JP2014116334A - ウェッジボンディング用ツール、及びウェッジボンディング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属ワイヤとツールのワイヤ保持溝との間で生じる滑りを抑制し、かつ金属ワイヤの接合性を従来に比べて向上可能とする、ウェッジボンディング用ツール及びウェッジボンディング方法を提供する。
【解決手段】ツール本体先端部１０１ａに、凹状で金属ワイヤ１０を保持するワイヤ保持溝１０２を有し、ワイヤ保持溝には、その溝壁１０２ａから突出し、円弧面１０５ａからなる複数の凸部１０５が超音波振動の印加方向２１に沿って間隔を開けて千鳥状に配置される。
【選択図】図１

Description

本発明は、金属ワイヤを超音波圧着により被接合体に接合するウェッジボンディング用ツール、及びこのツールを用いるウェッジボンディング方法に関する。

半導体装置の製造工程において、半導体チップ上に形成された電極パッドと基板とを電気的に接続する手法として、金属ワイヤをツールで、超音波圧着して被接合体に接合する、あるいは超音波を併用して熱圧着して被接合体に接合するウェッジボンディング法が用いられる。使用するツールとして、その先端部に、金属ワイヤを保持するＶ字形状の溝を形成したウェッジツールが用いられる。一方、接合にあたり、このウェッジツールに保持された金属ワイヤには上述のように超音波振動を作用させることから、Ｖ字形状溝と金属ワイヤとの間に滑りが発生する場合がある。このような滑りが発生すると、金属ワイヤと電極パッドとの接合面に超音波振動が安定的に作用せず、接合が安定しないという問題が生じる。

そこで、特許文献１及び特許文献２に示すように、Ｖ字形状溝に、滑り止め溝、あるいはリブ状の突起を形成して、Ｖ字形状溝に対する金属ワイヤの滑りを抑制する提案がなされている。

実用新案登録第３０１６２２３号（図１） 特開２０００−５８６０３号公報（図１）

しかしながら、滑り止め溝及びリブ状の突起では、金属ワイヤの材質によっては、滑り止めの効果が十分に働かない場合があり、また逆に金属ワイヤの断線を引き起こす場合がある。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、金属ワイヤとツール先端のワイヤ保持溝との間で生じる滑りを抑制し、かつ被接合体に対する金属ワイヤの接合性を従来に比べて向上可能とする、ウェッジボンディング用ツール、及び、このウェッジボンディング用ツールを用いたウェッジボンディング方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の一態様におけるウェッジボンディング用ツールは、超音波圧着を用いて被接合体に金属ワイヤを接合するウェッジボンディング用ツールであって、当該ツールのツール本体の先端部には、凹状であり超音波振動の印加方向に沿って延在して上記金属ワイヤを保持するワイヤ保持溝を有し、このワイヤ保持溝には、その溝壁から突出し、円弧面からなる複数の凸部が上記印加方向に沿って間隔を開けて備わることを特徴とする。

本発明の一態様におけるウェッジボンディング用ツールによれば、ワイヤ保持溝に円弧面からなる複数の凸部を印加方向に間隔をあけて配置した。よって、ワイヤ保持溝に保持される金属ワイヤを局所的に過度に変形させることなく、超音波印加時に生じる金属ワイヤとツール先端のワイヤ保持溝との間の滑りを抑制することができる。その結果、接合性を安定化することができ、ウェッジボンディングされた製品の歩留り向上を図ることができる。

本発明の実施の形態１のウェッジボンディング用ツールの先端を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２のウェッジボンディング用ツールの先端を示す斜視図である。 図１に示す凸部の断面図である。 図２に示す凸部の断面図である。 従来の一般的なウェッジボンディング用ツールの先端を示す斜視図である。 従来のウェッジボンディング用ツールの先端を示す斜視図である。 従来の別のウェッジボンディング用ツールの先端を示す斜視図である。

本発明の実施形態であるウェッジボンディング用ツール、及びこのウェッジボンディング用ツールを用いて実行されるウェッジボンディング方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。
また、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け当業者の理解を容易にするため、既によく知られた事項の詳細説明及び実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。また、以下の説明及び添付図面の内容は、特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

上記実施形態の説明を行う前に、まず、ウェッジボンディングに使用される従来のウェッジツールについて図を参照して説明する。
従来のウェッジツールでは、図５に示すように、ツール本体１の先端にワイヤ保持溝２が形成され、このワイヤ保持溝２に金属ワイヤ１０を保持して被接合体に押圧する。この押圧状態で、ウェッジボンディング装置２０から発振される超音波がツール本体１を介して金属ワイヤ１０に印加される。これにより、接合面の酸化膜等の不純物が除去されるとともに、摩擦により生じる熱により、金属ワイヤ１０が塑性変形し、金属ワイヤ１０と被接合体とが固相接合される。

この種のウェッジボンディングでは、金属ワイヤ１０の材料として、主にアルミニウムが用いられてきたが、半導体装置の長期信頼性向上の観点から、銅が使用されつつある。さらに近年、環境負荷低減を目的として電力変換効率の高いワイドバンドギャップ素子を搭載した半導体装置が使用されつつあり、このワイドバンドギャップ素子の特性を活かすためには高温動作が必要となる。よって、高温環境下における、金属ワイヤ１０と半導体素子上に形成された電極パッドとの間の接合部の信頼性を確保するため、銅ワイヤの必要性が増している。

しかしながら、銅ワイヤは、アルミワイヤと比較して硬いため、ワイヤの変形に高い出力の超音波が必要となる。高出力の超音波を与えてボンディングした場合、金属ワイヤ１０がワイヤ保持溝２との間で滑り、金属ワイヤ１０から接合面に超音波振動が安定的に作用せず、接合が安定しないという問題を生じる。また、従来から用いられているアルミワイヤの場合では、ツール先端へのアルミニウムの付着によりツールの寿命が決定付けられていたが、銅ワイヤの場合には、ツール先端の摩耗によってツール交換の必要が生じる。そのため、上述のように金属ワイヤ１０とワイヤ保持溝２との間で滑りが生じるとツール寿命が短くなる問題がある。さらに、金属ワイヤ１０が滑ることで、テールと呼ばれるツールから突出したワイヤ長のばらつきも懸念される。

上述したような、金属ワイヤ１０の滑りを防止するための提案が既になされている。
例えば上記特許文献１では、図６に示すように、ワイヤ保持溝２の内壁に平行な軸に直交する滑り止め溝３を形成している。このような構成により、ボンディング時に金属ワイヤ１０が滑り止め溝３にくい込み、金属ワイヤ１０とワイヤ保持溝２との間で生じる滑りを抑制している。

しかしながら図６の従来技術では、銅ワイヤ等の、アルミニウムに比べて硬い材質の金属ワイヤを用いた場合には、金属ワイヤが滑り止め溝３にくい込み難く、滑り止めの効果が十分に発揮できない。さらに、滑り止め溝３の縁辺部分は摩耗しやすく、摩擦により接合性が経時変化しやすくなるという問題がある。

また、上記特許文献２では、図７に示すように、ワイヤ保持溝２の内壁にリブ状突起４を形成している。このような構成により、ボンディング時にリブ状突起４が金属ワイヤ１０にくい込み、投錨効果により金属ワイヤ１０とワイヤ保持溝２との間の滑りを抑制している。

しかしながら、図７の従来技術では、金属ワイヤ１０において、リブ状突起４に押圧されている部分のみが過度に潰れ、応力集中により過度に変形した部分を起点にして、金属ワイヤ１０に亀裂が生じ、最悪の場合、金属ワイヤ１０が断線する場合もある。

以上説明したように、従来技術では、金属ワイヤとウェッジツールとの滑り抑制が完全ではなく、さらに、被接合体に対する金属ワイヤの接合性も不完全な場合もある。
本実施形態は、金属ワイヤとウェッジツールとの滑りを抑制し、かつ被接合体に対する金属ワイヤの接合性を従来に比べて向上可能とするものである。以下に具体的に説明を行う。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１におけるウェッジボンディング用ツール１１０のツール本体１０１の先端部１０１ａを示す模式図である。
ツール本体１０１は、例えば超硬合金で作製され、先端に向かうに従って幅および厚さが小さくなる先細りの楔形状であり、さらに、先端には凹状に、本実施形態１ではＶ字状に窪んだワイヤ保持溝１０２が形成されている。ワイヤ保持溝１０２は、本実施形態１ではアルミワイヤに比べて硬度の高い銅製の金属ワイヤ１０を保持するのに適しており、超音波振動の印加方向２１に沿って先端部１０１ａの全長に渡り延在する。また、当該ツール本体１０１には、ツール本体１０１に超音波振動を印加するための超音波振動発生装置２０が接続されている。

ワイヤ保持溝１０２は、その溝壁１０２ａに島状で複数の凸部１０５を有する。一方、ワイヤ保持溝１０２は、印加方向２１における両端部に凸部１０５を有しない非形成領域１０２ｂをそれぞれ有する。
凸部１０５は、ツール本体１０１と同じ材料で形成され、溝壁１０２ａから突出し、角部の無い円弧面１０５ａからなる、本実施形態１では半球形状である。このような複数の凸部１０５は、印加方向２１に沿って溝壁１０２ａに間隔を開けて千鳥状に配置されている。

本実施形態１では、凸部１０５の円弧面１０５ａは、金属ワイヤ１０の直径ｄの１５〜５０％に相当する曲率半径を有する。また図３に示すように、凸部１０５ａの溝壁１０２ａからの突出高さｈ１は、金属ワイヤ１０の直径ｄの１０〜４０％に相当する。また、印加方向２１において各非形成領域１０２ｂの長さは、金属ワイヤ１０の直径ｄ以上、好ましくは直径ｄの１から３倍である。
これらの数値内容については、以下で詳しく述べる。

上述のような凸部１０５をワイヤ保持溝１０２に有するウェッジボンディング用ツール１１０におけるウェッジボンディング動作、及びウェッジボンディング用ツール１１０の使用により得られる効果について以下に説明する。
ウェッジボンディング動作自体は、従来と同様に実行される。このとき、金属ワイヤ１０を被接合体に押圧する荷重によって凸部１０５が金属ワイヤ１０にくい込む。その後、金属ワイヤ１０の長さ方向に超音波振動が印加され、金属ワイヤ１０と被接合体とを摩擦することによって、金属ワイヤ１０及び被接合体表面の酸化膜等の不純物が除去され、両者の接合が完了する。

凸部１０５が金属ワイヤ１０に食い込み、金属ワイヤ１０を保持することで、接合に高出力の超音波が必要となる銅ワイヤ等の硬い金属ワイヤ１０を用いた場合でも、金属ワイヤ１０とワイヤ保持溝１０２との間に生じる滑りを抑制することができる。その結果、金属ワイヤ１０と被接合体との界面に超音波振動が安定して伝達され、接合性が安定すると同時に、ツール本体１０１から突出した金属ワイヤ１０の長さが変化せず、テール長のばらつきを軽減することができる。さらに、滑りが抑制されることで、金属ワイヤ１０がツール本体１０１と擦れ合うことで発生するワイヤくずの発生が抑制され、ワイヤくずによる電気特性不良を防止することができる。

また、一般的に金属ワイヤ１０の軸方向に超音波振動を印加させてボンディングするため、金属ワイヤ軸方向、即ち超音波振動の印加方向２１への接合部の進展が促進され、接合強度が増大し、安定する。
また、超音波振動印加時に、金属ワイヤ１０は円弧面１０５ａを有する各凸部１０５で保持されることから、金属ワイヤ１０とワイヤ保持溝１０２とがマクロ的に擦れあうことがなくなる。よって、摩耗によるツール本体１０１の短命化を抑制することができ、耐久性の向上を図ることができる。さらに、ワイヤ保持溝１０２の溝壁１０２ａと金属ワイヤ１０との間の摩擦力でなく、凸部１０５が金属ワイヤ１０に食い込むことで金属ワイヤ１０を物理的に拘束することから、ワイヤ保持溝１０２の溝壁１０２ａの表面が汚れて金属ワイヤ１０との摩擦力が低下した場合でも、接合部の品質が極端に低下することはない。

また、ワイヤ保持溝１０２の溝壁１０２ａに凸部１０５を複数個形成することで、凸部１０５が金属ワイヤ１０に与える応力が分散される。よって、亀裂及び切断などの金属ワイヤ１０へのダメージを抑制することができると共に、凸部１０５の摩耗による変形に起因する接合性の経時変化も軽減することができる。

また、凸部１０５は、角部の無い半球状に形成したことから、金属ワイヤ１０にも滑らかな半球形状が転写される。よって金属ワイヤ１０において、凸部によって変形した部分に応力が集中して金属ワイヤに亀裂が発生するというような不具合を抑制することもできる。さらに、たとえ摩耗によって凸部１０５が変形した場合でも、円弧面１０５ａは変化し難いことから、ツール本体１０１の形状変化による接合性の経時変化の低減も可能である。

また、ワイヤ保持溝１０２の溝壁１０２ａにおいて凸部１０５を島状に配置したため、金属ワイヤ１０において凸部１０５によって変形する部分が分散される。よって、金属ワイヤ１０が局所的に過度に変形することはなく、金属ワイヤ１０の破断及び亀裂が発生しない。特に、凸部１０５を超音波振動の印加方向２１に対して千鳥状に配置することで、より効果的である。即ち、千鳥状配置により、金属ワイヤ１０において、食い込んだ凸部１０５以外の箇所での金属ワイヤ１０の塑性変形が発生し難くなる。よって、ワイヤ保持溝１０２の溝壁１０２ａへの金属の付着低減効果も同時に得ることができる。

また、超音波振動の印加方向２１に沿って凸部１０５を配置することで、特に変形抵抗が大きい銅ワイヤ等の金属ワイヤ１０でワイヤ保持溝１０２に保持された金属ワイヤ１０に対して、凸部１０５の配置領域にわたって、ワイヤ径方向への変形が促進され、接合性が向上する。さらに、ワイヤ径方向に対しても、凸部１０５による窪みが金属ワイヤ１０に分散配置され、より接合が進む。このようにワイヤ径方向に対して凸部１０５を形成することが、ワイヤボンドの接合性向上にとって有効である。

また、超音波振動の印加方向２１においてワイヤ保持溝１０２の両端部には、凸部１０５を有しない非形成領域１０２ｂをそれぞれ有する。よって、いわゆるヒール部と呼ばれる接合部端が過度に変形されることがなく、ヒール部の破断強度を極端に劣化することがない。特に、凸部１０５による金属ワイヤ１０の変形が、ヒール部の変形に影響を与え、ヒール部のワイヤ強度を低下させないためには、超音波振動の印加方向２１における各非形成領域１０２ｂの長さは、金属ワイヤ１０の直径ｄと同等以上にすることが好ましい。

さらに、凸部１０５の円弧面１０５ａの曲率半径を小さくする、あるいは凸部１０５の高さｈ１を高くすることにより、凸部１０５が金属ワイヤ１０に与える応力が高くなる。その結果、ツール本体１０１で金属ワイヤ１０を押し込む際、凸部１０５をより深く金属ワイヤ１０に食い込ませることが可能となり、より低い荷重印加中に超音波振動を与えても滑りを抑制することが可能となる。一方、凸部１０５の円弧面１０５ａの曲率半径を過剰に小さくする、あるいはその突出高さｈ１を過剰に大きくすると、金属ワイヤ１０に局所的に応力が作用する。よって、極端な変形により、金属ワイヤ１０に亀裂及び破断が生じる場合がある。そのため、金属ワイヤ１０へダメージを与えることなく、凸部１０５によって金属ワイヤ１０に適切な応力を与え、凸部１０５を金属ワイヤ１０に食い込ませて、超音波印加時に滑りを発生させず安定な接合部を得るためには、凸部１０５の円弧面１０５ａの曲率半径は、既述したように、金属ワイヤ１０の直径ｄの１５〜５０％にすることが好ましい。

また、接合後の潰れた金属ワイヤ１０の高さは、最小で金属ワイヤ１０の直径ｄの半分程度になる。よって、金属ワイヤ１０を著しく変形させること無く、接合部の金属ワイヤ強度を維持するためには、凸部１０５の突出高さｈ１は、金属ワイヤ１０の直径ｄの１０〜４０％が適当である。

このように、凸部１０５の形状を適切にする調整することで、効果的に金属ワイヤ１０をワイヤ保持溝１０２に保持することができる。よって、金属ワイヤ１０と被接合体との界面に超音波振動が効率よく作用し、低荷重で低出力の超音波振動を印加した場合でも、有効な接合が可能となる。

また、銅製などの、アルミニウムに比べて硬い金属ワイヤ１０を用いて、アルミニウムで形成された電極パッド上へ接合を行った場合、銅よりも軟らかいアルミニウムが選択的に変形する。その結果、銅ワイヤがアルミ電極の下層構造に接触し、半導体素子に亀裂などのダメージが生じやすい。そのため、銅ワイヤを用いてボンディングする場合には、電極パッド材料を銅やニッケルなど硬度の高い金属へ変更するのが一般的になりつつある。
しかしながら、本実施形態１のウェッジボンディング用ツール１１０を用いてボンディングした場合には、上述のように低荷重、低出力の超音波振動で接合が可能であることから、従来のアルミニウムで形成された電極パッド上にも、半導体素子にダメージを与えることなく健全な接合部を形成することが可能となる。
これにより、高温環境下での接合部の信頼性を向上でき、ワイドバンドギャップ素子上に形成された電極パッドに銅ワイヤを接合することで素子の特性を活かすことができる。

尚、この実施の形態１では、Ｖ字型のワイヤ保持溝１０２を例に説明したが、これに限るものではなく、金属ワイヤ１０を保持できる窪みであれば、上述と同様の効果が得られる。例えば、ワイヤ保持溝１０２はＵ字型の凹部であっても良い。

また、この実施の形態１では、半球状の凸部１０５を例に説明したが、これに限るものではなく、角部のない滑らかな凸部であれば上述と同様の効果が得られる。例えば、凸部１０５は楕円半球でも良い。

また、この実施の形態１では、ツール本体１０１を形成する材料として超硬合金を用いているが、これに限るものではなく、ボンディング時に作用する衝撃力に十分耐える靭性を有する材料であれば、何ら限定されるものではない。例えば、炭化珪素及び窒化珪素などのセラッミクス製のツール本体１０１でも良い。

また、この実施の形態１では、凸部１０５は、ツール本体１０１と同じ材料で形成した場合で説明したが、これに限るものではなく、対磨耗性のよい材料であれば上述と同様の効果が得られる。

さらに、この実施の形態１では、ツール本体１０１は、先細りの楔形状のツールを例に採ったが、これに限るものでなく、先端のワイヤ保持溝１０２に凸部１０５を有していれば同様の効果が得られるのは言うまでも無い。

実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２におけるウェッジボンディング用ツール１２０のツール本体１２１の先端部１２１ａを示す模式図である。
実施の形態１におけるウェッジボンディング用ツール１１０と同様に、ツール本体１２１は超硬合金製で、先細りの楔形状であり、さらに、先端には凹状の、本実施形態２においてもＶ字状のワイヤ保持溝１２２が形成されている。ワイヤ保持溝１２２は、本実施形態２においても銅製の金属ワイヤ１０を保持するのに適しており、超音波振動の印加方向２１に沿って先端部１２１ａの全長に渡り延在する。また、当該ツール本体１２１にも超音波振動発生装置２０が接続されている。
一方、実施の形態２におけるツール本体１２１では、ワイヤ保持溝１２２は、実施の形態１における凸部１０５とは形状、配置、及びサイズを異にした凸部１２５を有する。

即ち、凸部１２５は、ワイヤ保持溝１２２の溝底部１２２ｃから突出し、印加方向２１に沿って延在する円弧面１２５ａを有する。ここで溝底部１２２ｃは、ワイヤ保持溝１２２に保持される金属ワイヤ１０の中心部に対向する場所である。また、印加方向２１における凸部１２５の両端面１２５ｂも、円弧面１２５ａから連続する球状の面である。よって、凸部１２５も角部が無い形状で構成される。また、印加方向２１におけるワイヤ保持溝１２２の両端部には凸部１２５は存在せず、非形成領域１２２ｂを形成している。凸部１２５の各非形成領域１２２ｂの印加方向２１における長さは、実施の形態１の場合と同様に、印加方向２１においてワイヤ保持溝１２２の端面からそれぞれ、金属ワイヤ１０の直径ｄの１から３倍の長さである。このような長さに設定することで、ヒール部の破断強度の劣化の抑制に効果的である。

また、図４に示すように、印加方向２１に連続的に形成された凸部１２５の溝底部１２２ｃからの高さｈ２は、ワイヤ保持溝１２２の溝底部１２２ｃからの深さＨ（図２）の１／３から１／２の高さとなるように調整される。

上述のように構成される凸部１２５が奏する効果について以下に説明する。
即ち、一般的なＶ字型のワイヤ保持溝を有するウェッジボンディング用ツールを用いた場合、接合時においてワイヤ保持溝の最も深い部分、上述した溝底部１２２ｃに相当する部分、は金属ワイヤと接触せず、金属ワイヤの径方向の中心付近をツール本体で押し込むことができない。その結果、金属ワイヤの中心部に適切な応力が印加されず、上記中心部では接合が進展しない。よって、変形した金属ワイヤと被接合体の接触部分との外周部にだけ接合部が形成される場合があった。このような状態では、外観上では金属ワイヤが被接合体に接合完了しているように見えるが、実際の接合面積は小さいことから、接合強度は極端に低くなる。

これに対して、本実施の形態２に示すウェッジボンディング用ツール１２０を用いることで、金属ワイヤ１０の径方向の中心を凸部１２５によって押圧することが可能となる。よって、金属ワイヤ１０の径方向において外側よりも中心側の加圧力が大きくなり、金属ワイヤ中心から外側に向けた母材の塑性流動を促進する。その結果、金属ワイヤ１０の中心に作用する荷重を高くし、金属ワイヤ１０を大きく潰すことによって接触面積を増やすことなく、接合面積を拡大することができる。したがって、接合品質及び接合強度の向上を図ることができる。また、接合は完了しているが所望の接合強度が得られないという、外観上からは検出できない問題の発生を抑制することも可能となる。

尚、実施の形態１で説明した、ツール本体に対する各種の変形例は、本実施の形態２におけるツール本体１２１に対しても適用することができる。

１０ 金属ワイヤ、２１ 印加方向、
１０１ ツール本体、１０１ａ 先端部、１０２ ワイヤ保持溝、１０２ａ 溝壁、
１０５ 凸部、１０５ａ 円弧面、１１０ ウェッジボンディング用ツール、
１２０ ウェッジボンディング用ツール、１２１ ツール本体、１２１ａ 先端部、
１２２ ワイヤ保持溝、１２２ａ 溝壁、１２５ 凸部、１２５ａ 円弧面。

Claims (9)

1. 超音波圧着を用いて被接合体に金属ワイヤを接合するウェッジボンディング用ツールであって、当該ツールのツール本体の先端部には、凹状であり超音波振動の印加方向に沿って延在して上記金属ワイヤを保持するワイヤ保持溝を有し、
   このワイヤ保持溝には、その溝壁から突出し、円弧面からなる複数の凸部が上記印加方向に沿って間隔を開けて備わる、
   ことを特徴とするウェッジボンディング用ツール。
2. 上記凸部は、千鳥状に配置される、請求項１に記載のウェッジボンディング用ツール。
3. 上記凸部の円弧面は、上記金属ワイヤの直径の１５〜５０％に相当する曲率半径を有する、請求項１又は２に記載のウェッジボンディング用ツール。
4. 上記凸部の溝壁からの突出高さは、上記金属ワイヤの直径の１０〜４０％に相当する、請求項１から３のいずれか１項に記載のウェッジボンディング用ツール。
5. 超音波圧着を用いて被接合体に金属ワイヤを接合するウェッジボンディング用ツールであって、当該ツールのツール本体の先端部には、凹状であり超音波振動の印加方向に沿って延在して上記金属ワイヤを保持するワイヤ保持溝を有し、
   このワイヤ保持溝には、その溝底部から突出し、上記印加方向に沿って延在する円弧面を有する凸部が備わり、ここで上記溝底部は、当該ワイヤ保持溝に保持される金属ワイヤの中心部に対向する場所である、
   ことを特徴とするウェッジボンディング用ツール。
6. 上記凸部の溝底部からの突出高さは、ワイヤ保持溝の深さの１／３から１／２の高さに相当する、請求項５に記載のウェッジボンディング用ツール。
7. 上記ワイヤ保持溝は、上記印加方向における両端部に、上記凸部を有しない非形成領域をそれぞれ有する、請求項１から６のいずれか１項に記載のウェッジボンディング用ツール。
8. それぞれの上記非形成領域の印加方向における長さは、金属ワイヤの直径の１〜３倍に相当する、請求項７に記載のウェッジボンディング用ツール。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載のウェッジボンディング用ツールを用い、超音波振動を印加して金属ワイヤを被接合体に接合することを特徴とするウェッジボンディング方法。

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