JP2016192516A - ホールセンサデバイス及び位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、磁気検出に関する性能が外力に影響して変動することを抑制できるホールセンサデバイスを目的とする。
【解決手段】ホールセンサデバイス１は、パターン形成されたコイル５２１，５２２と、貫通孔５１とを有するコイル基板５と、コイル基板５が実装され、コイル５２１，５２２と導通する第１内部配線２２を有するフレキシブル基板２と、コイル基板５が実装された側のフレキシブル基板２上で貫通孔５１の内側に実装され、貫通孔５１の内側面５１１との間に間隙を設けて配置される外表面３ａを備えるホールセンサ３とを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、ホール素子を用いたホールセンサデバイス及び位置検出装置に関する。

従来、カメラモジュールの薄型化を達成するための手段として、ファインパターンコイル（ＦＰコイル）等の薄型コイルが用いられている。しかしながら、従来のカメラモジュールは、コイルを貼り付けたフレキシブル基板のＦＰコイルとは反対面側に、レンズの位置を検出するセンサが実装された構成を有している。そのため、従来のカメラモジュールは、厚みが厚くなるという問題を有している。この問題を解決するために、特許文献１には、プリントコイルと磁気センサとを一体とした実装構造が開示されている。

特開平０１−１２４２７３号公報

しかしながら、特許文献１に記載された実装構造は、プリントコイルと磁気センサとが一体となっているため、プリントコイルによる応力の影響が磁気センサに設けられた感磁面に影響し、オフセット電圧等の磁気検出に関する性能が変動するという問題がある。
本発明の目的は、磁気検出に関する性能が外力に影響して変動することを抑制できるホールセンサデバイス及び位置検出装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一態様によるホールセンサデバイスは、パターン形成されたコイルと、貫通孔とを有するコイル基板と、前記コイル基板が実装され、前記コイルと導通する第１内部配線を有するフレキシブル基板と、前記コイル基板が実装された側の前記フレキシブル基板上で前記貫通孔の内側に実装され、前記貫通孔の内側面との間に間隙を設けて配置される外表面を備えるホールセンサとを有することを特徴とする。

本発明の一態様によれば、磁気検出に関する性能が外力に影響して変動することを抑制できる。

本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスを用いた位置検出装置の概略構成を示す図である。 本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスの平面を模式的に示す図である。 本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスを図２に示す直線Ａ−Ａで切断した断面を模式的に示す図である。 本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスに備えられたホールセンサの断面を模式的に示す図である。 本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスに備えられたホールセンサの平面を模式的に示す図である。 本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスの半田３２近傍を拡大して示す模式図である。 本発明の第２実施形態によるホールセンサデバイスの平面を模式的に示す図である。 本発明の第２実施形態によるホールセンサデバイスを図７に示す直線Ｂ−Ｂで切断した断面を模式的に示す図である。 本発明の第２実施形態によるホールセンサデバイスの貫通孔に備えられたホールセンサの平面を模式的に示す図である。 本発明の第２実施形態の変形例によるホールセンサデバイスの断面を模式的に示す図である。

〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態によるホールセンサデバイスについて図１から図６を用いて説明する。まず、本実施形態によるホールセンサデバイス１の適用例の１つである位置検出装置１００について図１を用いて説明する。

（ホールセンサデバイスを用いた位置検出装置の構成）
図１に示すように、位置検出装置１００は、Ｎ極Ｓ極をそれぞれ１極ずつ着磁した複数（本例では４つ）の直方体磁石１５と、直方体磁石１５の下方に設けられたホールセンサデバイス１とを有している。ホールセンサデバイス１は、可撓性を有するフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２上に実装されたコイル基板５とを有している。ホールセンサデバイス１は、コイル基板５の中央領域にコイル基板５を貫通して形成された中央孔５３を有している。コイル基板５には、中央孔５３を囲んで設けられた複数（本例では４つ）のコイル（不図示）が形成された領域のコイルパターン部５２が設けられている。コイルパターン部５２の内側には不図示のホールセンサ（詳細は後述）が配置されている。直方体磁石１５は、ホール素子及びコイルパターン部５２上に配置されている。位置検出装置１００は、ホールセンサデバイス１に対する直方体磁石１５の相対的な移動量をホールセンサデバイス１に設けられたホールセンサがホール電圧として検出し、このホール電圧に基づいて位置検出や位置調整を行うようになっている。例えば、レンズに取り付けた磁石の移動に伴って変化する磁場をホール素子で検出し、検出結果に基づいてコイルに駆動電流を流し、磁石を移動させる手振れ補正装置等が挙げられる。手振れ補正装置は、ホールセンサデバイス、ホール素子の出力信号に基づいてコイルに駆動電流を供給する信号処理回路がフレキシブル基板の内部配線と接続される形態でもよい。なお、中央孔は、カメラモジュールとして構成したときに、撮像素子へ光を透過するためのものである。

（ホールセンサデバイスの構成）
次に、ホールセンサデバイス１の概略構成について図２から図６を用いて説明する。
図２及び図３に示すように、ホールセンサデバイス１は、平面視でコイルパターン部５２にパターン形成されたコイル５２１，５２２と、コイル５２１，５２２の内周側に形成された貫通孔５１とを備えたコイル基板５を有している。また、ホールセンサデバイス１は、コイル基板５が実装されてコイル５２１と導通する第１内部配線２２を有するフレキシブル基板２を有している。さらに、ホールセンサデバイス１は、コイル基板５が実装された側のフレキシブル基板２上で貫通孔５１の内側に実装されたホールセンサ３を有している。ホールセンサ３は、貫通孔５１の内側面５１１との間に間隙を設けて配置される外表面３ａを備えている。ホールセンサデバイス１は、磁気を検出するホールセンサ３と磁場を発生するコイル基板５とがフレキシブル基板２の同一面上に実装されている。なお、ホールセンサ３は、４個実装されてもよく、例えば、Ｘ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ１個ずつ実装される形態でもよい。２個の場合、少なくとも貫通孔が２つ形成されていればよい。

フレキシブル基板２は、樹脂（例えばポリイミド樹脂等）で形成され、平面視で長方形状を有している。フレキシブル基板２の短辺の一方には、複数の外部接続端子２１が形成されている。外部接続端子２１は、フレキシブル基板２の一部を露出させて形成されている。フレキシブル基板２には、第１内部配線２２の他に、第２内部配線２３が形成されている。第２内部配線２３は外部接続端子２１と連続して形成されている。詳細は後述するが、第２内部配線２３は、少なくとも４本形成されており、この４本の第２内部配線２３は、それぞれ異なる外部接続端子２１と一体に形成されている。フレキシブル基板２は、外部接続端子２１が形成される領域において、内側に括れた、くびれ形状を有していてもよい。また、フレキシブル基板２の形状は、長方形状以外にも、多角形上、丸型形状等どのような形状であってもよい。

コイル基板５は、平面視で正方形状を有している。コイル基板５の一辺は、フレキシブル基板２の短辺の長さとほぼ同じ長さを有している。コイル基板５の一辺は、フレキシブル基板２の短辺の他方に一致させてフレキシブル基板２上に実装されている。このため、フレキシブル基板２の短辺の一方の近傍に複数の外部接続端子２１が露出する。なお、コイル基板５は、長方形状でも、多角形状でも、丸型形状等、いずれの形状であってもよい。また、第１コイル基板と第２コイル基板と分割して略長方形状や正方形状となる形態であってもよい。その場合、第１コイル基板と第２コイル基板とをフレキシブル基板に実装したときに、中央領域に中央孔が形成される形態でもよい。

コイル基板５は、絶縁層とコイルパターンが形成される導体層とが交互に積層された積層構造を有している。コイル基板５は、絶縁膜５２３と、絶縁膜５２３に埋め込まれて形成されたコイル５２１及びコイル５２２とを有している。コイル基板５は、コイル５２１及びコイル５２２を絶縁層の層間に積層して形成することにより、最終的にコイル５２１，５２２を絶縁膜５２３に埋め込んだ構造を備える。絶縁膜５２３は、樹脂（例えばエポキシ樹脂、アクリル系エポキシ樹脂等）で形成されている。コイル５２１及びコイル５２２は、絶縁膜５２３を介して対向配置された構成を有している。コイル５２１及びコイル５２２は、スパイラル形状を有している。コイル５２１は、フレキシブル基板２側に配置されている。絶縁膜５２３には、コイル５２１の一端部が露出する開口が形成され、この開口に対向するフレキシブル基板２の位置に、第１内部配線２２の一端部が露出する開口が形成されている。コイル５２１の一端部と第１内部配線２２の一端部とは、絶縁膜５２３及びフレキシブル基板２のそれぞれの開口に形成された半田接続部１３で接続されている。

また、絶縁膜５２３には、図示しないが、コイル５２２が露出する開口も形成されている。例えば、１層目のコイル５２１から２層目のコイル５２２へは、スルーホールで接続され、コイル５２２の一端が開口からフレキシブル基板の内部配線へ接続される。コイル５２１の第１内部配線と接続される一端から内側へ渦巻く、スパイラル状にパターン形成され、中央付近で２層目のコイル５２２に接続される。コイル５２２は、中央付近から外側へ渦巻くスパイラル形状にパターン形成され、コイル５２２の一端が絶縁膜５２３の下面側へ開口し、フレキシブル基板の内部配線へと接続される。その他の形態であってもよい。なお、図３では、コイル基板５のコイル５２１及び５２２とフレキシブル基板の内部配線との接続は、コイル基板５の下面から半田で導通しているが、他の接続方法であってもよい。例えば、コイル基板５が、端部に段差構造を有し、段差の上面部にコイルの一端が配置され、その露出されたコイルの一端から、フレキシブル基板の上面に露出した内部配線側へはんだ付けする形態であっても、ワイヤー配線する形態でもよい。つまり、コイル基板のコイルとフレキシブル基板の内部配線との接続は、どのような形態であってもよい。
コイル５２１，５２２及びこの導体は、同一の材料（例えば銅）で形成されている。これにより、第１内部配線２２、コイル５２１及びコイル５２２は電気的に接続される。コイル５２１及びコイル５２２は、銅めっきで形成されてもよい。

（ホールセンサの構成）
図４及び図５に示すように、ホールセンサ３は、電極３１３ａ，３１３ｂ，３１３ｃ，３１３ｄ（図５参照）を備えるホール素子３１と、電極３１３ａ，３１３ｂ，３１３ｃ，３１３ｄと、外部端子３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ（図５参照）と、電極３１３ａ，３１３ｂ，３１３ｃ，３１３ｄと外部端子３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄとをそれぞれ接続するワイヤー配線３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ（図５参照）とを有している。以下、電極３１３ａ，３１３ｂ，３１３ｃ，３１３ｄを総称して「電極３１３」と称する場合があり、外部端子３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄを総称して「外部端子３５」と称する場合があり、ワイヤー配線３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄを総称して「ワイヤー配線３３」と称する場合がある。ホール素子３１は、絶縁層３４と、絶縁層３４上に配置されて例えば半絶縁性のガリウムヒ素（ＧａＡｓ）で形成された基板３１２と、基板３１２上に形成された半導体薄膜からなる感磁部３１１とを有している。

図５に示すように、感磁部３１１は、例えば平面視で十字（クロス）型を有している。電極３１３は、感磁部３１１の十字型の４つの先端部上に設けられている。一直線上に配置された感磁部３１１の先端部に設けられた一対の電極３１３ａ，３１３ｂは、例えばホール素子３１に電流を流すための入力端子となる。また、電極３１３ａ及び電極３１３ｂを結ぶ線と直交する方向で一直線上に配置された感磁部３１１の先端部に設けられた一対の電極３１３ｃ，３１３ｄは、例えばホール素子３１から電圧を出力するための出力端子となる。ホール素子３１の厚さは、例えば０．１０ｍｍ以下である。

また、ホールセンサ３は、ホール素子３１、ワイヤー配線３３及び外部端子３５を覆うモールド部材３７を有している。モールド部材３７は、ホール素子３１と、ワイヤー配線３３と外部端子３５の一部とをモールドしている。換言すると、モールド部材３７は、ホール素子３１と、外部端子３５の少なくとも表面側（すなわち、ワイヤー配線３３と接続する側の面）と、ワイヤー配線３３とを覆って保護（すなわち、樹脂封止）している。モールド部材３７は、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂で形成され、リフロー時の高熱に耐えられるようになっている。

外部端子３５は、ホールセンサ３の外表面３ａの長辺側に２つずつ所定の間隔で露出している。外部端子３５ａ及び外部端子３５ｄは同一の長辺側に露出し、外部端子３５ｂ及び外部端子３５ｃは同一の長辺側に露出している。外部端子３５の露出面上には、半田３２がそれぞれ形成される。外部端子３５は、例えば銅（Ｃｕ）等の金属で形成されている。４つの半田３２は、それぞれ異なる第２内部配線２３に接続されている。これにより、複数の外部接続端子２１のうちの２つは、第２内部配線２３、半田３２、外部端子３５ａ、ワイヤー配線３３ａ、電極３１３ａ、対向する一対の感磁部３１１、電極３１３ｂ、ワイヤー配線３３ｂ、外部端子３５ｂ及び第２内部配線２３を介して接続される。入力端子となる一対の電極３１３に接続される外部接続端子２１は、ホールセンサデバイス１に接続される外部装置からホール素子３１に供給する電流を入力するための入力端子となる。また、複数の外部接続端子２１のうちの他の２つは、第２内部配線２３、半田３２、外部端子３５ｃ、ワイヤー配線３３ｃ、電極３１３ｃ、対向する一対の感磁部３１１、電極３１３ｄ、ワイヤー配線３３ｄ、外部端子３５ｄ及び第２内部配線２３を介して接続される。出力端子となる一対の電極３１３に接続される外部接続端子２１は、ホールセンサデバイス１に接続される外部装置に電圧をホール素子３１から出力するための出力端子となる。

図２及び図３に戻って、ホールセンサ３は、コイル基板５に形成された貫通孔５１の内側面５１１と間隙を設けて配置されている。すなわち、ホールセンサ３は、貫通孔５１の内側面５１１とホールセンサ３の外表面３ａの少なくとも一部との間に空間、隙間あるいは空隙を設けて配置されている。このため、ホールセンサ３の外表面３ａの少なくとも一部は、内側面５１１に直接接触していない。これにより、ホールセンサデバイス１は、コイル基板５やフレキシブル基板２に外力が加わって歪んだりしても、ホールセンサ３に応力が生じ難くなる。このため、ホールセンサ３は、コイル基板５やフレキシブル基板２の歪みなどの発生の前後でほぼ同じ形状を維持できる。その結果、ホールセンサデバイス１は、オフセット電圧等の磁気検出に関する性能が外力に影響して変動することを抑制できる。

図６に示すように、ホールセンサが実装されたフレキシブル基板２の実装面２ａからコイル基板５の上面５１２までの高さｈ１は、実装面２ａからホールセンサ３の上面３ｂまでの高さｈ２よりも高くなっている。直方体磁石１５（図１参照）は、コイル基板５の上面５１２上を移動するため、直方体磁石１５とホールセンサ３の上面３ｂとの間に所定の間隙が形成される。これにより、直方体磁石１５の移動量と、ホール素子３１が出力する出力電圧との線形性が向上し、ホールセンサデバイス１は、薄型化しつつ、位置検出の精度の向上を図ることができる。

ホールセンサ３の高さｈ２とコイル基板５ｈ１とが上記の関係を有するため、直方体磁石１３の位置合わせがし易い。直方体磁石１３の位置合わせは、コイル基板５とホールセンサ３が実装されたホールセンサデバイス１の最上面から位置を合わせる。ホールセンサ３の高さではなく、コイル基板５の高さから、直方体磁石１３の位置合わせができるため、作業性がよい。

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態によるホールセンサデバイスについて図７から図１０を用いて説明する。本実施形態によるホールセンサデバイス１０は、図１に示したのと同様の構造の位置検出装置やその他のホールセンサデバイス１を用いることができるのと同じ装置に適用可能である。以下、上記第１実施形態によるホールセンサデバイス１と同一の作用・機能を奏する構成要素には、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

（ホールセンサデバイスの構成）
図７及び図８に示すように、本実施形態によるホールセンサデバイス１０は、ホールセンサ３に設けられて感磁部３１１及び電極３１３を備えるホール素子３１を有している。また、ホールセンサデバイス１０は、フレキシブル基板２に設けられて電極３１３と導通する第２内部配線２３と、コイル基板５に形成された貫通孔５１内に設けられて電極３１３と第２内部配線２３とを接続するワイヤー配線３６とを有している。また、ホールセンサデバイス１０は、貫通孔５１内でフレキシブル基板２にホール素子３１を接着する接着層９１を有している。本実施形態では、ホールセンサ３及びワイヤー配線３６が貫通孔５１内に露出して配置されている。なお、接着層９１は、コイル基板とフレキシブル基板とを接着する接着層９と同じ材料であってもよく、接着層９１を別の材料としてもよい。

図８に示すように、本実施形態における感磁部３１１は、上記第１実施形態における感磁部３１１と同様に、平面視で十字（クロス）型を有している。電極３１３は、感磁部３１１の十字型の４つの先端部上に設けられている。一直線上に配置された感磁部３１１の先端部に設けられた一対の電極３１３ａ，３１３ｂは、例えばホール素子３１に電流を流すための入力端子となる。また、電極３１３ａ及び電極３１３ｂを結ぶ線と直交する方向で一直線上に配置された感磁部３１１の先端部に設けられた一対の電極３１３ｃ，３１３ｄは、例えばホール素子３１から電圧を出力するための出力端子となる。ホール素子３１の厚さは、例えば０．１０ｍｍ以下である。

第２内部配線２３は、貫通孔５１内に位置するフレキシブル基板２の一部を開口した開口に露出している。電極３１３ａが配置されたホール素子３１の角部近傍には、第２内部配線２３ａが露出し、電極３１３ｂが配置されたホール素子３１の角部近傍には、第２内部配線２３ｂが露出している。電極３１３ｃが配置されたホール素子３１の角部近傍には、第２内部配線２３ｃが露出し、電極３１３ｄが配置されたホール素子３１の角部近傍には、第２内部配線２３ｄが露出している。

ワイヤー配線３６ａの一端は電極３１３ａに接続され、ワイヤー配線３６ａの他端は第２内部配線２３ａに接続されている。これにより、ワイヤー配線３６ａは電極３１３ａ及び第２内部配線２３ａを電気的に接続する。ワイヤー配線３６ｂの一端は電極３１３ｂに接続され、ワイヤー配線３６ｂの他端は第２内部配線２３ｂに接続されている。これにより、ワイヤー配線３６ｂは電極３１３ｂ及び第２内部配線２３ｂを電気的に接続する。ワイヤー配線３６ｃの一端は電極３１３ｃに接続され、ワイヤー配線３６ｃの他端は第２内部配線２３ｃに接続されている。これにより、ワイヤー配線３６ｃは電極３１３ｃ及び第２内部配線２３ｃを電気的に接続する。ワイヤー配線３６ｄの一端は電極３１３ｄに接続され、ワイヤー配線３６ｄの他端は第２内部配線２３ｄに接続されている。これにより、ワイヤー配線３６ｄは電極３１３ｄ及び第２内部配線２３ｄを電気的に接続する。

複数の外部接続端子２１のうちの２つは、第２内部配線２３ａ、ワイヤー配線３６ａ、電極３１３ａ、対向する一対の感磁部３１１、電極３１３ｂ、ワイヤー配線３６ｂ及び第２内部配線２３ｂを介して接続される。入力端子となる一対の電極３１３ａ，３１３ｂに接続される外部接続端子２１は、ホールセンサデバイス１０に接続される外部装置からホール素子３１に供給する電流を入力するための入力端子となる。また、複数の外部接続端子２１のうちの他の２つは、第２内部配線２３ｃ、ワイヤー配線３６ｃ、電極３１３ｃ、対向する一対の感磁部３１１、電極３１３ｄ、ワイヤー配線３６ｄ及び第２内部配線２３ｄを介して接続される。出力端子となる一対の電極３１３ｃ，３１３ｄに接続される外部接続端子２１は、ホール素子３１からホールセンサデバイス１に接続される外部装置に電圧を出力するための出力端子となる。

図８に戻って、ホールセンサ３は、貫通孔５１内でホール素子３１を露出させているものの、上記第１実施形態と同様に、コイル基板５に形成された貫通孔５１の内側面５１１と間隙を設けて配置されている。すなわち、ホールセンサ３は、貫通孔５１の内側面５１１とホールセンサ３の外表面３ａの少なくとも一部との間に空間、隙間あるいは空隙を設けて配置されている。本実施形態では、ホールセンサ３の外表面３ａは、ホール素子３１の外表面に相当する。このため、ホールセンサ３の外表面３ａの少なくとも一部は、内側面５１１に直接接触していない。これにより、ホールセンサデバイス１０は、コイル基板５やフレキシブル基板２に外力が加わって歪んだりしても、ホールセンサ３に応力が生じ難くなる。このため、ホールセンサ３は、コイル基板５やフレキシブル基板２の歪みなどの発生の前後でほぼ同じ形状を維持できる。その結果、ホールセンサデバイス１は、オフセット電圧等の磁気検出に関する性能が外力に影響して変動することを抑制できる。

また、ホールセンサ３が実装されたフレキシブル基板２の実装面からコイル基板５の上面までの高さは、実装面からホールセンサ３の電極３１３が形成された形成面までの高さよりも高くなっている。このため、ホールセンサデバイス１０は、上記第１実施形態によるホールセンサデバイス１と同様の効果が得られる。

（変形例）
図１０に示すように、本実施形態の変形例によるホールセンサデバイス１０は、ホールセンサ３が貫通孔５１内で露出せずにモールド部材３１４で覆われている点に特徴を有している。モールド部材３１４は、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂で形成されている。ホールセンサ３は、貫通孔５１内でホール素子３１がモールド部材３１４で覆われているものの、上記第１及び第２実施形態と同様に、貫通孔５１の内側面５１１と間隙を設けて配置されている。すなわち、ホールセンサ３は、貫通孔５１の内側面５１１とホールセンサ３の外表面３ａの少なくとも一部との間に空間、隙間あるいは空隙を設けて配置されている。本実施形態では、ホールセンサ３の外表面３ａは、モールド部材３１４の外表面に相当する。このため、ホールセンサ３の外表面３ａの少なくとも一部は、内側面５１１に直接接触していない。これにより、本変形例によるホールセンサデバイス１０は、コイル基板５やフレキシブル基板２に外力が加わって歪んだりしても、ホールセンサ３に応力が生じ難くなる。このため、ホールセンサ３は、コイル基板５やフレキシブル基板２の歪みなどの発生の前後でほぼ同じ形状を維持できる。その結果、ホールセンサデバイス１は、オフセット電圧等の磁気検出に関する性能が外力に影響して変動することを抑制できる。また、ホール素子３１やワイヤー配線３６がモールド部材３１４で覆われているため、ホールセンサ３がより破損し難くなる。

また、ホールセンサ３が実装されたフレキシブル基板２の実装面からコイル基板５の上面までの高さは、実装面からホールセンサ３の電極３１３が形成された形成面までの高さよりも高くなっている。このため、本変形例によるホールセンサデバイス１０は、上記第１実施形態によるホールセンサデバイス１と同様の効果が得られる。
なお、貫通孔は、コイルの内周側に形成してもよく、また、コイルの外周側に形成してもよく、さらに、コイルに隣接して形成してもよい。
また、コイルとしてはファインパターンコイル等が挙げられる。
また、ホールセンサデバイスと、コイルと対向して配置され、レンズの移動に伴って移動する磁石と、を備え、ホールセンサが磁石の磁場を検知する位置検出装置として構成してもよい。
また、光軸方向に垂直な第１方向と、光軸方向及び第１方向と垂直な第２方向に、第１コイル及び第２コイルが形成され、第１コイルの内周側に第１貫通孔、第２コイルの内周側に第２貫通孔が形成されたコイル基板と、第１貫通孔の内側でフレキシブル基板に第１ホールセンサと、第２貫通孔の内側でフレキシブル基板に実装される第２ホールセンサと、を備えるカメラモジュールとして構成してもよい。また、第１コイル及び第２コイルに光軸方向に沿って対向して配置された、第１磁石及び第２磁石を備える形態であってもよい。

１，１０ ホールセンサデバイス
２ フレキシブル基板
２ａ 実装面
３ ホールセンサ
３ａ 外表面
３ｂ，５１２ 上面
５ コイル基板
９，９１ 接着層
１３ 半田接続部
１５ 直方体磁石
２１ 外部接続端子
２２ 第１内部配線
２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ 第２内部配線
３１ ホール素子
３２ 半田
３２ 半田
３３，３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３６，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ ワイヤー配線
３４ 絶縁層
３５，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ 外部端子
３７，３１４ モールド部材
５１ 貫通孔
５２ コイルパターン部
５３ 中央孔
１００ 位置検出装置
３１１ 感磁部
３１２ 基板
３１３、電極
３１３ａ，３１３ａ，３１３ｂ，３１３ｃ，３１３ｄ 電極
５１１ 内側面
５２１，５２２ コイル
５２３ 絶縁膜

Claims (8)

1. パターン形成されたコイルと、貫通孔とを有するコイル基板と、
   前記コイル基板が実装され、前記コイルと導通する第１内部配線を有するフレキシブル基板と、
   前記コイル基板が実装された側の前記フレキシブル基板上で、前記貫通孔の内側に実装され、前記貫通孔の内側面との間に間隙を設けて配置される外表面を備えるホールセンサと
   を有するホールセンサデバイス。
2. 前記貫通孔は、前記コイルの内周側に形成される請求項１に記載のホールセンサデバイス。
3. 前記ホールセンサが実装された前記フレキシブル基板の実装面から前記コイル基板の上面までの高さは、前記実装面から前記ホールセンサの上面までの高さよりも高い
   請求項１又は２に記載のホールセンサデバイス。
4. 前記コイル基板の中央領域に前記コイル基板を貫通して形成された中央孔を備え、
   前記コイル及び前記貫通孔は、前記中央孔を囲んで複数形成され、
   前記ホールセンサは、複数の前記貫通孔の内側のいずれかに実装されている
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のホールセンサデバイス。
5. 前記ホールセンサの内部に設けられ、感磁部及び電極を備えるホール素子と、
   前記ホールセンサの内部に設けられ、前記電極と外部端子とを接続するワイヤー配線と、
   前記フレキシブル基板に設けられ、前記外部端子と導通する第２内部配線と
   を有する請求項１から４までのいずれか一項に記載のホールセンサデバイス。
6. 前記ホールセンサ内部に設けられ、感磁部及び電極を備えるホール素子と、
   前記フレキシブル基板に設けられ、前記電極と導通する第２内部配線と、
   前記貫通孔内に設けられ、前記電極と前記第２内部配線とを接続するワイヤー配線と
   を有する請求項１から４までのいずれか一項に記載のホールセンサデバイス。
7. 前記貫通孔内で前記フレキシブル基板に前記ホール素子を接着する接着層
   を有する請求項６に記載のホールセンサデバイス。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のホールセンサデバイスと、
   前記コイルと対向して配置され、レンズの移動に伴って移動する磁石と、
   を備え、
   前記ホールセンサは、前記磁石の磁場を検知する位置検出装置。

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