JP2017162484A - 電子デバイス・ハウジング及び組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジング構成要素の間の大きな取り付け領域に沿った不具合箇所を解消すること。【解決手段】電子デバイス１０は、少なくとも一つの電子構成要素７４を含む。電子デバイスは、金属の単独片の第１のハウジング２４も含む。第１のハウジングは、長さと、幅と、これら長さ及び幅の両方よりも小さい高さとを規定する。ハウジングは、内部キャビティ３８と、第１のハウジングの幅及び高さに亘るキャビティへの開口３６の端とを規定する少なくとも五つの側壁２６，２８，３０，３２，３４を有する。電子構成要素は、キャビティ内に包含されている。カバー１８は、ハウジングの開口端上に取り外し可能に取り付けられて、その中の電子構成要素へ加えられる保持力に寄与する。【選択図】図２

Description

関連出願の相互参照
本願は２０１３年 ３月１１日に出願の米国特許出願番号第１３／７９３，５６０号の継続出願であり、これは２０１２年７月１６日に出願の米国仮出願番号第６１／６７２，０４１号の利益を主張しており、その開示は参照により本明細書に組み込まれている。

背景
携帯型ノートブック又はクラムシェル型コンピュータのハウジングは、金属フレームに組み立てられた幾つかのプラスチック・パネル又は区画から製造することができる。その金属フレームは、コンピュータの内部の構成要素を保持して、一緒に取り付けるように構築されている。そのような内部の構成要素は、コンピュータの中央プロセッサ及びグラフィックス等のためなどの任意の更なるプロセッサ並びにコンピュータのランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）を支持するプリント回路基板を含むことができる。更なる構成要素は、バッテリ、入力デバイス（例えばキーボード、トラックパッド等）、記憶メモリ（例えばハードディスク、ソリッドステート・ドライブ等）、通信デバイス（例えばＷｉＦｉ接続及びネットワーク用）、取り外し可能なメモリ・デバイス（例えばＣＤ又はＤＶＤ−Ｒ／Ｗドライブ）、及び外部周辺接続のための構造体を含む。

フレーム型ハウジング構造では、全てのそのような構成要素はフレームへ取り付けることができ、これ自身は幾つかの異なる構成要素から構成することができる。ハウジングの構成要素はフレームへ順番に取り付けられて、或る程度均一な外観を与えて、内部構成要素のための保護を与える。ノートブック（又はクラムシェル）構造においては、今説明した配置が、表面に載置するように構成されるベース・ユニットを構成することができる。蓋又はディスプレイ・ハウジング形態における他のアセンブリは、ベース・ハウジングへヒンジにより通り付けることができる。蓋ハウジングはビデオ・ディスプレイを含むことができ、これはそれに関連したバックライティングの様々な形態によるＬＣＤパネルの形態とすることができる。ベース・ハウジングと同様に、ディスプレイ（及び蓋ハウジング内にも含まれる任意の他の構成要素）は他のフレームへ取り付けることができ、これにはハウジング区画又はパネルが取り付けられて、蓋アセンブリを包み込む。ヒンジは蓋のフレームとベースのフレームとの両方に取り付けることができ、その部分はハウジング区画又はパネルの間の又はそれらの中の開口を通じて延出する。

ベース・ハウジングと蓋ハウジングとの間のヒンジ取り付けは、コンピュータを開放形態と閉止形態との間に動かすことを可能にする。閉止形態では、蓋がベースに接触して位置すると共に、ディスプレイ及び入力デバイスが、輸送中にそれらの保護のためにハウジング・ユニットの内部に位置する。開放形態では、ディスプレイは視認でき、入力デバイスはユーザーが利用可能である。蓋は、ディスプレイの快適な視認を与えるように複数の位置の範囲で回転することができる。

このようなフレーム型ハウジング形態は、組み立て及び修理又は保守のために分解することが複雑になってしまう。更に、それらは構成要素の数と要求される複雑な組み立てパターンに起因して嵩張ってしまう。更に、構成要素の間のジョイント又は継ぎ手の数は、そのようなハウジングにより提供される全体的な強度及び保護を低減させてしまう多数の潜在的不具合領域を設けてしまう。

多くのノートブック・コンピュータが依然としてそのようなハウジング構造を使用する一方、フレームの有用性をハウジング・ユニットの一部に組み合わせて、ハウジングを構成する外側片の全体的な数を低減しようとする他の構造が開発されている。そのような構造は金属から製造することができ、例えば、その正面壁及び側壁と共にベース・ハウジング（これはキーボードを囲む）の上部壁を一つのユニットに含むことができる。このユニットは内部補強を持つこともでき、内部構成要素の取り付けのための取り付け構造（例えば螺子穴）を含むこともできる。個別のユニットはベースの底部壁を規定することができ、上部ハウジング・ユニットへ取り付けることができる。そのような構造は構成要素のより簡単な組立てのために設けることができるが、ハウジング構成要素の間の大きな取り付け領域に沿って重要な不具合箇所を依然として含んでしまう。

簡単な概要
本開示の態様は電子デバイスに関する。電子デバイスは、少なくとも一つの電子構成要素を含む。電子デバイスは、材料の単独片の第１のハウジングも含む。第１のハウジングは、長さ、幅、並びにこれらの長さ及び幅よりも小さい高さを規定する。更に、ハウジングは、内部キャビティと、ハウジングの幅及び高さに亘るキャビティへの開口端とを規定する少なくとも五つの側壁を有する。電子構成要素は、このキャビティ内に包含される。カバーは、第１のハウジングの開口端上に取り外し可能に取り付けられているので、その中の電子構成要素に加えられる保持力に寄与する。

一例においては、材料の単独片は金属とすることができる。第１のハウジングはポータブル・コンピュータ用のベース・ハウジングとすることができ、カバーはヒンジ・アセンブリの第１の部分とすることができる。そのような例においては、デバイスは、ヒンジ・アセンブリによりベース・ハウジングへ作動的に接続された蓋アセンブリを更に含むことができる。蓋アセンブリは、実質的に単独の金属片からなる蓋ハウジングを含むことができ、これは内部キャビティとそれへの開口端とを規定する少なくとも五つの側壁を有する。蓋アセンブリは、蓋ハウジングのキャビティ内に収容されたディスプレイ・ユニットを更に含むことができ、ヒンジ・アセンブリは蓋ハウジングの開口端上に取り外し可能に取り付けられた第２の部分を含むことができる。

第１のハウジングの側壁の少なくとも一つは、電子構成要素の一部を露出させるように開口を含むことができる。そのような例においては、電子構成要素は、タッチ感知面を含むトラックパッド・アセンブリとすることができ、そのタッチ感知面は開口内で露出させることができる。それに加えて又はそれに代えて、電子構成要素は、複数のキーを含むキーボード・アセンブリとすることができ、そのキーボード・アセンブリの少なくともキーは開口内で露出させることができる。更なる例においては、電子構成要素は、少なくとも一つの外部接続要素を含むことができ、その少なくとも一つの外部接続要素は開口内で露出させることができる。

電子構成要素は、二つの離間した平行な側壁の間に規定された間隔内に配置することができる。そのような例においては、デバイスは、電子分品と二つの側壁の第１の一方との間に楔留めされた楔部材を更に含むことができ、これは電子構成要素の少なくとも一部を二つの側壁の第２の一方に接触するように押し込む。この楔部材は、ハウジングの内部キャビティ内に収容された第２の電子構成要素の一部とすることができる。それに加えて又はそれに代えて、側壁の少なくとも一方は、それを通じる穴を含むことができ、かつ、電子構成要素はその中に側壁の穴に整合する螺子穴を含むことができる。そのような例においては、デバイスは、ハウジングの穴を通り抜けて、電子構成要素の螺子穴に係合するスクリューを更に含むことができる。デバイスは、内部キャビティ内のハウジングの側壁の少なくとも二つに接触している支持部材を更に含むことができる。この支持部材は、電子構成要素と共に組み立てて、ハウジング内に構成要素を固定することができる。

電子構成要素は、ハウジング内の複数の電子構成要素の一つとすることができる。そのような電子構成要素の少なくとも幾つかは、側壁の少なくとも一方にそれぞれ接触することができ、かつ、その電子構成要素の少なくとも幾つかは、それらの各部に沿って互いに接触することができ、電子構成要素の少なくとも幾つかをハウジング内の所定位置に保持することに役立つ。カバーは電子構成要素に保持力を及ぼすことができ、電子構成要素をハウジング内の所定位置に保持することに役立つ。

本開示の他の態様は、電子ハウジング・アセンブリに関する。アセンブリは、金属の単独片の第１のハウジング・ユニットを含む。この第１のハウジング・ユニットは、長さと、幅と、これら長さ及び幅よりも小さい高さとを規定し、このハウジング・ユニットは、内部キャビティと、ハウジング・ユニットの幅及び高さに亘ってキャビティに対する開口端とを規定する少なくとも五つの側壁を有する。アセンブリは、第１のハウジング・ユニットの開口端上に取り外し可能に取り付けられたカバーを更に含む。第１のハウジング・ユニットは、金属材料の単独の実質的に平坦なシートをそれによって形成された開口端から一方向へ引き離す深絞りを含む処理により作成される。

アセンブリは、第１のハウジング・ユニット内に収容された少なくとも一つの電子構成要素を含むことができ、第１のハウジング・ユニットを作成する処理は、金属材料のシートを深絞りして、少なくとも一つの電子構成要素をその中に収容するように構成された形状にすることを更に含むことができる。電子構成要素はその中に螺子穴を含むことができ、かつ、第１のハウジング・ユニットを作成する処理は、電子構成要素の螺子穴に整合するように構成された側壁の少なくとも一つを通じる穴を形成することを更に含むことができる。第１のハウジング・ユニットを作成する処理は、側壁の少なくとも一方において開口を形成し、電子構成要素の少なくとも一部を露出させるようにすることを更に含むことができる。この開口は、レーザー・カットにより、ミリングにより、又は他の処理により形成することができる。

深絞り処理は、金属材料のシート上でハウジングの外側形状を与えることができる型を用いて実行することができる。この外側形状は、第１のハウジング・ユニットの側壁のそれぞれの外面を含むことができる。この処理は、金属材料のシート上で第１のハウジング・ユニットの内側形状を与えることができるツールを用いて更に実行することができる。この内側形状は、内部キャビティを規定する側壁のそれぞれの内面を含むことができる。型により与えられる第１のハウジング・ユニットの外側形状は、側壁の最初の外面を含むことができる最初の外側形状とすることができる。そのような例においては、この処理は、側壁の最初の外面を含む第１のハウジング・ユニットから材料を除去することを更に含むことができる。第１のハウジング・ユニットから材料を除去することは、ミリング、研削、磨き、又は他の処理により実行することができる。第１のハウジング・ユニットから材料を除去することは、最初の外側形状の隣接した側壁の間の角における半径を低減することができる。

本開示の他の態様は、電子デバイスを組み立てるための方法に関する。この方法は、電子構成要素を第１のハウジングへその開口端を通じて挿入することを含む。第１のハウジングは単独の金属片からなり、長さと、幅と、これら長さ及び幅の両方よりも小さい高さとを規定する。第１のハウジングは、内部キャビティの周りの少なくとも五つの側壁と、第１のハウジングの幅及び高さに亘るわたるキャビティに対する開口端とを有する。この方法は、第１のハウジングの開口端上にカバーを取り外し可能に取り付けて、その中の電子構成要素に加えられる保持力に寄与するようにすることも含む。

カバーはポータブル・コンピュータのヒンジ・アセンブリの第１の部分とすることができ、第１のハウジングはベース・アセンブリのためのベース・ハウジングとすることができる。そのような例においては、この方法はヒンジ・アセンブリの第２の部分に蓋アセンブリを取り付けることを更に含むことができる。そのヒンジ・アセンブリは、ディスプレイ・アセンブリをベース・ハウジングに作動的に接続するために構成することができる。蓋アセンブリは蓋ハウジングを含むことができ、この方法はディスプレイ・ユニットを蓋ハウジングへその開口端を通して挿入することを更に含むことができる。更に、蓋ハウジングは金属の単独片とすることができ、長さ、幅と、これら長さ及び幅の両方よりも小さい高さを規定することができる。蓋ハウジングは、内部キャビティの周りの少なくとも五つの側壁と、蓋ハウジングの幅及び高さに亘るキャビティに対する開口端とを有することができ、ヒンジ・アセンブリの第２の部分に蓋アセンブリを組み立てることは、ヒンジ・アセンブリの第２の部分を、その中のディスプレイ・デバイスに加えられる保持力に寄与させる。

この方法は、第１のハウジングの側壁の少なくとも一つに開口を形成して、電子構成要素の一部を露出させることを更に含むことができる。第１のハウジングがノートブック・コンピュータ用のベース・ハウジングである例においては、電子構成要素は、タッチ感知面を有するトラックパッド・アセンブリとすることができる。更に、この方法は、トラックパッドをベース・ハウジング内の位置へ移動して、タッチ感知面がハウジングに形成された開口に露出されて、かつ、開口が形成された側壁の外面と実質的に同一平面上になるようにすることを含むことができる。

この方法は、側壁の一つと電子構成要素との間に楔部材を挿入することを更に含むことができる。その楔部材は第２の電子構成要素の一部とすることができ、この楔部材を挿入することは、第２の電子構成要素を第１のハウジングの開口端を通じてキャビティに挿入することを含むことができる。

この方法は、複数の電子構成要素を第１のハウジングへその開口端を通じて挿入して、これらの電子構成要素が第１のハウジング内で互いの間で相互に接触する関係にすることを更に含むことができる。少なくとも一つの電子構成要素はカバーと接触することができ、他の電子構成要素は、カバーの反対側の側壁に接触することができる。そのような例においては、電子構成要素の間で相互に接触する関係は、電子構成要素の組合せがカバーとその反対側の側壁との間の長さに亘るようにすることができる。

この方法は、単独の平坦な金属シートから、このシートをそれにより形成された開口端から離間する方向へ深絞りすることにより第１のハウジングを形成することを更に含むことができる。この深絞り処理は、金属材料のシート上で第１のハウジングの外側形状を与える型を用いて実行することができる。外側形状は、第１のハウジングの側壁のそれぞれの外面を含むことができる。深絞り処理は、金属材料のシート上で第１のハウジングの内側形状を与えるツールを用いて更に実行することができる。この内側形状は、内部キャビティに隣接する側壁のそれぞれの内面を含むことができる。

本開示の他の態様は、電子デバイス・ハウジングを製造する方法に関する。この方法は、金属材料の単独の実質的に平坦なシートを第１の方向へ深絞りして、金属の単独片の第１のハウジング・ユニットを形成することを含むことができる。第１のハウジング・ユニットは、長さと、幅と、長さ及び幅の両方よりも小さい高さを規定することができる。第１のハウジング・ユニットは、内部キャビティを規定する少なくとも五つの側壁と、ハウジングの長さが第１の方向へ延伸するようにハウジング・ユニットの幅及び高さに亘るキャビティへの開口とを有することができる。この方法は、カバーを第１のハウジング・ユニットの開口端上に取り外し可能に取り付けることを更に含むことができる。

図１は、本開示の一つの実施形態によるポータブル・コンピュータを示す。 図２は、図１のポータブル・コンピュータの一部として使用することができるベース・ハウジング・ユニットを示す。 図３は、図１のポータブル・コンピュータの一部として使用することができる蓋ハウジング・ユニットを示す。 図４は、図１のポータブル・コンピュータとその中に含めることができる様々な構成要素の分解図を示す。 図５は、図１のポータブル・コンピュータの部分的な切り欠き図を示す。 図６は、図１のポータブル・コンピュータの部分的な断面図を示す。 図７は、本開示の他の実施形態による方法において図１のポータブル・コンピュータのためのハウジングの部分を作成するのに用いることができる装置の部分を示す。 図８は、図７の装置部分及びワークピースを含む方法におけるステップを示す。 図９は、装置がワークピースを少なくとも部分的に成形するのに用いられる方法における他のステップを示す。 図１０は、ベース・ハウジングを作成するための後続の方法ステップの間の図９のワークピースを示す。 図１１は、ベース・ハウジングを作成するための他の後続の方法ステップの間の図１０のワークピースを示す。 図１２は、様々な電子構成要素をベース・ハウジングへ組み立てることを含む方法のステップを示す。 図１３は後続の組み立てステップの詳細図を示す。 図１４は他の後続の組み立てステップの詳細図を示す。 図１５は、様々な電子構成要素がその中に組み立てられたベース・ハウジングを示す。 図１６は、それに更に組み立てられたヒンジ・ユニットを有する図１５のアセンブリを示す。 図１７は、それとともに組み立てるための図１６のアセンブリに整合されたディスプレイ・アセンブリを示す。 図１８Ａ及び１８Ｂは、本開示の態様によりコンピュータ・ハウジング構成要素を作成する方法におけるステップを図解するフローチャートを示す。 図１９は、本開示の態様によりコンピュータを作成するように他の構成要素によりハウジング構成要素を組み立てる方法におけるステップを図解するフローチャートを示す。

詳細な説明
図面を参照すると、図１は、ポータブル・コンピュータ１０を「ノートブック」又は「
クラムシェル」コンピュータの形態で、表面に載せられてスクリーン１６を含む蓋１４を
支持するように構成されたベース１２と共に示す。蓋１４はベース１２へヒンジ１８によ
り接続されて、そのヒンジは、蓋１４をベース１２に対して閉止して、そこから離れるよ
うに回転することにより、コンピュータ１０の使用中にユーザーが選択可能な視認位置へ
開放することを可能にする。

ベース１２は、コンピュータ１０へのユーザー入力のためにキーボード７２及びトラッ
クパッド７０を含む。トラックパッド７０はタッチパッドと称することもでき、容量性、
磁気、抵抗、弾性表面波又はタッチ感知性の他の形式によって作動する任意の形式のタッ
チ感知入力を含むことができる。キーボード７２とトラックパッド７０との両方はベース
へ搭載されて、これらがベース１２の上部壁２の外面において露出するように（又はさも
なければ進行中のユーザー相互作用に利用可能に）される。用語「上部」、「下部」、及
び要素の相対的位置に関する他の用語は、図１に図示されたものを参照するフレームに関
してなされることに留意されたい。そのような用語は便宜的に使用されており、要素の実
際の位置がデバイスを再配置せねばならないことに意図するものではない。

ベース１２は、図２に示すハウジング２４を含み、このハウジングは均一な材料構造か
らなり、これは、上部壁２６と、上部壁２６から離間して対向する下部壁２８と、正面壁
３０と、二つの側壁３２及び３４（これらは上部壁２６と下部壁２８との間で概ね垂直に
延伸する）とを含む。そのような統一構造においては、材料の単独片が上述の壁、２６、
２８、３０、３２、及び３４を含み、これらの壁の何れか一つが、同じ材料の連続的で途
切れの無い区画により隣接する壁に堅固に又は単一的に接続されている。例えば、ハウジ
ング２４はプラスチック又は金属の単独片から作成することができ、ここで壁は、締結、
接着、溶接、又はハンダ付け、ブレーズ等の金属的接続の形態における任意の接続を伴う
ことなく、隣接する壁と一体的に形成されている。プラスチック材料は、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ＡＢＳ、ＰＣＡＢＳ等を含むことができる。金属材料は、アルミニウム、ア
ルミニウム合金、マグネシウム合金、ステンレス鋼等を含むことができる。壁の間に上述
した堅固な接続を有するそのようなハウジングは、以下に説明するように、射出成形金属
又はプラスチックにより、ダイカスト金属により、又は金属シートに適用される深絞り処
理により作成することができる。

図２に更に示されるように、ハウジング２４は前面壁３０の反対側に開口端３６を規定
して、上部壁２６、下部壁２８、並びに側壁３２及び３４の縁により境界付けられる。開
口端３６は、ベース・ハウジング２４の内室３８へのアクセスを与え、その内室はコンピ
ュータ１０の様々な内部構成要素を囲むように構成されている。ベース・ハウジング２４
は、キーボード開口４０及びトラックパッド開口４２も含み、これらはそれぞれのキーボ
ード７２及びトラックパッド７０のフェイシャル・プロファイルに概ね倣い、キーボード
及びトラックパッドをそれらの中に組み立てて、ユーザーによりアクセスできるようにす
る。内室３８への周辺接続開口４３の幾つかは、ハウジング２４に含めることもでき（例
えば側壁３２又は３４の何れを通じてでも）、例えばパワー・アダプタ・プラグ、ＵＳＢ
デバイス、一つ以上のメモリカード、オーディオ・デバイス等についてのコンピュータ１
０のための周辺的接続へのアクセスを可能にすることもできる。

ハウジング２４は、上部壁下部壁２８、前面壁３０、並びに側壁３２及び３４を含む材
料の単独片として構成されるとき、他のノートブック・コンピュータ・ハウジング構造よ
りも強固にできる。特に、ねじれ強さ（又は、軸方向に対する抵抗）は、多重部分ハウジ
ング構造に比べて増大することができる。これは、ハウジング２４ひいてはコンピュータ
１０全体を、例えば、側縁又は角における落下に対して、より抵抗性をもって製造するこ
とができる。更に、そのようなハウジング構成はコンピュータ１０の組み立て処理をより
簡単にすることができ、単独のハウジングに複数の構成要素を組み立てることに関連した
区画線、継ぎ目、又は締め具を除くことにより、コンピュータ１０の視覚的外観を更に向
上させることができる。

蓋１４は、材料の単独片からなる複数の堅固に結合された壁により構成されたハウジン
グ４４を含むこともできる。図３に示される例においては、蓋ハウジング４４は材料の中
実若しくは単独片であり、これは上部壁４６を規定し、この上部壁は、蓋１４が閉止位置
にあるときに、ベース・ハウジング２４の上部壁２６から概して離間して位置する。蓋ハ
ウジング４４はベゼル壁４８も含み、これは、上部壁４６から反対側に位置して、かつ、
そこから離間している。ベゼル壁４８は、蓋１４に関連したディスプレイ・スクリーン１
６の少なくとも一部を囲むように構成することができる。図５に更に示されるように、ベ
ゼル壁４８は、蓋ハウジング４４内に位置するように構成されたディスプレイ・アセンブ
リ６０を保持するのに役立つことができる。そのように、ベゼル壁４８は上部壁４６に対
向することができ、その上部壁は、そのベゼル壁４８とは反対側の側部でディスプレイ・
アセンブリ６０に接触することができる。

蓋ハウジング４４は、前面壁５０の反対側に位置する開口端５６も規定する。開口端５
６は、上部壁４６、側壁５２及び５４、並びにベゼル壁４８の少なくとも一部の各縁によ
り境界付けられている。図３に示される例においては、ベゼル壁は、両側壁５２、５４及
び前面壁５０に堅固に結合されて、ここから内側へ延出する。蓋ハウジング４４は、ディ
スプレイ開口５８も規定し、これを通じてディスプレイ・アセンブリ６０の少なくともス
クリーン部分１６がユーザーにより視認可能である。ベゼル壁４８が内側へ延伸する距離
は、例えば、ディスプレイ・アセンブリ５８及び／又は蓋ハウジング４４が構築される材
料の構成に応じて変化することができる。

図３に示される例においては、ベゼル壁４８は、開口端５６をその各部が側壁５２及び
５４から内側へ延伸する距離に沿ってだけ境界付け、開口端５６の一部を境界付けないま
まに残す。そのような配置構成はまた、ディスプレイ開口５８が、その三つの側部におけ
るスクリーン１６を境界付けるのみであり、かつ、開口端５６一部へ開口するようにする
。他の実施形態においては、ベゼル壁４８は、一方の側壁５２から他方の側壁５４へ延伸
することができ、ベゼル壁４８の一部は、ディスプレイ開口５８（これは四つの側辺によ
り境界付けることができる）を開口端５６から隔てる。

図１、４及び６で示すように、ヒンジ・アセンブリ１８はベース１２を蓋１４へ接続す
ることができる。ヒンジ・アセンブリ１８は、ベース部分（図６）を含むことができ、こ
れはベース・ハウジング２４へ取り付けられて、その開口端３６を覆うように構成されて
いる。同様に、ヒンジ・アセンブリ１８の蓋部分６４は、その開口端３６を覆うように、
蓋ハウジング４４へ取り付けることができる。ジョイント６６又は複数のジョイント６６
は、ベース部分６２を蓋部分６４に接続することができ、基部部分６２を蓋部分６４へ関
節接合して、ベース１２と蓋１４との間の回転の望ましい範囲を提供することを可能とす
るように構成することができる。図に示されるジョイント６６の例は、バレル又はピアノ
型ヒンジの形状であるが、ノートブック・コンピュータ・ヒンジの他の形状を類似の構造
へ実装することができる。

図４lang=EN-US>-６に示されるように、ベース・ハウジング２４及び蓋ハウジング４４は、その中
の適切に構成された内部構成要素を保持するように、ヒンジ・アセンブリ１８のそれぞれ
ベース部分６２及び蓋部分６４と共に作動するように構成することができる。具体的には
、ベース・ハウジング４２は、一つ以上のバッテリ６８、トラックパッド・アセンブリ７
０、キーボード・アセンブリ７２、及びボード・アセンブリ７４を保持するように構成す
ることができる。これらの構成要素は、ベース・ハウジング２４の内室３８の様々な部分
と、開口端３６を覆うヒンジ・ベース部分６２の表面の部分とに互いに接触するように構
成することができ、構成要素はベース・ハウジング２４内に保持されて、それらのそれぞ
れの位置へ固定される。

図４の分解図に示すように、ベース・ハウジング２４の構成要素及び内室は、構成要素
がベース・ハウジング２４へその開口端３６を通じて滑り込むことができるように構成す
ることができる。構成要素は更に、これらが互いに及びベース・ハウジング２４に係合し
て、構成要素の位置が特定の方法で一旦組み立てられて維持されるように構成することが
できる。図４に及び図５の切り欠き図に示される例においては、一つ以上のバッテリ６８
は、下部壁２８及び前方壁３０の内室にそれらの部分に沿って接触するように構成するこ
とができる。例えば、バッテリ６８Ａ及びバッテリ６８Ｃは、側壁３２及び３４の隣接す
る一方のそれぞれの各部に接触するように構成することができ、バッテリ６８Ｂは、バッ
テリ６８Ａと６８Ｃとの間に位置して、これらに相互に接触する。複数のバッテリ６８は
、上部壁２８の内室から離間するように構成することができる。この構成は、トラックパ
ッド・アセンブリ７０がバッテリ６８の少なくとも部分と上部壁２８との間に位置するこ
とを可能にすることができる。

トラックパッド・アセンブリ７０は、トラックパッド又は他のタッチ感知入力デバイス
と共通に関連した様々な補助構成要素を含むことができる。これは、ユーザーが相互作用
する実際の表面を規定するタッチ感知基板７６を含むことができる。トラックパッド・ア
センブリ７０は、基板７６を保持することができる支持構造７８も含むことができ、関連
回路又は他の機能、例えばクリック可能なトラックパッド面を与える構造等を含むことが
できる。支持構造７８は、基板７６の周りで外側へ延出して、基板７６が開口４２内に嵌
合でき、支持構造が、開口４２を囲む上部壁２６の部分に接触するように構成することが
できる。上部壁２６の反対側で、支持構造７８は、バッテリ６８の一つ以上に接触するこ
とができる。そのような構成においては、バッテリ６８及び支持構造７８は、互いの上に
積み重なるときに、それらが下壁２８と上部壁２６の間に完全に延出するように構成する
ことができる。これは、とりわけ他のもののうち、開口４２内の基板７６の嵌合と、バッ
テリ６８、トラックパッド・アセンブリ７０並びに上部壁及び下部壁２６及び２８の間で
発生した摩擦との組み合わせを通じて、トラックパッド・アセンブリ７０の位置を保持す
ることができる。

トラックパッド・アセンブリ７０と同様に、キーボード・アセンブリ７２は、キーボー
ド開口４０と係合するように構築することができる。図５及び６に図示されるように、キ
ーボード・アセンブリ７２は、支持構造７３を含むことができ、これは、外側へ延出する
フランジ部分８２により囲まれた隆起部分８０を有する。キーボード支持構造７３は、隆
起部分８０がキーボード開口４０内に嵌合して、隆起８０が開口４０内に嵌合したときに
、フランジ８２が上部壁２６の内面に接触できるように構成することができる。支持構造
７３は、様々なキーボード・キー８４及び任意の関連した回路を支持することもでき、キ
ーボード・アセンブリ７２を自己充足ユニットとすることができる。

更に、ボード・アセンブリ７４は、キーボード支持構造７３と下部壁２８の内面との間
に嵌合するように構成することができる。図５及び６に示すように、キーボード・アセン
ブリ及びボード・アセンブリ７４は、ボード・アセンブリ７４が下部壁２８の内面に接触
でき、キーボード支持構造７３が、隆起部分８０が開口４０内にあり、かつ、フランジ８
２がボード・アセンブリ７４により上部壁２６との接触に役立つような位置に保持される
ように構成することができる。

図４で示すように、ボード・アセンブリ７４はプリント回路基ボード８６、或いは共通
の構造等に一緒に取り付けられて支持された複数のプリント回路基板を含む。ボード８６
は、図４に示されるように、マザーボード等の形態にすることができ、これは、様々な半
導体チップ又はマイクロ電子要素（これは外部構成要素（例えば電源、メモリ等）と共に
ボード上に支持することができる）の間で相互接続を提供することができる。図に示され
る単純化された例においては、ボード８６は、その上に支持されたマイクロプロセッサ８
８を含んで示される。このマイクロプロセッサ８８はコンピュータ１０の様々な機能を実
施することができ、これはユーザー入力を受け取ること、直接に又は通信を通じての何れ
かで、出力をグラフィック・プロセッサ等に与えること、及びメモリ使用量を割り当てる
こと、及びメモリから記憶されたデータを読み出すことを含む。ボード８６は、その上の
ファン９４と共に示されており、これはベース１２内の構成要素のための冷却を与える。
ボード８６は、ＲＡＭ又は他の類似した構成要素の形態で一つ以上のメモリ構造を含むこ
ともできる。ボード８６は、バッテリ６８との通信のための接続器、トラックパッド・ア
センブリ７０、キーボード７２、及びディスプレイ・アセンブリ６０も含むことができる
。

ボード・アセンブリ７４は、端部ユニット９０を含むこともでき、これはボード８６の
対向側部に位置することができ、その対向側部はベース・ハウジング２４の側壁３２及び
３４へ向かって配置されている。これに加えて又はこれに代えて、端部ユニットは、ボー
ド８６の側部に沿って配置することもでき、これは隣接する側壁の間に延伸する。他の例
においては、ボード８６は、単独のハウジング・ユニットにより支持されるか、又はその
中に包含させることができ、そのハウジング・ユニットはボード８６自体の一部を実質的
に覆う。図示のように、端部ユニット９０は、その内面におけるベース・ハウジング２４
の下部壁２８に接触するように構成されている。端部ユニット９０は、側壁３２及び３４
の内面にそれぞれ接触するようにも構成されており、ボード８６は端部ユニット９０から
離間して、そのような接触を維持する。この配置においては、ボード８６は、ベース・ハ
ウジング２４の内室に直接に接触しない位置に支持されて、その上に搭載された精巧な構
成要素は、それへの損傷を招くベース１２の他の内部特性への接触から隔てられている。

端部ユニット９０は、様々な入力又は出力ポート構造９２も含むことができる。このようなポート９２は、外部電源のための接続器、又は、例えば、ＵＳＢ、ＦｉｒｅＷｉｒｅ、ＨＤＭＩ（登録商標）として特別に構成された接続器又は他の類似な接続器を含むことができる。ポート９２はＳＤカード・リーダー・スロット、又はオーディオ入力又は出力接続器も含むことができる、ポートの導電性特徴は、それとの通信のためにボード８６の回路に接続することができる。更に、ポート９２は、はベース・ハウジング２４におけるポート開口４３に整合することができ、構成要素はハウジング２４を通じてポート９２に接続することができる。

端部ユニット９０は、上述したキーボード・アセンブリ７３のための望ましい位置を保
持するのに必要な間隔を与えるように更に構成することができる。具体的には、複数の端
部ユニットがベース・ハウジング２４内に位置して、端部ユニットが下部壁２８の内室と
接触するとき、端部ユニットはキーボード・アセンブリ７２を側部対向下部壁２８に支持
することができ、フランジ８２は上部壁２６の内室へ接触し、隆起部分はキーボード開口
４０内に位置する。このような構成は、ボード・アセンブリ７４を修理、アップグレード
（例えばメモリを交換するか増設する）のために、又は、既存のボード・アセンブリに交
換される同様に構成されたボード・アセンブリ７４に置き換えるために、容易に取り外す
ことを可能にすることができる。これは、例えば、損傷したボード・アセンブリ７４を置
き換える修理、例えばボード・アセンブリ７４を例えばより高速なプロセッサ等を有する
新たなボード・アセンブリ７４に置き換えることによるアップグレードの目的のためにな
すことができる。この構成は、ノートブック・コンピュータの効率的なカスタム製造もで
き、コンピュータ１０の組立ての間に顧客仕様により与えられて選択された異なるプロセ
ッサ、メモリ構成等を有する複数の予め組み立てられたボード・アセンブリ７４を可能と
する。更に、他の内部の構成要素の上述した構成は、そのより容易な修理／交換を同様に
与えることができる。

上述したように、ヒンジ・アセンブリ１８のベース部分６２はベース・ハウジング２４
の開口端３６を閉止するように構成することができ、ベース１２の内部構成要素がその中
に保持される。図６に示すように、ベース部分６２は、ベース１２の内部構成要素をそれ
らのそれぞれの位置における保持に寄与するように構成することができる。ここに示した
例においては、バッテリ６８は前面壁３０の内室と接触し、ボード・アセンブリ７４は前
面壁３０の反対側でバッテリ６８と接触し、ヒンジ・ベース部分６２の内面９６はバッテ
リ６８の反対側でボード・アセンブリ７４に接触することができる。このように、ベース
１２のこれらの内部構成要素は、前面壁３０とヒンジ・ベース部６２の表面９６との間で
連続的に接触し、これは構成部品をそれらの間のそれらの位置に維持する。そのような内
部構成要素のための他の構成が可能であり、ここでは複数の構成要素の間の連続接触が前
面壁３０とヒンジ・ベース部分６２との間で維持されて、使用される特定の構成要素とそ
の一般的な形状に基づいて決定することができる。

ヒンジ・ベース部分６２はベース・ハウジング２４へ、ベース・ハウジング２４とヒン
ジ・ベース部分６２との間で係合する様々な締結具により取り付けることができる。図６
の例においては、一つ以上のねじ９８は下部壁２８を貫通して、ヒンジ・ベース部分６２
に係合する。類似のねじは、上部壁２６又は両方の側壁３２及び３４の一方を貫通するこ
とができる。或いは、スナップ式嵌合構造は、ヒンジ・ベース部分６２をベース・ハウジ
ング２４へ取り付けるのに用いることができる。更なる選択肢として、圧入嵌合構造又は
接着剤を使用することができる。

ヒンジ・アセンブリ１８の実施形態は、それを通じて経路付けられるワイヤを含むこと
ができ、例えば、ボード・アセンブリ７４とディスプレイ・アセンブリ６０との間の接続
がなされて、電力及び映像信号をディスプレイ・アセンブリ６０へ供給する。更に、ワイ
ヤ区画はヒンジ・アセンブリ１８と共に含めることができ、これはボード・アセンブリ７
４及びディスプレイ・アセンブリ６０へそれぞれ接続されたワイヤ区画との接続のために
、そのベース部分６２及び蓋部分６４から延出する。同様なワイヤリングがベース・ハウ
ジング２４内の構成要素の中に存在することができ、例えばボード・アセンブリ７４をト
ラックパッド・アセンブリ７０及び／又はキーパッド・アセンブリ７２へ接続する。これ
に加えて又はこれに代えて、導電性接続器は隣接する構成要素に配置することができ、ベ
ース・ハウジング２４へ組み立てられたとき、複数の構成要素の間、例えばバッテリ６８
とボード・アセンブリ７４との間の電気的接続が達成される。ヒンジ・ベース部分６２は
、一つ又は複数の開口を含むこともでき、これはファン９４の出力に整合して、空気をそ
れに通過させることを可能にする。

柔軟な挿入体１００は、ベース１２の様々な内部構成要素の間に配置することができる
。これらの挿入体１００は圧縮することができ、様々なフォーム、ラバー、エラストマー
等から制作することができる。複数の構成要素の間の、又は、構成要素とハウジング２４
の壁の一つとの間の挿入体１００の存在は、複数の構成要素の間の、又は構成要素と壁と
の間の余分な空隙を採ることができ、これは製造許容差に起因して生じることができる。
これはハウジング２４内の構成要素のより正確な嵌合を可能にすることができて、ハウジ
ング２４内の構成要素の移動を、ハウジング２４又は構成要素の特に厳しい許容差を必要
とすることなく、最小化することができる。これらの挿入体１００は、重要な位置におけ
る様々な構成要素に取り付け又は組み立てることができる。例えば、図６に示すように、
挿入体１００は、挿入対１００が前面壁３０とバッテリ６８との間に位置する位置におい
て、バッテリ６８へ取り付けることができる。また図示のように、他の挿入体１００はヒ
ンジ・ベース部分６２の接触面９６に対する位置においてキーボード・アセンブリ７２へ
取り付けることができる。更なる挿入体１００は、トラックパッド・アセンブリ７０又は
ボード・アセンブリ７２の何れかに取り付けて、これらの構成要素の他方へ接触させるこ
とができる。また更なる挿入体１００は、バッテリ６８とトラックパッド７０との間に、
ボード・アセンブリ７４とキーボード・アセンブリ７２との間に、又は、任意の構成要素
と、上部壁２６、下部壁２８又は側壁３２及び３４との間に配置することができる。

図６に示すように、一つ以上の楔要素１０２は、上述した内部構成要素２４の一つ以上
に隣接してベース・ハウジング２４内に組み立てることもできる。そのような楔要素１０
２の使用は、ベース・ハウジング２４内の内部構成要素の望ましい位置を保持するに役立
つことができる。図６に示される例においては、楔要素１０２は、バッテリ６８の下に配
置されて、その一側でバッテリ８６に接触し、他方では、下部壁２８の内面に接触する。
また図示のように、楔要素１０２が接触するバッテリ６８の部分は斜面１０４を含むこと
ができ、これは、その領域の一部に沿って楔要素１０２に相互に接触するように構成され
ている。これは、例えば楔要素１０２の反対側におけるトラックパッド・アセンブリ７０
とのバッテリ６８のより均一な接触を可能にすることができる。図示される楔要素１０２
を用いることにより、バッテリ６８は楔要素１０２によりベース・ハウジング２４の上面
２６へ向かって押すことができ、上部壁の内部、トラックパッド・アセンブリ７０とバッ
テリ６８との間等に対してトラックパッド・アセンブリ７０の圧力を形成する。この圧力
の増加は、構成要素と上部壁２６及び下部壁２８との間に摩擦を形成し、これは構成要素
の位置を維持するに役立つことができる。

更なる楔要素１０２を、例えばボード・アセンブリ７４と下部壁２８との間、バッテリ
６８とトラックパッド・アセンブリ７０との間、ボード・アセンブリ７４とキーボード・
アセンブリ７２との間、又は、任意の他の隣接する構成要素の間に配置することができる
。従って、ボード・アセンブリ７４、トラックパッド・アセンブリ７０、キーボード・ア
センブリ７２、及び任意の他の構成要素は、バッテリ６８の表面１０４に類似した斜面を
含むこともできる。更に、楔部隊１０２は、例えば、それぞれバッテリ６８及びボード・
アセンブリ７４に係合する適切な位置におけるボード・アセンブリ７４又はヒンジ・ベー
ス部分６２に取り付けることができるか又は一体的に形成することができる。他の例にお
いては、ボード・アセンブリ７４それ自体はその表面を有することができ、これは楔のよ
うに働いて、キーボード・アセンブリ７２における適切に構成された斜面に接触するよう
に構成されている。

図４に示されるように、蓋ハウジング４４（その構造は図３に関連して上述した）は、
その中にディスプレイ・アセンブリ６０を収容するように構成されている。ディスプレイ
・アセンブリ６０は、コンピュータ・スクリーン１６及びそれに関連した様々な電子構成
要素を含むことができる。例として、ディスプレイ・アセンブリ６０は、ＬＣＤスクリー
ン及び関連した光源、例えば蛍光灯、ＬＥＤ照明又はＯＬＥＤパネルの形態でスクリーン
１６を含むことができる。ディスプレイ・アセンブリ６０は、ディスプレイそのものには
必ずしも関係しているというわけではないが、蓋ハウジング４４内に計画的に配置できる
様々な構成要素も含むことができる。そのような構成要素は、ＷｉＦｉ又はセルラー・デ
ータ（例えば３Ｇ、４Ｇ又はＬＴＥ）アンテナを含むことができる。様々な電子遮蔽構造
をディスプレイ・アセンブリ６０に含めることもできる。

ディスプレイ・アセンブリ６０は蓋ハウジング４４内に収容されるように構成すること
ができ、スクリーン１６の可視領域がディスプレイ開口５８内に整合されるようにする。
更に、ディスプレイ・アセンブリ６０は、上述のベース・ハウジング２４に関連して上述
したものに類似した一つ以上の計画的に配置された柔軟な挿入体１００を含むことができ
る。ベース１２の構成要素と同様に、そのような挿入体はディスプレイ・アセンブリ６０
と蓋ハウジング４４との間の機械的許容差増強を補償するのに役立つことができ、それら
の間の圧力嵌合を与えるのに役立つことができる。また更に、図６に関連して上述したも
のに類似した楔要素１０２もディスプレイ・アセンブリ６０と蓋ハウジング４４との間に
配置することができる。

同じく図示のように、ヒンジ・アセンブリ１８は、蓋部分６４（図６）を含み、これは
上述のように、ジョイント６６によりベース部分６２に取り付けられている。ヒンジ蓋部
分６４は蓋ハウジング４４に組み立てられるように構成されており、ヒンジ蓋部分６４は
蓋ハウジング４４の開口端５６を囲む。そうすることによって、ヒンジ蓋部分６４は、デ
ィスプレイ・アセンブリ６０の一部を隣接する開口端５６に接触させることにより、ディ
スプレイ・アセンブリ６０を蓋ハウジング４４内に固定することができる。更なるフォー
ム挿入体（例えば図６に示される挿入体１００）は、ヒンジ蓋部分６４とディスプレイ・
アセンブリ６０との間で及び／又はディスプレイ・アセンブリ６０と蓋ハウジング４４の
前面壁５０の内部との間の機械的許容差を補償することができる。更に、ヒンジ蓋部分６
４は、隆起部分６５（図１２）を含むことができ、これはベゼル壁４８の部分と側壁５２
及び５４にそれぞれ隣接するものとの間の任意の開放距離に亘ることができる。そのよう
な部分５５は、組み立てられたコンピュータ１０におけるベゼル壁４８と実質的に面一に
なることができ、スクリーン１６の底縁に接着することができる。

上述のように、材料の単独片を有し、本明細書に説明した形式の壁の間に堅固に接続さ
れるベース・ハウジング及び蓋ハウジング２４及び４４は、様々な金属又はプラスチック
を含む様々な材料から様々な製作方法を用いて製作することができる。図７−１１は、コ
ンピュータ１０のためにベース・ハウジング２４及び蓋ハウジング４４を製作するための
一つの方法における様々な段階を示す。更に、図１２−１７は、深絞り並びに他の処理を
含めて、任意の手段により製作されたものとしてのベース・アセンブリ１２及び蓋アセン
ブリ１４を製作し、これらのアセンブリからコンピュータ１０を組み立てる様々な段階を
示す。これらの段階は、図１８Ａ、図１８Ｂ及び図１９に示されるフローチャート内に更
に描かれている。

図７lang=EN-US>-図１１、図１８Ａ及び図１８Ｂの深絞りの例においては、ベース・ハウジング２
４及び蓋ハウジング４４は、図７に示されるツール１０６及び型１０８を用いて製作する
ことができる。ツール１０６は、概ねベース・ハウジング２４の内室３８のために望まし
い形状にすることができ、型１０８は概ねベース・ハウジング２４の外面のために望まし
い形状の陰性をなすキャビティ１１０を含む。ツール１０６及び型１０８は、ツール１０
６及び型１０８を用いる深絞り処理を実行するのに特に適している機械（図示せず）と共
に使用されるように構成することができる。ツール１０６及び型１０８は、図示されるハ
ウジング２４の変形例に加えて、様々なデザイン、寸法、形状又は他の構成のハウジング
２４を形成するように構成することもできる。

図８に示すように、概ね平坦な金属シートの形状にあるワークピース２４lang=EN-US>'は、ツール
１０６及び型１０８がキャビティ１１０（図１８Ａにおけるステップ２０２）から引き抜
かれるツール１０６により予め形成される位置にあるとき、ツール１０６と型１０８との
間に配置することができる。このワークピース２４lang=EN-US>'は、ベース・ハウジング２４の形成
に適切な上述の材料の任意のものからなることができ、ベース・ハウジング２４の様々な
壁について望ましい厚さにほぼ等しい厚さを持つことができる。幾つかの実施形態におい
ては、ワークピース２４lang=EN-US>'の初期の厚さは、ベース・ハウジング２４についての望ましい
最終的な壁厚よりも厚くすることができ、絞り処理の間に材料の引っ張りに起因する材料
の厚さの縮小を補償するか、又は以下に説明する選択名最終処理における材料除去を補償
する。一つの例においては、上述の処理は、ステンレス鋼から製作されたベース・ハウジ
ング２４又は蓋ハウジング４４について約０．６ｍｍ（＋／−５％）又はアルミニウムか
ら製作されたベース・ハウジング２４又は蓋ハウジング４４について約０．８ｍｍ（＋／
−５％）の最終的な材料厚を達成するために実行することができる。ベース・ハウジング
２４又は蓋ハウジング４４が様々なプラスチックから製作された他の例においては、それ
に関連した製造処理は、約１．５ｍｍと２ｍｍ（＋／−５％）との間の最終的な材料厚を
達成するように構成することができる。

深絞り処理においては、ツール１０６は、ツール１０２と型１０８との間に位置するワ
ークピース２４lang=EN-US>'と共にキャビティ１１０へ推し進められ（図１８Ａにおけるステップ２
０４）、これは、それに対する定圧を加えることにより、又は、ツール１０６のキャビテ
ィ１１０へ繰り返し詰め込むことによってなすことができる。この推進行為は、図９に示
すように、ワークピース２４lang=EN-US>'がツール１０６とキャビティ１１０との間に規定される領
域の形状へ押し込まれるにつれて、ワークピース２４lang=EN-US>'の塑性変形を引き起こす。図示の
ように、ツール１０６の推進方向は、概ね、ハウジング２４の開口端３６と前面壁３０と
の間になる方向で実行される。この推進処理及び付随する変形処理は、ワークピース２４
lang=EN-US>'がキャビティ１１０の端部に到達するまで続けることができ、これは概ね前面壁３０の
形状を与える。そのような時点において、次いでツール１０６をキャビティ１１０から引
き抜くことができ、変形したワークピース２４lang=EN-US>'はキャビティ１１０又はツール１０６の
何れかから取り外される。一つの実施形態においては、ワークピース２４lang=EN-US>'は上述の変形
処理に先だって加熱することができる。そのような加熱はワークピース２４lang=EN-US>'をより柔軟
に（しかし、依然として固いままに）するように実行することができるので、深絞り処理
により適する。

図１０に示すように、変形したワークピース２４lang=EN-US>'は、過剰な材料１１２を含むことが
でき、その周りは、型１０８から除去する際に開口端３６になる（図１８Ａにおけるステ
ップ２０６）。図１１に示すように、この過剰な材料１１２は切断により除去することが
でき、これは、鋸により、レーザー等により、又は、機械加工処理によりなすことができ
る（図１８Ａにおけるステップ２０８）。そのような除去の後、ワークピース２４lang=EN-US>'は、
図１１に示すように、上部壁２６、下部壁２８、前面壁３０及び側壁３２及び３４並びに
開口端３６を含むベース・ハウジング２４について望ましい全体的な形状を有することが
できる。

その後、トラックパッド開口４２、キーボード開口４０及び複数のポート開口４３はワ
ークピース２４lang=EN-US>'に形成することができ（図１８Ａにおけるステップ２１２）、図２に示
されるハウジング２４の構造がもたらされる。これは、レーザー切断によって、機械加工
によって、又は、穿孔と鋸等を用いる物理的切断との組合せによってなすことができる。
適切に構成されたツールを用いる類似した処理と型の組合せも蓋ハウジング４４を製作す
るのに用いることができ、これは適切に形状付けられたディスプレイ開口６０を切断する
ことを含むこともできる（図１８Ｂにおけるステップ２０３lang=EN-US>-２１３）。上述の射出成形
及びダイカスト処理においては、キーボード開口、トラックパッド開口、及びディスプレ
イ開口４０、４２及び６０は、これらの特徴を使用された任意の型に含めることにより、
そのようなモールディングに関連して形成することができる。或いは、これらの開口４０
、４２及び６０は、深絞り処理に関連して説明したように、以降のステップにおいて作成
することができる。

更なる仕上げ処理は、ベース・ハウジング２４にその形成の後の任意の時点で適用する
ことができる。そのような処理は、その外面を機械加工して過剰な壁厚を除去するか、例
えば、角半径等を低減して特定の形状を与えることを含む（図１８Ａにおけるステップ２
１０及び図１８Ｂにおけるステップ２１１）。更に、ベース・ハウジング２４の外側は、
陽極処理、塗布、封止、又は別の処理をすることができる。

ベース・ハウジング２４及び蓋ハウジング４４の形成の後、コンピュータ１０の様々な
内部構成要素は、上述したように深絞り処理により、或いは、前述した射出成型又はダイ
キャスト法によりなすことができ、それぞれのハウジングへ組み立てることができる（図
１９におけるステップ２１４lang=EN-US>-２１６）。図１２に示すように、ベース・ハウジング２４
に関連した様々な構成要素は、開口端３６を通じてその中へ挿入することができる。後続
の構成要素がハウジング２４へ配置される前に、構成要素は段階的に挿入して、所望のよ
うに配置することができる。一つの例においては、トラックパッド・アセンブリ７０を最
初にハウジング２４へ配置して、開口４２内に位置させることができ、その後、バッテリ
６８を前面壁３０に隣接して、かつ、トラックパッド・アセンブリ７０の下に配置するこ
とができる（図１９におけるステップ２１４）。構成要素の間の電気接続は、組み立て期
間中に、例えば相互係合プラグ又はアウトレット等の取り付けによりなすことができる。

その後、図１２に示すように、キーボード・アセンブリ７２は、開口端３６を通じてハ
ウジング２４内に挿入することができる（図１９におけるステップ２１６）。次いでキー
ボード・アセンブリ７２は、図１３に示すように、隆起部分８０がキーボード開口４０に
整合するように配置することができる。次いでキーボード・アセンブリ７２を移動して、
図１４に示すように、フランジ８２が上部壁２６の内部に接触して、かつ、隆起部分８０
が開口４０内に位置するようにすることができる。上述に説明したように、隆起部分８０
の開口４０内の嵌合は、キーボード・アセンブリ７２を開口内で適切に配置して保つこと
ができ、一方、フランジ８２が上部壁２６の内部に接触して保持される。ボード・アセン
ブリ７４をキーボード支持体７３と下部壁２８との間の空間に挿入することにより、上述
のように、キーボード・アセンブリ７２をそのような位置に保つことができる。

次いでヒンジ・アセンブリ１８は、図１６に示すように、ヒンジ・ベース部分２６をベ
ース・ハウジング２４の開口端３６へ取り付けることにより、ベース・アセンブリ１２に
組み立てることができる（図１９におけるステップ２１８）。上述したように、ヒンジ・
ベース部分２６はボード・アセンブリ７４の一部に接触するように構成することができ、
ベース１２の内部構成要素はその望ましい位置に保持される。ワイヤがヒンジ・アセンブ
リ１８に含まれて貫通する実施形態においては、このようなワイヤは、ヒンジ・アセンブ
リ１８をベース・ハウジング２４へ取り付けるのに先だって、例えばボード・アセンブリ
７４から延出できる他のワイヤへ接続することができることに留意されたい。上述したよ
うに、ヒンジ・ベース部分６２は、螺子、スナップ嵌合又は圧入構造、接着剤等により、
ベース・ハウジング２４へ取り付けることができる。

上述のように、蓋ハウジング４４は、ベース・ハウジング２４のそれに類似した方式で
製作することができる。深絞りを用いた例においては、蓋ハウジング４４は、金属のシー
トを開口端５６になるものから離れる方向へ深絞りすることにより製作することができる
。その後、ディスプレイ開口５８を、上述のように、ベゼル壁４８に切開することができ
る（図１８におけるステップ２１３）。次いでディスプレイ・アセンブリ６０は蓋ハウジ
ング４４に組み立てることができ、蓋アセンブリ１４をもたらす（図１９におけるステッ
プ２１５）。次いで蓋アセンブリ１４は、ヒンジ蓋部分６４を蓋ハウジング４４の開口端
５６に取り付けることにより、ヒンジ・アセンブリ１８に組み立てることができ、これは
ベース・ハウジング２４の開口端３６とのヒンジ・ベース部分６２の取り付けと同様な方
式でなすことができる（図１８におけるステップ２１７）。ディスプレイ・アセンブリ６
０とヒンジ・アセンブリ１８との間の接続を必要とする任意のワイヤを、開口端５６との
ヒンジ蓋部分６４の取り付けに先立って接続することができる。ベース・アセンブリ１２
、蓋アセンブリ１４、及びヒンジ・アセンブリ１８は、並行に又はアセンブリを一緒にす
る前に望ましい任意の順序で処理できることに留意されたい。更に、所望とあれば、蓋ア
センブリ１４は、ベース１２に組み立てる前に、ヒンジ１８に組み立てることができる。
更なる最終的ステップは、コンピュータが、洗浄、塗装、包装、バッテリ充電などを含め
て組み立てられた後に実行することもできる（図１８におけるステップ２１９）。

ノートブック・コンピュータとの関連で上述したものと類似した構成のハウジングを同
様に他の電子デバイスに用いることができる。例えば、上述の一般的な形態で、ハウジン
グの開口端を覆うヒンジに接続された単独片のハウジングを含む二つのアセンブリの類似
した構成は、携帯電話に実施することができる。他の例においては、上述の形式の単独の
ハウジングを有し、カバーがその開口端を覆って、デバイスの内部構成要素の様々な位置
を保つのに役立つ単独のアセンブリは、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、電
子書籍端末等に使用することができる。更に、そのようなハウジング構成は、キーボード
等を含む周辺電子デバイスで実施することができる。

本明細書では特定の実施形態に関して説明がなされたが、これらの実施形態は本開示の
原理及び応用の単なる例示であることを理解されたい。従って、添付の特許請求の範囲に
より規定されたような本開示の要旨及び目的から逸脱することなく、多数の修正例を例示
的実施形態になし得て、かつ、他の構成が考えられることが理解されよう。
産業の適用性
本発明は一般に、電子デバイスのためのハウジング及びその製造方法並びに他の電子構
成要素を有するアセンブリに関する。特に、ハウジングとその製造のための方法は、ポー
タブル・コンピュータ用のハウジングとすることができる。

Claims (25)

1. 電子デバイスであって、
   少なくとも一つの電子構成要素と、
   材料の単独片からなる第１のハウジングであり、この第１のハウジングは、長さと、幅
   と、これら長さ及び幅の両方よりも小さい高さを規定し、この第１のハウジングは、内部
   キャビティと、第１のハウジングの幅及び高さに亘る前記キャビティへの開口端とを規定
   する少なくとも五つの側壁を有し、前記電子構成要素は前記キャビティ内に包含される第
   １のハウジングと、
   第１のハウジングの開口端へ取り外し可能に取り付けられて、その中の前記電子構成要
   素へ加えられた保持力に寄与するカバーとを備える電子デバイス。
2. 請求項１のデバイスにおいて、前記材料の単独片は金属の単独片であるデバイス。
3. 請求項１のデバイスにおいて、第１のハウジングはポータブル・コンピュータのベース
   ・アセンブリのためのベース・ハウジングであり、前記カバーはヒンジ・アセンブリの第
   １の部分であり、前記電子デバイスは、前記ヒンジ・アセンブリにより前記ベース・ハウ
   ジングへ作動的に接続された蓋アセンブリを更に含むデバイス。
4. 請求項３のデバイスにおいて、前記蓋アセンブリは、実質的に材料の単独片からなる蓋
   ハウジングを含むと共に、内部キャビティとそれへの開口端とを規定する少なくとも五つ
   の側壁を有し、前記蓋アセンブリは前記蓋ハウジングの前記キャビティ内に収容されたデ
   ィスプレイ・ユニットを更に含み、前記ヒンジ・アセンブリは前記ディスプレイ・ハウジ
   ングの前記開口端上に取り外し可能に取り付けられた第２の部分を含むデバイス。
5. 請求項１のデバイスにおいて、第１のハウジングはポータブル・コンピュータの蓋アセ
   ンブリのための蓋ハウジングであり、前記カバーはヒンジ・アセンブリの第１の部分であ
   り、前記デバイスは、前記ヒンジ・アセンブリにより前記蓋アセンブリへ作動的に接続さ
   れたベース・アセンブリを更に含むデバイス。
6. 請求項１のデバイスにおいて、第１のハウジングの前記側壁の少なくとも一つは，前記
   電子構成要素の一部を露出させる開口を含むデバイス。
7. 請求項６のデバイスにおいて、前記電子構成要素は、タッチ感知面を含むトラックパッ
   ド・アセンブリであり、そのタッチ感知面は前記開口内で露出しているデバイス。
8. 請求項６のデバイスにおいて、前記電子構成要素は、複数のキーを含むキーボード・ア
   センブリであり、そのキーボード・アセンブリの少なくとも前記キーは前記開口内で露出
   しているデバイス。
9. 請求項６のデバイスにおいて、前記電子構成要素は少なくとも一つの外部接続要素を含
   み、その少なくとも一つの外部接続要素は前記開口内で露出しているデバイス。
10. 請求項１のデバイスにおいて、前記電子要素は、前記側壁の二つの離間して平行な側壁
    の間に規定された空間内に配置されて、前記電子デバイスは楔部材を更に含み、この楔部
    材は、前記電子構成要素と前記二つの側壁の第１の側壁との間に楔留めされて、前記電子
    要素の少なくとも一部を前記二つの側壁の第２の側壁に対して押しつけるデバイス。
11. 請求項１０のデバイスにおいて、前記楔部材は前記ハウジングの前記内部キャビティ内
    に収容された第２の電子構成要素の一部であるデバイス。
12. 請求項１のデバイスにおいて、前記側壁の少なくとも一つは、それを通じる穴を含み
    、前記電子構成要素は、その中に前記側壁の前記穴に整合された螺子穴を含み、前記電子
    デバイスは、第１のハウジングにおける前記穴を貫通して、前記電子構成要素の前記螺子
    穴に係合する螺子を更に含むデバイス。
13. 請求項１のデバイスにおいて、前記電子構成要素は、印刷回路基板と、前記内部キャビ
    ティ内で前記ハウジングの前記側壁の少なくとも二つに接触するように構成された一つ以
    上の支持ユニットとのアセンブリであり、前記一つ以上の支持ユニットは、前記印刷回路
    基板に組み立てられて前記印刷回路基板を前記ハウジング内に保持して前記側壁から離間
    されているデバイス。
14. 請求項１のデバイスにおいて、前記電子構成要素は前記ハウジング内の複数の電子構成
    要素の一つであり、前記電子構成要素の少なくとも幾つかは、それぞれ前記側壁の少なく
    とも一つに接触しており、前記電子構成要素の少なくとも幾つかは、それらの各々の部分
    に沿って互いに接触して、前記電子構成要素の少なくとも幾つかを前記ハウジング内の所
    定の位置に保持することに役立つデバイス。
15. 請求項１のデバイスにおいては、前記カバーは前記電子構成要素に保持力を及ぼして、
    この電子構成要素を前記ハウジング内の所定位置に保持することに役立つデバイス。
16. 電子ハウジング・アセンブリであり、
    金属の単独片からなる第１のハウジング・ユニットであり、この第１のハウジング・ユ
    ニットは、長さと、幅と、これら長さ及び幅の両方よりも小さい高さとを規定し、この第
    １のハウジング・ユニットは、内部キャビティと、第１のハウジング・ユニットの幅及び
    高さに亘り、前記キャビティへの開口端とを規定する少なくとも五つの側壁を有し、
    第１のハウジング・ユニットの開口端上に取り外し可能に取り付けられたカバーとを備
    え、
    第１のハウジング・ユニットは、金属材料の実質的に平坦なシートをそれにより形成さ
    れた前記開口端から離間する方向へ深絞りすることを含む処理により製作される電子ハウ
    ジング・アセンブリ。
17. 請求項１６のアセンブリにおいて、第１のハウジング・ユニット内に収容された少なく
    とも一つの電子構成要素を更に含み、第１のハウジング・ユニットを製作する処理は、金
    属材料のシートを深絞りして、前記少なくとも一つの電子構成要素をその中に収容するよ
    うに構成された形状にすることを更に含むアセンブリ。
18. 請求項１７のアセンブリにおいて、電子構成要素はその中に螺子穴を含み、第１のハウ
    ジング・ユニットを製作する処理は、前記側壁の少なくとも一つを貫通し、前記電子構成
    要素における螺子穴に整合するように構成された穴を形成することを更に含むアセンブリ
    。
19. 請求項１７のアセンブリにおいて、第１のハウジング・ユニットを製作する処理は、前
    記側壁の少なくとも一つにおける開口を形成し、前記電子構成要素の少なくとも一部を露
    出させるようにすることを更に含むアセンブリ。
20. 請求項１９のアセンブリにおいて、前記開口はレーザー・カットにより形成されるアセ
    ンブリ。
21. 請求項１９のアセンブリにおいて、前記開口はミリングにより形成されるアセンブリ。
22. 請求項１６のアセンブリにおいて、前記深絞り処理は、第１のハウジング・ユニットの
    前記側壁のそれぞれの外面を含めて、前記金属材料のシートにおいて第１のハウジング・
    ユニットの外側形状を与える型と、前記内部キャビティを規定する前記側壁のそれぞれの
    内面を含めて、前記金属材料のシートにおいて第１のハウジング・ユニットの内側形状を
    与えるツールとを用いて実行されるアセンブリ。
23. 請求項２２のアセンブリにおいて、前記型により与えられた第１のハウジング・ユニッ
    トの外側形状は、前記側壁の初期外側面を含む初期外側形状であり、前記処理は、前記側
    壁の初期外側面を含めて、第１のハウジング・ユニットから材料を除去することを更に含
    むアセンブリ。
24. 請求項２３のアセンブリにおいて、第１のハウジング・ユニットから材料を除去するこ
    とは、ミリング、研削、又は研磨の一つにより実行されるアセンブリ。
25. 請求項２３のアセンブリにおいて、第１のハウジング・ユニットから材料を除去するこ
    とは、隣接する側壁の間で角に形成された半径を低減するアセンブリ。

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