JP2017144504A - ウエハ研磨装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12 研磨定盤
13 ウエハ保持機構
14 スラリー供給部、
15 洗浄液供給部
16 分別回収手段
17 制御部
18 研磨パッド
19 回転駆動機構
20 回転軸
21 研磨ヘッド
22 ベルト・プーリ機構
23 スラリー
24 スラリー貯留タンク
25 スラリー供給ノズル
26 配管
27 開閉バルブ
28 スラリー供給ポンプ
29 洗浄液
30 洗浄液貯留タンク
31 洗浄液供給ノズル
32 配管
33 開閉バルブ
34 洗浄液供給ポンプ
35 洗浄液捕捉ポケット
36 スラリー捕捉ポケット
37 可動壁部材
37a 下側環状部材
37b 中間環状部材
37c 上側環状部材
37d カバー部
38a ポケット内壁部
38b ポケット共通壁部
38c 内側底壁部
38d ポケット外壁部
38e 外側底壁部
39 洗浄液排出孔
40 洗浄液排出管
41 洗浄液排出タンク
42 スラリー排出孔
43 排出管
44 スラリー回収タンク
45 傘部
46 シリンダー
46a ピストン
50 矢印
Claims (5)
- スラリーと洗浄液を交互に供給してウエハの研磨を行う研磨部を備えたウエハ研磨装置において、
前記スラリー及び前記洗浄液が上面に供給され、該供給された前記スラリー及び前記洗浄液を回転遠心力で外周より排出可能な回転する研磨定盤と、
前記研磨定盤の外周を囲って配置され、前記スラリーと前記洗浄液を分別して回収する分別回収手段とを備え、
前記分別回収手段が、前記研磨定盤の外周から飛散された前記スラリーを捕捉するスラリー捕捉ポケットと、前記研磨定盤の外周から飛散された前記洗浄液を捕捉する洗浄液捕捉ポケットと、前記スラリー捕捉ポケットと洗浄液捕捉ポケットとの間に昇降可能に設けられ、前記研磨定盤の外周から飛散された前記スラリー及び洗浄液をそれぞれの前記捕捉ポケットに振り分け可能な可動壁部材を有してなる、
ことを特徴とするウエハ研磨装置。 - 前記スラリー捕捉ポケットと洗浄液捕捉ポケットは、それぞれ前記研磨定盤の外周を囲って概略環状に形成されて、一方のポケットが内側で他方のポケットが外側に配置され、前記可動壁部材は、該両ポケットの間を仕切るようにして配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ研磨装置。
- 前記可動壁部材は、下降した際、前記内側のポケットの上面開口を覆い、研磨定盤の外周から飛散された前記スラリー又は前記洗浄液を前記外側のポケット内に導くカバー部を有する、ことを特徴とする請求項2に記載のウエハ研磨装置。
- 前記可動壁部材は、上下方向に複数個に分割された環状部材を、入れ子状にスライド自在に連結組み合わせて伸縮自在に形成されてなる、ことを特徴とする請求項2又は3に記載のウエハ研磨装置。
- 前記内側に配置されたポケットで前記スラリーを捕捉し、前記外側に配置されたポケットで前記洗浄液を捕捉する、ことを特徴とする請求項2、3又は4に記載のウエハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016027044A JP6632417B2 (ja) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | ウエハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016027044A JP6632417B2 (ja) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | ウエハ研磨装置 |
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|---|---|
| JP2017144504A true JP2017144504A (ja) | 2017-08-24 |
| JP6632417B2 JP6632417B2 (ja) | 2020-01-22 |
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ID=59681131
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2016027044A Active JP6632417B2 (ja) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | ウエハ研磨装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP6632417B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110153871A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-23 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 研磨方法、抛光液的评价方法、对应装置及硅片 |
| WO2026019857A1 (en) * | 2024-07-19 | 2026-01-22 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing shielding |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH07115060A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-05-02 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び処理方法 |
| JPH0845832A (ja) * | 1994-08-03 | 1996-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
| JPH0847857A (ja) * | 1994-08-04 | 1996-02-20 | Sony Corp | ワーク回転式処理装置における廃液分離方法 |
| US6558238B1 (en) * | 2000-09-19 | 2003-05-06 | Agere Systems Inc. | Apparatus and method for reclamation of used polishing slurry |
| JP2003251563A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | スラリー回収装置及びその方法 |
-
2016
- 2016-02-16 JP JP2016027044A patent/JP6632417B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6632417B2 (ja) | 2020-01-22 |
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