JP2016222902A - 蛍光体プレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単で製造効率に優れる蛍光体プレートの製造方法を提供すること。【解決手段】蛍光体プレートの製造方法は、蛍光体シートを用意する工程（１）と、蛍光体シートに、貫通孔２および貫通孔２に臨む３を形成する工程（２）と、蛍光体シートを切断して、貫通面３を含む複数の蛍光体プレート１５を形成する工程（３）とを、順に備える。【選択図】図１

Description

本発明は、蛍光体プレートの製造方法、詳しくは、光半導体装置に好適に用いられる蛍光体プレートに関する。

従来、セラミック材料を含むルミネセンス変換要素を、放射放出半導体チップとともにオプトエレクトロニクス部品に用いることが知られている。

ルミネセンス変換要素は、例えば、切取り部を有するＬ字板形状に形成されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１では、ルミネセンス変換要素の下面を放射放出半導体チップの上面に接合し、切取り部から露出する放射放出半導体チップの角領域に設けられるボンディングパッドをボンディングワイヤで接続したオプトエレクトロニクス部品が提案されている。

そして、特許文献１では、ルミネセンス変換要素を製造する方法として以下の方法が提案されている。つまり、まず、支持体の上に、ルミネセンス変換材料からなる部分成形体を断面矩形で前後方向に延びる棒状に成形し、次いで、部分成形体における断面視上右隅部を、前後方向に沿って研削し、その後、前後方向に対する直交方向（上下左右方向）に沿って、部分成形体を切断している。

特表２０１４−５０２３６８号公報

しかし、特許文献１に記載の方法では、まず、棒状の部分成形体を成形する必要があり、そのため、製造効率を十分に向上させることができないという不具合がある。

また、特許文献１に記載の方法では、棒状の部分成形体を成形した後、部分成形体を前後方向に沿って研削するので、切取り部の形成が複雑であるという不具合がある。

本発明の目的は、簡単で製造効率に優れる蛍光体プレートの製造方法を提供することにある。

［１］本発明は、蛍光体シートを用意する工程（１）と、前記蛍光体シートに、貫通孔および前記貫通孔に臨む貫通面を形成する工程（２）と、前記蛍光体シートを切断して、前記貫通面を含む複数の蛍光体プレートを形成する工程（３）とを、順に備える、蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法によれば、特許文献１に記載の方法のように、棒状の成形体を成形することなく、蛍光体シートを用意し、次いで、それに貫通孔を形成し、その後、切断する。そのため、貫通孔を簡単に形成でき、蛍光体プレートを優れた製造効率で製造することができる。

［２］本発明は、前記工程（３）では、切断線が前記貫通孔を通過するように、前記蛍光体シートを切断し、それによって、１つの前記貫通孔を区画する前記貫通面が複数の前記蛍光体プレートのそれぞれに分け与えられるように、前記貫通面を分割する、上記［１］に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法によれば、切断線を伴う蛍光体シートの切断によって、１つの貫通孔を区画する貫通面が複数の蛍光体プレートのそれぞれに分け与えられるように、貫通面を分割するため、製造効率により一層優れる。

［３］本発明は、前記工程（１）では、前記蛍光体シートを、蛍光体を含有するグリーンシートとし、前記工程（２）の後、かつ、前記工程（３）の前に、前記蛍光体シートを、前記グリーンシートを焼成することにより得られる前記セラミックスプレートとする工程（４）をさらに備える、上記［１］または［２］に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法では、グリーンシートからなる蛍光体シートを用意でき、また、セラミックスプレートからなる蛍光体プレートを製造することができる。

［４］本発明は、前記工程（４）の後、かつ、前記工程（３）の前に、前記セラミックスプレートを支持シートに支持させる工程（５）と、前記工程（３）の後に、複数の前記蛍光体プレートを前記支持シートから転写シートに転写する工程、および／または、前記工程（３）の後に、複数の前記蛍光体プレートを前記支持シートから引き剥がし、それらの前記貫通面が同一方向に向かうように、複数の前記蛍光体プレートを並べる工程（６）とをさらに備えること、上記［３］に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

支持シートにおいて切断により生じる屑および／または切断溝が支持シートにあると、その後の工程において、かかる屑および／または切断溝が影響を及ぼす場合がある。

しかし、本発明のように、工程（３）の後に、複数の蛍光体プレートを支持シートから転写シートに転写すれば、上記の影響を排除することができる。

また、工程（３）の後に、複数の蛍光体プレートを支持シートから引き剥がし、それらの貫通面が同一方向に向かうように、複数の蛍光体プレートを並べれば、複数の蛍光体プレートの取扱性を向上させることができる。

［５］本発明は、前記工程（３）では、前記蛍光体シートを切断刃により切断する方法、前記蛍光体シートをスクライビングおよびブレイキングする方法、前記蛍光体シートをレーザにより切断する方法、および、前記蛍光体シートをブラスト加工により切断する方法のうち、少なくともいずれか１つの方法を実施する、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法によれば、上記した方法により、蛍光体シートを確実に切断することができる。

［６］本発明は、前記工程（２）では、前記蛍光体シートをパンチングする方法、前記蛍光体シートをブラスト加工する方法、前記蛍光体シートをレーザ加工する方法、および、前記蛍光体シートをドリル加工する方法のうち、いずれか１つの方法を実施する、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法によれば、上記した方法により、蛍光体シートに貫通孔を確実に形成することができる。

［７］本発明は、前記工程（１）では、前記蛍光体シートを、蛍光体を含有するグリーンシートとし、前記工程（１）の後、かつ、前記工程（２）の前に、前記蛍光体シートを、前記グリーンシートを焼成することにより得られる前記セラミックスプレートとする工程（４）をさらに備える、上記［１］または［２］に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法では、グリーンシートをセラミックスプレートとし、その後、硬質のセラミックスプレートに貫通孔および貫通面を形成することができる。

［８］前記工程（２）では、前記セラミックスプレートをブラスト加工する方法、および、前記セラミックスプレートをレーザ加工する方法のうち、いずれか１つの方法を実施する、上記［７］に記載の蛍光体プレートの製造方法を含む。

この方法では、硬質のセラミックスプレートに貫通孔および貫通面を確実に形成することができる。

本発明によれば、貫通孔を簡単に形成でき、蛍光体プレートを優れた製造効率で製造することができる。

図１Ａ〜図１Ｇは、本発明の蛍光体プレートの製造方法の一実施形態および光半導体装置の製造方法を示す工程図の斜視図であり、図１Ａ〜図１Ｅおよび図１Ｇは、上から見た斜視図であり、図１Ｆは、下から見た斜視図であって、図１Ａは、グリーンシートを用意する工程（１）、図１Ｂは、グリーンシートに貫通孔および貫通面を形成する工程（２）、図１Ｃは、グリーンシートを焼成して、セラミックスプレートを形成する工程（４）、図１Ｄは、セラミックスプレートを支持シートに支持させる工程、図１Ｅは、セラミックスプレートを切断刃により切断する工程（３）、図１Ｆは、複数の蛍光体プレートを支持シートから転写シートに転写する工程（６）、図１Ｇは、光半導体装置を製造する工程を示す。 図２Ａ〜図２Ｃは、図１Ｅに示す工程（３）の変形例の工程図であって、図２Ａは、セラミックスプレートをスクライビングする工程、図２Ｂは、セラミックスプレートをブレイキング部材によりブレイキングする工程、図２Ｃは、セラミックスプレートをグラインド部材によりブレイキングする工程を示す。 図３Ａおよび図３Ｂは、図１Ｆに示す工程（６）の変形例の工程図であって、図３Ａは、蛍光体プレートを支持シートから引き剥がし、回転させる工程、図３Ｂは、複数の蛍光体プレートを別の支持シートに並べる工程（７）を示す。 図４Ａ〜図４Ｃは、図１Ｂ、図１Ｅおよび図１Ｆに示す工程（２）および工程（３）の変形例の工程図であって、図４Ａは、グリーンシートに、角孔と、前面、後面および２つの連結面を有する貫通面とを形成する工程（２）、図４Ｂは、セラミックスプレートを切断する工程（３）、図４Ｃは、蛍光体プレートを得る工程を示す。 図５Ａ〜図５Ｃは、図１Ｂ、図１Ｅおよび図１Ｆに示す工程（２）および工程（３）の変形例の工程図であって、図５Ａは、グリーンシートに、角孔と、前左面、後右面、前右面および後左面を有する貫通面を形成する工程（２）、図５Ｂは、セラミックスプレートを切断する工程（３）、図５Ｃは、蛍光体プレートを得る工程を示す。 図６Ａ〜図６Ｃは、図１Ｂ、図１Ｅおよび図１Ｆに示す工程（２）および工程（３）の変形例の工程図であって、図６Ａは、グリーンシートに複数の貫通孔を形成する工程（２）、図６Ｂは、第２切断線が第２左右切断線のみを有するように、セラミックスプレートを切断する工程（３）、図６Ｃは、２つの貫通面を有する蛍光体プレートを得る工程を示す。 図７Ａおよび図７Ｂは、図１Ｂ、図１Ｅおよび図１Ｆに示す工程（２）および工程（３）の変形例の工程図であって、図７Ａは、グリーンシートに複数の貫通孔を形成する工程（２）、図７Ｂは、第２切断線が形成されず、第１切断線のみが形成されるように、セラミックスプレートを切断する工程（３）、図７Ｃは、１つ貫通孔を含む蛍光体プレートを得る工程を示す。

＜本発明の蛍光体プレートの製造方法の一実施形態＞
本発明の蛍光体プレートの製造方法の一実施形態および光半導体装置の製造方法を図１Ａ〜図１Ｇを用いて説明する。なお、各図において、方向は、方向矢印に準拠する。

１．蛍光体プレートの製造方法
蛍光体プレートの製造方法は、本発明の蛍光体シートをグリーンシート１として用意する工程（１）（図１Ａ参照）と、グリーンシート１に、貫通孔２および貫通孔２に臨む貫通面３を形成する工程（２）（図１Ｂ参照）と、本発明の蛍光体プレートを、グリーンシート１を焼成することにより得られるセラミックスプレート４として形成する工程（４）（図１Ｃ参照）と、セラミックスプレート４を切断して、貫通面３を含む複数の蛍光体プレート１５を形成する工程（３）（図１Ｄおよび図１Ｅ参照）と、蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写する工程（６）（図１Ｆ参照）とを、順に備える。

つまり、この蛍光体プレートの製造方法では、工程（１）（図１Ａ参照）と、工程（２）（図１Ｂ参照）と、工程（４）（図１Ｃ参照）と、工程（３）（図１Ｄおよび図１Ｅ参照）と、工程（６）（図１Ｆ参照）とが順に実施される。以下、各工程について詳説する。

２．工程（１）
この工程（１）では、図１Ａに示すように、グリーンシート１を用意する。

グリーンシート１を用意する方法としては、例えば、スラリー（泥漿）成形、例えば、冷間等静圧圧縮成形（ＣＩＰ）、熱間等静圧圧縮成形（ＨＩＰ）などの圧縮成形、例えば、射出成形などが挙げられる。好ましくは、グリーンシート１の厚み精度の観点から、スラリー成形、圧縮成形が挙げられ、より好ましくは、スラリー成形が挙げられる。

スラリー成形では、まず、例えば、蛍光体材料と、有機粒子と、バインダーとを含有する蛍光体組成物と、分散媒とを含有するスラリーを調製する。

蛍光体材料は、蛍光体を構成する原材料であって、蛍光体に応じて適宜選択される。

蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。

黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）_２ＳｉＯ_４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、（Ｙ、Ｇｄ、Ｂａ、Ｃａ、Ｌｕ）_３（Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｂ、Ｐ、Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ_３Ａｌ_３Ｏ_１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。好ましくは、ガーネット型蛍光体、より好ましくは、ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ）が挙げられる。

そして、蛍光体材料としては、例えば、蛍光体を構成する金属単体、その金属酸化物、金属窒化物などが挙げられる。具体的には、蛍光体としてＹＡＧ：Ｃｅを形成する場合は、蛍光体材料としては、例えば、酸化イットリウムなどのイットリウム含有化合物、酸化アルミニウムなどのアルミニウム含有化合物、酸化セリウムなどのセリウム含有化合物などの金属酸化物が挙げられる。蛍光体材料は、例えば、粒子状（あるいは粉末状）に形成されている。

蛍光体材料の純度は、例えば、９９．０質量％以上、好ましくは、９９．９質量％以上である。

有機粒子は、セラミックスプレート４に微細な空孔（図示せず）を形成するために蛍光体組成物に必要により含有される。有機粒子を形成する有機材料としては、工程（４）において（後で詳述）に完全に熱分解される材料であればよく、例えば、アクリル樹脂（具体的には、ポリメタクリル酸メチル）、スチレン樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは、熱可塑性樹脂、より好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。有機粒子の平均粒子径は、特に限定されず、例えば、３．４μｍ以上、好ましくは、４．０μｍ以上であり、また、例えば、２５．０μｍ以下、好ましくは、２０．０μｍ以下、より好ましくは、８．０μｍ以下である。

有機粒子の含有割合は、蛍光体材料と有機粒子の合計含有量に対して、例えば、１．５体積％以上、好ましくは、２．０体積％以上であり、また、例えば、１２．０体積％以下、好ましくは、１０．０体積％以下、より好ましくは、８．０体積％以下である。

バインダーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ブチラール系ポリマー、ビニル系ポリマー、ウレタン系ポリマーなどの樹脂が挙げられる。また、バインダーは、水溶性バインダーが挙げられる。好ましくは、アクリル系ポリマー、より好ましくは、水溶性アクリル系ポリマーが挙げられる。バインダーの含有割合は、蛍光体材料とバインダーとの合計体積部１００に対して、例えば、１０体積部以上、好ましくは、２０体積部以上、より好ましくは、３０体積部以上、また、例えば、６０体積部以下、好ましくは、５０体積部以下、より好ましくは、４０体積部以下となるように、設定される。

蛍光体組成物は、例えば、必要に応じて、分散剤、可塑剤、焼成助剤などの添加剤をさらに含有することができる。

分散媒は、蛍光体材料および有機粒子を分散できれば特に限定されない。分散媒としては、例えば、水、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、トルエン、プロピオン酸メチル、メチルセルソルブなどの有機系分散媒が挙げられる。好ましくは、水が挙げられる。分散媒の含有割合は、スラリーに対して、例えば、１質量％以上、例えば、３０質量％以下である。

スラリーを調製するには、まず、上記成分を上記割合で配合し、例えば、ボールミルなどで湿式混合する。

なお、スラリーを調製するときには、上記成分を一括で湿式混合してもよい。また、有機粒子を除く成分を湿式混合して第１スラリーを調製し、次いで、その第１スラリーに有機粒子を湿式混合して、スラリーを調製することもできる。

次いで、この工程（１）では、スラリーを剥離シート１０の表面に塗布し、その後、乾燥する。

剥離シート１０は、可撓性の材料から形成されている。そのような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートなどのポリエステルシート、例えば、ポリカーボネートシート、例えば、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシートなどのポリオレフィンシート、例えば、ポリスチレンシート、例えば、アクリルシート、例えば、シリコーン樹脂シート、フッ素樹脂シートなどの樹脂シートなどが挙げられる。さらに、例えば、銅箔、ステンレス箔などの金属箔も挙げられる。好ましくは、樹脂シート、さらに好ましくは、ポリエステルシートが挙げられる。剥離シート１０の表面には、剥離性を高めるため、必要により剥離処理が施されていてもよい。剥離シート１０の厚みは、例えば、取扱性、コストの観点から適宜設定され、具体的には、１０μｍ以上、２００μｍ以下である。

スラリーを剥離シート１０に塗布する方法としては、ドクターブレードコート、グラビアコート、ファウンテンコート、キャストコート、スピンコート、ロールコートなどの塗布方法が用いられる。

これにより、スラリーからなる塗膜を剥離シート１０の表面に形成する。

次いで、塗膜を乾燥する。

乾燥温度は、例えば、２０℃以上、好ましくは、５０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。

乾燥時間は、例えば、１分以上、好ましくは、２分以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、５時間以下である。

これによって、グリーンシート１を、剥離シート１０によって支持された状態で得る。

このグリーンシート１は、セラミックスプレート４（図１Ｃ参照）の焼成前のシートであって、前後方向および左右方向に延びる板状を有している。

その後、剥離シート１０をグリーンシート１から剥離する。

その後、必要により、所望の厚みを得るために、複数（複層）のグリーンシート１を熱ラミネートによって積層して、グリーンシート積層体１とすることもできる。

グリーンシート１（またはグリーンシート積層体１）の厚みＴ１は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

３．工程（２）
この工程（２）では、図１Ｂに示すように、グリーンシート１に貫通孔２を形成する。

貫通孔２は、グリーンシート１において、前後方向および左右方向に互いに間隔を隔てて複数（前後２列、左右２列）整列配置されている。複数の貫通孔２のそれぞれは、グリーンシート１を厚み方向（上下方向）に貫通する丸孔である。

工程（２）を実施する方法として、例えば、グリーンシート１をパンチングする方法、例えば、グリーンシート１をブラスト加工する方法、例えば、グリーンシート１をドリル加工する方法、例えば、ＹＡＧレーザなどを用いるレーザ加工する方法などの穿孔方法が挙げられる。

ブラスト加工として、例えば、直圧式ブラスト加工、サイフォン式加工などが挙げられる。ブラスト加工では、具体的に、グリーンシート１において、貫通孔２を形成する箇所以外をレジストを配置して被覆した後、噴射材料をグリーンシート１に噴射する。ブラスト加工に用いる噴射材料の種類や粒径、噴射速度、方式（直圧式、サイフォン式）などを適宜調整することにより、貫通孔２の寸法を適宜調整する。

ブラスト加工は、レーザ加工に比べて、生産性の観点から、好ましい。

工程（２）を実施する方法として、タクトタイムの短縮、加工費用の低減の観点から、好ましくは、グリーンシート１をパンチングする方法、グリーンシート１をドリル加工する方法が挙げられる。

グリーンシート１をドリル加工する場合には、ドリルは、径が小さいことから、破損し（折れ）易いので、それを防止するためにドリル加工に長時間を要する。そのため、タクトタイムの短縮の観点から、より好ましくは、グリーンシート１をパンチングする方法が挙げられる。

そして、複数の貫通孔２がグリーンシート１に形成されることによって、グリーンシート１には、複数の貫通孔２のそれぞれに臨む複数の貫通面３のそれぞれが形成される。つまり、この工程（２）では、貫通孔２および貫通面３が同時に形成される。

貫通面３は、グリーンシート１において厚み方向（上下方向）に延びる貫通孔２の内周面である。

貫通孔２および貫通面３の寸法は、後述する光半導体装置３０の接続部２５およびワイヤ２９（図１Ｇ参照）の寸法に応じて適宜設定される。具体的には、貫通孔２の内径Ｌ１は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５．０ｍｍ以下、好ましくは、１．０ｍｍ以下である。前後方向および左右方向に隣接する貫通孔２間の間隔Ｌ２は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。また、隣接する貫通孔２のピッチＬ３、すなわち、貫通孔２の内径Ｌ１と間隔Ｌ２との和は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。

４．工程（４）
工程（４）では、図１Ｃに示すように、グリーンシート１（図１Ｂ参照）を焼成する。

焼成温度は、例えば、１３００℃以上、好ましくは、１５００℃以上であり、また、例えば、２０００℃以下、好ましくは、１８００℃以下である。

焼成時間は、例えば、１時間以上、好ましくは、２時間以上であり、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、８時間以下である。

焼成における昇温速度は、例えば、０．５℃／分以上、２０℃／分以下である。

上記焼成（本焼成）の前に、バインダーや分散剤などの有機成分を熱分解および除去するために、電気炉を用いて、例えば、空気中、６００℃以上、１３００℃以下で予備加熱し、脱有機成分処理を実施することもできる。

上記したグリーンシート１の焼成により、貫通孔２および貫通面３を有するセラミックスプレート４を得る。

焼成後のセラミックスプレート４（図１Ｃ参照）は、焼成前のグリーンシート１（図１Ｂ）に対して収縮している。例えば、焼成後のセラミックスプレート４における厚みＴ１、貫通孔２の内径Ｌ１、隣接する貫通孔２間の間隔Ｌ２、および、隣接する貫通孔２のピッチＬ３は、焼成前のグリーンシート１におけるＴ１、Ｌ１、Ｌ２およびＬ３に対して、それぞれ、例えば、９９％以下、好ましくは、９５％以下、より好ましくは、９０％以下であり、また、６０％以上である。

具体的には、焼成後のセラミックスプレート４における厚みＴ１は、例えば、０．０３ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上であり、また、例えば、１．０ｍｍ以下、好ましくは、０．３ｍｍ以下である。焼成後のセラミックスプレート４における貫通孔２の内径Ｌ１は、例えば、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１．０ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下である。焼成後のセラミックスプレート４における前後方向および左右方向に隣接する貫通孔２間の間隔Ｌ２は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１．０ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下である。焼成後のセラミックスプレート４における貫通孔２のピッチＬ３は、例えば、０．６ｍｍ以上、好ましくは、１．１ｍｍ以上であり、また、例えば、２０．５ｍｍ以下、好ましくは、１０．５ｍｍ以下である。

また、セラミックスプレート４には、微細な空孔（図示せず）が複数形成されている。空孔の平均孔径は、例えば、２．５μｍ以上、好ましくは、３．０μｍ以上、より好ましくは、３．５μｍ以上であり、また、例えば、２０．０μｍ以下、好ましくは、１６．０μｍ以下、より好ましくは、１０．０μｍ以下である。

５．工程（３）
工程（３）では、図１Ｄおよび図１Ｅに示すように、セラミックスプレート４を切断して、貫通面３を含む複数の蛍光体プレートを形成する。

この工程（３）では、図１Ｄに示すように、まず、セラミックスプレート４を支持シート５に支持させる。

支持シート５としては、セラミックスプレート４を確実に切断するために支持シート５を支持し、その後、切断されたセラミックスプレート４（具体的には、後述する蛍光体プレート１５）を引き離すことができる、微粘着性を有するダイシングテープが挙げられる。また、支持シート５の寸法は、セラミックスプレート４の寸法に応じて適宜調節されており、支持シート５の前後方向長さおよび左右方向長さは、セラミックスプレート４のそれらに対して、例えば、長い。

次いで、この工程（３）において、図１Ｅに示すように、グリーンシート１を、切断刃６により切断する。

切断刃としては、図１Ｅで示すように、例えば、円盤状を有し、その軸に対して回転可能なダイシングソー（ダイシングブレード）７、例えば、略水平に沿う刃先を有するカッタ（図示せず）が挙げられる。切断刃６として、好ましくは、ダイシングソー７が挙げられる。

セラミックスプレート４を切断するには、具体的には、例えば、ダイシングソー７を備えるダイシング装置、カッタを備えるカッティング装置（図示せず）が用いられる。好ましくは、ダイシング装置が挙げられる。

そして、上記した切断刃６により形成される切断線の一例としての第１切断線１１が複数の貫通孔２を通過するように、セラミックスプレート４を切断して、蛍光体プレート１５を製造する。具体的には、１つの貫通孔２を区画する貫通面３が複数の蛍光体プレート１５のそれぞれに分け与えられて、１つの貫通面３を分割するように、セラミックスプレート４を切断する。詳しくは、１つの貫通孔２を区画する貫通面３が４つの蛍光体プレート１５のそれぞれに分け与えられて、１つの貫通面３を４分割するように、セラミックスプレート４を切断する。

具体的には、第１切断線１１が、複数の貫通孔２のそれぞれの中心を通過するように、セラミックスプレート４を切断する。すると、１つの貫通面３が複数に分割される。

第１切断線１１は、前後方向に延び、左右方向に互いに間隔を隔てて配置される第１前後切断線１２と、左右方向に延び、前後方向に互いに間隔を隔てて配置される第１左右切断線１３とを有している。

第１前後切断線１２および第１左右切断線１３は、複数の貫通孔２のそれぞれの中心において、直交するように、交差している。

また、第１切断線１１に沿うセラミックスプレート４の切断とともに、第２切断線１４に沿うセラミックスプレート４の切断を実施する。

第２切断線１４は、貫通孔２を通過せず、具体的には、隣接する貫通孔２の間を通過する。第２切断線１４は、前後方向に延び、第１前後切断線１２に隣接して並行する第２前後切断線１６と、左右方向に延び、第１左右切断線１３に隣接して並行する第２左右切断線１７とを有している。

第２前後切断線１６と第１前後切断線１２とは、左右方向において、交互に等間隔で配置されている。第２左右切断線１７と第１左右切断線１３とは、前後方向において、交互に等間隔で配置されている。

また、切断刃６の下端部が支持シート５内に進入するように、セラミックスプレート４を切断する。そのため、支持シート５の上部には、第１切断線１１および第２切断線１４に対応する切断溝２１が形成される。

そして、上記した第１切断線１１および第２切断線１４に沿うセラミックスプレート４の切断により、複数の蛍光体プレート１５が支持シート５の上面に支持された状態で得られる。

蛍光体プレート１５は、平坦な上面および平坦な下面を有する板形状を有している。また、蛍光体プレート１５の側面は、１つの貫通面３から分割された（分け与えられた）貫通面３と、その貫通面３の端部に連続し、第１切断線１１に沿う２つの第１側面１８（２面）と、第２切断線１４に沿い、第１側面１８の端部に連続する２つの第２側面１９（２面）とを有している。

具体的には、支持シート５の中央（後で説明する周端部を除く部分）に位置し、貫通面３が後左側面に形成された第１蛍光体プレート１５Ａ（図１Ｅのハッチ部分参照）では、第１前後切断線１２に沿う第１側面１８が、貫通面３の前端部に連続しており、第１左右切断線１３に沿う第１側面１８が、貫通面３の後端部に連続している。また、第２前後切断線１６に沿う第２側面１９が、第１左右切断線１３に沿う第１側面１８の右端部に連続しており、第２左右切断線１７に沿う第２側面１９が、第１前後切断線１２に沿う第１側面１８の前端部、および、第２前後切断線１６に沿う第２側面１９の前端部に連続している。これにより、蛍光体プレート１５の貫通面３、第１側面１８および第２側面１９の側面は、連続している。

他方、支持シート５の周端部に位置する第２蛍光体プレート１５Ｂは、少なくとも、２つの第１切断線１１と、セラミックスプレート４の外周面に対応する１つの外周面とを有している。第２蛍光体プレート１５Ｂは、複数（４つ）の第３蛍光体プレート１５Ｂ３と、複数の第４蛍光体プレート１５Ｂ４とを備えている。第３蛍光体プレート１５Ｂ３は、支持シート５の隅部に位置しており、２つの第１切断線１１（具体的には、１つの第１前後切断線１２および１つの第１左右切断線１３）と、セラミックスプレート４の外周面に対応する２つの外周面とを有している。第４蛍光体プレート１５Ｂ４は、第３蛍光体プレート１５Ｂ３間に位置しており、２つの第１切断線１１と、１つの第２切断線１４（第２前後切断線１６または第２左右切断線１７）と、セラミックスプレート４の外周面に対応する１つの外周面とを有している。

複数の蛍光体プレート１５のそれぞれの寸法は、後述する光半導体素子２８（図１Ｇ参照）の寸法に応じて適宜設定される。蛍光体プレート１５の前後方向長さおよび左右方向長さのそれぞれは、貫通面３の前後方向長さおよび左右方向長さのそれぞれ（すなわち、貫通孔２の内径Ｌ１の半値）に対して、例えば、２倍以上、好ましくは、４倍以上であり、また、例えば、２０倍以下、好ましくは、１０倍以下である。具体的には、蛍光体プレート１５の前後方向長さおよび左右方向長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、２．０ｍｍ以下である。

６．工程（６）
工程（６）では、図１Ｆに示すように、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写する。

複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写するには、例えば、まず、転写シート２０を用意し、その転写シート２０を複数の蛍光体プレート１５の上に対向配置する。

転写シート２０は、前後方向および左右方向（面方向）に延伸可能で、微粘着性を有する。転写シート２０の寸法は、複数の蛍光体プレート１５の寸法に応じて適宜調節されており、複数の転写シート２０の合計の前後方向長さ、および、複数の転写シート２０の合計の左右方向長さより長い、前後方向長さおよび左右方向長さを有している。

次いで、転写シート２０の下面を、複数の蛍光体プレート１５の上面に接触させ、次いで、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から剥離する。これによって、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写する。つまり、複数の蛍光体プレート１５は、転写シート２０に仮固定される。

これによって、複数の蛍光体プレート１５を、転写シート２０に仮固定された状態で得る。

蛍光体プレート１５は、次の図１Ｇにおいて説明する光半導体素子２８ではない。蛍光体プレート１５は、光半導体装置３０の一部品、すなわち、光半導体装置３０を作製するための部品であり、光半導体素子２８を備えない。蛍光体プレート１５は、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスであるが、それに限定されない。

７．光半導体装置を製造する工程
その後、蛍光体プレート１５を用いて光半導体装置３０を製造する。

具体的には、まず、図１Ｆに示すように、複数の蛍光体プレート１５のそれぞれを、例えば、コレットを備えるピックアップ装置（図示せず）によって転写シート２０から引き剥がし、続いて、図１Ｇに示すように、光半導体素子２８の上面に積層する。

光半導体素子２８は、光半導体装置３０に備えられている。

光半導体装置３０は、基板２６と、端子２７と、光半導体素子２８と、蛍光体プレート１５と、ワイヤ２９とを備えている。

基板２６は、略板形状を有しており、絶縁材料からなる。

端子２７は、基板２６の上面に配置されている。

光半導体素子２８は、基板２６の上面に固定されており、端子２７と間隔を隔てて配置されている。光半導体素子２８は、略矩形板形状を有しており、光半導体材料からなる。また、光半導体素子２８の上面の隅部には、接続部２５が形成されている。

蛍光体プレート１５は、光半導体素子２８の上面に、接続部２５を露出するように、配置されている。蛍光体プレート１５は、図示しない接着剤を介して、光半導体素子２８の上面に接着されている。

ワイヤ２９は、上側に向かって撓むように配置されている。また、ワイヤ２９は、下方に向かって開放される略Ｕ字形状に撓んでいる。ワイヤ２９の一端部は、接続部２５に接続され、ワイヤ２９の他端部は、端子２７に接続されている。つまり、ワイヤ２９は、接続部２５とワイヤ２９とを接続（ワイヤボンディング）している。ワイヤ２９は、蛍光体プレート１５を迂回するように配置されている。

そして、光半導体装置３０を製造するには、まず、端子２７および光半導体素子２８が配置された基板２６を用意する。次いで、蛍光体プレート１５の下面を光半導体素子２８の上面に、図示しない接着剤を介して、接着する。このとき、貫通面３から接続部２５が露出するように、蛍光体プレート１５を光半導体素子２８に積層する。その後、ワイヤ２９によって、接続部２５と端子２７とを接続（ワイヤボンディング）する。

上記は一例であり、例えば、蛍光体プレート１５と光半導体素子２８とを接合した後に基板２６に配置するなど方法は適宜適応、変更可能である。

８．作用効果
そして、この方法によれば、特許文献１に記載の方法のように、棒状の成形体を成形することなく、図１Ａに示すように、まず、グリーンシート１を用意し、次いで、図１Ｂに示すように、グリーンシート１に、貫通孔２を形成し、次いで、図１Ｅに示すように、グリーンシート１から得られるセラミックスプレート４を切断する。そのため、貫通孔２を簡単に形成でき、蛍光体プレート１５を優れた製造効率で製造することができる。

また、この方法によれば、第１切断線１１を伴うセラミックスプレート４の切断によって、１つの貫通孔２を区画する貫通面３が複数（４つ）の蛍光体プレート１５のそれぞれに分け与えられるように、貫通面３を（４）分割するため、製造効率により一層優れる。

また、この方法では、グリーンシート１からなる蛍光体シートを用意でき、また、セラミックスプレート４からなる蛍光体プレート１５を製造することができる。

また、図１Ｅに示すように、支持シート５において切断により生じる屑（図１Ｅにおいて図示せず）および／または切断溝２１が支持シート５にあると、その後の工程、具体的には、ピックアップ装置によって蛍光体プレート１５を引き剥がすときに、かかる屑および／または切断溝２１が（ピックアップ装置による蛍光体プレート１５の引き剥がしなどに）影響を及ぼす場合がある。

しかし、図１Ｆに示すように、工程（３）の後に、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写すれば、上記の影響を排除することができる。

また、セラミックスプレート４を切断刃６により切断する方法であれば、セラミックスプレート４を確実に切断することができる。

また、工程（２）では、グリーンシート１をパンチングする方法、グリーンシート１をブラスト加工する方法、グリーンシート１をレーザ加工する方法、および、グリーンシート１をドリル加工する方法のうち、いずれか１つの方法を実施すれば、タクトタイムの短縮および加工費用の低減を図りながら、グリーンシート１に貫通孔２を確実に形成することができる。

９．変形例
変形例において、一実施形態と同一の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

（１）第２前後切断線および第２左右切断線の数
一実施形態では、図１Ｅに示すように、第２前後切断線１６が単数となるように、セラミックスプレート４を切断しているが、例えば、図示しないが、第２前後切断線１６が複数となるように、セラミックスプレート４を切断することもできる。上記の場合には、工程（２）では、グリーンシート１において、貫通孔２は、例えば、左右３列以上、配列されており、工程（３）では、第２前後切断線１６のそれぞれは、左右方向に隣接する２つの貫通孔２の間毎に形成される。

一実施形態では、図１Ｅに示すように、第２左右切断線１７が単数となるように、セラミックスプレート４を切断しているが、例えば、図示しないが、第２左右切断線１７が複数となるように、セラミックスプレート４を切断することもできる。この場合には、工程（２）では、グリーンシート１において、貫通孔２は、例えば、前後３列以上、配列されており、工程（３）では、第２左右切断線１７のそれぞれは、前後方向に隣接する２つの貫通孔２の間毎に形成される。

（２）貫通孔の数
図示しないが、例えば、貫通孔２は、単数であってもよい。

（３）貫通面の分割数
一実施形態では、図１Ｅに示すように、１つの貫通面３を４分割している。しかし、貫通面３の分割数は特に限定されない。図示しないが、例えば、２分割、３分割、５分割、６分割、７分割などとすることもできる。

（４）工程（３）におけるセラミックスプレートの切断方法
一実施形態において、工程（３）では、図１Ｅに示すように、セラミックスプレート４を切断刃６により切断しているが、例えば、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、セラミックスプレート４をスクライビングおよびブレイキングすることもできる。

この方法では、まず、図２Ａに示すように、第１切断線１１および第２切断線１４に沿って、セラミックスプレート４の上部をスクライビングする（削り取る）。

セラミックスプレート４をスクライビングするには、ダイシングソー７（実線参照）およびカッタ８（仮想線参照）が用いられる。カッタ８は、上下方向に移動可能な刃先４８を有する。刃先４８は、セラミックスプレート４の上面に対して平行である。

これにより、第１切断線１１および第２切断線１４に対応する溝２２が、セラミックスプレート４の上部に形成される。溝２２は、上側に向かって開放される断面略Ｖ字形状を有している。溝２２の深さは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

その後、図２Ｂに示すように、セラミックスプレート４を溝２２に沿ってブレイキングする。

セラミックスプレート４をブレイキングするには、下側に向かって尖るブレイキング部材２３を溝２２に押し当て、ブレイキング部材２３を下側に向かって押し下げる。

あるいは、図２Ｃに示すように、平坦な下面を有する円板形状を有するグラインド部材２４を、セラミックスプレート４の上面を下側に押し付けしながら、グラインド部材２４を前後方向および左右方向にグラインドさせる（グラインドブレイキング）。すると、グラインド部材２４の下面の端部が、溝２２の位置と重なったときに、グラインド部材２４から加わる押圧力が溝２２に集中し、溝２２の下側に位置するセラミックスプレート４を破壊する（ブレイキングする）。

これによって、セラミックスプレート４を溝２２に沿ってブレイキングする。

また、切断刃による切断、および、スクライビングおよびブレイキングに、代えて、または、加えて、レーザによりセラミックスプレート４を切断することもできる。

レーザとしては、例えば、ＹＡＧレーザ、ＣＯ_２レーザなどが挙げられ、好ましくは、ＹＡＧレーザが挙げられる。

あるいは、切断刃による切断、スクライビングおよびブレイキングに、代えて、または、加えて、ブラスト加工によりセラミックスプレート４を切断することもできる。

ブラスト加工として、例えば、直圧式ブラスト加工、サイフォン式加工などが挙げられる。ブラスト加工では、具体的に、セラミックスプレート４において、第１切断線１１および第２切断線１４を形成する箇所以外をレジストにて被覆した後に、噴射材料をセラミックスプレート４に噴射する。ブラスト加工に用いる噴射材料の種類や粒径、噴射速度、方式（直圧式、サイフォン式）などを適宜調整することにより、第１切断線１１および第２切断線１４の寸法を適宜調整する。

ブラスト加工は、レーザ加工に比べて、生産性の観点から、好ましい。

工程（３）において、セラミックスプレート４を切断刃により切断する方法、セラミックスプレート４をスクライビングおよびブレイキングする方法、セラミックスプレート４をレーザにより切断する方法（レーザ加工）、および、セラミックスプレート４をブラスト加工する方法のうち、レーザ照射に伴う発熱に起因して、蛍光体プレート１５の側面が溶融痕（具体的には、レーザアブレーション痕）が残ることを防止するために、好ましくは、セラミックスプレート４を切断刃により切断する方法、および、セラミックスプレート４をスクライビングおよびブレイキングする方法が用いられる。

工程（３）において、より好ましくは、蛍光体プレート１５の寸法精度の観点から、セラミックスプレート４を切断刃により切断する方法が用いられる。

（５）複数の蛍光体プレートの配列（並べる工程（７））
一実施形態では、図１Ｅおよび図１Ｆに示すように、工程（３）の後に、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写する工程（６）を実施しているが、それに代えて、例えば、図３Ａに示すように、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から引き剥がし、続いて、図３Ｂに示すように、蛍光体プレート１５の貫通面３が同一方向に向かうように、複数の蛍光体プレート１５を並べる工程（７）を実施することもできる。

この方法では、まず、図３Ａに示すように、複数の蛍光体プレート１５のそれぞれを支持シート５から、ピックアップ装置４４を用いて引き剥がし、続いて、別の支持シート３５の表面に配置する。

ピックアップ装置４４は、上下方向に延び、下面に吸引口を有するコレット４５を備えている。また、コレット４５は、上下方向に延びる軸を中心として回転可能に構成されている。そして、コレット４５の吸引口を蛍光体プレート１５の上面に接触させて、これを吸引し、続いて、蛍光体プレート１５を引き上げ、その後、コレットを所望の角度だけ回転（回動）させる。その後、複数の蛍光体プレート１５のそれぞれの貫通面３が同一方向、例えば、前方斜め右側に向かうように、複数の蛍光体プレート１５を別の支持シート３５の表面に並べる。

また、複数の蛍光体プレート１５を別の支持シート３５の表面に、例えば、前後方向および左右方向に互いに間隔Ｌ４を隔てて並べる。

別の支持シート３５は、支持シート５と同一の材料から形成されている。

そして、この方法は、工程（３）の後に、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から引き剥がし、それらの貫通面３が同一方向に向かうように、複数の蛍光体プレート１５を並べれば、複数の蛍光体プレート１５の取扱性を向上させることができる。

また、上記した説明では、工程（６）および工程（７）を択一的に実施しているが、それらの両方を実施することもできる。

（６）貫通孔の形状
一実施形態では、工程（２）において、図１Ｂに示すように、貫通孔２を丸孔としているが、貫通孔２の形状は特に限定されない。貫通孔２を、例えば、多角形状に形成することができ、具体的には、図４Ａおよび図５Ａに示すように、矩形状に形成することもできる。つまり、貫通孔２を角孔とすることができる。

図４Ａに示すように、貫通孔２に臨む貫通面３は、前後方向に互いに対向する前面３１および後面３２と、それらの左右両端部を連結する２つの連結面３３とを有している。前面３１および後面３２は、ともに、左右方向に延びている。２つの連結面３３は、ともに、前後方向に延びている。

貫通孔２の前後方向長さおよび左右方向長さＬ１は、一実施形態における丸孔の内径Ｌ１と同一である。

工程（３）では、図４Ｂに示すように、グリーンシート１の切断によって、貫通面３は、複数（４つ）の蛍光体プレート１５のそれぞれに分け与えられる。

そして、図４Ｃに示すように、蛍光体プレート１５は、平面視略Ｌ字形状を有している。

あるいは、図５Ａに示すように、貫通孔２に臨む貫通面３は、前側に向かうに従って左側に傾斜する第１傾斜方向ＩＤ１において互いに対向する前左面３７および後右面３８と、それらの前後方向両端部を連結し、第１傾斜方向ＩＤ１に直交する第２傾斜方向（前側に向かうに従って右側に傾斜する方向）ＩＤ２において互いに対向する前右面３９および後左面４０とを連続して有している。

前左面３７および後右面３８の長さ（第１傾斜方向ＩＤ２に沿う長さ）Ｌ５と、前右面３９および後左面４０の長さ（第２傾斜方向ＩＤ１に沿う長さ）Ｌ５とは、互いに同一または相異なっていてもよく、それぞれ、上記したＬ１に対して、例えば、５０％以上、好ましくは、６５％以上であり、また、例えば、２００％以下、好ましくは、１００％以下であり、具体的には、Ｌ５は、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

工程（３）では、図５Ｂに示すように、グリーンシート１の切断によって、前左面３７と後右面３８と前右面３９と後左面４０とは、複数（４つ）の蛍光体プレート１５のそれぞれに分け与えられる。

そして、蛍光体プレート１５は、略五角形状を有しており、前左面３７、後右面３８、前右面３９および後左面４０のいずれかからなる傾斜面３６を形成している。

（７）蛍光体プレートにおける貫通面の数
一実施形態では、１つの蛍光体プレート１５は、１つの貫通面３を有している。しかし、貫通面３の数は特に限定されない。例えば、図６Ｃに示すように、１つの蛍光体プレート１５が、複数の貫通面３を有することもできる。

工程（２）において、図６Ａに示すように、グリーンシート１において、複数の貫通孔２および切欠部５２は、前後２列（ｎ列）、左右４列（２ｎ列）、整列して配置される。なお、切欠部５２は、セラミックスプレート４の右側面および左側面のそれぞれを半円形状に切り欠いた形状を有している。

次いで、図６Ｂに示すように、工程（３）において、左右方向に隣接する２つの貫通面３のそれぞれが分割されて、少なくとも１つの蛍光体プレート１５に与えられるように、セラミックスプレート４を切断する。

この工程（３）では、図６Ｂに示すように、第２切断線１４は、第２前後切断線１６（図１Ｆ参照）を有さず、第２左右切断線１７のみを有する。

蛍光体プレート１５は、図６Ｃに示すように、複数（２つ）の貫通面３を有する。蛍光体プレート１５において、２つの貫通面３は、第１切断線１１（具体的には、第１左右切断線１３）によって連結されている。２つの貫通面３は、蛍光体プレート１５において、左右方向に隣接配置されている。

（８）貫通孔を含む蛍光体プレート
一実施形態では、工程（３）において、図１Ｅに示すように、第１切断線１１が貫通孔２を通過するように、セラミックスプレート４を切断している。しかし、これに限定されず、例えば、図７Ｂに示すように、第１切断線１１を形成せず、貫通孔２を通過せず、つまり、隣接する貫通孔２の間を通過する第２切断線１４のみを形成するように、セラミックスプレート４を切断することもできる。

図７Ｂに示すように、第２切断線１４は、隣接する貫通孔２の間を通過している。

図７Ｃに示すように、蛍光体プレート１５は、端部（隅部）に貫通孔２を有しており、略矩形の外形形状を有している。１つの蛍光体プレート１５は、１つの貫通孔２を包含している。

（９）Ｂステージの組成物シート、および、Ｃステージの硬化シート
一実施形態では、工程（１）では、図１Ａに示すように、本発明の蛍光体シートを、蛍光体を含有するグリーンシート１とし、工程（４）において、図１Ｃに示すように、本発明の蛍光体シートを、グリーンシート１を焼成することにより得られるセラミックスプレート４としている。

しかし、図１Ａの括弧書き符号に示すように、工程（１）において、本発明の蛍光体シートを、蛍光体および熱硬化性樹脂を含有する蛍光樹脂組成物からなる、Ｂステージシート４１とし、図１Ｃの括弧書き符号に示すように、工程（４）において、本発明の蛍光体シートを、Ｂステージシート４１を熱硬化することにより得られる、Ｃステージシート４２とすることもできる。

蛍光体の配合割合は、蛍光樹脂組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。

熱硬化性樹脂としては、例えば、２段反応硬化性樹脂、１段反応硬化性樹脂が挙げられる。

２段反応硬化性樹脂は、２つの反応機構を有しており、第１段の反応で、Ａステージ状態からＢステージ化（半硬化）し、次いで、第２段の反応で、Ｂステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる。つまり、２段反応硬化性樹脂は、適度の加熱条件によりＢステージ状態となることができる熱硬化性樹脂である。Ｂステージ状態は、熱硬化性樹脂が、液状であるＡステージ状態と、完全硬化したＣステージ状態との間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がＣステージ状態の弾性率よりも小さい半固体または固体状態である。

１段反応硬化性樹脂は、１つの反応機構を有しており、第１段の反応で、Ａステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる。このような１段反応硬化性樹脂は、第１段の反応の途中で、その反応が停止して、Ａステージ状態からＢステージ状態となることができ、その後のさらなる加熱によって、第１段の反応が再開されて、Ｂステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる熱硬化性樹脂である。つまり、かかる熱硬化性樹脂は、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂である。そのため、１段反応硬化性樹脂は、１段の反応の途中で停止するように制御できず、つまり、Ｂステージ状態となることができず、一度に、Ａステージ状態からＣステージ化（完全硬化）する硬化性樹脂を含まない。

要するに、熱硬化性樹脂は、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂である。

熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、好ましくは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂、さらに好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂が挙げられる。上記した熱硬化性樹脂は、同一種類または複数種類のいずれでもよい。

熱硬化性樹脂の配合割合は、蛍光体の配合割合の残部である。

工程（１）では、まず、蛍光樹脂組成物を調製する。蛍光樹脂組成物を調製するには、上記した蛍光体と、熱硬化性樹脂とを配合して、蛍光樹脂組成物のワニスを調製する。

続いて、ワニスを、剥離シート１０の表面に塗布する。その後、蛍光樹脂組成物を、加熱（ベイク）する。これにより、Ｂステージシート４１を用意する。

その後、Ｂステージシート４１を剥離シート１０から引き剥がす。

続いて、図１Ｂに示すように、工程（２）を実施する。好ましくは、グリーンシート１をパンチングする方法、グリーンシート１をドリル加工する方法が用いられる。

その後、図１Ｃに示すように、工程（４）において、Ｂステージシート４１を熱硬化する。Ｃステージシート４２を得る。

（１０）工程（４）のタイミング
一実施形態では、図１Ｂ〜図１Ｅに示すように、工程（２）および工程（４）を順次実施している。つまり、まず、図１Ｂに示すように、グリーンシート１に貫通孔２を形成し、その後、図１Ｃに示すように、グリーンシート１をセラミックスプレート４としている。

しかし、図示しないが、工程（４）および工程（２）を順次実施することもできる。つまり、図示しないが、まず、グリーンシート１をセラミックスプレート４とし、次いで、セラミックスプレート４に貫通孔２を形成する。

この際、工程（２）において、セラミックスプレート４に貫通孔２を形成する方法として、例えば、一実施形態においてグリーンシート１に貫通孔２を形成する方法が挙げられ、好ましくは、ブラスト加工、レーザ加工が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。ブラスト加工、レーザ加工であれば、硬質のセラミックスプレート４に貫通孔２および貫通面３を確実に形成できる。

ブラスト加工は、レーザ加工に比べて、生産性の観点から、好ましい。

以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
＜工程（１）＞
酸化イットリウム粒子（純度９９．９９％、日本イットリウム社製）１１．３４ｇ、酸化アルミニウム粒子（純度９９．９９％、住友化学社製）８．５７７ｇ、および、酸化セリウム粒子０．０８７ｇからなる蛍光体材料の粉末を調製した。

次いで、蛍光体材料の粉末２０ｇと、水溶性バインダー（「ＷＢ４１０１」、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｉｎｏｖａｔｉｏｎｓ，Ｉｎｃ社製）とを、固形分の体積比率が６２：３８となるように混合し、さらに蒸留水を加えてアルミナ製容器に入れ、直径３ｍｍのジルコニアボールを加えて２４時間、ボールミルにより湿式混合して、第１スラリーを調製した。

次いで、第１スラリーに、有機粒子（ポリメタクリル酸メチル、平均粒子径３．５μｍ）を、蛍光体材料と有機粒子との合計含有量に対して３．０体積％となるように添加して、さらに湿式混合して、スラリーを調製した。

次いで、図１Ａの仮想線および実線で示すように、スラリーを、ＰＥＴシートからなる剥離シート１０の表面に、ドクターブレード法により塗布して、７０℃、５分で乾燥し、厚み５５μｍのグリーンシート１を得た。

その後、グリーンシート１をＰＥＴシートから剥離し、続いて、グリーンシート１を２０ｍｍ×２０ｍｍの寸法に切断した。切断したグリーンシート１を２枚積層し、それらをホットプレスを用いて熱ラミネートすることにより、厚み１１０μｍのグリーンシート積層体１を作製した。

＜工程（２）＞
図１Ｂに示すように、グリーンシート積層体１に、複数の貫通孔２および複数の貫通面３を形成した。具体的には、直径０．７ｍｍのドリルを備えるビアメカニクス社製ＮＣドリルマシンでグリーンシート積層体１をドリル加工して、グリーンシート積層体１を穿孔した。

これによって、内径Ｌ１が０．７ｍｍ、間隔Ｌ２が１．７ｍｍ、ピッチＬ３が２．４ｍｍの、丸孔からなる貫通孔２をグリーンシート積層体１に形成した。

＜工程（４）＞
グリーンシート積層体１を、電気マッフル炉で、大気中、２℃／分の昇温速度で１２００℃まで加熱（予備加熱）することにより、水溶性バインダーおよび有機粒子を熱分解および除去した。

その後、高温環境炉にグリーンシート積層体１を移し、還元雰囲気下で、５℃／分の昇温速度で１８００℃まで加熱し、その温度で５時間焼成することにより、図１Ｃに示すように、厚み１２０μｍの、セラミックスプレート４を製造した。

なお、焼成後のセラミックスプレート４は、焼成前のグリーンシート積層体１に対して１６％程度収縮しており、具体的には、焼成後のセラミックスプレート４における貫通孔２の内径Ｌ１は、０．６ｍｍであり、隣接する貫通孔２間の間隔Ｌ２は、１．４ｍｍであった。

＜工程（３）＞
その後、図１Ｄに示すように、セラミックスプレート４を、ダイシングテープからなる支持シート５の表面に仮固定した。

次いで、それらを、ダイシングソー７を備えるダイシング装置に設置し、図１Ｅに示すように、刃厚１００μｍのダイシングソー７で貫通孔２の中心を通過するように切断した。

ダイシング装置として、Ｄｉｓｃｏ社製ＤＦＤ６３６１を用いた。

＜工程（６）＞
その後、図１Ｆに示すように、複数の蛍光体プレート１５を支持シート５から転写シート２０に転写（仮固定）した。

これにより、複数の蛍光体プレート１５を、転写シート２０に仮固定された状態で製造した。

実施例２
工程（２）において、ドリル加工に代えて、レーザ加工をグリーンシート積層体１に施した以外は、実施例１と同様に処理して、グリーンシート積層体１を穿孔し、続いて、複数の蛍光体プレート１５を製造した。

レーザ加工では、ｅｓｉ社製 Ｍｏｄｅｌ ５３３０ ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いた。

実施例３
工程（２）において、ドリル加工に代えて、グリーンシート積層体１をパンチングした以外は、実施例１と同様に処理して、グリーンシート積層体１を穿孔し、続いて、複数の蛍光体プレート１５を製造した。

パンチングでは、ＵＨＴ社製 ＭＰシリーズのパンチングマシンを用いた。

実施例４
工程（２）において、ドリル加工に代えて、グリーンシート積層体１をパンチングし、また、貫通孔２の形状を丸形状から、図５Ａに示す、矩形状に変更した以外は、実施例１と同様に処理して、グリーンシート積層体１を穿孔し、続いて、複数の蛍光体プレート１５を製造した。

パンチングでは、ＵＨＴ社製 ＭＰシリーズのパンチングマシンを用いた。

貫通孔２には、前左面３７、後右面３８、前右面３９および後左面４０を有する貫通面３が臨んでいる。

また、貫通孔２の前後方向長さ（対角線長さ）および左右方向長さ（対角線長さ）Ｌ１は、１．０ｍｍであり、前左面３７および後右面３８の長さと、前右面３９および後左面４０の長さとは、０．７ｍｍ以上であった。

実施例５
工程（３）において、ダイシング装置に代えて、レーザ加工機によって、セラミックスプレート４をレーザ加工した以外は、実施例１と同様に処理して、セラミックスプレート４を切断して、複数の蛍光体プレート１５を製造した。

レーザ加工機として、ｅｓｉ社製 Ｍｏｄｅｌ ５３３０ ＵＶ−ＹＡＧレーザを用いた。

（評価）
工程（２）および工程（３）を下記の通りに評価し、その結果を表１に記載する。

１． 工程（２）の評価
工程（２）におけるグリーンシート積層体１の穿孔を下記の基準に従って、評価した。
◎：貫通面３にバリや溶融痕が観察されず、所望の寸法の貫通孔２を形成できたとともに、４つの貫通孔２を形成するのに要した時間が、２秒未満であり、穿孔速度が高かった。
○：貫通面３にバリや溶融痕が観察されず、所望の寸法の貫通孔２を形成できた。しかし、４つの貫通孔２を形成するのに要した時間が、５秒以上であり、穿孔速度が低かった。
△：４つの貫通孔２を形成するのに要した時間が、５秒未満であり、穿孔速度が高かった。しかし、貫通面３にバリや溶融痕が観察され、所望の寸法の貫通孔２を形成できなかった。

２． 工程（３）の評価
工程（３）におけるセラミックスプレート４の切断を下記の基準に従って、評価した。
◎：第１切断線１１および第２切断線１４にバリや溶融痕が観察されず、所望の寸法の蛍光体プレート１５を製造できた。
○：第１切断線１１および第２切断線１４にバリや溶融痕がわずかに観察された。

１ グリーンシート（グリーンシート積層体）
２ 貫通孔
３ 貫通面
４ セラミックスプレート
５ 支持シート
６ 切断刃
９ 蛍光体プレート
１１ 第１切断線
１２ 第１前後切断線
１３ 第１左右切断線
１５ 蛍光体プレート
２０ 転写シート
２３ ブレイキング部材
２４ グラインド部材

Claims (8)

1. 蛍光体シートを用意する工程（１）と、
   前記蛍光体シートに、貫通孔および前記貫通孔に臨む貫通面を形成する工程（２）と、
   前記蛍光体シートを切断して、前記貫通面を含む複数の蛍光体プレートを形成する工程（３）と
   を、順に備えることを特徴とする、蛍光体プレートの製造方法。
2. 前記工程（３）では、切断線が前記貫通孔を通過するように、前記蛍光体シートを切断し、それによって、１つの前記貫通孔を区画する前記貫通面が複数の前記蛍光体プレートのそれぞれに分け与えられるように、前記貫通面を分割することを特徴とする、請求項１に記載の蛍光体プレートの製造方法。
3. 前記工程（１）では、前記蛍光体シートを、蛍光体を含有するグリーンシートとし、
   前記工程（２）の後、かつ、前記工程（３）の前に、前記蛍光体シートを、前記グリーンシートを焼成することにより得られる前記セラミックスプレートとする工程（４）
   をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の蛍光体プレートの製造方法。
4. 前記工程（４）の後、かつ、前記工程（３）の前に、前記セラミックスプレートを支持シートに支持させる工程（５）と、
   前記工程（３）の後に、複数の前記蛍光体プレートを前記支持シートから転写シートに転写する工程（６）、および／または、前記工程（３）の後に、複数の前記蛍光体プレートを前記支持シートから引き剥がし、それらの前記貫通面が同一方向に向かうように、複数の前記蛍光体プレートを並べる工程（７）と
   をさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載の蛍光体プレートの製造方法。
5. 前記工程（３）では、
   前記蛍光体シートを切断刃により切断する方法、
   前記蛍光体シートをスクライビングおよびブレイキングする方法、
   前記蛍光体シートをレーザにより切断する方法、および、
   前記蛍光体シートをブラスト加工により切断する方法
   のうち、少なくともいずれか１つの方法を実施する
   ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蛍光体プレートの製造方法。
6. 前記工程（２）では、
   前記蛍光体シートをパンチングする方法、
   前記蛍光体シートをブラスト加工する方法、
   前記蛍光体シートをレーザ加工する方法、および、
   前記蛍光体シートをドリル加工する方法
   のうち、いずれか１つの方法を実施する
   ことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蛍光体プレートの製造方法。
7. 前記工程（１）では、前記蛍光体シートを、蛍光体を含有するグリーンシートとし、
   前記工程（１）の後、かつ、前記工程（２）の前に、前記蛍光体シートを、前記グリーンシートを焼成することにより得られる前記セラミックスプレートとする工程（４）をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の蛍光体プレートの製造方法。
8. 前記工程（２）では、
   前記セラミックスプレートをブラスト加工する方法、および、
   前記セラミックスプレートをレーザ加工する方法
   のうち、いずれか１つの方法を実施する
   ことを特徴とする、請求項７に記載の蛍光体プレートの製造方法。

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