JP2017183686A - 金属配線接合構造及びその製法 - Google Patents
金属配線接合構造及びその製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017183686A JP2017183686A JP2016128766A JP2016128766A JP2017183686A JP 2017183686 A JP2017183686 A JP 2017183686A JP 2016128766 A JP2016128766 A JP 2016128766A JP 2016128766 A JP2016128766 A JP 2016128766A JP 2017183686 A JP2017183686 A JP 2017183686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- land
- metal wiring
- heater
- facing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/72—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using electrostatic chucks
- H10P72/722—Details of electrostatic chucks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
樹脂製の第1支持層と樹脂製の第1被覆層との間に複数の第1金属配線を有し、各第1金属配線の端部をなす第1接点は前記第1被覆層から露出している第1部材と、
樹脂製の第2支持層の表面に複数の第2接点を有し、前記第2接点は前記複数の第1接点のそれぞれに対向して配置されている第2部材と、
前記第1接点と前記第2接点とをろう接する接合部材と、
を備えた金属配線接合構造であって、
前記第1部材は、前記第1支持層のうち前記第1金属配線が設けられた面とは反対側の面に前記複数の第1接点のそれぞれに対向する位置に金属製の第1接点対向ランドを有し、
前記第2接点は、前記第1接点に対向する基本面に加えて前記第1接点を仮想的に先方へ延長した仮想延長部に対向する延長面を有し、
前記接合部材は、前記第1接点対向ランドの表面、前記第1部材の先端面及び前記第2接点の延長面を被覆すると共に前記第1接点と前記第2接点との間の接合用スペースに充填されている、
ものである。
(a)樹脂製の第1支持層と樹脂製の第1被覆層との間に複数の第1金属配線を有し、各第1金属配線の端部をなす第1接点は前記第1被覆層から露出し、前記第1支持層のうち前記第1金属配線が設けられた面とは反対側の面に前記複数の第1接点のそれぞれに対向する位置に金属製の第1接点対向ランドを有する第1部材と、
樹脂製の第2支持層の表面に複数の第2接点を有し、前記第1接点と対向させたとき、前記第1接点に対向する基本面に加えて前記第1接点を仮想的に先方へ延長した仮想延長部に対向する延長面を有する第2部材とを、
用意する工程と、
(b)前記第1部材を前記第2部材の上に配置し、前記第1接点対向ランドと前記第2接点の前記延長面とを利用して前記第1接点が前記第2接点の前記基本面と対向するように位置合わせする工程と、
(c)前記第1接点対向ランドにろう接材料を当てて加熱して溶融させ、該溶融したろう接材料を前記第1接点対向ランドから前記第1部材の先端面、前記第2接点の延長面を経て前記第1接点と前記第2接点との間の接合用スペースに供給し、前記第1接点と前記第2接点とを予め予備のろう接材料で仮止めした場合には該予備のろう接材料を伝熱により溶融させる工程と、
(d)前記ろう接材料の全体を固化させる工程と、
を含むものである。
Claims (5)
- 樹脂製の第1支持層と樹脂製の第1被覆層との間に複数の第1金属配線を有し、各第1金属配線の端部をなす第1接点は前記第1被覆層から露出している第1部材と、
樹脂製の第2支持層の表面に複数の第2接点を有し、前記第2接点は前記複数の第1接点のそれぞれに対向して配置されている第2部材と、
前記第1接点と前記第2接点とをろう接する接合部材と、
を備えた金属配線接合構造であって、
前記第1部材は、前記第1支持層のうち前記第1金属配線が設けられた面とは反対側の面に前記複数の第1接点のそれぞれに対向する位置に金属製の第1接点対向ランドを有し、
前記第2接点は、前記第1接点に対向する基本面に加えて前記第1接点を仮想的に先方へ延長した仮想延長部に対向する延長面を有し、
前記接合部材は、前記第1接点対向ランドの表面、前記第1部材の先端面及び前記第2接点の延長面を被覆すると共に前記第1接点と前記第2接点との間の接合用スペースに充填されている、
金属配線接合構造。 - 前記第1接点対向ランドは、前記第1部材の先端面まで延びている、
請求項1に記載の金属配線接合構造。 - 前記第1部材は、フレキシブルプリント基板である、
請求項1又は2に記載の金属配線接合構造。 - 前記第2部材は、ヒータの役割を果たすシートヒータであって、静電チャックと金属製の支持台との間に配置されるものであり、
前記第1部材は、前記支持台の貫通孔に挿入されて前記第2部材と接合されている、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の金属配線接合構造。 - (a)樹脂製の第1支持層と樹脂製の第1被覆層との間に複数の第1金属配線を有し、各第1金属配線の端部をなす第1接点は前記第1被覆層から露出し、前記第1支持層のうち前記第1金属配線が設けられた面とは反対側の面に前記複数の第1接点のそれぞれに対向する位置に金属製の第1接点対向ランドを有する第1部材と、
樹脂製の第2支持層の表面に複数の第2接点を有し、前記第1接点と対向させたとき、前記第1接点に対向する基本面に加えて前記第1接点を仮想的に先方へ延長した仮想延長部に対向する延長面を有する第2部材とを、
用意する工程と、
(b)前記第1部材を前記第2部材の上に配置し、前記第1接点対向ランドと前記第2接点の前記延長面とを利用して前記第1接点が前記第2接点の前記基本面と対向するように位置合わせする工程と、
(c)前記第1接点対向ランドにろう接材料を当てて加熱して溶融させ、該溶融したろう接材料を前記第1接点対向ランドから前記第1部材の先端面、前記第2接点の延長面を経て前記第1接点と前記第2接点との間の接合用スペースに供給し、前記第1接点と前記第2接点とを予め予備のろう接材料で仮止めした場合には該予備のろう接材料を伝熱により溶融させる工程と、
(d)前記ろう接材料の全体を固化させる工程と、
を含む金属配線接合構造の製法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/461,902 US10668558B2 (en) | 2016-03-29 | 2017-03-17 | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
| US15/461,930 US10029328B2 (en) | 2016-03-29 | 2017-03-17 | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
| KR1020170036967A KR20170113213A (ko) | 2016-03-29 | 2017-03-23 | 금속 배선 접합 구조 및 그 제법 |
| KR1020170036969A KR102282236B1 (ko) | 2016-03-29 | 2017-03-23 | 금속 배선 접합 구조 및 그 제법 |
| CN201710193389.XA CN107241870A (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-28 | 金属配线接合结构及其制法 |
| CN201710194092.5A CN107241871A (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-28 | 金属配线接合结构及其制法 |
| TW106110475A TWI711350B (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-29 | 金屬配線接合構造及其製法 |
| TW106110474A TWI713421B (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-29 | 金屬配線接合構造及其製法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662314547P | 2016-03-29 | 2016-03-29 | |
| US201662314556P | 2016-03-29 | 2016-03-29 | |
| US62/314,556 | 2016-03-29 | ||
| US62/314,547 | 2016-03-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017183686A true JP2017183686A (ja) | 2017-10-05 |
Family
ID=60006416
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016128766A Pending JP2017183686A (ja) | 2016-03-29 | 2016-06-29 | 金属配線接合構造及びその製法 |
| JP2016128765A Pending JP2017183685A (ja) | 2016-03-29 | 2016-06-29 | 金属配線接合構造及びその製法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016128765A Pending JP2017183685A (ja) | 2016-03-29 | 2016-06-29 | 金属配線接合構造及びその製法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2017183686A (ja) |
| KR (2) | KR102282236B1 (ja) |
| TW (2) | TWI711350B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020049723A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
| JP6965315B2 (ja) * | 2019-08-21 | 2021-11-10 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、容器および基板収容セット |
| KR102403057B1 (ko) * | 2020-09-21 | 2022-05-26 | 한화솔루션 주식회사 | 인쇄회로기판의 연결 구조 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61224494A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | キヤノン株式会社 | プリント基板の接合方法 |
| JP2005101026A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Opnext Japan Inc | フレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュール |
| US20160027678A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Applied Materials, Inc. | Tunable temperature controlled substrate support assembly |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981061U (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | 日本ビクター株式会社 | プリント配線基板 |
| JP2642922B2 (ja) * | 1984-07-02 | 1997-08-20 | ソニー株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH0590725A (ja) | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Canon Inc | フレキシブル基板の接続構造 |
| DE69525868T2 (de) * | 1994-10-03 | 2002-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Elektrische Verbindungsstruktur |
| JPH09245856A (ja) * | 1996-03-05 | 1997-09-19 | Toyota Motor Corp | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 |
| JP4816750B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2011-11-16 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線基板の接続方法 |
| JP2014216488A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2015177082A (ja) * | 2014-03-17 | 2015-10-05 | 岡谷電機産業株式会社 | 基板間接続構造 |
-
2016
- 2016-06-29 JP JP2016128766A patent/JP2017183686A/ja active Pending
- 2016-06-29 JP JP2016128765A patent/JP2017183685A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-23 KR KR1020170036969A patent/KR102282236B1/ko active Active
- 2017-03-23 KR KR1020170036967A patent/KR20170113213A/ko not_active Ceased
- 2017-03-29 TW TW106110475A patent/TWI711350B/zh active
- 2017-03-29 TW TW106110474A patent/TWI713421B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61224494A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-06 | キヤノン株式会社 | プリント基板の接合方法 |
| JP2005101026A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Opnext Japan Inc | フレキシブル基板の接合構造及びその製造方法並びに高速光伝送モジュール |
| US20160027678A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Applied Materials, Inc. | Tunable temperature controlled substrate support assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI713421B (zh) | 2020-12-11 |
| KR20170113213A (ko) | 2017-10-12 |
| TWI711350B (zh) | 2020-11-21 |
| TW201811129A (zh) | 2018-03-16 |
| JP2017183685A (ja) | 2017-10-05 |
| KR20170113214A (ko) | 2017-10-12 |
| TW201811130A (zh) | 2018-03-16 |
| KR102282236B1 (ko) | 2021-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10029328B2 (en) | Metal wiring bonding structure and production method therefor | |
| JP6129451B1 (ja) | 静電チャックヒータ | |
| CN107548231B (zh) | 柔性基板以及金属配线接合结构的制法 | |
| JP6397588B2 (ja) | 静電チャックヒータ | |
| JP6251461B1 (ja) | 静電チャックヒータ | |
| JP2014524671A (ja) | 回路基板 | |
| KR20180016946A (ko) | 기판 고정 장치 및 그 제조방법 | |
| JP2016100473A (ja) | 静電チャック | |
| KR102282236B1 (ko) | 금속 배선 접합 구조 및 그 제법 | |
| KR20220065689A (ko) | 기판 고정 장치, 정전 척 및 정전 척의 제조 방법 | |
| CN107611059B (zh) | 配线基板接合体 | |
| JP2004281646A (ja) | 電子部品の固着方法および固着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180925 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180920 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190730 |