JP2017183850A - フレキシブルプリント基板構造体、および室内仕切壁 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂製フィルムの可視光透過型アンテナなどの高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板にて、ＰＩＭ特性を安定化させる。【解決手段】本発明が適用されるフィルムアンテナ１は、２周波共用アンテナ１２ａやアンテナＧＮＤ部１２ｂが形成されるアンテナ部１０と、アンテナ部１０に対して給電するための同軸ケーブル３０が接続される給電基板２１と、銀ペースト２２が塗布されたアンテナ部１０の接点１３を給電基板２１とともに挟み込み、接点１３と給電基板２１とを電気的に接続させる押圧部材２３とを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板構造体、および室内仕切壁に関する。

特許文献１では、シート状の平面アンテナにて、一見してもアンテナであることが判らず、かつ、アンテナとしての性能も満足し得る透明アンテナを提供するために、透明乃至は略透明であるシート状基材の面に導電性材料を積層して形成されたアンテナパターンを、孔径４００〜５００μ、線幅８０μ程度の多数の微細透孔によってその開口率を面積比で７０〜７５％程度に高め、基材の透視性に近い透視性を実現する透明アンテナが提案されている。

実公平７−３３４５２号公報

高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板の一つである樹脂製フィルムの可視光透過型アンテナでは、フィルムの耐熱性が低いことから、例えば半田付けによる給電ができなかった。そのために、接触点に導電性接着剤や導電性両面テープを使用し導通をとる給電構造が一般に採用されていたが、このような給電構造を採用した場合、接触点が不安定な接触となり、ＰＩＭ（Passive Inter Modulation）特性の劣化があった。
その一方で、近年、異なる２つ以上の周波数で送受信する樹脂製フィルムを用いた可視光透過型アンテナを使用したい、との要求が出てきた。しかしながら、従前の給電構造では好ましいＰＩＭ特性を得ることができず、かかる要求に応えることが難しい状況であった。

本発明は、例えば樹脂製フィルムの可視光透過型アンテナに代表される、高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板にて、ＰＩＭ特性を安定化させることを主たる目的とする。

請求項１に記載の発明は、高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電基板と、前記フレキシブルプリント基板の接点を前記給電基板とともに挟み込み、当該接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材とを有することを特徴とするフレキシブルプリント基板構造体である。
請求項２に記載の発明は、前記接点と前記給電基板との間に導電性材料を介在させることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板構造体である。
請求項３に記載の発明は、前記フレキシブルプリント基板は樹脂製フィルムを用いたアンテナであり、前記給電基板は、前記ケーブルまたは前記コネクタが半田付けにより接続されることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板構造体である。
請求項４に記載の発明は、膜材または板材で形成され室内の空間を仕切る仕切材と、前記仕切材の片面または両面に形成され当該仕切材の何れかの端部に接続されるアンテナと、前記仕切材の前記端部に沿って設けられ、前記アンテナに対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電部とを有することを特徴とする室内仕切壁である。
請求項５に記載の発明は、前記給電部は、前記ケーブルまたは前記コネクタが接続される給電基板と、前記アンテナの接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材と、を有し、当該接点と当該給電基板との間に導電性材料を介在させて電気的に接続させることを特徴とする請求項４記載の室内仕切壁である。

請求項１の発明によれば、フレキシブルプリント基板と、ケーブルまたはコネクタとの電気的な接続を安定化させることができ、ＰＩＭ特性の劣化を軽減できる。
請求項２の発明によれば、フレキシブルプリント基板と、ケーブルまたはコネクタとの電気的な接続をさらに安定化させることができる。
請求項３の発明によれば、給電基板に半田付けした場合であっても半田付け工程中に生じる熱が樹脂製フィルムに伝わらず、過熱の問題が生じない。
請求項４の発明によれば、屋内においてアンテナ装置を設置する際に、屋内の景観を損ねることを軽減できる。
請求項５の発明によれば、屋内において、フレキシブルプリント基板と、ケーブルまたはコネクタとの電気的な接続を安定化させたアンテナを提供できる。

本実施形態が適用されるフィルムアンテナの構成を示した図である。 本実施形態が適用されるフィルムアンテナの給電部を説明するための図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第２の実施形態が適用されるフィルムアンテナの構成を示した図である。 第１の実施形態または第２の実施形態のフィルムアンテナを、室内仕切壁の一つとしての垂直防煙壁に適用する実施形態を示した図である。 垂直防煙壁の全体構造を説明するための図である。 垂直防煙壁の接合部を説明するための図である。 垂直防煙壁の他の例を示した図である。 垂直防煙壁の他の例を示した図である。

〔第１の実施形態〕
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、本実施形態が適用されるフィルムアンテナ１の構成を示した図である。
本実施形態が適用されるフィルムアンテナ１は、フレキシブルプリント基板構造体の一つとして機能している。そして、本実施形態が適用されるフィルムアンテナ１は、高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板の一つであるアンテナ部１０と、アンテナ部１０に対して給電するための同軸ケーブル３０が接続される給電部２０とを備えている。アンテナ部１０では、例えばＰＥＴ(Poly Ethylene Terephthalate)樹脂などの光透過性の高い透明な樹脂製素材からなるフィルム１１に、光透過性の高い透明導電材を使用したアンテナ１２が形成されている。アンテナ１２は、例えば８００ＭＨｚ帯と２.１ＧＨｚ帯との２周波を共用する２周波共用アンテナ１２ａと、グランド（ＧＮＤ）に接続されるアンテナＧＮＤ部１２ｂとを備えている。なお、高周波回路としては、アンテナの他、給電回路や分配回路があり、本実施形態のフレキシブルプリント基板構造体としては、これらの回路を有する基板にも適用できる。

図２は、本実施形態が適用されるフィルムアンテナ１の給電部２０を説明するための図である。給電部２０は、同軸ケーブル３０が接続される給電基板２１と、給電基板２１にアンテナ部１０の接点１３を押圧する押圧部材２３とを有している。また、給電部２０には、雄ネジ（ビス）２４と雌ネジ（ナット）２５とが設けられている。この押圧部材２３は、アンテナ部１０の接点１３を有する領域（フィルム１１の一端部（図２では上部）に形成された突出箇所１１ａ）を給電基板２１とともに挟み込み、接点１３と給電基板２１とを、電気的に接続させている。より詳しくは、押圧部材２３には複数個の貫通孔が設けられており、雄ネジ（ビス）２４と雌ネジ（ナット）２５とを用いて押圧して、アンテナ部１０の接点１３と給電基板２１とを電気的に接続させている。

接点１３は、フィルム１１の突出箇所１１ａにて、給電基板２１と対峙する側の面（図２では突出箇所１１ａの裏側）に形成されている。アンテナ部１０の接点１３には、アンテナ１２の２周波共用アンテナ１２ａと導通しているアンテナ接点１３ａと、アンテナ１２のアンテナＧＮＤ部１２ｂと導通しているＧＮＤ接点１３ｂとが設けられている。また、フィルム１１の突出箇所１１ａには、雄ネジ（ビス）２４が貫通する貫通孔１１ｂが設けられている。この貫通孔１１ｂは、アンテナ接点１３ａとＧＮＤ接点１３ｂとの各々の形成箇所に対応して設けられており、図２に示す例では、アンテナ接点１３ａに対応する位置に１つ、ＧＮＤ接点１３ｂに対応する位置に４つ（アンテナ接点１３ａの位置を挟んで左右に２つずつ）が設けられている。なお、貫通孔１１ｂの数は上記の数に限定されるものでは無い。アンテナ接点１３ａやＧＮＤ接点１３ｂの大きさに合わせればよく、アンテナ接点１３ａやＧＮＤ接点１３ｂが小さい場合には最低でも一つ必要だが、大きい場合には３つ以上あってもよい。

給電基板２１は、例えば、ＦＲ-４（Flame Retardant- 4）やＣＥＭ-３(Composite epoxy material-3)などのガラスエポキシ（ガラエポ）素材の基板上であってアンテナ部１０の接点１３と対峙する面に、例えば銅によってパターンが形成されている。この給電基板２１は、中央に給電基板アンテナ給電部２１ａと、給電基板アンテナ給電部２１ａの周囲に給電基板アンテナ給電部２１ａとは絶縁された給電基板ＧＮＤ部２１ｂとが形成されている。より詳しくは、給電基板２１の略中央よりも下方側にて、給電基板アンテナ給電部２１ａがアンテナ接点１３ａに対峙し、給電基板ＧＮＤ部２１ｂがＧＮＤ接点１３ｂに対峙している。この給電基板２１の略中央よりも下方側には、給電基板アンテナ給電部２１ａに１つの貫通孔２１ｃと、給電基板ＧＮＤ部２１ｂに左右２つずつの４つの貫通孔２１ｃとが設けられている。貫通孔２１ｃは、フィルム１１の貫通孔１１ｂに対応させて設けられている。給電基板２１の略中央よりも上方側には、同軸ケーブル３０を固定するための領域が確保されている。

図２に示すように、給電基板２１の上方側の領域にて、同軸ケーブル３０が半田付けされている。より詳しくは、給電基板２１上の中央に設けられた給電基板アンテナ給電部２１ａと同軸ケーブル３０の芯線３１とが半田４１によって接合され、給電基板２１上の給電基板ＧＮＤ部２１ｂと同軸ケーブル３０の外導体３２とが半田４２によって接合されている。このように給電基板２１に対してあらかじめ同軸ケーブル３０を半田付けし、その後押圧してアンテナ部１０の接点１３と給電基板２１とを電気的に接続させることで、半田付けを行なう工程中に半田付け部に与えられる熱がフィルム１１に伝わることがない。そのため、フィルム１１に対して耐熱性の低い例えば樹脂製フィルムを用いた場合であっても、半田付けに際して発生する熱の影響をフィルム１１に与えることがない。

さらに本実施形態では、アンテナ部１０におけるフィルム１１の突出箇所１１ａに形成された接点１３の、アンテナ接点１３ａとＧＮＤ接点１３ｂが形成される箇所に、導電性材料の一つとして、導電性ペーストである銀ペースト２２が形成処理されている。銀ペースト２２は、フィルム１１の突出箇所１１ａの給電基板２１に対峙する側（図２では裏側）の接点１３が形成される側に設けられており、銀ペースト配電部２２ａと、銀ペーストＧＮＤ部２２ｂとに領域が分かれて塗布されている。銀ペースト２２は、例えば印刷により接点１３に塗布される。銀ペースト２２による塗布が施されることで、接点１３と給電基板２１との間の導電性を高めることが可能となる。
なお、本実施形態では介在する導電性材料の一例として銀ペースト２２をあげているが、銀ペースト２２に限らず、導電率が高くペースト状の材料であれば他の材料であってもよい。

〔フィルムアンテナ１の製造方法〕
次に、図１に示すフィルムアンテナ１の製造方法について、図２を用いて説明する。
まず、給電基板２１の給電基板アンテナ給電部２１ａに同軸ケーブル３０の芯線３１を合わせ、給電基板２１の給電基板ＧＮＤ部２１ｂに同軸ケーブル３０の外導体３２を合わせ、半田４１、４２によって接合し、給電基板２１と同軸ケーブル３０とを接続する。

次に、アンテナ部１０の接点１３にて銀ペースト２２による処理が施された部分と、給電基板２１の接点との位置を合わせる。より具体的には、銀ペースト配電部２２ａと給電基板２１の給電基板アンテナ給電部２１ａとを合わせ、銀ペーストＧＮＤ部２２ｂと給電基板２１の給電基板ＧＮＤ部２１ｂとを合わせ、フィルム１１の貫通孔１１ｂと給電基板２１の貫通孔２１ｃとの位置を合わせる。

その後、フィルム１１の接点１３が形成されていない側に押圧部材２３を配置し、押圧部材２３の貫通孔、フィルム１１の貫通孔１１ｂ、および給電基板２１の貫通孔２１ｃに雄ネジ（ビス）２４を通す。そして、給電基板２１の給電基板アンテナ給電部２１ａと給電基板ＧＮＤ部２１ｂとが形成されていない側（図２の裏側）から雌ネジ（ナット）２５をあてがって雄ネジ（ビス）２４を締め付ける。これによって、銀ペースト２２が塗布された接点１３を、給電基板２１と押圧部材２３とによって押圧し、アンテナ接点１３ａと給電基板アンテナ給電部２１ａ、およびＧＮＤ接点１３ｂと給電基板ＧＮＤ部２１ｂと、を電気的に接続する。

〔フィルムアンテナ１によるＰＩＭ特性の改善効果〕
次に、第１の実施形態を採用した際の、相互変調ひずみ（ＰＩＭ）特性の改善効果について、測定結果を説明する。
ここでは、本実施形態の給電部２０を採用しない場合（以下、「対策前」と略す。）と、本実施形態の給電部２０を採用した場合（以下、「対策後」と略す。）とで、ＰＩＭの測定を行なった。この「対策前」として、接点１３のアンテナ接点１３ａと同軸ケーブル３０の芯線３１とを導電性接着剤にて接続し、接点１３のＧＮＤ接点１３ｂと同軸ケーブル３０の外導体３２とを同様に導電性接着剤にて接続している。試作アンテナとしては、８００ＭＨｚ帯と２.１ＧＨｚ帯との共用アンテナを用いた。
まず、８００ＭＨｚ帯と２.１ＧＨｚ帯との２波の信号を各１Ｗで送信したところ、８００ＭＨｚ帯に現われる７次のＰＩＭのレベルが、対策前では「−８２ｄＢｍ」、対策後は「−１２９ｄＢｍ」となり、「４７ｄＢ」の歪成分が改善された。また、２.１ＧＨｚ帯に現われる１９次のＰＩＭのレベルが、対策前では「−１１０ｄＢｍ」、対策後は「−１３５ｄＢｍ」となり、「２５ｄＢ」の歪成分が改善された。このように、本実施形態を採用することで、ＰＩＭ特性が改善され、より安定な状態が得られることが理解できる。

〔第２の実施形態〕
図３（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施形態が適用されるフィルムアンテナ２の構成を示した図である。図３（ｂ）はフィルムアンテナ２を一方向から眺めた図であり、図３（ａ）は図３（ｂ）を上方から眺め、図３（ｃ）は図３（ｂ）を下方から眺めた図である。フィルムアンテナ２は第１の実施形態であるフィルムアンテナ１に対し、同軸ケーブル３０の代わりにコネクタ７０が接続されている点で異なる。かかる相違から、第１の実施形態の給電部２０に変えて、給電部６０が設けられている。なお、第１の実施形態と同様の機能については同様の符号を用い、ここではその詳細な説明を省略する。

第２の実施形態が適用されるフィルムアンテナ２も、フレキシブルプリント基板構造体の一つとして機能しており、アンテナ部１０に対して給電するためのコネクタ７０が接続される給電部６０を備えている。
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、給電部６０は、コネクタ７０が接続される給電基板６１を有し、アンテナ部１０の接点１３を給電基板６１と押圧部材２３とで押圧する。また、給電部６０には、雄ネジ（ビス）２４と雌ネジ（ナット）２５とが設けられている。接点１３は、フィルム１１の突出箇所１１ａにて、給電基板６１と対峙する側の面に形成されている。接点１３の構造は、第１の実施形態と同様である。また、押圧部材２３、雄ネジ（ビス）２４および雌ネジ（ナット）２５も第１の実施形態と同様である。

給電基板６１は、例えばインピーダンス５０Ω程度のマイクロストリップラインで構成され、上面（表面）に給電のための伝送線路６１ｄが設けられ、下面（裏面）に導体が設けられて給電基板アンテナ給電部６１ａと給電基板ＧＮＤ部６１ｂとを形成している。この下面の導体である給電基板ＧＮＤ部６１ｂと給電基板アンテナ給電部６１ａとは、絶縁されている。給電基板６１の上面にある伝送線路６１ｄと下面にある給電基板アンテナ給電部６１ａとは、スルーホール６１ｅを介して接続されている。

給電基板６１の給電基板アンテナ給電部６１ａおよび給電基板ＧＮＤ部６１ｂは、図３（ａ）〜（ｃ）の図示の右側である給電基板６１の一端にて、フィルム１１の接点１３と対峙している。そして、この接点１３と対峙する給電基板アンテナ給電部６１ａおよび給電基板ＧＮＤ部６１ｂには、貫通孔６１ｃがフィルム１１の貫通孔（ここでは図示せず）に対応させて設けられている。より詳しくは、給電基板アンテナ給電部６１ａに１つの貫通孔６１ｃと、給電基板ＧＮＤ部６１ｂに左右２つずつの貫通孔６１ｃとが設けられている。

フィルムアンテナ２に用いられるコネクタ７０としては、例えばネジ式のオスコネクタなどを採用することができ、その一端側にネジ部７２を有し、外部ケーブル（図示せず）とはネジ部７２を介して接続する。また、コネクタ７０の他端は、導電板８０に接続されている。コネクタ７０のネジ部７２および導電板８０は、ＧＮＤラインとして機能している。導電板８０は、導通をとる表面や全体が例えば銅などの導電性の高い材料で構成され、図３（ａ）〜（ｃ）に示す例では、Ｌ字型を有している。そして、導電板８０は、図３（ｂ）の鉛直方向の立ち上がりでコネクタ７０と接続され、Ｌ字の内側水平方向にて、給電基板６１の給電基板ＧＮＤ部６１ｂに接続されている。導電板８０と給電基板ＧＮＤ部６１ｂとは、ネジ８１によって固定されている。

コネクタ７０からは信号線７１が出ており、この信号線７１は、給電基板６１の上面にある伝送線路６１ｄに対して半田４１によって接合されている。給電基板６１に対して半田付けによる給電を行った後にアンテナ部１０を組み付けることで、フィルム１１に対して耐熱性の低い例えば樹脂製フィルムを用いた場合であっても、半田付けに際して発生する熱の影響をフィルム１１に与えることがない。

さらに本実施形態では、アンテナ部１０におけるフィルム１１の突出箇所１１ａに形成された接点１３に、導電性材料の一つである銀ペースト２２が形成処理されている。銀ペースト２２は、フィルム１１の突出箇所１１ａの給電基板２１に対峙する側の接点１３が形成される側に、例えば印刷により塗布されている。図３（ａ）〜（ｃ）では記載を省略しているが、図２を用いて説明した銀ペースト配電部２２ａと銀ペーストＧＮＤ部２２ｂと、それぞれ同様な構造に領域が分かれている。給電基板６１と押圧部材２３とを、雄ネジ（ビス）２４と雌ネジ（ナット）２５とを用いて押圧し、接点１３と給電基板６１とを銀ペースト２２を介して電気的に接続している。

〔フィルムアンテナ２の製造方法〕
次に、図３（ａ）〜（ｃ）に示すフィルムアンテナ２の製造方法について説明する。
まず、導電板８０とコネクタ７０とのＧＮＤを、例えばネジ込みなど、コネクタ７０の構造に応じて接合させる。また、導電板８０からは絶縁した状態で、コネクタ７０の信号線７１を導電板８０のＬ字構造の内側に突出させる。その後、導電板８０と給電基板６１の給電基板ＧＮＤ部６１ｂとを位置合わせした後、給電基板６１と導電板８０とをネジ８１によって固定し、給電基板ＧＮＤ部６１ｂと導電板８０とを電気的に接続させる。また、コネクタ７０の信号線７１と給電基板６１の伝送線路６１ｄとを位置合わせして半田付けを行い、半田４１によってこれらを電気的に接続する。

次いで、アンテナ部１０の接点１３にて銀ペースト２２による処理が施された部分と、給電基板６１の接点と、の位置を合わせる。その後、フィルム１１の接点１３が形成されていない側に押圧部材２３を配置し、雄ネジ（ビス）２４と雌ネジ（ナット）２５とによって押圧して固定し、アンテナ接点１３ａと給電基板アンテナ給電部６１ａ、およびＧＮＤ接点１３ｂと給電基板ＧＮＤ部６１ｂと、を電気的に接続する。

〔室内仕切壁としての応用〕
次に、本実施形態が適用されるフィルムアンテナの応用例について説明する。
図４は、第１の実施形態のフィルムアンテナ１または第２の実施形態のフィルムアンテナ２を、室内仕切壁の一つとしての垂直防煙壁１００に適用する実施形態を示した図である。室内仕切壁としては、図４に示す垂直防煙壁１００の他に、例えばパーティションの仕切板などに適用することができる。

従前では、屋内系においてアンテナを設置するには、天井設置型や天井埋込み型のアンテナが用いられていた（例えば、特開平９−２３８０１２号公報参照）。ここで、複数のアンテナを組み合わせてデータ送受信の帯域を広げる複数入力・複数出力システム（ＭＩＭＯ（multiple-input and multiple-output）システム）では、複数個のアンテナが必要となり、従前の天井設置型や天井埋め込み型のアンテナを使用すると、景観を損ねてしまい、配置の自由度が無くなってしまったり、設置コストが高騰化してしまったりするなど、種々の問題を生じていた。
本実施形態が適用される一発明では、屋内において景観を損ねることなく、設置作業の効率化を図るアンテナ装置を提供することを目的としている。

図４に示す実施形態では、オフィス５００内に、火災の際の煙による事故を軽減するための垂直防煙壁１００が設けられている。一般に、垂直防煙壁１００は、火災で発生する煙を拡散させないために、天井面６００から鉛直下方に向けた高さと天井面６００に沿った長さとを有して設置される。その一方で、一般に、アンテナの設置環境としては、オフィス５００の室内全体にて信号の送受を行なうために室内の高所に置かれることが好ましい。本実施形態によれば、垂直防煙壁１００にアンテナ機能を備えさせていることから、煙拡散の機能とともに、景観を損ねず設置コストを低減させてアンテナ機能を提供できる。

図５は、垂直防煙壁１００の全体構造を説明するための図である。また図６は、垂直防煙壁１００の接合部を説明するための図である。
図５、図６に示す垂直防煙壁１００は、膜材または板材で形成され室内の空間を仕切る仕切材として、透過性の比較的高い樹脂製の透明フィルムを用いたフィルムアンテナ１１０を用いている。フィルムアンテナ１１０には透明導電材を使用したアンテナ１１２が形成されている。アンテナ１１２は、例えば８００ＭＨｚ帯と２.１ＧＨｚ帯との２周波を共用する２周波共用アンテナ１１２ａと、グランド（ＧＮＤ）に接続されるアンテナＧＮＤ部（図示せず）とを備えている。図５に示す例では、複数個（例えば４個）のアンテナ１１２が設けられており、図４に示すように天井面６００側から下方に向けて延びている。

仕切材であるフィルムアンテナ１１０の周囲に端部１２０があり、図６に示すように、この端部１２０に沿ってカバー部材１２１が設けられている。アンテナＧＮＤ部（図示せず）は、このカバー部材１２１に隠れる位置にあるフィルムアンテナ１１０に形成されている。カバー部材１２１は樹脂材または金属材で形成されるが、カバー部材１２１とアンテナＧＮＤ部とは絶縁された構造となっている。

カバー部材１２１の内部には、図１〜図３にて詳述した給電部２０または給電部６０と同様な機能、構造を有する給電部１３０が設けられている。給電部１３０にはケーブル１４０が接続され、給電部１３０を介してケーブル１４０とアンテナ１１２とが電気的に接続される。配線構造などは給電部２０または給電部６０と一部、異なる場合があるが、ほぼ同様な構成を有している。すなわち、ケーブル１４０と給電部６０の給電基板（図示せず）とは、例えば半田付けにより接続されている。また、アンテナ１１２の接点（図示せず）と給電基板との間に、例えば銀ペーストなどからなる導電性材料（図示せず）を介在させて、押圧部材（図示せず）にて押圧し、アンテナ１１２の接点と給電基板とが電気的に接続される。その他の詳細な内容は、図１〜図３にて説明したものと同等であり、ここではその説明を省略する。

図７および図８は、垂直防煙壁１００の他の例を示した図である。図５、図６に示す垂直防煙壁１００と同様なアンテナ１１２が設けられているが、図７に示す例では複数の偏波に対して対応可能とするものであり、図８に示す例では更に数多くの周波数の帯域に対して対応可能とするものである。より詳しくは、図７に示す例では、偏波のうち電界面が地面に対して垂直である垂直偏波、水平である水平偏波、および偏波面が４５度ずれた＋４５度偏波、−４５度偏波、に対応している。また、図８に示す例では、例えば、７００ＭＨｚ帯、８００ＭＨｚ帯、１.５ＧＨｚ帯、１.７ＧＨｚ帯、２ＧＨｚ帯、２.６ＧＨｚ帯、３.５ＧＨｚ帯、などの複数の帯域に対して対応可能としている。一般に、垂直防煙壁１００は、室内における建造物として、その表面積は比較的広いことから、図７および図８に示すような応用が可能となる。

１…フィルムアンテナ、２…フィルムアンテナ、１０…アンテナ部、１１…フィルム、１２…アンテナ、１３…接点、２０…給電部、２１…給電基板、２２…銀ペースト、２３…押圧部材、２４…雄ネジ（ビス）、２５…雌ネジ（ナット）、３０…同軸ケーブル、３１…芯線、３２…外導体、４１…半田、４２…半田、６０…給電部、６１…給電基板、７０…コネクタ、７１…信号線、８０…導電板、８１…ネジ、１００…垂直防煙壁、１１０…フィルムアンテナ、１１２…アンテナ、１２０…端部、１３０…給電部、１４０…ケーブル

請求項１に記載の発明は、高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電基板と、前記フレキシブルプリント基板の接点を前記給電基板とともに挟み込み、当該接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材とを有し、前記フレキシブルプリント基板の前記接点に貫通孔が形成され、前記押圧部材は、前記貫通孔を用いて前記接点と前記給電基板とを押圧することを特徴とするフレキシブルプリント基板構造体である。
請求項２に記載の発明は、他の部分に対して突出する突出箇所を持ち高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記突出箇所に設けた接点を前記給電基板とともに挟み込み、当該接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材とを有することを特徴とするフレキシブルプリント基板構造体である。
請求項３に記載の発明は、前記接点と前記給電基板との間に導電性材を介在させ、前記フレキシブルプリント基板は樹脂製フィルムを用いたアンテナであり、前記給電基板は、前記ケーブルまたは前記コネクタが半田付けにより接続されることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板構造体である。
請求項４に記載の発明は、膜材または板材で形成され室内の空間を仕切る仕切材と、前記仕切材の片面または両面に形成され当該仕切材の何れかの端部に接続されるアンテナと、前記仕切材の前記端部に沿って設けられ、前記アンテナに対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電部とを有し、前記給電部は、前記ケーブルまたは前記コネクタが接続される給電基板と、前記アンテナの接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材と、を有し、前記アンテナの前記接点に貫通孔が形成され、前記押圧部材は、前記貫通孔を用いて前記接点を前記給電基板とともに挟み込み、当該接点と当該給電基板とを押圧することを特徴とする室内仕切壁である。
請求項５に記載の発明は、他の部分に対して突出する突出箇所を持ち、膜材または板材で形成され室内の空間を仕切る仕切材と、前記仕切材の片面または両面に形成され当該仕切材の前記突出箇所に接続されるアンテナと、前記仕切材の前記突出箇所に沿って設けられ、前記アンテナに対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電部と
を有することを特徴とする室内仕切壁である。

Claims (5)

1. 高周波回路が形成されるフレキシブルプリント基板と、
   前記フレキシブルプリント基板に対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電基板と、
   前記フレキシブルプリント基板の接点を前記給電基板とともに挟み込み、当該接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材と
   を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板構造体。
2. 前記接点と前記給電基板との間に導電性材料を介在させることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板構造体。
3. 前記フレキシブルプリント基板は樹脂製フィルムを用いたアンテナであり、
   前記給電基板は、前記ケーブルまたは前記コネクタが半田付けにより接続されることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板構造体。
4. 膜材または板材で形成され室内の空間を仕切る仕切材と、
   前記仕切材の片面または両面に形成され当該仕切材の何れかの端部に接続されるアンテナと、
   前記仕切材の前記端部に沿って設けられ、前記アンテナに対して給電するためのケーブルまたはコネクタが接続される給電部と
   を有することを特徴とする室内仕切壁。
5. 前記給電部は、前記ケーブルまたは前記コネクタが接続される給電基板と、前記アンテナの接点と当該給電基板とを押圧して電気的に接続させる押圧部材と、を有し、当該接点と当該給電基板との間に導電性材料を介在させて電気的に接続させることを特徴とする請求項４記載の室内仕切壁。

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