JP2015503220A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number: JP2015503220A5
Authority: JP; Japan
Prior art keywords: adhesive composition; group; wafer; adhesive; laminated
Prior art date: 2012-10-12
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.): Granted

Application number

JP2014539967A

Other languages

English (en)

Japanese (ja)

Other versions

JP2015503220A (ja

JP6165754B2 (ja

Filing date

2012-10-12

Publication date

2016-07-14

2012-10-12 Application filed filed Critical

2012-10-12 Priority claimed from PCT/US2012/059961 external-priority patent/WO2013066597A1/en

2015-01-29 Publication of JP2015503220A publication Critical patent/JP2015503220A/ja

2016-07-14 Publication of JP2015503220A5 publication Critical patent/JP2015503220A5/ja

2017-07-19 Application granted granted Critical

2017-07-19 Publication of JP6165754B2 publication Critical patent/JP6165754B2/ja

Status Active legal-status Critical Current

2032-10-12 Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014539967A 2011-11-02 2012-10-12 電子部品用接着剤 Active JP6165754B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number	Priority Date	Filing Date	Title
US201161554698P	2011-11-02	2011-11-02
US61/554,698		2011-11-02
PCT/US2012/059961 WO2013066597A1 (en)	2011-11-02	2012-10-12	Adhesive for electronic component

Publications (3)

Publication Number	Publication Date
JP2015503220A JP2015503220A (ja)	2015-01-29
JP2015503220A5 true JP2015503220A5 (2)	2016-07-14
JP6165754B2 JP6165754B2 (ja)	2017-07-19

Family

ID=48192591

Family Applications (1)

Application Number	Title	Priority Date	Filing Date
JP2014539967A Active JP6165754B2 (ja)	2011-11-02	2012-10-12	電子部品用接着剤

Country Status (6)

Country	Link
US (2)	US9305892B2 (2)
JP (1)	JP6165754B2 (2)
KR (1)	KR101924049B1 (2)
CN (1)	CN104039913B (2)
TW (1)	TWI565778B (2)
WO (1)	WO2013066597A1 (2)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number	Priority date	Publication date	Assignee	Title
WO2013035204A1 (ja) *	2011-09-09	2013-03-14	ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン	電子装置用組成物
WO2013035205A1 (ja) *	2011-09-09	2013-03-14	ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン	アンダーフィル用組成物
JP5435520B1 (ja) *	2013-03-29	2014-03-05	古河電気工業株式会社	有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
CN105934491B (zh)	2014-01-29	2018-04-24	日立化成株式会社	粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件
KR102272146B1 (ko)	2014-01-29	2021-07-01	쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤	수지 조성물, 수지 조성물을 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
WO2015115552A1 (ja) *	2014-01-29	2015-08-06	日立化成株式会社	接着剤組成物、接着剤組成物から得られる樹脂硬化物、接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子
WO2015123824A1 (en) *	2014-02-19	2015-08-27	Ablestik (Shanghai) Ltd.	Curable resin composition for sealing liquid crystal
KR101828644B1 (ko) *	2014-03-25	2018-02-14	주식회사 엘지화학	방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
CN104134615A (zh) *	2014-07-31	2014-11-05	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	铜铜键合的方法
CN106661390B (zh) *	2014-08-29	2020-08-07	古河电气工业株式会社	马来酰亚胺膜
CN104232014B (zh) *	2014-09-15	2016-02-03	东莞市新懿电子材料技术有限公司	一种底部填充胶
JP6459402B2 (ja) *	2014-10-31	2019-01-30	日立化成株式会社	先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP6398619B2 (ja) *	2014-10-31	2018-10-03	日立化成株式会社	先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
DE102015000120A1 (de) *	2015-01-07	2016-07-07	Merck Patent Gmbh	Elektronisches Bauelement
JP6517588B2 (ja) *	2015-05-27	2019-05-22	デクセリアルズ株式会社	熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
JP2017103289A (ja) *	2015-11-30	2017-06-08	日立化成株式会社	半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
JP6791626B2 (ja) *	2015-12-14	2020-11-25	デクセリアルズ株式会社	熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
JP6707856B2 (ja) *	2015-12-22	2020-06-10	日立化成株式会社	先供給型アンダーフィル材、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置
JP6638380B2 (ja) *	2015-12-22	2020-01-29	日立化成株式会社	先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
JP6631238B2 (ja) *	2015-12-22	2020-01-15	日立化成株式会社	先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2017179176A (ja) *	2016-03-31	2017-10-05	ナミックス株式会社	フィルム状半導体封止剤、および半導体装置
CN109312140B (zh)	2016-05-31	2022-03-29	三菱瓦斯化学株式会社	树脂组合物、层叠体、带有树脂组合物层的半导体晶圆、带有树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置
US10808103B2 (en)	2016-05-31	2020-10-20	Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.	Resin composition, laminate including the resin composition, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device including the semiconductor wafer with resin composition layer
JP6706995B2 (ja) *	2016-08-05	2020-06-10	三井化学東セロ株式会社	アンダーフィル用絶縁フィルム
CN106590502A (zh) *	2016-12-02	2017-04-26	陈佩珊	用于粘结不同材料的粘合剂组合物
KR20190103351A (ko) *	2017-01-12	2019-09-04	헨켈 아게 운트 코. 카게아아	방사선 경화성 실란트 조성물
KR101872375B1 (ko) *	2017-02-13	2018-06-29	주식회사 로보스타	파티클 제거 방법 및 그 장치
US10444101B2 (en) *	2017-03-06	2019-10-15	Seiko Epson Corporation	Sensor device, force detection device, and robot
CN110382565A (zh) *	2017-03-07	2019-10-25	松下知识产权经营株式会社	用作底部填充材料的热固性组合物和半导体装置
CN120003120A (zh) *	2017-03-17	2025-05-16	汉高股份有限及两合公司	多层制品的工作寿命改善及其制备方法和用途
JP7154037B2 (ja) *	2017-05-16	2022-10-17	デクセリアルズ株式会社	アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JP6920723B2 (ja)	2017-07-14	2021-08-18	ナミックス株式会社	加圧実装用ｎｃｆ
JP7066350B2 (ja) *	2017-08-03	2022-05-13	三井化学東セロ株式会社	生産性に優れたギャングボンディングプロセス用アンダーフィル絶縁フィルム
CN112004889B (zh) *	2018-04-26	2022-12-09	三菱瓦斯化学株式会社	树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置
JP7344471B2 (ja)	2018-04-26	2023-09-14	三菱瓦斯化学株式会社	樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
WO2019208604A1 (ja)	2018-04-26	2019-10-31	三菱瓦斯化学株式会社	樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
JP6597845B2 (ja) *	2018-06-25	2019-10-30	日立化成株式会社	先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP7295939B2 (ja) *	2018-07-24	2023-06-21	ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン	難燃性接着剤組成物
JP2020107754A (ja) *	2018-12-27	2020-07-09	東京応化工業株式会社	電子部品の製造方法、及びキット
JP7110090B2 (ja) *	2018-12-28	2022-08-01	東京エレクトロン株式会社	基板処理方法および基板処理システム
CN114127180B (zh)	2019-06-28	2023-06-09	三菱瓦斯化学株式会社	薄膜、层叠体、带薄膜层的半导体晶圆、带薄膜层的半导体搭载用基板和半导体装置
KR20220030921A (ko)	2019-06-28	2022-03-11	미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤	필름, 적층체, 필름층이 형성된 반도체 웨이퍼, 필름층이 형성된 반도체 탑재용 기판, 및 반도체 장치
EP3992221A4 (en)	2019-06-28	2023-06-21	Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.	RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, LAYER PRODUCT, SEMICONDUCTOR WAFER WITH RESIN COMPOSITION LAYER, SUBSTRATE WITH RESIN COMPOSITION LAYER FOR SEMICONDUCTOR MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
US12195566B2 (en)	2019-06-28	2025-01-14	Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.	Film, laminate, semiconductor wafer with film layer, substrate for mounting semiconductor with film layer, and semiconductor device
JP7406336B2 (ja) *	2019-10-11	2023-12-27	三星電子株式会社	半導体装置の製造方法
JP6844680B2 (ja) *	2019-12-12	2021-03-17	昭和電工マテリアルズ株式会社	先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP6844685B2 (ja) *	2019-12-26	2021-03-17	昭和電工マテリアルズ株式会社	先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
WO2021152934A1 (ja) *	2020-01-29	2021-08-05	株式会社村田製作所	電極付き受動部品及び電極付き受動部品の集合体
GB2593754B (en)	2020-04-01	2022-12-28	Henkel Ag & Co Kgaa	Redox curable compositions and methods of manufacture thereof
FR3113771B1 (fr) *	2020-08-27	2022-10-21	Commissariat Energie Atomique	Procédé de fabrication d'un substrat-poignée destiné au collage temporaire d'un substrat.
CN114316872B (zh) *	2020-09-29	2023-09-05	上海飞凯材料科技股份有限公司	一种临时粘合剂及其应用和应用方法
CN113427839A (zh) *	2021-08-26	2021-09-24	金石(天津)科技发展有限公司	复合膜袋及其制备方法
WO2026050296A1 (en) *	2024-08-26	2026-03-05	Henkel Ag & Co. Kgaa	B-stage thermally conductive adhesive

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number	Priority date	Publication date	Assignee	Title
JP3825506B2 (ja) *	1996-09-02	2006-09-27	Ｊｓｒ株式会社	液状硬化性樹脂組成物
US7144956B2 (en) *	1998-11-02	2006-12-05	Henkel Corporation	Polymerizable compositions in non-flowable forms
JP4883749B2 (ja) *	2005-02-08	2012-02-22	日東電工株式会社	光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層およびその製造方法、粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
US8198176B2 (en) *	2007-10-09	2012-06-12	Hitachi Chemical Company, Ltd.	Method for producing semiconductor chip with adhesive film, adhesive film for semiconductor used in the method, and method for producing semiconductor device
CN101925663A (zh) *	2008-04-17	2010-12-22	日立化成工业株式会社	粘接剂组合物、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置
JP6085076B2 (ja) *	2009-03-16	2017-02-22	リンテック株式会社	粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法、半導体チップの製造方法
JP5130397B2 (ja) *	2010-01-21	2013-01-30	積水化学工業株式会社	熱硬化性樹脂組成物、先塗布型フリップチップ実装用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
KR20120068751A (ko) *	2010-07-26	2012-06-27	히다치 가세고교 가부시끼가이샤	접착제 조성물, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접착제 조성물의 용도
US9623660B2 (en) *	2013-05-14	2017-04-18	Xerox Corporation	B-stage film adhesive compatible with aqueous ink for printhead structures interstitial bonding in high density piezo printheads fabrication for aqueous inkjet

2012
- 2012-10-12 KR KR1020147011750A patent/KR101924049B1/ko active Active
- 2012-10-12 WO PCT/US2012/059961 patent/WO2013066597A1/en not_active Ceased
- 2012-10-12 CN CN201280053590.3A patent/CN104039913B/zh active Active
- 2012-10-12 JP JP2014539967A patent/JP6165754B2/ja active Active
- 2012-10-31 TW TW101140402A patent/TWI565778B/zh active
2014
- 2014-05-01 US US14/267,511 patent/US9305892B2/en active Active
2016
- 2016-03-10 US US15/066,181 patent/US9780068B2/en active Active

Publication	Publication Date	Title
JP2015503220A5 (2)	2016-07-14
CN105008476B (zh)	2018-08-31	压敏粘合剂膜以及使用该压敏粘合剂膜制备有机电子器件的方法
JP6460525B2 (ja)	2019-01-30	接着性樹脂層、接着性樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法
JP2008195927A5 (2)	2012-06-07
JP2014530923A5 (2)	2015-11-12
JP2007510807A5 (2)	2007-11-29
JP2013537857A5 (2)	2013-11-14
JP2009132038A5 (2)	2010-09-16
JP2012514119A5 (2)	2013-01-31
JP2012514104A5 (2)	2012-12-13
JP2002249531A5 (2)	2005-07-21
JP2011513511A5 (2)	2012-03-08
JP2015507683A5 (2)	2016-02-25
JP2021191877A5 (2)	2023-10-19
JP2010174185A5 (2)	2012-03-29
KR20220007153A (ko)	2022-01-18	고분자 복합 압전체 및 압전 필름
KR20130013689A (ko)	2013-02-06	전도성 필름 및 그 제조방법
WO2019117259A1 (ja)	2019-06-20	実装構造体の製造方法
JP2012088699A5 (2)	2014-02-13
JP2020067624A5 (2)	2021-10-07
JP2010260924A5 (2)	2012-04-26
JP2015040215A (ja)	2015-03-02	タッチパネル用粘着剤組成物及びタッチパネル用粘着テープ
WO2013035350A1 (ja)	2013-03-14	樹脂フィルム
JP2006113574A5 (2)	2008-10-02
JP2011503303A5 (2)	2011-12-22