JP2014183227A - 露光装置、ステージ装置及びデバイスの製造方法 - Google Patents
露光装置、ステージ装置及びデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014183227A JP2014183227A JP2013057303A JP2013057303A JP2014183227A JP 2014183227 A JP2014183227 A JP 2014183227A JP 2013057303 A JP2013057303 A JP 2013057303A JP 2013057303 A JP2013057303 A JP 2013057303A JP 2014183227 A JP2014183227 A JP 2014183227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- stage
- holding
- holding state
- exposure apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
- G03F7/70708—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、前記レチクルを載置するステージと、前記ステージに載置されたレチクルを保持する保持機構と、前記ステージを駆動する駆動部と、前記ステージに載置されるレチクルの種類及び形状の少なくとも一方を含む特徴を判別する判別部と、前記判別部で判別された特徴に基づいて、前記保持機構によって保持されるレチクルの保持状態、及び、前記ステージの駆動に関する制御の少なくとも一方を決定する決定部と、を有することを特徴とする露光装置を提供する。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記レチクルを載置するステージと、
前記ステージに載置されたレチクルを保持する保持機構と、
前記ステージを駆動する駆動部と、
前記ステージに載置されるレチクルの種類及び形状の少なくとも一方を含む特徴を判別する判別部と、
前記判別部で判別された特徴に基づいて、前記保持機構によって保持されるレチクルの保持状態、及び、前記ステージの駆動に関する制御の少なくとも一方を決定する決定部と、
を有することを特徴とする露光装置。 - 前記決定部は、前記ステージの駆動に関する制御として、前記駆動部によって駆動されるステージの駆動プロファイル、及び、前記ステージを駆動するために前記駆動部に設定される制御パラメータの少なくとも一方を決定することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記保持機構は、前記ステージを介して前記レチクルを吸着保持するための吸着機構と、前記ステージの上方から前記レチクルをクランプ保持するためのクランプ機構と、を含み、
前記レチクルの保持状態は、前記吸着機構で前記レチクルを吸着保持する第1保持状態と、前記吸着機構で前記レチクルを吸着保持するとともに前記クランプ機構で前記レチクルをクランプ保持する第2保持状態と、を含み、
前記決定部は、前記レチクルの保持状態を前記第1保持状態するか、又は、前記第2保持状態にするかを決定することを特徴とする請求項2に記載の露光装置。 - 前記ステージに載置されるレチクルが上面又は下面に光学素子が配列されたレチクルであると前記判別部によって判別された場合に、前記決定部は、前記レチクルの保持状態を前記第1保持状態にすると決定することを特徴とする請求項3に記載の露光装置。
- 前記決定部は、前記レチクルの保持状態を前記第1保持状態にすると決定した場合に、前記第1保持状態で前記ステージを駆動するときの最大加速度が前記第2保持状態で前記ステージを駆動するときの最大加速度よりも小さい加速度となるように、前記駆動プロファイルを決定することを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
- 前記決定部は、前記レチクルの保持状態を前記第1保持状態にすると決定した場合に、前記第1保持状態で前記ステージを駆動するときの最大速度が前記第2保持状態で前記ステージを駆動するときの最大速度よりも小さい加速度となるように、前記駆動プロファイルを決定することを特徴とする請求項4又は5に記載の露光装置。
- 前記判別部は、前記レチクルに設けられた識別子を読み取る読取部を含み、前記読取部で読み取った識別子に基づいて、前記レチクルの特徴を判別することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記判別部は、前記レチクルの画像を撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像された画像を処理する画像処理部と、を含み、前記画像処理部で処理された画像に基づいて、前記レチクルの特徴を判別することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の露光装置。
- レチクルのパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記基板を載置するステージと、
前記ステージに載置された基板を保持する保持機構と、
前記ステージを駆動する駆動部と、
前記ステージに載置される基板の特徴を判別する判別部と、
前記判別部で判別された特徴に基づいて、前記保持機構によって保持される基板の保持状態、及び、前記ステージの駆動に関する制御の少なくとも一方を決定する決定部と、
を有することを特徴とする露光装置。 - 物体を保持するステージ装置であって、
前記物体を載置するステージと、
前記ステージに載置された物体を保持する保持機構と、
前記ステージを駆動する駆動部と、
前記ステージに載置される物体の特徴を判別する判別部と、
前記判別部で判別された特徴に基づいて、前記保持機構によって保持される物体の保持状態、及び、前記ステージの駆動に関する制御の少なくとも一方を決定する決定部と、
を有することを特徴とするステージ装置。 - 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光した前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013057303A JP6285636B2 (ja) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | 露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
| US14/219,101 US9632432B2 (en) | 2013-03-19 | 2014-03-19 | Exposure apparatus, stage apparatus, and device fabrication method for transferring a pattern of a reticle onto a substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013057303A JP6285636B2 (ja) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | 露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014183227A true JP2014183227A (ja) | 2014-09-29 |
| JP2014183227A5 JP2014183227A5 (ja) | 2016-04-14 |
| JP6285636B2 JP6285636B2 (ja) | 2018-02-28 |
Family
ID=51568920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013057303A Expired - Fee Related JP6285636B2 (ja) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | 露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9632432B2 (ja) |
| JP (1) | JP6285636B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5689491B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2015-03-25 | ファナック株式会社 | サーボモータの制御装置 |
| US20200218165A1 (en) * | 2018-12-21 | 2020-07-09 | Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. | Exposure apparatus and method of detecting alignment error of reticle |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1055944A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Toshiba Corp | パターン転写装置 |
| JPH11162809A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Nikon Corp | 試料保持装置および露光装置 |
| JP2002289514A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-10-04 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
| JP2002299231A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP2003257819A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | パターン露光方法および露光装置 |
| JP2004140271A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2006049919A (ja) * | 1996-03-12 | 2006-02-16 | Canon Inc | X線投影露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2007115992A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Nikon Corp | 露光装置、基板及びデバイスの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6573976B2 (en) * | 2000-10-04 | 2003-06-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and semiconductor device manufacturing method |
| JP2010198315A (ja) | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Yokogawa Electric Corp | Xyステージ |
-
2013
- 2013-03-19 JP JP2013057303A patent/JP6285636B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-03-19 US US14/219,101 patent/US9632432B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049919A (ja) * | 1996-03-12 | 2006-02-16 | Canon Inc | X線投影露光装置及びデバイス製造方法 |
| JPH1055944A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Toshiba Corp | パターン転写装置 |
| JPH11162809A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Nikon Corp | 試料保持装置および露光装置 |
| JP2002289514A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-10-04 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
| JP2002299231A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP2003257819A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | パターン露光方法および露光装置 |
| JP2004140271A (ja) * | 2002-10-21 | 2004-05-13 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2007115992A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Nikon Corp | 露光装置、基板及びデバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9632432B2 (en) | 2017-04-25 |
| US20140285791A1 (en) | 2014-09-25 |
| JP6285636B2 (ja) | 2018-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI667725B (zh) | 搬送系統、曝光裝置、曝光方法、元件製造方法及搬送方法 | |
| JPWO2006025386A1 (ja) | 位置合わせ方法、処理システム、基板の投入再現性計測方法、位置計測方法、露光方法、基板処理装置、計測方法及び計測装置 | |
| US20090033906A1 (en) | Stage apparatus, exposure apparatus, stage control method, exposure method, and device fabricating method | |
| US20140218707A1 (en) | Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| JP2002289514A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
| CN115877668A (zh) | 载台设备、光刻设备和物品制造方法 | |
| CN104678714B (zh) | 定位装置、光刻装置和物品制造方法 | |
| TW201836059A (zh) | 基板保持裝置、光刻裝置、物品之製造方法 | |
| CN112041750A (zh) | 平台设备、光刻设备、控制单元和方法 | |
| JP4685041B2 (ja) | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JP6285636B2 (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法 | |
| JP6300473B2 (ja) | 温度による露光焦点変動を補正する露光装置 | |
| TWI873449B (zh) | 物件夾持器、固持物件之方法及微影設備 | |
| KR101991640B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 | |
| JP6873006B2 (ja) | 搬送装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 | |
| JP2023039062A (ja) | ステージ装置、露光装置、及び物品の製造方法 | |
| KR20210150980A (ko) | 임프린트 장치, 물품 제조 방법 및 임프린트 장치를 위한 측정 방법 | |
| JP2015220351A (ja) | 露光装置、位置合わせ方法およびデバイス製造方法 | |
| JP2015079812A (ja) | 基板保持装置および露光装置 | |
| US20240118626A1 (en) | Determination method, determination apparatus, information processing method, storage medium, information processing apparatus, lithographic apparatus, and method for manufacturing article | |
| KR102605876B1 (ko) | 리소그래피 장치, 판정 방법, 및 물품 제조 방법 | |
| KR20250110129A (ko) | 계측 방법, 리소그래피 방법, 물품 제조 방법 및 리소그래피 장치 | |
| JP2024032620A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法及びリソグラフィ装置 | |
| WO2016208160A1 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article | |
| JP2023071419A (ja) | 検出装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160224 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160224 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170620 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170809 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180104 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180202 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6285636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |