JP2015215536A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
電気光学装置および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015215536A JP2015215536A JP2014099307A JP2014099307A JP2015215536A JP 2015215536 A JP2015215536 A JP 2015215536A JP 2014099307 A JP2014099307 A JP 2014099307A JP 2014099307 A JP2014099307 A JP 2014099307A JP 2015215536 A JP2015215536 A JP 2015215536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electro
- film
- substrate
- region
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 286
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 72
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 70
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 177
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 30
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 101710135893 50S ribosomal protein L10 Proteins 0.000 description 6
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 6
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 2
- 239000000382 optic material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N tungsten disilicide Chemical compound [Si]#[W]#[Si] WQJQOUPTWCFRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021342 tungsten silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJXNUAWQULNUCP-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyridin-2-amine Chemical compound NC1=NC=CC=C1C1=CC=CC=C1 OJXNUAWQULNUCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- IGARGHRYKHJQSM-UHFFFAOYSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound C1CCCCC1C1=CC=CC=C1 IGARGHRYKHJQSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNUPENMBHHEARK-UHFFFAOYSA-N silicon tungsten Chemical compound [Si].[W] WNUPENMBHHEARK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】電気光学層の光劣化を防止しつつ、シール材を効率よく硬化させることのできる電気光学装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】電気光学装置100において、素子基板10において画素電極9aや素子基板側配向膜16を構成するためのITO膜および酸化シリコン膜によって、素子基板10において、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くする。このため、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届く。また、電気光学層50に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができるので、電気光学層50に用いた液晶分子がUV光によって劣化しにくい。また、対向基板20でも、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くする。
【選択図】図3
【解決手段】電気光学装置100において、素子基板10において画素電極9aや素子基板側配向膜16を構成するためのITO膜および酸化シリコン膜によって、素子基板10において、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くする。このため、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届く。また、電気光学層50に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができるので、電気光学層50に用いた液晶分子がUV光によって劣化しにくい。また、対向基板20でも、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くする。
【選択図】図3
Description
本発明は、表示領域の外側のシール領域で第1基板と第2基板とがUV硬化性のシール材でシールされた電気光学装置および電子機器に関するものである。
透過型液晶装置や反射型液晶装置等の電気光学装置において、電気光学層が設けられた表示領域の外側で第1基板と第2基板とがUV硬化性のシール材でシールされた構造とする場合、第1基板と第2基板の間に電気光学層を設けた状態で、第1基板および第2基板の少なくとも一方の基板を介してシール材にUV光を照射してシール材を硬化させる(特許文献1、2参照)。また、第1基板と第2基板とを第1シール材で貼り合わせた後、第1シール材の注入口から液晶材料を真空注入する方式を採用した場合でも、液晶を注入した後、注入口にUV硬化性の第2シール材を塗布し、その後、第2シール材にUV光を照射して第2シール材を硬化させる。その際、シール材に直接UV光を照射するとともに、第1基板および第2基板の少なくとも一方の基板を介して第2シール材にUV光を照射して第2シール材を硬化させる。一方、表示領域と外周領域とにおいて構成を相違させた電気光学装置が提案されている(特許文献3、4参照)。
特許文献1、2等に記載された電気光学装置において、明るい表示を行う場合には、第1基板あるいは第2基板における透過率が高いことが好ましい。また、シール材を効率よく効果させるには、第1基板あるいは第2基板のUV光に対する透過率が高いことが好ましい。しかしながら、電気光学層にUV光が照射されると、電気光学層に用いた液晶材料が光劣化してイオン性不純物が発生し、表示品位が低下することがある。従って、シール材にUV光を照射する際、表示領域をカットフィルターで覆う等の対策が行われるが、そのような場合でも、電気光学層にUV光が照射されることを完全に防止することは困難である。一方、特許文献3、4には、表示領域と外周領域とにおいて構成を相違させた電気光学装置が提案されている。しかしながら、特許文献3に記載の構成は、第1基板側において対向基板側との間隔を領域によって相違させたものであり、かかる構成は、セルギャップを調整することを目的としており、上記問題点を解消することはできない。また、特許文献4に記載の構成は、表示領域と外周領域とにおいて配向膜の厚さを相違させているが、かかる構成では、シール領域への配向膜の侵入を防止することを目的としており、上記問題点を解消することはできない。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、電気光学層の光劣化を防止しつつ、シール材を効率よく硬化させることのできる電気光学装置および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る電気光学装置は、第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置された電気光学層と、前記第1基板と前記第2基板との間に配置されたUV硬化性のシール材と、を有し、前記第1基板は、平面視で前記電気光学層と重なる領域である電気光学層配置領域と、平面視で前記シール材と重なる領域であるシール領域と、を備え、前記第1基板の前記シール領域は、波長350nmにおける透過率が前記電気光学層配置領域より高い透過率であることを特徴とする。
本発明において、第1基板は、透過率の波長分散特性において、波長350nmにおける透過率がシール領域で高いため、第1基板を介してシール材にUV光を照射した際、シール材にUV光が効率よく届く。従って、シール材を効率よく硬化させることができる。また、第1基板は、電気光学層配置領域の波長350nmにおける透過率が低いため、第1基板を介してシール材にUV光を照射した際、電気光学層に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができる。それ故、電気光学層がUV光によって劣化しにくい。
本発明において、前記第1基板の前記電気光学層配置領域は、波長500nmにおける透過率が前記シール領域より高い透過率であることが好ましい。かかる構成によれば、第1基板の電気光学層配置領域では、紫外域あるいは近紫外域の透過率を低下させたが、可視域の透過率が高いので、第1基板において光源光あるいは変調光を透過させて表示を行う際、明るい表示を行うことができる。
本発明において、前記第1基板は、前記第2基板側の面の前記電気光学層配置領域に、透光性の第1導電膜と、前記第1導電膜とは異なる屈折率である透光性の第1絶縁膜と、が形成され、前記第1基板は、前記第2基板側の面の前記シール領域に、前記第1導電膜と同一材料からなる透光性の第2導電膜と、前記第1絶縁膜と同一材料からなる透光性の第2絶縁膜と、が形成され、前記第1導電膜の膜厚と前記第2導電膜の膜厚、および前記第1絶縁膜の膜厚と前記第2絶縁膜の膜厚のうち、少なくとも一方は、異なる膜厚である構成を採用することができる。かかる構成によれば、第1基板に形成された透光性の導電膜および透光性の絶縁膜によって、第1基板の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化することができる。
本発明において、前記第1導電膜の膜厚と前記第1絶縁膜の膜厚との和と、前記第2導電膜の膜厚と前記第2絶縁膜の膜厚との和とが等しいことが好ましい。かかる構成によれば、電気光学物質層配置領域とシール領域との間に、上記の導電膜および絶縁膜に起因する余計な段差の発生を抑制することができる。
本発明において、前記第1導電膜および前記第2導電膜はITO膜からなり、前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜は酸化シリコン膜からなることが好ましい。かかる構成によれば、上記の導電膜および絶縁膜が透光性を有し、かつ、屈折率の差を有するので、第1基板の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化するのに適している。
本発明において、前記第2基板の平面視で前記シール領域と重なる領域は、波長350nmにおける透過率が前記第2基板の平面視で前記電気光学層配置領域と重なる領域より高い透過率であることが好ましい。かかる構成によれば、第2基板を介してもシール材にUV光を照射した際、シール材にUV光が効率よく届くので、シール材を効率よく硬化させることができる。また、第2基板を介しても、シール材にUV光を照射した際、電気光学層に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができるので、電気光学層がUV光によって劣化しにくい。
本発明において、前記第2基板の平面視で前記電気光学層配置領域と重なる領域は、波長500nmにおける透過率が前記第2基板の平面視で前記シール領域より高い透過率であることが好ましい。かかる構成によれば、第2基板の電気光学層配置領域では、紫外域あるいは近紫外域の透過率を低下させたが、可視域の透過率が高いので、第2基板において光源光あるいは変調光を透過させて表示を行う際、明るい表示を行うことができる。
本発明において、前記第2基板は、前記第1基板側の面の前記電気光学層配置領域と重なる領域に、透光性の第3導電膜と、前記第3導電膜とは異なる屈折率である透光性の第3絶縁膜と、が形成され、前記第2基板は、前記第1基板側の面の前記シール領域と重なる領域に、前記第3導電膜と同一材料からなる透光性の第4導電膜と、前記第3絶縁膜と同一材料からなる透光性の第4絶縁膜と、が形成され、前記第3導電膜の膜厚と前記第4導電膜の膜厚、および前記第3絶縁膜の膜厚と前記第4絶縁膜の膜厚のうち、少なくとも一方は、異なる膜厚である構成を採用することができる。かかる構成によれば、第2基板に形成された透光性の導電膜および透光性の絶縁膜によって、第2基板の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化することができる。
本発明において、前記第3導電膜の膜厚と前記第3絶縁膜の膜厚との和と、前記第4導電膜の膜厚と前記第4絶縁膜の膜厚との和とが等しいことが好ましい。かかる構成によれば、電気光学物質層配置領域とシール領域との間に、上記の導電膜および絶縁膜に起因する余計な段差の発生を抑制することができる。
本発明において、前記第3導電膜および前記第4導電膜はITO膜からなり、前記第3絶縁膜および前記第4絶縁膜は酸化シリコン膜からなることが好ましい。かかる構成によれば、上記の導電膜および絶縁膜が透光性を有し、かつ、屈折率の差を有するので、第2基板の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化するのに適している。
本発明において、前記電気光学層は、液晶層である場合に適用すると効果的である。液晶層の場合には特に、紫外域あるいは近紫外域の光によって劣化しやすいが、本発明によれば、かかる劣化を抑制することができる。
本発明に係る電気光学装置は、投射型表示装置や直視型表示装置等、各種の電子機器に用いることができる。
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
また、以下の説明では、電気光学装置として透過型の液晶装置を中心に説明する。従って、以下に説明する「素子基板10」が本発明の「第1基板」に相当し、「対向基板20」が本発明の「第2基板」に相当する。
(電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明を適用した電気光学装置の液晶パネルの一態様を示す説明図であり、図1(a)、(b)は各々、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
図1は、本発明を適用した電気光学装置の液晶パネルの一態様を示す説明図であり、図1(a)、(b)は各々、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
図1(a)、(b)に示すように、本形態の電気光学装置100は、液晶装置であり、液晶パネル100pを有している。電気光学装置100では、第1基板としての素子基板10と、第2基板としての対向基板20とが所定の隙間を介してシール材107によって貼り合わされている。本形態において、シール材107は、対向基板20の外縁に沿って無端形状に枠状に設けられており、対向基板20は、シール材107によって全周にわたって素子基板10との間がシールされている。シール材107は、UV硬化性樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバーあるいはガラスビーズ等のギャップ材107aが配合されている。液晶パネル100pにおいて、素子基板10と対向基板20との間のうち、シール材107によって囲まれた領域内には、液晶層からなる電気光学層50が設けられている。
従って、素子基板10において、シール材107で囲まれた領域が電気光学層配置領域10dであり、電気光学層配置領域10dと素子基板10の端部10f〜10iとの間において、シール材107が配置された領域がシール領域10eである。
本形態において、電気光学層50(液晶層)には、ビフェニル系液晶材料、フェニルシクロヘキサン系液晶材料、シクロヘキサン系液晶材料、フェニルピリジミン系液晶材料、エステル系液晶材料、ジオキサン系液晶材料等が用いられている。ここで、電気光学層50では、上記の液晶材料を単独で用いることがある他、駆動電圧の低下、耐熱性、粘度等に関して要求される性能を満たすために複数の液晶材料をブレンドして用いることがある。
本形態の電気光学装置100において、素子基板10および対向基板20はいずれも四角形であり、素子基板10は、Y方向(第2方向)で対向する2つの端部10f、10iと、X方向(第1方向)で対向する2つの端部10g、10hとを備えている。電気光学装置100において、電気光学層配置領域10dの略中央には、表示領域10aが四角形の領域として設けられており、表示領域10aの外側は、表示に直接寄与しない四角枠状の外周領域10cになっている。
素子基板10において、外周領域10cでは、素子基板10においてY軸方向の一方側に位置する端部10iに沿ってデータ線駆動回路101および複数の端子102が形成されており、この端部10iに隣接する他の端部10g、10hの各々に沿って走査線駆動回路104が形成されている。なお、端子102には、フレキシブル配線基板(図示せず)が接続されており、素子基板10には、フレキシブル配線基板を介して外部制御回路から各種電位や各種信号が入力される。
図2等を参照して詳しくは後述するが、素子基板10の一方面10sおよび他方面10tのうち、対向基板20と対向する一方面10sの側において、表示領域10aには、画素電極9aや、画素スイッチング素子がマトリクス状に配列されている。従って、表示領域10aは、画素電極9aがマトリクス状に配列された画素電極配列領域として構成されている。かかる構成の素子基板10において、画素電極9aの上層側には素子基板側配向膜16が形成されている。なお、素子基板10の一方面10sの側において、表示領域10aより外側の外周領域10cのうち、表示領域10aとシール材107とに挟まれた四角枠状の周辺領域10bには、画素電極9aと同時形成されたダミー画素電極9bが形成されている。
対向基板20の一方面20sおよび他方面20tのうち、素子基板10と対向する一方面20sの側には共通電極21が形成されている。共通電極21は、対向基板20の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されている。本形態において、共通電極21は、対向基板20の略全面に形成されている。
対向基板20の一方面20sの側には、共通電極21の下層側に遮光層29が形成され、共通電極21の表面には対向基板側配向膜26が積層されている。遮光層29は、表示領域10aの外周縁に沿って延在する額縁部分29aとして形成されており、遮光層29の内周縁によって表示領域10aが規定されている。また、遮光層29は、隣り合う画素電極9aにより挟まれた画素間領域に重なるブラックマトリクス部29bとしても形成されている。額縁部分29aはダミー画素電極9bと重なる位置に形成されており、額縁部分29aの外周縁は、シール材107の内周縁との間に隙間を隔てた位置にある。従って、額縁部分29aとシール材107とは重なっていない。
電気光学装置100において、シール材107より外側には、対向基板20の一方面20sの側の4つの角部分に基板間導通用電極25が形成されており、素子基板10の一方面10sの側には、対向基板20の4つの角部分(基板間導通用電極25)と対向する位置に基板間導通用電極19が形成されている。本形態において、基板間導通用電極25は、共通電極21の一部からなる。基板間導通用電極19には、共通電位Vcomが印加されている。基板間導通用電極19と基板間導通用電極25との間には、導電粒子を含んだ基板間導通材19aが配置されており、対向基板20の共通電極21は、基板間導通用電極19、基板間導通材19aおよび基板間導通用電極25を介して、素子基板10側に電気的に接続されている。このため、共通電極21は、素子基板10の側から共通電位Vcomが印加されている。シール材107は、略同一の幅寸法をもって対向基板20の外周縁に沿って設けられているが、対向基板20の角部分と重なる領域では基板間導通用電極19、25を避けて内側を通るように設けられている。
本形態において、電気光学装置100が透過型の液晶装置である場合、画素電極9aおよび共通電極21は、ITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成されている。かかる透過型の液晶装置(電気光学装置100)では、例えば、対向基板20の側から入射した光が素子基板10の側から出射される間に変調されて画像を表示する。また、電気光学装置100が反射型の液晶装置である場合、共通電極21は、ITO膜やIZO膜等の透光性導電膜により形成され、画素電極9aは、アルミニウム膜等の反射性導電膜により形成される。かかる反射型の液晶装置(電気光学装置100)では、素子基板10および対向基板20のうち、対向基板20の側から入射した光が素子基板10で反射して出射される間に変調されて画像を表示する。
本形態では、電気光学装置100が透過型の液晶装置として構成されており、画素電極9aおよび共通電極21は、いずれもITO膜(透光性導電膜)からなる。
(画素の具体的構成)
図2は、本発明を適用した電気光学装置100の画素の一態様を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、素子基板10において隣り合う複数の画素の平面図、および電気光学装置100のF−F′断面図である。なお、図2(a)では、各層を以下の線
下層側遮光層8a=細くて長い破線
半導体層1a=細くて短い点線
走査線3a=太い実線
ドレイン電極4a=細い実線
データ線6aおよび中継電極6b=細い一点鎖線
容量線5a=太い一点鎖線
上層側遮光層7aおよび中継電極7b=細い二点鎖線
画素電極9a=太い破線
で示してある。また、図2(a)では、互いの端部が平面視で重なり合う層については、層の形状等が分かりやすいように、端部の位置をずらしてある。
図2は、本発明を適用した電気光学装置100の画素の一態様を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、素子基板10において隣り合う複数の画素の平面図、および電気光学装置100のF−F′断面図である。なお、図2(a)では、各層を以下の線
下層側遮光層8a=細くて長い破線
半導体層1a=細くて短い点線
走査線3a=太い実線
ドレイン電極4a=細い実線
データ線6aおよび中継電極6b=細い一点鎖線
容量線5a=太い一点鎖線
上層側遮光層7aおよび中継電極7b=細い二点鎖線
画素電極9a=太い破線
で示してある。また、図2(a)では、互いの端部が平面視で重なり合う層については、層の形状等が分かりやすいように、端部の位置をずらしてある。
図2(a)に示すように、素子基板10において対向基板20と対向する一方面10sには、複数の画素の各々に画素電極9aが形成されており、隣り合う画素電極9aにより挟まれた画素間領域に沿ってデータ線6aおよび走査線3aが形成されている。本形態において、画素間領域は縦横に延在しており、走査線3aは画素間領域のうち、X方向に延在する第1画素間領域に沿って直線的に延在し、データ線6aは、Y方向に延在する第2画素間領域に沿って直線的に延在している。また、データ線6aと走査線3aとの交差に対応して画素スイッチング素子30が形成されており、本形態において、画素スイッチング素子30は、データ線6aと走査線3aとの交差領域およびその付近を利用して形成されている。素子基板10には容量線5aが形成されており、かかる容量線5aには共通電位Vcomが印加されている。本形態において、容量線5aは、走査線3aおよびデータ線6aに重なるように延在して格子状に形成されている。画素スイッチング素子30の上層側には上層側遮光層7aが形成されており、かかる上層側遮光層7aは、データ線6aおよび走査線3aに重なるように延在している。画素スイッチング素子30の下層側には下層側遮光層8aが形成されており、かかる下層側遮光層8aは、走査線3aおよびデータ線6aと重なるように延在している。
図2(b)に示すように、素子基板10は、基板本体が石英基板やガラス基板等の透光性基板10wからなり、透光性基板10wの電気光学層50側の面(対向基板20と対向する一方面10s側)には、以下に説明する画素電極9a、画素スイッチング用の画素スイッチング素子30、および素子基板側配向膜16等が構成されている。また、対向基板20の基板本体は、石英基板やガラス基板等の透光性基板20wからなり、透光性基板20wの電気光学層50側の面(素子基板10と対向する一方面20s)には、以下に説明する遮光層29、共通電極21、および対向基板側配向膜26等が構成されている。
素子基板10において、透光性基板10wの一方面10s側には、導電性のポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる下層側遮光層8aが形成されている。本形態において、下層側遮光層8aは、タングステンシリサイド(WSi)、タングステン、窒化チタン等の遮光膜からなり、電気光学装置100を透過した後の光が他の部材で反射した際、かかる反射光が半導体層1aに入射して画素スイッチング素子30で光電流に起因する誤動作が発生することを防止する。なお、下層側遮光層8aを走査線として構成する場合もあり、この場合、後述するゲート電極3bと下層側遮光層8aを導通させた構成とする。本形態において、下層側遮光層8aは、タングステンシリサイドからなる。
透光性基板10wの一方面10s側において、下層側遮光層8aの上層側には、シリコン酸化膜からなる透光性の絶縁膜12が形成されており、かかる絶縁膜12の表面側に、半導体層1aを備えた画素スイッチング素子30が形成されている。画素スイッチング素子30は、データ線6aの延在方向に長辺方向を向けた半導体層1aと、半導体層1aの長さ方向と直交する方向に延在して半導体層1aの長さ方向の中央部分に重なるゲート電極3bとを備えており、本形態において、ゲート電極3bは走査線3aの一部からなる。画素スイッチング素子30は、半導体層1aとゲート電極3bとの間に透光性のゲート絶縁層2を有している。半導体層1aは、ゲート電極3bに対してゲート絶縁層2を介して対向するチャネル領域1gを備えているとともに、チャネル領域1gの両側にソース領域1bおよびドレイン領域1cを備えている。本形態において、画素スイッチング素子30は、LDD構造を有している。従って、ソース領域1bおよびドレイン領域1cは各々、チャネル領域1gの両側に低濃度領域を備え、低濃度領域に対してチャネル領域1gとは反対側で隣接する領域に高濃度領域を備えている。
半導体層1aは、ポリシリコン膜(多結晶シリコン膜)等によって構成されている。ゲート絶縁層2は、半導体層1aを熱酸化したシリコン酸化膜からなる第1ゲート絶縁層2aと、温度が700〜900℃の高温条件での減圧CVD法により形成されたシリコン酸化膜からなる第2ゲート絶縁層2bとの2層構造からなる。ゲート電極3bおよび走査線3aは、導電性のポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる。本形態において、ゲート電極3bは、導電性のポリシリコン膜とタングステンシリサイド膜との2層構造を有している。
ゲート電極3bの上層側には、NSG、PSG、BSG、BPSG等のシリコン酸化膜等からなる透光性の層間絶縁膜41が形成され、層間絶縁膜41の上層には、ドレイン電極4aが形成されている。本形態において、層間絶縁膜41は、シリコン酸化膜からなる。ドレイン電極4aは、導電性のポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる。本形態において、ドレイン電極4aはチタン窒化膜からなる。ドレイン電極4aは、半導体層1aのドレイン領域1c(画素電極側ソースドレイン領域)と一部が重なるように形成されており、層間絶縁膜41およびゲート絶縁層2を貫通するコンタクトホール41aを介してドレイン領域1cに導通している。
ドレイン電極4aの上層側には、シリコン酸化膜等からなる透光性のエッチングストッパー層49、および透光性の誘電体層40が形成されており、かかる誘電体層40の上層側には容量線5aが形成されている。誘電体層40としては、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等のシリコン化合物を用いることができる他、アルミニウム酸化膜、チタン酸化膜、タンタル酸化膜、ニオブ酸化膜、ハフニウム酸化膜、ランタン酸化膜、ジルコニウム酸化膜等の高誘電率の誘電体層を用いることができる。容量線5aは、導電性のポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる。本形態において、容量線5aは、チタン窒化膜、アルミニウム膜、およびチタン窒化膜との3層構造を有している。ここで、容量線5aは、誘電体層40を介してドレイン電極4aと重なっており、保持容量55を構成している。
容量線5aの上層側には層間絶縁膜42が形成されており、かかる層間絶縁膜42の上層側には、データ線6aと中継電極6bとが同一の導電膜により形成されている。層間絶縁膜42はシリコン酸化膜からなる。データ線6aと中継電極6bは、導電性のポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる。本形態において、データ線6aおよび中継電極6bは、アルミニウム合金膜や、チタン窒化膜とアルミニウム膜との2層乃至4層の積層膜からなる。データ線6aは、層間絶縁膜42、エッチングストッパー層49、層間絶縁膜41およびゲート絶縁層2を貫通するコンタクトホール42aを介してソース領域1b(データ線側ソースドレイン領域)に導通している。中継電極6bは、層間絶縁膜42およびエッチングストッパー層49を貫通するコンタクトホール42bを介してドレイン電極4aに導通している。
データ線6aおよび中継電極6bの上層側にはシリコン酸化膜等からなる透光性の層間絶縁膜44が形成されており、かかる層間絶縁膜44の上層側には、上層側遮光層7aおよび中継電極7bが同一の導電膜によって形成されている。層間絶縁膜44は、例えば、テトラエトキシシランと酸素ガスとを用いたプラズマCVD法や、シランガスと亜酸化窒素ガスとを用いたプラズマCVD法等により形成したシリコン酸化膜からなり、その表面は平坦化されている。上層側遮光層7aおよび中継電極7bは、導電性のポリシリコン膜、金属シリサイド膜、金属膜あるいは金属化合物膜等の導電膜からなる。本形態において、上層側遮光層7aおよび中継電極7bは、アルミニウム合金膜や、チタン窒化膜とアルミニウム膜との2層乃至4層の積層膜からなる。中継電極7bは、層間絶縁膜44を貫通するコンタクトホール44aを介して中継電極6bに導通している。上層側遮光層7aは、データ線6aと重なるように延在しており、遮光層として機能している。なお、上層側遮光層7aを容量線5aと導通させて、シールド層として利用してもよい。
上層側遮光層7aおよび中継電極7bの上層側には、シリコン酸化膜等からなる透光性の層間絶縁膜45が形成されており、かかる層間絶縁膜45の上層側にはITO膜等からなる画素電極9aが形成されている。層間絶縁膜45には、層間絶縁膜45を貫通して中継電極7bまで到達したコンタクトホール45aが形成されており、画素電極9aは、コンタクトホール45aを介して中継電極7bに電気的に接続している。その結果、画素電極9aは、中継電極7b、中継電極6bおよびドレイン電極4aを介してドレイン領域1cに電気的に接続している。層間絶縁膜45は、例えば、テトラエトキシシランと酸素ガスとを用いたプラズマCVD法や、シランガスと亜酸化窒素ガスとを用いたプラズマCVD法等により形成したシリコン酸化膜からなる。また、層間絶縁膜45は、NSG(ノンシリケートガラス)からなる下層側の第1絶縁膜と、BSG(ボロンシリケートガラス)からなる上層側の第2絶縁膜との構造を有している場合がある。いずれの場合も、層間絶縁膜45の表面は平坦化されている。
画素電極9aの表面側には、ポリイミドや無機配向膜からなる透光性の素子基板側配向膜16が形成されている。本形態において、素子基板側配向膜16は、SiOX(x<2)、SiO2、TiO2、MgO、Al2O3、In2O3、Sb2O3、Ta2O5等の斜方蒸着膜(傾斜垂直配向膜/無機配向膜)からなる。
(対向基板20の構成)
対向基板20では、石英基板やガラス基板等の透光性の透光性基板20w(透光性基板)の電気光学層50側の表面(素子基板10に対向する一方面20s)には、遮光層29、シリコン酸化膜等からなる絶縁膜28、およびITO膜等の透光性導電膜からなる共通電極21が形成されており、かかる共通電極21を覆うように、ポリイミドや無機配向膜からなる透光性の対向基板側配向膜26が形成されている。本形態において、共通電極21はITO膜からなる。本形態において、対向基板側配向膜26は、素子基板側配向膜16と同様、SiOX(x<2)、SiO2、TiO2、MgO、Al2O3、In2O3、Sb2O3、Ta2O5等の斜方蒸着膜(傾斜垂直配向膜/無機配向膜)である。かかる素子基板側配向膜16および対向基板側配向膜26は、電気光学層50に用いた誘電異方性が負のネマチック液晶化合物を傾斜垂直配向させ、液晶パネル100pは、ノーマリブラックのVAモードとして動作する。本形態では、配向膜16、26として、各種無機配向膜のうち、シリコン酸化膜(SiOX)の斜方蒸着膜が用いられている。
対向基板20では、石英基板やガラス基板等の透光性の透光性基板20w(透光性基板)の電気光学層50側の表面(素子基板10に対向する一方面20s)には、遮光層29、シリコン酸化膜等からなる絶縁膜28、およびITO膜等の透光性導電膜からなる共通電極21が形成されており、かかる共通電極21を覆うように、ポリイミドや無機配向膜からなる透光性の対向基板側配向膜26が形成されている。本形態において、共通電極21はITO膜からなる。本形態において、対向基板側配向膜26は、素子基板側配向膜16と同様、SiOX(x<2)、SiO2、TiO2、MgO、Al2O3、In2O3、Sb2O3、Ta2O5等の斜方蒸着膜(傾斜垂直配向膜/無機配向膜)である。かかる素子基板側配向膜16および対向基板側配向膜26は、電気光学層50に用いた誘電異方性が負のネマチック液晶化合物を傾斜垂直配向させ、液晶パネル100pは、ノーマリブラックのVAモードとして動作する。本形態では、配向膜16、26として、各種無機配向膜のうち、シリコン酸化膜(SiOX)の斜方蒸着膜が用いられている。
本形態では、素子基板側配向膜16および対向基板側配向膜26は、酸化シリコン(SiOX(x<2))の斜方蒸着膜からなる。
(電気光学装置の製造方法)
このように構成した電気光学装置100の製造方法においては、例えば、素子基板10や対向基板20は、大型のマザー基板の状態で上記の電極や絶縁膜等が形成される。そして、基板間に電気光学層50を保持した状態にシール材107によって貼り合わされた後、所定サイズに切断される。また、素子基板10や対向基板20が大型のマザー基板の状態で上記の電極や絶縁膜等が形成した後、対向基板20については単品サイズに切断し、その後、基板間に電気光学層50を保持した状態にシール材107によって貼り合わされることもある。
このように構成した電気光学装置100の製造方法においては、例えば、素子基板10や対向基板20は、大型のマザー基板の状態で上記の電極や絶縁膜等が形成される。そして、基板間に電気光学層50を保持した状態にシール材107によって貼り合わされた後、所定サイズに切断される。また、素子基板10や対向基板20が大型のマザー基板の状態で上記の電極や絶縁膜等が形成した後、対向基板20については単品サイズに切断し、その後、基板間に電気光学層50を保持した状態にシール材107によって貼り合わされることもある。
いずれの場合も、本形態では、液晶滴下法を採用する。具体的には、まず、素子基板10の側にシール107を枠状に形成した後、シール材107の内側に液晶材料を滴下する。次に、対向基板20を重ねて、液晶材料を展開させる。しかる後に、シール材107にUV光を照射してシール材107を硬化させる。本形態では、素子基板10の側からシール材107にUV光を照射するとともに、対向基板20の側からもシール材107にUV光を照射して、シール材107を硬化させる。
かかる製造方法に対応して、素子基板10および対向基板20は、図3〜図6を参照して説明する構成を有している。
(素子基板10および対向基板20の構成例1)
図3は、本発明を適用した電気光学装置100における素子基板10および対向基板20の構成例1を模式的に示す説明図であり、図3では、画素電極9a、共通電極21、素子基板側配向膜16、対向基板側配向膜26のみを図示し、他の膜の図示を省略してある。図4は、図3に示す素子基板10および対向基板20の透過率の波長分散特性を示す説明図であり、透光性基板にITO膜と酸化シリコン膜を積層した場合の透過率の波長分散特性のシミュレーション結果である。なお、図4では、実線L10dによって電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性を示し、破線L10eによってシール領域10eの透過率の波長分散特性を示してある。
図3は、本発明を適用した電気光学装置100における素子基板10および対向基板20の構成例1を模式的に示す説明図であり、図3では、画素電極9a、共通電極21、素子基板側配向膜16、対向基板側配向膜26のみを図示し、他の膜の図示を省略してある。図4は、図3に示す素子基板10および対向基板20の透過率の波長分散特性を示す説明図であり、透光性基板にITO膜と酸化シリコン膜を積層した場合の透過率の波長分散特性のシミュレーション結果である。なお、図4では、実線L10dによって電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性を示し、破線L10eによってシール領域10eの透過率の波長分散特性を示してある。
図3に示すように、本形態では、素子基板10の一方面10sに、ITO膜からなる画素電極9aが形成され、画素電極9aに対して対向基板20の側に酸化シリコン膜からなる素子基板側配向膜16が形成されていることから、ITO膜を所定の膜厚をもって、素子基板10の電気光学層配置領域10dおよびシール領域10eに形成することにより、第1基板10の透過率の波長分散特性において、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くしてある。
より具体的には、素子基板10の一方面10s側には、電気光学層配置領域10dに、画素電極9aおよび素子基板側配向膜16が形成されていることから、まず、画素電極9aを透光性の第1導電膜9dとして形成し、シール領域10eには、ITO膜からなる透光性の第2導電膜9eを形成する。また、素子基板側配向膜16は、第1導電膜9d(画素電極9a)および第2導電膜9eの双方に重なるように形成し、素子基板側配向膜16のうち、電気光学層配置領域10dに形成されている部分を透光性の第1絶縁膜16dとする一方、シール領域10eに形成されている部分を透光性の第2絶縁膜16eとする。
ここで、第1導電膜9d(画素電極9a)および第2導電膜9eを構成するITO膜と、素子基板側配向膜16(第1絶縁膜16dおよび第2絶縁膜16e)を構成する酸化シリコン膜とは屈折率が相違することから、第1導電膜9d、第2導電膜9e、第1絶縁膜16dおよび第2絶縁膜16eの膜厚を、例えば、以下の条件に設定し、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くしてある。また、電気光学層配置領域10dでの緑色光(波長500〜570nm)に対する透過率をできるだけ高め、青色光(波長430〜500nm)に対する透過率をできるだけ低くしてある。
電気光学層配置領域10d
第1導電膜9d(ITO膜)の膜厚t9d=140nm
第1絶縁膜16d(酸化シリコン膜)の膜厚t16d=100nm
シール領域10e
第2導電膜9e(ITO膜)の膜厚t9e=140nm
第2絶縁膜16e(酸化シリコン膜)の膜厚t16e=70nm
電気光学層配置領域10d
第1導電膜9d(ITO膜)の膜厚t9d=140nm
第1絶縁膜16d(酸化シリコン膜)の膜厚t16d=100nm
シール領域10e
第2導電膜9e(ITO膜)の膜厚t9e=140nm
第2絶縁膜16e(酸化シリコン膜)の膜厚t16e=70nm
その結果、素子基板10の電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性は、図4に実線L10dで示す結果となり、素子基板10のシール領域10eの透過率の波長分散特性は、図4に破線L10eに示す結果となる。これらの結果を比較すればわかるように、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。また、波長500nmにおける透過率は、シール領域10eより電気光学層配置領域10dで高い。かかる構成は、ITO膜や酸化シリコン膜を蒸着により形成する途中、膜厚を薄くすべき領域を成膜途中にマスクで覆う等の方法で実現することができる。
同様に、図3に示すように、対向基板20の一方面20s側には、平面視で電気光学層配置領域10dと重なる領域に、共通電極21および対向基板側配向膜26が形成されていることから、以下の構成とする。まず、共通電極21のうち、電気光学層配置領域10dと平面視で重なる領域に形成されている部分を透光性の第3導電膜21dとする一方、シール領域10eと平面視で重なる領域に形成されている部分を透光性の第4導電膜21eとする。また、対向基板側配向膜26のうち、電気光学層配置領域10dと平面視で重なる領域に形成されている部分を透光性の第3絶縁膜26dとする一方、シール領域10eと平面視で重なる領域に形成されている部分を透光性の第4絶縁膜26eとする。
また、第3導電膜21d、第4導電膜21e、第3絶縁膜26dおよび第4絶縁膜26eの膜厚を、素子基板10と同様、例えば、以下の条件に設定し、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くしてある。
電気光学層配置領域10d
第3導電膜21d(ITO膜)の膜厚t21d=140nm
第3絶縁膜26d(酸化シリコン膜)の膜厚t26d=100nm
シール領域10e
第4導電膜21e(ITO膜)の膜厚t21e=140nm
第4絶縁膜26e(酸化シリコン膜)の膜厚t26e=70nm
電気光学層配置領域10d
第3導電膜21d(ITO膜)の膜厚t21d=140nm
第3絶縁膜26d(酸化シリコン膜)の膜厚t26d=100nm
シール領域10e
第4導電膜21e(ITO膜)の膜厚t21e=140nm
第4絶縁膜26e(酸化シリコン膜)の膜厚t26e=70nm
その結果、対向基板20の電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性は、図4に実線L10dで示す結果となり、対向基板20のシール領域10eの透過率の波長分散特性は、図4に破線L10eで示す結果となる。これらの結果を比較すればわかるように、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。また、波長500nmにおける透過率は、シール領域10eより電気光学層配置領域10dで高い。かかる構成は、ITO膜や酸化シリコン膜を蒸着やスパッタ等により形成する途中、膜厚を薄くすべき領域を成膜途中にマスクで覆う方法や、形成後にエッチングによって薄くする方法等で実現することができる。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、素子基板10において、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。このため、図3に矢印UV1で示すように、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届く。また、対向基板20においても、素子基板10と同様、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。このため、図3に矢印UV2で示すように、対向基板20を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届く。従って、シール材107を効率よく硬化させることができる。
以上説明したように、素子基板10において、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。このため、図3に矢印UV1で示すように、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届く。また、対向基板20においても、素子基板10と同様、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。このため、図3に矢印UV2で示すように、対向基板20を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届く。従って、シール材107を効率よく硬化させることができる。
また、素子基板10は、電気光学層配置領域10dの波長350nmにおける透過率が低いため、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、電気光学層50に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができる。同様に、対向基板20は、電気光学層配置領域10dの波長350nmにおける透過率が低いため、対向基板20を介してシール材107にUV光を照射した際、電気光学層50に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができる。従って、電気光学層50に用いた液晶分子がUV光によって劣化しにくい。このため、液晶分子が劣化してイオン性不純物が発生する等という事態が発生しにくいので、イオン性不純物に起因する焼き付き等の画像品位の劣化が発生しにくい。
また、素子基板10および対向基板20のいずれにおいても、波長500nmにおける透過率がシール領域10eより電気光学層配置領域10dで高い。すなわち、素子基板10および対向基板20の電気光学層配置領域10dでは、紫外域あるいは近紫外域の透過率を低下させたが、可視域の透過率が高い。従って、素子基板10および対向基板20において光源光あるいは変調光を透過させて表示を行う際、明るい表示を行うことができる。
また、素子基板10において画素電極9aや素子基板側配向膜16を構成するためのITO膜および酸化シリコン膜によって、素子基板10の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化するため、構成の簡素化を図ることができる。また、対向基板20において共通電極21や対向基板側配向膜26を構成するためのITO膜および酸化シリコン膜によって、対向基板20の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化するため、構成の簡素化を図ることができる。
(素子基板10および対向基板20の構成例2)
図5は、本発明を適用した電気光学装置100における素子基板10および対向基板20の構成例2を模式的に示す説明図であり、図5では、画素電極9a、共通電極21、素子基板側配向膜16、対向基板側配向膜26のみを図示し、他の膜の図示を省略してある。図6は、図5に示す素子基板10および対向基板20の透過率の波長分散特性を示す説明図であり、透光性基板にITO膜と酸化シリコン膜を積層した場合の透過率の波長分散特性のシミュレーション結果である。なお、図6では、実線L10dによって電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性を示し、破線L10eによってシール領域10eの透過率の波長分散特性を示してある。
図5は、本発明を適用した電気光学装置100における素子基板10および対向基板20の構成例2を模式的に示す説明図であり、図5では、画素電極9a、共通電極21、素子基板側配向膜16、対向基板側配向膜26のみを図示し、他の膜の図示を省略してある。図6は、図5に示す素子基板10および対向基板20の透過率の波長分散特性を示す説明図であり、透光性基板にITO膜と酸化シリコン膜を積層した場合の透過率の波長分散特性のシミュレーション結果である。なお、図6では、実線L10dによって電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性を示し、破線L10eによってシール領域10eの透過率の波長分散特性を示してある。
図5に示すように、本形態では、第1導電膜9d、第2導電膜9e、第1絶縁膜16dおよび第2絶縁膜16eの膜厚を、例えば、以下の条件に設定し、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くしてある。また、電気光学層配置領域10dでの緑色光(波長500〜570nm)に対する透過率をできるだけ高め、青色光(波長430〜500nm)に対する透過率をできるだけ低くしてある。
電気光学層配置領域10d
第1導電膜9d(ITO膜)の膜厚t9d=120nm
第1絶縁膜16d(酸化シリコン膜)の膜厚t16d=90nm
シール領域10e
第2導電膜9e(ITO膜)の膜厚t9e=70nm
第2絶縁膜16e(酸化シリコン膜)の膜厚t16e=140nm
電気光学層配置領域10d
第1導電膜9d(ITO膜)の膜厚t9d=120nm
第1絶縁膜16d(酸化シリコン膜)の膜厚t16d=90nm
シール領域10e
第2導電膜9e(ITO膜)の膜厚t9e=70nm
第2絶縁膜16e(酸化シリコン膜)の膜厚t16e=140nm
その結果、素子基板10の電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性は、図6に実線L10dで示す結果となり、素子基板10のシール領域10eの透過率の波長分散特性は、図6に破線L10eで示す結果となる。これらの結果を比較すればわかるように、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。また、波長500nmにおける透過率は、シール領域10eより電気光学層配置領域10dで高い。
同様に、図5に示すように、第3導電膜21d、第4導電膜21e、第3絶縁膜26dおよび第4絶縁膜26eの膜厚を、素子基板10と同様、例えば、以下の条件に設定し、波長350nmにおける透過率を電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高くしてある。
電気光学層配置領域10d
第3導電膜21d(ITO膜)の膜厚t21d=140nm
第3絶縁膜26d(酸化シリコン膜)の膜厚t26d=100nm
シール領域10e
第4導電膜21e(ITO膜)の膜厚t21e=140nm
第4絶縁膜26e(酸化シリコン膜)の膜厚t26e=70nm
電気光学層配置領域10d
第3導電膜21d(ITO膜)の膜厚t21d=140nm
第3絶縁膜26d(酸化シリコン膜)の膜厚t26d=100nm
シール領域10e
第4導電膜21e(ITO膜)の膜厚t21e=140nm
第4絶縁膜26e(酸化シリコン膜)の膜厚t26e=70nm
その結果、対向基板20の電気光学層配置領域10dの透過率の波長分散特性は、図6に実線L10dで示す結果となり、対向基板20のシール領域10eの透過率の波長分散特性は、図6に破線L10eで示す結果となる。これらの結果を比較すればわかるように、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。また、波長500nmにおける透過率は、シール領域10eより電気光学層配置領域10dで高い。かかる構成は、ITO膜や酸化シリコン膜を蒸着やスパッタ等により形成する途中、膜厚を薄くすべき領域を成膜途中にマスクで覆う方法や、形成後にエッチングによって薄くする方法等で実現することができる。
このように、素子基板10および対向基板20において、波長350nmにおける透過率は、電気光学層配置領域10dよりシール領域10eで高い。このため、図3に矢印UV1で示すように、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、あるいは図3に矢印UV2で示すように、対向基板20を介してシール材107にUV光を照射した際、シール材107にUV光が効率よく届くので、シール材107を効率よく硬化させることができる。その際、素子基板10および対向基板20は、電気光学層配置領域10dの波長350nmにおける透過率が低いため、電気光学層50に紫外域あるいは近紫外域の光が照射されるのを抑制することができる。従って、電気光学層50に用いた液晶分子がUV光によって劣化しにくい。
また、素子基板10および対向基板20のいずれにおいても、波長500nmにおける透過率がシール領域10eより電気光学層配置領域10dで高いため、明るい表示を行うことができる。
また、素子基板10において画素電極9aや素子基板側配向膜16を構成するためのITO膜および酸化シリコン膜によって、素子基板10の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化するため、構成の簡素化を図ることができる。また、対向基板20において共通電極21や対向基板側配向膜26を構成するためのITO膜および酸化シリコン膜によって、対向基板20の領域毎の透過率の波長分散特性を適正化するため、構成の簡素化を図ることができる。
さらに、本形態では、第1導電膜9dの膜厚t9dと第1絶縁膜16dの膜厚t16dとの和と、第2導電膜9eの膜厚t9eと第2絶縁膜16eの膜厚t16eとの和とが等しいため、素子基板10に、上記の導電膜および絶縁膜に起因する余計な段差の発生を抑制することができる。また、第3導電膜21dの膜厚t21dと第3絶縁膜26dの膜厚t26dとの和と、第4導電膜21eの膜厚t21eと第4絶縁膜26eの膜厚t26eとの和とが等しいため、対向基板20に、上記の導電膜および絶縁膜に起因する余計な段差の発生を抑制することができる。
[電気光学装置100の変形例]
図7は、本発明の変形例に係る電気光学装置の液晶パネルの一態様を示す説明図であり、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。なお、本形態の基本的な構成は、図1等を参照して説明した上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して、それらの説明を省略する。
図7は、本発明の変形例に係る電気光学装置の液晶パネルの一態様を示す説明図であり、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。なお、本形態の基本的な構成は、図1等を参照して説明した上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して、それらの説明を省略する。
上記実施の形態では、シール材107が全周に無端形状に形成されていたが、本形態では、図7に示すように、素子基板10と対向基板20とが、注入口107dを有する第1シール材107bによって貼り合わされている。また、注入口107dは、UV硬化性の第2シール材107cによって塞がれている。かかる構成の場合、まず、電気光学層50を設ける前に素子基板10と対向基板20とを第1シール材107bによって貼り合わせた後、注入口107dから液晶材料を真空注入して電気光学層50を形成する。次に、注入口107dにUV硬化性の第2シール材107cを塗布し、その後、第2シール材107cにUV光を照射して第2シール107c材を硬化させる。その際、シール材107cに直接UV光を照射するとともに、素子基板10および対向基板20を介して第2シール材107cにUV光を照射して第2シール材107cを硬化させる。
その際、第2シール材107cが形成されている領域を含む領域をシール領域10eとして、図3〜図6を参照して説明した構成を採用する。このため、第2シール材107cにUV光を照射して第2シール材107cを硬化させる際、電気光学層50が光劣化することを抑制することができる。
[他の実施の形態]
図1等を参照して説明した形態では、電気光学装置100が透過型液晶装置であったが、電気光学装置100が反射型液晶装置である場合に本発明を適用してもよい。この場合、画素電極9aが反射膜で形成されている。このため、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、UV光が電気光学層50に届きにくい。従って、対向基板20を本発明の「第1基板」として、電気光学層配置領域10dとシール領域10eの透過率の波長分散特性を適正化すればよい。
図1等を参照して説明した形態では、電気光学装置100が透過型液晶装置であったが、電気光学装置100が反射型液晶装置である場合に本発明を適用してもよい。この場合、画素電極9aが反射膜で形成されている。このため、素子基板10を介してシール材107にUV光を照射した際、UV光が電気光学層50に届きにくい。従って、対向基板20を本発明の「第1基板」として、電気光学層配置領域10dとシール領域10eの透過率の波長分散特性を適正化すればよい。
また、電気光学装置100が反射型液晶装置である場合、透光性基板10wに半導体基板が用いられることがある。この場合にも、対向基板20を本発明の「第1基板」として、電気光学層配置領域10dとシール領域10eの透過率の波長分散特性を適正化すればよい。
なお、電気光学装置100が、有機エレクトロルミネッセンス装置等として構成されている場合に本発明を適用してもよい。
[電子機器へ搭載例]
図8は、本発明を適用した電気光学装置100を用いた投射型表示装置(電子機器)の概略構成図である。なお、以下の説明では、互いに異なる波長域の光が供給される複数の電気光学装置100が用いられているが、いずれの電気光学装置100にも、本発明を適用した電気光学装置100が用いられている。
図8は、本発明を適用した電気光学装置100を用いた投射型表示装置(電子機器)の概略構成図である。なお、以下の説明では、互いに異なる波長域の光が供給される複数の電気光学装置100が用いられているが、いずれの電気光学装置100にも、本発明を適用した電気光学装置100が用いられている。
図8に示す投射型表示装置110は、透過型の電気光学装置100を用いた液晶プロジェクターであり、スクリーン等からなる被投射部材111に光を照射し、画像を表示する。投射型表示装置110は、装置光軸Lに沿って、照明装置160と、照明装置160から出射された光が供給される複数の電気光学装置100(液晶ライトバルブ115〜117)と、複数の電気光学装置100から出射された光を合成して出射するクロスダイクロイックプリズム119(光合成光学系)と、クロスダイクロイックプリズム119により合成された光を投射する投射光学系118とを有している。また、投射型表示装置110は、ダイクロイックミラー113、114、およびリレー系120を備えている。投射型表示装置110において、電気光学装置100およびクロスダイクロイックプリズム119は、光学ユニット200を構成している。
照明装置160では、装置光軸Lに沿って、光源部161、フライアイレンズ等のレンズアレイからなる第1インテグレーターレンズ162、フライアイレンズ等のレンズアレイからなる第2インテグレーターレンズ163、偏光変換素子164、およびコンデンサーレンズ165が順に配置されている。光源部161は、赤色光R、緑色光Gおよび青色光Bを含む白色光を出射する光源168と、リフレクター169とを備えている。光源168は超高圧水銀ランプ等により構成されており、リフレクター169は、放物線状の断面を有している。第1インテグレーターレンズ162および第2インテグレーターレンズ163は、光源部161から出射された光の照度分布を均一化する。偏光変換素子164は、光源部161から出射された光を、例えばs偏光のような特定の振動方向を有する偏光にする。
ダイクロイックミラー113は、照明装置160から出射された光に含まれる赤色光Rを透過させるとともに、緑色光Gおよび青色光Bを反射する。ダイクロイックミラー114は、ダイクロイックミラー113で反射された緑色光Gおよび青色光Bのうち、青色光Bを透過させるとともに緑色光Gを反射する。このように、ダイクロイックミラー113、114は、照明装置160から出射された光を赤色光R、緑色光Gおよび青色光Bに分離する色分離光学系を構成している。
液晶ライトバルブ115は、ダイクロイックミラー113を透過して反射ミラー123で反射した赤色光Rを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ115は、λ/2位相差板115a、第1偏光板115b、電気光学装置100(赤色用電気光学装置100R)、および第2偏光板115dを備えている。ここで、液晶ライトバルブ115に入射する赤色光Rは、ダイクロイックミラー113を透過しても光の偏光は変化しないことから、s偏光のままである。
λ/2位相差板115aは、液晶ライトバルブ115に入射したs偏光をp偏光に変換する光学素子である。第1偏光板115bは、s偏光を遮断してp偏光を透過させる偏光板である。電気光学装置100(赤色用電気光学装置100R)は、p偏光を画像信号に応じた変調によってs偏光(中間調であれば円偏光又は楕円偏光)に変換する構成となっている。第2偏光板115dは、p偏光を遮断してs偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ115は、画像信号に応じて赤色光Rを変調し、変調した赤色光Rをクロスダイクロイックプリズム119に向けて出射する。λ/2位相差板115aおよび第1偏光板115bは、偏光を変換させない透光性のガラス板115eに接した状態で配置されており、λ/2位相差板115aおよび第1偏光板115bが発熱によって歪むのを回避することができる。
液晶ライトバルブ116は、ダイクロイックミラー113で反射した後にダイクロイックミラー114で反射した緑色光Gを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ116は、液晶ライトバルブ115と同様に、第1偏光板116b、電気光学装置100(緑色用電気光学装置100G)、および第2偏光板116dを備えている。液晶ライトバルブ116に入射する緑色光Gは、ダイクロイックミラー113、114で反射されて入射するs偏光である。第1偏光板116bは、p偏光を遮断してs偏光を透過させる偏光板である。電気光学装置100(緑色用電気光学装置100G)は、s偏光を画像信号に応じた変調によってp偏光(中間調であれば円偏光又は楕円偏光)に変換する構成となっている。第2偏光板116dは、s偏光を遮断してp偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ116は、画像信号に応じて緑色光Gを変調し、変調した緑色光Gをクロスダイクロイックプリズム119に向けて出射する。
液晶ライトバルブ117は、ダイクロイックミラー113で反射し、ダイクロイックミラー114を透過した後でリレー系120を経た青色光Bを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ117は、液晶ライトバルブ115、116と同様に、λ/2位相差板117a、第1偏光板117b、電気光学装置100(青色用電気光学装置100B)、および第2偏光板117dを備えている。液晶ライトバルブ117に入射する青色光Bは、ダイクロイックミラー113で反射してダイクロイックミラー114を透過した後にリレー系120の2つの反射ミラー125a、125bで反射することから、s偏光となっている。
λ/2位相差板117aは、液晶ライトバルブ117に入射したs偏光をp偏光に変換する光学素子である。第1偏光板117bは、s偏光を遮断してp偏光を透過させる偏光板である。電気光学装置100(青色用電気光学装置100B)は、p偏光を画像信号に応じた変調によってs偏光(中間調であれば円偏光又は楕円偏光)に変換する構成となっている。第2偏光板117dは、p偏光を遮断してs偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ117は、画像信号に応じて青色光Bを変調し、変調した青色光Bをクロスダイクロイックプリズム119に向けて出射する。なお、λ/2位相差板117a、および第1偏光板117bは、ガラス板117eに接した状態で配置されている。
リレー系120は、リレーレンズ124a、124bと反射ミラー125a、125bとを備えている。リレーレンズ124a、124bは、青色光Bの光路が長いことによる光損失を防止するために設けられている。リレーレンズ124aは、ダイクロイックミラー114と反射ミラー125aとの間に配置されている。リレーレンズ124bは、反射ミラー125a、125bの間に配置されている。反射ミラー125aは、ダイクロイックミラー114を透過してリレーレンズ124aから出射した青色光Bをリレーレンズ124bに向けて反射する。反射ミラー125bは、リレーレンズ124bから出射した青色光Bを液晶ライトバルブ117に向けて反射する。
クロスダイクロイックプリズム119は、2つのダイクロイック膜119a、119bをX字型に直交配置した色合成光学系である。ダイクロイック膜119aは青色光Bを反射して緑色光Gを透過する膜であり、ダイクロイック膜119bは赤色光Rを反射して緑色光Gを透過する膜である。従って、クロスダイクロイックプリズム119は、液晶ライトバルブ115〜117のそれぞれで変調された赤色光Rと緑色光Gと青色光Bとを合成し、投射光学系118に向けて出射する。
なお、液晶ライトバルブ115、117からクロスダイクロイックプリズム119に入射する光はs偏光であり、液晶ライトバルブ116からクロスダイクロイックプリズム119に入射する光はp偏光である。このようにクロスダイクロイックプリズム119に入射する光を異なる種類の偏光としていることにより、クロスダイクロイックプリズム119において各液晶ライトバルブ115〜117から入射する光を合成できる。ここで、一般に、ダイクロイック膜119a、119bはs偏光の反射特性に優れている。このため、ダイクロイック膜119a、119bで反射される赤色光R、および青色光Bをs偏光とし、ダイクロイック膜119a、119bを透過する緑色光Gをp偏光としている。投射光学系118は、投影レンズ(図示略)を有しており、クロスダイクロイックプリズム119で合成された光をスクリーン等の被投射部材111に投射する。
(他の投射型表示装置)
上記投射型表示装置においては、透過型の電気光学装置100を用いたが、反射型の電気光学装置100を用いて投射型表示装置を構成してもよい。また、投射型表示装置においては、光源部として、各色の光を出射するLED光源等を用い、かかるLED光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。
上記投射型表示装置においては、透過型の電気光学装置100を用いたが、反射型の電気光学装置100を用いて投射型表示装置を構成してもよい。また、投射型表示装置においては、光源部として、各色の光を出射するLED光源等を用い、かかるLED光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。
(他の電子機器)
本発明を適用した電気光学装置100については、上記の電子機器の他にも、携帯電話機、情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。
本発明を適用した電気光学装置100については、上記の電子機器の他にも、携帯電話機、情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。
9a・・画素電極、9d・・第1導電膜、9e・・第2導電膜、10・・素子基板、10d・・電気光学層配置領域、10e・・シール領域、16・・素子基板側配向膜、16d・・第1絶縁膜、16e・・第2絶縁膜、20・・対向基板、21・・共通電極、21d・・第3導電膜、21e・・第4導電膜、26・・対向基板側配向膜、26d・・第3絶縁膜、26e・・第4絶縁膜、50・・電気光学層、100・・電気光学装置、107・・シール材、107b・・第1シール材、107c・・第2シール材
Claims (12)
- 第1基板と、
前記第1基板に対向する第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置された電気光学層と、
前記第1基板と前記第2基板との間に配置されたUV硬化性のシール材と、
を有し、
前記第1基板は、平面視で前記電気光学層と重なる領域である電気光学層配置領域と、平面視で前記シール材と重なる領域であるシール領域と、を備え、
前記第1基板の前記シール領域は、波長350nmにおける透過率が前記電気光学層配置領域より高い透過率であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1に記載の電気光学装置において、
前記第1基板の前記電気光学層配置領域は、波長500nmにおける透過率が前記シール領域より高い透過率であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1または2に記載の電気光学装置において、
前記第1基板は、前記第2基板側の面の前記電気光学層配置領域に、透光性の第1導電膜と、前記第1導電膜とは異なる屈折率である透光性の第1絶縁膜と、が形成され、
前記第1基板は、前記第2基板側の面の前記シール領域に、前記第1導電膜と同一材料からなる透光性の第2導電膜と、前記第1絶縁膜と同一材料からなる透光性の第2絶縁膜と、が形成され、
前記第1導電膜の膜厚と前記第2導電膜の膜厚、および前記第1絶縁膜の膜厚と前記第2絶縁膜の膜厚のうち、少なくとも一方は、異なる膜厚であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項3に記載の電気光学装置において、
前記第1導電膜の膜厚と前記第1絶縁膜の膜厚との和と、前記第2導電膜の膜厚と前記第2絶縁膜の膜厚との和とが等しいことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項3または4に記載の電気光学装置において、
前記第1導電膜および前記第2導電膜はITO膜からなり、
前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜は酸化シリコン膜からなることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1乃至5の何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記第2基板の平面視で前記シール領域と重なる領域は、波長350nmにおける透過率が前記第2基板の平面視で前記電気光学層配置領域と重なる領域より高い透過率であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項6に記載の電気光学装置において、
前記第2基板の平面視で前記電気光学層配置領域と重なる領域は、波長500nmにおける透過率が前記第2基板の平面視で前記シール領域より高い透過率であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項6または7に記載の電気光学装置において、
前記第2基板は、前記第1基板側の面の前記電気光学層配置領域と重なる領域に、透光性の第3導電膜と、前記第3導電膜とは異なる屈折率である透光性の第3絶縁膜と、が形成され、
前記第2基板は、前記第1基板側の面の前記シール領域と重なる領域に、前記第3導電膜と同一材料からなる透光性の第4導電膜と、前記第3絶縁膜と同一材料からなる透光性の第4絶縁膜と、が形成され、
前記第3導電膜の膜厚と前記第4導電膜の膜厚、および前記第3絶縁膜の膜厚と前記第4絶縁膜の膜厚のうち、少なくとも一方は、異なる膜厚であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項8に記載の電気光学装置において、
前記第3導電膜の膜厚と前記第3絶縁膜の膜厚との和と、前記第4導電膜の膜厚と前記第4絶縁膜の膜厚との和とが等しいことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項8または9に記載の電気光学装置において、
前記第3導電膜および前記第4導電膜はITO膜からなり、
前記第3絶縁膜および前記第4絶縁膜は酸化シリコン膜からなることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1乃至10の何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記電気光学層は、液晶層であることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項1乃至11の何れか一項に記載の電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014099307A JP2015215536A (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 電気光学装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014099307A JP2015215536A (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 電気光学装置および電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015215536A true JP2015215536A (ja) | 2015-12-03 |
Family
ID=54752459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014099307A Pending JP2015215536A (ja) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | 電気光学装置および電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015215536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017167403A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US12158669B2 (en) | 2023-01-25 | 2024-12-03 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
-
2014
- 2014-05-13 JP JP2014099307A patent/JP2015215536A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017167403A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US10845629B2 (en) | 2016-03-17 | 2020-11-24 | Japan Display Inc. | Display device |
| US12158669B2 (en) | 2023-01-25 | 2024-12-03 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014212191A (ja) | 半導体装置、電気光学装置、半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 | |
| JP5794013B2 (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP3199691U (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| US9921435B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP5919890B2 (ja) | 電気光学装置、及び電子機器 | |
| JP2017009887A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP3199692U (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP2013182144A (ja) | 電気光学装置、及び電子機器 | |
| JP2015215536A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP6048075B2 (ja) | 液晶装置、及び電子機器 | |
| JP5982094B2 (ja) | 電気光学装置、投射型表示装置および電子機器 | |
| JP6311811B2 (ja) | 電気光学装置、投射型表示装置及び電子機器 | |
| JP2017097086A (ja) | 液晶装置、及び電子機器 | |
| JP6107919B2 (ja) | 電気光学装置、電子機器 | |
| JP2018045018A (ja) | 液晶装置および電子機器 | |
| JP5751046B2 (ja) | 液晶装置および投射型表示装置 | |
| JP2014164071A (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法、及び電子機器 | |
| JP2019008099A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
| JP2015055816A (ja) | 電気光学装置用基板、電気光学装置用基板の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 | |
| JP2013109258A (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP5975141B2 (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
| JP6303283B2 (ja) | 半導体装置、電気光学装置、半導体装置の製造方法、及び電子機器 | |
| US9383633B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP2014092691A (ja) | 液晶装置、及び電子機器 | |
| JP2013025075A (ja) | 電気光学装置、投射型表示装置および電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160617 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160627 |