JP2016201421A - 被加工物の搬送トレー - Google Patents

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Abstract

【課題】被加工物の加工コストを削減できる被加工物の搬送トレーを提供する。【解決手段】搬送トレー５は、従来の環状フレームと略同じ外形に形成された本体フレーム部５ａを備え、本体フレーム部５ａには、開口部５ｂが設けられている。開口部５ｂは、被加工物の下面側の外周領域を支持する外周支持部５ｄと、被加工物の面方向への移動を規制する移動規制部５ｅとを備えている。これにより、被加工物をフルカットする必要がない場合、粘着テープを用いずに被加工物を搬送トレー５の開口部５ｂに載置するだけで固定できる。【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物の搬送トレーに関する。
半導体ウェーハ等の板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割したり、分割用の溝を形成する際には、切削ブレードを用いる切削装置や、レーザーによって加工するレーザー加工装置を用いている。これらの装置では、環状フレームの開口部に粘着テープ（ダイシングテープ）を介して被加工物が支持されたフレームユニットを用いて、被加工物を搬送し易くしている（特許文献１）。
特開２００２−１１０７７７号公報
しかしながら、粘着テープは、消耗品であるので、被加工物の加工が終わると、その都度貼り替えられるため、加工コストが増加する課題があった。
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物の加工コストを削減できる被加工物の搬送トレーを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る被加工物の搬送トレーは、被加工物を保持する保持面を備えるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置で、板状の被加工物を該チャックテーブルに搬出入する際に用いる搬送トレーであって、該板状の被加工物の外形より大きい内周を備える環状の本体フレーム部と、該本体フレーム部の内周から中心に向かって突出し、被加工物の下面側の外周領域を支持する外周支持部と、該本体フレーム部と該外周支持部との境界に形成され、載置した被加工物の面方向への移動を規制する移動規制部と、を備えることを特徴とする。
また、上記被加工物の搬送トレーにおいて、該加工装置は、環状フレームの開口に粘着テープを介して被加工物が支持されたフレームユニットを複数収容するカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で該環状フレームを支持して該フレームユニットを搬送する搬送手段と、を備え、該本体フレーム部は、該環状フレームと同じ外径に形成され、該カセットに収容可能であることが好ましい。
本発明に係る被加工物の搬送トレーは、被加工物の下面側の外周領域を支持する外周支持部と、被加工物の面方向への移動を規制する移動規制部とを備えることにより、粘着テープを用いずに被加工物を搬送トレーに固定できるため、加工コストを大幅に削減できる。
図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係るカセットの構成例を示す正面図である。 図３は、実施形態１に係る被加工物の構成例を示す斜視図である。 図４は、実施形態１に係る搬送トレーの構成例を示す斜視図である。 図５は、実施形態１に係る搬送トレーに被加工物を載置した載置例を示す斜視図である。 図６は、実施形態１に係る搬送トレーに被加工物を載置した載置例を示すＰ−Ｐ矢印の断面図である。 図７は、実施形態１に係るチャックテーブルに被加工物が載置された搬送トレーを搬入する搬入例を示す断面図である。 図８は、実施形態１に係るチャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工例を示す断面図である。 図９は、実施形態２に係る搬送トレーに被加工物を載置した載置例を示す断面図である。 図１０は、実施形態２に係るチャックテーブルに被加工物が載置された搬送トレーを搬入する搬入例を示す断面図である。 図１１は、実施形態２に係るチャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工例を示す断面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
実施形態１に係る加工装置及び被加工物の搬送トレーの構成例について説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るカセットの構成例を示す正面図である。図３は、実施形態１に係る被加工物の構成例を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係る搬送トレーの構成例を示す斜視図である。図５は、実施形態１に係る搬送トレーに被加工物を載置した載置例を示す斜視図である。図６は、実施形態１に係る搬送トレーに被加工物を載置した載置例を示すＰ−Ｐ矢印の断面図である。
加工装置１は、被加工物Ｗを加工するものである。加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０Ａと、加工手段２０と、加工送り手段３０と、切り込み送り手段４０と、第１搬送手段５０と、第２搬送手段６０と、仮置き用のレール７０と、洗浄手段８０と、カセット機構９０と、図示しない割り出し送り手段と、図示しない制御手段とを備えている。
チャックテーブル１０Ａは、Ｘ軸方向に移動可能に装置本体２の上面に配設されている。チャックテーブル１０Ａは、円板状に形成され、保持面１１ａと、クランプ部１２とを備えている。チャックテーブル１０Ａは、図示しない回転手段により保持面１１ａの中心に直交する回転軸で回転される。保持面１１ａは、チャックテーブル１０Ａの鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１ａは、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、被加工物保持ユニットＵ（例えば、搬送トレーユニットＵ１Ａ又はフレームユニットＵ２）の被加工物Ｗを吸引保持する。クランプ部１２は、被加工物保持ユニットＵを挟持するものであり、被加工物保持ユニットＵの外周縁を上下から挟み込んで保持する。
加工手段２０は、チャックテーブル１０Ａに保持された被加工物Ｗを加工するものである。加工手段２０は、割り出し送り手段及び切り込み送り手段４０を介して第１門型フレーム３に配設されている。ここで、第１門型フレーム３は、チャックテーブル１０ＡのＸ軸方向における移動経路をＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設されている。加工手段２０は、被加工物Ｗを切削する切削ブレード２１と、切削ブレード２１を着脱可能に装着するスピンドル２２と、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持するハウジング２３とを備えている。
加工送り手段３０は、チャックテーブル１０Ａと加工手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、加工送り手段３０は、Ｘ軸方向に延在される図示しないボールネジやパルスモータ等の駆動源を有しており、チャックテーブル１０Ａを支持する図示しないＸ軸移動基台をＸ軸方向に移動させる。
割り出し送り手段は、チャックテーブル１０Ａと加工手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、割り出し送り手段は、Ｙ軸方向に延在される図示しないボールネジやパルスモータ等の駆動源を有しており、切り込み送り手段４０を支持する図示しないＹ軸移動基台をＹ軸方向に移動させる。
切り込み送り手段４０は、チャックテーブル１０Ａの保持面１１ａと略直交するＺ軸方向に加工手段２０を移動させるものである。例えば、切り込み送り手段４０は、Ｚ軸方向に延在される図示しないボールネジやパルスモータ等の駆動源を有しており、加工手段２０を支持する図示しないＺ軸移動部材をＺ軸方向に移動させる。
第１搬送手段５０は、Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能に第２門型フレーム４に配設され、図示しないアクチュエータにより駆動される。ここで、第２門型フレーム４は、第１門型フレーム３と同様に、チャックテーブル１０Ａの移動経路をＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設されている。第１搬送手段５０は、挟持部５１と、吸着部５２とを備えている。第１搬送手段５０は、カセット機構９０から加工前の被加工物Ｗが固定された被加工物保持ユニットＵを挟持部５１により挟持して取り出し、被加工物保持ユニットＵを一対の仮置き用のレール７０に仮置きする。また、第１搬送手段５０は、レール７０に仮置きされた被加工物保持ユニットＵを吸着部５２により吸着保持してチャックテーブル１０Ａに搬送する。また、第１搬送手段５０は、洗浄後の被加工物Ｗが固定された被加工物保持ユニットＵを吸着保持してレール７０に仮置きする。
第２搬送手段６０は、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動可能に第２門型フレーム４に配設され、図示しないアクチュエータにより駆動される。第２搬送手段６０は、吸着部６１を備え、チャックテーブル１０Ａに保持された加工後の被加工物Ｗが固定された被加工物保持ユニットＵをレール７０に仮置きする。また、第２搬送手段６０は、レール７０に仮置きされた加工後の被加工物保持ユニットＵを吸着部６１により吸着保持して洗浄手段８０に搬送する。
洗浄手段８０は、被加工物保持ユニットＵの被加工物Ｗを洗浄して乾燥させるものである。洗浄手段８０は、被加工物保持ユニットＵを保持するスピンナテーブル８１を備えている。洗浄手段８０は、被加工物保持ユニットＵをスピンナテーブル８１により吸引保持して高速で回転させつつ、純水等の洗浄液を被加工物Ｗに向けて噴射して洗浄し、清浄なエアー（圧縮空気）等を被加工物Ｗに向けて噴射して乾燥させる。
カセット機構９０は、被加工物保持ユニットＵを収容するものであり、カセット９１と、カセット載置手段９２とを備えている。例えば、カセット９１は、被加工物保持ユニットＵを複数収容するものである。カセット９１は、図２に示すように、搬出入用の開口部９１ａと、収容棚９１ｂとを備えている。カセット９１の開口部９１ａは、第１搬送手段５０に対向するように配設され、第１搬送手段５０により被加工物保持ユニットＵが搬出入される。収容棚９１ｂは、被加工物保持ユニットＵを支持する支持板９１ｃが、対向する側壁からカセット９１の幅方向（Ｘ軸方向）に突出して複数形成されている。支持板９１ｃは、高さ方向（Ｚ軸方向）に等間隔に配設されている。高さ方向における支持板９１ｃの間隔は、被加工物保持ユニットＵの厚みよりも大きく設定されている。カセット９１の幅方向において対向する一対の支持板９１ｃは、被加工物保持ユニットＵを水平に支持する。本実施形態１では、カセット９１には、本発明に係る搬送トレー５により被加工物Ｗ１が支持された搬送トレーユニットＵ１Ａが３枚収容され、従来に係る環状フレームＦの開口に粘着テープＴを介して被加工物Ｗ２が支持されたフレームユニットＵ２が５枚収容されている。
カセット載置手段９２は、カセット９１をＺ軸方向に上下動自在に載置するものである。カセット載置手段９２は、カセット載置領域９２ａと、カセット載置領域９２ａをＺ軸方向に昇降させる図示しない昇降手段とを備えている。カセット載置領域９２ａには、カセット９１の開口部９１ａが第１搬送手段５０と対向するようにカセット９１が載置されている。カセット載置手段９２は、カセット載置領域９２ａに載置されたカセット９１を昇降手段により昇降させることにより、第１搬送手段５０により被加工物保持ユニットＵが搬出入される位置にカセット９１を位置付ける。
搬送トレーユニットＵ１Ａは、被加工物Ｗ１と、搬送トレー５とから構成されている。被加工物Ｗ１は、シリコンやガリウムヒ素等の基板に半導体デバイスが形成されたり、サファイアやＳｉＣ等の基板に光デバイスが形成されたりしたものであり、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板等、各種加工材料である。被加工物Ｗ１は、図３に示すように、矩形の板状に形成されている。
搬送トレー５は、被加工物Ｗ１をチャックテーブル１０Ａや洗浄手段８０に搬出入する際に用いるものである。搬送トレー５は、図４に示すように、環状フレームＦと同じ外形に形成された本体フレーム部５ａを備えている。なお、本体フレーム部５ａの外径は、第１及び第２搬送手段５０，６０が環状フレームＦと同じように搬送することができ、チャックテーブル１０Ａにより保持できれば、環状フレームＦと全く同一の外径に限定されない。本体フレーム部５ａは、被加工物Ｗ１の外形より大きい内周を有した開口部５ｂを備えている。開口部５ｂは、被加工物Ｗ１を固定する機能を有し、被加工物Ｗ１の外形より若干大きく開口された開口上部５ｃと、開口部５ｂの下方に形成され、被加工物Ｗ１の外周部を支持する外周支持部５ｄと、被加工物Ｗ１の面方向への移動を規制する移動規制部５ｅとを備えている。
外周支持部５ｄは、開口部５ｂの下部の内周から中心に向かって所定の長さ突出して形成されている。例えば、外周支持部５ｄは、本体フレーム部５が開口された開口穴の下部の内周壁面に、内周壁面の周方向に沿って一定幅の板状部材が溶接や接着剤等により固定されている。外周支持部５ｄは、被加工物Ｗ１の外形より若干小さい開口を形成している。外周支持部５ｄの支持面５ｆには、全域に渡ってシリコーンなどの合成樹脂が形成されている。外周支持部５ｄは、図６に示すように、開口部５ｂに載置された被加工物Ｗ１の下面側の外周領域を支持する。
移動規制部５ｅは、外周支持部５ｄと本体フレーム部５ａとの境界、すなわち開口部５ｂの内周壁面に形成されている。移動規制部５ｅは、本体フレーム部５ａの面方向に対して略垂直に形成されている。移動規制部５ｅは、開口部５ｂに載置された被加工物Ｗ１の側面Ｗ１ｃに当接して、被加工物Ｗ１の面方向への移動を規制する。なお、移動規制部５ｅと被加工物Ｗ１の側面Ｗ１ｃとの間には隙間があるが、被加工物Ｗ１を加工する際にアライメントを実施しているので、被加工物Ｗ１と被加工物Ｗ１の側面Ｗ１ｃとの間に隙間があっても加工時において問題はない。
制御手段は、加工装置１の各構成要素を制御するものである。例えば、制御手段は、加工送り手段３０、割り出し送り手段、切り込み送り手段４０のパルスモータを駆動する図示しない駆動回路に接続され、駆動回路を制御してチャックテーブル１０ＡのＸ軸方向の位置や、加工手段２０のＹ軸方向及びＺ軸方向の位置を決定する。
次に、実施形態１に係る加工装置の動作例について説明する。被加工物Ｗを加工する場合、先ず、加工装置１の制御手段は、カセット載置手段９２を制御し、カセット９１をＺ軸方向に昇降させて所定位置に位置付ける。次に、制御手段は、第１搬送手段５０を制御し、カセット９１に収容されている加工対象の被加工物保持ユニットＵ、例えば、搬送トレーユニットＵ１Ａを取り出してレール７０に仮置きする。例えば、第１搬送手段５０は、挟持部５１により搬送トレーユニットＵ１Ａの本体フレーム部５ａを挟持してカセット９１から搬送トレーユニットＵ１Ａを取り出す。
次に、制御手段は、第１搬送手段５０を制御し、レール７０に仮置きされた搬送トレーユニットＵ１Ａを吸着部５２により吸着保持してチャックテーブル１０Ａに搬送する。例えば、第１搬送手段５０は、図７に示すように、吸着部５２の吸着パッド５２ａにより本体フレーム部５ａの外周部を吸着保持してチャックテーブル１０Ａに搬送トレーユニットＵ１Ａを搬送する。このとき、搬送トレーユニットＵ１Ａの被加工物Ｗ１は、移動規制部５ｅにより面方向の移動が規制され、開口部５ｂに固定されている。チャックテーブル１０Ａは、保持面１１ａにより搬送トレーユニットＵ１Ａを吸引保持する。そして、チャックテーブル１０Ａは、図８に示すように、吸着部５２の吸着パッド５２ａが本体フレーム部５ａの外周部から解放された後、クランプ部１２により本体フレーム部５ａの外周縁を挟持する。外周支持部５ｄの支持面５ｆには合成樹脂が形成されているので、支持面５ｆにより支持された被加工物Ｗ１は、チャックテーブル１０Ａの保持面１１ａと気密状態である。これにより、被加工物Ｗ１は、保持面１１ａに負圧が働くと外周支持部５ｄを介して保持面１１ａに吸引保持される。
次に、制御手段は、チャックテーブル１０Ａに保持された搬送トレーユニットＵ１Ａの被加工物Ｗ１のアライメントを実施する。そして、制御手段は、加工手段２０を制御し、被加工物Ｗ１を切削加工する。例えば、加工手段２０は、切削ブレード２１により、被加工物Ｗ１をフルカットせずに被加工物Ｗ１の途中まで切削する。被加工物Ｗ１の切削が終了すると、制御手段は、第２搬送手段６０を制御し、チャックテーブル１０Ａに保持された搬送トレーユニットＵ１Ａをレール７０に仮置きする。そして、制御手段は、第２搬送手段６０を制御し、レール７０に仮置きされた搬送トレーユニットＵ１Ａを洗浄手段８０に搬送する。次に、制御手段は、洗浄手段８０を制御し、搬送トレーユニットＵ１Ａの被加工物Ｗ１を洗浄して乾燥させる。そして、制御手段は、第１搬送手段５０を制御し、洗浄手段８０により被加工物Ｗ１が洗浄及び乾燥された搬送トレーユニットＵ１Ａをレール７０に仮置きする。そして、制御手段は、第１搬送手段５０及びカセット機構９０を制御し、レール７０に仮置きされた搬送トレーユニットＵ１Ａをカセット９１の所定の収容棚９１ｂに収容する。
以上のように、実施形態１に係る搬送トレー５によれば、被加工物Ｗ１の下面側の外周領域を支持する外周支持部５ｄと、被加工物Ｗ１の面方向への移動を規制する移動規制部５ｅとを備えるものである。これにより、被加工物Ｗ１を完全に分離するためのフルカットを実施する必要がない場合、被加工物Ｗ１を搬送トレー５に載置するだけで固定できるため、粘着テープＴを不要とすることができ、加工コストを大幅に削減できる。また、従来のように、粘着テープＴを環状フレームＦに貼り付け、環状フレームＦに貼り付けられた粘着テープＴに被加工物Ｗ２を貼り付けて固定する作業を省略できるので、作業の労力を低減できる。また、搬送トレー５は、従来の環状フレームＦと同じ外径に形成されているので、従来の搬送手段を改造することなく、被加工物Ｗ１を搬送できるため、導入コストがかからないという効果を奏する。
〔変形例〕
次に、実施形態１の変形例について説明する。１個の被加工物Ｗ１を搬送トレー５に固定する例について説明したが、複数個の被加工物Ｗ１を搬送トレー５に固定してもよい。この場合、例えば、搬送トレー５の本体フレーム部５ａに複数個の開口部５ｂを設け、それぞれの開口部５ｂに被加工物Ｗ１を固定する。
また、外周支持部５ｄは、本体フレーム部５が開口された開口穴の下部の内周壁面に、内周壁面の周方向に沿って一定幅の板状部材が溶接や接着剤等により固定された別体成形の例を説明したが、外周支持部５ｄは、本体フレーム部５と一体成型にしてもよい。また、外周支持部５ｄと本体フレーム部５とを別体成形とする場合、本体フレーム部５に外周支持部５ｄを強固に固定するために、本体フレーム部５の開口穴の下部の内周壁面に板状部材の外周支持部５ｄを嵌合するための凹部を設け、本体フレーム部５の凹部に外周支持部５ｄを固定してもよい。
〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る被加工物の搬送トレーの構成例について説明する。図９は、実施形態２に係る搬送トレーに被加工物を載置した載置例を示す断面図である。図１０は、実施形態２に係るチャックテーブルに被加工物が載置された搬送トレーを搬入する搬入例を示す断面図である。図１１は、実施形態２に係るチャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工例を示す断面図である。
実施形態２に係る搬送トレー６は、円状かつ凸状に形成されたチャックテーブル１０Ｂに適用可能な構成を有する点で、実施形態１とは異なる。
搬送トレー６は、被加工物Ｗ１を凸状のチャックテーブル１０Ｂや洗浄手段８０に搬出入する際に用いるものである。搬送トレー６は、図９に示すように、環状フレームＦと同じ外形に形成された本体フレーム部６ａを備えている。なお、本体フレーム部６ａの外径は、第１及び第２搬送手段５０，６０が環状フレームＦと同じように搬送トレー６を搬送できれば、環状フレームＦと全く同一の外径に限定されない。本体フレーム部６ａは、被加工物Ｗ１の外形より大きい内周を有した開口部６ｂを備えている。開口部６ｂは、被加工物Ｗ１を固定する機能を有し、被加工物Ｗ１の外形より若干大きく開口された開口上部６ｃと、開口部６ｂの下方に形成され、被加工物Ｗ１の外周部を支持する外周支持部６ｄと、被加工物Ｗ１の移動を規制する移動規制部６ｅとを備えている。
外周支持部６ｄは、開口部６ｂの下部の内周から中心に向かって所定の長さ突出して形成されている。例えば、外周支持部６ｄは、本体フレーム部６が開口された開口穴の下部の内周壁面に、内周壁面の周方向に沿って一定幅の板状部材が溶接や接着剤等により固定されている。外周支持部６ｄは、被加工物Ｗ１の外形より若干小さい開口を形成している。外周支持部６ｄは、図９に示すように、開口部６ｂに載置された被加工物Ｗ１の下面側の外周領域を支持する。
ここで、搬送トレー６の開口部６ｂに固定された被加工物Ｗ１を凸状のチャックテーブル１０Ｂにより吸引保持する場合、凸状のチャックテーブル１０Ｂの保持面１１ｂが搬送トレー６の開口部６ｂに挿入される。このとき、保持面１１ｂが被加工物Ｗ１の底面に直接当接して吸引保持するため、外周支持部６ｄの支持面６ｆには、合成樹脂が形成されていなくてもよい。また、外周支持部６ｄの幅方向の長さＨ１は、実施形態１の外周支持部５ｄの幅方向の長さＨ２よりも短く形成されている。これは、凸状のチャックテーブル１０Ｂの保持面１１ｂは、被加工物Ｗ１を強固に吸引保持する必要があるため、被加工物Ｗ１の底面に当接する領域をなるべく広くするように設計されており、外周支持部６ｄは、その内周を保持面１１ｂの外周よりも大きくする必要があるためである。
移動規制部６ｅは、外周支持部６ｄと本体フレーム部６ａとの境界、すなわち開口部６ｂの内周壁面に形成されている。移動規制部６ｅは、本体フレーム部６ａの面方向に対して略垂直に形成されている。移動規制部６ｅは、開口部６ｂに載置された被加工物Ｗ１の側面Ｗ１ｃに当接して、被加工物Ｗ１の面方向への移動を規制する。
次に、搬送トレー６を用いて被加工物Ｗ１を搬送する搬送例について説明する。第１搬送手段５０は、図１０に示すように、吸着部５２の吸着パッド５２ａにより本体フレーム部６ａの外周部を吸着保持して凸状のチャックテーブル１０Ｂに搬送する。このとき、搬送トレーユニットＵ１Ｂの被加工物Ｗ１は、移動規制部６ｅにより面方向の移動が規制され、開口部６ｂに固定されている。凸状のチャックテーブル１０Ｂは、図１１に示すように、保持面１１ｂにより搬送トレーユニットＵ１Ｂの被加工物Ｗ１のみを吸引保持する。例えば、搬送トレーユニットＵ１Ｂが凸状のチャックテーブル１０Ｂに載置されるとき、保持面１１ｂは、搬送トレー６から被加工物Ｗ１を押し上げ、保持面１１ｂが被加工物Ｗ１の裏面に当接して被加工物Ｗ１を吸引保持する。被加工物Ｗ１が保持面１１ｂに吸引保持された状態で、加工手段２０は、被加工物Ｗ１を切削加工する。
以上のように、実施形態２に係る搬送トレー６によれば、実施形態１の外周支持部５ｄよりも幅方向の長さＨ１が短く形成された外周支持部６ｄと、被加工物Ｗ１の面方向への移動を規制する移動規制部６ｅとを備えることにより、実施形態１と同等の効果を有すると共に、凸状のチャックテーブル１０Ｂに対して被加工物Ｗ１を好適に搬送できる。例えば、被加工物Ｗ１を強固に吸引保持する必要があるために、被加工物Ｗ１の底面に当接する領域をなるべく広くするように保持面１１ｂが設計されている場合に、外周支持部６ｄが保持面１１ｂに突っ掛ることなく、凸状のチャックテーブル１０Ｂに被加工物Ｗ１を搬入できる。
〔変形例〕
次に、実施形態２の変形例について説明する。外周支持部６ｄは、本体フレーム部６が開口された開口穴の下部の内周壁面に、内周壁面の周方向に沿って一定幅の板状部材が溶接や接着剤等により固定された別体成形の例を説明したが、外周支持部６ｄは、本体フレーム部６と一体成型にしてもよい。また、外周支持部６ｄと本体フレーム部６とを別体成形とする場合、本体フレーム部６に外周支持部６ｄを強固に固定するために、本体フレーム部６の開口穴の下部の内周壁面に板状部材の外周支持部６ｄを嵌合するための凹部を設け、本体フレーム部６の凹部に外周支持部６ｄを固定してもよい。
１ 加工装置
５，６ 搬送トレー
５ａ，６ａ 本体フレーム部
５ｂ，６ｂ 開口部
５ｄ，６ｄ 外周支持部
５ｅ，６ｅ 移動規制部
１０Ａ チャックテーブル
１０Ｂ 凸状のチャックテーブル
１１ａ，１１ｂ 保持面
５０ 第１搬送手段
６０ 第２搬送手段
９１ カセット
９２ カセット載置手段
Ｗ（Ｗ１，Ｗ２） 被加工物
Ｕ 被加工物保持ユニット
Ｕ１Ａ，Ｕ１Ｂ 搬送トレーユニット
Ｕ２ フレームユニット

Claims (2)

  1. 被加工物を保持する保持面を備えるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される被加工物を加工する加工手段と、を備える加工装置で、板状の被加工物を該チャックテーブルに搬出入する際に用いる搬送トレーであって、
    該板状の被加工物の外形より大きい内周を備える環状の本体フレーム部と、
    該本体フレーム部の内周から中心に向かって突出し、被加工物の下面側の外周領域を支持する外周支持部と、
    該本体フレーム部と該外周支持部との境界に形成され、載置した被加工物の面方向への移動を規制する移動規制部と、を備えることを特徴とする被加工物の搬送トレー。
  2. 該加工装置は、
    環状フレームの開口に粘着テープを介して被加工物が支持されたフレームユニットを複数収容するカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で該環状フレームを支持して該フレームユニットを搬送する搬送手段と、を備え、
    該本体フレーム部は、該環状フレームと同じ外径に形成され、該カセットに収容可能であることを特徴とする請求項１記載の被加工物の搬送トレー。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018113410A (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 株式会社ディスコ フレームユニット搬送システム
JP2019193960A (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP2020136325A (ja) * 2019-02-13 2020-08-31 株式会社東京精密 ウェーハの在荷検知装置
JP2021109270A (ja) * 2020-01-09 2021-08-02 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2023091211A (ja) * 2021-12-20 2023-06-30 株式会社ディスコ デバイスチップの製造方法、及び板状物
DE102024128897A1 (de) * 2024-10-08 2026-04-09 TRUMPF Laser SE Werkstückträger, Werkstückträger-Anordnung, Fertigungs-Anlage, Verwendung und Verfahren für das automatische Herstellen eines Laserdioden-Moduls

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6762220B2 (ja) * 2016-12-15 2020-09-30 株式会社ディスコ 加工装置の搬送機構
JP7009194B2 (ja) * 2017-12-12 2022-01-25 株式会社ディスコ ウエーハ生成装置および搬送トレー
DE102022213809A1 (de) * 2022-12-16 2024-06-27 Apag Elektronik Ag Verfahren und Vorrichtung zum automatisierten Laserschneiden von Werkstückteilen aus einem flachen Werkstück
KR20240172557A (ko) * 2023-06-01 2024-12-10 앱솔릭스 인코포레이티드 기판 그리퍼 및 이를 이용한 기판 이송 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201948A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送治具
JPH08316287A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd 基板取扱方法及びそれに用いる基板フレーム
JP2006186296A (ja) * 2004-11-30 2006-07-13 Apic Yamada Corp ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置
JP2010073884A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体ウェーハ用治具及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4511706B2 (ja) 2000-09-26 2010-07-28 株式会社ディスコ 被加工物の支持フレーム
JP2003203887A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP5860217B2 (ja) * 2011-03-04 2016-02-16 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2013073110A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Disco Abrasive Syst Ltd 光導波路基板の分割方法
JP6110136B2 (ja) * 2012-12-28 2017-04-05 株式会社ディスコ ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP6210726B2 (ja) * 2013-05-14 2017-10-11 株式会社ディスコ 加工装置
JP6108999B2 (ja) * 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201948A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送治具
JPH08316287A (ja) * 1995-05-16 1996-11-29 Murata Mfg Co Ltd 基板取扱方法及びそれに用いる基板フレーム
JP2006186296A (ja) * 2004-11-30 2006-07-13 Apic Yamada Corp ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置
JP2010073884A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Fujitsu Microelectronics Ltd 半導体ウェーハ用治具及び半導体装置の製造方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018113410A (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 株式会社ディスコ フレームユニット搬送システム
CN108336007A (zh) * 2017-01-13 2018-07-27 株式会社迪思科 框架单元搬送系统
CN108336007B (zh) * 2017-01-13 2023-03-28 株式会社迪思科 框架单元搬送系统
JP7083692B2 (ja) 2018-05-01 2022-06-13 株式会社ディスコ 切削装置
KR20190126249A (ko) * 2018-05-01 2019-11-11 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2019193960A (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社ディスコ 切削装置
KR102724201B1 (ko) * 2018-05-01 2024-10-31 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2020136325A (ja) * 2019-02-13 2020-08-31 株式会社東京精密 ウェーハの在荷検知装置
JP7374591B2 (ja) 2019-02-13 2023-11-07 株式会社東京精密 ウェーハの在荷検知装置
JP2024008953A (ja) * 2019-02-13 2024-01-19 株式会社東京精密 ウェーハの在荷検知装置
JP2021109270A (ja) * 2020-01-09 2021-08-02 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7486265B2 (ja) 2020-01-09 2024-05-17 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2023091211A (ja) * 2021-12-20 2023-06-30 株式会社ディスコ デバイスチップの製造方法、及び板状物
DE102024128897A1 (de) * 2024-10-08 2026-04-09 TRUMPF Laser SE Werkstückträger, Werkstückträger-Anordnung, Fertigungs-Anlage, Verwendung und Verfahren für das automatische Herstellen eines Laserdioden-Moduls

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