JP2014170773A - 積層コイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルの巻き数を減少させることなく、当該コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制することができる積層コイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層コイルは、所定の絶縁体層２２ｃ，２２ｅ，２２ｇを含む複数の絶縁体層２２ａ〜２２ｉが積層されてなる積層体２０、所定の絶縁体層２２ｃ，２２ｅ，２２ｇ上において周回している線状のコイル導体４０ａ〜４０ｃ、及び所定の絶縁体層２２ｃ，２２ｅ，２２ｇ上に設けられ、かつ、コイル導体４０ａ〜４０ｃにおいて互いに最も近接している第１の部分と第２の部分とに挟まれる差挟み部５０ａ〜５０ｃを備えている。第１の部分は、第１の部分と差挟み部５０ａ〜５０ｃとの界面において、第１の部分より積層方向上側に位置する。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層コイル及びその製造方法に関する。

従来の積層コイルとしては、例えば、特許文献１に記載の積層電子部品が知られている。図２８は、特許文献１に記載の積層電子部品５００の分解斜視図である。図２９は、特許文献１に記載の積層電子部品５００のセラミックグリーンシート５０１ｈ及びコイル形成導体５０２ｇの平面図である。以下で、セラミックグリーンシートの積層方向をｚ軸方向とし、ｚ軸方向の正方向側の面を上面、負方向側の面を下面と称す。また、セラミックグリーンシートの長辺方向をｘ軸方向とし、短辺方向をｙ軸方向とする。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、互いに直交している。

積層電子部品５００は、図２８に示すように、セラミックグリーンシート５０１ａ〜５０１ｊ、コイル形成導体５０２ａ〜５０２ｈ、ビアホール導体５０３ａ〜５０３ｇ及び端子電極（図示せず）により構成されている。なお、セラミックグリーンシート５０１ａ〜５０１ｊは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状を成す絶縁体層である。また、コイル形成導体５０２ａ〜５０２ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、環状の長方形の一部が切り欠かれた形状を成す線状の導体層である。また、コイル形成導体５０２ｈは、セラミックグリーンシート５０１ｉの上面に設けられた導体層である。

積層電子部品５００では、セラミックグリーンシート５０１ｉの上面にコイル形成導体５０２ｈが設けられ、コイル形成導体５０２ｈの上面にセラミックグリーンシート５０１ｈが設けられるというように、セラミックグリーンシート５０１ａ〜５０１ｉとコイル形成導体５０２ａ〜５０２ｈとが交互に積層されている。ただし、セラミックグリーンシート５０１ｉは、セラミックグリーンシート５０１ｊの上面に積層されている。また、コイル形成導体５０２ａ〜５０２ｈは、ビアホール導体５０３ａ〜５０３ｇにより接続されている。なお、コイル形成導体５０２ａ，５０２ｈは、積層電子部品５００の側面に設けられた端子電極とも接続されている。

ところで、積層電子部品５００では、コイル形成導体５０２ｇを印刷する際の滲みや印刷ずれによるショート不良を防止するために、図２９に示すように、コイル形成導体５０２ｇの端部であるパッド部５０４，５０５の間隔ｄ５００を大きくしている。具体的には、パッド部５０４からパッド部５０５をｘ軸方向およびｙ軸方向の正方向側に遠ざけている。しかし、パッド部５０４，５０５の間隔を大きくした分だけ、コイル形成導体５０２ｇの長さが短くなっている。同様に、コイル形成導体５０２ａ〜５０２ｆにおいても、パッド部の間隔を大きくしているため、コイル形成導体５０２ａ〜５０２ｆの長さがそれぞれ短くなっている。結果として、積層電子部品５００では、コイル形成導体５０２ａ〜５０２ｇからなるコイルの巻き数が減少し、コイルとしての所望の特性を得ることが困難であった。

特開２００１−１７６７２５号公報

そこで、本発明の目的は、コイルの巻き数を減少させることなく、当該コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制することができる積層コイル及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る積層コイルは、所定の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記所定の絶縁体層上において周回している線状のコイル導体と、前記所定の絶縁体層上に設けられ、かつ、前記コイル導体において互いに最も近接している第１の部分と第２の部分とに挟まれる差挟み部と、を備え、前記第１の部分は、該第１の部分と前記差挟み部との界面において、該差挟み部より積層方向上側に位置すること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る積層コイルの製造方法は、所定の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体、該所定の絶縁体層上において周回している線状のコイル導体、及び該所定の絶縁体層上に設けられ、かつ、該コイル導体において互いに最も近接している第１の部分と第２の部分とに挟まれる差挟み部を含む積層コイルの製造方法であって、前記所定の絶縁体層を形成する工程と、前記所定の絶縁体層上に前記差挟み部を形成する工程と、前記差挟み部が形成された前記所定の絶縁体層上に前記コイル導体を形成する工程と、を備えること、を特徴とする。

本発明に係る積層コイル及びその製造方法によれば、一の絶縁体層上に形成されたコイル導体の長さを短くすることなく、当該コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制することができる。

本発明の一形態に係る積層コイルの外観斜視図である。 本発明の一形態に係る積層コイルの積層体の分解斜視図である。 本発明の一形態に係る積層コイルの絶縁体層、コイル導体及び差挟み部を積層方向から平面視した図である。 図３のＡ−Ａ断面における断面図である。 本発明の一形態に係る積層コイルの絶縁体層、コイル導体及び差挟み部を積層方向から平面視した図である。 図５のＢ−Ｂ断面における断面図である。 本発明の一形態に係る積層コイルの絶縁体層、コイル導体及び差挟み部を積層方向から平面視した図である。 図７のＣ−Ｃ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図９のＤ−Ｄ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図１１のＥ−Ｅ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図１３のＦ−Ｆ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図１５のＧ−Ｇ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図１７のＨ−Ｈ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図１９のＩ−Ｉ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図２１のＪ−Ｊ断面における断面図である。 製造途中の本発明に係る積層コイルを積層方向から平面視した図である。 図２３のＫ−Ｋ断面における断面図である。 本発明の一形態に係る積層コイルの磁性体層（絶縁体層）の印刷パターンを積層方向から平面視した図である。 変形例に係る積層コイルの磁性体層（絶縁体層）の印刷パターンを、絶縁体層の上面に印刷した後の状態を示した図である。 図２６のＬ−Ｌ断面における断面図である。 特許文献１に記載の積層電子部品の分解斜視図である。 特許文献１に記載の積層電子部品のセラミックグリーンシート及びコイル形成導体の平面図である。

以下に、本発明の一形態に係る積層コイル及びその製造方法について説明する。

以下に、本発明の一形態に係る積層コイル１０の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一形態に係る積層コイル１０の外観斜視図である。図２は、本発明の一形態に係る積層コイル１０の積層体２０の分解斜視図である。図３，５，７は、本発明の一形態に係る積層コイル１０の絶縁体層２２ｂ，２２ｄ，２２ｆ、コイル導体４０ａ〜４０ｃ及び差挟み部５０ａ〜５０ｃを積層方向から平面視した図である。図４は、図３のＡ−Ａ断面における断面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面における断面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ断面における断面図である。以下、積層コイル１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、積層コイル１０の各辺に沿った方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

（積層コイルの概略構成）
積層コイル１０は、積層体２０、外部電極３０ａ，３０ｂ、コイル導体４０ａ〜４０ｃ、ビアホール導体４２ａ〜４２ｃ及び差挟み部５０ａ〜５０ｃを備えている。また、積層コイル１０は、図１に示すように、直方体である。

（積層体の構成）
積層体２０は、図２に示すように、絶縁体層２２ａ〜２２ｉがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。また、各絶縁体層２２ａ〜２２ｉは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。従って、絶縁体層２２ａ〜２２ｉが積層されることにより構成された積層体２０は、図１に示すように、直方体である。なお、各絶縁体層２２ａ〜２２ｉのｚ軸方向の正方向側の面を上面と称し、各絶縁体層２２ａ〜２２ｉのｚ軸方向の負方向側の面を下面と称す。

絶縁体層２２ａは、図２に示すように、積層体２０のｚ軸方向の正方向側の端部に位置する。また、絶縁体層２２ａは、磁性体層２４ａにより構成されている。なお、磁性体層２４ａ及び後述する磁性体層２４ｂ〜２４ｉの材料は、フェライト等の磁性体である。

絶縁体層２２ｂは、図２に示すように、絶縁体層２２ａの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｂは、磁性体層２４ｂにより構成されている。さらに、絶縁体層２２ｂの外縁を構成するｘ軸方向の正方向側の辺と絶縁体層２２ｂの外縁を構成するｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍には、絶縁体層２２ｂをｚ軸方向に貫通する矩形状の貫通孔６０ａが設けられている。なお、絶縁体層２２ｂの内部に、後述するコイル導体４０ａが位置している。

絶縁体層２２ｃ（所定の絶縁体層）は、図２に示すように、絶縁体層２２ｂの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｃは、磁性体層２４ｃ及び非磁性体層２６ａにより構成されている。非磁性体層２６ａは、絶縁体層２２ｃの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。また、磁性体層２４ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ａの周囲、及び非磁性体層２６ａのロの字の内部に設けられている。なお、非磁性体層２６ａ及び後述する非磁性体層２６ｂ〜２６ｃの材料は、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラー等の非磁性体である。

絶縁体層２２ｄは、図２に示すように、絶縁体層２２ｃの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｄは、磁性体層２４ｄにより構成されている。さらに、絶縁体層２２ｄの外縁を構成するｘ軸方向の正方向側の辺と絶縁体層２２ｄの外縁を構成するｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍には、絶縁体層２２ｄをｚ軸方向に貫通する矩形状の貫通孔６０ｂが設けられている。なお、絶縁体層２２ｄの内部に、後述するコイル導体４０ｂが位置している。

絶縁体層２２ｅ（所定の絶縁体層）は、図２に示すように、絶縁体層２２ｄの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｅは、磁性体層２４ｅ及び非磁性体層２６ｂにより構成されている。非磁性体層２６ｂは、絶縁体層２２ｅの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。また、磁性体層２４ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｂの周囲、及び非磁性体層２６ｂのロの字の内部に設けられている。

絶縁体層２２ｆは、図２に示すように、絶縁体層２２ｅの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｆは、磁性体層２４ｆにより構成されている。さらに、絶縁体層２２ｆの外縁を構成するｘ軸方向の正方向側の辺と絶縁体層２２ｆの外縁を構成するｙ軸方向の正方向側の辺とが成す角の近傍には、絶縁体層２２ｆをｚ軸方向に貫通する矩形状の貫通孔６０ｃが設けられている。なお、絶縁体層２２ｆの内部に、後述するコイル導体４０ｃが位置している。

絶縁体層２２ｇ（所定の絶縁体層）は、図２に示すように、絶縁体層２２ｆの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｇは、磁性体層２４ｇ及び非磁性体層２６ｃにより構成されている。非磁性体層２６ｃは、絶縁体層２２ｇの外縁と平行に設けられた帯状の非磁性体層であり、ｚ軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。また、磁性体層２４ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、非磁性体層２６ｃの周囲、及び非磁性体層２６ｃのロの字の内部に設けられている。

絶縁体層２２ｈは、図２に示すように、絶縁体層２２ｇの下面側に位置する。また、絶縁体層２２ｈは、磁性体層２４ｈにより構成されている。なお、絶縁体層２２ｈの内部に、後述するコイル導体４０ｄが設けられている。

絶縁体層２２ｉは、図２に示すように、絶縁体層２２ｈの下面側に位置している。また、絶縁体層２２ｉは、積層体２０のｚ軸方向の負方向側の端部に位置している。絶縁体層２２ｉは、磁性体層２４ｉにより構成されている。

（外部電極の構成）
外部電極３０ａは、図１に示すように、積層体２０のｘ軸方向の正方向側の側面Ｓ１を覆うように設けられている。外部電極３０ｂは、積層体２０のｘ軸方向の負方向側の側面Ｓ２を覆うように設けられている。また、外部電極３０ａ，３０ｂの材料は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。

（コイル導体の構成）
コイル導体４０ａは、図２に示すように、絶縁体層２２ｂ内に埋め込まれており、絶縁体層２２ｂと同じ厚さを有している。よって、コイル導体４０ａは、絶縁体層２２ｂの下面側に露出している。つまり、コイル導体４０ａは、絶縁体層２２ｃ（所定の絶縁体層）の上面側に設けられている。なお、コイル導体４０ａは、コイル本体部４１ａと引き出し部４３ａに分けられる。

コイル本体部４１ａは、絶縁体層２２ｂの外縁と平行に設けられた帯状の導体層である。これにより、コイル本体部４１ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成して、絶縁体層２２ｃの上面側を周回している。よって、コイル本体部４１ａは、螺旋状のコイルの略１周分の長さを有している。ただし、コイル本体部４１ａは、貫通孔６０ａが位置する箇所で分断されている。すなわち、コイル本体部４１ａの両端部は、貫通孔６０ａが位置する箇所で最も近接している。

引き出し部４３ａは、コイル導体４０ａの一端（第１の部分）と積層体２０の側面Ｓ１に位置する外部電極３０ａとを接続している。コイル導体４０ａの他端（第２の部分）は、絶縁体層２２ｃをｚ軸方向に貫通するビアホール導体４２ａと接続されている。以上より、コイル導体４０ａは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、外部電極３０ａからビアホール導体４２ａまでを、時計回りに周回しながら接続している。なお、コイル導体４０ａ、後述するコイル導体４０ｂ〜４０ｄ及びビアホール導体４２ａ及び後述するビアホール導体４２ｂ〜４２ｃそれぞれの材料は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等の導電性材料である。

コイル導体４０ｂは、図２に示すように、絶縁体層２２ｄ内に埋め込まれており、絶縁体層２２ｄと同じ厚さを有している。よって、コイル導体４０ｂは、絶縁体層２２ｄの下面側に露出している。つまり、コイル導体４０ｂは、絶縁体層２２ｅ（所定の絶縁体層）の上面側に設けられている。また、コイル導体４０ｂは、絶縁体層２２ｄの外縁と平行に設けられた帯状の導体層である。これにより、コイル導体４０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成して、絶縁体層２２ｅの上面側を周回している。よって、コイル導体４０ｂは、螺旋状のコイルの略１周分の長さを有している。ただし、コイル導体４０ｂは、貫通孔６０ｂが位置する箇所で分断されている。すなわち、コイル導体４０ｂの両端部は、貫通孔６０ｂが位置する箇所で最も近接している。ここで、コイル導体４０ｂの一端（第１の部分）は、ビアホール導体４２ａと接続されている。これにより、コイル導体４０ｂは、コイル導体４０ａと電気的に接続されている。なお、コイル導体４０ａ，４０ｂは、非磁性体層２６ａを挟んで対向している。コイル導体４０ｂの他端（第２の部分）は、絶縁体層２２ｅをｚ軸方向に貫通するビアホール導体４２ｂと接続されている。以上より、コイル導体４０ｂは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、ビアホール導体４２ａからビアホール導体４２ｂまでを、時計回りに周回しながら接続している。

コイル導体４０ｃは、図２に示すように、絶縁体層２２ｆ内に埋め込まれており、絶縁体層２２ｆと同じ厚さを有している。よって、コイル導体４０ｃは、絶縁体層２２ｆの下面側に露出している。つまり、コイル導体４０ｃは、絶縁体層２２ｇ（所定の絶縁体層）の上面側に設けられている。また、コイル導体４０ｃは、絶縁体層２２ｆの外縁と平行に設けられた帯状の導体層である。これにより、コイル導体４０ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成して、絶縁体層２２ｇの上面側を周回している。よって、コイル導体４０ｃは、螺旋状のコイルの略１周分の長さを有している。ただし、コイル導体４０ｃは、貫通孔６０ｃが位置する箇所で分断されている。すなわち、コイル導体４０ｃの両端部は、貫通孔６０ｃが位置する箇所で最も近接している。ここで、コイル導体４０ｃの一端（第１の部分）は、ビアホール導体４２ｂと接続されている。これにより、コイル導体４０ｃは、コイル導体４０ｂと電気的に接続されている。なお、コイル導体４０ｂ，４０ｃは、非磁性体層２６ｂを挟んで対向している。コイル導体４０ｃの他端（第２の部分）は、絶縁体層２２ｇをｚ軸方向に貫通するビアホール導体４２ｃと接続されている。以上より、コイル導体４０ｃは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、ビアホール導体４２ｂからビアホール導体４２ｃまでを、時計回りに周回しながら接続している。

コイル導体４０ｄは、図２に示すように、絶縁体層２２ｈ内に埋め込まれており、絶縁体層２２ｈと同じ厚さを有している。よって、コイル導体４０ｄは、絶縁体層２２ｈの下面側に露出している。つまり、コイル導体４０ｄは、絶縁体層２２ｉの上面側に設けられている。また、コイル導体４０ｄは、絶縁体層２２ｈの外縁を成すｘ軸方向の正負両方向側の辺及びｙ軸方向の負方向側の辺と平行に設けられた帯状の導体層である。ただし、コイル導体４０ｄにおけるｘ軸方向の負方向側と平行な部分は、ｙ軸方向の中央付近で積層体２０の側面Ｓ２に引き出されている。従って、コイル導体４０ｄの一端は、外部電極３０ｂと接続されている。また、コイル導体４０ｄの他端は、ビアホール導体４２ｃと接続されている。これにより、コイル導体４０ｄは、コイル導体４０ｃと電気的に接続されている。なお、コイル導体４０ｃ，４０ｄは、非磁性体層２６ｃを挟んで対向している。

（差挟み部の構成）
差挟み部５０ａは、図２に示すように、絶縁体層２２ｃの上面側に設けられている。また、差挟み部５０ａは、ｚ軸方向から見たとき、貫通孔６０ａと重なる位置に設けられている。これにより、絶縁体層２２ｂと絶縁体層２２ｃとが、積層された際には、図３及び図４に示すように、コイル本体部４１ａの両端部（第１の部分と第２の部分）に挟まれている。なお、差挟み部５０ａ及び後述する差挟み部５０ｂ、５０ｃの材料は、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラー等の非磁性体である。

差挟み部５０ｂは、図２に示すように、絶縁体層２２ｅの上面側に設けられている。また、差挟み部５０ｂは、ｚ軸方向から見たとき、貫通孔６０ｂと重なる位置に設けられている。これにより、絶縁体層２２ｄと絶縁体層２２ｅとが、積層された際には、図５及び図６に示すように、コイル導体４０ｂの両端部（第１の部分と第２の部分）に挟まれている。

差挟み部５０ｃは、図２に示すように、絶縁体層２２ｇの上面側に設けられている。また、差挟み部５０ｃは、ｚ軸方向から見たとき、貫通孔６０ｃと重なる位置に設けられている。これにより、絶縁体層２２ｆと絶縁体層２２ｇとが、積層された際には、図７及び図８に示すように、コイル導体４０ｃの両端部（第１の部分と第２の部分）に挟まれている。

（積層コイルの製造方法）
積層コイル１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、図９乃至図２４では、一つの積層コイル１０が作成される工程を図示しているが、実際には、積層コイル１０の集合体であるマザー積層体が同時に作製される。図９，１１，１３，１５，１７，１９，２１，２３は、製造途中の積層コイル１０をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ断面における断面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面における断面図である。図１４は、図１３のＦ−Ｆ断面における断面図である。図１６は、図１５のＧ−Ｇ断面における断面図である。図１８は、図１７のＨ−Ｈ断面における断面図である。図２０は、図１９のＩ−Ｉ断面における断面図である。図２２は、図２１のＪ−Ｊ断面における断面図である。図２４は、図２３のＫ−Ｋ断面における断面図である。

まず、図９及び図１０に示すように、磁性体材料であるフェライト粉末をバインダー等の有機成分と混合してペースト状にした磁性体ペーストを、印刷工法によりアルミナ基板（図示しない）等の保持基板上に塗布し、乾燥させて絶縁体層２２ｉを形成する。

次に、図１１及び図１２に示すように、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ等を主成分とする導電性ペーストを、印刷工法により絶縁体層２２ｉ上に塗布し、乾燥させてコイル導体４０ｄを形成する。さらに、図１３及び図１４に示すように、磁性体ペーストを、印刷工法により絶縁体層２２ｉ上のコイル導体４０ｄが形成されていない部分に塗布し、乾燥させて磁性体層２４ｈ（絶縁体層２２ｈ）を形成する。

次に、図１５及び図１６に示すように、硼珪酸ガラス及びセラミックフィラーにより構成された非磁性体ペーストを、コイル導体４０ｄを覆うように、印刷工法により絶縁体層２２ｈ及びコイル導体４０ｄ上に塗布し、乾燥させて非磁性体層２６ｃを形成する。さらに、図１７及び図１８に示すように、磁性体ペーストを、印刷工法により絶縁体層２２ｈ上の非磁性体層２６ｃが形成されていない部分に塗布し、乾燥させて磁性体層２４ｇを形成する。結果として、絶縁体層２２ｇが形成される。なお、絶縁体層２２ｇを形成する際に、ビアホール導体４２ｃを形成するためのビアホールを設けておく。そして、絶縁体層２２ｇの形成後に、印刷工法により導電性ペーストをビアホールに充填し、ビアホール導体４２ｃを形成する。

次に、図１９及び図２０に示すように、非磁性体ペーストを、印刷工法により非磁性体層２６ｃの上面に塗布し、乾燥させて差挟み部５０ｃを形成する。非磁性体ペーストを塗布する箇所は、ｚ軸方向から見て、差挟み部５０ｃを形成した後に形成されるコイル導体４０ｃの両端（第１の部分及び第２の部分）に挟まれた箇所である。

次に、図２１及び図２２に示すように、導電性ペーストを、印刷工法により絶縁体層２２ｇの非磁性体層２６ｃ上に塗布し、乾燥させてコイル導体４０ｃを形成する。このとき、コイル導体４０ｃの両端（第１の部分および第２の部分）は、差挟み部５０ｃにより隔てられている。なお、導電性ペーストは、差挟み部５０ｃの形成後に塗布される。従って、コイル導体４０ｃは、図８に示すように、差挟み部５０ｃとの界面において、差挟み部５０ｃよりもｚ軸方向の正方向側に位置する。より詳細には、コイル導体４０ｃと接している差挟み部５０ｃの側面（すなわち、差挟み部５０ｃのｙ軸方向の両側の側面）は、コイル導体４０ｃに向かって（すなわち、ｙ軸方向の両側に向かって）突出するように湾曲している。そして、コイル導体４０ｃは、差挟み部５０ｃの側面をｚ軸方向の正方向側から覆っている。

さらに、図２３及び図２４に示すように、磁性体ペーストを、印刷工法により絶縁体層２２ｇ上のコイル導体４０ｃが形成されていない部分に塗布し、乾燥させて磁性体層２４ｆ（絶縁体層２２ｆ）を形成する。

この後、絶縁体層２２ｇ，２２ｆ、コイル導体４０ｃ、ビアホール導体４２ｃ及び差挟み部５０ｃの形成工程と同様の工程を繰り返す。これにより、絶縁体層２２ｂ〜２２ｅ、コイル導体４０ａ，４０ｂ、ビアホール導体４２ａ，４２ｂ及び差挟み部５０ａ，５０ｂを形成する。その後、磁性体ペーストを印刷工法により絶縁体層２２ｂ上に塗布し、磁性体層２４ａ（絶縁体層２２ａ）を形成することで、未焼成のマザー積層体が完成する。

次に、未焼成のマザー積層体をダイシングソーにより所定寸法の積層体２０にカットする。これにより、複数の未焼成の積層体２０を得る。

次に、未焼成の積層体２０に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において４００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体２０が得られる。積層体２０には、バレル加工を施して、面取りを行う。その後、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体２０の表面に塗布する。そして、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極３０ａ，３０ｂとなるべき銀電極を形成する。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極３０ａ，３０ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような積層コイル１０が完成する。

（効果）
積層コイル１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、コイルの巻き数を減少させることなく、当該コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制することができる。積層コイル１０の製造工程において、図１９乃至図２２に示すように、コイル導体４０ｃを形成する前に差挟み部５０ｃを形成している。これにより、コイル導体４０ｃにおいて最も近接している部分、つまりコイル導体４０ｃの両端部は、図８に示すように、差挟み部５０ｃにより隔てられる。結果として、コイル導体４０ｃが印刷される際に発生する滲みによって、両端部が接触することを差挟み部５０ｃが防止する。コイル導体４０ａ，４０ｂそれぞれの両端部の接触についても、上記と同様の原理で、差挟み部５０ａ，５０ｂの両端が接触することが防止される。従って、積層コイル１０及びその製造方法によれば、コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制することができる。

なお、差挟み部５０ｃの形成後にコイル導体４０ｃが形成されることにより、コイル導体４０ｃは、図８に示すように、差挟み部５０ｃとの界面において、差挟み部５０ｃよりもｚ軸方向の正方向側に位置する。したがって、積層コイル１０は、コイル導体４０ｃが差挟み部５０ｃとの界面において差挟み部５０ｃよりもｚ軸方向の正方向側に位置する構造を有することにより、コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制することができる。

また、積層コイル１０によれば、以下の理由により、磁気飽和によるインダクタンス値の低下を緩和できる。一般的に、コイル導体同士が近接している部分では、磁気飽和が発生しやすい。また、コイル導体に挟まれた空間に透磁率の高い材料、つまり磁性体が設けられている場合にも、磁気飽和を起こしやすい。そこで、積層コイル１０では、コイル導体４０ａ〜４０ｃ同士が最も近接している部分である差挟み部５０ａ〜５０ｃに非磁性体材料を用いている。これにより、各コイル導体４０ａ〜４０ｃにおいて最も近接している部分、つまり両端部で発生する磁気飽和を防ぎ、インダクタンス値の低下を緩和できる。

さらに、積層コイル１０では、差挟み部５０ａ〜５０ｃだけでなく、各コイル導体４０ａ〜４０ｃ間にも非磁性体層２６ａ〜２６ｃが設けられている。これにより、各コイル導体４０ａ〜４０ｃ間で発生する磁気飽和を防ぎ、インダクタンス値の低下を緩和できる。

（変形例）
以下に、変形例に係る積層コイル１０−１について説明する。積層コイル１０−１についての図面は、図１乃至図３を援用する。また、図２５は、積層コイル１０−１に係る磁性体層２４ｇの印刷パターンを、ｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図２６は、積層コイル１０−１に係る絶縁体層２４ｇ（磁性体層２４ｇ）の印刷パターンを、絶縁体層２４ｇの上面に印刷した後の状態を示した図である。図２７は、図２６のＬ−Ｌ断面における断面図である。なお、積層コイル１０−１について、積層コイル１０と同様の構成については、積層コイル１０と同じ符号を付した。

積層コイル１０と積層コイル１０−１との相違点は、差挟み部５０ａ〜５０ｃの材料である。積層コイル１０−１では、差挟み部５０ａ〜５０ｃの材料として磁性体を用いる。これにより、積層コイル１０−１では、以下の理由により、その製造工程を簡略化できる。

積層コイル１０−１では、磁性体層２４ｇの印刷パターンの一部を変更し、図２５に示すように、その一部を非磁性体層２６ｃの上面に印刷するようにしている。具体的には、図２６に示すように、積層コイル１０において差挟み部５０ｃが設けられる箇所に、積層コイル１０−１では、磁性体層２４ｇを印刷する。このとき、磁性体層２４ｇの一部は、非磁性体層２６ｃの上面に印刷されるため、その部分は、図２７に示すように、磁性体層２４の他の部分よりも、ｚ軸方向の正方向側に張り出す。これにより、非磁性体層２６ｃの上面に、磁性体により構成される差挟み部５０ｃが形成される。従って、積層コイル１０−１では、積層コイル１０のように、磁性体層２４ｇを形成した後に、改めて差挟み部５０ｃを形成する必要がない。なお、他の絶縁体層２２ｃ，２２ｅの製造についても、同様の工程で行ってもよい。以上より、積層コイル１０−１では、差挟み部５０を形成する製造工程を簡略化できる。

（その他の実施形態）
本発明に係る積層コイルは、積層コイル１０，１０−１及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、積層コイル１０において、コイル導体４０ａ〜４０ｃの両端部間に差挟み部５０ａ〜５０ｃを設けたが、コイル導体４０ａ〜４０ｃにおいて近接している両端部以外の部分間に差挟み部５０ａ〜５０ｃを設けてもよい。また、コイル導体４０ａ〜４０ｃにおいて、両端以外の部分において互いに最も近接していてもよい。この場合には、差挟み部５０ａ〜５０ｃは、該両端以外の部分に挟まれていればよい。

以上のように、本発明は、積層コイル及びその製造方法に有用であり、コイルの巻き数を減少させることなく、当該コイル導体の印刷時の滲み等によるショート不良を抑制できる点において優れている。

１０，１０−１ 積層コイル
２０ 積層体
２２ａ〜２２ｉ 絶縁体層
２４ａ〜２４ｉ 磁性体層
２６ａ〜２６ｃ 非磁性体層
４０ａ〜４０ｃ コイル導体
５０ａ〜５０ｃ 差挟み部

Claims (8)

1. 所定の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
   前記所定の絶縁体層上において周回している線状のコイル導体と、
   前記所定の絶縁体層上に設けられ、かつ、前記コイル導体において互いに最も近接している第１の部分と第２の部分とに挟まれる差挟み部と、
   を備え、
   前記第１の部分は、該第１の部分と前記差挟み部との界面において、該差挟み部より積層方向上側に位置すること、
   を特徴とする積層コイル。
2. 前記複数の絶縁体層の材料と前記差挟み部の材料とは、同じ材料であること、
   を特徴とする請求項１に記載の積層コイル。
3. 前記所定の絶縁体層において前記コイル導体に接触する部分及び前記差挟み部に接触する部分は非磁性体層であり、
   前記所定の絶縁体層における残余の部分は磁性体であること、
   を特徴とする請求項１に記載の積層コイル。
4. 前記差挟み部は非磁性体であること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層コイル。
5. 所定の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体、該所定の絶縁体層上において周回している線状のコイル導体、及び該所定の絶縁体層上に設けられ、かつ、該コイル導体において互いに最も近接している第１の部分と第２の部分とに挟まれる差挟み部を含む積層コイルの製造方法であって、
   前記所定の絶縁体層を形成する工程と、
   前記所定の絶縁体層上に前記差挟み部を形成する工程と、
   前記差挟み部が形成された前記所定の絶縁体層上に前記コイル導体を形成する工程と、
   を備えること、
   を特徴とする積層コイルの製造方法。
6. 前記複数の絶縁体層の材料と前記差挟み部の材料とは、同じ材料であること、
   を特徴とする請求項５に記載の積層コイルの製造方法。
7. 前記所定の絶縁体層を形成する工程は、
   前記所定の絶縁体層において前記コイル導体に接触する部分及び前記差挟み部に接触する部分に非磁性体層を設ける工程と、
   前記所定の絶縁体層における残余の部分に磁性体層を設ける工程と、
   を含むこと、
   を特徴とする請求項５に記載の積層コイルの製造方法。
8. 前記差挟み部は非磁性体であること、
   を特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の積層コイルの製造方法

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