JP2016174193A - 基板再投入支援システム - Google Patents

Abstract

【課題】再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供する。
【解決手段】基板再投入支援システム１は、生産ライン９から基板を抜き取る抜取部２Ｕ、２Ｄと、基板を生産ライン９に再投入する再投入部２Ｕ、２Ｄと、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２を読み取るＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄと、基板抜き取り時に、基板情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部５０と、基板再投入時に、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、を照合する演算部５１と、を有する制御装置５と、を備える。演算部５１は、基板再投入時に、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、を照合し、双方のＩＤマークＭ１、Ｍ２が一致する場合に、基板の再投入を許可し、基板に関連付けられた基板情報を下流側の機器９４ａ〜９４ｄに送信する。
【選択図】図１

Description

本発明は、生産ラインから一旦抜き取った基板を、再び生産ラインに投入する際に用いられる基板再投入支援システムに関する。

基板の生産ラインには、基板外観検査機が配置されている。基板外観検査機は、基板に対する電子部品の装着状態を検査する。検査において、不合格（つまり不良品）と判断された基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインから抜き取られる。作業者は、当該基板を目視にて検査する。目視による検査の結果、合格（つまり良品）と判断された基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインに再投入される。また、目視による検査の結果、不良品と判断された基板であっても、作業者が手作業で修理した基板は、抜取コンベアを介して、生産ラインに再投入される。

再投入された基板は、基板外観検査機よりも下流側の機器に搬送される。下流側の機器は、基板外観検査機における検査を合格した基板同様に、再投入された基板に所定の処理を施す。

特開２００８−５１７８４号公報

しかしながら、生産ラインには、複数の基板外観検査機が配置されている場合がある。この場合、基板が、当該基板を抜き取った抜取コンベアと異なる抜取コンベアから、生産ラインに再投入されるおそれがある。

また、工場には、複数の生産ラインに対して、共用のリペアステーションが配置されている場合がある。作業者は、複数の生産ラインの基板を、共用のリペアステーションで修理する。そして、修理後の基板を、当該基板を抜き取った生産ラインに再投入する。この場合、基板が、当該基板を抜き取った生産ラインと異なる生産ラインに再投入されるおそれがある。

この点、特許文献１には、基板の検査システムが開示されている。同文献の段落［００５８］、段落［００７１］には、作業者による目視判定の結果、基板が不良品であると判定された場合、警報用のアラームを発すると共に、基板にＮＧマークを付与する旨記載されている。しかしながら、同文献の検査システムにおいて基板に付与されるのはＮＧマークである。ＮＧマークは、基板の個体情報を表示していない。ＮＧマークは、基板が不良品であることを表示しているに過ぎない。

そこで、本発明は、再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板再投入支援システムは、生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、該再投入部に配置され、該基板の個体識別用のＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該基板に付与されている該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合する演算部と、を有する制御装置と、を備え、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致する場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、前記基板情報と、を関連付け、該基板情報を下流側の機器に送信することを特徴とする。

本発明の基板再投入支援システムによると、制御装置の記憶部は、当該ＩＤマークに関する情報を記憶する。

また、本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインに再投入する際、ＩＤマーク読取部により、自動的に基板のＩＤマークが読み取られる。また、制御装置の演算部は、記憶部のＩＤマークに関する情報と、基板のＩＤマークと、を照合する。

このように、本発明の基板再投入支援システムによると、基板を生産ラインに再投入する際、記憶部のＩＤマークに関する情報と、基板のＩＤマークと、を照合することができる。このため、再投入される基板の妥当性を判別することができる。すなわち、基板の誤投入を抑制することができる。また、ＩＤマークの読み取りが自動的に行われるため、作業者が手作業で行う場合と比較して、人為的ミスを排除することができる。また、基板抜き取り前の基板情報を、再投入後の基板情報として、関連付けることができる。
基板を生産ラインから抜き取ると、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、が分離されてしまう。このため、作業者が、目視検査後に基板を生産ラインに再投入する際、生産ラインの制御装置が、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、を関連付けできない場合がある。この場合、制御装置は、再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができない。したがって、再投入部よりも下流側の機器は、当該基板に対して、適切な処理を行うことができない。
この点、本構成によると、制御装置の演算部は、一致したＩＤマークを介して、再投入される基板と、記憶部の基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記基板情報は、前記電子部品の種類、ロット、該電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、前記基板の種類に関する基板種情報、該基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、該基板に対する該電子部品の装着状態に関する装着情報のうち、少なくとも一つを含む構成とする方がよい。

本構成によると、制御装置の記憶部は、生産ラインにおける基板の履歴から得られる情報、該基板の生産プログラムから得られる情報、電子部品の設計データから得られる情報などを、基板情報として、ＩＤマークに関する情報と関連付けて、記憶することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記制御装置の前記記憶部は、前記抜取部において前記生産ラインから前記基板を抜き取る際、前記ＩＤマークに関する情報と、前記基板情報と、前記再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶し、該制御装置の前記演算部は、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該再投入部に関する情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、該基板情報と、を関連付ける構成とする方がよい。

基板を生産ラインから抜き取ると、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、が分離されてしまう。このため、作業者が、目視検査後に基板を生産ラインに再投入する際、生産ラインの制御装置が、当該基板と、当該基板に関する基板情報と、を関連付けできない場合がある。この場合、制御装置は、再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができない。したがって、再投入部よりも下流側の機器は、当該基板に対して、適切な処理を行うことができない。

この点、本構成によると、制御装置の記憶部は、基板情報と、ＩＤマークに関する情報と、再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶している。また、演算部は、基板のＩＤマーク（基板に実際に付与されているＩＤマーク）と、記憶部のＩＤマーク（記憶部のＩＤマークに関する情報から形成されるＩＤマーク）と、が一致した場合であって、かつ一致したＩＤマークが再投入部に関する情報に関連付けられている場合に限って、基板の再投入を許可している。

演算部は、一致したＩＤマークを介して、再投入される基板と、記憶部の基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。

また、本構成によると、制御装置の演算部は、基板のＩＤマークと、記憶部のＩＤマークと、が一致しない場合は、基板の再投入を禁止している。また、演算部は、たとえ双方のＩＤマークが一致する場合であっても、当該ＩＤマークと、基板を再投入しようとする再投入部と、が関連付けられていない場合は、基板の再投入を禁止している。

このため、複数の再投入部を有する少なくとも一つの生産ライン（つまり、生産ラインは単一でも複数でもよい。）がある場合、基板が、正規の再投入部と異なる再投入部から、生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。

（２−１）好ましくは、上記（２）の構成において、前記制御装置は、前記記憶部の、前記再投入部に関する情報と、前記基板情報および前記ＩＤマークに関する情報と、の関連付けに対する更新指示が入力される入力部を有する構成とする方がよい。

基板を生産ラインから抜き取る際に、制御装置の記憶部は、基板情報と、ＩＤマークに関する情報と、再投入部に関する情報と、を関連付けて記憶している。しかしながら、複数の再投入部がある場合、抜き取られた基板の状況によっては、作業者が、再投入部を変更したい場合がある。例えば、予め関連付けられている再投入部よりも、上流側の再投入部から、生産ラインに基板を再投入したい場合がある。

この点、本構成の基板再投入支援システムによると、制御装置が入力部を有している。このため、作業者は、入力部を介して、再投入部に関する情報と、基板情報およびＩＤマークに関する情報と、の関連付けを、更新することができる。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記制御装置は、前記生産ラインから抜き取られた前記基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合に該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部を有し、該制御装置の前記記憶部は、該基板の前記ＩＤマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶し、該制御装置の前記演算部は、前記再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、該記憶部に記憶されている該破棄情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。本構成によると、破棄が決定した基板が生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。

（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致しない場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。本構成によると、記憶部のＩＤマークと、基板のＩＤマークと、が一致しない場合に、基板の再投入を禁止することができる。

（５）好ましくは、上記（１）ないし（４）のいずれかの構成において、前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に前記ＩＤマークが付与されていない場合に、該基板の再投入を禁止する構成とする方がよい。

再投入される基板が、そもそも生産ラインから抜き取られた基板ではない場合（例えば、新品の基板である場合）、当該基板にはＩＤマークが付与されていないことになる。また、ＩＤマークの種類（例えば、シールタイプのＩＤマーク）によっては、付与後に基板からＩＤマークが剥がれてしまうことも考えられる。このような場合、記憶部のＩＤマークに関する情報と、基板のＩＤマークと、を照合することは不可能である。この点、本構成によると、このような事態が発生した場合、基板が生産ラインに再投入されるのを、防止することができる。

（６）好ましくは、上記（１）ないし（５）のいずれかの構成において、前記抜取部と、前記再投入部と、を兼ねる基板出し入れ部を備える構成とする方がよい。本構成によると、生産ラインからの基板の抜き取りと、生産ラインへの基板の再投入と、を同一の基板出し入れ部を介して、行うことができる。例えば、生産ラインから抜き取った基板に異常がない場合や、抜き取った基板を作業者が手作業で修理できた場合や、作業者が手作業で修理できないものの基板出し入れ部よりも下流側の機器で基板を修理できる場合などに有効である。

（７）好ましくは、上記（１）ないし（６）のいずれかの構成において、前記抜取部は、前記基板を作業者が目視にて検査する目視検査部を有する構成とする方がよい。本構成によると、抜取部が目視検査部を有している。このため、抜取部において、基板の目視検査を行うことができる。

本発明によると、再投入される基板の妥当性を判別可能な基板再投入支援システムを提供することができる。

第一実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。 生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートである。 生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートである。 第二実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。 第三実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。 第四実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図である。 生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートである。 生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートである。 破棄基板再投入防止システムが配置された生産ラインの模式図である。 生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートである。

以下、本発明の基板再投入支援システムの実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
［生産ラインの構成］
まず、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。図１に示すように、生産ライン９には、搬送方向上流側（左側）から搬送方向下流側（右側）に向かって、スクリーン印刷機９０と、はんだ検査機９１と、四つの電子部品実装機９２ａ〜９２ｄと、基板外観検査機９３と、四つの電子部品実装機９４ａ〜９４ｄと、基板外観検査機９５と、リフロー炉９６と、が並んでいる。

スクリーン印刷機９０においては、基板に、所定のパターンではんだが印刷される。はんだ検査機９１においては、基板に対するはんだの印刷状態が検査される。四つの電子部品実装機９２ａ〜９２ｄにおいては、基板のはんだ印刷部に対して、電子部品が装着される。基板外観検査機９３においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。四つの電子部品実装機９４ａ〜９４ｄにおいては、基板のはんだ印刷部に対して、電子部品が装着される。基板外観検査機９５においては、基板に対する電子部品の装着状態が検査される。リフロー炉９６においては、基板が加熱される。基板が加熱され、冷却されることにより、基板のはんだ印刷部が溶融、固化する。このため、基板に電子部品が接合される。

［基板再投入支援システムの構成］
まず、本実施形態の基板再投入支援システムの構成について説明する。本実施形態の基板再投入支援システム１は、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄと、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄと、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄと、制御装置５と、を備えている。

基板出し入れ部２Ｕ、ＩＤマーク付与部３Ｕ、ＩＤマーク読取部４Ｕの構成と、基板出し入れ部２Ｄ、ＩＤマーク付与部３Ｄ、ＩＤマーク読取部４Ｄの構成と、は同様である。以下、代表して、基板出し入れ部２Ｕ、ＩＤマーク付与部３Ｕ、ＩＤマーク読取部４Ｕについて、説明する。

基板出し入れ部２Ｕは、基板外観検査機９３に連なっている。基板出し入れ部２Ｕは、ベルトコンベア２０Ｕと、目視検査部２１Ｕと、を備えている。ベルトコンベア２０Ｕの一端は、基板外観検査機９３に接続されている。目視検査部２１Ｕは、ベルトコンベア２０Ｕの他端に接続されている。ベルトコンベア２０Ｕは、基板外観検査機９３と目視検査部２１Ｕとの間で、基板を、正逆双方向に搬送することができる。ベルトコンベア２０Ｕを介して、目視検査部２１Ｕには、基板外観検査機９３における検査の結果、不合格（つまり不良品）と判断された基板が搬送される。つまり、基板が、生産ライン９から抜き取られる。基板出し入れ部２Ｄは、基板外観検査機９５に連なっている。基板出し入れ部２Ｄは、ベルトコンベア２０Ｄと、目視検査部２１Ｄと、を備えている。

ＩＤマーク付与部３Ｕは、バーコードプリンターである。ＩＤマーク付与部３Ｕは、基板出し入れ部２Ｕに配置されている。ＩＤマーク付与部３Ｕは、基板外観検査機９３から目視検査部２１Ｕに搬送される基板に対して、ＩＤマーク（具体的にはバーコード）Ｍ１を印刷する。ＩＤマーク付与部３Ｄは、基板出し入れ部２Ｄに配置されている。ＩＤマーク付与部３Ｄは、ＩＤマークＭ２を印刷する。

ＩＤマーク読取部４Ｕは、バーコードリーダーである。ＩＤマーク読取部４Ｕは、基板出し入れ部２Ｕに配置されている。ＩＤマーク読取部４Ｕは、目視検査部２１Ｕから基板外観検査機９３に搬送される基板のＩＤマークＭ１を読み取る。ＩＤマーク読取部４Ｄは、基板出し入れ部２Ｄに配置されている。ＩＤマーク読取部４Ｄは、ＩＤマークＭ２を読み取る。

制御装置５は、図１に一点鎖線で示すように、生産ライン９を構成する各機器に、電気的に接続されている。また、制御装置５は、図１に一点鎖線で示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄ、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄ、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄに、電気的に接続されている。制御装置５は、記憶部５０と、演算部５１と、入力部５２と、を備えている。作業者は、入力部５２を介して、記憶部５０に格納されているデータを更新（データの変更、追加、削除を含む。）することができる。

［基板再投入支援システムの動き］
次に、本実施形態の基板再投入支援システムの動きについて説明する。以下、上流側の基板外観検査機９３の検査で基板（第一基板）が不合格になり、かつ下流側の基板外観検査機９５の検査で基板（第一基板とは別の第二基板）が不合格になった場合を想定する。

（基板抜き取り時の動き）
図２に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。基板外観検査機９３の検査で第一基板が不合格になると（図２のＳ（ステップ。以下同様。）１）、まず、制御装置５は、ＩＤマーク付与部３Ｕを駆動し、第一基板にＩＤマークＭ１を印刷する（図２のＳ２）。ＩＤマーク付与部３Ｕは、印刷したＩＤマークＭ１に関する情報を、制御装置５に伝送する。制御装置５の記憶部５０は、基板出し入れ部２Ｕに関する情報と、ＩＤマークＭ１に関する情報と、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）と、を互いに関連付けて、格納する（図２のＳ３）。

次に、制御装置５は、ベルトコンベア２０Ｕを駆動し、ＩＤマークＭ１付きの第一基板を、基板外観検査機９３から目視検査部２１Ｕまで搬送する（図２のＳ４）。それから、作業者は、目視検査部２１Ｕの第一基板を、目視にて検査する（図２のＳ５、Ｓ６）。

なお、第一基板同様に、基板外観検査機９５の検査で不合格になった第二基板も、図２のＳ１〜Ｓ６のステップを経て、作業者の目視検査に供される。第二基板には、ＩＤマーク付与部３Ｄにより、ＩＤマークＭ２が印刷されている。制御装置５の記憶部５０は、基板出し入れ部２Ｄに関する情報と、ＩＤマークＭ２に関する情報と、基板情報（ｄ，ｅ，ｆ）と、を互いに関連付けて、格納する。

（基板再投入時の動き）
抜き取った基板が良品であった場合、抜き取った基板が修理により良品になった場合、抜き取った基板を修理しなかったものの下流側の機器で修理可能な場合、基板は、当該基板が抜き取られた位置から、生産ラインに再投入される。具体的には、第一基板は、基板出し入れ部２Ｕから、生産ライン９に再投入される。並びに、第二基板は、基板出し入れ部２Ｄから、生産ライン９に再投入される。

図３に、生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートを示す。基板（この時点では、第一基板か第二基板か不明）が基板出し入れ部２Ｕに搭載されると（図３のＳ１０）、まず、制御装置５は、ＩＤマーク読取部４Ｕを駆動し、基板のＩＤマークを読み取る（図３のＳ１１）。ＩＤマーク読取部４ＵがＩＤマークを読み取れない場合（図３のＳ１２）、基板出し入れ部２Ｕは、基板がＩＤマークを有しない旨を、作業者に通知する（図３のＳ１８）。

一方、ＩＤマーク読取部４ＵがＩＤマークを読み取れた場合（図３のＳ１２）、制御装置５の演算部５１は、記憶部５０のＩＤマークに関するデータに、読み取った基板のＩＤマークが含まれているかチェックする。具体的には、基板抜き取り時に取得した記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２のいずれかに、読み取った基板のＩＤマークの該当するか照合する。

記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関するデータに、読み取った基板のＩＤマークが含まれていない場合（図３のＳ１３）、言い換えると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２と基板のＩＤマークとが一致しない場合、基板出し入れ部２Ｕは、基板が未確認のＩＤマークを有する旨を、作業者に通知する（図３のＳ１９）。

一方、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関するデータに、読み取った基板のＩＤマークが含まれている場合（図３のＳ１３）、言い換えると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２と基板のＩＤマークとが一致する場合、制御装置５の演算部５１は、読み取った基板のＩＤマークが、基板出し入れ部２Ｕから抜き取られた基板のＩＤマークＭ１であるかチェックする。

記憶部５０のＩＤマークＭ１と、読み取った基板のＩＤマークと、が一致しない場合、つまり、再投入しようとした基板が、基板出し入れ部２Ｄから抜き取られた基板であり、ＩＤマークＭ２を有している場合（図３のＳ１４）、基板出し入れ部２Ｕは、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄが間違っている旨を、作業者に通知する（図３のＳ２０）。

一方、記憶部５０のＩＤマークＭ１と、読み取った基板のＩＤマークと、が一致した場合、制御装置５の演算部５１は、当該ＩＤマークＭ１に関連付けられた基板情報（ａ，ｂ，ｃ）を、下流側の機器（電子部品実装機９４ａ〜９４ｄ）に送信する（図３のＳ１５）。そして、制御装置５は、ベルトコンベア２０Ｕを駆動し、ＩＤマークＭ１付きの第一基板を、目視検査部２１Ｕから基板外観検査機９３まで搬送する（図３のＳ１６、Ｓ１７）。搬送された第一基板は、下流側の電子部品実装機９４ａ〜９４ｄに搬送される。

ここで、電子部品実装機９４ａ〜９４ｄには、第一基板の基板情報（ａ，ｂ，ｃ）が伝送されている。基板情報（ａ，ｂ，ｃ）には、第一基板に装着する電子部品の種類、ロット、電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、第一基板の種類に関する基板種情報、第一基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、第一基板に対する電子部品の装着状態に関する装着情報が含まれている。つまり、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）には、生産ライン９から抜き取られるまでの第一基板の生産履歴が含まれている。また、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）には、基板の生産プログラムから得られる情報、電子部品の設計データから得られる情報が含まれている。このため、電子部品実装機９４ａ〜９４ｄには、生産ライン９に途中から割り込んできた第一基板であるにもかかわらず、第一基板に対して必要な処理を的確に実行することができる。

なお、第一基板同様に、第二基板も、図３のＳ１０〜Ｓ２０のステップを経て、基板出し入れ部２Ｄを経由して、生産ライン９に再投入される。

［作用効果］
次に、本実施形態の基板再投入支援システムの作用効果について説明する。図１、図２に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、基板を生産ライン９から抜き取る際、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄにより、自動的に基板にＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与される。また、制御装置５の記憶部５０は、ＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報を記憶する。

また、図１、図３に示すように、基板を生産ライン９に再投入する際、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄにより、自動的に基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２が読み取られる。また、制御装置５の演算部５１は、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、を照合する。

このように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、基板を生産ライン９に再投入する際、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、を照合することができる。このため、再投入される基板の妥当性を判別することができる。すなわち、基板の誤投入を抑制することができる。また、ＩＤマークＭ１、Ｍ２の付与、ＩＤマークＭ１、Ｍ２の読み取りが自動的に行われるため、作業者が手作業で行う場合と比較して、人為的ミスを排除することができる。

また、図１〜図３に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、制御装置５の記憶部５０は、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）と、ＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄに関する情報と、を関連付けて記憶している。また、演算部５１は、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、記憶部のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、が一致した場合であって、かつ一致したＩＤマークＭ１、Ｍ２が基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄに関する情報に関連付けられている場合に限って、基板の再投入を許可している。演算部５１は、一致したＩＤマークＭ１、Ｍ２を介して、再投入される基板と、記憶部５０の基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）と、を関連付けることができる。したがって、制御装置５は、生産ライン９における基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄよりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）を伝送することができる。よって、生産ライン９における基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄよりも下流側の機器は、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。

また、記憶部５０に記憶される基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）には、基板に装着する電子部品の種類、ロット、電子部品実装時に使用した部品供給装置、吸着ノズル、部品供給位置に関する部品実装情報、基板の種類に関する基板種情報、基板に対するはんだの印刷状態に関する印刷情報、基板に対する電子部品の装着状態に関する装着情報が含まれている。このため、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄよりも下流側の機器は、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）を基に、再投入される基板の部品スキップ情報（任意の電子部品の装着をスキップしたという情報）、基板の搬送幅情報、部品はみ出し情報（コネクタのような大型の電子部品が基板からはみ出して配置されているという情報）、電子部品の位置決めマークに関する情報、電子部品の装着位置の補正量に関する情報、基板の位置決めマークに関する情報、各機器における基板の停止位置の補正量に関する情報、はんだの印刷ずれに関する情報、装着済みの電子部品の高さに関する情報などを取得することができる。

また、図１、図３に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、制御装置５の演算部５１は、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、記憶部のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、が一致しない場合は、基板の再投入を禁止している。また、演算部５１は、たとえ双方のＩＤマークＭ１、Ｍ２が一致する場合であっても、当該ＩＤマークＭ１、Ｍ２と、基板を再投入しようとする基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄと、が関連付けられていない場合は、基板の再投入を禁止している。このため、基板が、正規の基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄと異なる基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄから、生産ライン９に再投入されるのを、防止することができる。

また、図１、図３に示すように、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関するデータに、読み取った基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２が含まれていない場合、言い換えると、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２と基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２とが一致しない場合、基板出し入れ部２Ｕは、基板が未確認のＩＤマークＭ１、Ｍ２を有する旨を、作業者に通知することができる。また、未確認のＩＤマークＭ１、Ｍ２を有する基板の再投入を禁止することができる。

また、図１、図３に示すように、制御装置５の演算部５１は、生産ライン９に基板を再投入する際、基板にＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与されていない場合に、基板の再投入を禁止している。すなわち、再投入される基板が、基板出し入れ部２Ｕ、２ＤつまりＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄを介さないで、生産ライン９から抜き取られた基板である場合、当該基板にはＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与されていないことになる。また、再投入される基板が、そもそも生産ライン９から抜き取られた基板ではない場合（例えば、新品の基板である場合）も、やはり当該基板にはＩＤマークＭ１、Ｍ２が付与されていないことになる。このような場合、記憶部５０のＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２と、を照合することは不可能である。この点、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、このような事態が発生した場合、基板が生産ライン９に再投入されるのを、防止することができる。

また、図１に示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄは、各々、基板を生産ライン９から抜き取る抜取部と、基板を生産ライン９に再投入する再投入部と、を兼ねている。このため、抜取部と再投入部とを別個独立して配置する場合と比較して、基板再投入支援システム１の構成が簡単になる。

また、図１に示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄは、各々、目視検査部２１Ｕ、２１Ｄを備えている。このため、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄにおいて、基板に対するＩＤマークＭ１、Ｍ２の付与と、基板の目視検査と、を行うことができる。

＜第二実施形態＞
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、単一の基板出し入れ部が配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図４に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。

図４に示すように、基板再投入支援システム１は、単一の基板出し入れ部２Ｄを備えている。本実施形態の基板再投入支援システム１と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、基板を再投入する際、基板出し入れ部２Ｄを間違うおそれがない。このため、基板を抜き取る際、記憶部５０において、ＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報、および基板情報（ａ，ｂ，ｃ）、（ｄ，ｅ，ｆ）に対して、基板出し入れ部２Ｄに関する情報を、関連付ける必要はない。

＜第三実施形態＞
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、二つの生産ラインが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図５に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。

図５に示すように、二つの基板再投入支援システム１は、二つの生産ライン９に互いに独立して配置されている。リペアステーション９９は、二つの生産ライン９共用である。リペアステーション９９においては、作業者が基板を手作業で修理する。修理後の基板は、抜き取り元の生産ライン９に再投入される。

本実施形態の基板再投入支援システム１と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、援用する図３のＳ１３、Ｓ１９に示すように、記憶部のＩＤマークと基板のＩＤマークとが一致しない場合、基板出し入れ部２Ｄは、基板が未確認のＩＤマークを有する旨を、作業者に通知する。このため、修理後の基板を生産ライン９に再投入する際、抜き取り元ではない生産ライン９に基板が再投入されるのを、防止することができる。

＜第四実施形態＞
本実施形態の基板再投入支援システムと、第一実施形態の基板再投入支援システムとの相違点は、作業者の目視による検査の結果、基板の破棄が決定した場合に、破棄情報が記憶部に格納される点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。

まず、本実施形態の基板再投入支援システムの構成について説明する。図６に、本実施形態の基板再投入支援システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。

図６に示すように、基板再投入支援システム１は、再投入部６Ｕと、基板出し入れ部２Ｄと、を備えている。再投入部６Ｕは、ベルトコンベア６０Ｕを備えている。再投入部６Ｕには、ＩＤマーク読取部７Ｕが配置されている。

次に、生産ラインから基板を抜き取る際の動きについて説明する。図７に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。なお、図２と対応する部位については、同じ符号で示す。

図７に示すように、作業者は、抜き取られた基板を、目視にて検査する（図７のＳ５）。検査の結果、合格（良品）の場合（図７のＳ３０）、図６に示す入力部５２を介して、作業者は、記憶部５０のデータを更新する（図７のＳ３１）。具体的には、ＩＤマークを基に、目視検査に合格した基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該データに、検査結果情報（合格情報）を追加する。

一方、検査の結果、不合格（不良品）の場合（図７のＳ３０）、図６に示す入力部５２を介して、作業者は、記憶部５０のデータを更新する（図７のＳ３２）。具体的には、ＩＤマークを基に、目視検査に合格しなかった基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該データに、検査結果情報（不合格情報）を追加する。

作業者は、不合格の基板が修理可能な場合は（図７のＳ３３）、基板を修理する（図７のＳ３４）。一方、不合格の基板が修理不可能な場合は（図７のＳ３３）、基板から、問題のある電子部品だけを、破棄できるか判断する（図７のＳ３５）。破棄できる場合は、電子部品を破棄する（図７のＳ３６）。そして、基板出し入れ部を更新する（図７のＳ３７）。

すなわち、基板から問題のある電子部品を破棄したら、電子部品実装機９２ａ〜９２ｄを用いて、当該基板に、再度、同じ種類の電子部品を装着する必要がある。このため、図６に示すように、当該基板を、基板出し入れ部２Ｄからではなく、再投入部６Ｕから、生産ライン９に再投入する必要がある。したがって、記憶部５０における、基板出し入れ部とＩＤマークとの関連付けを更新する必要がある。図６に示す入力部５２を介して、作業者は、記憶部５０のデータを更新する。具体的には、ＩＤマークを基に、電子部品を破棄した基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該ＩＤマークに関連付けられている基板出し入れ部２Ｄを、再投入部６Ｕに、書き換える。

一方、基板から、問題のある電子部品だけを、破棄できない場合（図７のＳ３５）は、作業者は、基板を破棄する（図７のＳ３８）。そして、破棄情報を入力する（図７のＳ３９）。

すなわち、本来破棄されるはずの基板（以下、「破棄基板」と称す。）が生産ライン９に再投入されると、不良品が発生してしまう。このため、記憶部５０に破棄情報を追加する必要がある。具体的には、ＩＤマークを基に、破棄基板のデータ（ＩＤマークに関する情報、基板情報など）を読み出す。そして、当該ＩＤマークに、新しく破棄情報を追加する。

次に、生産ラインに基板を再投入する際の動きについて説明する。図８に、生産ラインに基板を再投入する際のフローチャートを示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。

図８に示すように、図６に示す演算部５１は、記憶部５０のＩＤマークと、基板のＩＤマークと、を照合する（図８のＳ１３）。基板のＩＤマークが、記憶部５０のＩＤマークに含まれている場合、図６に示す演算部５１は、ＩＤマークを基に、当該基板が破棄基板であるかチェックする（図８のＳ４０）。当該基板が破棄基板である場合、基板出し入れ部２Ｄは、基板が破棄基板である旨を、作業者に通知する（図３のＳ４１）。

一方、当該基板が破棄基板でない場合、図６に示す演算部５１は、基板出し入れ部の妥当性をチェックする（図８のＳ１４）。ここで、図７のＳ３７により、問題のある電子部品を破棄した基板のＩＤマークは、基板出し入れ部２Ｄではなく、再投入部６Ｕに、関連付けられている。このため、仮に、当該基板が、基板出し入れ部２Ｄに載置された場合、基板出し入れ部２Ｄは、基板出し入れ部の間違いを、作業者に通知する（図３のＳ２０）。

本実施形態の基板再投入支援システム１と、第一実施形態の基板再投入支援システムとは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、破棄基板が、生産ライン９に再投入されるのを、確実に防止することができる。

また、本実施形態の基板再投入支援システム１によると、作業者は、入力部５２を介して、基板出し入れ部２Ｄ、再投入部６Ｕに関する情報と、基板情報およびＩＤマークＭ１、Ｍ２に関する情報と、の関連付けを、更新することができる。このため、抜き取られた基板の状況に応じて、生産ライン９への復帰点を、基板出し入れ部２Ｄから再投入部６Ｕに変更することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板再投入支援システムの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、ＩＤマークＭ１、Ｍ２を、バーコードとした。しかしながら、ＩＤマークＭ１、Ｍ２の種類は特に限定しない。ＩＤマークＭ１、Ｍ２から、基板の個体識別が可能であればよい。例えば、文字、数字、図形、記号、一次元コード（バーコード）、二次元コード（例えばＱＲコード（登録商標））などであってもよい。

上記実施形態においては、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄとして、バーコードプリンターを配置した。しかしながら、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄの種類は特に限定しない。基板にＩＤマークＭ１、Ｍ２を付与できればよい。例えば、ディスペンサー、シール貼着装置、レーザーマーカーなどであってもよい。

上記実施形態においては、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄとして、バーコードリーダーを配置した。しかしながら、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄの種類は特に限定しない。基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２を読み取れればよい。例えば、スキャナーなどであってもよい。

第一実施形態においては、図１に示すように、基板外観検査機９３、９５に基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄを配置した。しかしながら、はんだ検査機９１、電子部品実装機９２ａ〜９２ｄ、９４ａ〜９４ｄに基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄを配置してもよい。

また、図１に示す基板出し入れ部２Ｕの代わりに、ベルトコンベア２０Ｕおよび目視検査部２１Ｕのうち少なくともベルトコンベア２０Ｕを有する抜取部と、ベルトコンベア２０Ｕを有する再投入部と、を配置してもよい。基板出し入れ部２Ｄについても同様である。また、抜取部に、ＩＤマーク付与部３Ｕ、３Ｄを配置してもよい。また、再投入部に、ＩＤマーク読取部４Ｕ、４Ｄを配置してもよい。また、抜取部の配置数と、再投入部の配置数と、は一致していなくてもよい。また、ＩＤマークＭ１、Ｍ２は、目視検査の結果、抜き取り判定された基板に対して付与するようにしてもよい。

第三実施形態においては、図５に示すように、二つの生産ライン９に対して、個別に基板再投入支援システム１を配置した。しかしながら、二つの生産ライン９を統合する単一の基板再投入支援システム１を配置してもよい。また、二つの基板再投入支援システム１を、電気的に接続してもよい。

図１に示すように、基板出し入れ部２Ｕ、２Ｄが複数ある場合、上流側の基板出し入れ部２Ｕから抜き取り、再投入された基板が、下流側の基板出し入れ部２Ｄから抜き取り、再投入されることも考えられる。この場合、下流側の基板出し入れ部２Ｄから抜き取られる際、既に基板には、上流側のＩＤマーク付与部３Ｕにより、ＩＤマークが付与されている。このため、下流側のＩＤマーク付与部３ＤによるＩＤマークの付与を、省略してもよい。また、上流側のＩＤマーク付与部３Ｕに付与されるＩＤマークと、下流側のＩＤマーク付与部３Ｄに付与されるＩＤマークと、を同じＩＤマークとしてもよい。また、上流側のＩＤマーク付与部３Ｕに付与されるＩＤマークと、下流側のＩＤマーク付与部３Ｄに付与されるＩＤマークと、を異なるＩＤマークとしてもよい。

＜破棄基板再投入防止システム＞
第四実施形態においては、本発明の基板再投入支援システムに、破棄基板再投入防止システム（図７のＳ３８、Ｓ３９。図８のＳ４０、Ｓ４１。）を組み込んで実施した。しかしながら、破棄基板再投入防止システムは、本発明の基板再投入支援システムから独立して、実施することも可能である。

まず、破棄基板再投入防止システムの構成について説明する。図９に、破棄基板再投入防止システムが配置された生産ラインの模式図を示す。なお、図６と対応する部位については、同じ符号で示す。

図９に示すように、破棄基板再投入防止システム８は、再投入部６Ｕと、基板出し入れ部２Ｄと、を備えている。基板には、生産ライン９に搬入される前から、予めＩＤマークが付与されている。このため、破棄基板再投入防止システム８は、ＩＤマーク付与部を備えていない。ただし、基板に予めＩＤマークが付与されていない場合は、ＩＤマーク付与部を備えていてもよい。

次に、生産ラインから基板を抜き取る際の動きについて説明する。図１０に、生産ラインから基板を抜き取る際のフローチャートを示す。なお、図７と対応する部位については、同じ符号で示す。

基板外観検査機９５において基板が検査不合格になった場合（図１０のＳ１）、ＩＤマーク読取部４Ｄが、基板のＩＤマークＭ１、Ｍ２を読み取る（図１０のＳ５０）。記憶部５０は、読み取ったＩＤマークＭ１、Ｍ２と、基板情報（ａ，ｂ，ｃ）と、を関連付けて記憶する。その後の処理は、第四実施形態の基板再投入支援システムの図７と同様である。また、生産ラインに基板を再投入する際の処理は、第四実施形態の基板再投入支援システムの図８と同様である。

破棄基板再投入防止システム８によると、破棄基板が、生産ライン９に再投入されるのを、確実に防止することができる。なお、上記＜その他＞欄の実施形態は、破棄基板再投入防止システム８の実施形態にも転用することができる。

（１）破棄基板再投入防止システムは、生産ラインからＩＤマーク付きの基板を抜き取る抜取部と、抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、該再投入部に配置され、該基板の該ＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、抜き取られた該基板に対する検査の結果、該基板の破棄が決定した場合、該基板の破棄に関する破棄情報が入力される入力部と、該基板の該ＩＤマークに関する情報と、該破棄情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合し、双方の該ＩＤマークが一致し、かつ一致した該ＩＤマークが該破棄情報に関連付けられている場合に、該基板の再投入を禁止する演算部と、を有する制御装置と、を備えることを特徴とする。こうすると、破棄基板が、生産ラインに再投入されるのを、確実に防止することができる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記ＩＤマークは、前記生産ラインに搬入される前から前記基板に付与されており、前記記憶部は、該基板の情報である基板情報と、該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶している構成とする方がよい。

こうすると、破棄基板ではない基板を生産ラインに再投入する際、演算部は、一致したＩＤマークを介して、再投入される基板と、基板情報と、を関連付けることができる。したがって、制御装置は、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器に、当該基板に関する基板情報を伝送することができる。よって、生産ラインにおける再投入部よりも下流側の機器は、基板情報を参照することにより、当該基板に対して、適切な処理を行うことができる。

１：基板再投入支援システム。
２Ｄ：基板出し入れ部、２０Ｄ：ベルトコンベア、２１Ｄ：目視検査部、２Ｕ：基板出し入れ部、２０Ｕ：ベルトコンベア、２１Ｕ：目視検査部。
３Ｄ：ＩＤマーク付与部、３Ｕ：ＩＤマーク付与部。
４Ｄ：ＩＤマーク読取部、４Ｕ：ＩＤマーク読取部。
５：制御装置、５０：記憶部、５１：演算部、５２：入力部。
６Ｕ：再投入部、６０Ｕ：ベルトコンベア。
７Ｕ：ＩＤマーク読取部。
８：破棄基板再投入防止システム。
９：生産ライン、９０：スクリーン印刷機、９１：はんだ検査機、９２ａ〜９２ｄ：電子部品実装機、９３：基板外観検査機、９４ａ〜９４ｄ：電子部品実装機、９５：基板外観検査機、９６：リフロー炉、９９：リペアステーション。
Ｍ１：ＩＤマーク、Ｍ２：ＩＤマーク。

Claims (1)

1. 生産ラインから基板を抜き取る抜取部と、
   抜き取られた該基板を該生産ラインに再投入する再投入部と、
   該再投入部に配置され、該基板の個体識別用のＩＤマークを読み取るＩＤマーク読取部と、
   該抜取部において該生産ラインから該基板を抜き取る際、該基板の情報である基板情報と、該基板に付与されている該ＩＤマークに関する情報と、を関連付けて記憶する記憶部と、該再投入部において該生産ラインに該基板を再投入する際、該基板に付与されている該ＩＤマークと、該記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合する演算部と、を有する制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置の前記演算部は、前記再投入部において前記生産ラインに前記基板を再投入する際、該基板に付与されている前記ＩＤマークと、前記記憶部に記憶されている該ＩＤマークに関する情報と、を照合した結果、双方の該ＩＤマークが一致する場合に、該基板の再投入を許可し、一致した該ＩＤマークを介して、該基板と、前記基板情報と、を関連付け、該基板情報を下流側の機器に送信する基板再投入支援システム。

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