JP2017177519A - 部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 - Google Patents
部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017177519A JP2017177519A JP2016067735A JP2016067735A JP2017177519A JP 2017177519 A JP2017177519 A JP 2017177519A JP 2016067735 A JP2016067735 A JP 2016067735A JP 2016067735 A JP2016067735 A JP 2016067735A JP 2017177519 A JP2017177519 A JP 2017177519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- members
- joining
- bonding
- glass
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂、ガラスまたは水晶からなる第1の部材および第2の部材を接合する方法であって、両部材の接合面の少なくとも一方に紫外線またはプラズマを照射して表面改質し、照射後、両部材の前記接合面同士を接触させ、両部材を真空状態の中に配置し、同時に、その接合面を加熱および加圧する。
【選択図】図1
Description
第1の部材および第2の部材としては、例えば、水晶と水晶、ガラスとガラス、樹脂と樹脂のように同種を接合するのでもよく、また、水晶、ガラスおよび樹脂から異種の物を選んで接合するのでもよい。このような第1の部材および第2の部材から構成される光学素子としては、具体的には、レンズ、プリズム、DVDやブルーレーザの読取装置に用いられる波長板、偏光板、液晶パネル、液晶パネル用のバックライト、プロジェクタの光学系、携帯電話の液晶パネル、有機ELパネル、太陽電池パネル、自動車の燃料電池の成形用金型の離型剤貼り付け、レンズ成型用型の離型剤貼り付け、等幅広く応用される。図4(a)は、光学素子がフィルム1とガラス2、(b)は、フィルム1aとフィルム1b、(c)は、ガラス2aとガラス2b同士を接合する場合の模式図をそれぞれ示す。
本発明の好ましい1つの実施形態においては、上記のような光学素子を作製するために選択されたガラス、樹脂、水晶のいずれかで形成された第1の部材および第2の部材のうち少なくとも一方の部材の表面に水酸基が存在するように、親水化処理(表面改質)を施す。なお、表面改質させる面は、平面度が高い部材が望ましい。
その後、表面が改質された、ガラス、樹脂、水晶のいずれかで形成された2つの部材の表面同士を密着させた後に、図2に示すように、これを真空状態にて平面板からなる加圧部材4、5間に配置する。加圧部材としては、面精度が高い金属平面板あるいは面精度が高く弾性を有する部材を選択することができる。
本発明の方法は、ポリカーボネイトのフィルムとガラスだけではなく、フィルム同士、ガラス同士、あるいは異なる種類のフィルムとの接合にも採用することが可能である。
接合する部材の組み合わせの他の好適例としては、次のものがある。
(a)樹脂フィルムとガラス基板の接合
(b)樹脂フィルムと水晶基板の接合
樹脂フィルムとガラス基板の接合は、フィルムの光学素子の板厚を調整する場合に適用される。例えば、フィルム単体では0.05mm程度であるが、0.5mmのガラス基板を接合すれば0.55mmとなり、剛性も得られる。光学素子は、位相差板や偏光板である。また液晶パネルや、パネルとブラックライトの接合部材、プロジェクタの光学系、携帯電話の液晶パネル、有機ELパネル、太陽電池パネル等に用いられる。
本発明は、2つの部材を、接着剤、接合膜等を用いることなく、透過率、耐湿性を維持したまま接合することが可能となる光学素子の製造方法及びその方法を用いて製造した光学素子を提供することができる。そのため、第1の部材と第2の部材の接合部は、外観上、接着剤や粘着材を用いた場合に見られる接着層がなく、歪みなどが生じていないという特徴がある。
2、2a、2b:ガラス
3:接合体(光学素子)
4、5:加圧部材(平面板)
Claims (5)
- 樹脂、ガラスまたは水晶からなる第1の部材および第2の部材を接合する方法であって、
両部材の接合面の少なくとも一方に紫外線またはプラズマを照射して表面改質し、
前記照射後、両部材の前記接合面同士を接触させ、
両部材を真空状態の中に配置し、同時に、その接合面を加熱および加圧することを特徴とする部材の接合方法。 - 前記紫外線の波長は、200nm以下であることを特徴とする請求項1に記載の部材の接合方法。
- 前記加熱温度は、50〜150℃であることを特徴とする請求項1に記載の部材の接合方法。
- 前記加圧力は、1〜10MPaであることを特徴とする請求項1に記載の部材の接合方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の接合方法により、樹脂、ガラスまたは水晶からなる第1の部材および第2の部材が接合された光学素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016067735A JP2017177519A (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | 部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016067735A JP2017177519A (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | 部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017177519A true JP2017177519A (ja) | 2017-10-05 |
Family
ID=60009005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016067735A Pending JP2017177519A (ja) | 2016-03-30 | 2016-03-30 | 部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017177519A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108520854A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-09-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法 |
| WO2019188010A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | ソニー株式会社 | 光学素子、偏光変換素子、画像表示装置及び光学素子の製造方法 |
| KR20200092887A (ko) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 가부시키가이샤 덴시 기켄 | 접착 구조 및 접착 방법 |
| JP2021518583A (ja) * | 2018-03-20 | 2021-08-02 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 光学デバイスにおける改善された写像性のための直接結合積層 |
| JPWO2021260813A1 (ja) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | ||
| US11543574B2 (en) | 2019-05-09 | 2023-01-03 | The Japan Steel Works, Ltd. | Wave plate, method for manufacturing wave plate, and optical apparatus |
| US11715730B2 (en) | 2017-03-16 | 2023-08-01 | Adeia Semiconductor Technologies Llc | Direct-bonded LED arrays including optical elements configured to transmit optical signals from LED elements |
| US11762200B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-09-19 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded optical devices |
| US11860415B2 (en) | 2018-02-26 | 2024-01-02 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Integrated optical waveguides, direct-bonded waveguide interface joints, optical routing and interconnects |
| US12581994B2 (en) | 2017-12-15 | 2026-03-17 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Direct-bonded optoelectronic interconnect for high-density integrated photonics |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60197740A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
| JP2002234126A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-20 | Amt Kenkyusho:Kk | ポリイミドフィルム積層体 |
| JP2012076298A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Topcon Corp | 光学素子の製造方法およびその方法により作製された光学素子 |
| JP2016030396A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 三菱電機株式会社 | ラミネート装置およびラミネート方法 |
-
2016
- 2016-03-30 JP JP2016067735A patent/JP2017177519A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60197740A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 積層体の製造方法 |
| JP2002234126A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-20 | Amt Kenkyusho:Kk | ポリイミドフィルム積層体 |
| JP2012076298A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Topcon Corp | 光学素子の製造方法およびその方法により作製された光学素子 |
| JP2016030396A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 三菱電機株式会社 | ラミネート装置およびラミネート方法 |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11715730B2 (en) | 2017-03-16 | 2023-08-01 | Adeia Semiconductor Technologies Llc | Direct-bonded LED arrays including optical elements configured to transmit optical signals from LED elements |
| US12199082B2 (en) | 2017-03-16 | 2025-01-14 | Adeia Semiconductor Technologies Llc | Method of direct-bonded optoelectronic devices |
| US12166024B2 (en) | 2017-03-16 | 2024-12-10 | Adeia Semiconductor Technologies Llc | Direct-bonded LED arrays drivers |
| US12581994B2 (en) | 2017-12-15 | 2026-03-17 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Direct-bonded optoelectronic interconnect for high-density integrated photonics |
| US12271032B2 (en) | 2018-02-26 | 2025-04-08 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Integrated optical waveguides, direct-bonded waveguide interface joints, optical routing and interconnects |
| US11860415B2 (en) | 2018-02-26 | 2024-01-02 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Integrated optical waveguides, direct-bonded waveguide interface joints, optical routing and interconnects |
| US12270970B2 (en) | 2018-03-20 | 2025-04-08 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Direct-bonded lamination for improved image clarity in optical devices |
| JP2021518583A (ja) * | 2018-03-20 | 2021-08-02 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 光学デバイスにおける改善された写像性のための直接結合積層 |
| JP7436376B2 (ja) | 2018-03-20 | 2024-02-21 | アデイア セミコンダクター ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 光学デバイスにおける改善された写像性のための直接結合積層 |
| JP7322873B2 (ja) | 2018-03-30 | 2023-08-08 | ソニーグループ株式会社 | 偏光変換素子及び画像表示装置 |
| JP2025028090A (ja) * | 2018-03-30 | 2025-02-28 | ソニーグループ株式会社 | 光学素子、偏光変換素子、画像表示装置及び光学素子の製造方法 |
| JP2023153170A (ja) * | 2018-03-30 | 2023-10-17 | ソニーグループ株式会社 | 偏光変換素子及び画像表示装置 |
| WO2019188010A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | ソニー株式会社 | 光学素子、偏光変換素子、画像表示装置及び光学素子の製造方法 |
| JP7597165B2 (ja) | 2018-03-30 | 2024-12-10 | ソニーグループ株式会社 | 偏光変換素子及び画像表示装置 |
| JPWO2019188010A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-05-13 | ソニーグループ株式会社 | 光学素子、偏光変換素子、画像表示装置及び光学素子の製造方法 |
| CN108520854A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-09-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法 |
| CN108520854B (zh) * | 2018-04-25 | 2020-03-31 | 哈尔滨工业大学 | 一种利用紫外光活化键合叠加式放置的玻璃与其他材料的方法 |
| KR102945589B1 (ko) | 2019-01-25 | 2026-03-30 | 가부시키가이샤 덴시 기켄 | 접착 구조 및 접착 방법 |
| JP7312946B2 (ja) | 2019-01-25 | 2023-07-24 | 株式会社電子技研 | 接着構造及び接着方法 |
| KR20200092887A (ko) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 가부시키가이샤 덴시 기켄 | 접착 구조 및 접착 방법 |
| JP2020116891A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社電子技研 | 接着構造及び接着方法 |
| US11543574B2 (en) | 2019-05-09 | 2023-01-03 | The Japan Steel Works, Ltd. | Wave plate, method for manufacturing wave plate, and optical apparatus |
| US11762200B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-09-19 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded optical devices |
| US12153222B2 (en) | 2019-12-17 | 2024-11-26 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded optical devices |
| JPWO2021260813A1 (ja) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | ||
| WO2021260813A1 (ja) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 三菱重工業株式会社 | 接合方法 |
| JP7331260B2 (ja) | 2020-06-24 | 2023-08-22 | 三菱重工業株式会社 | 接合方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017177519A (ja) | 部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 | |
| JP5501918B2 (ja) | 光学素子の製造方法およびその方法により作製された光学素子 | |
| US7952802B2 (en) | Optical device provided with polarizing plate | |
| KR101180292B1 (ko) | 편광판의 제조 방법 | |
| CN104076427B (zh) | 偏振板的制造方法、偏振板、光学膜、及图像显示装置 | |
| KR20080042705A (ko) | 편광판의 제조 방법 | |
| WO2019216068A1 (ja) | 偏光板および表示装置 | |
| TW202005792A (zh) | 光學積層體 | |
| TW201642000A (zh) | 貼合器件的製造方法及貼合器件的製造裝置 | |
| KR20170143446A (ko) | 편광판 세트 | |
| US9477088B2 (en) | Three-dimensional image display apparatus | |
| JP6770816B2 (ja) | 部材の接合方法およびその方法により作製される光学素子 | |
| KR102675419B1 (ko) | 적층 광학 필름의 제조 방법 | |
| JP7014418B2 (ja) | 光学積層体及びその製造方法 | |
| JP2019215472A (ja) | 接着層付き積層体、積層体、液晶層積層体、液晶フィルムの製造方法、及び、光学積層体の製造方法 | |
| TW588202B (en) | Curing method and apparatus | |
| JP2008051998A (ja) | 光学素子の製造方法 | |
| KR101134334B1 (ko) | 광학 소자 | |
| JP2017146431A (ja) | 積層体の製造方法、および偏光板の製造方法、並びに積層体 | |
| JP2019215584A (ja) | 光学積層体の製造方法 | |
| CN107450122A (zh) | 贴合系统及应用其的光学膜的制造方法 | |
| JP2018004874A (ja) | 光学部材およびその製造方法 | |
| WO2025075037A1 (ja) | 接合構造体の製造方法 | |
| KR20240162026A (ko) | 편광 필름 적층체, 및 화상 표시 장치 | |
| JP2014134623A (ja) | 光学フィルム、画像表示装置及び光学フィルムの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191128 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200123 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200326 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200603 |