JP2013143184A - 回転コネクタ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】回転側の導電リングと固定側の導電ブラシを用いた回転コネクタ装置において、回転側における電気的な導通不良の発生を防止する。
【解決手段】基盤４１が周方向等間隔位置から導電ピン７０を軸方向に延ばし、導電リング７５は導電ブラシとの接触面となるリング本体部７６とその内方に延びる接続片７８を有して、基盤４１の軸方向に絶縁ディスク８０と交互に積層する。導電リング７５の積層ごとに接続片７８を対応する導電ピン７０と半田付けにより接続するので、導電リング７５と導電ピン７０の電気的な接続を組み立て作業中に容易に確認でき、組み立て後の導通不良が防止される。
【選択図】図１３
Description
本発明は、回転側と固定側との間の電気的接続を行うための回転コネクタ装置に関する。
例えば赤外線センサやカメラなどを用いた監視装置においては、検出領域拡大のため、赤外線センサやカメラを回転させて検出方向を移動させる。そして、とくに対象物の追尾を行う場合、検出方向や撮影方向を３６０°以上に回転移動させる必要が生じるので、このような場合にも、検出信号や駆動信号等を確実に伝達可能なように、回転する導電リングに固定側から延びる導電ブラシを摺接させる構成の回転コネクタ装置が設けられる。
この種の回転コネクタ装置として、例えば特開２００９−０４３５５８号公報に開示されたスリップリングがある。
これは、回転側に保持部材ユニットと回転側基盤ユニットとを有して構成されている。
保持部材ユニットは、内側に被接続部を有する複数の導電リングをその被接続部が周方向にそれぞれずれた状態で保持部材から軸方向に保持しており、回転側基盤ユニットは、先端に被接続部と接続する接続部を備えるピンを導電リングの被接続部に対応して基盤の周方向に配置して軸方向に延ばしている。
回転側基盤ユニットのピンを保持部材に形成された孔から軸方向に挿し込むことにより、各ピンの接続部を導電リングの被接続部に圧入させて、ピンと導電リングを接続する。
そして、固定側基板ユニットから延びる導電ブラシを弾性により導電リングに圧接することにより、回転側と固定側間の電気的接続がなされる。
これは、回転側に保持部材ユニットと回転側基盤ユニットとを有して構成されている。
保持部材ユニットは、内側に被接続部を有する複数の導電リングをその被接続部が周方向にそれぞれずれた状態で保持部材から軸方向に保持しており、回転側基盤ユニットは、先端に被接続部と接続する接続部を備えるピンを導電リングの被接続部に対応して基盤の周方向に配置して軸方向に延ばしている。
回転側基盤ユニットのピンを保持部材に形成された孔から軸方向に挿し込むことにより、各ピンの接続部を導電リングの被接続部に圧入させて、ピンと導電リングを接続する。
そして、固定側基板ユニットから延びる導電ブラシを弾性により導電リングに圧接することにより、回転側と固定側間の電気的接続がなされる。
しかしながら、上記のスリップリングでは、導電リングの被接続部に圧入するピンの先端が２股フォーク形状となっているので、回転側基盤ユニットは当該フォーク形状を実現するに必要な相当幅をもつピンを保持しなければならず、また保持部材の孔もピンに見合った開口を持たねばならないので、例えば直径１５ｍｍ程度の導電リングを想定した構成は困難であり、小型化には限度がある。
さらに、組み立てに際して回転側基盤ユニットのピンが接続すべき導電リングは保持部材の裏側に軸方向に重なっているので、保持部材の孔から挿し込んだピンの接続部が導電リングの被接続部に圧入されたかどうかを目視で確認することができない。このため、接続不良があっても組み立て後の導通確認までは発見できず、作業効率が低いという問題がある。
さらに、組み立てに際して回転側基盤ユニットのピンが接続すべき導電リングは保持部材の裏側に軸方向に重なっているので、保持部材の孔から挿し込んだピンの接続部が導電リングの被接続部に圧入されたかどうかを目視で確認することができない。このため、接続不良があっても組み立て後の導通確認までは発見できず、作業効率が低いという問題がある。
したがって本発明は、上記従来の問題点に鑑み、回転側における電気的な接続を組み立て作業中に容易に確認できるように構成した回転コネクタ装置を提供することを目的とする。
本発明の回転コネクタ装置は、回転側に複数の導電リングを備え、固定側には対応する導電リングと接触状態に配設される導電ブラシを有して、回転側と固定側の間で電気的接続を行なう回転コネクタ装置であって、
回転側は、導電リングに対応する導電ピンを軸回りの周方向に配置しそれぞれ軸方向に延ばした基盤を有し、
導電リングは、基盤の軸方向に絶縁ディスクと交互に積層されるとともに、導電ブラシとの接触面となるリング本体部から内方に延びて導電ピンと結合する接続片を有して、
導電リングの積層ごとに当該導電リングの接続片が対応する導電ピンと接続されているものとした。
回転側は、導電リングに対応する導電ピンを軸回りの周方向に配置しそれぞれ軸方向に延ばした基盤を有し、
導電リングは、基盤の軸方向に絶縁ディスクと交互に積層されるとともに、導電ブラシとの接触面となるリング本体部から内方に延びて導電ピンと結合する接続片を有して、
導電リングの積層ごとに当該導電リングの接続片が対応する導電ピンと接続されているものとした。
本発明によれば、導電リングの積層ごとに当該導電リングを対応する導電ピンと接続することができるので、導電リングと導電ピンの電気的な接続を組み立て作業中に容易に確認できる。したがってまた、組み立ててしまった後の導通不良が防止される。
また、導電ピンと導電リングの接続がリング本体部の内方でなされるので、接続部が外部に露出せず、簡素で小型に構成される。
また、導電ピンと導電リングの接続がリング本体部の内方でなされるので、接続部が外部に露出せず、簡素で小型に構成される。
次に本発明の実施の形態について説明する。
図１は実施の形態にかかる回転コネクタ装置の外観を示す斜視図、図２はトップカバーを取り外して示す斜視図、図３はバックカバーを取り外して後方から見たケースの斜視図である。なお、図１において、右手前を前方、左奥を後方とする。
回転コネクタ装置１は、それぞれ樹脂製のトップカバー３、ベース４およびバックカバー５で形成されるケース２内に、それぞれ後述する固定側の導電ブラシ１３２と、回転側の導電リング７５を備える回転ユニット４０を収納して構成され、ベース４に設けた後述の穴１４から、回転ユニット４０のパンユニット接続部材６０が下方に延びている。
図１は実施の形態にかかる回転コネクタ装置の外観を示す斜視図、図２はトップカバーを取り外して示す斜視図、図３はバックカバーを取り外して後方から見たケースの斜視図である。なお、図１において、右手前を前方、左奥を後方とする。
回転コネクタ装置１は、それぞれ樹脂製のトップカバー３、ベース４およびバックカバー５で形成されるケース２内に、それぞれ後述する固定側の導電ブラシ１３２と、回転側の導電リング７５を備える回転ユニット４０を収納して構成され、ベース４に設けた後述の穴１４から、回転ユニット４０のパンユニット接続部材６０が下方に延びている。
ベース４は、平面形が略矩形の底壁６を囲む前壁７、側壁８（８ａ、８ｂ）および後壁９を備える。後壁９は側壁８よりさらにフランジ状に外方へ延びる外延後壁９ａ、９ｂを含む一方、後述の導電ブラシ保持板１３０から延びる導電ブラシ１３２の通過領域に所定の余裕を持たせた範囲は底壁６までの切り欠き部１０となっている。
外延後壁９ａ、９ｂは前方へ膨出するボス１１を有し、ボス１１には外延後壁９ａ、９ｂの裏面（後面）に開口するネジ孔１２が形成されている。
外延後壁９ａ、９ｂは前方へ膨出するボス１１を有し、ボス１１には外延後壁９ａ、９ｂの裏面（後面）に開口するネジ孔１２が形成されている。
トップカバー３は、天壁１９と、天壁１９を囲んでベース４の前壁７、側壁８に対応する前壁２０、側壁２１（２１ａ、２１ｂ）とを備えるとともに、ベース４の後壁９に対応して外方へ延びる外延後壁２２ａ、２２ｂを含む後壁２２を備えて、ベース４と最中合わせに重ねて回転ユニット４０の収容空間Ｒを形成する。
天壁１９のほぼ中央には、回転ユニット４０の後述するキャップ部材１００のボス部１０２を保持する穴１９ａが設けられている。
後壁２２はベース４の切り欠き部１０と同様に天壁１９までの切り欠き部２３が形成され、両切り欠き部１０、２３が収容空間Ｒの後方への開口となっている。
側壁２１からは固定側部材に取り付けるためのネジ用孔２５を備える取付部２４が側方に延びている。
トップカバー３とベース４の上下に重ねられた後壁９と２２の各後面は共通の一平面上にある。
上下に重ねられた外延後壁９ａ、９ｂと外延後壁２２ａ、２２ｂはそれぞれ外端に後方へ延びるフランジ１３、２６を有している。
天壁１９のほぼ中央には、回転ユニット４０の後述するキャップ部材１００のボス部１０２を保持する穴１９ａが設けられている。
後壁２２はベース４の切り欠き部１０と同様に天壁１９までの切り欠き部２３が形成され、両切り欠き部１０、２３が収容空間Ｒの後方への開口となっている。
側壁２１からは固定側部材に取り付けるためのネジ用孔２５を備える取付部２４が側方に延びている。
トップカバー３とベース４の上下に重ねられた後壁９と２２の各後面は共通の一平面上にある。
上下に重ねられた外延後壁９ａ、９ｂと外延後壁２２ａ、２２ｂはそれぞれ外端に後方へ延びるフランジ１３、２６を有している。
バックカバー５は、矩形の主壁３０の全周を側壁３１で囲んで構成してある。主壁３０は上下に重ねられた後壁９と２２と同じ高さでそれぞれの外延後壁９ａ、２２ａから外延後壁９ｂ、２２ｂまでをカバーする。側壁３１の端縁はトップカバー３とベース４の後壁９と２２に対応させてあり、すなわち、天壁１９と底壁６の各後端縁、外延後壁９ａ、９ｂ、２２ａ、２２ｂ、およびフランジ１３、２６と面接して、収容空間Ｒを閉じている。
トップカバー３とベース４は、トップカバー３の矩形の対向する角部に形成された凹部２７において、その底に設けた不図示のネジ用孔を通してトップカバー３側からベース４のネジ孔６ａにねじ込まれたネジ１６により結合される。なお、内部においては、ネジ結合部から離間した角部において、トップカバー３の天壁１９から下端に突起を備えるコラム２８が下方に延び、ベース４からは上端に穴を備える位置決めコラム１７が立ち上がって、コラム２８の突起を位置決めコラム１７の穴に嵌めることによりトップカバー３とベース４の位置決めがなされる。
バックカバー５はトップカバー３の外延後壁２２ａ、２２ｂのフランジ２６から後方へ延ばしたフック２９の先端の爪２９ａを主壁３０の係止部３３に係止させてトップカバー３とベース４の結合体に結合される。バックカバー５の側壁３１にはフック２９を通過させる凹部３２を設けてある。
バックカバー５内には、導電ブラシ保持板１３０がネジ孔１２にねじ込まれるネジ１８（図４参照）によりベース４の外延後壁９ａ、９ｂに取り付けられている。
バックカバー５内には、導電ブラシ保持板１３０がネジ孔１２にねじ込まれるネジ１８（図４参照）によりベース４の外延後壁９ａ、９ｂに取り付けられている。
図４は回転コネクタ装置１の縦断面図、図５は回転ユニット４０を取り出して示す断面図である。
先ずケース２の回転ユニット４０に関連する部位について説明しておくと、ベース４の底壁６において、穴１４の内側（上側）開口に沿った所定幅をその周辺よりも高いユニット支持面１５としてあり、これにより、穴１４の軸方向高さは周辺の底壁６の一般板厚よりも大きくなっている。
先ずケース２の回転ユニット４０に関連する部位について説明しておくと、ベース４の底壁６において、穴１４の内側（上側）開口に沿った所定幅をその周辺よりも高いユニット支持面１５としてあり、これにより、穴１４の軸方向高さは周辺の底壁６の一般板厚よりも大きくなっている。
以下、主として図５を参照して回転ユニット４０について説明する。
回転ユニット４０は、底壁６の穴１４に嵌って回転可能な基盤４１上に、軸方向に絶縁ディスク８０と導電リング７５を交互に積み重ね、最上端にキャップ部材１００を配してこれらの絶縁ディスク８０と導電リング７５を当該キャップ部材１００と基盤４１との間に挟んでいる。なお、隣り合う絶縁ディスク８０は軸方向に当接するが、導電リング７５は絶縁ディスク８０に嵌めこまれて保持され、隣り合う導電リング７５と離間する。
基盤４１の下側には、回転側配線基板５６と、この回転側配線基板５６を囲むパンユニット接続部材６０とが取り付けられる。
そして、回転側配線基板５６と基盤４１を貫通して導電リング７５と接続する導電ピン７０（７０ａ〜７０ｈ、図６参照）が導電リング７５ごとに対応して設けられ、パンユニット接続部材６０内で回転側配線基板５６を貫通して下方に突出した導電ピン７０は回転側配線基板５６の配線パターンを経て外部配線７２に接続される。
回転ユニット４０は、底壁６の穴１４に嵌って回転可能な基盤４１上に、軸方向に絶縁ディスク８０と導電リング７５を交互に積み重ね、最上端にキャップ部材１００を配してこれらの絶縁ディスク８０と導電リング７５を当該キャップ部材１００と基盤４１との間に挟んでいる。なお、隣り合う絶縁ディスク８０は軸方向に当接するが、導電リング７５は絶縁ディスク８０に嵌めこまれて保持され、隣り合う導電リング７５と離間する。
基盤４１の下側には、回転側配線基板５６と、この回転側配線基板５６を囲むパンユニット接続部材６０とが取り付けられる。
そして、回転側配線基板５６と基盤４１を貫通して導電リング７５と接続する導電ピン７０（７０ａ〜７０ｈ、図６参照）が導電リング７５ごとに対応して設けられ、パンユニット接続部材６０内で回転側配線基板５６を貫通して下方に突出した導電ピン７０は回転側配線基板５６の配線パターンを経て外部配線７２に接続される。
以下、各部材の詳細について説明する。
図６、図７は基盤４１を示し、図６の（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ部断面図、図７の（ａ）は下面図、（ｂ）は上方から見た斜視図である。
基盤４１は絶縁性の樹脂製である。基盤４１は円盤状をなし、ベース４のユニット支持面１５の外周径に対応する最大径を有する主部４２の下側にベース４の穴１４に整合する円筒部４４を備え、主部４２の上側にリング載置部４５を備える。主部４２の周縁は円筒部４４より外方へ広がっているので、以下において当該周縁部はフランジ部４３と称する。
円筒部４４の下には断面Ｄ形の穴５１を有するボス部５０が形成されている。
図６、図７は基盤４１を示し、図６の（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ部断面図、図７の（ａ）は下面図、（ｂ）は上方から見た斜視図である。
基盤４１は絶縁性の樹脂製である。基盤４１は円盤状をなし、ベース４のユニット支持面１５の外周径に対応する最大径を有する主部４２の下側にベース４の穴１４に整合する円筒部４４を備え、主部４２の上側にリング載置部４５を備える。主部４２の周縁は円筒部４４より外方へ広がっているので、以下において当該周縁部はフランジ部４３と称する。
円筒部４４の下には断面Ｄ形の穴５１を有するボス部５０が形成されている。
リング載置部４５は、主部４２の上面より高い外円環部４６と、これより内径側のさらに高い内円環部４７とからなり、断面が主部４２からの階段状を呈している。主部４２の上面からの外円環部４６の高さをＨ１、内円環部４７の高さをＨ２とする。
内円環部４７の内径側は所定の軸方向深さを有して内面が円筒状のガイド受け凹部４９となっている。ガイド受け凹部４９の底壁４９ａとボス部５０の穴５１の底壁５１ａとは共通の隔壁をなしている。
内円環部４７の内径側は所定の軸方向深さを有して内面が円筒状のガイド受け凹部４９となっている。ガイド受け凹部４９の底壁４９ａとボス部５０の穴５１の底壁５１ａとは共通の隔壁をなしている。
基盤４１の軸心には、ガイド受け凹部４９の底壁４９ａ（ボス部５０の穴５１の底壁５１ａ）を貫通して、ネジ用の貫通穴５２が形成されている。
導電ピン７０（７０ａ〜７０ｈ）は、リング載置部４５の外円環部４６と内円環部４７の境界近傍に固定保持され、ここでは周方向等間隔に８本が設定されて、リング載置部４５から上方に延びる長さ（高さ）がそれぞれ接続すべき導電リング７５に応じて異なっている。これについては追って詳述する。
外円環部４６上には内円環部４７から当該内円環部４７と同じ高さで張り出して各導電ピン７０を囲む小ボス４８が形成されている。
ボス部５０の下端面には軸心に対して互いに９０°の位置に矩形ブロック状の位置決め突起５５が設けてある。
導電ピン７０（７０ａ〜７０ｈ）は、リング載置部４５の外円環部４６と内円環部４７の境界近傍に固定保持され、ここでは周方向等間隔に８本が設定されて、リング載置部４５から上方に延びる長さ（高さ）がそれぞれ接続すべき導電リング７５に応じて異なっている。これについては追って詳述する。
外円環部４６上には内円環部４７から当該内円環部４７と同じ高さで張り出して各導電ピン７０を囲む小ボス４８が形成されている。
ボス部５０の下端面には軸心に対して互いに９０°の位置に矩形ブロック状の位置決め突起５５が設けてある。
図５に示すように、ガイド受け凹部４９にはその底壁４９ａに下端を着座させたガイドブロック１１５が嵌めこまれる。
ガイドブロック１１５は絶縁性の樹脂製で、太径の円柱状である。ガイドブロック１１５の上端にはキャップ部材１００のボス部１０２を受け入れる凹部１１６を設けてある。
ガイドブロック１１５の上端の凹部１１６および下端の中心にはそれぞれ所定長さのネジ孔１１７ｂ、１１７ａが形成されている。
ガイドブロック１１５は絶縁性の樹脂製で、太径の円柱状である。ガイドブロック１１５の上端にはキャップ部材１００のボス部１０２を受け入れる凹部１１６を設けてある。
ガイドブロック１１５の上端の凹部１１６および下端の中心にはそれぞれ所定長さのネジ孔１１７ｂ、１１７ａが形成されている。
図８はパンユニット接続部材６０を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ部断面図、（ｃ）は裏面図である。
パンユニット接続部材６０は絶縁性の樹脂製で、基盤接続部６１と、パンユニット接続部６２と、回転側配線基板５６を囲むカバー部６３とからなっている。
基盤接続部６１は外形断面がＤ形状を呈するとともに、外面に回転側配線基板５６を支持するための肩部６１ａを備え、また基盤４１と同軸の円筒孔６４を有して、上端壁６４ａにネジ貫通孔６５を有している。
パンユニット接続部６２は基盤接続部６１の円筒孔６４と軸方向に連通する断面Ｄ形状の連結孔６６を有している。
パンユニット接続部６２の外周は連結孔６６に沿っているが、下端においてＤ字の直線部と一定間隙をもって平行に延びる片持ちのガイドバー６７を備え、その自由端は一定間隙部分への入口を狭めるように外周面へ接近する方向に曲がっている。ガイドバー６７は外部配線７２の経路を案内規制するものである。
パンユニット接続部材６０は絶縁性の樹脂製で、基盤接続部６１と、パンユニット接続部６２と、回転側配線基板５６を囲むカバー部６３とからなっている。
基盤接続部６１は外形断面がＤ形状を呈するとともに、外面に回転側配線基板５６を支持するための肩部６１ａを備え、また基盤４１と同軸の円筒孔６４を有して、上端壁６４ａにネジ貫通孔６５を有している。
パンユニット接続部６２は基盤接続部６１の円筒孔６４と軸方向に連通する断面Ｄ形状の連結孔６６を有している。
パンユニット接続部６２の外周は連結孔６６に沿っているが、下端においてＤ字の直線部と一定間隙をもって平行に延びる片持ちのガイドバー６７を備え、その自由端は一定間隙部分への入口を狭めるように外周面へ接近する方向に曲がっている。ガイドバー６７は外部配線７２の経路を案内規制するものである。
カバー部６３は円筒孔６４と連結孔６６の境界より下側のパンユニット接続部６２の周面から外方に拡がる底壁６８とその外周縁から上方（基盤４１方向）に延びる周壁６９とからなる。カバー部６３の外周径は基盤４１の円筒部４４の径以下に設定してあり、ベース４の穴１４を通過可能である。
カバー部６３の底壁６８と周壁６９とにおけるガイドバー６７に対応する所定領域は切り欠かれて、内部からガイドバー６７部分への外部配線７２の通過口７１となっている。
カバー部６３の底壁６８と周壁６９とにおけるガイドバー６７に対応する所定領域は切り欠かれて、内部からガイドバー６７部分への外部配線７２の通過口７１となっている。
基盤接続部６１は基盤４１のボス部５０の穴５１に嵌めこまれ、円筒孔６４に挿入したネジ１１２ａを上端壁６４ａのネジ貫通孔６５から穴５１の底壁５１ａの貫通穴５２を通して、ガイド受け凹部４９に嵌めこまれたガイドブロック１１５の下端のネジ孔１１７ａにねじ込むことにより、基盤４１およびガイドブロック１１５と一体に結合されている。
回転側配線基板５６は円板形状で、図９に示されるように、中央にパンユニット接続部材６０の基盤接続部６１を貫通させる穴５７を有するとともに、その外側に、導電ピン７０を貫通させる８個のピン貫通孔５８ａと回転側外部配線７２の導線を貫通させる８個の導線貫通孔５８ｂを周方向等間隔に有している。
導線貫通孔５８ｂはピン貫通孔５８ａより外方で、ピン貫通孔５８ａの間隔角度の半角分ずれた位置に設けてある。
穴５７には、基盤４１のボス部５０下端に設けられた位置決め突起５５に係合する切り欠き５９が設けられて、ピン貫通孔５８ａの位置が導電ピン７０と整合するように回転を規制される。
ピン貫通孔５８ａの孔径は導電ピン７０の径よりも大きい。
回転側配線基板５６の外径は、その外周縁とパンユニット接続部材６０のカバー部６３の内壁面との間隙を外部配線７２が通過可能な程度に設定してある。
回転側配線基板５６はその外周縁に設けた切り欠き部５６ａにおいて、基盤４１の円筒部４４の下面から延びる係止片５３の爪５４に係止され、またパンユニット接続部材６０の肩部６１ａによっても抜け止めされて、基盤４１のボス部５０の下端に当接する位置に保持される。
なお、回転側配線基板５６はパンユニット接続部材６０の基盤接続部６１を基盤４１のボス部５０の穴５１に嵌めこむ前に上記位置に保持される。
導線貫通孔５８ｂはピン貫通孔５８ａより外方で、ピン貫通孔５８ａの間隔角度の半角分ずれた位置に設けてある。
穴５７には、基盤４１のボス部５０下端に設けられた位置決め突起５５に係合する切り欠き５９が設けられて、ピン貫通孔５８ａの位置が導電ピン７０と整合するように回転を規制される。
ピン貫通孔５８ａの孔径は導電ピン７０の径よりも大きい。
回転側配線基板５６の外径は、その外周縁とパンユニット接続部材６０のカバー部６３の内壁面との間隙を外部配線７２が通過可能な程度に設定してある。
回転側配線基板５６はその外周縁に設けた切り欠き部５６ａにおいて、基盤４１の円筒部４４の下面から延びる係止片５３の爪５４に係止され、またパンユニット接続部材６０の肩部６１ａによっても抜け止めされて、基盤４１のボス部５０の下端に当接する位置に保持される。
なお、回転側配線基板５６はパンユニット接続部材６０の基盤接続部６１を基盤４１のボス部５０の穴５１に嵌めこむ前に上記位置に保持される。
図５に示すように、各導電ピン７０の下端は回転側配線基板５６のピン貫通孔５８ａから同じ長さで突出しており、外部配線７２の導線は回転側配線基板５６の導線貫通孔５８ｂの上方から下方に突出する。回転側配線基板５６の下面には、ピン貫通孔５８ａと導線貫通孔５８ｂの周りにそれぞれ、導電ピン７０および外部配線７２の導線が半田付けされる図示省略のランドが構成される。複数の外部配線７２と対応する導電ピン７０はそれぞれのランドを繋ぐ回転側配線基板５６上の配線パターンによって電気的に結合される。
この後パンユニット接続部材６０の取り付けにより、回転側配線基板５６および外部配線７２と導電ピン７０との半田付け部がカバー部６３により外部から隠される。
この後パンユニット接続部材６０の取り付けにより、回転側配線基板５６および外部配線７２と導電ピン７０との半田付け部がカバー部６３により外部から隠される。
図１０は導電リング７５を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＣ部の拡大図である。
導電リング７５は銅製で、その表面に、ニッケル、金の順にメッキが施され、あるいは銀メッキが施される。
導電リング７５は短尺円筒状のリング本体部７６の軸方向両端を径方向外方へ折り曲げてフランジ７７とし、両フランジ７７間の外周面を導電ブラシ１３２との接触面としている。
リング本体部７６の外径（フランジ７７の外周縁）Ｄ１、内径（内周面）Ｄ２、軸方向外形幅Ｗ、フランジ７７間の内幅Ｓ、板厚ｔとして、リング本体部７６の径方向厚さＮ＝（Ｄ１−Ｄ２）／２、Ｓ＝Ｗ−２ｔとなる。
リング本体部７６の周方向一箇所に、端縁から軸方向に所定量延びた後径方向内方へ延びる接続片７８を有している。接続片７８はリング本体部７６の内周側に導電ピン７０と整合する径の結合孔７９を備え、所定幅Ｕを有している。
導電リング７５は銅製で、その表面に、ニッケル、金の順にメッキが施され、あるいは銀メッキが施される。
導電リング７５は短尺円筒状のリング本体部７６の軸方向両端を径方向外方へ折り曲げてフランジ７７とし、両フランジ７７間の外周面を導電ブラシ１３２との接触面としている。
リング本体部７６の外径（フランジ７７の外周縁）Ｄ１、内径（内周面）Ｄ２、軸方向外形幅Ｗ、フランジ７７間の内幅Ｓ、板厚ｔとして、リング本体部７６の径方向厚さＮ＝（Ｄ１−Ｄ２）／２、Ｓ＝Ｗ−２ｔとなる。
リング本体部７６の周方向一箇所に、端縁から軸方向に所定量延びた後径方向内方へ延びる接続片７８を有している。接続片７８はリング本体部７６の内周側に導電ピン７０と整合する径の結合孔７９を備え、所定幅Ｕを有している。
図１１、図１２は絶縁ディスク８０を示し、図１１の（ａ）は斜視図、（ｂ）は上面図、図１２の（ａ）は下面図、（ｂ）は図１１の（ｂ）におけるＤ-Ｄ部断面図、（ｃ）は図１１の（ｂ）におけるＥ-Ｅ部断面図である。
絶縁ディスク８０は樹脂製で、導電リング７５の外径（Ｄ１）よりも所定量大きい外径を有し、中央に基盤４１のガイド受け凹部４９と同一内径のガイド穴８１を有する円盤状である。
絶縁ディスク８０の上面は、それぞれ軸心に対して垂直な平面をなす最外方の外円環部８２、最内方の内円環部８４、およびこれらの間に挟まれた中円環部８３とからなる。
絶縁ディスク８０は樹脂製で、導電リング７５の外径（Ｄ１）よりも所定量大きい外径を有し、中央に基盤４１のガイド受け凹部４９と同一内径のガイド穴８１を有する円盤状である。
絶縁ディスク８０の上面は、それぞれ軸心に対して垂直な平面をなす最外方の外円環部８２、最内方の内円環部８４、およびこれらの間に挟まれた中円環部８３とからなる。
中円環部８３の外円環部８２に対する高さをＨ１、内円環部８４の外円環部８２に対する高さをＨ２とする。
これらは基盤４１のリング載置部４５における内円環部４７と外円環部４６に対応させてある。すなわち、内円環部８４は基盤４１の内円環部４７と同一の径方向幅を有し、中円環部８３は基盤４１の外円環部４６と同一の径方向幅を有している。そして、中円環部８３の外径は導電リング７５におけるリング本体部７６の内径Ｄ２と整合させてあり、その外周面８３ａは導電リング７５の径方向位置を保持するリング保持部となる。
これらは基盤４１のリング載置部４５における内円環部４７と外円環部４６に対応させてある。すなわち、内円環部８４は基盤４１の内円環部４７と同一の径方向幅を有し、中円環部８３は基盤４１の外円環部４６と同一の径方向幅を有している。そして、中円環部８３の外径は導電リング７５におけるリング本体部７６の内径Ｄ２と整合させてあり、その外周面８３ａは導電リング７５の径方向位置を保持するリング保持部となる。
外円環部８２には中円環部８３の外周面８３ａに連なって、導電リング７５におけるリング本体部７６の径方向厚さＮと同幅で、深さが導電リング７５の板厚ｔと同等のリング溝８５が形成してある。
中円環部８３と外円環部８２間の高さＨ１は、導電リング７５のフランジ７７間の内幅Ｓ＝Ｗ−２ｔと同一に設定してある。
中円環部８３と外円環部８２間の高さＨ１は、導電リング７５のフランジ７７間の内幅Ｓ＝Ｗ−２ｔと同一に設定してある。
絶縁ディスク８０の下面は、それぞれ軸心に対して垂直な平面をなす外円環部８６と内円環部８７とからなり、内円環部８７が外円環部８６よりも上方に凹んでいる。内円環部８７の外円環部８６に対する高さ（深さ）は上面の中円環部８３と内円環部８４間の高さと同一とする。この高さは、基盤４１のリング載置部４５における内円環部４７と外円環部４６間の高さ（Ｈ２−Ｈ１）と同じである。
絶縁ディスク８０の下面の外円環部８６には、上面のリング溝８５と同軸で同径、同幅、同深さのリング溝８８が形成してある。これにより、絶縁ディスク８０の外周部分は断面Ｔ字形のスペーサ部８９となる。
絶縁ディスク８０の下面の外円環部８６には、上面のリング溝８５と同軸で同径、同幅、同深さのリング溝８８が形成してある。これにより、絶縁ディスク８０の外周部分は断面Ｔ字形のスペーサ部８９となる。
上面における内円環部８４と中円環部８３の境界（下面における内円環部８７と外円環部８６の境界）に跨って、導電ピン７０を貫通させるピン貫通孔９０が周方向８等分位置に設けてある。ピン貫通孔９０は基盤４１における小ボス４８を受容可能なように、当該小ボス４８の径よりも大径としてある。
なお、１個のピン貫通孔９０まわりについては、上面において内円環部８４から中円環部８３の外周近傍まで突堤９２が内円環部８４と同一高さ、かつ導電リング７５の接続片７８の幅Ｕより広幅で延びている。その突堤９２の上面に接続片７８の幅Ｕを受容する幅で接続片７８の板厚に対応する深さの浅溝９３が内円環部８４の内周縁（ガイド穴８１の穴縁）から径方向に形成されている。浅溝９３は、突堤９２の外周手前で中円環部８３の上面高さまで深くなっている。この浅溝９３の幅中央にピン貫通孔９０は位置する。
なお、１個のピン貫通孔９０まわりについては、上面において内円環部８４から中円環部８３の外周近傍まで突堤９２が内円環部８４と同一高さ、かつ導電リング７５の接続片７８の幅Ｕより広幅で延びている。その突堤９２の上面に接続片７８の幅Ｕを受容する幅で接続片７８の板厚に対応する深さの浅溝９３が内円環部８４の内周縁（ガイド穴８１の穴縁）から径方向に形成されている。浅溝９３は、突堤９２の外周手前で中円環部８３の上面高さまで深くなっている。この浅溝９３の幅中央にピン貫通孔９０は位置する。
突堤９２を設けた１個のピン貫通孔９０に対して、図１１の上面図において時計まわりに隣接するピン貫通孔９０の設定位置には、ピン貫通孔９０の代わりに、ガイド穴８１に開口し径方向に内円環部８４から中円環部８３の外周まで一定幅で延びる切り欠き９５が形成されている。切り欠き９５の幅は隣接の浅溝９３と同幅になっている。そして下面の外円環部８６には切り欠き９５の幅方向（周方向）両側に、上面の突堤９２に対応して内円環部８７から外円環部８６の外周近傍まで内円環部８７と面一に延びる凹部９６が形成されている。
すなわち、他の絶縁ディスク８０の浅溝９３に切り欠き９５を合わせて絶縁ディスク８０同士を重ねたとき、凹部９６は他の絶縁ディスク８０の突堤９２との干渉を避ける逃げ部となる。
すなわち、他の絶縁ディスク８０の浅溝９３に切り欠き９５を合わせて絶縁ディスク８０同士を重ねたとき、凹部９６は他の絶縁ディスク８０の突堤９２との干渉を避ける逃げ部となる。
積層される隣接の絶縁ディスクを第１の絶縁ディスク８０Ａおよび第２の絶縁ディスク８０Ｂとして、導電リング７５のリング本体部７６を第１の絶縁ディスク８０Ａの中円環部８３の外周面８３ａに嵌め込むと、その下側のフランジ７７が上面の外円環部８２のリング溝８５に着座し、上側のフランジ７７が中円環部８３の上面より突き出る。
この上に、第２の絶縁ディスク８０Ｂを載置すると、第１の絶縁ディスク８０Ａの上面の内円環部８４と第２の絶縁ディスク８０Ｂの下面の内円環部８７とがインロー関係で嵌り合う。そして、第１の絶縁ディスク８０Ａの中円環部８３より突き出た導電リング７５の上側のフランジ７７が第２の絶縁ディスク８０Ｂの下面のリング溝８８に受容されて、第２の絶縁ディスク８０Ｂの下面の少なくとも外円環部８６が第１の絶縁ディスク８０Ａの上面の中円環部８３に面接状態で着座する。
この上に、第２の絶縁ディスク８０Ｂを載置すると、第１の絶縁ディスク８０Ａの上面の内円環部８４と第２の絶縁ディスク８０Ｂの下面の内円環部８７とがインロー関係で嵌り合う。そして、第１の絶縁ディスク８０Ａの中円環部８３より突き出た導電リング７５の上側のフランジ７７が第２の絶縁ディスク８０Ｂの下面のリング溝８８に受容されて、第２の絶縁ディスク８０Ｂの下面の少なくとも外円環部８６が第１の絶縁ディスク８０Ａの上面の中円環部８３に面接状態で着座する。
こうして、２つの絶縁ディスク８０Ａ、８０Ｂの各スペーサ部８９間に形成された周面溝Ｍの底に導電リング７５が臨まれる積層構造が構成される。
導電リング７５のフランジ７７の曲げ半径ｒを導電ブラシ１３２の後述の導線１３３の半径よりも大きく設定することにより、導線１３３が接触する平坦部Ｆ（図１０参照）が軸方向両側の絶縁ディスク８０Ａ、８０Ｂから離間するので、導線１３３が絶縁ディスク８０Ａ、８０Ｂに触れて導電リング７５から浮き上がってしまうことが防止される。導線１３３が万一平坦部Ｆを外れて軸方向に変位しようとしても、フランジ７７によって平坦部Ｆへ戻される。
導電リング７５のフランジ７７の曲げ半径ｒを導電ブラシ１３２の後述の導線１３３の半径よりも大きく設定することにより、導線１３３が接触する平坦部Ｆ（図１０参照）が軸方向両側の絶縁ディスク８０Ａ、８０Ｂから離間するので、導線１３３が絶縁ディスク８０Ａ、８０Ｂに触れて導電リング７５から浮き上がってしまうことが防止される。導線１３３が万一平坦部Ｆを外れて軸方向に変位しようとしても、フランジ７７によって平坦部Ｆへ戻される。
基盤４１（リング載置部４５）上には、以上のように形成された導電リング７５と絶縁ディスク８０が、まず絶縁ディスク８０から交互に重ねて積層されている。（図５参照）
各絶縁ディスク８０の軸合わせはガイドブロック１１５が案内となるので積層作業が容易である。
積層に際して、導電リング７５はその接続片７８を直前の絶縁ディスク８０における突堤９２の浅溝９３に着座させ、接続片７８の結合孔７９を浅溝９３に開口するピン貫通孔９０に臨ませる。
そして、次に重ねる絶縁ディスク８０はその切り欠き９５を上記直前の絶縁ディスク８０の浅溝９３、すなわち半田付け部に位置合わせする。これにより、上に重なる絶縁ディスク８０の突堤９２部は前回接続片７８を臨ませたピン貫通孔９０に対して反時計方向に隣接するピン貫通孔９０に対応する位置となる。
各絶縁ディスク８０の軸合わせはガイドブロック１１５が案内となるので積層作業が容易である。
積層に際して、導電リング７５はその接続片７８を直前の絶縁ディスク８０における突堤９２の浅溝９３に着座させ、接続片７８の結合孔７９を浅溝９３に開口するピン貫通孔９０に臨ませる。
そして、次に重ねる絶縁ディスク８０はその切り欠き９５を上記直前の絶縁ディスク８０の浅溝９３、すなわち半田付け部に位置合わせする。これにより、上に重なる絶縁ディスク８０の突堤９２部は前回接続片７８を臨ませたピン貫通孔９０に対して反時計方向に隣接するピン貫通孔９０に対応する位置となる。
導電リング７５と絶縁ディスク８０の積層を重ねるごとに、新たな導電リング７５の接続片７８（の結合孔７９）は順次周方向に移動し、接続片７８の基盤４１からの高さ位置も順次高くなっていく。すなわち接続片７８の結合孔７９の位置は順次螺旋上の位置をとることになる。
そこで、図７の（ｂ）に示されるように、基盤４１から延びる導電ピン７０（７０ａ〜７０ｈ）の長さは、各導電リング７５の接続片７８の高さ位置に対応して、上端が対応する接続片７８から所定量だけ高い位置となるように互いに異なるように設定され、本実施の形態では上から見て、所定の開始位置から反時計方向に隣接する導電ピン７０ごとに、絶縁ディスク８０の厚さ（上面の中円環部８３と下面の外円環部８６間距離）単位で長さが増大するように設定されている。
そこで、図７の（ｂ）に示されるように、基盤４１から延びる導電ピン７０（７０ａ〜７０ｈ）の長さは、各導電リング７５の接続片７８の高さ位置に対応して、上端が対応する接続片７８から所定量だけ高い位置となるように互いに異なるように設定され、本実施の形態では上から見て、所定の開始位置から反時計方向に隣接する導電ピン７０ごとに、絶縁ディスク８０の厚さ（上面の中円環部８３と下面の外円環部８６間距離）単位で長さが増大するように設定されている。
図１３に示すように、導電リング７５を絶縁ディスク８０の中円環部８３に嵌め込んで載置するごとに、導電ピン７０を接続片７８の結合孔７９に貫通させて導電ピン７０と接続片７８とを半田付けして電気的に結合する。
接続片７８は浅溝９３に着座し、上に重ねられる絶縁ディスク８０はその切り欠き９５を浅溝９３に位置させるので、導電ピン７０との半田付け部は絶縁ディスク８０の積層に支障を及ぼさない。
そして、導電リング７５ごとに積層の最上段において半田付けを行えるので、その結合結果を目視で確認しながら組み立てができ、組み立て後に導通不良が発見されると言うような事態は生じない。
接続片７８は浅溝９３に着座し、上に重ねられる絶縁ディスク８０はその切り欠き９５を浅溝９３に位置させるので、導電ピン７０との半田付け部は絶縁ディスク８０の積層に支障を及ぼさない。
そして、導電リング７５ごとに積層の最上段において半田付けを行えるので、その結合結果を目視で確認しながら組み立てができ、組み立て後に導通不良が発見されると言うような事態は生じない。
なお、細い導電ピン７０をすべて同一長さにしていても新たに重ねる絶縁ディスク８０のピン貫通孔９０に通して半田付けで電気的に結合することは可能である。ただし細い導電ピン７０は接続片７８の結合孔７９を貫通することにより、あるいは半田付けにより曲がりやすいので、ここでは導電ピン７０の長さを上述のように各導電リング７５の接続片７８の高さ位置に対応させるとともに、結合孔７９からの突出量も絶縁ディスク８０の厚さよりも短くして、導電ピン７０の上端が上段の絶縁ディスク８０のピン貫通孔９０に整合しなくても、少なくとも上段の絶縁ディスク８０を突き上げないようにしている。
は接続片７８の結合孔７９を貫通することにより、あるいは半田付けにより曲がりやすいので、
は接続片７８の結合孔７９を貫通することにより、あるいは半田付けにより曲がりやすいので、
図５に示したように、導電リング７５を載置した最終段の絶縁ディスク８０の上にはキャップ部材１００が配置される。
図１４はキャップ部材１００を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ部断面図である。
キャップ部材１００は絶縁性の樹脂製で、絶縁ディスク８０と同一外径を有するディスク部１０１と、その中央から上下に延びるボス部１０２とからなる。
ディスク部１０１は下面にボス部１０２を囲むガイド受け凹部１０５を有する。ボス部１０２は上端に開口する穴１０３を備え、その底壁１０３ａにネジ用の貫通孔１０４を有している。
図１４はキャップ部材１００を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ部断面図である。
キャップ部材１００は絶縁性の樹脂製で、絶縁ディスク８０と同一外径を有するディスク部１０１と、その中央から上下に延びるボス部１０２とからなる。
ディスク部１０１は下面にボス部１０２を囲むガイド受け凹部１０５を有する。ボス部１０２は上端に開口する穴１０３を備え、その底壁１０３ａにネジ用の貫通孔１０４を有している。
ディスク部１０１には絶縁ディスク８０の切り欠き９５と同じ切り欠き１１０が形成される。そして、ディスク部１０１の下面には、絶縁ディスク８０の下面と同一形状に、外円環部１０６、内円環部１０７、リング溝１０８、および凹部１１１が形成されている。
ディスク部１０１はガイド受け凹部１０５をガイドブロック１１５の上端に嵌めこみ、絶縁ディスク８０と同様に、その切り欠き１１０を直前（最上段）の絶縁ディスク８０の浅溝９３に位置合わせして当該絶縁ディスク８０上に載置する。
ディスク部１０１はガイド受け凹部１０５をガイドブロック１１５の上端に嵌めこみ、絶縁ディスク８０と同様に、その切り欠き１１０を直前（最上段）の絶縁ディスク８０の浅溝９３に位置合わせして当該絶縁ディスク８０上に載置する。
前述のように、ガイドブロック１１５の上端にはキャップ部材１００のボス部１０２を受け入れる凹部１１６を設けてある。
図５に示すように、基盤４１上に積層された絶縁ディスク８０（および導電リング７５）の上にキャップ部材１００を載置したとき、ボス部１０２の下端と凹部１１６の底壁１１６ａとの間に所定の間隙が残るように設定してある。
同様に、ガイドブロック１１５の上端とガイド受け凹部１０５の底壁１０５ａ（天井）との間にも所定の間隙が残るように設定してある。
図５に示すように、基盤４１上に積層された絶縁ディスク８０（および導電リング７５）の上にキャップ部材１００を載置したとき、ボス部１０２の下端と凹部１１６の底壁１１６ａとの間に所定の間隙が残るように設定してある。
同様に、ガイドブロック１１５の上端とガイド受け凹部１０５の底壁１０５ａ（天井）との間にも所定の間隙が残るように設定してある。
キャップ部材１００のボス部１０２の穴１０３から挿入したネジ１１２ｂを、底壁の貫通孔１０４を通してガイドブロック１１５の上端のネジ孔１１７ｂにねじ込むことにより、基盤４１とキャップ部材１００の間に積層された絶縁ディスク８０が軸方向にガタなく締め付けられる。また、基盤４１に固定されたガイドブロック１１５に沿って積層されているので、径方向にもガタがなく、したがって絶縁ディスク８０のスペーサ部間に臨む導電リング７５の位置精度も高い。
以上により、回転コネクタ装置１における回転側を構成する回転ユニット４０が一体のアセンブリとして形成される。
以上により、回転コネクタ装置１における回転側を構成する回転ユニット４０が一体のアセンブリとして形成される。
つぎに、ケース２に対する回転ユニット４０と導電ブラシ保持板１３０の取り付け状態を説明する。
回転ユニット４０は、パンユニット接続部材６０を先にしてベース４の底壁６の穴１４に上から挿し込んで、図４に示されるように、基盤４１のフランジ部４３を底壁６のユニット支持面１５に着座させてある。これにより、円筒部４４が穴１４に嵌り合って、回転ユニット４０が回転可能となっている。
なお、ベース４の側壁８の高さは、基盤４１をユニット支持面１５に着座させた状態で、回転ユニット４０における最下段から２枚目の絶縁ディスク８０の位置程度にとどめてある。
回転ユニット４０は、パンユニット接続部材６０を先にしてベース４の底壁６の穴１４に上から挿し込んで、図４に示されるように、基盤４１のフランジ部４３を底壁６のユニット支持面１５に着座させてある。これにより、円筒部４４が穴１４に嵌り合って、回転ユニット４０が回転可能となっている。
なお、ベース４の側壁８の高さは、基盤４１をユニット支持面１５に着座させた状態で、回転ユニット４０における最下段から２枚目の絶縁ディスク８０の位置程度にとどめてある。
回転ユニット４０におけるキャップ部材１００のディスク部１０１から上に突出するボス部１０２にはスプリング１２０が取り付けられるとともに、ボス部１０２の突出部分の上半部はベース４に重ねられたトップカバー３の天壁１９の穴１９ａに挿入状態となっている。
スプリング１２０は薄板のばね材からなり、図１５に示すように、ボス部１０２に嵌る穴１２２を有する円板部１２１と、円板部１２１の周方向３等分位置からそれぞれ外方へ向かって斜め上方に延びるアーム部１２３とを有している。
図４に示されるように、スプリング１２０のアーム部１２３は、その先端がトップカバー３の天壁１９の内面に圧接して撓み、その反力として回転ユニット４０を下方に付勢する。これにより、回転ユニット４０はユニット支持面１５にガタなく押し付けられ、軸方向の位置精度を保持するとともに、軸の倒れの発生もない。
スプリング１２０は薄板のばね材からなり、図１５に示すように、ボス部１０２に嵌る穴１２２を有する円板部１２１と、円板部１２１の周方向３等分位置からそれぞれ外方へ向かって斜め上方に延びるアーム部１２３とを有している。
図４に示されるように、スプリング１２０のアーム部１２３は、その先端がトップカバー３の天壁１９の内面に圧接して撓み、その反力として回転ユニット４０を下方に付勢する。これにより、回転ユニット４０はユニット支持面１５にガタなく押し付けられ、軸方向の位置精度を保持するとともに、軸の倒れの発生もない。
ベース４の後壁９に取り付けられた導電ブラシ保持板１３０からは、図２に示されるように、導電ブラシ１３２が回転ユニット４０の各導電リング７５と同高位置から上下方向１列に並んでそれぞれ水平に延びている。なお、導電ブラシ保持板１３０は後方の面に配線パターンおよびランドを有するリジッド基板（配線基板）であり、導電ブラシ１３２は導電ブラシ保持板１３０のランドに半田付けされて保持される。
ここでは、このような導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂが前方から見たとき回転ユニット４０の軸心を挟んだ両側に設けられている。両導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂにおける互いに同一高さ位置の導電ブラシ１３２は導電ブラシ保持板１３０上の配線パターンで接続されるとともに、導電ブラシ保持板１３０の配線パターンでそれぞれ導電ブラシ保持板１３０の裏面に配置されたコネクタ１３５（図１６参照）に接続されている。
ここでは、このような導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂが前方から見たとき回転ユニット４０の軸心を挟んだ両側に設けられている。両導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂにおける互いに同一高さ位置の導電ブラシ１３２は導電ブラシ保持板１３０上の配線パターンで接続されるとともに、導電ブラシ保持板１３０の配線パターンでそれぞれ導電ブラシ保持板１３０の裏面に配置されたコネクタ１３５（図１６参照）に接続されている。
図１６の（ａ）は導電ブラシ保持板１３０の上面図、（ｂ）は正面図である。導電ブラシ保持板１３０を上から見たとき、（ａ）に示すように、２列の導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂは導電ブラシ保持板１３０から自由状態で垂直方向に延びている。導電ブラシ保持板１３０における導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂの列間距離は導電リング７５のリング本体部７６の径より短く設定され、導電リング７５と導電ブラシ１３２間に所定の接触圧を生じるようにしてある。
導電ブラシ保持板１３０の下角部には、ベース４の外延後壁９ａ、９ｂに開口するネジ孔１２に対応するネジ用孔１３６が設けられている。
導電ブラシ保持板１３０の下角部には、ベース４の外延後壁９ａ、９ｂに開口するネジ孔１２に対応するネジ用孔１３６が設けられている。
導電ブラシ１３２は銀パラジウム合金などで形成された丸軸の導線１３３の２本組で構成され、図１０の（ｃ）に仮想線で示すように、回転ユニット４０の各導電リング７５のリング本体部７６における両側のフランジ７７に挟まれた外周面領域に当該２本ずつの導線１３３を接触させている。
導電ブラシ１３２の長さは、導線１３３がその側面で導電リング７５に接触するように、導電ブラシ保持板１３０から回転ユニット４０（導電リング７５）の軸心までの距離よりも長く設定してある。
導電ブラシ１３２の長さは、導線１３３がその側面で導電リング７５に接触するように、導電ブラシ保持板１３０から回転ユニット４０（導電リング７５）の軸心までの距離よりも長く設定してある。
つぎに、上述の導電ブラシ１３２を回転ユニット４０の対応する導電リング７５と接触させる組立手順について説明する。
ここでは、あらかじめ回転ユニット４０を嵌めこんだ状態のベース４に対して、組付け治具を用いて導電ブラシ保持板１３０を取り付けることにより行う。
図１７は組付け治具を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。
組付け治具１４０は、基台１４１上に、コラム１４２を介して上方に配置されたアセンブリ載置盤１４３と、アセンブリ載置盤１４３の後方に同じくコラム１４４を介して配置された保持板支持部１４５と、アセンブリ載置盤１４３と保持板支持部１４５の間に配置された拡開レバー１４６（１４６ａ、１４６ｂ）と、アセンブリ載置盤１４３の下に設置されて拡開レバー１４６を駆動するレバー駆動装置１４８とを備えて構成される。
ここでは、あらかじめ回転ユニット４０を嵌めこんだ状態のベース４に対して、組付け治具を用いて導電ブラシ保持板１３０を取り付けることにより行う。
図１７は組付け治具を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は背面図である。
組付け治具１４０は、基台１４１上に、コラム１４２を介して上方に配置されたアセンブリ載置盤１４３と、アセンブリ載置盤１４３の後方に同じくコラム１４４を介して配置された保持板支持部１４５と、アセンブリ載置盤１４３と保持板支持部１４５の間に配置された拡開レバー１４６（１４６ａ、１４６ｂ）と、アセンブリ載置盤１４３の下に設置されて拡開レバー１４６を駆動するレバー駆動装置１４８とを備えて構成される。
アセンブリ載置盤１４３は幅方向中央に前後に延びるスライド溝１５０を備える。スライド溝１５０は、回転ユニット４０を上下逆にしてキャップ部材１００のディスク部１０１を盤上に載置したとき、ディスク部１０１から突出するボス部１０２を受容する幅と深さを有する。
保持板支持部１４５は、コラム１４４に支持された台板１５３の前両側の角に、上方に延びる断面Ｌ型のアングル材１５４を備える。アングル材１５４の一辺１５４ａは互いに接近方向に延び、他辺１５４ｂは後方へ延びる。そして他辺１５４ｂ間の距離は導電ブラシ保持板１３０を挟むように導電ブラシ保持板１３０の幅に対応させてある。
アングル材１５４の後方には２本のロッド１５５がアングル材１５４と平行に台板１５３から立ち上がり、アングル材１５４の一辺１５４ａの後面を含む平面とロッド１５５との間隙を導電ブラシ保持板１３０の板厚に対応させてある。
アングル材１５４の後方には２本のロッド１５５がアングル材１５４と平行に台板１５３から立ち上がり、アングル材１５４の一辺１５４ａの後面を含む平面とロッド１５５との間隙を導電ブラシ保持板１３０の板厚に対応させてある。
アセンブリ載置盤１４３と保持板支持部１４５の台板１５３の高さは、アングル材１５４とロッド１５５との間に導電ブラシ保持板１３０を挿入して台板１５３上に着座させたとき、導電ブラシ保持板１３０から延びる導電ブラシ１３２の位置が、アセンブリ載置盤１４３にキャップ部材１００のディスク部１０１を載置した回転ユニット４０の導電リング７５の高さと合致するように設定してある。
拡開レバー１４６は導電ブラシ保持板１３０の２列の導電ブラシ列１３１ａ、１３１ｂに対応して２本が列間に配置され、それぞれ各導電ブラシ１３２と係合するように並んだ歯溝１４７を有している。
レバー駆動装置１４８は、エアシリンダを駆動源とし、非駆動時は２本の拡開レバー１４６を幅方向中央寄りに位置させ、駆動時には拡開レバー１４６を互いに離間した所定位置まで移動させる。
レバー駆動装置１４８は、エアシリンダを駆動源とし、非駆動時は２本の拡開レバー１４６を幅方向中央寄りに位置させ、駆動時には拡開レバー１４６を互いに離間した所定位置まで移動させる。
以上の構成になる組付け治具１４０は次のように使用する。
先ず、レバー駆動装置１４８の非駆動状態において、保持板支持部１４５のアングル材１５４とロッド１５５との間に、導電ブラシ１３２を前方に向けて導電ブラシ保持板１３０をセットする。
つぎに、レバー駆動装置１４８を駆動させると、拡開レバー１４６が所定位置まで離間方向に移動して、導電ブラシ１３２が拡開レバー１４６の各歯溝１４７に係合して押され、これによりすべての導電ブラシ１３２の先端側が導電リング７５の径より大きく拡げられる。
先ず、レバー駆動装置１４８の非駆動状態において、保持板支持部１４５のアングル材１５４とロッド１５５との間に、導電ブラシ１３２を前方に向けて導電ブラシ保持板１３０をセットする。
つぎに、レバー駆動装置１４８を駆動させると、拡開レバー１４６が所定位置まで離間方向に移動して、導電ブラシ１３２が拡開レバー１４６の各歯溝１４７に係合して押され、これによりすべての導電ブラシ１３２の先端側が導電リング７５の径より大きく拡げられる。
この状態を保持しておいて、回転ユニット４０を上下逆にして、キャップ部材１００のボス部１０２をアセンブリ載置盤１４３のスライド溝１５０に沿わせながら、ディスク部１０１を盤上に滑らせて、ベース４の後壁９が導電ブラシ保持板１３０に当接するまで移動させる。
この間、導電ブラシ１３２が大きく開いているので、その導線の先端が丸み加工など施さず単純切断されたものであっても導電リング７５を損傷せず、あるいは先端が引っ掛かって導電ブラシ１３２自体が曲がるなどすることもない。また導電ブラシ１３２と導電リング７５の高さ位置が対応しているので、導電ブラシ１３２は絶縁ディスク８０等に接触することもない。
この間、導電ブラシ１３２が大きく開いているので、その導線の先端が丸み加工など施さず単純切断されたものであっても導電リング７５を損傷せず、あるいは先端が引っ掛かって導電ブラシ１３２自体が曲がるなどすることもない。また導電ブラシ１３２と導電リング７５の高さ位置が対応しているので、導電ブラシ１３２は絶縁ディスク８０等に接触することもない。
ベース４の後壁９が導電ブラシ保持板１３０に当接したら、レバー駆動装置１４８を非駆動に切り替える。これにより、導電ブラシ１３２の拡開が終了し自由状態方向へ戻り、導電ブラシ１３２の側面が回転ユニット４０の絶縁ディスク８０間に臨む導電リング７５に接触状態となる。
このあと、回転ユニット４０にベース４を嵌めこみ、導電ブラシ保持板１３０のネジ用孔１３６を通してネジ１８をベース４のネジ孔１２にねじ込むことにより導電ブラシ保持板１３０がベース４に結合されるから、全体を上方に持ち上げて組付け治具１４０から取り外す。なお、ベース４の切り欠き部１０は、導電リング７５に接触状態の導電ブラシ１３２に接触せずに回転ユニット４０に嵌めこむことが可能な大きさとなっている。
ベース４の側壁８の高さは低く設定してあるので、ベースに着座している回転ユニット４０の基盤４１に近い低位置の導電リング７５についても、導電ブラシ１３２が適正に接触しているかどうかの目視確認が容易である。
なお、レバー駆動装置１４８の駆動から非駆動への切り替えは、導電ブラシ保持板１３０とベース４の結合の後でもよい。ただし、レバー駆動装置１４８の駆動から非駆動への切り替えは、回転ユニット４０にベース４を嵌めこんだ後が望ましい。レバー駆動装置１４８を非駆動に切り替えると、導電ブラシ１３２の拡開が終了するため、ベース４の切り欠き部１０を小さくすることができるためである。
このあと、回転ユニット４０にベース４を嵌めこみ、導電ブラシ保持板１３０のネジ用孔１３６を通してネジ１８をベース４のネジ孔１２にねじ込むことにより導電ブラシ保持板１３０がベース４に結合されるから、全体を上方に持ち上げて組付け治具１４０から取り外す。なお、ベース４の切り欠き部１０は、導電リング７５に接触状態の導電ブラシ１３２に接触せずに回転ユニット４０に嵌めこむことが可能な大きさとなっている。
ベース４の側壁８の高さは低く設定してあるので、ベースに着座している回転ユニット４０の基盤４１に近い低位置の導電リング７５についても、導電ブラシ１３２が適正に接触しているかどうかの目視確認が容易である。
なお、レバー駆動装置１４８の駆動から非駆動への切り替えは、導電ブラシ保持板１３０とベース４の結合の後でもよい。ただし、レバー駆動装置１４８の駆動から非駆動への切り替えは、回転ユニット４０にベース４を嵌めこんだ後が望ましい。レバー駆動装置１４８を非駆動に切り替えると、導電ブラシ１３２の拡開が終了するため、ベース４の切り欠き部１０を小さくすることができるためである。
このあと、トップカバー３をベース４上に重ねて、ネジ１６で結合する。
次いで、トップカバー３から後方に延びているフック２９に側壁３１の凹部３２を沿わせてバックカバー５をトップカバー３とベース４の結合体に押し付け、フック２９の爪２９ａを係止部３３に係止させることにより、導電ブラシ保持板１３０がバックカバー５でカバーされ、スリップリング機構をケース２内に収納した回転コネクタ装置１の組立が完了する。
以上のように、すべての導電ブラシ１３２を一括して曲げ変形させて、支障なく各導電リング７５との適正な接触状態を得ることができるから、導電ブラシ保持板１３０の導電ブラシ１３２は自由状態で単純に直線状に延ばしたもので済み、上述の導線を単純切断すればよいことと合わせて、加工コストを低減させる。
次いで、トップカバー３から後方に延びているフック２９に側壁３１の凹部３２を沿わせてバックカバー５をトップカバー３とベース４の結合体に押し付け、フック２９の爪２９ａを係止部３３に係止させることにより、導電ブラシ保持板１３０がバックカバー５でカバーされ、スリップリング機構をケース２内に収納した回転コネクタ装置１の組立が完了する。
以上のように、すべての導電ブラシ１３２を一括して曲げ変形させて、支障なく各導電リング７５との適正な接触状態を得ることができるから、導電ブラシ保持板１３０の導電ブラシ１３２は自由状態で単純に直線状に延ばしたもので済み、上述の導線を単純切断すればよいことと合わせて、加工コストを低減させる。
上記構成になる回転コネクタ装置１は、従来例で述べた監視装置における回転側センサ等からの信号の固定側への伝達や、回転側に設置されるモータや表示装置等への電力、信号の供給を、回転角の大きさに制限なく安定確実に実現することができる。
本実施の形態では、切り欠き９５が発明における逃げ部に該当する。また、ガイドブロック１１５がガイド部材に該当し、基盤４１における中円環部８３の外周面８３ａがリング保持部に該当する。
本実施の形態の回転コネクタ装置は以上のように構成され、回転側は、導電リング７５に対応する導電ピン７０を軸回りの周方向に配置しそれぞれ軸方向に延ばした基盤４１を有し、導電リング７５は、基盤４１の軸方向に絶縁ディスク８０と交互に積層されるとともに、導電ブラシ１３２との接触面となるリング本体部７６から内方に延びて導電ピン７０と結合する接続片７８を有して、導電リング７５の積層ごとに当該導電リング７５の接続片７８が対応する導電ピン７０と接続されているものとしたので、導電リング７５と導電ピン７０の電気的な接続を組み立て作業中に容易に確認できる。したがってまた、組み立ててしまった後の導通不良が防止される。
また、導電ピン７０と導電リング７５の結合部が導電リング７５の外部に露出せず簡素で小型に構成される。
また、導電ピン７０と導電リング７５の結合部が導電リング７５の外部に露出せず簡素で小型に構成される。
絶縁ディスク８０は、積層される隣接する同士が互いに当接するとともに、当該当接状態で互いの外周部（スペーサ部８９）間に軸方向の間隙を形成し、導電リング７５はそのリング本体部７６が上記間隙に保持されるものとしたので、各絶縁ディスク８０の軸方向位置が固定される結果、絶縁ディスク８０間の間隙に保持される導電リング７５の軸方向位置も確定して、導電ブラシに対する軸方向ぶれが生じない。
絶縁ディスク８０は、導電リング７５のリング本体部７６を中円環部８３の外周面８３ａに嵌めこんで保持し、リング本体部７６よりも大径の外形を有するとともに、隣接する同士が互いに当接し、隣接する絶縁ディスク８０の間に導電リング７５のリング本体部７６が臨む周面溝Ｍが形成されるものとしているので、上述と同様に、各絶縁ディスク８０の軸方向位置が固定されるとともに、周面溝Ｍによって導電リング７５の軸方向位置が確定する。
そしてさらに、導電リング７５は、そのリング本体部７６が絶縁ディスク８０の外周面８３ａによって径方向にも支持されるので、加工容易な薄板材で形成しても導電ブラシの押圧に耐える剛性をもつことができ、導電ブラシの押圧力を大きくして導電ブラシ自体の浮きを防止することもできる。
そしてさらに、導電リング７５は、そのリング本体部７６が絶縁ディスク８０の外周面８３ａによって径方向にも支持されるので、加工容易な薄板材で形成しても導電ブラシの押圧に耐える剛性をもつことができ、導電ブラシの押圧力を大きくして導電ブラシ自体の浮きを防止することもできる。
絶縁ディスク８０は、導電ピン７０を貫通させるピン貫通孔９０と、先に積層された隣接の導電リング７５の接続片７８と導電ピン７０の結合部を逃げる切り欠き９５とを有しているので、接続部と絶縁ディスク８０との干渉が避けられ、導電リング７５（接続片７８）を載置する直下の絶縁ディスク８０よりも導電ピン７０を突出させて、半田付けなどを容易にすることができる。
また、接続片７８と導電ピン７０の接続部が半田付けによって盛り上がっても、隣接する絶縁ディスク８０同士を当接させるのに影響を及ぼさない。
また、接続片７８と導電ピン７０の接続部が半田付けによって盛り上がっても、隣接する絶縁ディスク８０同士を当接させるのに影響を及ぼさない。
互いに隣接する導電リング７５に対応する導電ピン７０の配置は周方向等間隔の一定としたので、ピン貫通孔９０を有する絶縁ディスク８０を積層の各段に使用できる共通部品とすることができ、組立作業時の部品間違いを発生させない。
基盤４１から延びる導電ピン７０の長さは、導電リング７５のそれぞれの軸方向位置に対応して互いに異ならせ、上端が当該導電リング７５の上に載置される絶縁ディスク８０の軸方向厚さの範囲内に位置するように設定してあるので、導電リング７５と導電ピン７０の対応関係を確認するのが容易であり、結合ミスが生じないとともに、無駄がなくコスト低減に寄与する。
そして、導電リング７５との結合が済んだ多くの導電ピン７０を上に積層される各絶縁ディスク８０ごとにピン貫通孔９０に繰り返し通す必要がないから、組み付け作業が楽である。
そして、導電リング７５との結合が済んだ多くの導電ピン７０を上に積層される各絶縁ディスク８０ごとにピン貫通孔９０に繰り返し通す必要がないから、組み付け作業が楽である。
積層された絶縁ディスク８０および導電リング７５を基盤４１との間に挟んで、導電リング７５の内周側を通して当該基盤４１と連結されるキャップ部材１００を有しているので、軸方向にガタのない組立体となり、導電リング７５と導電ブラシ１３２の接触状態が安定的に保持される。
基盤４１とキャップ部材１００の間にはガイブロック１１５が延び、絶縁ディスク８０はガイドブロック１１５と整合するガイド穴８１を有しているので、絶縁ディスク８０の積層組み付けが容易であり、また軸ずれの発生もない。（請求項８）
ガイドブロック１１５は基盤４１と別体にしてあるので、例えば基盤４１と一体成形したときと比較して、基盤４１もガイドブロック１１５もそれぞれ単品部品として管理する際、それぞれスペースをとらない利点がある。
なお、ガイドブロック１１５を基盤４１と一体に成形すれば、部品点数が少なくなる。
ガイドブロック１１５は基盤４１と別体にしてあるので、例えば基盤４１と一体成形したときと比較して、基盤４１もガイドブロック１１５もそれぞれ単品部品として管理する際、それぞれスペースをとらない利点がある。
なお、ガイドブロック１１５を基盤４１と一体に成形すれば、部品点数が少なくなる。
積層された絶縁ディスク８０と導電リング７５を基盤４１とキャップ部材１００の間に挟み込んで回転ユニット４０とし、その基盤４１はケース２の底壁６に対して回転可能に支持され、導電ブラシ１３２はケース２に固定的に支持されて、キャップ部材１００とケース２の天壁１９の間には回転ユニット４０を底壁６方向に付勢するスプリング１２０が設けてあるので、回転ユニット４０全体がケース２に対して軸方向のガタを生じず、したがって導電ブラシ１３２と回転ユニット４０の導電リング７５との接触状態も一層安定的に保持される。
とくに、基盤４１はケース２の底壁６に形成された穴１４に回転可能に嵌合する円筒部４４と、穴１４の縁のユニット支持面１５に着座するフランジ部４３を備えているので、スプリング１２０で底壁６方向に付勢されたとき、回転ユニット４０は底壁６に対して垂直姿勢に保持され、軸ぶれも防止される。
さらに、キャップ部材１００はそのボス部１０２をケース２の天壁１９の穴１９ａに回転可能に嵌合させているので、回転ユニット４０がスプリング１２０で付勢されて底壁６に確実に着座しているのと相俟って、回転ユニット４０の軸ぶれが確実に防止され、これによっても導電ブラシ１３２と導電リング７５との接触状態が精度良く安定的に保持される。
さらに、キャップ部材１００はそのボス部１０２をケース２の天壁１９の穴１９ａに回転可能に嵌合させているので、回転ユニット４０がスプリング１２０で付勢されて底壁６に確実に着座しているのと相俟って、回転ユニット４０の軸ぶれが確実に防止され、これによっても導電ブラシ１３２と導電リング７５との接触状態が精度良く安定的に保持される。
また、導電ブラシ１３２が導電リング７５ごとに当該導電リング７５のリング本体部７６の幅内に並んで接触する２本の導線１３３で構成されているので、導線１３３の一方が接触不良となっても、他方の導線１３３によって通電が確保される。
組付け治具は、軸方向を上下反転させた回転ユニット４０をキャップ部材１００においてスライド可能に載置するアセンブリ載置盤１４３と、アセンブリ載置盤１４３に載置された回転ユニット４０における導電リング７５の軸方向位置に導電ブラシ１３２が対応する高さに導電ブラシ保持板１３０を支持する保持板支持部１４５と、導電ブラシ保持板１３０からアセンブリ載置盤１４３方向へ延びる導電ブラシ１３２を横切る方向に移動可能で、導電ブラシ１３２に係合して当該導電ブラシを回転ユニット４０の軸に対する径方向外方へ曲げ変形させる拡開レバー１４６ａ、１４６ｂとを有している。
この使用においては、まず、保持板支持部１４５に支持させた導電ブラシ保持板１３０の導電ブラシ１３２を拡開レバー１４６ａ、１４６ｂにより曲げ変形させて、導電ブラシ１３２の先端を回転ユニット４０のスライド経路から離間する位置に変位させ、次いで、基盤４１をベース４のユニット支持面１５に着座させた状態で反転させた回転ユニット４０のキャップ部材１００をアセンブリ載置盤１４３上でスライドさせて、ベース４における後壁９を導電ブラシ保持板１３０に当接させる。そして、この当接状態において、導電ブラシ保持板１３０をベース４にネジで結合することにより、複数の導電ブラシ１３２を導電リング７５に簡便に位置合わせすることができる。
なお、実施の形態ではキャップ部材１００と基盤４１の連結をガイドブロック１１５を介して行っているが、ガイドブロック１１５を廃して、直接キャップ部材１００と基盤４１間をボルトで連結してもよい。
また、導電ピン７０と導電リング７５の接続は半田付けによる結合としたが、例えば圧入や溶着、もしくは導電ペーストによって電気的に結合してもよい。
なおまた、導電ピン７０と導電リング７５の接続を圧入で行なう場合や、熱などを受けても曲がらない場合には、絶縁ディスク８０がすべての導電ピン７０に対応してピン貫通孔９０あるいは切り欠き９５を備えているので、基盤４１から最遠の導電リング７５に対応する最長の導電ピン７０と同一長さにして部品管理を容易にしてもよい。
また、導電ピン７０と導電リング７５の接続は半田付けによる結合としたが、例えば圧入や溶着、もしくは導電ペーストによって電気的に結合してもよい。
なおまた、導電ピン７０と導電リング７５の接続を圧入で行なう場合や、熱などを受けても曲がらない場合には、絶縁ディスク８０がすべての導電ピン７０に対応してピン貫通孔９０あるいは切り欠き９５を備えているので、基盤４１から最遠の導電リング７５に対応する最長の導電ピン７０と同一長さにして部品管理を容易にしてもよい。
なお、実施の形態では導電ピン７０の長さを周方向等間隔の１間隔ごとに順次大きくするものとしたが、これに限定されず、導電ピン７０の本数が奇数で周方向等間隔に配置される場合には、例えば２間隔ごとに導電ピン７０の長さを順次大きくするようにしてもよい。この場合、浅溝９３を伴うピン貫通孔９０と切り欠き９５との間隔は導電ピン７０の本数に基づく等間隔の２つ分に設定することになる。
１ 回転コネクタ装置
２ ケース
３ トップカバー
４ ベース
５ バックカバー
６ 底壁
７ 前壁
８ａ、８ｂ 側壁
９ 後壁
９ａ、９ｂ 外延後壁
１０ 切り欠き部
１１ ボス
１２ ネジ孔
１３ フランジ
１４ 穴
１５ ユニット支持面
１６、１８ ネジ
１７ 位置決めコラム
１９ 天壁
１９ａ 穴
２０ 前壁
２１ａ、２１ｂ 側壁
２２ 後壁
２２ａ、２２ｂ 外延後壁
２３ 切り欠き部
２４ 取付部
２５ ネジ用孔
２６ フランジ
２７ 凹部
２８ コラム
２９ フック
２９ａ 爪
３０ 主壁
３１ 側壁
３２ 凹部
３３ 係止部
４０ 回転ユニット
４１ 基盤
４２ 主部
４３ フランジ部
４４ 円筒部
４５ リング載置部
４６ 外円環部
４７ 内円環部
４８ 小ボス
４９ ガイド受け凹部
４９ａ 底壁
５０ ボス部
５１ 穴
５１ａ 底壁
５２ 貫通穴
５３ 係止片
５４ 爪
５５ 位置決め突起
５６ 回転側配線基板
５６ａ 切り欠き部
５７ 穴
５８ａ ピン貫通孔
５８ｂ 導線貫通孔
６０ パンユニット接続部材
６１ 基盤接続部
６１ａ 肩部
６２ パンユニット接続部
６３ カバー部
６４ 円筒孔
６４ａ 上端壁
６５ ネジ貫通孔
６６ 連結孔
６７ ガイドバー
６８ 底壁
６９ 周壁
７０ 導電ピン
７１ 通過口
７２ 外部配線
７５ 導電リング
７６ リング本体部
７７ フランジ
７８ 接続片
７９ 結合孔
８０ 絶縁ディスク
８１ ガイド穴
８２ 外円環部
８３ 中円環部
８３ａ 外周面
８４ 内円環部
８５、８８ リング溝
８６ 外円環部
８７ 内円環部
８９ スペーサ部
９０ ピン貫通孔
９２ 突堤
９３ 浅溝
９５ 切り欠き
９６ 凹部
１００ キャップ部材
１０１ ディスク部
１０２ ボス部
１０３ 穴
１０３ａ 底壁
１０４ 貫通孔
１０５ ガイド受け凹部
１０５ａ 底壁
１０６ 外円環部
１０７ 内円環部
１０８ リング溝
１１０ 切り欠き
１１１ 凹部
１１２ａ、１１２ｂ ネジ
１１５ ガイドブロック
１１６ 凹部
１１６ａ 底壁
１１７ａ、１１７ｂ ネジ孔
１２０ スプリング
１２１ 円板部
１２２ 穴
１２３ アーム部
１３０ 導電ブラシ保持板（固定側配線基板）
１３１ａ、１３１ｂ 導電ブラシ列
１３２ 導電ブラシ
１３３ 導線
１３５ コネクタ
１３６ ネジ用孔
１４０ 組付け治具
１４１ 基台
１４２、１４４ コラム
１４３ アセンブリ載置盤
１４５ 保持板支持部
１４６ａ、１４６ｂ 拡開レバー
１４７ 歯溝
１４８ レバー駆動装置
１５０ スライド溝
１５３ 台板
１５４ アングル材
１５５ ロッド
Ｍ 周面溝
Ｒ 収容空間
２ ケース
３ トップカバー
４ ベース
５ バックカバー
６ 底壁
７ 前壁
８ａ、８ｂ 側壁
９ 後壁
９ａ、９ｂ 外延後壁
１０ 切り欠き部
１１ ボス
１２ ネジ孔
１３ フランジ
１４ 穴
１５ ユニット支持面
１６、１８ ネジ
１７ 位置決めコラム
１９ 天壁
１９ａ 穴
２０ 前壁
２１ａ、２１ｂ 側壁
２２ 後壁
２２ａ、２２ｂ 外延後壁
２３ 切り欠き部
２４ 取付部
２５ ネジ用孔
２６ フランジ
２７ 凹部
２８ コラム
２９ フック
２９ａ 爪
３０ 主壁
３１ 側壁
３２ 凹部
３３ 係止部
４０ 回転ユニット
４１ 基盤
４２ 主部
４３ フランジ部
４４ 円筒部
４５ リング載置部
４６ 外円環部
４７ 内円環部
４８ 小ボス
４９ ガイド受け凹部
４９ａ 底壁
５０ ボス部
５１ 穴
５１ａ 底壁
５２ 貫通穴
５３ 係止片
５４ 爪
５５ 位置決め突起
５６ 回転側配線基板
５６ａ 切り欠き部
５７ 穴
５８ａ ピン貫通孔
５８ｂ 導線貫通孔
６０ パンユニット接続部材
６１ 基盤接続部
６１ａ 肩部
６２ パンユニット接続部
６３ カバー部
６４ 円筒孔
６４ａ 上端壁
６５ ネジ貫通孔
６６ 連結孔
６７ ガイドバー
６８ 底壁
６９ 周壁
７０ 導電ピン
７１ 通過口
７２ 外部配線
７５ 導電リング
７６ リング本体部
７７ フランジ
７８ 接続片
７９ 結合孔
８０ 絶縁ディスク
８１ ガイド穴
８２ 外円環部
８３ 中円環部
８３ａ 外周面
８４ 内円環部
８５、８８ リング溝
８６ 外円環部
８７ 内円環部
８９ スペーサ部
９０ ピン貫通孔
９２ 突堤
９３ 浅溝
９５ 切り欠き
９６ 凹部
１００ キャップ部材
１０１ ディスク部
１０２ ボス部
１０３ 穴
１０３ａ 底壁
１０４ 貫通孔
１０５ ガイド受け凹部
１０５ａ 底壁
１０６ 外円環部
１０７ 内円環部
１０８ リング溝
１１０ 切り欠き
１１１ 凹部
１１２ａ、１１２ｂ ネジ
１１５ ガイドブロック
１１６ 凹部
１１６ａ 底壁
１１７ａ、１１７ｂ ネジ孔
１２０ スプリング
１２１ 円板部
１２２ 穴
１２３ アーム部
１３０ 導電ブラシ保持板（固定側配線基板）
１３１ａ、１３１ｂ 導電ブラシ列
１３２ 導電ブラシ
１３３ 導線
１３５ コネクタ
１３６ ネジ用孔
１４０ 組付け治具
１４１ 基台
１４２、１４４ コラム
１４３ アセンブリ載置盤
１４５ 保持板支持部
１４６ａ、１４６ｂ 拡開レバー
１４７ 歯溝
１４８ レバー駆動装置
１５０ スライド溝
１５３ 台板
１５４ アングル材
１５５ ロッド
Ｍ 周面溝
Ｒ 収容空間
Claims (8)
- 回転側に複数の導電リングを備え、固定側には対応する導電リングと接触状態に配設される導電ブラシを有して、回転側と固定側の間で電気的接続を行なう回転コネクタ装置であって、
回転側は、導電リングに対応する導電ピンを軸回りの周方向に配置しそれぞれ軸方向に延ばした基盤を有し、
前記導電リングは、前記基盤の軸方向に絶縁ディスクと交互に積層されるとともに、導電ブラシとの接触面となるリング本体部から内方に延びて前記導電ピンと結合する接続片を有して、
前記導電リングの積層ごとに当該導電リングの接続片が対応する前記導電ピンと接続されていることを特徴とする回転コネクタ装置。 - 前記絶縁ディスクは、隣接する同士が互いに当接するとともに、当該当接状態で互いの外周部間に軸方向の間隙を形成し、
前記導電リングはそのリング本体部が前記間隙に保持されることを特徴とする請求項１に記載の回転コネクタ装置。 - 前記絶縁ディスクは、前記導電リングのリング本体部を嵌めこんで保持するリング保持部を備え、前記導電リングのリング本体部よりも大径の外形を有するとともに、隣接する同士が互いに当接する部位を有し、
隣接する絶縁ディスクの間に前記導電リングのリング本体部が臨む周面溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載の回転コネクタ装置。 - 前記絶縁ディスクは、前記導電ピンを貫通させるピン貫通孔と、先に積層された隣接の導電リングの接続片と前記導電ピンの結合部を逃げる逃げ部とを有していることを特徴とする請求項２または３に記載の回転コネクタ装置。
- 互いに隣接する導電リングに対応する前記導電ピンの周方向間隔が一定であることを特徴とする請求項４に記載の回転コネクタ装置。
- 前記基盤から延びる導電ピンの長さは、対応する前記導電リングのそれぞれの軸方向位置に対応し、上端が当該導電リングの上に載置される絶縁ディスクの軸方向厚さの範囲内に位置するように設定してあることを特徴とする請求項２から５のいずれか１に記載の回転コネクタ装置。
- 前記積層された絶縁ディスクおよび導電リングを前記基盤との間に挟んで、前記導電リングの内周側を通して当該基盤と連結されるキャップ部材を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１に記載の回転コネクタ装置。
- 前記基盤とキャップ部材の間にはガイド部材が延び、
前記絶縁ディスクは前記ガイド部材と整合するガイド穴を有することを特徴とする請求項７に記載の回転コネクタ装置。
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