JP2017174997A - 多層基板、および、多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】層間接続導体を用いた多層基板の損失を小さくする。
【解決手段】多層基板１０は、積層体１００、第１平面導体パターン２０１、第２平面導体パターン２０２、および、層間接続導体３０１を備える。積層体１００は、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とが積層されてなる。第１平面導体パターン２０１は第１絶縁性基材１０１に形成され、第２平面導体パターン２０２は第２絶縁性基材１０２に形成されている。層間接続導体３０１は、第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とを接続している。層間接続導体３０１は、第１部分３０２と第２部分３０３とを備える。第１部分３０２は、固化された導電ペーストからなる。第２部分３０３は、固化された導電ペーストよりも導電率が高い。第２部分３０３は、第２平面導体パターン２０２の表面から突起している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、複数の平面導体パターンおよび層間接続導体が形成された多層基板、および、この多層基板の製造方法に関する。

従来、各種の多層基板が実用化されている。例えば、特許文献１では、多層基板は、複数層の樹脂基材が積層されてなる。複数の樹脂基材には、それぞれ平面導体パターンが形成されている。平面導体パターンは、銅（Ｃｕ）等の導電率が高い材料からなる。

これらの平面導体パターンは、積層方向に延びる層間接続導体によって接続されている。層間接続導体は、導電ペーストを固化したものである。

特開２０１５−１７０６１５号公報

しかしながら、層間接続導体は、平面導体パターンに対する接着性等も考慮しなければならず、その材料の組成から、平面導体パターンよりも導電率が低い。このため、層間接続導体を用いる多層基板は、層間接続導体を用いない多層基板よりも伝送損失が大きくなってしまう。

したがって、本発明の目的は、層間接続導体による伝送損失を小さくすることにある。

この発明の多層基板は、積層体、第１平面導体パターン、第２平面導体パターン、および、層間接続導体を備える。積層体は、複数の絶縁性基材が積層されてなる。第１平面導体パターンは、積層体に形成されている。第２平面導体パターンは、積層体に形成されており、第１平面導体パターンに対して積層方向に離間している。層間接続導体は、第１平面導体パターンと第２平面導体パターンとを接続している。層間接続導体は、第１部分と第２部分とを備える。第１部分は、導電ペーストを固化してなる。第２部分は、固化された導電ペーストよりも導電率が高い。第２部分は、第２平面導体パターンの表面から突起している。

この構成では、第２部分を備えることによって、層間接続導体の伝送損失が、導電ペーストのみからなる層間接続導体と比較して低下する。

また、この発明の多層基板では、第１平面導体パターンと第２平面導体パターンとは、金属箔からなることが好ましい。

この構成では、第１平面導体パターンと第２平面導体パターンの導電率が向上し、伝送損失が低下する。

また、この発明の多層基板では、第２部分は、第２平面導体パターンと同じ材料であることが好ましい。

この構成では、層間接続導体の一部が、第２平面導体パターンと同じ材料になり、第２部分と第２平面導体パターンとの接合強度が向上する。特に、平面導体パターンが金属箔の場合、導電率が高くなり、層間接続導体での伝送損失が低下する。また、層間接続導体の一部を、平面導体パターンと同時に形成できる。

また、この発明の多層基板では、第２部分は、第１平面導体パターンに当接していることが好ましい。

この構成では、第１平面導体パターンと第２平面導体パターンとが第２部分を直接介して接続される部分を有する。これにより、層間接続導体の損失がさらに低下する。

また、この発明の多層基板では、第２部分は、溝または凹部を有することが好ましい。

この構成では、第２部分と第１部分との接触面積が大きくなり、第１部分と第２部分との接合強度、すなわち、第２部分を介した第１部分と第２平面導体パターンとの接合強度が向上する。

また、この発明の多層基板では、第２部分は、複数設けられていてもよい。

この構成では、第１部分と第２部分との接触面の形状が多様になり、層間接続導体の伝送損失の低下、接合強度の向上が可能になる。

また、この発明の多層基板では、第１部分と第２部分とは、固相拡散層を介して接合されていることが好ましい。

この構成では、第１部分と第２部分との接合強度が向上する。

また、この発明の多層基板では、層間接続導体の径は、第１平面導体パターン側よりも第２平面導体パターン側の方が大きいことが好ましい。

この構成では、第１部分を形成する孔に第２部分を挿入し易くなり、層間接続導体が確実且つ容易に形成される。

また、この発明の多層基板の製造方法では、次の各工程を有する。この製造方法は、第１絶縁性基材に第１平面導体パターンを形成し、第２絶縁性基材に第２平面導体パターンを形成する工程を有する。この製造方法は、第１絶縁性基材における第１平面導体パターンに重なる部分に、貫通孔を形成する工程を有する。この製造方法は、貫通孔に導電ペーストを流し込む工程を有する。この製造方法は、第２平面導体パターンが第２絶縁性基材に当接する面に対向する面を第２平面導体パターンの表面とし、該表面から突起する導電性の凸部を形成する工程を有する。この製造方法は、凸部が貫通孔内に収まるように、第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを積層する工程を有する。この製造方法は、この積層された状態において、第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とを加熱プレスする工程を有する。

この製造方法では、伝送損失の小さい層間接続導体を容易に製造できる。

また、この発明の多層基板の製造方法では、第１平面導体パターンと第２平面導体パターンとは金属箔からなることが好ましい。

この製造方法では、伝送損失が低い多層基板が容易に製造される。

また、この発明の多層基板の製造方法では、貫通孔は、第１平面導体パターンに当接する面の径よりも、開口面の径の方が大きいことが好ましい。

この製造方法では、第１部分を形成する貫通孔に第２部分を挿入し易くなる。

また、この発明の多層基板の製造方法では、凸部を形成する工程は、第２平面導体パターンの表面に、導電性材料を部分的にメッキする工程であってもよい。

この製造方法では、凸部を容易に且つ所望の形状に形成できる。

また、この発明の多層基板の製造方法では、凸部を形成する工程は、第２平面導体パターンの表面に、該第２平面導体パターンと同じ材料を部分的に成長させる工程であってもよい。

この製造方法でも、凸部を容易に且つ所望の形状に形成できる。

また、この発明の多層基板の製造方法では、凸部を形成する工程は、第２平面導体パターンを、部分的にエッチングする工程であってもよい。

この製造方法でも、凸部を容易に且つ所望の形状に形成できる。

この発明によれば、層間接続導体による損失が小さくなり、層間接続導体を用いた多層基板の損失を小さくできる。

（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図であり、（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した平面図であり、（Ｃ）は本発明の第１の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した積層時の側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法における各工程での側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法における各工程での側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施形態に係る多層基板の製造方法における各工程での側面断面図である。 （Ａ）は本発明の第４の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図であり、（Ｂ）は本発明の第４の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した平面図であり、（Ｃ）は本発明の第４の実施形態に係る多層基板の派生例の一部を拡大した平面図である。 本発明の第５の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図である。

本発明の第１の実施形態に係る多層基板、および、多層基板の製造方法について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図である。図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した平面図である。図１（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した積層時の側面断面図である。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）に示すように、多層基板１０は、積層体１００、第１平面導体パターン２０１、第２平面導体パターン２０２、および、層間接続導体３０１を備える。図１（Ｃ）に示すように、積層体１００は、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを備える。

第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とは、同じ材料からなる。第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２は、熱可塑性樹脂からなり、例えば、液晶ポリマである。なお、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とは、熱可塑性樹脂でなくてもよく、絶縁体であればよい。

第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とは、それぞれの表面が平行になり、且つ、第１絶縁性基材１０１の裏面と第２絶縁性基材１０２の表面とが当接するように、積層されている。なお、多層基板１０は第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２以外の１以上の絶縁性基材が、さらに積層されていてもよい。

第１平面導体パターン２０１は、第１絶縁性基材１０１の表面に形成されている。第２平面導体パターン２０２は、第２絶縁性基材１０２の表面に形成されている。すなわち、第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とは、第１絶縁性基材１０１を挟んで離間している。言い換えれば、第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とは、積層方向に離間して配置されている。第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とは、積層体１００を平面視して（第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２との積層方向に視て）、部分的に重なっている。

第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とは、それぞれ銅（Ｃｕ）等の導電率の高い材料からなる。第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とは、銅箔等の金属箔であることが好ましい。この場合、導電ペーストを固化してなる導体パターンよりも導電率が向上する。

層間接続導体３０１は、積層体１００を平面視して、第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とが重なる領域内に形成されている。層間接続導体３０１は、積層体１００における第１絶縁性基材１０１にからなる部分に形成されている。層間接続導体３０１は、第１部分３０２と第２部分３０３とからなる。

第１部分３０２は、貫通孔ＶＨ３０２内の導電ペーストＰ３０２が固化（金属化）することによって形成されている。導電ペーストＰ３０２には、錫（Ｓｎ）や銅（Ｃｕ）を含む導電粒子と樹脂成分とを混練した材料が用いられている。導電粒子は、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）等を含んでいてもよい。

図１（Ｃ）に示すように、導電ペーストＰ３０２は、第１絶縁性基材１０１に形成された貫通孔ＶＨ３０２内に流し込まれている。貫通孔ＶＨ３０２は、第１絶縁性基材１０１を厚み方向に貫通した孔である。貫通孔ＶＨ３０２は、第１絶縁性基材１０１を平面視して、第１平面導体パターン２０１に重なっている。これにより、貫通孔ＶＨ３０２の一方の開口が塞がれ、流動性を有する導電ペーストＰ３０２は、貫通孔ＶＨ３０２内に保持されている。

第２部分３０３は、第２平面導体パターン２０２の表面から突起する凸部である。第２部分３０３の導電率は、第１部分３０２の導電率よりも高い。例えば、第２部分３０３は、第２平面導体パターン２０２の表面にメッキ形成された銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）等を含む導体からなる。

図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）に示すように、第２部分３０３は、貫通孔ＶＨ３０２内に配置されている。そして、図１（Ａ）に示すように、第２部分３０３は、第１部分３０２に当接している。より具体的には、第２部分３０３における第２平面導体パターン２０２に当接する面を除く全面は、第１部分３０２に当接している。

第１部分３０２と第２部分３０３とは、例えば、錫（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）とからなる固相拡散層を形成して接合している。この固相拡散層は、多層基板製造時の複数の絶縁性基材を加熱プレスする工程において、第１部分３０２に含まれるＳｎ成分と第２部分３０３に含まれるＣｕ成分とが固相拡散し、例えばＣｕ_６Ｓｎ_５のような物質を生成することによって形成される。また、第１部分３０２と第１平面導体パターン２０１および第２平面導体パターン２０２とは、固相拡散層を形成して接合している。この固相拡散層は、多層基板製造時の複数の絶縁性基材を加熱プレスする工程において、第１部分３０２に含まれるＳｎ成分と第１平面導体パターン２０１および第２平面導体パターン２０２に含まれるＣｕ成分とが固相拡散し、例えばＣｕ_６Ｓｎ_５のような物質を生成することによって形成される。

この構成によって、第１部分３０２と第２部分３０３との接合強度が高くなり、且つ、層間接続導体３０１と第１平面導体パターン２０１および第２平面導体パターン２０２との接合強度も高くなる。したがって、接合信頼性の高い多層基板１０を実現できる。

また、この構成によって、第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とを接続する層間接続導体３０１は、第１部分３０２と第２部分３０３とを介して接続される部分を有する。これにより、層間接続導体が第１部分３０２のみ（固化された導電ペーストからなる部分のみ）からなる従来の態様と比較して、層間接続導体３０１の伝送損失が低くなる。したがって、多層基板１０の伝送損失が低くなる。

なお、第２部分３０３を形成するメッキ導体は、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）に限らず、他の導電性材料であってもよく、複数の導電性材料を層状にしてもよい。いずれにしても、第１部分３０２を形成する導電ペーストの導体と金属間化合物をつくることが容易な導体であることが好ましい。これにより、第１部分３０２と第２部分３０３とが固相拡散接合され、接合強度が向上する。

また、第２部分３０３の先端側（第２平面導体パターン２０２側と反対側）の面の面積と、第２部分３０３の第２平面導体パターン２０２側の面の面積とは、同じであってもよい。しかしながら、第２部分３０３の先端側の面の面積は、第２部分３０３の第２平面導体パターン２０２側の面の面積よりも小さいことが好ましい。この構成によって、第２部分３０３は、側面視してテーパ状となり、第１部分３０２と第２部分３０３との接触面積が広くなる。これにより、第１部分３０２と第２部分３０３との接合強度がさらに向上する。また、第２部分３０３を、メッキによって所望の形状に形成しやすい。また、第２部分３０３を第１部分３０２となる導電ペーストに挿入しやすい。

同様に、第１部分３０２すなわち貫通孔ＶＨ３０２は、第１平面導体パターン２０１に当接する面の径よりも、この反対側の貫通孔ＶＨ３０２の開口面（積層状態で第２平面導体パターン２０２に当接する面）の径の方が大きいことが好ましい。言い換えれば、第１部分３０２すなわち貫通孔ＶＨ３０２は、第１平面導体パターン２０１に当接する面の面積よりも、この反対側の貫通孔ＶＨ３０２の開口面（積層状態で第２平面導体パターン２０２に当接する面）の面積の方が大きいことが好ましい。これにより、第２部分３０３を貫通孔ＶＨ３０２内に挿入し易く、層間接続導体３０１を確実に形成し易い。また、この形状は、レーザ等による孔空けの工程によって、容易に実現ができる。

このような構成からなる多層基板１０は、次に示すような製造方法によって形成できる。図２は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。図３は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法における各工程での側面断面図である。図３（Ａ）は、図２の工程Ｓ１０１の状態を示し、図３（Ｂ）は、図２の工程Ｓ１１１の状態を示し、図３（Ｃ）は、図２の工程Ｓ１２１の状態を示す。図３（Ｄ）は、図２の工程Ｓ１２２の状態を示し、図３（Ｅ）は、図２の工程Ｓ１０３の状態を示す。図３（Ａ）は、第２絶縁性基材１０２のみを図示し、第１絶縁性基材１０１の図示は省略している。

第１絶縁性基材１０１に第１平面導体パターン２０１を形成し、第２絶縁性基材１０２に第２平面導体パターン２０２を形成する（Ｓ１０１）。第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２の形成は、例えば、第１絶縁性基材１０１および第２絶縁性基材１０２の片面全面に貼られた金属箔をフォトリソグラフィ等によってパターニングすることによって得られる。

第２平面導体パターン２０２の表面（第２平面導体パターン２０２が第２絶縁性基材１０２に当接する面に対向する面）に凸部をＣｕメッキ形成することで、第２部分３０３を形成する（Ｓ１１１）。このような製造工程を用いることによって、第２部分３０３を、容易に且つ所望の形状で形成できる。

第１絶縁性基材１０１に、レーザ等によって貫通孔ＶＨ３０２を形成する（Ｓ１２１）。貫通孔ＶＨ３０２内に、Ｓｎを含む導電ペーストＰ３０２を流し込む（Ｓ１２２）。この際、導電ペーストＰ３０２は、貫通孔ＶＨ３０２に完全に充填しなくてもよい。逆に、図３（Ｄ）に示すように、貫通孔ＶＨ３０２の開口面から所定の凹みができるように、導電ペーストＰ３０２を貫通孔ＶＨ３０２に流し込むとよい。これにより、後述の積層の工程において、貫通孔ＶＨ３０２内に第２部分３０３が挿入された際に、導電ペーストＰ３０２が貫通孔ＶＨ３０２から溢れ出すことを抑制できる。したがって、積層体１００内での不要な短絡を抑制できる。

複数の絶縁性基材（第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２）を積層する（Ｓ１０３）。この際、図３（Ｅ）に示すように、第２部分３０３が貫通孔ＶＨ３０２内に収まるように、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを積層する。なお、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２以外の１以上の絶縁性基材をさらに積層してもよい。

第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを含む複数の絶縁性基材が積層された積層体を加熱プレスする（Ｓ１０４）。この加熱プレスによって、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを含む複数の絶縁性基材が接着する。また、導電ペーストＰ３０２が固化して第１部分３０２となる。さらに、加熱プレスの熱により、第１部分３０２と第２部分３０３との間に、ＳｎとＣｕとからなる固相拡散層が形成され、第１部分３０２と第２平面導体パターン２０２との間に、ＳｎとＣｕとからなる固相拡散層が形成される。

このように、本実施形態の製造方法を用いることによって、接合の信頼性が高く、層間接続導体による伝送損失が抑制された多層基板１０を容易に製造できる。

次に、第２の実施形態に係る多層基板および多層基板の製造方法について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図である。

本実施形態に係る多層基板１０Ａは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、層間接続導体３０１Ａの構成において異なる。多層基板１０Ａの他の構成は、第１の実施形態に係る多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

層間接続導体３０１Ａの第１部分３０２は、第１の実施形態に係る層間接続導体３０１の第１部分３０２と同じであり、固化された導電ペーストからなる。

第２平面導体パターン２０２Ａは、第１の実施形態に係る第２平面導体パターン２０２と同じ形状である。

凸部２２２Ａは、第２平面導体パターン２０２Ａの表面を部分的に突起させたものである。凸部２２２Ａは、第２平面導体パターン２０２Ａの表面から部分的に第２平面導体パターン２０２Ａの材料を成長させることによって、実現される。例えば、第２平面導体パターン２０２Ａの表面に、第２平面導体パターン２０２Ａと同じ材料を部分的にスパッタリングすることで、成長させる。なお、成長の方法は他の方法であってもよい。

凸部２２２Ａは、貫通孔ＶＨ３０２内に配置されている。多層基板１０Ａでは、この凸部２２２Ａが、層間接続導体３０１Ａの第２部分となる。

凸部２２２Ａは、第２平面導体パターン２０２Ａと一体であるので、層間接続導体３０１Ａの第２部分となる凸部２２２Ａの導電率は、第１部分３０２の導電率よりも高い。

この構成であっても、第１の実施形態に多層基板１０と同様に、層間接続導体３０１Ａでの接合信頼性が高く、伝送損失が低い多層基板１０Ａを実現できる。さらに、この構成では、第２平面導体パターン２０２Ａと凸部２２２Ａとが一体であるので、第１の実施形態の多層基板１０にあった層間接続導体３０１の第２部分３０３と第２平面導体パターン２０２との接合界面は存在しない。したがって、さらに接合信頼性が高くなる。

このような構成からなる多層基板１０Ａは、次に示すような製造方法によって形成できる。図５は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。図６は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法における各工程での側面断面図である。図６（Ａ）は、図５の工程Ｓ１０１の状態を示し、図６（Ｂ）は、図５の工程Ｓ１３１の状態を示し、図６（Ｃ）は、図５の工程Ｓ１２１の状態を示す。図６（Ｄ）は、図５の工程Ｓ１２２の状態を示し、図６（Ｅ）は、図５の工程Ｓ１０３の状態を示す。図６（Ａ）は、第２絶縁性基材１０２のみを図示し、第１絶縁性基材１０１の図示は省略している。

第１絶縁性基材１０１に第１平面導体パターン２０１を形成し、第２絶縁性基材１０２に第２平面導体パターン２０２Ａを形成する（Ｓ１０１）。

第２平面導体パターン２０２の表面から、第２平面導体パターン２０２と同じ材料（例えば、Ｃｕ）の突起を部分的に成長させることによって、凸部２２２Ａを形成する（Ｓ１３１）。このような製造工程を用いることによって、凸部２２２Ａを、容易に且つ所望の形状で形成できる。

第１の実施形態に係る多層基板の製造方法と同様に、第１絶縁性基材１０１に、レーザ等によって貫通孔ＶＨ３０２を形成する（Ｓ１２１）。貫通孔ＶＨ３０２に導電ペーストＰ３０２を流し込む（Ｓ１２２）。

複数の絶縁性基材（第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２）を含む複数の絶縁性基材を積層する（Ｓ１０３）。この際、図６（Ｅ）に示すように、凸部２２２Ａが貫通孔ＶＨ３０２内に収まるように、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを含む複数の絶縁性基材を積層する。

第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを含む複数の絶縁性基材が積層された積層体を加熱プレスする（Ｓ１０４）。この加熱プレスによって、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とが接着する。また、導電ペーストＰ３０２が固化して第１部分３０２となる。さらに、第１部分３０２と凸部２２２Ａとの間に固相拡散層が形成され、第１部分３０２と第２平面導体パターン２０２Ａとの間に固相拡散層が形成される。

このように、本実施形態の製造方法を用いることによって、接合の信頼性が高く、層間接続導体による損失が抑制された多層基板１０Ａを容易に製造できる。

次に、第３の実施形態に係る多層基板の製造方法について、図を参照して説明する。本実施形態に係る多層基板は、第２の実施形態に係る多層基板と同じ構造であり、製造方法が異なる。したがって、以下では、構造の説明は省略し、製造方法について説明する。

図７は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。図８は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法における各工程での側面断面図である。図８（Ａ）は、図７の工程Ｓ１０１の状態を示し、図８（Ｂ）は、図７の工程Ｓ１４１の状態を示し、図８（Ｃ）は、図７の工程Ｓ１２１の状態を示す。図８（Ｄ）は、図７の工程Ｓ１２２の状態を示し、図８（Ｅ）は、図７の工程Ｓ１０３の状態を示す。

第１絶縁性基材１０１に第１平面導体パターン２０１を形成し、第２絶縁性基材１０２に第２平面導体パターン２０２ＡＤを形成する（Ｓ１０１）。第２平面導体パターン２０２ＡＤの厚みは、後述の第２平面導体パターン２０２Ａの厚みと凸部２２２Ａの厚みとを加算した厚みよりも大きい、または同じである。

第２平面導体パターン２０２ＡＤを表面側から選択的にエッチングする。この際、凸部２２２Ａを形成しない領域のみを選択的にエッチングする。なお、エッチングは、化学的なものであるが、第２平面導体パターン２０２ＡＤを物理的に削ってもよい。これによって、凸部２２２Ａと第２平面導体パターン２０２Ａとが形成される（Ｓ１４１）。このような製造工程を用いることによって、凸部２２２Ａを、容易に且つ所望の形状で形成できる。

第１の実施形態に係る多層基板の製造方法と同様に、第１絶縁性基材１０１に、レーザ等によって貫通孔ＶＨ３０２を形成する（Ｓ１２１）。貫通孔ＶＨ３０２に導電ペーストＰ３０２を流し込む（Ｓ１２２）。

複数の絶縁性基材（第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２）を積層する（Ｓ１０３）。この際、図８（Ｅ）に示すように、凸部２２２Ａが貫通孔ＶＨ３０２内に収まるように、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とを含む複数の絶縁性基材を積層する。

第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２と含む複数の絶縁性基材が積層された積層体を加熱プレスする（Ｓ１０４）。この加熱プレスによって、第１絶縁性基材１０１と第２絶縁性基材１０２とが接着する。また、導電ペーストＰ３０２が固化して第１部分３０２となる。さらに、第１部分３０２と凸部２２２Ａとの間に固相拡散層が形成され、第１部分３０２と第２平面導体パターン２０２Ａとの間に固相拡散層が形成される。

このように、本実施形態の製造方法を用いても、接合の信頼性が高く、層間接続導体による伝送損失が抑制された多層基板１０Ａを容易に製造できる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図９（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図である。図９（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した平面図である。図９（Ｃ）は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板の派生例の一部を拡大した平面図である。

図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｂは、第２の実施形態に係る多層基板１０Ａに対して、溝２２３Ｂを追加したものである。多層基板１０Ｂの他の構成は、多層基板１０Ａの構成と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

多層基板１０Ｂの第２平面導体パターン２０２Ｂは、多層基板１０Ａの第２平面導体パターン２０２Ａと同じであり、多層基板１０Ｂの凸部２２２Ｂは、多層基板１０Ａの凸部２２２Ａと同じである。凸部２２２Ｂには、溝２２３Ｂが形成されている。このような溝２２３Ｂが形成された凸部２２２Ｂと第１部分３０２とによって、層間接続導体３０１Ｂが形成される。

このような構成とすることによって、溝２２３Ｂが形成されていない態様と比較して、凸部２２２Ｂと導電ペーストＰ３０２との当接面積を広くできる。第１部分３０２と凸部２２２Ｂとの接合強度を、さらに向上させることができる。なお、溝２２３Ｂの形状は図９（Ａ）、図９（Ｂ）に示す形状に限らず、他の形状であってもよく、溝でなく凹部であってもよい。

また、図９（Ｃ）に示すように、第２平面導体パターン２０２Ｂの表面に、複数の凸部２２２１Ｂ，２２２２Ｂを形成してもよい。この構成であっても、接合強度をさらに向上させることができる。なお、図９（Ｃ）では、凸部は２個であるが、３個以上であってもよい。

次に、本発明の第５の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板の一部を拡大した側面断面図である。図１０に示すように、本実施形態に係る多層基板１０Ｃは、第１の実施形態に係る多層基板１０に対して、第２部分３０３Ｃの形状において異なる。多層基板１０Ｃの他の構成は、第１の実施形態に係る多層基板１０と同じであり、同じ箇所の説明は省略する。

第２部分３０３Ｃの底面は、第２平面導体パターン２０２に当接している。第２部分３０３Ｃの天面は、第１平面導体パターン２０１に当接している。第２部分３０３Ｃと第１部分３０２とによって、層間接続導体３０１Ｃが形成される。

このような構成では、第１平面導体パターン２０１と第２平面導体パターン２０２とが第２部分３０３Ｃによって直接接続される部分を有する。したがって、層間接続導体３０１Ｃの導電率を、さらに高くすることができ、層間接続導体３０１Ｃによる伝送損失をさらに小さくできる。

なお、上述の各実施形態では、貫通孔と第２部分とが平面視して円形の場合を示したが、平面視した形状は他の形状であってもよい。また、第２部分は、柱状でなくてもよく、例えば円錐、角錐等の錐状であってもよい。

Ｐ３０２：導電ペースト
Ｐ３０２：導電ペースト
ＶＨ３０２：貫通孔
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：多層基板
１００：積層体
１０１：第１絶縁性基材
１０２：第２絶縁性基材
２０１：第１平面導体パターン
２０２，２０２Ａ，２０２ＡＤ，２０２Ｂ：第２平面導体パターン
２２１Ａ：平面導体部
２２２Ａ，２２２Ｂ，２２２１Ｂ，２２２２Ｂ：凸部
２２３Ｂ：溝
３０１，３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃ：層間接続導体
３０２：第１部分
３０３，３０３Ｃ：第２部分

Claims (14)

1. 複数の絶縁性基材が積層された積層体と、
   前記積層体に形成された第１平面導体パターンと、
   前記積層体に形成され、前記第１平面導体パターンに対して積層方向に離間している第２平面導体パターンと、
   前記第１平面導体パターンと前記第２平面導体パターンとを接続する層間接続導体と、
   を備え、
   前記層間接続導体は、
   導電ペーストを固化してなる第１部分と、
   前記固化された導電ペーストよりも導電率が高く、該第２平面導体パターンの表面から突起する第２部分と、を備える、
   多層基板。
2. 前記第１平面導体パターンと前記第２平面導体パターンとは、金属箔からなる、
   請求項１に記載の多層基板。
3. 前記第２部分は、前記第２平面導体パターンと同じ材料である、
   請求項１または請求項２に記載の多層基板。
4. 前記第２部分は、前記第１平面導体パターンに当接している、
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層基板。
5. 前記第２部分は、溝または凹部を有する、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層基板。
6. 前記第２部分は、複数設けられている、
   請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の多層基板。
7. 前記第１部分と前記第２部分とは、固相拡散層を介して接合されている、
   請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の多層基板。
8. 前記層間接続導体の径は、前記第１平面導体パターン側よりも前記第２平面導体パターン側の方が大きい、
   請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の多層基板。
9. 第１絶縁性基材と第２絶縁性基材とが積層された多層基板の製造方法であって、
   前記第１絶縁性基材に第１平面導体パターンを形成し、前記第２絶縁性基材に第２平面導体パターンを形成する工程と、
   前記第１絶縁性基材における前記第１平面導体パターンに重なる部分に、貫通孔を形成する工程と、
   前記貫通孔に導電ペーストを流し込む工程と、
   前記第２平面導体パターンが前記第２絶縁性基材に当接する面に対向する面を、前記第２平面導体パターンの表面とし、この表面から突起する導電性の凸部を形成する工程と、
   前記凸部が前記貫通孔内に収まるように、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを積層する工程と、
   この積層された状態において、前記第１絶縁性基材と前記第２絶縁性基材とを加熱プレスする工程と、
   を有する多層基板の製造方法。
10. 前記第１平面導体パターンと前記第２平面導体パターンとは金属箔からなる、
    請求項９に記載の多層基板の製造方法。
11. 前記貫通孔は、前記第１平面導体パターンに当接する面の径よりも、開口面の径の方が大きい、
    請求項９または請求項１０に記載の多層基板の製造方法。
12. 前記凸部を形成する工程は、
    前記第２平面導体パターンの表面に、導電性材料を部分的にメッキする工程である、
    請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
13. 前記凸部を形成する工程は、
    前記第２平面導体パターンの表面に、該第２平面導体パターンと同じ材料を部分的に成長させる工程である、
    請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
14. 前記凸部を形成する工程は、
    前記第２平面導体パターンを、部分的にエッチングする工程である、
    請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の多層基板の製造方法。

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