JP2017100828A - シート整合装置、画像形成システムおよびシート後処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】整合ズレを検出可能なシート整合装置を提供する。
【解決手段】
後処理装置の制御部は、リアおよびフロント整合部材を整合位置に移動させて処理トレイに搬送されてきたシートを整合させ（Ｓ１０４、１０６）、次いで静電容量センサが整合ズレ（シート束からのシートの飛び出し）を検出したか否かを判断する（Ｓ１１４、１１６）。制御部が整合ズレなしと判断したのちに（Ｓ１１６）、センサの検出強度調整（Ｓ１３７）と次シートの整合ズレを検出する初期値設定を行う。
【選択図】図１０

Description

本発明はシート整合装置、画像形成システムおよびシート後処理装置に係り、特に、シート積載部に搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向に押圧し整合させるシート整合装置、シートに画像を形成する画像形成部と該シート整合装置とを備えた画像形成システム、並びに、該シート搬送装置とシートないしシート束に後処理を施す後処理部とを備えたシート後処理装置に関する。

従来、画像形成システムの分野では、ステープル処理等の後処理を施すためにその前処理として若しくはオペレータの嗜好に応じて、画像が形成されたシートを整合させてシート束を形成するシート整合装置が広く知られている。このようなシート整合装置は、一般に、シートを積載するためのシート積載部と、シート積載部に搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向に押圧し整合させる整合部材と、この整合部材を整合位置と非整合位置との間で移動させる移動手段とを備えている。

シート積載部としては最終的にシート（束）が排出されるスタックトレイ以外の処理トレイ等が用いられることが多く、整合部材としてはシート積載部に積載されたシートの幅方向を押圧し整合する整合板が用いられることが多い。このような整合部材は、モータ等の駆動源とギア、プーリ、ベルト等の駆動力伝達部を有して構成される移動手段により整合位置と非整合位置との間で移動可能に構成されている。

この種のシート整合装置の例としては、例えば、特許文献１に開示されているように、シート積載部（処理トレイ）に搬送されてきたシートの枚数によって整合制御を変える用紙後処理装置や、特許文献２に開示されているように、シートの坪量（１平方メートルあたりのシートの重量（グラム））やサイズの違いを条件として整合処理を変えるシート後処理装置が知られている。

特許第４８８０５７５号 特許第５２８８３７７号

しかしながら、整合処理を行う際に、実際には静電気によるシート間の吸着状態や空気層の影響等により、シート積載部に積載された枚数を問わずシートの整合性が悪化する（うまく整わない）場合が存在する。また、同じ坪量でもメーカによってシートの特性が異なり、同じ条件で整合制御を変えても整合性に差が出ることは少なくない。

これらの問題を解消するために、様々な条件を設定し細かな条件制御を行う装置もあるが、適切な制御条件を設定するにあたり、シートの種類やサイズ、作動モード、積載枚数等を網羅した多くの入力指示が必要となり、オペレータにとって負担となる。それにも拘わらず、結局のところ、シート束が確実に整合されているかは後処理されたシート束が上述したスタックトレイに排出されるまで不明である。

上記事案に鑑み、本発明の課題は整合ズレを検出可能し、整合ズレを検出したときにその是正が可能であり、さらにシートの積載枚数によらず整合ズレを精度良く検出可能なシート整合装置、画像形成システムおよびシート後処理装置を提供することである。

上記の課題を解決するために、本発明の第１の態様は、シート整合装置であって、シートを積載するためのシート積載部と、前記シート積載部に搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向に押圧し所定の整合位置で整合させる整合部材と、前記整合部材を前記整合位置と非整合位置との間で移動させる移動手段と、前記整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しを整合ズレとして検出する検出手段と、前記検出手段が前記整合ズレを検出したときに、前記整合部材が前記整合位置へと位置付けられるように前記移動手段を制御する制御部と、を備え、前記制御部は前記検出手段が前記整合ズレを検出したか否かを判断し、前記制御部が前記整合ズレと判断しないときの前記検出手段が検出した検出値を、次シートの前記整合ズレを検出する初期値とする。

第１の態様では、制御部が前記検出手段の検出強度を調整する強度調整手段と、前記シート積載部に積層されるシートの枚数を数えるカウンターと、をさらに備え、前記カウンターで数えたシートの枚数に応じて、前記強度調整手段が前記検出手段の検出強度を調整するようにしてもよい。

第１の態様において、検出手段は整合部材に付随して移動するようにしてもよい。また、移動手段は整合位置と整合ズレを検出するための検出位置との間で整合部材を移動させ、検出手段は整合部材が検出位置に位置付けられた際に整合ズレを検出するようにしてもよい。

また、整合部材はシート搬送方向と直交する方向であって搬送されてきたシートを挟む両側に配設された一対の部材で構成されており、検出手段は一対の部材の少なくとも一方に配されていてもよい。このとき、検出手段は静電容量センサであり、静電容量センサの少なくとも電極部材が一対の部材の少なくとも一方に配されていてもよい。

さらに、制御部は、整合部材を整合位置に移動させてシート積載部に搬送されてきたシートを整合させ、次いで整合部材を整合位置から検出位置に移動させるように移動手段を制御し、検出手段が整合ズレを検出したときに、整合部材を検出位置から整合位置に移動させてシートを再整合させ、次いで整合部材を整合位置から検出位置に移動させるように移動手段を制御し、検出手段による整合ズレの検出を繰り返すようにしてもよい。

また、上記の課題を解決するために、本発明の第２の態様は、画像形成システムであって、シートに画像を形成する画像形成部と、第１の態様のシート整合装置とを備えている。さらに、本発明の第３の態様は、第１の態様のシート整合装置を備えたシート後処理装置である。上記を解決するために、第３の態様において、検出手段が整合ズレを検出したときに、整合部材が整合位置へと位置付けられるように移動手段を制御する制御部と、シートないしシート束に後処理を施す後処理部とをさらに備えるようにしてもよい。

本発明によれば、検出手段により、整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しが整合ズレとして検出され、シートの積載枚数が増加しても精度良く整合ズレの発生を把握することができる、という効果を得ることができる。

本発明が適用可能な実施形態の画像形成システムの正面図である。 実施形態の画像形成システムを構成する後処理装置の正面図である。 後処理装置を構成する処理トレイおよび整合機構の平面図である。 整合機構の説明図であり、（Ａ）は図３に示す整合機構を裏面側から見たときの底面図、（Ｂ）は整合機構を構成するフロント整合部材が位置付けられる各位置を模式的に示す平面図、（Ｃ）はフロント整合部材が位置付けられる各位置を模式的に示す側面図である。 フロント整合部材における電極部材の配置を模式的に示す平面図である。 第３センサのブロック回路図である。 画像形成システムの制御部のブロック図である。 後処理制御部のＭＣＵが実行可能な基本的な整合処理ルーチンのフローチャートである。 後処理制御部のＭＣＵが実行する整合処理ルーチンのフローチャートである。 後処理制御部のＭＣＵが実行する検出手段の調整ルーチンのフローチャートである。

以下、図面を参照して、本発明を画像形成システムに適用した実施の形態について説明する。図１は画像形成装置Ａと後処理装置Ｂとで構成される本実施形態の画像形成システムを示している。図示の構成において画像形成装置Ａでシートの表面に画像を形成して排紙口１３に搬出する。この排紙口１３には後処理装置Ｂの搬入口２５が連結され、画像形成されたシートを後処理装置Ｂの内部に搬入する。

後処理装置Ｂには、シートを搬送するためのシート搬送パス２６、シートを積載するための処理トレイ２７が配置されており、シート搬送パス２６を介して、画像形成されたシートが処理トレイ２７の紙載面上に集積される。処理トレイ２７にはシートを整合する整合機構６０（図２参照）が設けられている。

そして処理トレイ２７の一側には整合機構６０で整合されたシートに後処理を施す後処理ユニット２８（ステープラユニット）が配置されており、束状に集積されたシートを綴じ合わせる。処理トレイ２７の下流側にはスタックトレイ２９が配置されており、後処理したシート束をスタックトレイ２９に収納する。以下、本実施形態の画像形成システムについて、画像形成装置Ａ、後処理装置Ｂの順に説明する。

（構成）
［画像形成装置Ａ］
＜機構部＞
図１に示すように、画像形成装置Ａはハウジング１内に、給紙部２と、画像形成部３と、排紙部４を備え、ハウジング１の上方に画像読取部５と原稿送り装置（ＡＤＦ）１９をオプションユニットとして備えている。上記ハウジング１はフロア据付タイプ（スタンドアロンタイプ）、デスクトップタイプなど適宜形状の外装ケーシングで構成されている。

給紙部２は、異なったサイズのシートを収納する複数の給紙カセット２ａ、２ｂ、２ｃ（以下カセット２ａで総称する）と、汎用されるシートを大量に収納する大容量カセット２ｄと、手差し給紙トレイ２ｅで構成されている。給紙カセット２ａの構造は、種々のものが採用可能である。図示の各カセット２ａにはシートを収容する紙載台と、紙載台上のシートを繰出すピックアップローラ２ｘと、シートを一枚に分離する分離手段（分離爪、リタード部材など）が内蔵されている。各カセット２ａ〜２ｃはハウジング１に着脱可能に装着されている。

また大容量カセット２ｄは、大量に消費されるシートを収納する給紙ユニットであり、ハウジング１に内蔵される構造と、ハウジング１の外部に付設されるオプション構造が採用される。上記手差し給紙トレイ２ｅは、カセットに収納する必要のないシート、若しくはカセットに収納することができないシート、例えば厚紙シート、特殊コーティングシートなどを画像形成部３の画像形成タイミングに合わせて供給する。

なお、給紙カセット２ａの数、大容量カセット２ｄの要否、手差しトレイ２ｅを備えるか否かは装置仕様に応じて自由に選択可能である。図１には給紙部２を少なくとも異なる２つ以上の給紙機構を備える場合を示し、その給紙機構は例えば第１給紙カセット２ａと第２給紙カセット２ｂの組合せ、１つの給紙カセット２ａと大容量給紙カセット２ｄの組合せなどで構成される。

給紙部２の下流側には給紙経路６が設けられ、給紙カセット２ａから供給されたシートを下流側の画像形成部３に給送する。このため給紙経路６にはシートを搬送する搬送機構（搬送ローラなど）と、画像形成部３の直前にレジストローラ７が設けられている。レジストローラ７は互いに圧接した一対のローラ対で構成され、停止状態のローラにシート先端を突き当ててループ状に湾曲させることによってシートの先端揃え（スキュ修正）を行う。

給紙経路６には、図１に示すように、その経路端部に上述したレジストローラ７が配置され、経路ガイドにはシートをループ状に湾曲させるレジストエリアが形成されている。従って、複数の給紙カセット２ａから送られたシートはレジストローラ７で先端揃えされ、その位置で画像形成のタイミングを待つように待機する。

画像形成部３は、インクジェット印刷機構、シルクスクリーン印刷機構、オフセット印刷機構、インクリボン印刷機構などの画像形成機構が採用可能である。図示のものは静電式画像形成機構を示している。感光ドラム８の周囲に印字ヘッド９（レーザー発光器）と現像器１０が配置されている。感光ドラムの表面は感光体で光によって静電特性が異なるように形成され、その表面に印字ヘッド９で潜画像を形成し、現像器１０でトナーインクを付着する。これと共にレジストローラ７で待機しているシートをドラム周面に向けて給送し、チャージャ１１でトナー画像をシート上に転写する。そして定着器１２で定着し排紙部４に送る。

排紙部４は、画像形成部３で画像形成されたシートをハウジング１に形成された排紙口１３に案内する排紙経路１５で構成されている。これと共に排紙部４にはデュープレックス経路１４が設けられ、表面に画像形成したシートを表裏反転して再びレジストローラ７に案内し、画像形成部３でシート裏面に画像を形成した後に排紙経路１５から排紙口１３に案内する。このデュープレックス経路１４は、画像形成部３から送られたシートの搬送方向を反転するスイッチバックパス（図示のものは排紙経路１５と後処理装置Ｂのシート搬送パス２６で構成している）とシートを表裏反転するＵターンパスを有して構成されている。

図１に示す画像読取部５は、読取プラテン１６と、このプラテンに沿って往復動する読取キャリッジ１７と、光電変換手段１８で構成されている。キャリッジ１７には光源ランプ（不図示）が内蔵されプラテン１６にセットされたシート原稿に読取光を照射する。原稿からの反射光は集光レンズを介して光電変換素子１８上に集光される。このような構成でプラテン上にセットされた原稿をキャリッジ１７で走査して光電変換素子１８で電気信号に変換する。この電気信号は、画像データとして後述する画像形成制御部４２（図７参照）に送られる。

また、画像形成装置Ａには、原稿送り装置１９が装着されている。原稿送り装置１９は給紙トレイ２０にセットされた原稿を１枚ずつ分離して読取プラテン１６に案内する。このプラテン１６で画像読取されたシート原稿は排紙トレイ２１に収納される。なお、画像形成装置Ａは、画像形成装置Ａの状態等を表示するとともに、オペレータが所望するシートサイズ、給紙すべき給紙カセット、カラー／白黒の別等の指定（入力）が可能なタッチパネル（不図示）を有している。

＜制御部＞
さらに、画像形成装置Ａは、画像形成装置Ａの全体を制御するとともに、後述する後処理装置Ｂの制御部と通信する制御部（以下、後処理装置Ｂの制御部と区別するため本体制御部という）４０を備えている。

図７に示すように、本体制御部４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を内蔵するＭＣＵ４１を有している。ＭＣＵ４１は、画像読取部５の動作を制御する画像読取制御部４５と、画像形成部３の動作を制御する画像形成制御部４２と、給紙部２の動作を制御する給紙制御部４３と、上述したタッチパネルを制御するタッチパネル制御部４４に接続されている。

また、ＭＣＵ４１は、給紙経路６、デュープレックス経路１４および排紙経路１５等に配された複数のセンサ（のセンサ制御部）に接続されている。さらに、ＭＣＵ４１は、ＬＡＮ接続を可能とする通信制御部４６、バッファとして機能する大容量メモリ４７や、不図示のインターフェースを介して上述した原稿送り装置１９にも接続されている。

［後処理装置］
上述の画像形成装置Ａには排紙口１３に連なるように後処理装置Ｂが連設されている。この後処理装置Ｂについて図２に従って説明する。後処理装置Ｂは、ケーシング２４内に、このケーシングに設けられた搬入口２５と排紙口３０を有するシート搬送パス２６と、シート搬送パス２６から送られたシートを後処理のために一時的に収容（シートを積載）するための処理トレイ２７と、処理トレイ２７上へのシート積載を補助する反転ローラ３３および摩擦回転体３４と、処理トレイ２７に搬送されてきたシートを整合する整合機構６０と、処理トレイ２７の一側に配置された後処理ユニット２８と、後処理されたシートを収納するスタックトレイ２９とを有して構成されている。

＜シート搬送パス＞
シート搬送パス２６は、シートを案内するガイド部材間の隙間で形成されており、ケーシング２４に水平方向に配置された略直線経路を構成している。上述した搬入口２５は画像形成装置Ａの排紙口１３に連なる位置に形成されている。

シート搬送パス２６には、搬入ローラ２２の下流側に、送られるシートにファイル穴を穿孔するパンチユニット２８ｐが配置されている。また、シート搬送パス２６にはシートを搬入口２５から排紙口３０に向けて搬送する複数の搬送ローラが配設されている。すなわち、搬入口２５には搬入ローラ２２、パンチユニット２８ｐのシート搬送方向下流側には搬送ローラ２３、排紙口３０近傍には排紙ローラ３１がそれぞれ配設されている。これらの搬送ローラのうち下側に配されたローラ２２ａ、２３ａ、３１ａは不図示の搬送モータからギアを介して回転駆動力が伝達される駆動ローラであり、上側に配されたローラ２２ｂ、２３ｂ、３１ｂは従動ローラである。

また、搬入ローラ２２の下流側かつパンチユニット２８ｐの上流側には後処理装置Ｂに搬入される搬送中のシートを検出する第１センサＳｅ１が、排紙口３０の近傍（排紙ローラ３１の上流側）にはシート搬送パス２６から排出される搬送中の（処理トレイ２７に搬送される）シートを検出する第２センサＳｅ２がそれぞれ配設されている。なお、本実施形態ではセンサＳｅ１、Ｓｅ２に発光素子と受光素子を有する光学センサを用いているが、これに代えて後述する静電容量センサを用いるようにしてもよい。

＜処理トレイ＞
処理トレイ２７は、水平方向に配置されたシート搬送パス２６に対し後処理ユニット２８側に向けて右下がりの傾斜を有している。また、処理トレイ２７は、下流側に配置されたスタックトレイ２９との間でシートをブリッジ支持するように配置されている。つまり排紙口３０から送られたシートの先端側をスタックトレイ２９（正確には積載された最上シート）で支持し、シート後端側を処理トレイ２７で支持する。

処理トレイ２７は樹脂製の板状部材で構成されており、複数に分割されている。図３に示すように、処理トレイ２７は後処理ユニット２８側（図３の上側）で３つに分割されている。以下、この３つに分割された板状部材を、図３の右側から左側に向けて便宜的にフロントトレイ、センタトレイ、リアトレイと呼ぶこととする。なお、フロントトレイおよびリアトレイはセンタトレイの中心線（図３に示す一点鎖線）に対して左右対称に配置されている。

フロントトレイおよびリアトレイの中央部には、それぞれセンタトレイ側の端部からシート搬送方向と直交する方向に直線状のガイド溝２７ａ、２７ｂが形成されている。なお、上述したフロントトレイ、センタトレイ、リアトレイを一枚の板状部材としてもよいが、本実施形態ではガイド溝２７ａ、２７ｂの加工の簡便性および精度を高めるとともにフロントトレイとリアトレイの共通部材化を図るために３分割した構成としている。

＜反転ローラおよび摩擦回転体＞
図２に示すように、排紙口３０と処理トレイ２７との間には段差が形成され、排紙口３０からシート先端を処理トレイ２７上の最上シートの上に送り、シート後端を排紙口３０から落下させて集積する。このため、処理トレイ２７上へのシート積載を補助する反転ローラ３３（正逆転ローラ）と摩擦回転体３４が配置されている。

反転ローラ３３は、排紙口３０から送られたシートを下流側（図２左側）に移送する機能と、シート後端が排紙口３０から処理トレイ２７上に落下した後にこのシートを規制部材３２（詳細後述）に向けて移送する機能とを有している。このため、反転ローラ３３は正逆転可能な駆動モータ（不図示）に連結され、同時に処理トレイ２７上方の待機位置から処理トレイ２７上の作動位置に上下昇降可能に装置フレームに支持されている。そして図示しない昇降モータによって待機位置と作動位置との間で上下動する。

反転ローラ３３の動作は、シート先端が排紙口３０から処理トレイ２７上に進入するまでは上方の待機位置に位置し、シート先端がローラ位置に進入した後に、このシートの上に降下するとともにローラが排紙方向に回転してシートをスタックトレイ２９方向に送る。シート後端が排紙口３０から処理トレイ２７上に落下した後には反転ローラ３３は排紙逆方向（図２反時計方向）に回転する。そしてシート後端が摩擦回転体３４に喰え込まれた後にシートと係合する作動位置から待機位置に上昇して待機する。この動作の前後に反転ローラ３３の回転は停止する。

一方、摩擦回転体３４は、排紙口３０から処理トレイ２７上に落下したシート後端を掻き込み搬送する回転体で構成され、シート後端を規制部材３２に向けて移送する。このため摩擦回転体３４は、フレキシブルベルト（タイミングベルト、リング状ベルト）、或いは上下揺動するアーム部材（ブラケット）に軸支持された昇降ローラなどで構成される。これは処理トレイ２７上に積載されたシートの高さ位置に応じて上下動させるためである。なお、本実施形態では摩擦回転体３４は排紙ローラ３１ａ側にフレキシブルベルトを介して連結されており、上述した搬送モータの駆動力で回転する。

＜整合機構＞
処理トレイ２７にはシートを整合する整合機構６０が設けられている。図３および図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、整合機構６０は、処理トレイ２７に搬送されてきたシートの搬送方向一側端（本実施形態では後端）を規制する規制部材３２と、規制部材３２で搬送方向一側端が規制されたシートをシート搬送方向と直交する方向に押圧し整合させる整合部材３６（フロント整合部材３６ａ、リア整合部材３６ｂ）と、整合部材３６を整合位置と非整合位置との間で移動させる駆動部と、整合部材３６に固定され整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しを整合ズレとして検出する第３センサＳｅ３（図６参照）を有して構成されている。

（１）規制部材
規制部材３２は、処理トレイ２７後端部に配置された突当て規制面を有するストッパ片３２ａ、３２ｂで構成されている。すなわち、規制部材３２は後処理ユニット（ステープラユニット）２８の移動動作の関係で、間隔を隔てて配置された複数（本例では一対）のフロントストッパ片３２ａ、リアストッパ片３２ｂで構成されている。なお、フロントストッパ片３２ａは上述したフロントトレイに、リアストッパ片３２ｂはリアトレイにそれぞれ配置されている。

（２）駆動部
図４（Ａ）は、図３に示す整合機構６０を裏面側から見たときの底面図である。図４（Ａ）に示すように、上述したセンタトレイには整合モータＭ１が固定されている。整合モータＭ１のモータ軸にはプーリ３８ａが嵌着している。このプーリ３８ａとフロントトレイの一側に回転可能に固定されたプーリ３９ａとの間には、ガイド溝２７ａを囲うようにタイミングベルト３５ａが張架されている。一方、センタトレイには整合モータＭ２も固定されている。整合モータＭ２のモータ軸にはプーリ３８ｂが嵌着しており、リアトレイの一側に回転可能に固定されたプーリ３９ｂとの間でタイミングベルト３５ｂが張架されている。整合モータＭ１、Ｍ２は正逆転可能なステッピングモータで構成されている。なお、これらの部材は、センタトレイの中心線（図４（Ａ）に示す一点鎖線）に対して左右対称に配置されている。

（３）整合部材
図４（Ａ）および図３に示すように、タイミングベルト３５ａ、３５ｂには、それぞれ、処理トレイ２７に搬送されてきたシート（規制部材３２で搬送方向一側端（後端）が規制されたシート）をシート搬送方向と直交する方向（シート幅方向）に押圧し整合させるフロント整合部材３６ａ、リア整合部材３６ｂが固着している。整合部材３６ａ、３６ｂは樹脂製部材で構成されている。

図４（Ａ）、図４（Ｃ）に示すように、フロント整合部材３６ａが板状で上方に突出した突出部とこの突出部の底部側から水平方向に延出した延出部とを有する断面Ｌ字状の形状を呈しているのに対し、図４（Ａ）に示すように、リア整合部材３６ｂは延出部のない突出部のみの（板状の）形状を呈している。整合部材３６ａ、３６ｂの突出部のシートに対向する面は整合面としてセンタトレイの中心線（図４（Ａ）に示す一点鎖線）と平行に形成されており、整合面はシート（束）側縁に当接（面接触）するように構成されている。図４では、フロント整合部材３６ａにのみ突出部の底部側から水平方向に延出した延出部を有する断面Ｌ字状の形状を示したが、リア整合部材３６ｂにも延出部を設けても良い。また、フロント整合部材３６ａ、リア整合部材３６ｂの両側に断面Ｌ字状の延出部を設けても良い。

整合部材３６ａ、３６ｂそれぞれの突出部底面側中央にはピン状部材（不図示）が突設されており、このピン状部材がそれぞれガイド溝２７ａ、２７ｂ内に摺動可能に挿入されている。従って、整合部材３６ａ、３６ｂは、それぞれ、タイミングベルト３５ａ、３５ｂと、ガイド溝２７ａ、２７ｂの側縁（フロントトレイ、リアトレイ）との２箇所で支持され、ガイド溝２７ａ、２７ｂに沿ってシート幅方向に移動可能に構成されている。

フロント整合部材３６ａは、上記駆動部（整合モータＭ１）により、シートを押圧し整合する（厳密には整合面がシート側縁に当接する）整合位置と、非整合位置との間で移動可能に構成されている。すなわち、図４（Ｂ）に示すように、整合位置Ａｐ、整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しを整合ズレとして検出するためのシートズレ検出位置（以下、検出位置という。）Ｄｐ、処理トレイ２７に搬送されてくるシートを受け入れるためのシート受入位置（以下、受入位置という。）Ｗｐ、初期設定処理で位置付けられ整合モータＭ１に対してパルス出力の際に基準となるホームポジションＨｐ間で移動可能に構成されている。なお、フロントトレイおよびリアトレイには、初期設定処理時に整合部材３６ａ、３６ｂがホームポジションＨｐにあるか否かを検出するリミットセンサ５７が配されている。

図４（Ｂ）から明らかなとおり、整合面がシート側縁に当接する整合位置Ａｐに対し、検出位置Ｄｐ、受入位置Ｗｐ、ホームポジションＨｐはこの順でシート側縁から離間する位置に設定されている。このようにホームポジションＨｐの他に受入位置Ｗｐを定めるのは、整合部材３６の移動距離を小さく（整合処理の処理時間を短縮）するためである。なお、上述した非整合位置（例えば、受入位置Ｗｐ）から整合位置Ａｐにフロント整合部材３６ａを移動させる際には整合モータＭ１は正転駆動され、整合位置Ａｐから非整合位置（例えば、検出位置Ｄｐ）にフロント整合部材３６ａを移動させる際には整合モータＭ１は逆転駆動される。

一方、リア整合部材３６ｂも、上記駆動部（整合モータＭ２）により、整合位置と、非整合位置との間で移動可能に構成されているが、整合位置Ａｐ、受入位置Ｗｐ、ホームポジションＨｐ間で移動可能であり、検出位置Ｄｐには位置付けられない点でフロント整合部材３６ａの移動とは異なっている。

なお、本実施形態では、整合位置Ａｐ、受入位置Ｗｐ、ホームポジションＨｐはセンタトレイの中心線、すなわちシートの中心を基準として設定されたセンタ基準とされており、センタトレイの中心線からフロント整合部材３６ａの整合位置Ａｐ、受入位置Ｗｐ、ホームポジションＨｐのぞれぞれの距離と、センタトレイの中心線からリア整合部材３６ｂの整合位置Ａｐ、受入位置Ｗｐ、ホームポジションＨｐのぞれぞれの距離とは等距離に設定されている。また、整合位置Ａｐ、検出位置Ｄｐ、受入位置Ｗｐは幅サイズの異なるシートに応じてその位置が設定されているが、本実施形態では整合位置Ａｐと検出位置Ｄｐとの距離関係はシートの幅サイズによって変わることはない。

（４）第３センサ
フロント整合部材３６ａには第３センサＳｅ３が固定されている。この点、リア整合部材３６ｂにはこのようなセンサは固定されていない。リア整合部材３６ｂに延出部がなく、検出位置に移動しない理由はここに起因している。第３センサＳｅ３には、電極分離型のフラットタイプ静電容量センサ（厳密には静電容量型近接センサ）が用いられている。図４（Ｂ）、（Ｃ）は、第３センサＳｅ３のうちの電極部材５５ａ、５５ｂがフロント整合部材３６ａの延出部上面に貼着された例を示している。

図６は、静電容量センサで構成される第３センサＳｅ３のブロック回路図を示したものである。この静電容量センサについて一言すれば、電極に物体が近接したとき（本実施形態ではシート束からシートが飛び出したとき）の電極の静電容量の変化を検出するセンサであるが、詳しくは以下のとおりである。

第３センサＳｅ３は、電極部材５５ａ、５５ｂ（以下、両者を総称する場合には電極部材５５という）と、センサ制御部５３とで構成されている。本実施形態では、電極部材５５は、銅箔の一面側に粘着材が配された銅箔テープであり、センサ制御部５３に導電部材のハーネス（リード線）によって接続されている。

センサ制御部５３は、上記ハーネスに重畳するノイズを排除するノイズフィルタ５６と、電極部材５５ａ、５５ｂ間の静電容量の変化を検出する静電容量検出ＩＣ５４とを有して構成されている。これらノイズフィルタ５６および静電容量検出ＩＣ５４は一枚のフレキシブル基板に実装（マウント）されている。本実施形態では、このフレキシブル基板がフロント整合部材３６ａの整合面側とは反対側の面に両面テープで貼着されている。従って、第３センサＳｅ３はフロント整合部材３６ａに付随して移動可能に構成されている。

静電容量検出ＩＣ５４は、発振回路と、検出部と、出力部とを有して構成されている。発振回路は高周波ＣＲ発振タイプのものが用いられ、上述したノイズフィルタ５６を介して電極部材５５ａ、５５ｂに接続されている。発振回路は電極部材５５間の静電容量が発振条件の一要素となるように構成されている。整合ズレの場合はシート束からシートが飛び出すことで電極部材５５間の静電容量（電圧値）が変化するため、検出部は電極部材５５間の静電容量を検出する。出力部は、後述するＭＣＵ５１の命令に従って検出値をＭＣＵ５１にシリアル通信で出力する。このようなシリアル通信には例えばＩ^２Ｃ通信方式を用いることができる。

本実施形態では、電極部材５５ａ、５５ｂをキャパシタ（コンデンサ）とグランド（ＧＮＤ）とを用いて結合した２系統の構成を作り、それぞれを静電容量検出ＩＣ５４に接続している。静電容量検出ＩＣ５４は片方から電圧をパルス状に送信し、もう一方の側との間に発生する静電容量（電圧値）を、パルス電圧を送信していない側から検出する。

静電容量検出ＩＣ５４は、検出強度制御機能と調整機能を有している。検出強度制御機能では電極部材５５ａ、５５ｂ間に発生させる電界の強度を変化させることで、物体の検出範囲を変化させることが可能である。調整機能では、調整を実行した時点の環境で検出した値を初期値とすることが可能である。

例えば、周辺に物体が何もない状態で調整を実行した場合に第３センサＳｅ３が検出する検出値をＸとする。この状態から第３センサＳｅ３上にシートを置くとＸよりも検出値がＹだけ変化し（Ｘ±Ｙ）という検出値を得ることができる。検出値は検出回路の構成もしくは実際に検出値をピックアップする測定箇所により、物体が何もない状態に対し増加も減少もする。さらにシートが置かれた状態で調整を実行すると、検出値はＸに初期化される。この状態からシートを取り除くと先ほどとは逆にＹだけ検出値が変化し、シートを置く前と同じ検出値を得ることができる。

また、静電容量センサは導電部材５５ａ、５５ｂの総面積とシートとの重なる面積の比率が大きいほど検出値の変化量が大きくなる特性を持つ。図４（Ｂ）に示すように、導電部材５５ａ、５５ｂはシート搬送方向と直交する方向に平行にフロント整合部材５５ａに貼着されている。また、図５に示すように、フロント整合部材３６ａが検出位置Ｄｐに位置付けられた際に、導電部材５５ａ、５５ｂのシート束側の端部はシート束とは重ならないシート束側縁の近接位置に位置付けられる。逆にいえば、整合ズレが発生した際にはシート束から飛び出したシートがともに導電部材５５ａ、５５ｂに重なる位置となる。

ここで上述した静電容量センサの特性から、整合ズレが発生したことを検出するには、望ましくはシート束から飛び出したシートが導電部材５５ａ、５５ｂ全体の半分以上に重なるようにしたい。図５に示すように、このときの導電部材５５ａ、５５ｂの長手方向の長さＬａはシートの飛び出し量の許容最大値の２倍程度とすればよい。このような配置の場合、飛び出したシートが導電部材５５ａ、５５ｂの端部にごく少量重なった程度では検出値はほとんど変化しない。このため、例えば組立公差等により検出位置Ｄｐに微量の誤差があった場合でも整合ズレの誤検出は起こらない。また、整合ズレの許容範囲を越えた場合は導電部材５５ａ、５５ｂと半分以上の重なりがあるため、確実に整合ズレと判断することが可能となる。

さらに、処理トレイ２７上にシートの積載枚数が増加していくことによる影響も考慮する必要がある。第３センサＳｅ３では、導電部材５５ａ、５５ｂ間に発生する電界をシート束から飛び出したシートが遮ることで検出値が変化する。このとき、電界を大きく遮るほど、検出値の変化は大きくなる。電界は空間的な広がりの範囲を持っているため、導電部材５５ａ、５５ｂ上にシートが直接重なっておらずとも、導電部材５５ａ、５５ｂのエッジに沿うほど近くにシートがある場合、検出値は変化してしまう。

検出値の変化は、前述したように検出回路の構成もしくは実際に検出値をピックアップする測定箇所によりその変化は増加もしくは減少として捉えることができる。以下では、導電部材５５ａ、５５ｂ間の電界が遮られる量が多くなる毎に検出値が減少する事を前提に説明を行う。

電界の空間的な広がり範囲を持つ特性から、積載枚数が増加するにつれてシート束側面が導電部材５５ａ、５５ｂ間の電界を遮る量が大きくなるため、整合ズレが発生していない状態でも検出値が徐々に低くなってしまう。また、導電部材５５ａ、５５ｂに近いほど電界は強いため、積載枚数が増加し、シート束からのシートの飛び出し位置が導電部材５５ａ、５５ｂから遠くなるにつれ、検出値の変化量は小さくなってしまう。静電容量検出ＩＣ５４は、上述した検出強度制御機能により、最大枚数を積載したシート束上面の高さにおいても飛び出したシートによる検出値の変化が十分に得られる検出強度に制御することで、最終シートまで整合ズレの発生を検出する。つまり、処理トレイ２７に積載されるシートの枚数をカウンターがカウントし、シート積載枚数が増加するのに合わせて、検出強度を高くする制御を行う。

さらに、処理トレイ２７上に積載されるシートの端縁は、整合ズレの許容範囲内であっても、空間的な広がりの範囲を持つ導電部材５５ａ、５５ｂ間の電界を遮る部分がある。そのシート端縁が引き起こす電界の遮りはシートの積載枚数が増加する毎に増えていく。
つまり検出値がシートの積載枚数が増加する事に積算されていく。静電容量センサの検出のために、静電容量検出ＩＣ５４内部もしくは外部のメモリ空間に検出レベルに適したダイナミックレンジを準備しても、シートの積載枚数が増加することで出力がレンジに対し飽和状態となってしまい、それ以上の枚数での整合ズレが検出できなくなってしまう。

本実施形態では、静電容量センサで検出された検出値が、整合ズレが発生していない状態と判断された場合、その検出値を次シートの整合ズレの検出の基準となる初期値に設定する。つまり、整合ズレが発生していない状態を基準として、次シートの検出を行う為に検出値の初期値設定（以下、０調整という）を行う。これにより、整合ズレの検出の判定は常に同じ基準から行うことができる。さらに、０調整を行うことでシートの積載枚数が増加しても積算され続けることがないため、ダイナミックレンジに対して飽和してしまうことがない。

この検出値の０調整は、処理トレイ２７に積載されるシート１枚毎に行ってもよいし、所定の枚数毎（例えば、２枚や５枚毎）に行ってもよい。０調整を行う基となる検出値は、整合ズレと検出される直前、つまり検出値が整合ズレとして判断されなかった最後の値が適用されることが最も好適と言える。

＜後処理ユニット＞
図２に示す後処理ユニット２８は、処理トレイ２７上に集積されたシート（束）を綴じ処理するステープラユニットで構成されている。この他、後処理ユニット２８としては穿孔装置、捺印装置などで構成される。従って処理トレイ２７は排紙口３０から送られたシートを束状に堆積させて部揃え集積する構成（後処理ユニットがステープラユニットのとき）に限定されない。排紙口３０から送られたシートを１枚ずつ後処理する構成（後処理ユニットが捺印装置のとき）としてもよい。なお、本実施形態では、後処理ユニット２８は処理トレイ２７の一側に配置されていることから、処理トレイ２７と同様に右下がりの傾斜を有している。

＜スタックトレイ＞
スタックトレイ２９は昇降トレイで構成され、図示しない昇降機構によって積載された最上シートが処理トレイ２７上に支持されるシートとほぼ同一平面となるように高さ調節可能に構成されている。

＜制御部＞
さらに、後処理装置Ｂは、後処理装置Ｂの全体を制御する制御部（以下、本体制御部４０と区別するため後処理制御部という）５０を備えている。図７に示すように、後処理制御部５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、カウンター等を内蔵するＭＣＵ５１を有している。ＭＣＵ５１はアクチュエータ制御部５２に接続されており、アクチュエータ制御部５２は搬送モータ、整合モータ等のモータやプランジャ等の各種アクチュエータに接続されている。また、ＭＣＵ５１は、Ｓｅ１〜Ｓｅ３等のセンサにも接続されている。

なお、後処理制御部５０のＭＣＵ５１は本体制御部４０のＭＣＵ４１と通信し、ＭＣＵ４１から後処理モード情報、シートサイズ情報、ジョブ終了情報等の後処理装置Ｂでの制御処理に必要な情報を受け取る。

（動作）
次に、本実施形態の画像形成システムの動作について本体制御部４０のＭＣＵ４１、後処理制御部５０のＭＣＵ５１を主体として説明する。なお、各構成部材の個別動作ついては既に述べたため、オペレータがタッチパネルを介して後処理モードとしてステープル処理を指定した場合を例として全体動作について簡単に説明した後、本発明の特徴の一つである整合処理（ＭＣＵ５１による整合機構６０の制御）について詳述する。

［全体動作］
＜画像形成装置＞
オペレータによりタッチパネル上のスタートボタンが押下されると、ＭＣＵ４１は、タッチパネル制御部４４を介してタッチパネルから入力された情報を取り込み、画像読取制御部４５を介して画像読取部５に原稿を読み取らせる。また、給紙制御部４３を介して、オペレータが所望する給紙カセットのピックアップローラ２ｘを回転させてシートを繰り出すとともに、給紙経路６上の搬送ローラを駆動させる。これにより、繰り出されたシートは給紙経路６をレジストローラ７に向けて搬送される。

レジストローラ７の上流側にはセンサが配置されており、このセンサで搬送されるシートの先端が検出された後、所定時間、レジストローラ７を回転停止状態に維持する。これにより、シートの先端揃えが行われる。

ＭＣＵ４１は、上記所定時間経過後、レジストローラ７や他の搬送ローラを回転駆動させるとともに、画像形成制御部４２を介して画像形成部３を構成する各部を作動させシートに画像を形成して排紙経路１５を経て排紙口１５から排出させる。なお、ＭＣＵ４１は画像形成部３の動作に先立って、オペレータの指定に従って原稿送り装置１９や原稿読取装置５を作動させて原稿の画情報を取得し、取得した画情報に従って画像形成部３がシートに画像を形成するように画像形成制御部４２を制御する。

＜後処理装置＞
ＭＣＵ５１は、後処理装置Ｂによる後処理に先立って、ＭＣＵ４１から後処理モード情報、シートサイズ情報を受信する。ＭＣＵ５１は、ＭＣＵ４１からこれらの情報を受信すると、アクチュエータ制御部５２を介してシート搬送パス２６上に配設された搬入ローラ２２、搬送ローラ２３および排紙ローラ３２を回転させる搬送モータを駆動させるとともに、第１センサＳｅ１からの出力を監視してシートが搬入口２５を介してシート搬送パス２６内に搬入されたか否かを把握する。

なお、後処理モード情報にパンチ処理が含まれる場合には、第１センサＳｅ１がシートを検出した時点から予め定められた所定ステップ数、上記搬送モータを駆動させた後、この搬送モータの駆動を停止させる。これにより、シートは搬入ローラ２２と搬送ローラ２３で挟持され、パンチユニット２８ｐによるパンチ処理が行われる。パンチ処理が行われた後（所定時間経過後）、ＭＣＵ５１は搬送モータを再度駆動させシート搬送パス２６内のシートをさらに下流側に搬送させる。

また、ＭＣＵ５１は、後処理モード情報、シートサイズ情報を受信すると、反転ローラ３３を上述した待機位置に待機させるとともに、第２センサＳｅ２からの出力も監視する。すなわち、シートが排紙口３０から搬出された状態では反転ローラ３３を待機位置に待機させ、シート先端が通過した後にローラを互いに圧接し、このローラを排紙方向に回転した後にシート後端が第２センサＳｅ２を通過したタイミングでローラの搬送方向を反転させる。この制御は反転ローラ３３の昇降モータで上下動を、ローラ駆動モータで正逆制御する。

また、ＭＣＵ５１は、第１センサＳｅ１および第２センサＳｅ２からの出力を監視することで、処理トレイ２７上にシートが搬入され、その後端が規制部材３２に到達した見込み時間の後、整合機構６０を制御することにより搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向（シート幅方向）に押圧し整合する。この詳細については後述する（整合処理参照）。

一方、ＭＣＵ５１がＭＣＵ４１からジョブ終了信号を受信すると、その後にジョブの最後のシートがシート搬送パス２６を経由して処理トレイ２７に搬入され、整合機構６０を制御することによりその幅方向が整合され、ＭＣＵ５１はアクチュエータ制御部５２を介して後処理ユニット（ステープラユニット）２８のドライブモータを駆動させる。これにより後処理ユニット２８は綴じ動作を実行する。

その後、ＭＣＵ５１は、アクチュエータ制御部５２を介して反転ローラ３３で処理トレイ２７上のシート束を圧接させ、スタックトレイ２９方向にローラを回転させる。この動作で処理トレイ２７上のシート束は下流側のスタックトレイ２９に収納される。

［整合処理］
＜センサＳｅ１との関係＞
ＭＣＵ５１がＭＣＵ４１から後処理モード情報およびシートサイズ情報を受信した時点で、整合部材３６は初期設定処理で位置付けられたホームポジションＨｐまたは前回のジョブ終了の際の受入位置に位置付けられている。ＭＣＵ５１は後処理モード情報およびシートサイズ情報を受信すると、ＭＣＵ５１のＲＡＭに展開されたテーブルを参照して、シートサイズに応じてホームポジションＨｐ、受入位置Ｗｐ、検出位置Ｄｐおよび整合位置Ａｐ間で整合部材３６を移動させるための整合モータＭ１、Ｍ２の駆動パルス数を把握するとともに、第１センサＳｅ１がシート先端を検出したか否かを判断する。

ＭＣＵ５１は、第１センサＳｅ１が今回のジョブの最初のシートの先端を検出すると、アクチュエータ制御部５２を介して整合モータＭ１、Ｍ２を駆動させて整合部材３６をホームポジションＨｐまたは前回のジョブ終了の際の受入位置から今回のジョブの受入位置Ｗｐに移動させる。

また、ＭＣＵ５１は、後処理モード情報およびシートサイズ情報を受信した後、第１センサＳｅ１がシートの先端を検出する度にシート枚数をカウントする。そして、ＭＣＵ５１がＭＣＵ４１からジョブ終了信号を受信した後、第１センサＳｅ１がシートの先端を検出すると今回のジョブで搬送される最後のシートが後処理装置Ｂ内に搬入されたと認識する。なお、このような処理は、第２センサＳｅ２を監視すること（例えばシート先端を検出すること）によっても行うことができる。

＜基本的整合処理＞
次に、図８に示すフローチャートを参照して、基本的な整合処理について説明する。なお、図８は、第２センサＳｅ２がシート搬送パス２６を搬送されるシートの後端を検出した時点より整合部材３６が次のシートを迎え入れるために受入位置Ｗｐに移動するまでの整合処理を示したものである。

図８に示すように、ステップ１０２では、第２センサＳｅ２がシート後端を検出した後所定時間（処理トレイ２７上にシートが搬入され、その後端が規制部材３２に到達した見込み時間）が経過するまで待機し、所定時間が経過すると（シート後端が規制部材３２に当接して規制されると）、ステップ１０４でリア整合部材３６ｂが受入位置Ｗｐから整合位置Ａｐに移動するようにアクチュエータ制御部５２を介して整合モータＭ２を正転駆動させ、ステップ１０６でフロント整合部材３６ａが受入位置Ｗｐから整合位置Ａｐに移動するようにアクチュエータ制御部５２を介して整合モータＭ１を正転駆動させる。これにより、処理トレイ２７に搬送されてきたシートの幅方向が整合部材３６の整合面で押圧され整合される。なお、ステップ１０４とステップ１０６とで時間をおいてシートの幅方向を片側ずつ整合するのは、搬送されてくるシートにスキュ（斜行）がある場合でも整合性を高めるためである。また、フロント整合部材３６ａとリア整合部材３６ｂとは独立して移動可能であるため、同時に整合位置に移動を開始すると整合動作毎に整合位置がバラつく可能性がある。そのため、相互の整合部材の移動開始に時間差を設けることで、一方の整合部材を基準として、他方の整合部材で整合を行い整合位置のバラつきを解消することができる。

次にステップ１１２では、フロント整合部材３６ａが整合位置Ａｐから検出位置Ｄｐに移動するように整合モータＭ１を逆転駆動させ、次のステップ１１４において、フロント整合部材３６ａに付随して検出位置Ｄｐに位置付けられた第３センサＳｅ３の検出値を取り込む。この時、リア整合部材３６ｂは整合位置Ａｐに留めたままにする。次いでステップ１１６において、ステップ１１４で取り込んだ検出値が整合ズレ（シート束からのシートの飛び出し）と判断される（予め設定された）閾値より小さいか否かを判断する。

ステップ１１６で否定判断のとき（検出値が閾値と等しいか大きいとき）は、整合失敗による再整合を行うため、次のステップ１１８において、フロント整合部材３６ａが検出位置Ｄｐから整合位置Ａｐに再移動するように整合モータＭ１を正転駆動させてステップ１１２に戻る。リア整合部材３６ｂは整合位置Ａｐから移動していなので、再整合を行う前と同じ位置を基準に整合を行うことができる。一方、ステップ１１６で肯定判断のときは、整合ズレがないため、次のシートの整合に備えて、ステップ１２２でフロント整合部材３６ａを検出位置Ｄｐから受入位置Ｗｐに移動するように整合モータＭ１を逆転駆動させ、ステップ１２４でリア整合部材３６ｂを整合位置Ａｐから受入位置Ｗｐに移動するように整合モータＭ２を逆転駆動させて、シート１枚に対する整合処理ルーチンを終了する。

＜ＭＣＵ５１が実行する整合処理＞
上述した基本的整合処理をシート毎に行うことで整合ズレのないシート束を形成することができる。この基本的整合処理を踏まえ、ＭＣＵ５１は図９に示す整合処理ルーチンを実行する。図９に示す整合処理ルーチンでは整合ズレの検出およびその是正を図るにあたり、以下の条件を追加している。なお、図９は１ジョブあたりの整合処理ルーチンを示している。

（１）Ｎ（自然数；例えば、３）枚目若しくはその倍数でない場合は整合ズレの検出は行わない（Ｎ枚の倍数毎に整合ズレを検出する）。
（２）上記（１）の条件に拘わらず、最終シートについては整合ズレの検出を行う。
（３）シート１枚あたりの整合回数（繰り返し上限回数）はｊ（自然数；例えば、２）回までとする。

以下、図９を参照してＭＣＵ５１が実行する整合処理ルーチンについて説明する。なお、説明を簡単にするために、図８で説明したステップと同じステップには同一の符号を付してその説明を省略し、異なるステップのみ説明する。

ステップ１０６に続くステップ１０８では、処理トレイ２７に搬送されてきたシートが今回のジョブのうちＮ枚目若しくはその倍数か、または、最終シートか否かを判断し、否定判断のときはステップ１２８に進み、肯定判断のときはステップ１１０に進む。ステップ１０８での判断およびその後の処理は、後処理装置Ｂの処理能力を考慮したもので、シートの搬送インターバルをもとに条件を設定することで処理能力を落とすことなく整合動作を行うことが可能となる。

このステップ１０８に続くステップ１１０では、繰り返し回数ｒが予め定められた繰り返し上限回数ｊ以下か否かを判断し、肯定判断のときはステップ１１２に進み、否定判断のときはステップ１２６において整合が失敗した旨をＭＣＵ４１に報知する。ステップ１１０での判断をすることにより、例えば、処理トレイ２７に積載されたシートより大きなサイズのシートが混入した場合に整合機構６０による整合動作が永遠に繰り返されることが防止できる。また、ステップ１２６での報知により、異なるサイズのシート混入や次のシートの搬出タイミングの判断に利用することができる。この報知を受けたＭＣＵ４１はタッチパネル制御部４４を介してその旨をタッチパネルに表示するようにしてもよい。

ステップ１２６に続くステップ１２８では、次のシートの整合に備えて、フロント整合部材３６ａを整合位置Ａｐから受入位置Ｗｐに移動するように整合モータＭ１を逆転駆動させ、次のステップ１３０ではリア整合部材３６ｂを整合位置Ａｐから受入位置Ｗｐに移動するように整合モータＭ２を逆転駆動させて、ステップ１３２に進む。また、ステップ１２４の処理後にはステップ１３２に進む。さらに、ステップ１１８に続くステップ１２０では、繰り返し回数ｒを１インクリメントしてステップ１１０に戻る。そして、ステップ１３２において、最終シートか否かを判断し、肯定判断のときは整合処理ルーチンを終了し、否定判断のときは次のシートを処理するためにステップ１０２に戻る。

＜ＭＣＵ５１が実行する検出手段の調整処理＞
上述した基本的整合処理を踏まえ、ＭＣＵ５１は図１０に示す検出手段の調整処理ルーチンを実行する。 以下、図１０を参照してＭＣＵ５１が実行する調整処理ルーチンについて説明する。ＭＣＵ５１が実行する整合処理の説明と同様に、説明を簡単にするため、図８および図９で説明したステップと同じステップには同一の符号を付してその説明を省略し、異なるステップのみ説明する。図１０に示す調整処理ルーチンでは、調整を実行するにあたり、以下の条件を追加している。なお、図１０は１ジョブあたりの調整処理ルーチンを示している。

（４）Ｃ（自然数；例えば、２）枚以上シート整合処理が続いた時点で、調整を実行する。

ステップ１１６において、ステップ１１４で取り込んだ検出値が整合ズレと判断される（予め設定された）閾値より小さいか否かを判断し、肯定判断のときは、整合ズレがないため、ステップ１３５にてＭＣＵ５１内の枚数カウンターを１つインクリメントし、ステップ１３６に進む。ここで枚数カウンターの値がＣ枚目もしくはそれ以上かを判断し、否定判断のときはステップ１２２に進む。

肯定判断のときは、ステップ１３７に進み前述した静電容量検出ＩＣ５４に備えた検出強度制御機能を調整し、検出強度を調整する。その後ステップ１３８に進み、整合ズレと判断されなかった直前の検出値を静電容量センサの検出初期値として設定（０調整）する。その後、ステップ１２２でフロント整合部材３６ａを検出位置Ｄｐから受入位置Ｗｐに移動するように整合モータＭ１を逆転駆動させ、ステップ１２４でリア整合部材３６ｂを整合位置Ａｐから受入位置Ｗｐに移動するように整合モータＭ２を逆転駆動させてステップ１３２に進み、最終シートか否かを判断し、肯定判断のときには調整処理ルーチンを終了し、否定判断のときは次シートの処理をするためにステップ１０２に戻る。

（効果等）
次に、本実施形態の画像形成システムの効果等について、後処理装置Ｂの整合機構６０および制御部５０（ＭＣＵ５１）を中心に説明する。

本実施形態の画像形成システムでは、制御部５０（ＭＣＵ５１）が、整合部材３６ａ、３６ｂを整合位置Ａｐに移動させて処理トレイ２７に搬送されてきたシートを整合させ（ステップ１０４、１０６）、次いで整合部材３６ａを整合位置Ａｐから検出位置Ｄｐに移動させて（ステップ１１２）、第３センサＳｅ３が整合ズレ（シート束からのシートの飛び出し）を検出したか否かを判断する（ステップ１１４、１１６）。そして、第３センサＳｅ３が整合ズレを検出したと判断したときに（ステップ１１６）、整合部材３６ａを検出位置Ｄｐから整合位置Ａｐに移動させてシートを再整合させる（ステップ１１８）。このため、本実施形態の画像形成システムによれば、整合ズレを検出してその是正を図ることができる。さらに、整合ズレの是正を図る際に、受入位置Ｗｐよりシート側縁に近い検出位置Ｄｐに位置付けられた整合部材３６ａで整合ズレの是正を図るため（図４（Ｂ）、（Ｃ）も参照）、整合部材３６ａの移動距離を短くできることから、整合ズレの是正に要する時間を短縮することができる。

なお、本実施形態では、シートの幅方向両側を整合する例を示したが、本発明はこれに制限されず、片側のみ整合するようにしてもよい。また、フロント整合部材３６ａのみに整合ズレを検出するセンサ（第３センサＳｅ３）を配置した例を示したが、リア整合部材３６ｂもフロント整合部材３６ａと同様の形状とするとともに整合ズレを検出するセンサを配置し、シートの幅方向両側で整合ズレの検出およびその是正をするようにしてもよい。このような態様では整合の信頼性をより高めることができる。さらに、本実施形態ではセンタ基準で整合する例を示したが、本発明はこれに限らず、例えばシートの側縁を基準とするサイド基準で整合するようにしてもよい。

また、本実施形態では、第３センサＳｅ３がフロント整合部材３６ａに付随して移動する例を示したが、本発明はこれに限定されず、第３センサＳｅ３を、例えば、処理トレイ２７の上方に（配置された部材に）固定するようにしてもよい。このような態様では、シートサイズが限られる場合に好適であるが、シートサイズに応じて複数のセンサを設けるようにしてもよい。また、このような態様は、例えばスタックトレイ２９上でオフセット処理を行うような装置においても適用可能である。

さらに、本実施形態では、第３センサＳｅ３を構成するフレキシブル基板がフロント整合部材３６ａに貼着された例を示したが、本発明はこれに限らず、例えば、フロントトレイに固定されていてもよい。従って、第３センサＳｅ３のうちの少なくとも電極部材５５がフロント整合部材３６ａに配されていればよい。

さらに、上述した静電容量検出ＩＣ５４の調整機能は次のように適用することもできる。所定枚数（上述したＮ枚）毎に整合ズレがないと判断された状態で調整を実行することで、その時点での検出値を初期値とする。この態様では、積載枚数が増加しても整合ズレが発生していない状態では常に同程度の値を検出することが可能となる。これにより、最も変化量が小さくなる、最大枚数の積載高さにおける整合ズレのない状態の検出値と、整合ズレが発生した場合での検出値との差分を閾値として、整合ズレ検出における検出値の変化量が閾値よりも大きい場合に整合ズレが発生しているという判断を行うことができる。

さらに、本実施形態では積載枚数が増加した場合、静電容量検出ＩＣ５４に備えた検出強度制御機能を調整し、検出強度を調整する。これにより、静電容量センサと整合ズレが発生しているか否かの検知を行いたいシートの距離が遠くなった場合であっても、その離れた距離に合わせて検出強度を調整する事ができ、整合ズレの検出閾値に対し常に定量的は判断を最終シートまで行う事ができる。

また、本実施形態では整合部材３６ａ、３６ｂの整合面を板状部材で構成した例を示したが、整合面に樹脂製の弾性部材を配置したり、整合面を弾性変形可能なバネ等で構成したりするようにしてもよい。このような構成を採用することで、整合処理によるシートへのダメージを小さくすることができる。

また、本実施形態では、電極部材５５ａ、５５ｂをキャパシタとＧＮＤとを用いて結合した２系統とした例を示したが、図６左下側に示すように、２つの電極部材を、一方はキャパシタを用いて結合した構成とし静電容量検出ＩＣ５４とループ状となるように接続し、他方はＧＮＤと接続するようにしてもよい。この態様では、静電容量検出ＩＣ５４に接続した片方から電圧をパルス状に送信し、もう片方で静電容量を検出する。また、上記他方のＧＮＤは、ＧＮＤにハーネスで接続された電極部材でも良いし、導電性を有しＧＮＤに接続された装置のフレームやガイド部材でも良い。

さらに、本実施形態では、第２センサＳｅ２をシート搬送パス２６に配置し処理トレイ２７に搬送されるシートを検出する例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、第２センサＳｅ２が落下中のシートを検出したり、処理トレイ２７側に配置され搬送されてきたシートを検出したりするようにしてもよい。このような態様は、種々の装置に内蔵されるシート整合装置を考慮した場合に有用である。

また、本実施形態では、シート整合にあたり、スキュ対策としてリア整合部材３６ｂ、フロント整合部材３６ａの順で整合位置Ａｐに位置付ける例を示したが（ステップ１０４、１０６）、ステップ１０４より先にステップ１０６を実行するようにしてもよい。また、シート整合後は次のシートに備えフロント整合部材３６ａ、リア整合部材３６ｂの順で受入位置Ｗｐに位置付ける例を示したが、ステップ１２２より先にステップ１２４を先に実行しても、ステップ１２２、１２４を同時に実行してもよい。この点は、ステップ１２８、１３０においても同じである。

以上述べたとおり、本発明は、整合ズレを検出可能なシート整合装置、画像形成システムおよびシート後処理装置を提供するものであるため、シート整合装置、画像形成システムおよびシート後処理装置の製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。

３ 画像形成部
２８ 後処理ユニット（後処理部）
２７ 処理トレイ（シート積載部）
３６ａ フロント整合部材（整合部材）
３６ｂ リア整合部材（整合部材）
５０ 制御部
５５ａ、５５ｂ 電極部材
６０ 整合機構
Ａ 画像形成装置
Ｂ 後処理装置（シート後処理装置）
Ｍ１、Ｍ２ 整合モータ（移動手段の一部）
Ｓｅ３ 第３センサ（検出手段）
Ｈｐ ホールポジション（非整合位置の一部）
Ｗｐ シート受入位置（非整合位置の一部）
Ｄｐ シートズレ検出位置（検出位置）
Ａｐ 整合位置

Claims (11)

1. シートを積載するためのシート積載部と、
   前記シート積載部に搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向に押圧し所定の整合位置で整合させる整合部材と、
   前記整合部材を前記整合位置と非整合位置との間で移動させる移動手段と、
   前記整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しを整合ズレとして検出する検出手段と、
   前記検出手段が前記整合ズレを検出したときに、前記整合部材が前記整合位置へと位置付けられるように前記移動手段を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記検出手段が前記整合ズレを検出したか否かを判断し、
   前記制御部が、前記整合ズレと判断しないときの前記検出手段が検出した検出値を、次シートの前記整合ズレを検出する初期値とするシート整合装置。
2. 前記制御部は、前記検出手段の検出強度を調整する強度調整手段と、
   前記シート積載部に積載されるシートの枚数を数えるカウンターと、をさらに備え、
   前記カウンターで数えたシートの枚数に応じて、前記強度調整手段が前記検出手段の検出強度を調整することを特徴とする請求項１に記載のシート整合装置。
3. 前記検出手段は前記整合部材に付随して移動することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシート整合装置。
4. 前記移動手段は前記整合位置と前記整合ズレを検出するための検出位置との間で前記整合部材を移動させ、前記検出手段は前記整合部材が前記検出位置に位置付けられた際に前記整合ズレを検出することを特徴とする請求項３に記載のシート整合装置。
5. 前記整合部材は前記シート搬送方向と直交する方向であって前記搬送されてきたシートを挟む両側に配設された一対の部材で構成されており、前記検出手段は前記一対の部材の少なくとも一方に配されたことを特徴とする請求項４に記載のシート整合装置。
6. 前記検出手段は静電容量センサであり、前記静電容量センサの少なくとも電極部材が前記一対の部材の少なくとも一方に配されたことを特徴とする請求項５に記載のシート整合装置。
7. 前記制御部は、
   前記整合部材を前記整合位置に移動させて前記シート積載部に搬送されてきたシートを整合させ、次いで前記整合部材を前記整合位置から前記検出位置に移動させるように前記移動手段を制御し、
   前記検出手段が前記整合ズレを検出したときに、前記整合部材を前記検出位置から前記整合位置に移動させて前記シートを再整合させ、次いで前記整合部材を前記整合位置から前記検出位置に移動させるように前記移動手段を制御し、前記検出手段による前記整合ズレの検出を繰り返す、
   ことを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載のシート整合装置。
8. シートに画像を形成する画像形成部と、
   前記画像形成部で画像が形成されたシートを積載するためのシート積載部と、
   前記シート積載部に搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向に押圧し所定の整合位置で整合させる整合部材と、
   前記整合部材を前記整合位置と非整合位置との間で移動させる移動手段と、
   前記整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しを整合ズレとして検出する検出手段と、
   前記検出手段が前記整合ズレを検出したときに、前記整合部材が前記整合位置へと位置付けられるように前記移動手段を制御する制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記検出手段が前記整合ズレを検出したか否かを判断し、
   前記制御部が、前記整合ズレと判断しないときの前記検出手段が検出した検出値を、次シートの前記整合ズレを検出する初期値とする画像形成システム。
9. 前記制御部は、前記検出手段の検出強度を調整する強度調整手段と、
   前記シート積載部に積載されるシートの枚数を数えるカウンターと、をさらに備え、
   前記カウンターで数えたシートの枚数に応じて、前記強度調整手段が前記検出手段の検出強度を調整することを特徴とする請求項８に記載の画像形成システム。
10. シートを積載するためのシート積載部と、
    前記シート積載部に搬送されてきたシートをそのシート搬送方向と直交する方向に押圧し所定の整合位置で整合させる整合部材と、
    前記整合部材を前記整合位置と非整合位置との間で移動させる移動手段と、
    前記整合位置で整合されたシート束からのシートの飛び出しを整合ズレとして検出する検出手段と、
    前記検出手段が前記整合ズレを検出したときに、前記整合部材が前記整合位置へと位置付けられるように前記移動手段を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記検出手段が前記整合ズレを検出したか否かを判断し、
    前記制御部が、前記整合ズレと判断しないときの前記検出手段が検出した検出値を、次シートの前記整合ズレを検出する初期値とするシート後処理装置。
11. 前記制御部は、前記検出手段の検出強度を調整する強度調整手段と、
    前記シート積載部に積載されるシートの枚数を数えるカウンターと、をさらに備え、
    前記カウンターで数えたシートの枚数に応じて、前記強度調整手段が前記検出手段の検出強度を調整することを特徴とする請求項１０に記載のシート後処理装置。

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