JP2017188625A - 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体 - Google Patents

金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体 Download PDF

Info

Publication number
JP2017188625A
JP2017188625A JP2016078183A JP2016078183A JP2017188625A JP 2017188625 A JP2017188625 A JP 2017188625A JP 2016078183 A JP2016078183 A JP 2016078183A JP 2016078183 A JP2016078183 A JP 2016078183A JP 2017188625 A JP2017188625 A JP 2017188625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metallized film
metallized
film
films
film capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016078183A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6380450B2 (ja
Inventor
孝博 濟藤
Takahiro Saito
孝博 濟藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2016078183A priority Critical patent/JP6380450B2/ja
Priority to CN201710196397.XA priority patent/CN107275084B/zh
Priority to US15/478,288 priority patent/US10079107B2/en
Publication of JP2017188625A publication Critical patent/JP2017188625A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6380450B2 publication Critical patent/JP6380450B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors (thin- or thick-film circuits; capacitors without a potential-jump or surface barrier specially adapted for integrated circuits, details thereof, multistep manufacturing processes therefor)
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/28—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer comprising a deformed thin sheet, i.e. the layer having its entire thickness deformed out of the plane, e.g. corrugated, crumpled
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/02—Machines for winding capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/015—Special provisions for self-healing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/14—Organic dielectrics
    • H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/246—Vapour deposition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/744—Non-slip, anti-slip
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/746—Slipping, anti-blocking, low friction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/762—Self-repairing, self-healing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/16—Capacitors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/18—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of discrete sheets or panels only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/06—Embossing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

【課題】金属化フィルムの巻き回し加工性に優れ、自己回復機能の高い金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および、この金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムを提供する。【解決手段】複数の非蒸着スリットｓ、および非蒸着スリットｓ間に介在するヒューズ部ｆｓを備えた金属蒸着膜２Ａ，２Ｂと、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルム１Ａ，１Ｂと、からなる２つの金属化フィルム３Ａ，３Ｂが重ね合わされ、巻き回されて形成される、巻回し型の金属化フィルムコンデンサ１００に適用される金属化フィルム３Ａ，３Ｂであって、金属化フィルム３Ａ，３Ｂは、巻き回し方向Ｌに直交する断面形状が、傾斜した山部Ｙと谷部Ｔが連続した形状を成しており、複数の金属化フィルム３Ａ，３Ｂの山部Ｙ同士が対応し、谷部Ｔ同士が対応して積層されている。【選択図】図３

Description

本発明は、金属化フィルムコンデンサと、金属化フィルムコンデンサの製造方法、およびこの金属化フィルムコンデンサに適用される金属化フィルム積層体に関するものである。
たとえば車両用のインバータ回路等には耐電圧が高く、温度特性や周波数特性に優れた金属化フィルムコンデンサが適用されている。従来の金属化フィルムコンデンサは、金属化フィルムを巻き回してなる巻回し型のものが一般的であり、さらには、コンデンサの絶縁破壊状態を解消する自己回復機能を備えたものも開発されている。その構成を図７，８を参照して説明する。
図７には、二種類の金属化フィルムｃ１、ｃ２を示している。一方の金属化フィルムｃ１は、誘電体フィルムａ１と、非蒸着スリットｓと絶縁マージンｍｇを備えた金属蒸着膜ｂ１とから構成されており、他方の金属化フィルムｃ２も同様に、誘電体フィルムａ２と、非蒸着スリットｓと絶縁マージンｍｇを備えた金属蒸着膜ｂ２とから構成されており、金属化フィルムｃ１、ｃ２は、絶縁マージンｍｇを相互に反対側に備えている。
金属化フィルムｃ１、ｃ２を構成する金属蒸着膜ｂ１、ｂ２においては、複数の非蒸着スリットｓが間隔を置いて形成され、非蒸着スリットｓの端部間には幅の狭いヒューズ部ｆｓが形成され、各非蒸着スリットｓで包囲された複数のセグメントｓｇに分割されている。
金属化フィルムｃ１、ｃ２を双方の絶縁マージンｍｇが積層方向で一致しないように積層して二枚一対の金属化フィルムｄを形成し、この二枚一対の金属化フィルムｄを図８で示すように巻き回すことによって金属化フィルム柱体Ｋが形成される。さらに、金属化フィルム柱体Ｋの両端の二つの電極取り出し面には金属溶射部ｅ（メタリコン電極）が形成され、この金属溶射部ｅにはんだ層ｇを介して外部引き出し端子ｆ（バスバー）が接続されることにより、金属化フィルムコンデンサＣが形成される。
なお、特許文献１には、図７で示すように、非蒸着スリットおよび絶縁マージンを備えた金属蒸着膜と誘電体フィルムとから構成される金属化フィルムと、絶縁マージンのみを備えた金属蒸着膜と誘電体フィルムとから構成される金属化フィルムとを積層して二枚一対の金属化フィルムを構成し、この二枚一対の金属化フィルムを積層もしくは巻き回すことによって形成される金属化フィルムコンデンサが開示されている。
金属化フィルムｃ１、ｃ２において、金属蒸着膜ｂ１、ｂ２のうち、絶縁マージンｍｇと反対側の端部は金属溶射部ｅと接し、一方で絶縁マージンｍｇのある端部は当該絶縁マージンｍｇによって金属溶射部ｅとの接触が遮断されている。また、金属蒸着膜ｂ１、ｂ２のうちで金属溶射部ｅに密着している端部は、電極接触を保証するために他の部位よりも厚めのいわゆるヘビーエッジとなっており、たとえば、金属蒸着膜の一般部の厚みが数十nm程度である場合に、ヘビーエッジの厚みはその倍程度に調整されている。なお、金属化フィルムコンデンサＣがさらに不図示のケース内に収容され、ケース内に形成された不図示のモールド樹脂体にて封止された構造のものも一般的である。
金属化フィルムｃ１、ｃ２を構成する金属蒸着膜ｂ１、ｂ２においては、金属蒸着膜ｂ１、ｂ２が複数の非蒸着スリットｓで包囲された複数のセグメントｓｇに分割されるものの、非蒸着スリットｓの間にヒューズ部ｆｓ（この部分は蒸着部分である）が存在していることにより、ヒューズ部ｆｓを介して隣接するセグメントｓｇ同士が電気的に導通可能な状態となっている。
ヒューズ部ｆｓはあるセグメントｓｇが絶縁破壊状態となった際にこのセグメントｓｇと隣接するセグメントｓｇの導通を遮断する機能を備えている。すなわち、あるセグメントｓｇにおける誘電体が欠損等することで絶縁破壊が生じ、下層のセグメントｓｇと導通してしまう絶縁破壊が生じると、ヒューズ部ｆｓを介して絶縁破壊状態のセグメントｓｇに流入する電流量が増加する。
ヒューズ部ｆｓを流れる電流量が増加することによってヒューズ部ｆｓの温度が上昇してヒューズ部ｆｓの金属蒸着膜が蒸発飛散し、結果として絶縁破壊状態のセグメントｓｇは隣接するセグメントｓｇから隔離される。このように、絶縁破壊状態にあるセグメントｓｇを隣接するセグメントｓｇから隔離してフィルムコンデンサの絶縁破壊状態を解消する機能が自己回復機能である。
上記自己回復機能を保証するに当たり、金属化フィルム間のガス抜け性の確保が重要となる。ここで、金属化フィルム間の「ガス」とは、絶縁破壊部の誘電体フィルムと金属蒸着膜が蒸散して発生する高温のガスを意味している。上下のフィルム同士が接触し、密着度が高い状態においてガスが発生すると、ガスが十分に抜けずに滞留し、滞留ガスは局所的にさらに高温化し、フィルムを溶融しながらショートに至り得る。
ここで、図９を参照して絶縁破壊時に発生するガスが十分に抜けずに滞留することを説明する。同図で示すように、絶縁破壊部ＺＨにおいてヒューズ部が溶断した際に発生したガスＧａは、絶縁破壊部ＺＨの側方の誘電体フィルムと金属蒸着膜の密着部Ｍによって側方へ抜け出ることが遮られ、絶縁破壊部ＺＨ付近で滞留するものである。このガスの滞留によって滞留ガスが局所的にさらに高温化し、積層している複数のフィルムを連続的に溶融させ得る（いわゆる多層溶融）。
特開２００４−２００５８８号公報
ところで、当該技術分野においては金属化フィルムコンデンサの小型化が重要な解決課題となっているが、金属化フィルムコンデンサの小型化を図るには、金属化フィルムの高誘電率化が有効であり、そのための方策として、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）にたとえば高誘電率のフィラーが含有された素材からなる誘電体フィルムを適用する方策がある。
しかしながら、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムは摩擦係数が低いために上記する絶縁破壊時に発生するガスによって膨らみ易く、この膨らんだ空間にガスが溜まり、溜まったガスが十分に抜けずに滞留し易いことから、自己回復機能が低いといった課題を有している。
また、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムは摩擦係数が低くて滑りやすいことから、金属化フィルムコンデンサを形成し難いといった課題を有している。
より具体的には、金属化フィルムを巻き回して金属化フィルム柱体を形成しようとした際に、摩擦係数の低い誘電体フィルムが当該誘電体フィルムの幅方向（巻き回し方向と直交する方向）に滑り易く、金属化フィルムの巻き回し加工が困難になるというものである。
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、自己回復機能の高い金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および、巻き回し加工性に優れた金属化フィルム積層体を提供することを目的とする。
前記目的を達成すべく、本発明による金属化フィルムコンデンサは、複数の非蒸着スリット、および非蒸着スリット間に介在するヒューズ部を備えた金属蒸着膜と、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムと、からなる２つの金属化フィルムが重ね合わされ、巻き回されて形成されている金属化フィルム柱体と、前記金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に形成されている金属溶射部と、それぞれの前記金属溶射部に接合されている外部引き出し端子と、からなり、前記金属化フィルムは、巻き回し方向に直交する断面形状が、傾斜した山部と谷部が連続した形状を有しており、複数の前記金属化フィルムの山部同士が対応し、谷部同士が対応して積層されているものである。
本発明の金属化フィルムコンデンサは、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムを構成要素としながら、金属化フィルムの巻き回し方向（長手方向）に直交する断面形状を、傾斜した山部と谷部が連続した形状とし、複数の金属化フィルムの山部同士を対応させ、谷部同士を対応させて積層したことにより、絶縁破壊時に発生するガスによるガス圧が金属化フィルムに作用した際に金属化フィルムが膨らみ難くなり、ガスの滞留が抑制される結果、自己回復機能が高くなるものである。
また、金属化フィルムの巻き回し時に誘電体フィルムがその幅方向に滑るのを山部と谷部から構成される断面にて抑制するものである。
金属化フィルムの断面形状が山部と谷部が連続した形状であることから、積層された金属化フィルム同士がその幅方向にずれ難くなることに加えて、山部の水平線からの傾斜角度がθの場合に、金属化フィルムをその幅方向に滑らそうとする力（ずらそうとする力）が水平方向のcosθ倍となることにより、滑らそうとする力が低減される結果、金属化フィルムが滑り難くなる。
そして、このように金属化フィルムが滑り難くなることにより、金属化フィルムの巻き回し加工性が良好になる。なお、補足的に説明すると、巻回し型の金属化フィルムコンデンサゆえに、複数の金属化フィルムは巻き回し方向（長手方向）にはずれ難いことから、金属化フィルムが幅方向（短手方向）にずれ難くなればその良好な巻き回し加工性が担保されることになる。
ここで、誘電体フィルムは、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）のみから形成されるものの他にも、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）に強誘電体であるチタン酸バリウム(BTO: BaTiO)等のフィラーが含有された素材から形成されるものであってもよい。
また、前記山部の水平線からの傾斜角度θを60度以上とするのが好ましい。
本発明者等によれば、金属化フィルムが良好な巻き回し加工性を有すること、および、金属化フィルムコンデンサが良好な自己回復性を有すること、のためには、金属化フィルムの静止摩擦係数を0.8以上にするのがよいことが特定されている。
ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムの静止摩擦係数が0.4程度であることも本発明者等によって特定されており、したがって、誘電体フィルムの滑り難さが2倍になれば実質的に静止摩擦係数0.8の滑り難さに相当することになる。
山部の水平線からの傾斜角度θを60度とした場合、金属化フィルムが側方にずれようとする力は、cos60°=1/2となり、滑らそうとする力が1/2となることから、誘電体フィルムの静止摩擦係数が0.4を2倍にしたことと実質的に同じになる。この試算結果より、山部の水平線からの傾斜角度θを60度以上に規定している。
また、２つの金属化フィルムを積層した後に金属化フィルムの断面形状を山部と谷部が連続した形状に加工するのは実質的に困難であることから、金属化フィルムの断面形状を山部と谷部が連続した形状に加工した後に、２つの金属化フィルムを積層することになる。この場合、金属化フィルム同士の位置合わせ精度が0.5mm程度であることが特定されており、したがって、山部の幅をこの位置合わせ精度0.5mm以上の幅に設定するのが望ましい。
また、本発明は金属化フィルムコンデンサの製造方法にも及ぶものであり、この製造方法は、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムの表面に、複数の非蒸着スリット、および非蒸着スリット間に介在するヒューズ部を備えた金属蒸着膜を形成して金属化フィルム中間体を製作し、前記金属化フィルム中間体に対し、該金属化フィルム中間体が巻き回し方向に直交する断面形状を、傾斜した山部と谷部が連続した形状にして金属化フィルムを製作する第１のステップ、２つの前記金属化フィルムを、山部同士を対応させ、谷部同士を対応させて積層し、巻き回して金属化フィルム柱体を製作する第２のステップ、前記金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に金属溶射部を形成し、該金属溶射部に外部引き出し端子を接合して金属化フィルムコンデンサを製造する第３のステップからなるものである。
第１のステップでは、誘電体フィルムの表面に金属蒸着膜を形成して金属化フィルム中間体を製作した後、たとえば、ジグザグ状の凹凸を備えた上下の回転ロール内に金属化フィルム中間体を通過させることにより、傾斜した山部と谷部が連続した断面形状の金属化フィルムを製作することができる。
第２のステップでは、山部と谷部が連続した形状の断面を有する２つの金属化フィルムを山部同士を対応させ、谷部同士を対応させて積層し、巻き回すことで金属化フィルム柱体を製作する。
この巻き回しにおいては、既述するように、積層された金属化フィルム同士がずれ難くなることに加えて、金属化フィルムを幅方向に滑らそうとする力が低減されることにより、良好な巻き回し加工性が得られ、効率的で高精度な巻き回し加工が実現される。
第３のステップでは、金属化フィルム柱体の電極取り出し面にアルミニウムや亜鉛等を溶射して金属溶射部を形成する。
さらに、形成された金属溶射部の表面に、棒状や板状のバスバーなどからなる外部引き出し端子をはんだ層を介して接続等することにより、金属化フィルムコンデンサが製造される。
また、本発明は金属化フィルム積層体にも及ぶものであり、この金属化フィルム積層体は、複数の非蒸着スリット、および非蒸着スリット間に介在するヒューズ部を備えた金属蒸着膜と、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムと、からなる２つの金属化フィルムが重ね合わされ、巻き回されて形成される、巻回し型の金属化フィルムコンデンサに適用される金属化フィルム積層体であって、前記金属化フィルムは、巻き回し方向に直交する断面形状が、傾斜した山部と谷部が連続した形状を有しており、複数の前記金属化フィルムの山部同士が対応し、谷部同士が対応して積層されているものである。
本発明の金属化フィルム積層体によれば、その構成要素である各金属化フィルムの断面形状が山部と谷部が連続した形状を有していることにより、金属化フィルム積層体を巻き回し加工する際に双方の金属化フィルムがずれ難いことから、巻き回し加工性が良好になる。なお、製造工程中にヒューズ部にクラックを生じさせ難くする観点から、金属化フィルム積層体におけるヒューズ部の位置は、山部や谷部の頂部ではなく、傾斜面上にあることが好ましい。また、放熱性の観点から、一つの面においてヒューズ部が一列配設されているのが好ましい。
以上の説明から理解できるように、本発明の金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体によれば、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムを構成要素としながら、金属化フィルムの巻き回し方向に直交する断面形状を、傾斜した山部と谷部が連続した形状とし、複数の金属化フィルムの山部同士を対応させ、谷部同士を対応させて積層したことにより、金属化フィルムの巻き回し時の良好な巻き回し加工性が保証され、金属化フィルムコンデンサの自己回復機能を高くすることができる。
本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法の第１のステップを説明した模式図であって、製作されたフィルム中間体を示した図である。 図１に続いて金属化フィルムコンデンサの製造方法の第１のステップを説明した模式図であり、（ａ）は金属化フィルムの製作方法を説明した図であり、（ｂ）は（ａ）のｂ矢視図である。 製作された金属化フィルムを示した模式図である。 金属化フィルムコンデンサの製造方法の第２のステップを説明した模式図であって、２つの金属化フィルムを積層する状況を示した図である。 図４に続いて金属化フィルムコンデンサの製造方法の第２のステップを説明した模式図であって、積層された金属化フィルムを巻き回しする状況を示した図である。 金属化フィルムコンデンサの製造方法の第３のステップを説明した模式図であって、製造された金属化フィルムコンデンサを示した図である。 従来の金属化フィルムコンデンサを構成する２枚の金属化フィルムを積層する前の状態を示した模式図である。 従来の金属化フィルムコンデンサの実施の形態を示した縦断面図である。 従来の金属化フィルムコンデンサの一部が絶縁破壊し、発生したガスが滞留している状態を説明した図である。
以下、図面を参照して本発明の金属化フィルム、金属化フィルムコンデンサとその製造方法の実施の形態を説明する。
（金属化フィルム、金属化フィルムコンデンサとその製造方法の実施の形態）
図１，２はその順に本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法の第１のステップを説明した模式図であり、図３は製作された金属化フィルムを示した模式図である。また、図４，５はその順に金属化フィルムコンデンサの製造方法の第２のステップを説明した模式図であり、図６は金属化フィルムコンデンサの製造方法の第３のステップを説明した模式図であって、製造された金属化フィルムコンデンサを示した図である。
まず、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルム１Ａ’、１Ｂ’の表面にそれぞれ、金属蒸着膜２Ａ’、２Ｂ’を形成して金属化フィルム中間体３Ａ’、３Ｂ’を製作する。
金属化フィルム中間体３Ａ’は、誘電体フィルム１Ａ’と、非蒸着スリットｓおよび絶縁マージンｍｇを備えた金属蒸着膜２Ａ’とから構成されており、他方の金属化フィルム中間体３Ｂ’も同様に、誘電体フィルム１Ｂ’と、非蒸着スリットｓおよび絶縁マージンｍｇを備えた金属蒸着膜２Ｂ’とから構成されており、絶縁マージンｍｇが相互に反対側に配設されたものである。
金属蒸着膜２Ａ’、２Ｂ’のうち、非蒸着スリットｓやヒューズ部ｆｓを具備するスリット形成領域ＶＡはいわゆるパターン蒸着にて誘電体フィルム１Ａ’、１Ｂ’の表面にそれぞれ形成され、非蒸着スリットｓやヒューズ部ｆｓを具備しないスリット非形成領域ＮＡはいわゆるベタ蒸着にて誘電体フィルム１Ａ’、１Ｂ’の表面にそれぞれ形成される。なお、非蒸着スリットｓのパターン形状は図示例に何等限定されるものではなく、多様なパターン形状が適用可能である。
誘電体フィルム１Ａ’，１Ｂ’は、上記するようにポリフッ化ビニリデン（PVDF）から形成されるが、より詳細には、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）のみから形成されるものの他にも、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）に強誘電体であるチタン酸バリウム(BTO: BaTiO)等のフィラーが含有された素材から形成できる。
また、金属蒸着膜２Ａ’，２Ｂ’は、アルミニウムや亜鉛などを誘電体フィルム１Ａ’，１Ｂ’の表面に蒸着することで形成される。
金属化フィルム中間体３Ａ’、３Ｂ’を構成する金属蒸着膜２Ａ’、２Ｂ’のスリット形成領域ＶＡにおいては、複数の非蒸着スリットｓが間隔を置いて形成され、非蒸着スリットｓの端部間には幅の狭いヒューズ部ｆｓが形成され、各非蒸着スリットｓで包囲された複数のセグメントｓｇに分割されている。
次に、図２（ａ），（ｂ）で示すように、複数の回転ロールＲを備え、ジグザグ状の凹凸を備えた上下の回転ロールＰＲ１，ＰＲ２を備えた製造装置に金属化フィルム中間体３Ａ’を移動させ（Ｘ１方向）、回転ロールＰＲ１，ＰＲ２内に金属化フィルム中間体３Ａ’を通過させることにより、図３で示すように巻き回し方向Ｌに直交する断面形状がジグザグ状の金属化フィルム３Ａを製作する。なお、金属化フィルム中間体３Ｂ’も同様の方法によって金属化フィルム３Ｂが製作される。
図３において、誘電体フィルム１Ａと金属蒸着膜２Ａから構成される金属化フィルム３Ａは、巻き回し方向Ｌに直交する断面形状が、傾斜した山部Ｙと谷部Ｔが連続した形状を呈している。
ここで、山部Ｙの水平線からの傾斜角度θは60度以上に設定されており、山部Ｙの幅ｔは0.5mm以上に設定されている（以上、第１のステップ）。
次に、図４で示すように、２つの金属化フィルム３Ａ，３Ｂを、山部Ｙ同士を対応させ、谷部Ｔ同士を対応させて積層し、図５で示すように金属化フィルム積層体４を構成し、金属化フィルム積層体４を巻き回す。
この巻き回しに当たり、巻き回し力Ｐで金属化フィルム積層体４を巻き回すと、金属化フィルム積層体４には、巻き回し方向Ｌに直交する金属化フィルム積層体４の幅方向へ、金属化フィルム３Ａ，３Ｂを滑らそうとする力Ｆが作用する。
しかしながら、金属化フィルム３Ａ，３Ｂの断面形状がジグザグ状であることから、積層された金属化フィルム３Ａ，３Ｂ同士がその幅方向にずれ難くなる。
さらに、山部Ｙが水平線から傾斜角度θで傾斜していることから、金属化フィルム３Ａ，３Ｂをその幅方向に滑らそうとする力Ｆが水平方向のcosθ倍となって（Ｆ’=Ｆcosθ）低減される結果、金属化フィルム３Ａ，３Ｂは滑り難くなる。
なお、軽減された金属化フィルム３Ａ，３Ｂを滑らそうとする力Ｆ’に対し、金属化フィルム３Ａ，３Ｂ同士は摩擦力Ｆ”=μＦ’（μ：静止摩擦係数）で抵抗する。
ここで、本発明者等によれば、金属化フィルム３Ａ，３Ｂが良好な巻き回し加工性と高い自己回復機能を有するためには、金属化フィルム３Ａ，３Ｂの静止摩擦係数を0.8以上にするのがよいことが特定されている。ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルム１Ａ，２Ａにおいては静止摩擦係数が0.4程度である。したがって、誘電体フィルム１Ａ，２Ａの滑り難さが2倍になれば実質的に静止摩擦係数0.8の滑り難さに相当することになる。
山部Ｙの水平線からの傾斜角度θを60度とした場合、金属化フィルム３Ａ，３Ｂが側方にずれようとする力Ｆは、cos60°=1/2となり（Ｆ’=1/2×Ｆ）、滑らそうとする力Ｆ’が1/2となることから、誘電体フィルム１Ａ，２Ａの静止摩擦係数が0.4を2倍にしたことと実質的に同じになる。
金属化フィルム積層体４を巻き回すことにより、金属化フィルム柱体１０が製作される（以上、第２のステップ）。
この金属化フィルム柱体１０の両端の電極取り出し面に対し、アルミニウムや亜鉛などからなる金属溶射部２０を形成し、形成された金属溶射部２０の表面に棒状や板状のバスバーなどからなる外部引き出し端子４０をはんだ層３０を介して接続することにより、図６で示すように、金属化フィルムコンデンサ１００が形成される（以上、第３のステップ）。
図示する金属化フィルムコンデンサ１００では、複数の金属化フィルム３Ａ，３Ｂが山部Ｙ同士および谷部Ｔ同士で係合していることから、絶縁破壊時に発生するガスによるガス圧が金属化フィルム３Ａ，３Ｂに作用した際に金属化フィルム３Ａ，３Ｂが膨らみ難くなり、ガスの滞留が抑制される結果、自己回復機能が高くなる。
（金属化フィルムコンデンサの加工性と自己回復性を検証した実験とその結果）
本発明者等は、金属化フィルムコンデンサの加工性と自己回復機能を検証する実験をおこなった。以下、表１に、実施例1〜3と比較例1〜3の仕様と、加工性および自己回復性に関する実験結果を示す。
[表１]
Figure 2017188625
表１において、「断面形状ジグザグ」とは、山部と谷部が連続した形状を意味している。また、「山部の角度」とは、金属化フィルムコンデンサの山部の水平線からの傾斜角度を意味している。また、「山部の範囲」における「全面」とは、複数の山部と谷部が連続し、断面の全てが山部の水平線に対して傾斜していることを意味している。また、加工性の判断基準として、規定された位置精度で金属化フィルムを素子化できた場合を○とし、素子化できなかった場合を×としている。また、自己回復性の判断基準として、完成品に電圧印加し、金属化フィルムに絶縁破壊を生じさせた際に金属蒸着膜のヒューズが作用して絶縁回復した場合を○、絶縁回復しなかった場合を×、熱負荷次第で絶縁回復の有無が生じる場合を△としている。
表１より、実施例1、2では、加工性、自己回復性ともに良好な結果が得られている。
また、実施例3では、加工性は良好なものの、実施例1、2に比して山部の角度が小さいことから金属化フィルムが若干滑り易くなる結果、熱負荷次第で絶縁回復の有無が生じた。
一方、比較例1は加工性、自己回復性ともに良好であるものの、体格が大きくなり過ぎるため、金属化フィルムコンデンサの小型化の要請に対応できない。
比較例2は巻き回し加工時に金属化フィルムが滑り過ぎて加工性が不良であり、比較例3は金属化フィルム間の隙間が不足して自己回復性が不良であった。
本実験結果より、本発明の金属化フィルムコンデンサが、加工性と自己回復性の双方に優れていることが実証されている。また、山部の角度を60度以上に設定するのが望ましいことが実証されている。
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。たとえば、「山部の範囲」に関し、断面形状が一つの山部と一つの谷部が連続した形状であってもよい。
１Ａ、１Ａ’、１Ｂ、１Ｂ’…誘電体フィルム、２Ａ、２Ａ’、２Ｂ、２Ｂ’…金属蒸着膜、３Ａ、３Ｂ…金属化フィルム、３Ａ’、３Ｂ’…金属化フィルム中間体、４…金属化フィルム積層体、１０…金属化フィルム柱体、２０…金属溶射部（メタリコン、メタリコン電極）、３０…はんだ層、４０…外部引き出し端子（バスバー）、１００…金属化フィルムコンデンサ、ｍｇ…絶縁マージン（空隙）、ｓ…非蒸着スリット、ｆｓ…ヒューズ部、ｓｇ…セグメント、Ｙ…山部、Ｔ…谷部

Claims (4)

  1. 複数の非蒸着スリット、および非蒸着スリット間に介在するヒューズ部を備えた金属蒸着膜と、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムと、からなる２つの金属化フィルムが重ね合わされ、巻き回されて形成されている金属化フィルム柱体と、
    前記金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に形成されている金属溶射部と、
    それぞれの前記金属溶射部に接合されている外部引き出し端子と、からなり、
    前記金属化フィルムは、巻き回し方向に直交する断面形状が、傾斜した山部と谷部が連続した形状を有しており、
    複数の前記金属化フィルムの山部同士が対応し、谷部同士が対応して積層されている、金属化フィルムコンデンサ。
  2. 前記山部の水平線からの傾斜角度θが60度以上である請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
  3. ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムの表面に、複数の非蒸着スリット、および非蒸着スリット間に介在するヒューズ部を備えた金属蒸着膜を形成して金属化フィルム中間体を製作し、
    前記金属化フィルム中間体に対し、該金属化フィルム中間体が巻き回し方向に直交する断面形状を、傾斜した山部と谷部が連続した形状にして金属化フィルムを製作する第１のステップ、
    ２つの前記金属化フィルムを、山部同士を対応させ、谷部同士を対応させて積層し、巻き回して金属化フィルム柱体を製作する第２のステップ、
    前記金属化フィルム柱体の２つの電極取り出し面に金属溶射部を形成し、該金属溶射部に外部引き出し端子を接合して金属化フィルムコンデンサを製造する第３のステップからなる、金属化フィルムコンデンサの製造方法。
  4. 複数の非蒸着スリット、および非蒸着スリット間に介在するヒューズ部を備えた金属蒸着膜と、ポリフッ化ビニリデン（PVDF）製の誘電体フィルムと、からなる２つの金属化フィルムが重ね合わされ、巻き回されて形成される、巻回し型の金属化フィルムコンデンサに適用される金属化フィルム積層体であって、
    前記金属化フィルムは、巻き回し方向に直交する断面形状が、傾斜した山部と谷部が連続した形状を有しており、
    複数の前記金属化フィルムの山部同士が対応し、谷部同士が対応して積層されている金属化フィルム積層体。
JP2016078183A 2016-04-08 2016-04-08 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体 Active JP6380450B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016078183A JP6380450B2 (ja) 2016-04-08 2016-04-08 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体
CN201710196397.XA CN107275084B (zh) 2016-04-08 2017-03-29 金属化薄膜电容器及其制造方法以及金属化薄膜层叠体
US15/478,288 US10079107B2 (en) 2016-04-08 2017-04-04 Metallized film capacitor, manufacturing method of metallized film capacitor, and metallized film laminate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016078183A JP6380450B2 (ja) 2016-04-08 2016-04-08 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017188625A true JP2017188625A (ja) 2017-10-12
JP6380450B2 JP6380450B2 (ja) 2018-08-29

Family

ID=59999582

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016078183A Active JP6380450B2 (ja) 2016-04-08 2016-04-08 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10079107B2 (ja)
JP (1) JP6380450B2 (ja)
CN (1) CN107275084B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109478462B (zh) * 2016-07-26 2020-12-25 京瓷株式会社 薄膜电容器、连结型电容器、逆变器及电动车辆
CN111341557B (zh) * 2020-04-07 2024-11-12 深圳汇北川科技股份有限公司 一种用于电容器的金属化膜和电容器
CN111808311A (zh) * 2020-06-24 2020-10-23 西安交通大学 一种聚丙烯-聚偏氟乙烯复合金属化薄膜及其制备方法
CN114121488B (zh) * 2021-10-29 2024-04-05 安徽赛福电容有限公司 金属化薄膜及其制造方法、制造装置和电容器
CN114005678A (zh) * 2021-11-03 2022-02-01 安徽赛福电子有限公司 金属化薄膜电容器及其制造方法以及金属化薄膜层叠体
CN116089880B (zh) * 2023-02-11 2024-01-05 重庆大学 一种金属化薄膜电容器初始自愈类型分类方法及系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS504563A (ja) * 1973-05-16 1975-01-17
JPS5498956A (en) * 1978-01-21 1979-08-04 Nichicon Capacitor Ltd Oillpregnated condenser
JPS5689240U (ja) * 1979-12-13 1981-07-16
JPS5896720A (ja) * 1981-12-04 1983-06-08 株式会社東芝 コンデンサ
JPH0179818U (ja) * 1987-11-16 1989-05-29
JPH02106912A (ja) * 1988-10-17 1990-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層フィルムコンデンサ
JP2015053331A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 トヨタ自動車株式会社 フィルムコンデンサ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4366930B2 (ja) 2002-12-20 2009-11-18 パナソニック株式会社 金属化フィルムコンデンサ
US7933111B2 (en) * 2007-05-08 2011-04-26 Nuinteck Co., Ltd Metallized plastic film and film capacitor
JP5954280B2 (ja) * 2013-08-30 2016-07-20 トヨタ自動車株式会社 金属化フィルム
JP6321419B2 (ja) 2014-03-24 2018-05-09 京セラ株式会社 フィルムコンデンサ
JP6064956B2 (ja) * 2014-09-16 2017-01-25 トヨタ自動車株式会社 フィルムコンデンサ
CN104878348A (zh) * 2015-04-21 2015-09-02 浙江七星电容器有限公司 超薄型金属化电容蒸镀膜及其制备工艺

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS504563A (ja) * 1973-05-16 1975-01-17
JPS5498956A (en) * 1978-01-21 1979-08-04 Nichicon Capacitor Ltd Oillpregnated condenser
JPS5689240U (ja) * 1979-12-13 1981-07-16
JPS5896720A (ja) * 1981-12-04 1983-06-08 株式会社東芝 コンデンサ
JPH0179818U (ja) * 1987-11-16 1989-05-29
JPH02106912A (ja) * 1988-10-17 1990-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層フィルムコンデンサ
JP2015053331A (ja) * 2013-09-05 2015-03-19 トヨタ自動車株式会社 フィルムコンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
US10079107B2 (en) 2018-09-18
CN107275084B (zh) 2019-02-12
US20170294269A1 (en) 2017-10-12
JP6380450B2 (ja) 2018-08-29
CN107275084A (zh) 2017-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6380450B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサとその製造方法、および金属化フィルム積層体
JP2013247206A (ja) フィルムコンデンサ素子及びフィルムコンデンサ並びにフィルムコンデンサ素子の製造方法
JP6356936B2 (ja) フィルムコンデンサ、連結型コンデンサ、インバータおよび電動車輌
CN104040656B (zh) 薄膜电容器
WO2002101770A1 (fr) Condensateur de fil metallise
WO2010090245A1 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP6383933B1 (ja) 金属化フィルム、版ロール
JP6064956B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP2015201527A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP6748851B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP2013247207A (ja) フィルムコンデンサ素子の製造方法
JP6330139B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JP7079150B2 (ja) コンデンサ素子用の金属化フィルムおよびそれを用いた金属化フィルムコンデンサ
JP2012009764A (ja) フィルムコンデンサ
JP6321414B2 (ja) フィルムコンデンサ
JP2006286988A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
US10522286B2 (en) Dielectric film and film capacitor
JP2016046291A (ja) フィルムコンデンサ素子及びその製造方法
JP2015198232A (ja) 金属化フィルムコンデンサ
JPH0687453B2 (ja) コンデンサ
JPH02222129A (ja) フィルムコンデンサおよびその製造方法
JPH10199751A (ja) メタライズドフィルムおよびフィルムコンデンサ
JP2737896B2 (ja) 保安機能付きコンデンサ用金属化基体
JP6413781B2 (ja) 金属化フィルムコンデンサ
WO2025177793A1 (ja) フィルムコンデンサ、金属化フィルム及び金属化フィルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170721

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180716

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6380450

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151