JP2017163067A - 配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】接続配線体との接続部の近傍における配線体の強度を安定させる。【解決手段】基材５１の先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとが相互に離間していることにより、端子部２２Ｃには、第２支持樹脂層３１と導電性接着層８０とから露出した露出部分が存在しており、少なくとも基材５１の先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１との間に充填され、端子部２２Ｃの露出部分を覆う封止樹脂９０を備え、基材５１の上面には、凹状の段差部５４Ａが形成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサに関するものである。

カラープラズマディスプレイパネルの銀電極端子とフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）との接続構造として、銀電極端子の露出部分を樹脂で封止したものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２００１−１５０４２号公報

樹脂層と、この樹脂層の面上に形成された端子部とを備える配線体の端子部と、ＦＰＣ等の接続配線体との接続構造において、配線体の端子部の露出部分を樹脂で封止する場合には、封止樹脂による配線体の補強効果を得ることができる。ここで、封止樹脂を形成する際に樹脂の濡れ広がりが安定しない場合には、封止樹脂の厚さにバラつきが生じることにより、接続配線体との接続部の近傍における配線体の強度にバラつきが生じる。

本発明が解決しようとする課題は、接続配線体との接続部の近傍における配線体の強度を安定させることができる配線体アセンブリ、配線構造体、及びタッチセンサを提供することである。

［１］本発明に係る配線体アセンブリは、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の一方の面に形成された第１の端子部と、前記第１の端子部が露出するように前記第１の樹脂層の前記一方の面に形成された第２の樹脂層とを備える配線体と、基材と、前記基材の一方の面に形成され、前記第１の端子部と対向する第２の端子部とを備える接続配線体と、前記第１の端子部と前記第２の端子部との間に形成され、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを接着する導電性接着層とを備え、前記基材の端部と前記第２の樹脂層の端部とが相互に離間していることにより、前記第１の端子部には、前記第２の樹脂層と前記導電性接着層とから露出した露出部分が存在しており、少なくとも前記基材の前記端部と前記第２の樹脂層との間に充填され、前記第１の端子部の前記露出部分を覆う封止樹脂を備え、前記基材の他方の面には、凹状又は凸状の段差部が形成されている。

［２］上記発明において、前記封止樹脂は、前記基材の前記他方の面において前記段差部まで広がっていてもよい。

［３］上記発明において、前記基材は、前記導電性接着層により前記第１の樹脂層の前記一方の面と接着される接着領域を備えてもよく、前記段差部は、前記接着領域の外側に配されていてもよい。

［４］上記発明において、下記（１）式を満たしてもよい。
Ｈ１≧ｔ…（１）
但し、Ｈ１は、前記第２の樹脂層の厚さであり、ｔは、前記封止樹脂の厚さの最大値である。

［５］上記発明において、前記封止樹脂は、前記第１の端子部の長手方向に対して交差する方向に延在していてもよく、前記段差部は、前記封止樹脂が延在する方向に沿って形成されていてもよい。

［６］上記発明において、前記第２の樹脂層は、前記基材の前記端部が配される切欠き部を有してもよく、また、前記切欠き部は隅部を有してもよく、さらに、前記封止樹脂は、前記隅部に充填されていてもよい。

［７］本発明に係る配線構造体は、上記配線体アセンブリと、前記配線体の少なくとも一方の面に設けられた支持体とを備える。

［８］本発明に係るタッチセンサは、上記配線構造体を備える。

本発明によれば、第１の端子部の露出部分を覆う封止樹脂の厚さのバラつきを抑えることができるので、封止樹脂による第１の樹脂層の補強効果を安定させることができる。従って、接続配線体との接合部の近傍における配線体の強度を安定させることができる。

図１は本発明の一実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。 図２はそのタッチセンサを示す分解斜視図である。 図３は、タッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す平面図である。 図４は、図３のVI−VI線に沿った断面図である。 図５は、図３のV−V線に沿った断面図である。 図６は、第１の配線体と接続配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図７は、第１の配線体と接続配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図８は、第１の配線体と接続配線体との接続方法を説明するための断面図である。 図９は、比較例に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１０は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１１は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。 図１２は、他の実施形態に係るタッチセンサと接続配線体との接続部を拡大して示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本発明の一実施形態に係るタッチセンサ１０を示す平面図、図２はそのタッチセンサ１０を示す分解斜視図、図３は図１のIII-III線に沿った断面図である。

タッチセンサ１０は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０は、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２２Ａと電極３２Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、接続配線体５０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。

このようなタッチセンサ１０では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０との間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１０は、配線体アセンブリ１１と、カバーパネル７０とを備えている。配線体アセンブリ１１は、第１の配線体２０と、第１の配線体２０の上に設けられた第２の配線体３０と、第２の配線体３０の上に設けられた被覆樹脂層４０と、接続配線体５０とを備えている。第１の配線体２０、第２の配線体３０、及び被覆樹脂層４０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。

第１の配線体２０は、矩形状に形成された第１支持樹脂層２１と、第１支持樹脂層２１の上面に形成された複数の検出用の電極２２Ａ、複数の引出線２２Ｂ、及び複数の端子部２２Ｃとを備えている。

第１支持樹脂層２１は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

電極２２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極２２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極２２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極２２Ａの長手方向一端には引出線２２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線２２Ｂは、それぞれの電極２２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線２２Ｂの他端には、端子部２２Ｃが設けられており、この端子部２２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。

電極２２Ａ、引出線２２Ｂ及び端子部２２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような電極２２Ａ、引出線２２Ｂ及び端子部２２Ｃは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、電極２２Ａ、引出線２２Ｂ及び端子部２２Ｃを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

なお、第１の配線体２０が有する電極２２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体２０が有する引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃの数は、電極２２Ａの数に応じて設定される。

第２の配線体３０は、矩形状に形成された第２支持樹脂層３１と、第２支持樹脂層３１の上面に形成された複数の検出用の電極３２Ａ、複数の引出線３２Ｂ、及び複数の端子部３２Ｃとを備えている。第２支持樹脂層３１は、第１支持樹脂層２１の上面、電極２２Ａ、及び引出線２２Ｂを覆うように形成されている。ここで、第２支持樹脂層３１の一辺には矩形状の切欠き部３１Ａが形成されており、第１の配線体２０における接続配線体５０との接続部を含む一部は、切欠き部３１Ａにおいて第２支持樹脂層３１から露出しており、露出している部分が端子部２２Ｃとなる。

第２支持樹脂層３１は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。

電極３２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極３２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３２Ａの長手方向一端には引出線３２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線３２Ｂは、それぞれの電極３２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線３２Ｂの他端には、端子部３２Ｃが設けられており、この端子部３２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。

電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。このような電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。

なお、第２の配線体３０が有する電極３２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体３０が有する引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃの数は、電極３２Ａの数に応じて設定される。

被覆樹脂層４０は、矩形状に形成されており、被覆樹脂層４０は、第２の配線体３０の第２支持樹脂層３１の上面、電極３２Ａ、及び引出線３２Ｂを覆うように形成されている。ここで、被覆樹脂層４０の一辺には矩形状の切欠き部４０Ａが形成されており、第２の配線体３０における接続配線体５０との接続部を含む一部は、切欠き部４０Ａにおいて第２支持樹脂層３１から露出しており、露出している部分が端子部３２Ｃとなる。また、第１の配線体２０における接続配線体５０との接続部を含む一部も、切欠き部４０Ａにおいて被覆樹脂層４０から露出している。

被覆樹脂層４０は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。また、被覆樹脂層４０は、複層であってもよい。この場合、第２の配線体３０側に位置する１層目は、上述したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等とし、第２の配線体３０と反対側（カバーパネル７０側）に位置する２層目はシリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて接着層としてもよい。

被覆樹脂層４０の上面には、透明粘着層６０（図４及び図５参照）を介してカバーパネル７０が接着されている。透明粘着層６０は、光学用透明粘着フィルムであり、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。ここで、本実施形態では、予め、透明粘着層６０をカバーパネル７０の下面に形成したが、被覆樹脂層４０が複層構造であって、被覆樹脂層４０のカバーパネル７０側の層が接着層である場合には、透明粘着層６０の形成は不要になるため、透明粘着層６０を省略してもよい。本実施形態では、予め、透明粘着層６０をカバーパネル７０の下面に形成したので、切欠き部３１Ａ、４０Ａの上に透明粘着層６０が存在するが、被覆樹脂層４０が複層構造であって、被覆樹脂層４０のカバーパネル７０側の層が接着層である場合には、切欠き部３１Ａ、４０Ａの上に接着層は存在しない。

カバーパネル７０は、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。

接続配線体５０は、ＦＰＣであり、帯状の基材５１と、基材５１の下面に形成された複数の配線５２及び複数の配線５３とを備えている。基材５１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。

基材５１の長手方向一端の幅方向中央部には、スリット５１Ｃが形成されており、基材５１の長手方向一端は、スリット５１Ｃにより幅方向に二分されている。基材５１の長手方向一端の一方側（第１の分岐部５１Ａ）の下面には、複数の配線５２の一端が設けられ、基材５１の長手方向一端の他方側（第２の分岐部５１Ｂ）の下面には、複数の配線５３の一端が設けられている。

複数の配線５２は、第１の配線体２０の複数の引出線２２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５２は、相互に並列されている。それぞれの配線５２の一端には、引出線２２Ｂの端子部２２Ｃに対応する端子部５２Ｃが設けられている。

複数の配線５３は、第２の配線体３０の複数の引出線３２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５３は、相互に並列されている。それぞれの配線５３の一端には、引出線３２Ｂの端子部３２Ｃに対応する端子部５３Ｃが設けられている。なお、配線５２、５３を構成する材料は特に限定されず、引出線２２Ｂ、３２Ｂと同様の材料を用いればよい。

なお、接続配線体５０は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。

図３は、タッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す平面図、図４は、図３のIV−IV線に沿った断面図、図５は、図３のV−V線に沿った断面図である。図３及び図４に示すように、第１の分岐部５１Ａの先端側の接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の切欠き部３１Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。また、配線５２の端子部５２Ｃと引出線２２Ｂの端子部２２Ｃとは、導電性接着層８０を介し相互に上下に対向している。

導電性接着層８０は、端子部５２Ｃと端子部２２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層８０は、相互に隣接する端子同士を絶縁する機能を有している。このような導電性接着層８０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。

なお、異方導電材料を用いずに、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いて、端子部５２Ｃと端子部２２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣接する端子同士が絶縁されるように、複数の接着層を、間隔を空けて形成する必要がある。

第２支持樹脂層３１は、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、第１の配線体２０の第１支持樹脂層２１の上面及び端子部２２Ｃが、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、及び第２支持樹脂層３１から露出している。

第１支持樹脂層２１の上面から第２支持樹脂層３１の上面までの高さＨ３は、第１支持樹脂層２１の上面から第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの上面までの高さＨ２と比較して大きくなっている。なお、高さＨ３が高さＨ２と比較して大きいことは必須ではなく、第１支持樹脂層２１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ１が、高さＨ２と比較して大きければよい。

第１の分岐部５１Ａの上面には、断面視にて矩形状の凹部５４が形成されることにより、凹状の段差部５４Ａが形成されている。凹部５４は、接着部５１Ｄの長手方向（図４の紙面奥行方向であり、先端５１Ｅの延在方向に対して平行な方向）の一端から他端まで、先端５１Ｅに対して平行に延在するように形成されている。凹部５４の幅Ｗ１は、接着部５１Ｄの幅Ｗ２と比較して小さく、凹部５４の深さＤＥは、基材５１の厚さＴ１と比較して小さくなっている。段差部５４Ａと先端５１Ｅとの距離Ｘは、適宜設定すればよく、本実施形態では、距離Ｘは、接着部５１Ｄの幅Ｗ２と比較して大きく設定されている。

段差部５４Ａと第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間には封止樹脂９０が形成されている。ここで、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅ、第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂ、導電性接着層８０、及び第１支持樹脂層２１の上面により溝９２が形成されている。この溝９２には封止樹脂９０が充填されており、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０及び第２支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分が、封止樹脂９０により封止されている。これにより、第１の配線体２０の端子部２２Ｃの全体が被覆されているので、第１の配線体２０の端子部２２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。

封止樹脂９０は、溝９２の一端から他端まで延在しており、第１支持樹脂層２１における第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間の領域を補強する機能を有する。これにより、端子部２２Ｃ及び引出線２２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、本実施形態では、封止樹脂９０は、溝９２の両端から食み出して接着部５１Ｄの長手方向両側まで広がっている。そして、封止樹脂９０は、切欠き部３１Ａの隅部３１Ｃ、及び切欠き部４０Ａの隅部４０Ｃまで充填されている。

封止樹脂９０の最大厚さｔと、第１支持樹脂層２１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ１とは、下記（１）式の関係を満たしている。
Ｈ１≧ｔ…（１）

封止樹脂９０の最大厚さｔと、第１支持樹脂層２１の上面から接着部５１Ｄの上面までの高さＨ２とは、下記（２）式の関係を満たしている。
ｔ＞Ｈ２…（２）

封止樹脂９０は、接着部５１Ｄの上面よりも高位では、第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂから段差部５４Ａまで広がっている。ここで、封止樹脂９０の幅方向の端部９０Ａは、段差部５４Ａに沿って延在している。即ち、封止樹脂９０の第１の分岐部５１Ａの上面での幅方向への広がりは、段差部５４Ａの位置までとなっている。

封止樹脂９０を構成する樹脂材料は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示できる。

図３及び図５に示すように、第２の分岐部５１Ｂの先端側の接着部５１Ｆと第２支持樹脂層３１の切欠き部４０Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接合されている。また、配線５３の端子部５３Ｃと引出線３２Ｂの端子部３２Ｃとは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により電気的且つ機械的に接続されている。

被覆樹脂層４０は、第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部４０Ａでは、第２の配線体３０の第２支持樹脂層３１の上面及び端子部３２Ｃが、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出している。

第２支持樹脂層３１の上面から被覆樹脂層４０の上面までの高さＨ５は、第２支持樹脂層３１の上面から第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆの上面までの高さＨ６と比較して大きくなっている。

第２の分岐部５１Ｂの上面には、断面視にて矩形状の凹部５４が形成されることにより、凹状の段差部５４Ａが形成されている。凹部５４は、接着部５１Ｆの長手方向（図５の紙面奥行方向であり、先端５１Ｇの延在方向に対して平行な方向）一端から他端まで、先端５１Ｇに対して平行に延在するように形成されている。凹部５４の幅Ｗ１は、接着部５１Ｆの幅Ｗ２と比較して小さく、凹部５４の深さＤＥは、基材５１の厚さＴ１と比較して小さくなっている。段差部５４Ａと先端５１Ｇとの距離Ｘは、適宜設定すればよく、本実施形態では、距離Ｘは、接着部５１Ｆの幅Ｗ２と比較して大きく設定されている。

段差部５４Ａと被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂとの間には封止樹脂９０が形成されている。ここで、第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇ、被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂ、導電性接着層８０、及び第２支持樹脂層３１の上面により溝９４が形成されている。この溝９４には封止樹脂９０が充填されており、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０及び被覆樹脂層４０から露出した端子部３２Ｃの露出部分が、封止樹脂９０により封止されている。これにより、第２の配線体３０の端子部３２Ｃの全体が被覆されているので、第２の配線体３０の端子部３２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。

封止樹脂９０は、溝９４の一端から他端まで延在しており、第２支持樹脂層３１における第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇと被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂとの間の領域を補強する機能を有する。これにより、端子部３２Ｃ及び引出線３２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。なお、封止樹脂９０は、溝９４の両端から食み出して接着部５１Ｆの長手方向両側まで広がっていてもよい。

封止樹脂９０の最大厚さｔと、第２支持樹脂層３１の上面から接着部５１Ｆの上面までの高さＨ５とは、下記（３）式の関係を満たしている。
Ｈ５≧ｔ…（３）

封止樹脂９０の最大厚さｔと、第２支持樹脂層３１の上面から接着部５１Ｆの上面までの高さＨ６とは、下記（４）式の関係を満たしている。
ｔ＞Ｈ６…（４）

封止樹脂９０は、接着部５１Ｆの上面よりも高位では、被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂから段差部５４Ａまで広がっている。ここで、封止樹脂９０の幅方向の端部９０Ａは、段差部５４Ａに沿って延在している。即ち、封止樹脂９０の第２の分岐部５１Ｂの上面での幅方向への広がりは、段差部５４Ａの位置までとなっている。

以下、第１の配線体２０と接続配線体５０との接続方法について説明する。なお、第１の配線体２０と接続配線体５０との接続方法と、第２の配線体３０と接続配線体５０との接続方法は同様であるため、後者の接続方法については説明を省略し、前者の接続方法についての説明を援用する。

図６及び図７は、第１の配線体２０と接続配線体５０との接続方法を説明するための断面図である。なお、タッチセンサ１０の製造時には、第１支持樹脂層２１の下面に基材１２が設けられている。

まず、凹部５４を有する接続配線体５０を作製する。凹部５４を第１の分岐部５１Ａの上面に形成する方法としては、凹部５４を形成する位置を除いて第１の分岐部５１Ａの上面側にカバーレイを貼り付けたりソルダーレジストを塗布したりする方法を例示することができる。

次に、図６に示すように、導電性接着層８０を構成するＡＣＦやＡＣＰ等の導電性接着材料８１を第１の配線体２０の接合領域に配置する。ここで、導電性接着材料８１の幅Ｄ１は、段差部５４Ａと第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅとの距離Ｘと比較して小さく設定されている。

次に、圧着ヘッド１と圧着台２とにより、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄと第１の配線体２０の接着領域とを導電性接着材料８１を挟んだ状態で熱圧着させる。ここで、凹部５４は、第１の分岐部５１Ａにおける接着部５１Ｄの外側に形成されており、圧着ヘッド１と圧着台２との間に介在しない。このため、凹部５４は、接着部５１Ｄと第１の配線体２０の接着領域との圧着時の圧力分布に影響を与えない。

図７に示すように、接続配線体５０の端子部５２Ｃと第１の配線体２０の端子部２２Ｃとを導電性接着層８０を介して熱圧着した後に、封止樹脂９０を形成する。本工程では、ディスペンサーを使用して、接着部５１Ｄの先端５１Ｅ、導電性接着層８０、第１支持樹脂層２１の上面、及び第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂにより形成される溝９２に液状樹脂を滴下し、滴下された液状樹脂を、溝９２の全体に塗り広げる。

ここで、充填時の液状樹脂は、封止樹脂９０の延在方向のみならず幅方向にも濡れ広がろうとする。しかし、封止樹脂９０の幅方向の一方側には第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０が存在し、他方側には凹状の段差部５４Ａが存在するので、充填時の液状樹脂の幅方向への濡れ広がりが制限される。具体的には、充填時の液状樹脂は、幅方向の一方側では第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０により塞き止められ、他方側では段差部５４Ａの位置において自身の表面張力により止まる。これにより、充填時の液状樹脂は、幅が一定の状態で、延在方向へ濡れ広がる。

図８は、比較例に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。図８に示すように、本比較例では、上述の凹部５４が第１の分岐部５１Ａの上面に形成されていない。そのため、封止樹脂９０を形成する際、充填時の液状樹脂の第１の分岐部５１Ａ上での濡れ広がりは制限されない。

ここで、充填時の液状樹脂の濡れ広がりを制御することは容易ではないので、溝９２に充填される液状樹脂の厚さを制御することも容易ではない。そのため、封止樹脂９０の延在方向について、第１支持樹脂層２１を覆う封止樹脂９０の厚さにバラつきが生じる。従って、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果にバラつきが生じる。また、封止樹脂９０に所望の厚さと比較して薄い部分が出来ることにより、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果が低下する。さらに、熱等の影響で封止樹脂９０が流動性を有するようになった場合には、封止樹脂９０が第１の分岐部５１Ａの上で広がる。

それに対して、本実施形態では、図７に示すように、充填時の液状樹脂の幅方向への濡れ広がりは、第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０と凹部５４とにより制限される。これにより、溝９２に充填される液状樹脂の厚さを制御することが容易になる。そのため、封止樹脂９０の延在方向について、第１支持樹脂層２１を覆う封止樹脂９０の厚さにバラつきが生じることを抑制できる。従って、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果にバラつきが生じることを抑制できる。また、封止樹脂９０の全体を所望の厚さに形成できることにより、封止樹脂９０による第１支持樹脂層２１の補強効果を向上できる。さらに、熱等の影響で封止樹脂９０が流動性を有するようになった場合に、封止樹脂９０が第１の分岐部５１Ａの上で凹部５４を超えて広がることを防止できる。同様に第２の配線体３０においても、図５に示すように、第２の分岐部５１Ｂの上面に凹部５４があることにより、上述した第１配線体２０の効果を奏する。

また、本実施形態では、封止樹脂９０が、第１の分岐部５１Ａの上面において段差部５４Ａまで広がっている。これにより、封止樹脂９０は、第１支持樹脂層２１における第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと壁面３１Ｂとの間の領域を補強する機能に加えて、第１支持樹脂層２１における第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄとの接着領域を補強する機能をも有する。これにより、端子部２２Ｃと端子部５２Ｃとの接続の信頼性を向上させることができる。なお、封止樹脂９０が、段差部５４Ａまで広がっていることは必須ではなく、先端５１Ｅと段差部５４Ａとの間の任意の位置まで広がっていればよい。同様に第２の配線体３０においても、第２の分岐部５１Ｂの上面において段差部５４Ａまで広がっていることにより、上述した第１配線体２０の効果を奏する。

また、本実施形態では、段差部５４Ａが、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄの外側に配されている。これにより、接続配線体５０の端子部５２Ｃと第１の配線体２０の端子部２２Ｃとを熱圧着する際、凹部５４は、圧着ヘッド１と圧着台２との間に介在しない。このため、凹部５４は、接着部５１Ｄと第１の配線体２０の接着領域との圧着時の圧力分布に影響を与えない。また、封止樹脂９０が、第１の分岐部５１Ａ上で接着領域よりも外側まで広がっていることにより、封止樹脂９０による第１支持樹脂層９０及び第１支持樹脂層９０と第１の分岐部５１Ａとの接着部の補強効果を向上できる。同様に第２の配線体３０においても、段差部５４Ａが、第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆの外側に配されていることにより、上述した第１配線体２０の効果を奏する。

また、本実施形態では、第１支持樹脂層２１の上に形成された第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０の厚さＨ１が、封止樹脂９０の厚さの最大値ｔ以上に設定されている。これにより、封止樹脂９０を形成する際、充填時の液状樹脂が、第２支持樹脂層３１又は被覆樹脂層４０の上面で濡れ広がることを防止できる。また、封止樹脂９０が被覆樹脂層４０の上面から突出しないことにより、カバーパネル７０等を被覆樹脂層４０の上面に接着する際に、封止樹脂９０が障害になったり、余計な応力が生じたりすることを防止できる。同様に第２の配線体３０においても、第２支持樹脂層３１の上に形成された被覆樹脂層４０の厚さＨ５が、封止樹脂９０の厚さの最大値ｔ以上に設定されていることにより、上述した第１配線体２０の効果を奏する。

また、本実施形態では、封止樹脂９０が切欠き部３１Ａの隅部３１Ｃ、及び切欠き部４０Ａの隅部４０Ｃまで充填されていることにより、第２支持樹脂層３１や被覆樹脂層４０に温度サイクルが与えられた場合に、切欠き部３１Ａの隅部３１Ｃや切欠き部４０Ａの隅部４０Ｃにクラックが発生することを抑制できる。

なお、本実施形態では、断面矩形状の溝である凹部５４を形成することにより、凹状の段差部５４Ａを形成したが、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅ側の厚さＴ１に対して、第１の分岐部５１Ａの基端側の厚さを小さくする（減厚部を形成する）ことにより、凹状の段差部５４を形成してもよい。

図９は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

図９に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、凹部５４が、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄに形成されている。即ち、段差部５４Ａと先端５１Ｅとの距離Ｘが、接着部５１Ｄの幅Ｗ２と比較して小さく設定されている。

ここで、圧着ヘッド１と圧着台２とにより、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の接着領域とを導電性接着材料８１を挟んだ状態で熱圧着させる際、凹部５４は、圧着ヘッド１と圧着台２との間に介在する。そこで、接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の接着領域との圧着時の圧力分布に及ぶ影響を抑えることを考慮して、凹部５４の幅Ｗ１は、接着部５１Ｄの幅Ｗ２と比較して十分に小さく（例えば、１／１０以下）設定されている。

本実施形態においても、封止樹脂９０の幅方向の端部９０Ａは、段差部５４Ａに沿って延在している。即ち、封止樹脂９０の第１の分岐部５１Ａの上面での幅方向への広がりは、段差部５４Ａの位置までとなっている。

図１０は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

図１０に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、複数の凹部５４が、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄに形成されている。この複数の凹部５４は、相互に平行に等間隔で形成されている。

本実施形態では、封止樹脂９０の幅方向の端部９０Ａは、複数の凹部５４のうちの何れかの段差部５４Ａに沿って延在している。即ち、封止樹脂９０の第２の分岐部５１Ｂの上面での広がりは、複数の凹部５４のうちの何れかの段差部５４Ａの位置までとなっている。

ここで、封止樹脂９０を形成する工程において、充填時の液状樹脂の塗れ広がりは、複数の凹部５４の何れかの段差部５４Ａにおいて制限される。これにより、充填時の液状樹脂は、幅が一定の状態で、延在方向に濡れ広がる。

図１１は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

図１１に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、上述の凹部５４に代えて断面視にて矩形状の凸部５６が第１の分岐部５１Ａの上面に形成されることにより、凸状の段差部５６Ａが形成されている。段差部５６Ａと先端５１Ｅとの距離Ｘは、接着部５１Ｄの幅Ｗ２と比較して大きく設定されている。この凸部５６の形成方法としては、第１の分岐部５１Ａの上面側にカバーレイを貼り付けたりソルダーレジストを塗布したりする方法を例示できる。

封止樹脂９０は、凸部５６と第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に形成されている。封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に充填されており、第１の分岐部５１Ａ及び第２支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃが、封止樹脂９０により封止されている。

封止樹脂９０は、接着部５１Ｄの上面よりも高位では、第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂから段差部５６Ａまで広がっている。ここで、封止樹脂９０の幅方向の端部９０Ａは、段差部５６Ａに沿って延在している。即ち、封止樹脂９０の第１の分岐部５１Ａの上面での幅方向への広がりは、段差部５６Ａの位置までとなっている。

ここで、封止樹脂９０を形成する工程において、充填時の液状樹脂は、幅方向の一方側では凸状の段差部５６Ａにより塞き止められ、他方側では第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０により塞き止められる。これにより、充填時の液状樹脂の幅方向への塗れ広がりは制限される。これにより、充填時の液状樹脂は、幅が一定の状態で、延在方向に濡れ広がる。

また、凸部５６は、第１の分岐部５１Ａにおける接着部５１Ｄの外側に形成されており、圧着ヘッド１と圧着台２との間に介在しない。このため、凸部５６は、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の接着領域との圧着時の圧力分布に影響を与えない。

図１２は、他の実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部を拡大して示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。

図１２に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ１０と接続配線体５０との接続部では、上述の凸部５６に代えて増厚部５８が第１の分岐部５１Ａの上面に形成されることにより、凸状の段差部５８Ａが形成されている。増厚部５８の厚さＴ３は、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅから増厚部５８までの部分の厚さＴ１と比較して大きく設定されている。これにより、増厚部５８と、第１の分岐部５１Ａの厚さＴ１の部分との境界には凸状の段差部５８Ａが形成されている。この段差部５８Ａと先端５１Ｅとの距離Ｘは、接着部５１Ｄの幅Ｗ２と比較して大きく設定されている。増厚部５８の形成方法としては、第１の分岐部５１Ａの上面側にカバーレイを貼り付けたりソルダーレジストを塗布したりする方法を例示できる。

封止樹脂９０は、段差部５８Ａと第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０との間に形成されている。封止樹脂９０は、溝９２に充填されており、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０及び第２支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分が、封止樹脂９０により封止されている。

封止樹脂９０は、接着部５１Ｄの上面よりも高位では、第２支持樹脂層３１の壁面３１Ｂから段差部５８Ａまで広がっている。ここで、封止樹脂９０の幅方向の端部９０Ａは、段差部５８Ａに沿って延在している。即ち、封止樹脂９０の第１の分岐部５１Ａの上面での幅方向への広がりは、段差部５８Ａの位置までとなっている。

ここで、封止樹脂９０を形成する工程において、充填時の液状樹脂の幅方向への塗れ広がりは、第２支持樹脂層３１、被覆樹脂層４０と段差部５８Ａとにより制限される。これにより、充填時の液状樹脂は、幅が一定の状態で、延在方向に濡れ広がる。

また、段差部５８Ａは、第１の分岐部５１Ａにおける接着部５１Ｄの外側に形成されており、圧着ヘッド１と圧着台２との間に介在しない。このため、段差部５８Ａは、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄと第１支持樹脂層２１の接着領域との圧着時の圧力分布に影響を与えない。

上記実施形態における「第１の配線体２０」、「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」の一例に相当する。上記実施形態における「第１の配線体２０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「第１支持樹脂層２１」が本発明における「第１の樹脂層」に相当し、上記実施形態における「端子部２２Ｃ」が本発明における「第１の端子部」に相当し、上記実施形態における「第２支持樹脂層３１」及び「被覆樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」に相当する。一方、上記実施形態における「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「第１支持樹脂層２１」及び「第２支持樹脂層３１」が本発明における「第１の樹脂層」に相当し、上記実施形態における「端子部３２Ｃ」が本発明における「第１の端子部」に相当し、上記実施形態における「被覆樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」に相当する。

上記実施形態における「接続配線体５０」が本発明における「接続配線体」の一例に相当し、上記実施形態における「基材５１」が本発明における「基材」の一例に相当する。上記実施形態における「第１の配線体２０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「端子部５２Ｃ」が本発明における「第２の端子部」の一例に相当する。一方、上記実施形態における「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「端子部５３Ｃ」が本発明における「第２の端子部」の一例に相当する。

上記実施形態における「導電性接着層８０」が本発明における「導電性接着層」の一例に相当する。上記実施形態における「第１の配線体２０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「先端５１Ｅ」が本発明における「基材の端部」の一例に相当し、上記実施形態における「壁面３１Ｂ」、「壁面４０Ｂ」が本発明における「第２の樹脂層の端部」の一例に相当する。一方、上記実施形態における「第２の配線体３０」が本発明における「配線体」に相当する場合には、上記実施形態における「先端５１Ｇ」が本発明における「基材の端部」の一例に相当し、上記実施形態における「壁面４０Ｂ」が本発明における「第２の樹脂層の端部」の一例に相当する。

上記実施形態における「段差部５４Ａ」が本発明における「凹状の段差部」の一例に相当し、上記実施形態における「段差部５６Ａ」、「段差部５８Ａ」が本発明における「凸状の段差部」の一例に相当する。また、上記実施形態における「封止樹脂９０」が本発明における「封止樹脂」の一例に相当する。さらに、上記実施形態における「切欠き部３１Ａ」、「切欠き部４０Ａ」が本発明における「切欠き部」の一例に相当し、上記実施形態における「隅部３１Ｃ」、「隅部４０Ｃ」が本発明における「隅部」の一例に相当する。

上記実施形態における「配線体アセンブリ１１」が本発明における「配線体アセンブリ」の一例に相当し、上記実施形態における「基材１２」、「カバーパネル７０」が本発明における「支持体」の一例に相当し、上記実施形態における「タッチセンサ１０」が本発明における「配線構造体」、「タッチセンサ」の一例に相当する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上記実施形態のタッチセンサ１０は、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、配線体アセンブリ又は配線構造体は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の「支持体」の一例に相当する。

さらに、上記実施形態では、封止樹脂９０が、段差部５４Ａ、５６Ａまで広がっているが、これは必須ではなく、封止樹脂９０が、少なくとも第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと第２支持樹脂層３１との間、及び第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇと被覆樹脂層４０との間に充填されていればよい。

１０…タッチセンサ
２０…第１の配線体
２１…第１支持樹脂層
２２Ａ…電極
２２Ｂ…引出線
２２Ｃ…端子部
３０…第２の配線体
３１…第２支持樹脂層
３１Ａ…切欠き部
３１Ｂ…壁面
３１Ｃ…隅部
３２Ａ…電極
３２Ｂ…引出線
３２Ｃ…端子部
４０…被覆樹脂層
４０Ａ…切欠き部
４０Ｂ…壁面
４０Ｃ…隅部
５０…接続配線体
５１…基材
５１Ａ…第１の分岐部
５１Ｂ…第２の分岐部
５１Ｃ…スリット
５１Ｄ…接着部
５１Ｅ…先端
５１Ｆ…接着部
５１Ｇ…先端
５２…配線
５２Ｃ…端子部
５３…配線
５３Ｃ…端子部
５４…凹部
５４Ａ…段差部
５６…凸部
５６Ａ…段差部
５８…増厚部
５８Ａ…段差部
６０…透明粘着層
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…導電性接着層
８１…導電性接着材料
９０…封止樹脂
９０Ａ…端部
９２…溝
９４…溝
１…圧着ヘッド
２…圧着台

Claims (8)

1. 第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の一方の面に形成された第１の端子部と、前記第１の端子部が露出するように前記第１の樹脂層の前記一方の面に形成された第２の樹脂層とを備える配線体と、
   基材と、前記基材の一方の面に形成され、前記第１の端子部と対向する第２の端子部とを備える接続配線体と、
   前記第１の端子部と前記第２の端子部との間に形成され、前記第１の端子部と前記第２の端子部とを接着する導電性接着層と
   を備え、
   前記基材の端部と前記第２の樹脂層の端部とが相互に離間していることにより、前記第１の端子部には、前記第２の樹脂層と前記導電性接着層とから露出した露出部分が存在しており、
   少なくとも前記基材の前記端部と前記第２の樹脂層との間に充填され、前記第１の端子部の前記露出部分を覆う封止樹脂を備え、
   前記基材の他方の面には、凹状又は凸状の段差部が形成されている配線体アセンブリ。
2. 請求項１に記載の配線体アセンブリであって、
   前記封止樹脂は、前記基材の前記他方の面において前記段差部まで広がっている配線体アセンブリ。
3. 請求項１又は２に記載の配線体アセンブリであって、
   前記基材は、前記導電性接着層により前記第１の樹脂層の前記一方の面と接着される接着領域を備え、
   前記段差部は、前記接着領域の外側に配されている配線体アセンブリ。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の配線体アセンブリであって、
   下記（１）式を満たす配線体アセンブリ。
   Ｈ１≧ｔ…（１）
   但し、Ｈ１は、前記第２の樹脂層の厚さであり、ｔは、前記封止樹脂の厚さの最大値である。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記封止樹脂は、前記第１の端子部の長手方向に対して交差する方向に延在しており、
   前記段差部は、前記封止樹脂が延在する方向に沿って形成されている配線体アセンブリ。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の配線体アセンブリであって、
   前記第２の樹脂層は、前記基材の前記端部が配される切欠き部を有し、
   前記切欠き部は隅部を有しており、
   前記封止樹脂は、前記隅部に充填されている配線体アセンブリ。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の配線体アセンブリと、
   請求項配線体の少なくとも一方の面に設けられた支持体と
   を備える配線構造体。
8. 請求項７に記載の配線構造体を備えるタッチセンサ。

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