JPH11340631A - Ｉｖｈ多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度の配線が可能で、かつ製造プロセスも
簡易なために低コスト得られる多層配線基板およびその
製造方法の提供。 【解決手段】 多層配線基板の発明は、少なくとも一方
の面に電気的な被接続部1aが形成された第１の配線素板
１と、前記第１の配線素板１の被接続部1aに対向する電
気的な被接続部2aを有する第２の配線素板２と、前記両
配線素板１，２の被接合部形成面間に介挿され、被接続
部間3aを電気的に接続するとともに、非電気的な接合面
間3bを絶縁的、かつ機械的に接合する異方性導電性接着
剤層３とを有する多層配線基板であって、前記電気的に
接続する両被接続部1a，2aの少なくとも一方の被接続面
が凹凸化し、異方性導電性接着剤層３(3a)が食い込んで
いることを特徴とする多層配線基板である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は IVH多層配線基板お
よびその製造方法に係り、さらに詳しくは配線パターン
層間を簡略な導体配線部で接続した構成で、低コスト型
の IVH多層配線基板および製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線回路の高密度配線化やコンパクト
化、もしくは高機能化などの点から、両面配線基板や、
多層配線基板が広く実用に供されている。そして、この
種の配線基板は、一般的に、絶縁体層の両面に銅箔を張
り合わせてなる積層板を素材とし、また、以下に示すよ
うな工程を経て製造されている。

【０００３】すなわち、前記銅箔張り積層板の所定箇所
（所定位置）に、たとえばNCドリリングマシンを用い
て、一つづつシリーズに貫通孔を穿設し、この穿設孔の
内壁面をメッキ法もしくは導電性ペーストの印刷埋め込
みで導電性化して、両面の銅箔間を電気的に接続する。
その後、前記両面の銅箔を、たとえばフォトエッチング
処理し、配線パターニングして両面型の配線基板を得て
いる。

【０００４】また、多層型の配線基板の場合は、 (a)前
記両面型の配線基板間にガラス・樹脂系プリプレグ層を
介在させ、あるいは (b)両面型の配線基板面にガラス・
樹脂系プリプレグ層を介して銅箔を積層し一体化するこ
とによって製造される。なお、銅箔を積層する製造方法
の場合は、銅箔のパターニングを要する。

【０００５】さらに、この多層配線基板の製造工程にお
いては、配線パターン間の接続は介在させるガラス・樹
脂系プリプレグなどの絶縁体層の所定位置に、導電体を
埋め込むビアホール接続、もしくは多層化後に前記ドリ
ル加工で貫通孔を穿設し、穿設孔内壁面をメッキ法や導
電性ペーストで導電性化することにより行われる。

【０００６】なお、高密度多層配線基板として適する I
VH（インナアビアホール接続型）構造の４層配線基板の
場合は、前記ドリル加工で貫通孔を穿設する工程が３
回、プレスする工程も３回となり、製造工程の煩雑さが
際立ってくる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の IVH多層配線基板の場合は、その製造工程において
ドリル穿設工程が多く、また、長時間の加圧加熱を要す
るプレス工程が必要で、製造工程の煩雑さなどに伴っ
て、比較的コスト高となるだけでなく、生産性なども劣
るという不都合がある。また、高密度配線化もしくは配
線の微細化が要求された IVH多層配線基板では、穿設孔
の微小径とともに穿設箇所も増大しており、前記多数個
の貫通孔を穿設することは、経済的，技術的に由々しい
問題となる。したがって、配線パターン層間の接続は、
層間絶縁体を貫通する孔の穿設工程をできるだけ低減す
ることが望まれる。

【０００８】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、高密度配線型で、かつ製造プロセスも簡易なため
に、低コストで得られる多層配線基板およびその製造方
法の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、少な
くとも一方の面に電気的な被接続部が形成された第１の
配線素板と、前記第１の配線素板の被接続部に対向する
電気的な被接続部を有する第２の配線素板と、前記両配
線素板の被接合部形成面間に介挿され、被接続部間を電
気的に接続するとともに、非電気的な接合面間を絶縁
的、かつ機械的に接合する異方性導電性接着剤層とを有
する IVH多層配線基板であって、前記電気的に接続する
両被接続部の少なくとも一方の被接続面が凹凸化し、異
方性導電性接着剤層が食い込んでいることを特徴とする
IVH多層配線基板である。 請求項２の発明は、請求項
１記載の IVH多層配線基板において、第１の配線素板の
電気的な被接続部が肉盛りして形成されていることを特
徴とする。

【００１０】請求項３の発明は、少なくとも一方の主面
に上面が凹凸化された電気的な被接続部を有するコア基
板の被接続部形成面側に異方性導電性接着剤層を積層・
配置する工程と、前記異方性導電性接着剤層上に、前記
コア基板の電気的な被接続部に対応する電気的な被接続
部を有する配線素板を位置決め配置する工程と、前記位
置決め配置した積層体を加圧し、前記両被接続部間に対
応する異方性導電性接着剤層領域を選択的に導電性化す
るとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ機械的
に接合一体化する工程と、を有することを特徴とする I
VH多層配線基板の製造方法である。

【００１１】請求項４の発明は、少なくとも一方の主面
に電気的な被接続部を有するコア基板の被接続部形成面
側に異方性導電性接着剤層を積層・配置する工程と、前
記異方性導電性接着剤層上に、前記コア基板の電気的な
被接続部に対応し、かつ上面が凹凸化された電気的被接
続部を有する配線素板を位置決め配置する工程と、前記
位置決め配置した積層体を加圧し、前記両被接続部間に
対応する異方性導電性接着剤層領域を選択的に導電性化
するとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ機械
的に接合一体化する工程と、を有することを特徴とする
IVH多層配線基板の製造方法である。

【００１２】請求項５の発明は、少なくとも一方の主面
に上面が凹凸化された電気的な被接続部を有するコア基
板の被接続部形成面側に異方性導電性接着剤層を積層・
配置する工程と、前記異方性導電性接着剤層上に、前記
コア基板の電気的な被接続面に対応する電気的な被接続
面を有する配線素板を位置決め配置する工程と、前記位
置決め配置した積層体を加圧し、前記両被接続部間に対
応する異方性導電性接着剤層領域を選択的に導電性化す
るとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ機械的
に接合一体化する工程と、を有することを特徴とする I
VH多層配線基板の製造方法である。

【００１３】上記の各発明において、多層配線基板の絶
縁体としては、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、キシレン樹脂、
アクリル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、
液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメ
ルト接着剤などの１種もしくは２種以上の混合系、また
は、前記樹脂とガラスクロス、ガラスマット、合成繊維
や布などとを組み合わせたものが挙げられる。

【００１４】上記の各発明において、 IVH多層配線基板
の対向する被接続部間に介挿し、所要の電気的な接続を
確保しながら、一方では、配線素板同士を機械的に接合
一体化する異方性導電性接着剤は、加圧・圧着されたと
きに分散含有する導電性粒子の相互が接合・対接して電
導性を呈するもので、たとえばアニソルム（商品名，日
立化成KK）などの商品名で市販されている。ここで、配
線素板は、層間絶縁体を厚さ方向に充填・貫通する導電
体、あるいは通常のスルホール型銅メッキ層などで配線
パターンが接続する構成であればいずれの形式でもよ
い。

【００１５】上記の各発明において、導電体としては、
銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、金箔、銀箔などが挙げら
れるが、一般的には銅箔がよい。また、要すれば、この
導電体箔の被接続部を形成する領域を選択的なメッキも
しくは金属蒸着などによって突出（肉盛り）させておく
ことが望ましい。すなわち、配線層間の接続部となる配
線パターンの他に、同一配線層間での接続を要しないパ
ターンが対向配置されている場合などは、たとえば選択
的なメッキもしくは金属蒸着などによって被接続部を突
出ないし肉盛りしておくと、被接続部に対応する異方性
導電性接着剤領域のみを導電性化ができる。

【００１６】ここで、配線素板面の被接続部面は、たと
えばメッシュ状、直線もしくは曲線形の溝状やスリット
状、剣山状、断面凹型状など凹凸面化させ、この被接続
部面間に介挿する前記異方性導電性接着剤を食い込み易
いように形成される。

【００１７】また、層間絶縁体を貫挿して両面の配線パ
ターン層間を接続する接続導体部は、いわゆる異方性導
電性接着剤で行われるが、接合一体化される配線素板同
士の配線パターン層間を接続するための穿孔は省略（不
要化）される。

【００１８】さらに、第１の配線素板に形成された被接
続面（凸部）は、たとえば銅箔パターンそのそまま、メ
ッキによる導電体層の形成、あるいは導電性ペーストな
どによる形成などでもよいが、いずれの場合も、対向す
る被接続部の一方の対向面を凹凸面化しておく必要があ
る。

【００１９】請求項１および請求項２の発明では、第１
の配線素板および第２の配線素板は、両基板が対向する
面の、少なくとも一方の電気的な被接続部が形成され、
かつ対向する被接続部の少なくとも一方の対向面が凹凸
面化しており、対応する被接続部間が優先的に加圧・圧
着された構成を採る。したがって、両配線素基板の接合
面間に介挿されている異方性導電性接着剤層は、前記優
先的な加圧・圧着領域で導電性を呈し、かつ少なくとも
一方の被接続部の凹凸面性に対する食い込み相俟って、
強固で信頼性の高い被接続部の電気的な接合を形成す
る。

【００２０】一方、前記優先的な加圧・圧着領域以外の
領域では、非導電性（絶縁性）のまま、両配線素板の接
合一体化に寄与する。つまり、選択的な導電性化によっ
て、対向する被接続部同士を確実・強固に電気的な接続
を形成する一方、この電気的な接続を絶縁離隔しつつ、
両配線素板の機械的な接合一体化を容易に達成する。請
求項３ないし請求項５の発明では、ビア接続やスルホー
ル接続の工程が簡略化されながら、高密度配線型ないし
は高密度実装型として、信頼性の高い IVH多層配線基板
を、歩留まりよく、かつ低コストで提供できる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下図１、図２および図３を参照
して、実施例を説明する。

【００２２】図１は、第１の実施例に係る多層配線基板
の要部構成を示す断面図である。すなわち、次ぎのよう
な工程で製造した多層配線基板であり、先ず、両面銅箔
張りガラス・エポキシ樹脂系積層板を用意する。その
後、この銅箔張り積層板について、スルホール接続用の
孔を穿設してから、化学銅メッキ処理を施して、前記穿
孔内壁面および銅箔面に銅メッキ層を形成する。

【００２３】次いで、銅メッキ層面にエッチングレジス
ト（商品名，UVエッチングレジストAS-400 太陽インキ
KK製）をパターン状にスクリーン印刷法によって印刷
し、露光・現像してエッチングレジスト層を設ける。そ
の後、塩化第２銅浴を用いて、露出している銅メッキ層
および銅箔をエッチング除去し、さらに、エッチングレ
ジスト層を除去して、素板主面に対向して電気的な被接
続部1a，2aを有する配線素板１，２を作成した。また、
これら両配線素板１，２の層間接続を形成する対向配線
パターン領域面の少なくとも一部をそれぞれ凹凸面に処
理する一方、メッキ処理によって被接続部1a，2a面にニ
ッケルメッキ層を下地とし、厚さ 0.1μm以下の金メッ
キ層を形成する。

【００２４】次に、前記配線素板１，２および異方性導
電性接着剤シートを用意し、配線素板１，２の対向する
被接続部1a，2a形成面を位置合わせし、かつこの面間に
異方性導電性接着剤シート３を配置する。この積層体の
両主面側に当て板を配置してプレス装置にセットし、加
熱温度 160℃，圧力4kPaの樹脂圧で10分間作用させて両
配線素板１，２を接合して多層配線基板を製造する。

【００２５】上記プレス加工において、両配線素板１，
２の被接続面1a，2a間は、互いに配線素板１，２面に突
出し、他の配線パターン面に比べて近接化しているため
に、両配線素板１，２の接合面間に介挿された異方性導
電性接着剤層３は、選択的に両被接続面1a，2a間では強
く圧接され、容易に導電性化3aして電気的な接続を形成
する一方、接合面間が離隔している領域（部分）、すな
わち電気的な接続を不要とする領域（部分）3bでは、所
要の電気的な絶縁性を呈するとともに、機械的な接合に
寄与し、信頼性の高い多層配線基板が得られる。

【００２６】前記構成の多層配線基板において、両配線
素板１，２間の被接続面1a，2aの接続抵抗は平均 3 mΩ
であり、また、この接続の信頼性を評価するため、ホッ
トオイルテストで（ 260℃のオイル中に10秒浸漬，20℃
のオイル中に20秒浸漬のサイクルを 1サイクルとし
て）、 100回行っても不良発生は認められず、従来の銅
メッキスルホール法による場合に比較して、導電（配
線）パターン間の接続信頼性は同等以上であった。

【００２７】図２は第２の実施例に係る多層配線基板の
要部構成を示す断面図である。図２において、１は電気
的な被接続部1aが選択的なメッキによって肉盛り1a′さ
れ、かつ他の配線パターン面よりも突出させた第１の配
線素板、２は前記第１の配線素板１の被接続部1aに対向
する電気的な被接続部2aを有し、かつその被接続部2aが
選択的なメッキによって肉盛り2a′されて他の配線パタ
ーン面よりも突出させた第２の配線素板である。

【００２８】ここで、両配線素板１，２は、いずれもガ
ラス・エポキシ樹脂系を絶縁体とした両面銅箔張り板を
素材として形成されたものである。また、第１の配線素
板１の被接続面1aは、絶縁体層1bを貫挿した導電体（導
電体の貫通埋め込みや孔内壁面のメッキ層化など）1cに
電気的に導通した銅箔部で形成されている。すなわち、
銅箔を他の配線パターン1dなどとともに、銅箔のパター
ニングを行ったものである。

【００２９】一方、第２の配線素板２の被接続面2aは、
絶縁体層2bを貫挿した導電体（導電体の貫通埋め込みや
孔内壁面のメッキ層化など）2cに電気的に導通した銅箔
部で形成されている。すなわち、銅箔を他の配線パター
ン2dなどとともに、銅箔のパターニングを行ったもので
ある。

【００３０】さらに、３は前記両配線素板１，２の被接
合面間に介挿され、選択的に両被接続部1a，2a間を電気
的に接続（導電性化している）3aするとともに、非電気
的な接合面間3bを絶縁的、かつ機械的に接合する異方性
導電性接着剤層である。

【００３１】次に、上記多層配線基板の製造例について
説明する。先ず、第１の配線素板１、第２の第２の配線
素板２および異方性導電性接着剤シート３を用意する。
ここで、両配線素板１，２は、それぞれの配線パターン
1d，2dのうち、互いに電気的な被接続部1a，2aに、いわ
ゆる選択メッキを行って銅層やニッケル層1a′，2a′を
厚さ 3〜15μm 程度肉盛りし、かつ凹凸面化されてい
る。

【００３２】次いで、前記両配線素板１，２の被接続部
1a，2a形成面間に、異方性導電性接着剤シート３を介挿
・配置する一方、被接続部1a，2aを位置合わせし、配線
素板１，２を積層配置する。この積層体の両主面側に当
て板を配置してプレス装置にセットし、加熱温度 160
℃，圧力4kPaの樹脂圧で 2分間作用させて両配線素板
１，２を接合して IVH多層配線基板を製造する。

【００３３】上記プレス加工において、両配線素板１，
２の被接続面の肉盛り層1a′，2a′間は、接続に関与し
ない他の配線パターン1d，2dよりも突出し、被接続面を
成す肉盛り層1a′，2a′の対向面が近接化している。し
たがって、両配線素板１，２の接合面間に介挿された異
方性導電性接着剤層３は、選択的に両被接続部1a，2a間
が強く圧接され、容易に導電性化して電気的な接続を形
成する。しかも、両被接続部1a，2aの肉盛り層1a′，2
a′面は、いずれも凹凸面化しているため、前記導電性
化領域が容易に確保されるとともに、強固で、信頼性の
高い電気的・機械的な接合を形成する。

【００３４】一方、異方性導電性接着剤層３は、両配線
素板１，２の接合面間が離隔している領域（部分）、す
なわち電気的な接続を不要とする領域（部分）におい
て、所要の電気的な絶縁性を呈するとともに、機械的な
接合に寄与するので、信頼性の高い IVH多層配線基板が
得られる。

【００３５】前記構成の IVH多層配線基板において、第
１の配線素板１および第２の配線素板２間の被接続部1
a，2aの接続抵抗は平均 3 mΩであり、また、この部分
は剥離の恐れもないほど強固な接合を形成していた。さ
らに、前記接続の信頼性を評価するため、ホットオイル
テストで（ 260℃のオイル中に10秒浸漬，20℃のオイル
中に20秒浸漬のサイクルを 1サイクルとして）、 100回
行っても不良発生は認められず、従来の銅メッキスルホ
ール法による場合に比較して、導電（配線）パターン間
の接続信頼性は同等以上であった。

【００３６】図３は、第３の実施例に係る IVH多層配線
基板の要部構成を示す断面図である。この第３の実施例
に係る IVH多層配線基板は、上記第２の実施例に係る I
VH多層配線基板の変形例である。すなわち、第２の実施
例に係る IVH多層配線基板においては、第１の配線素板
１のみ被接続部1aを選択的なメッキによって肉盛り1a′
し、他の配線パターン面よりも突出させた構成としてお
り、第２の配線素板２の被接続部2aを他の配線パターン
面と同一平面としたものであ。

【００３７】次に、上記多層配線基板の製造例について
説明する。先ず、第１の配線素板１、第２の第２の配線
素板２および異方性導電性接着剤シート３を用意する。
ここで、両配線素板１は、配線パターン1dのうち電気的
な被接続部1aに、いわゆる選択メッキを行って銅層やニ
ッケル層1a′を厚さ 3〜15μm 程度肉盛りし、かつ凹凸
面化されている。第２の配線素板２については、配線パ
ターン1dのうち前記第１の配線素板１の被接続部1aに対
応する被接続部2aに肉盛りなどを行わないままである。

【００３８】次いで、前記両配線素板１，２の被接続部
1a，2a形成面間に、異方性導電性接着剤シート３を介挿
・配置する一方、被接続部1a，2aを位置合わせし、配線
素板１，２を積層配置する。この積層体の両主面側に当
て板を配置してプレス装置にセットし、加熱温度 160
℃，圧力4kPaの樹脂圧で 2分間作用させて両配線素板
１，２を接合して IVH多層配線基板を製造する。

【００３９】上記プレス加工において、両配線素板１，
２の被接続面の肉盛り層1a′，2a間は、被接続部1a面に
肉盛り層1a′したことにより、対向する被接続部2aとの
間が近接化している。したがって、両配線素板１，２の
接合面間に介挿された異方性導電性接着剤層３は、選択
的に両被接続部1a′，2a間が強く圧接され、容易に導電
性化して電気的な接続を形成する。しかも、両被接続部
1aの肉盛り層1a′面は、凹凸面化しているため、前記導
電性化領域が容易に確保されるとともに、強固で、信頼
性の高い電気的・機械的な接合を形成する。

【００４０】一方、異方性導電性接着剤層３は、両配線
素板１，２の接合面間が離隔している領域（部分）、す
なわち電気的な接続を不要とする領域（部分）におい
て、所要の電気的な絶縁性を呈するとともに、機械的な
接合に寄与するので、信頼性の高い IVH多層配線基板が
得られる。

【００４１】前記構成の多層配線基板において、第１の
配線素板１および第２の配線素板２間の被接続面1a，2a
の接続抵抗は平均 3 mΩであり、また、この部分は剥離
の恐れもないほど強固な接合を形成していた。さらに、
前記接続の信頼性を評価するため、ホットオイルテスト
で（ 260℃のオイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に20
秒浸漬のサイクルを 1サイクルとして）、 100回行って
も不良発生は認められず、従来の銅メッキスルホール法
による場合に比較して、導電（配線）パターン間の接続
信頼性は同等以上であった。

【００４２】なお、上記被接続部面の凹凸は、たとえば
図４ (a)， (b)， (c)に、それぞれ平面的に示すごと
く、メッシュ状の凹凸面化、あるいは断面凹型などが適
宜選ばれる。

【００４３】本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、いろいろの変形
を採ることができる。たとえば樹脂類を絶縁体とした配
線素板の代わりに、セラミックス類を絶縁体とした配線
素板を構成部材としてもよいし、これら両者の組み合わ
せであってもよい。

【００４４】

【発明の効果】請求項１ないし請求項２の発明によれ
ば、配線素板同士の接合面間に介挿させた異方性導電性
接着剤層は、電気的な被接続部同士が対向し、かつその
対向面が凹凸化しているため、対応する被接続部間が優
先的に加圧・圧着され、この加圧・圧着領域で選択的に
導電性を呈するとともに、対向する被接続部間が電気的
・機械的に確実強固な接続を形成している。一方、前記
優先的な加圧・圧着領域以外の領域では、絶縁性の異方
性導電性接着剤層によって、配線素板同士が機械的に接
合・一体化しているため、安定性ないし信頼性の高い多
層配線基板として使用できる。

【００４５】すなわち、対向する被接続部同士が確実
で、信頼性の高い電気的な接続を形成しながら、この電
気的な接続を確実に絶縁離隔し、かつ機械的強度の高い
接合一体化した多層配線基板が提供される。

【００４６】請求項３ないし請求項５の発明によれば、
層間接続の工程が簡略化されるだけでなく、信頼性の高
い高密度配線型ないしは高密度実装型の多層配線基板
を、歩留まりよく、かつ低コストで提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例に係る多層配線基板の要部構成を
示す断面図。

【図２】第２の実施例に係る多層配線基板の要部構成を
示す断面図。

【図３】第３の実施例に係る多層配線基板の要部構成を
示す断面図。

【図４】(a)， (b)， (c)は実施例に係る配線素板の被
接続部のそれぞれ異なる凹凸面化の状態を示す平面図。

【符号の説明】

１……第１の配線素板 1a，2a……電気的な被接続部 1a′，2a′……被接続部の肉盛り層 1b，2b……絶縁性シート 1c，2c……導電体 1d，2d……配線パターン ２……第２の配線素板 ３……異方性導電性接着剤層 3a……異方性導電性接着剤層の導電性化領域 3b……異方性導電性接着剤層の非導電性化領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 教夫 神奈川県座間市小松原１−44−12 山下サ ーキテック株式会社内 (72)発明者 浦崎 美雄 神奈川県座間市小松原１−44−12 山下サ ーキテック株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方の面に電気的な被接続部
   が形成された第１の配線素板と、 前記第１の配線素板の被接続部に対向する電気的な被接
   続部を有する第２の配線素板と、 前記両配線素板の被接合面間に介挿され、被接続部間を
   電気的に接続するとともに、非電気的な接合面間を絶縁
   的、かつ機械的に接合する異方性導電性接着剤層とを有
   する IVH多層配線基板であって、 前記電気的に接続する両被接続部の少なくとも一方の被
   接続面が凹凸化し、異方性導電性接着剤層が食い込んで
   いることを特徴とする IVH多層配線基板。
2. 【請求項２】 第１の配線素板の電気的な被接続部が、
   肉盛りして形成されていることを特徴とする請求項１記
   載の IVH多層配線基板。
3. 【請求項３】 少なくとも一方の主面に上面が凹凸化さ
   れた電気的な被接続部を有するコア基板の被接続部形成
   面側に異方性導電性接着剤層を積層・配置する工程と、 前記異方性導電性接着剤層上に、前記コア基板の電気的
   な被接続部に対応する電気的な被接続部を有する配線素
   板を位置決め配置する工程と、 前記位置決め配置した積層体を加圧し、前記両被接続部
   間に対応する異方性導電性接着剤層領域を選択的に導電
   性化するとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ
   機械的に接合一体化する工程と、を有することを特徴と
   する IVH多層配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 少なくとも一方の主面に電気的な被接続
   部を有するコア基板の被接続部形成面側に異方性導電性
   接着剤層を積層・配置する工程と、 前記異方性導電性接着剤層上に、前記コア基板の電気的
   な被接続部に対応し、かつ上面が凹凸化された電気的被
   接続部を有する配線素板を位置決め配置する工程と、 前記位置決め配置した積層体を加圧し、前記両被接続部
   間に対応する異方性導電性接着剤層領域を選択的に導電
   性化するとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ
   機械的に接合一体化する工程と、を有することを特徴と
   する IVH多層配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 少なくとも一方の主面に上面が凹凸化さ
   れた電気的な被接続部を形成させたコア基板の被接続部
   形成面側に異方性導電性接着剤層を積層・配置する工程
   と、 前記異方性導電性接着剤層上に、前記コア基板の電気的
   な被接続面に対応する電気的な被接続面を有する配線素
   板を位置決め配置する工程と、 前記位置決め配置した積層体を加圧し、前記両被接続部
   間に対応する異方性導電性接着剤層領域を選択的に導電
   性化するとともに、非電気的な接合面間を絶縁的、かつ
   機械的に接合一体化する工程と、を有することを特徴と
   する IVH多層配線基板の製造方法。