JPH0845832A - 処理方法及び処理装置 - Google Patents

処理方法及び処理装置

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JPH0845832A
JPH0845832A JP6200289A JP20028994A JPH0845832A JP H0845832 A JPH0845832 A JP H0845832A JP 6200289 A JP6200289 A JP 6200289A JP 20028994 A JP20028994 A JP 20028994A JP H0845832 A JPH0845832 A JP H0845832A
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清久 立山
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雅文 野村
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隆之 友枝
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Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理に供された処理液を容易に回収し、再生
を容易にした処理方法及び処理装置を提供する。 【構成】 処理液である現像液を供給する現像液供給ノ
ズル２２の他に、基板Ｇ上の現像液を吸引により回収す
る吸引ノズル２３を設ける。これにより、現像液供給ノ
ズル２２から現像液を基板Ｇ上に供給した後、現像液を
吸引ノズルによって吸引して回収することができる。ま
た、回収した現像液を再生処理手段５０によって再生し
て、現像液を再利用することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばＬＣＤ基板等
の被処理体に処理液を供給して処理する処理方法及び処
理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板（ガラス基
板）上に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉ
ｄｅ）の薄膜や電極パターン等を形成するために、半導
体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソ
グラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォト
レジストに転写し、これを現像処理する一連の処理が施
される。
【０００３】例えば、被処理体である矩形状のＬＣＤ基
板を、洗浄装置にて洗浄した後、ＬＣＤ基板にアドヒー
ジョン処理装置にて疎水化処理を施し、冷却処理装置に
て冷却した後、レジスト塗布装置にてフォトレジスト膜
すなわち感光膜を塗布形成する。そして、フォトレジス
ト膜を加熱処理装置にて加熱してベーキング処理を施し
た後、露光装置にて所定のパターンを露光し、そして、
露光後のＬＣＤ基板を現像装置にて現像液を塗布して現
像した後にリンス液により現像液を洗い流し、現像処理
を完了する。
【０００４】上記のような処理を行う場合、ＬＣＤ基板
等の被処理体の表面にスピンコーティング法やスプレー
法等によって現像液を塗布（供給）する処理が行われ、
その１つの処理方法として、ＬＣＤ基板の幅全域カバー
すべく多数のノズル孔を直線状に設けた現像液供給ノズ
ルから吐出される現像液を、ＬＣＤ基板表面のフォトレ
ジスト膜上に表面張力によって液盛りして所定時間おく
ことで、レジストの露光部分あるいは未露光部分を現像
させるパドル型の現像方式が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の現像方式においては、比較的大きな面積のＬＣ
Ｄ基板の幅全域に亘ってノズルをスキャンさせながらＬ
ＣＤ基板上に現像液を液盛りするため、現像液を余分に
使用する傾向にある。このようにして現像に供された現
像液は、所定の現像時間を経過した後、リンス液によっ
て洗い流されて排水処理されるため、現像液の消費量が
多くなり、コストが嵩むという問題があった。
【０００６】この問題を解決するために、排出された現
像液とリンス液の混合液から現像液を分離して回収する
方法が考えられるが、混合液には現像液とリンス液の他
に、ＬＣＤ基板や装置に付着した微細ごみ等の不純物が
混入するため、これら混合液から現像液を再生処理する
には複雑で高価な再生処理装置が必要となるという問題
がある。
【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、処理に供された処理液を容易に回収し、再生を容易
にした処理方法及び処理装置を提供することを目的とす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の処理方法は、被処理体の表面に処理液を
供給する処理液供給工程と、上記被処理体表面上の処理
液を回収する処理液回収工程と、上記被処理体に洗浄液
を供給する洗浄工程と、上記被処理体に付着した洗浄液
を除去する乾燥工程とを有することを特徴とするもので
ある（請求項１）。
【０００９】この発明の処理方法において、処理液の回
収は任意でよく、例えば吸引により回収することができ
る（請求項２）。また、処理液回収工程の後に洗浄工程
を行っても差し支えないが、好ましくは処理液回収工程
と洗浄工程とを同時的に行う方がよい（請求項３）。
【００１０】この発明の第１の処理装置は、被処理体を
回転可能に保持する保持手段と、上記被処理体に処理液
を供給する処理液供給手段とを具備する処理装置を前提
とし、上記処理液供給手段により被処理体表面上に供給
された処理液を回収する回収手段と、上記回収手段によ
って回収された処理液を再生処理する再生処理手段とを
具備することを特徴とするものである（請求項４）。
【００１１】この発明の第１の処理装置において、上記
回収手段を例えば吸引により処理液を回収する手段にて
形成することができる（請求項５）。
【００１２】この発明の第２の処理装置は、被処理体を
回転可能に保持する保持手段と、上記被処理体に処理液
を供給する処理液供給手段と、上記被処理体に洗浄液を
供給する洗浄液供給手段と、上記保持手段及び被処理体
の外周及び下部を包囲する容器とを具備する処理装置を
前提とし、上記処理液供給手段により被処理体表面上に
供給された処理液を回収する回収手段と、上記回収手段
によって回収された処理液を再生処理する第１の再生処
理手段とを具備し、上記容器を、上記保持手段及び被処
理体の下部に位置する下容器と、上記保持手段及び被処
理体の外周に位置する昇降可能な外容器と、下容器と外
容器の間に位置する昇降可能な内容器と、外容器及び内
容器を昇降する昇降手段とで構成し、上記容器の下容器
と内容器にて区画される室の下部に排液口を形成すると
共に、外容器と内容器とで区画される室の下部にドレン
口を形成し、上記排液口に、使用済み処理液を再生処理
する第２の再生処理手段を接続してなることを特徴とす
るものである（請求項６）。
【００１３】この発明の第２の処理装置において、上記
回収手段の回収部近傍位置に、処理液を回収部側に圧送
する気体吐出手段を設けることも可能である（請求項
７）。
【００１４】また、上記処理液供給手段と回収手段とを
近接させて設けることも可能である（請求項８）。
【００１５】また、上記処理液供給手段と回収手段とを
同一のノズル体にて形成し、ノズル体に接続する処理液
供給管及び回収管を切換手段を介して切換え可能に形成
することも可能である（請求項９）。
【００１６】また、上記回収手段を吸引により処理液を
回収する手段にて形成することができる（請求項１
０）。
【００１７】加えて、上記内容器に、被処理体の平面形
状に略相似し、被処理体が通過可能な開口を設けること
も可能である（請求項１１）。
【００１８】
【作用】この発明によれば、被処理体の表面に処理液を
供給した後、被処理体表面上の処理液を例えば吸引によ
り回収することにより、洗浄液等が混入していない比較
的純度の高い状態の処理液を回収することができる。こ
のようにして処理液を回収した後、被処理体に洗浄液を
供給し、そして、被処理体に付着した洗浄液を除去して
処理を行うことができる（請求項１，２）。
【００１９】また、処理液回収工程と洗浄工程とを同時
的に行うことにより、被処理体に供給された処理液を吸
引しながら洗浄液を供給することができ、処理時間の短
縮化を図ることができる（請求項３）。
【００２０】また、処理液供給手段により被処理体表面
上に供給された処理液を例えば吸引により回収する回収
手段と、上記回収手段によって回収された処理液を再生
処理する再生処理手段とを設けることにより、回収手段
によって回収された処理液を再生処理手段によって再生
処理することができ、処理液を再利用することができる
（請求項４，５）。
【００２１】また、保持手段及び被処理体を包囲する容
器を、保持手段及び被処理体の下部に位置する下容器
と、保持手段及び被処理体の外周に位置する昇降可能な
外容器と、下容器と外容器の間に位置する昇降可能な内
容器と、外容器及び内容器を昇降する昇降手段とで構成
し、下容器と内容器にて区画される室の下部に形成され
た排液口に、使用済み処理液を再生処理する第２の再生
処理手段を接続することにより、処理液供給時と洗浄液
供給時とに応じて外容器と内容器を昇降動作させて、使
用済みの処理液を排液口から回収して第２の再生処理手
段にて再生処理することができる（請求項６）。
【００２２】また、回収手段の回収部近傍位置に、処理
液を回収部側に圧送する気体吐出手段を設けることによ
り、処理液を積極的に回収することができる（請求項
７）。
【００２３】また、処理液供給手段と回収手段とを近接
させて設けるか、あるいは、処理液供給手段と回収手段
とを同一のノズル体にて形成し、ノズル体に接続する処
理液供給管及び回収管を切換手段を介して切換え可能に
形成することにより、装置の小型化が図れると共に、処
理液の供給及び処理液の回収作業効率の短縮化が図れる
（請求項８，９）。
【００２４】また、内容器に被処理体の平面形状に略相
似し、被処理体が通過可能な開口を設けることにより、
回収された処理済みの処理液に洗浄液が混入するのを防
止することができる（請求項１１）。
【００２５】
【実施例】次に、この発明の実施例を添付図面に基いて
詳細に説明する。この実施例では、この発明に係る処理
装置をＬＣＤ基板の塗布・現像処理システムに適用した
場合について説明する。
【００２６】上記塗布・現像処理システムは、図１に示
すように、被処理体としてＬＣＤ基板Ｇ（以下に基板と
いう）を搬入・搬出するローダ部１と、基板Ｇの第１の
処理部２と、中継部３を介して第１の処理部２に連設さ
れる第２の処理部４とで主に構成されている。なお、第
２の処理部４には受渡し部５を介してレジスト膜に所定
の微細パターンを露光するための露光装置６が連設可能
になっている。 上記ローダ部１は、未処理の基板Ｇを
収容するカセット７と、処理済みの基板Ｇを収容するカ
セット７ａを載置するカセット載置台８と、このカセッ
ト載置台８上のカセット７，７ａとの間で基板Ｇの搬出
入を行うべく水平（Ｘ，Ｙ）方向と垂直（Ｚ）方向の移
動及び回転（θ）可能な基板搬出入ピンセット９とで構
成されている。
【００２７】上記第１の処理部２は、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向の
移動及びθ回転可能なメインアーム１０の搬送路１１の
一方の側に、基板Ｇをブラシ洗浄するブラシ洗浄装置１
２と、基板Ｇを高圧ジェット水で洗浄するジェット水洗
浄装置１３と、基板Ｇの表面を疎水化処理するアドヒー
ジョン処理装置１４と、基板Ｇを所定温度に冷却する冷
却処理装置１５とを配置し、搬送路１１の他方の側に、
レジスト塗布装置１６及び塗布膜除去装置１７を配置し
てなる。
【００２８】一方、上記第２の処理部４は、第１の処理
部２と同様に、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向の移動及びθ回転可能な
メインアーム１０ａを有し、このメインアーム１０ａの
搬送路１１ａの一方の側に、レジスト液塗布の前後で基
板Ｇを加熱してプリベーク又はポストベークを行う加熱
処理装置１８を配置し、搬送路１１ａの他方の側に、こ
の発明の処理装置である現像装置２０を配置している。
【００２９】また、上記中継部３は、基板Ｇを支持する
支持ピン３ａを立設する受渡し台３ｂを有する箱体３ｃ
の底面にキャスタ３ｄを具備した構造となっており、必
要に応じてこの中継部３を第１の処理部２及び第２の処
理部４から引出して、第１の処理部２又は第２の処理部
４内に作業員が入って補修や点検等を容易に行うことが
できるようになっている。
【００３０】なお、上記受渡し部５には、基板Ｇを一時
待機させるためのカセット１９ａと、このカセット１９
ａとの間で基板Ｇの出入れを行う搬送用ピンセット１９
ｂと、基板Ｇの受渡し台１９ｃが設けられている。
【００３１】上記のように構成される塗布・現像処理シ
ステムにおいて、カセット７内に収容された未処理の基
板Ｇはローダ部１の搬出入ピンセット９によって取出さ
れた後、第１の処理部２のメインアーム１０に受け渡さ
れ、そして、ブラシ洗浄装置１２内に搬送される。この
ブラシ洗浄装置１２内にてブラシ洗浄された基板Ｇは必
要に応じてジェット水洗浄装置１３内にて高圧ジェット
水により洗浄される。この後、基板Ｇは、アドヒージョ
ン処理装置１４にて疎水化処理が施され、冷却処理装置
１５にて冷却された後、レジスト塗布装置１６にてフォ
トレジスト膜すなわち感光膜が塗布形成され、引続いて
塗布膜除去装置１７によって基板Ｇの周辺部の不要なレ
ジスト膜が除去される。そして、このフォトレジスト膜
が加熱処理装置１８にて加熱されてベーキング処理が施
された後、露光装置６にて所定のパターンが露光され
る。そして、露光後の基板Ｇは現像装置２０内へ搬送さ
れ、現像液により現像された後にリンス液により現像液
を洗い流し、現像処理を完了する。
【００３２】現像処理された処理済みの基板Ｇはローダ
部１のカセット７ａ内に収容された後に、搬出されて次
の処理工程に向けて移送される。
【００３３】次に、上記ＬＣＤ基板の塗布・現像処理シ
ステムに使用されるこの発明に係る処理装置（具体的に
は現像装置）の構成について説明する。
【００３４】◎第一実施例 上記現像装置２０は、図２及び図３に示すように、基板
Ｇを真空吸着によって保持し、水平方向に回転するスピ
ンチャック２１と、このスピンチャック２１と基板Ｇを
包囲する容器３０と、基板Ｇの表面のレジスト膜面に処
理液として現像液を供給する現像液供給ノズル２２（処
理液供給手段）と、基板Ｇ上の現像液を吸引により回収
する吸引ノズル２３（回収手段）と、現像後の基板Ｇ表
面の回路パターンにリンス液（洗浄液）を供給する洗浄
液供給ノズル２４（洗浄液供給手段）と、現像液供給ノ
ズル２２と吸引ノズル２３をそれぞれ右側、左側に設け
た待機位置と基板Ｇ上方の処理位置に移動する移動機構
２５とを具備してなる。
【００３５】この場合、上記現像液供給ノズル２２は現
像液供給管２６を介して現像液収容タンク２７に接続さ
れ、現像液供給管２６に介設されるポンプ２８の駆動及
びバルブ２９の開閉操作によって現像液が供給されるよ
うに構成されている。
【００３６】一方、吸引ノズル２３は、吸引機構４０を
有する回収管４１を介して再生処理手段５０に接続され
ると共に、現像液供給管２６に接続されている。この場
合、吸引機構４０は、圧縮空気源４２から噴射される空
気を利用して真空を得るエゼクタにて形成されている。
吸引機構４０は必ずしもエゼクタである必要はなく、例
えば真空ポンプ等を用いることも可能である。
【００３７】上記再生処理手段５０は、吸引ノズル２３
によって吸引回収された現像液を気液分離する気液分離
機構５１と現像液中の不純物を除去する不純物除去機構
５２とで構成されている。したがって、吸引ノズル２３
により吸引回収された現像液は再生処理手段５０によっ
て不純物等が除去されると共に、所定の濃度の現像液に
再生成されるので、現像液供給管２６へ戻されて再利用
することができる。なお、再生成された現像液を、現像
液収容タンク２７に戻すように構成してもよい。
【００３８】上記現像液供給ノズル２２と吸引ノズル２
３は、ヘッド部は同様な構造で構成できるので、ここで
は吸引ノズル２３について、図４を参照して説明する。
吸引ノズル２３は、基板Ｇの幅とほぼ等しい長さの現像
液収容室２３ａを内部に有し、下側部分が先細りのテー
パー状に形成されたヘッド２３ｂの下部面に、適宜間隔
をおいて多数の吸引孔２３ｃを直線状に穿設してなり、
現像液収容室２３ａの上面側に回収管４１を接続してな
る（図５参照）。このように構成される吸引ノズル２３
において、吸引機構４０の駆動により、現像液収容室２
３ａ内を負圧状態にして、吸引孔２３ｃから基板Ｇ上の
現像液Ｌａを吸引して回収し、再生処理手段５０へ圧送
することができる。なお、現像液供給ノズル２２の場合
は、現像液収容室２３ａを有するヘッド２３ｂの下面に
吸引孔２３ｃに代えて現像液吐出孔が穿設され、現像液
収容室２３ａに現像液供給管２６が接続される。
【００３９】一方、上記洗浄液供給ノズル２４は、図３
に示すように、現像装置２０の吸引ノズル２３の待機側
付近に、水平方向に回転（回動）可能に装着されるアー
ム２４ａの先端側に下方に向って傾斜状に折曲するヘッ
ド２４ｂを有しており、ヘッド２４ｂの先端口部には、
例えば有底筒状のメッシュ体２４ｃが装着されている
（図６参照）。このようにメッシュ体２４ｃを洗浄液供
給ノズル２４の先端口部に装着することによって、洗浄
液供給ノズル２４からリンス液を吐出して停止した際
に、メッシュ部に毛細管現象が働いてリンス液を保持
し、リンス液がぼた落ちするのを防止することができ
る。
【００４０】なお、洗浄液供給ノズル２４は、必ずしも
図３に示すように、水平方向に回転可能に形成されるも
のである必要はなく、例えば現像液供給ノズル２２や吸
引ノズル２３と同様な直線移動するような構造であって
もよい。
【００４１】なお、上記容器３０は、スピンチャック２
１及び基板Ｇの下方に位置する下容器３１と、スピンチ
ャック２１及び基板Ｇの外周側に位置する外容器３２と
で構成されており、下容器３１の底部に図示しない排気
装置に接続する排気口３８が設けられ、外容器３２の底
部には、排液口３９が設けられている。この場合、排液
口３９に再生処理手段６０を介設する回収管６１を介し
て現像液収容タンク２７を接続することも可能である
（図２想像線参照）。このように再生処理手段６０を用
いることにより、現像液とリンス液との混合液中のリン
ス液と不純物を分離除去して、現像液を現像液収容タン
ク２７に戻してリサイクルに供することができる。
【００４２】◎第二実施例 図７にはこの発明に係る処理装置における回収手段の別
の実施例の断面図が示されている。
【００４３】第二実施例は処理液を更に確実に吸引回収
できるようにした場合である。すなわち、吸引ノズル２
３の進行方向の前方側における吸引孔２３ｃの近傍位置
に、現像液Ｌａを吸引孔２３ｃ側に向けて圧送する（押
しやる）例えば窒素（Ｎ2）ガス吐出ノズル４５を設け
た場合である。なお、Ｎ2ガス吐出ノズル４５はバルブ
４５ａを介してＮ2ガス供給源４５ｂに接続されてい
る。 また、Ｎ2ガス吐出ノズル４５は、吸引孔２３ｃの
全部に向けて圧送可能なように複数個設けるか又はスリ
ット状に構成する。
【００４４】このように構成することにより、Ｎ2ガス
吐出ノズル４５からＮ2ガスを吐出させながら、吸引ノ
ズル２３を負圧状態にして基板Ｇ上を矢印で示す方向に
スキャンさせると、Ｎ2ガスによって現像液Ｌaが吸引ノ
ズル２３の吸引孔２３ｃ側に向って圧送されるので現像
液Ｌaを確実にかつ効率よく吸引回収することができ
る。 なお、第二実施例において、その他の部分は上
記第一実施例と同じであるので、その説明は省略する。
【００４５】◎第三実施例 図８にはこの発明に係る処理装置における回収手段と洗
浄液供給手段の別の実施例の断面図が示されている。
【００４６】第三実施例は現像液の回収と洗浄液の供給
とを同時的に行えるようにした場合である。すなわち、
吸引ノズル２３の進行方向の後方側に例えばスリット状
の吐出口あるいは複数の吐出口を配列した洗浄液供給ノ
ズル２４を配設して、吸引ノズル２３により現像液Ｌa
を吸引回収した後から洗浄液供給ノズル２４からリンス
液（洗浄液）を供給して現像液を洗い流すようにした場
合である。このリンス液の供給方向は、吸引口２３ｃか
らリンス液が吸引されないように、吸引ノズル２３の進
行方向とは逆の後方側になるようにしてもよい。したが
って、現像液Ｌａの回収工程と洗浄液を供給して基板Ｇ
表面を洗浄する洗浄工程とを同時的に行うことができ、
処理能率の向上を図ることができる。
【００４７】なお、第三実施例において、その他は上記
第一実施例と同じであるので、その説明は省略する。
【００４８】◎第四実施例 図９にはこの発明に係る処理装置における処理液供給手
段と回収手段の別の実施例の概略側面図が示されてい
る。
【００４９】第四実施例は装置の小型化を図ると共に、
処理液の供給及び処理液の回収作業の短縮化を図れるよ
うにした場合である。すなわち、現像液供給ノズル２２
と吸引ノズル２３とを近接配置して、現像液供給ノズル
２２と吸引ノズル２３とを同じ移動機構（図示せず）に
よって往復移動させて、例えば往時には現像液の供給を
行い（図９（ａ）：処理液供給工程）、復時には現像液
Ｌａの吸引回収（図９（ｂ）：回収工程）を行えるよう
にした場合である。
【００５０】したがって、現像液供給ノズル２２と吸引
ノズル２３とを近接させて配設するので、スペースの有
効利用が図れ、装置の小型化が図れる。また、現像液供
給ノズル２２からの現像液の供給と、吸引ノズル２３に
よる現像液Ｌａの吸引回収とを往復移動によって行うこ
とができるので、回収作業効率の短縮化が図れる。
【００５１】なお、第四実施例において、その他の部分
は上記第一実施例と同じであるので、その説明は省略す
る。
【００５２】◎第五実施例 図１０にはこの発明に係る処理装置における処理液供給
手段と回収手段の更に別の実施例の概略側面図が示され
ている。
【００５３】第五実施例は更に装置の小型化を図ると共
に、処理液の供給及び処理液の回収作業の短縮化を図れ
るようにした場合である。すなわち、上記現像液供給ノ
ズル２２と吸引ノズル２３と同一の形状の現像液供給兼
吸引ノズル体４６の現像液収容室（図示せず）に、切換
手段としての切換弁４７を介して現像液供給管２６と回
収管４１とを接続した場合である。
【００５４】このように構成することにより、現像液を
供給する場合は、切換弁４７を現像液供給管２６と現像
液収容タンク（図示せず）とを連通する位置に切換える
と共に、ノズル体４６を例えば左方向にスキャンさせる
ことにより、基板Ｇ上に現像液Ｌを供給（液盛り）する
ことができる（図１０（ａ）参照）。また、現像液Ｌａ
を回収する場合には、切換弁４７を回収管４１と吸引機
構及び再生処理手段（図示せず）とを連通させてノズル
体４６を例えば右方向にスキャンさせると共に、ノズル
体４６を負圧にすることにより、現像液Ｌａを吸引回収
することができる（図１０（ｂ）参照）。
【００５５】したがって、現像液供給ノズル２２と吸引
ノズル２３とを一体に形成するので、スペースの有効利
用を図ることができると共に構成部材の削減を図ること
ができ、装置の小型化が図れる。また、上記第四実施例
と同様に、現像液の供給と現像液Ｌａの吸引回収とを往
復移動によって行うことができるので、回収作業効率の
短縮化を図ることができる。
【００５６】なお、第五実施例において、その他の部分
は上記第一実施例と同じであるので、その説明は省略す
る。
【００５７】◎第六実施例 図１１にはこの発明に係る処理装置の第六実施例の断面
図が示されている。
【００５８】第六実施例は、回収手段による処理液の回
収再生とは別に、使用に供された処理液の回収再生を行
えるようにした場合である。
【００５９】この場合、スピンチャック２１及び基板Ｇ
を包囲する容器３０Ａは、二重カップ構造に構成されて
おり、スピンチャック２１及び基板Ｇの下部に位置する
下容器３１と、スピンチャック２１及び基板Ｇの外周に
位置する昇降可能な外容器３２Ａと、下容器３１と外容
器３２Ａの間に位置する内容器３２Ｂと、この内容器３
２Ｂの内側に、上端部が内容器３２Ｂに取着され下方部
が開放された筒状の仕切壁３３と、連結部材３４を介し
て連結される外容器３２Ａと内容器３２Ｂと仕切壁３３
を同時に昇降する昇降シリンダ３５（昇降手段）とで主
要部が構成されている。
【００６０】なおこの場合、内容器３２Ｂは、図１２に
示すように、仕切壁３３の上端部に狭隘テーパ面３２Ｃ
を有し、かつ、その開口部には、開口部が基板Ｇより上
方位置に上昇するため、基板Ｇが通過可能なように基板
Ｇの外形（平面形状）よりもやや大きい略相似形の開口
例えば矩形状切欠３２Ｄが設けられている。また、内容
器３２Ｂのテーパ面３２Ｃの周辺下部を延長させて下容
器３１の外容器３２Ａ側に起立する筒状の起立壁３１ａ
の頂部を覆うようにすれば、洗浄時に発生する洗浄液と
現像液の混合液が内側室３６ａ内に侵入するのを防止す
ることができる（図１２（ｂ）参照）。
【００６１】また、この容器３０Ａの下容器３１と内容
器３２Ｂの仕切壁３３にて区画される内側室３６ａの下
部に排液口３９が形成されると共に、外容器３２Ａと内
容器３２Ｂの仕切壁３３とで区画される外側室３６ｂの
下部にはドレン口３７が形成されている。そして、排液
口３９に、第２の回収管４３を介して使用済み現像液を
再生処理する第２の再生処理手段５０Ａが接続されてい
る。第２の再生処理手段５０Ａは、上記再生処理手段５
０と同様に、気液分離する気液分離機構５１と使用済み
現像液中の不純物を除去する不純物除去機構５２とで構
成されて、現像液収容タンク２７に接続されている。な
お、ドレン口３７には図示しない回収タンクが接続され
る。
【００６２】上記のように構成することにより、現像液
供給ノズル２２から現像液を供給した後、吸引ノズル２
３をスキャンさせると共に、吸引機構４０によって負圧
にして現像液を吸引回収した後、昇降シリンダ３５のピ
ンストンロッド３５ａを伸長させて内容器３２Ｂと外容
器３２Ａを上昇させ（図１１の想像線の状態）、次に、
スピンチャック２１を回転させて吸引ノズル２３で回収
しきれなかった使用済み現像液と周囲に残存する不純物
等が混合する混合液を遠心力により振り切り、内側室３
６ａの排液口３９から第２の回収管４３を介して第２の
再生処理手段５０Ａに回収させることができる。そし
て、第２の再生処理手段５０Ａによって再生された現像
液は現像液収容タンク２７に戻されて、再び現像液供給
ノズル２２から基板Ｇ上に供給可能に構成される。ま
た、昇降シリンダ３５のピンストンロッド３５ａを収縮
させて内容器３２Ｂ及び外容器３２Ａを下降させ（図１
１の実線の状態）た後、洗浄液供給ノズル２４からリン
ス液（洗浄液）を供給させると、現像液とリンス液との
混合液体は遠心力により振り切られ、外側室３６ｂ内に
流れた後、ドレン口３７から排出される。
【００６３】したがって、基板Ｇ上に供給された現像液
の上側の上澄みの部分は吸引ノズル２３によって吸引さ
れて第１の再生処理手段５０に回収される他に、下側部
分は第２の再生処理手段５０Ａに回収されて、再生され
ると共に、再利用に供することができる。
【００６４】なお、第六実施例において、その他の部分
は上記第一実施例と同じであるので、同一部分には同一
符号を付して、その説明は省略する。
【００６５】次に、この発明の処理方法について、図１
３を参照して上記第一実施例の処理装置を用いた場合に
ついて説明する。
【００６６】まず、メインアーム１０ａで基板Ｇを現像
装置２０内に搬入し、スピンチャック２１上に基板Ｇを
真空吸着によって保持した状態で、図１３（ａ）に示す
ように、現像液供給ノズル２２を基板Ｇの短辺又は長辺
方向にスキャンさせて、基板Ｇ表面に例えば液の深さ
（厚さ）が約２ｍｍ程度になるように現像液Ｌを供給す
る（液盛り）（処理液供給工程）。
【００６７】次に、現像液供給ノズル２２を待機位置に
後退させ所定時間、現像処理を行った後、図示しない吸
引機構によって吸引ノズル２３を負圧状態にさせて、図
１３（ｂ）に示すように、吸引ノズル２３をその先端部
が基板Ｇに接触しない程度の間隔例えば０．５ｍｍ程度
に近付けた状態に設定し、スキャンさせて現像液Ｌの上
澄み部分の余剰となった現像液Ｌａを吸引し、再生処理
手段（図示せず）に回収する（処理液回収工程）。処理
液再生手段に回収された現像液Ｌａは上述のように再生
されて再び現像液供給ノズル２２から基板Ｇ上に供給さ
れる。
【００６８】吸引ノズル２３によって現像液Ｌａがほぼ
吸引回収された後、図１３（ｃ）に示すように、洗浄液
供給ノズル２４を基板Ｇの上方に移動し、リンス液を供
給すると共に、スピンチャックを回転させることによ
り、リンス液で基板Ｇ上に残っている現像液Ｌを洗い流
す（洗浄工程）。この際、上記第三実施例に示すよう
に、吸引ノズル２３と洗浄液供給ノズル２４とを近接さ
せて設けることにより、現像液Ｌａを回収しながらリン
ス液を供給することができる。
【００６９】そして、洗浄液供給ノズル２４の供給を停
止して洗浄液供給ノズル２４を待機位置へ後退させた
後、図１３（ｄ）に示すように、スピンチャック２１を
高速に回転して基板Ｇ表面上に付着する現像液、リンス
液を遠心力で吹き飛ばして乾燥を行って（乾燥工程）、
処理が完了する。
【００７０】次に、第六実施例の処理装置を用いた場合
について説明する。なお、吸引ノズル２３による現像液
Ｌａの吸引までは上記第一実施例の場合で説明している
ので省略する。
【００７１】吸引ノズル２３によって現像液Ｌａがほぼ
吸引回収された後、外容器３２Ａ他を上昇させた状態で
スピンチャック２１を高速回転して基板Ｇ表面上に回収
されずに付着している現像液Ｌを遠心力の作用により基
板Ｇ外に向って飛散させる。飛散した現像液Ｌは内容器
３２Ｂ、仕切壁３３の内壁に衝突して流下し、自重によ
り排液口３９を通って第２の再生処理手段５０Ａに流入
し再生処理される。
【００７２】次に、昇降シリンダ３５のピストンロッド
３５ａを収縮させて、外容器３２Ａ，内容器３２Ｂ，仕
切壁３３を下降させ、洗浄液供給ノズル２４からリンス
液を基板Ｇ表面に向けて供給し、基板Ｇを洗浄する。現
像液とリンス液の混合液体は遠心力の作用により外方へ
飛散し、外容器３２Ａの内壁に衝突して流下し、自重に
よりドレン口３７を通って排出される。したがって、現
像液と、リンス液と現像液の混合液とを分離して別々に
回収することができる。
【００７３】そして、洗浄液供給ノズル２４のリンス液
供給を停止して、スピンチャック２１の高速回転により
基板Ｇを乾燥させ、現像処理を完了する。なお、上記リ
ンス液を供給する際、基板Ｇを比較的低速回転させた場
合、遠心力の作用が十分でなく、リンス液が基板Ｇの周
縁部から下方に落下しやすい。
【００７４】しかし、内容器３２Ｂの切欠部を矩形状切
欠３２Ｄのように基板Ｇより僅かに大きい程度の寸法に
形成しているので、基板Ｇの周縁部から落下したリンス
液などはテーパー面３２Ｃ上に殆ど落下し外側室３６ｂ
側に流下しドレン口３７より排出され、内側室３６ａ側
には流下しないので、リンス液が、回収された現像液Ｌ
に混入するのを防止できる。
【００７５】また、この実施例では、現像液を基板Ｇ外
に飛散させる方法として、遠心力を利用した例について
説明したが、例えば、基板Ｇの中心上方位置に、基板Ｇ
に向って窒素（Ｎ2）等のガスを噴出するノズル（図示
せず）を設け、回転させずに静止した状態の基板Ｇの中
心にガスを噴出させ、中心から外周に向うガスの押圧に
より現像液を基板Ｇ外に押し出すようにして飛散させる
ようにしてもよい。更に、基板Ｇを回転させながらガス
を噴出させ、遠心力とガスの押圧力とを同時に利用して
現像液を飛散させるようにしてもよい。
【００７６】また、飛散した液は自重により排液口３
９，ドレン口３７を通って排出される例について説明し
たが、真空装置や排気装置など（図示せず）を排出路に
設け、積極的に液を排出収集するように構成してもよ
い。これにより、迅速、確実な排出が可能となる。
【００７７】更に、図１４に示すように、排液口３９、
ドレン口３７にそれぞれ切換えバルブ３９Ａ，３７Ａを
設け、液の回収を細かくできるように構成してもよい。
例えば、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂを上昇させ、基板
Ｇを回転させて現像液Ｌを回収する場合に、まず、排液
口３９の切換えバルブ３９Ａを配管３９Ｂ側にして、こ
の配管３９Ｂにより現像液Ｌのみを回収する。次に、切
換えバルブ３９Ａを配管３９Ｃ側にして、洗浄液供給ノ
ズル２４からリンス液を供給し、リンス液が少し混入し
た現像液を配管３９Ｃにより回収する。
【００７８】次に、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂを下降
させ、まず、ドレン口３７の切換えバルブ３７Ａを配管
３７Ｂ側にして、リンス液を供給しつつ、この配管３７
Ｂにより現像液が少し混入した現像液を回収する。次
に、切換えバルブ３７Ａを配管３７Ｃ側にして、この配
管３７Ｃによりリンス液のみを回収する。以上のよう
に、４種類に分類して回収・排出してもよい。これによ
り、各液の再生、再利用などが容易となり、液を有効に
利用できる。
【００７９】また、外容器３２Ａの内壁や内容器３２Ｂ
の外壁、内壁に付着し残っている各液を乾燥除去する
際、基板Ｇを回転しながら周囲に発生する気流を利用し
て乾燥し、付着し残っている液を排液口３９、ドレン口
３７方向に向って押し出すようにして乾燥を促進させて
もよい。
【００８０】更に、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂなどは
使用している内に汚れてくるので洗浄する必要がある。
この洗浄のため、例えば、洗浄液供給ノズル２４からの
リンス液を利用し、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂを下降
させた状態で、回転する基板Ｇ上にリンス液を供給して
遠心力により飛散させ、飛散したリンス液で外容器３２
Ａの内壁部分、内容器３２Ｂの外壁部分（外側部分）を
洗浄する。また、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂを上昇さ
せた状態で、飛散したリンス液により内容器３２Ｂの内
壁部分、仕切壁３３の内壁部分などを洗浄する。このと
き、基板Ｇの代りに、ダミー用の基板をスピンチャック
２１上に載置するようにしてもよい。この洗浄は、ロッ
トの初め、予め設定した処理枚数毎、汚れ具合に応じて
随時、枚葉処理毎になど、実際の処理状況に対応して行
う。
【００８１】更に、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂなど
は、それぞれ取外し可能に構成し、あるいは一体的に取
外し可能に構成し、取り外して洗浄可能なように構成し
てもよい。
【００８２】また、外容器３２Ａ、内容器３２Ｂの排液
口として、それぞれドレン口３７と排液口３９を設け、
別々の排液系に構成したが、ドレン口３７と排液口３９
を共通の切換えバルブ（図示せず）に接続し、この配管
の下流にて再び切換えバルブ（図示せず）により排液
側、ドレン側にと切換えるように構成してもよい。
【００８３】更に、内容器３２Ｂ、外容器３２Ａによる
現像液、リンス液の回収排出手段として、容器を昇降さ
せる代りに、基板Ｇの回転数を変え、遠心力の相違によ
って別々に回収するようにしてもよい。例えば、内容器
３２Ｂの矩形状切欠３２Ｄの切欠寸法を上記実施例の場
合よりも大きくなるように形成し、容器を下降させた状
態で基板Ｇを回転させる。低速回転時には遠心力が小さ
く飛散距離が短いので、現像液Ｌを内容器３２Ｂにて回
収し、高速回転時には遠心力が大きく飛散距離が長いの
で、リンス液を外容器３２Ａにて回収するように制御す
る。
【００８４】なお、上記した各実施例において、基板Ｇ
上に液盛りされた現像液等が、基板Ｇの周縁部を通って
裏面側に回り込むと、例えばスピンチャック２１の駆動
軸を伝わり回転用モータ等（図示せず）に悪影響を及ぼ
す虞れがある。そこで、この回り込みを防止するため
に、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｇの裏面
側にリング状の回り込み防止用部材２１Ａを設けてもよ
い。この回り込み防止部材２１Ａは、例えば、上端部を
ナイフエッジ状に形成し、基板Ｇの周縁部付近に上端部
と基板Ｇの裏面との間隔が０．５〜２ｍｍ程度となるよ
うに配置する。また、この回り込み防止用部材２１Ａは
取付部材（図示せず）にてスピンチャック２１に取着
し、スピンチャック２１と同時、すなわち基板Ｇと同時
に回転するように構成する。
【００８５】なお、上記実施例では、この発明の処理方
法及び処理装置をＬＣＤ基板の塗布・現像処理システム
に適用した場合について説明したが、単独の現像装置に
も適用できる他、エッチング装置や洗浄装置等にも適用
できることは勿論である。また、被処理体としてシリコ
ンウエハを処理する場合にも適用できる。
【００８６】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の塗布
装置によれば、上記のように構成されるので、以下のよ
うな効果が得られる。
【００８７】１）請求項１及び２記載の処理方法によれ
ば、被処理体の表面に処理液を供給した後、被処理体表
面上の処理液を例えば吸引により回収するので、洗浄液
等が混入していない比較的純度の高い状態の処理液を回
収することができ、処理液の有効利用を図ることができ
る。
【００８８】２）請求項３記載の処理方法によれば、処
理液回収工程と洗浄工程とを同時的に行うので、被処理
体に供給された処理液を吸引しながら洗浄液を供給する
ことができ、処理時間の短縮化を図ることができる。
【００８９】３）請求項４及び５記載の処理装置によれ
ば、処理液供給手段により被処理体表面上に供給された
処理液を例えば吸引により回収する回収手段と、回収手
段によって回収された処理液を再生処理する再生処理手
段とを設けるので、回収手段によって回収された処理液
を再生処理手段によって再生処理することができ、処理
液を再利用することができる。
【００９０】４）請求項６記載の処理装置によれば、上
記３）に加えて使用済みの処理液を排液口から回収して
第２の再生処理手段にて再生処理することができるの
で、更に処理液の有効利用を図ることができる。
【００９１】５）請求項７記載の処理装置によれば、回
収手段の回収部近傍位置に、処理液を回収部側に圧送す
る気体吐出手段を設けるので、処理液を積極的に吸引回
収することができ、上記３）及び４）に加えて更に処理
液の回収を確実にすることができる。
【００９２】６）請求項８及び９記載の処理装置によれ
ば、処理液供給手段と回収手段とを近接させて設ける
か、あるいは、処理液供給手段と回収手段とを同一のノ
ズル体にて形成し、ノズル体に接続する処理液供給管及
び回収管を切換手段を介して切換え可能に形成するの
で、上記３）及び４）に加えて装置の小型化が図れると
共に、処理液の供給及び処理液の回収作業効率の短縮化
が図れる。
【００９３】７）請求項１１記載の処理装置によれば、
内容器に被処理体の平面形状に略相似し、被処理体が通
過可能な開口を設けるので、回収された処理済みの処理
液に洗浄液が混入するのを防止することができ、上記
３）及び４）に加えて更に処理液の回収を確実にするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る処理装置を適用したＬＣＤ基板
の塗布・現像処理システムの斜視図である。
【図２】この発明に係る第一実施例の処理装置の概略断
面図である。
【図３】第一実施例の処理装置の概略平面図である。
【図４】この発明における吸引ノズルの斜視図である。
【図５】この発明における吸引ノズルの要部断面図であ
る。
【図６】この発明における洗浄液供給ノズルの一部を断
面で示す側面図である。
【図７】この発明の第二実施例の吸引ノズルを示す要部
断面図である。
【図８】この発明の第三実施例の吸引ノズルを示す要部
断面図である。
【図９】この発明の第四実施例の吸引ノズルを示す概略
側面図である。
【図１０】この発明の第五実施例の吸引ノズルを示す概
略側面図である。
【図１１】この発明の第六実施例の処理装置を示す概略
断面図である。
【図１２】第六実施例における内容器の斜視図及びその
要部拡大断面図である。
【図１３】この発明の処理方法の一例を示す説明図であ
る。
【図１４】第六実施例における排液の他の構成例の説明
図である。
【図１５】基板の裏面側に設ける回り込み防止用部材の
構成を示す概略平面図及びその側面図である。
【符号の説明】
Ｇ ＬＣＤ基板（被処理体） Ｌ，Ｌａ 現像液（処理液） ２１ スピンチャック（保持手段） ２２ 現像液供給ノズル（処理液供給手段） ２３ 吸引ノズル（回収手段） ２４ 洗浄液供給ノズル（洗浄液供給手段） ３０，３０Ａ 容器 ３１ 下容器 ３２Ａ 外容器 ３２Ｂ 内容器 ３２Ｄ 矩形状切欠（開口） ３３ 仕切壁 ３５ 昇降シリンダ ３６ａ 内側室 ３６ｂ 外側室 ３９ 排液口 ４０ 吸引機構 ４１ 回収管 ４３ 第２の回収管 ４５ Ｎ2ガス吐出ノズル（気体吐出手段） ４６ ノズル体 ４７ 切換弁 ５０ 再生処理手段 ５０Ａ 第２の再生処理手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 友枝 隆之 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被処理体の表面に処理液を供給する処理
    液供給工程と、 上記被処理体表面上の処理液を回収する処理液回収工程
    と、 上記被処理体に洗浄液を供給する洗浄工程と、 上記被処理体に付着した洗浄液を除去する乾燥工程とを
    有することを特徴とする処理方法。
  2. 【請求項２】 処理液を吸引により回収することを特徴
    とする請求項１記載の処理方法。
  3. 【請求項３】 処理液回収工程と洗浄工程とを同時的に
    行うことを特徴とする請求項１又は２記載の処理方法。
  4. 【請求項４】 被処理体を回転可能に保持する保持手段
    と、上記被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と
    を具備する処理装置において、 上記処理液供給手段により被処理体表面上に供給された
    処理液を回収する回収手段と、 上記回収手段によって回収された処理液を再生処理する
    再生処理手段とを具備することを特徴とする処理装置。
  5. 【請求項５】 処理液を吸引により回収する回収手段を
    設けたことを特徴とする請求項４記載の処理装置。
  6. 【請求項６】 被処理体を回転可能に保持する保持手段
    と、上記被処理体に処理液を供給する処理液供給手段
    と、上記被処理体に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
    と、上記保持手段及び被処理体の外周及び下部を包囲す
    る容器とを具備する処理装置において、 上記処理液供給手段により被処理体表面上に供給された
    処理液を回収する回収手段と、 上記回収手段によって回収された処理液を再生処理する
    第１の再生処理手段とを具備し、 上記容器を、上記保持手段及び被処理体の下部に位置す
    る下容器と、上記保持手段及び被処理体の外周に位置す
    る昇降可能な外容器と、下容器と外容器の間に位置する
    昇降可能な内容器と、外容器及び内容器を昇降する昇降
    手段とで構成し、 上記容器の下容器と内容器にて区画される室の下部に排
    液口を形成すると共に、外容器と内容器とで区画される
    室の下部にドレン口を形成し、 上記排液口に、使用済み処理液を再生処理する第２の再
    生処理手段を接続してなることを特徴とする処理装置。
  7. 【請求項７】 回収手段の回収部近傍位置に、処理液を
    回収部側に圧送する気体吐出手段を設けたことを特徴と
    する請求項４ないし６のいずれかに記載の処理装置。
  8. 【請求項８】 処理液供給手段と回収手段とを近接させ
    て設けたことを特徴とする請求項４ないし６のいずれか
    に記載の処理装置。
  9. 【請求項９】 処理液供給手段と回収手段とを同一のノ
    ズル体にて形成し、ノズル体に接続する処理液供給管及
    び回収管を切換手段を介して切換え可能に形成してなる
    ことを特徴とする請求項４ないし６のいずれかに記載の
    処理装置。
  10. 【請求項１０】 処理液を吸引により回収する回収手段
    を設けたことを特徴とする請求項４ないし６のいずれか
    に記載の処理装置。
  11. 【請求項１１】 内容器に、被処理体の平面形状に略相
    似し、被処理体が通過可能な開口を設けたことを特徴と
    する請求項６ないし１０のいずれかに記載の処理装置。
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