JP2017191431A - データセンタ及びデータセンタの制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却液と冷却水との熱交換を行うことなく、コストを削減する。
【解決手段】データセンタは、冷却液の中に情報処理装置を保持する液浸槽と、前記液浸槽からの冷却液が流れるとともに、外気に露出した配管を冷却する冷却装置と、前記冷却装置からの冷却液を前記液浸槽に送出するポンプ装置と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、データセンタ及びデータセンタの制御方法に関する。

データセンタでは、サーバ等のＩＣＴ（Information and Communication Technology）機器の導入から運用までのトータルコストの削減が求められている。具体的なコスト削減としては、下記の（１）又は（２）の手法が考えられる。
（１）サーバ等の情報処理装置（ＩＣＴ機器）の高集積化、冷却機器の縮小化及び最適化による冷却機器の設置コストの削減
（２）情報処理装置の高効率排熱による冷却機器の運用コスト及び冷却コストの削減
上記の（１）又は（２）の手法を実現するため、情報処理装置の冷却方式及び実装方式として、液浸冷却が注目されている。絶縁油が満たされたタンクに半導体スタックを収容し、半導体スタックの熱が絶縁油に放熱され、絶縁油がタンク内で自然対流あるいはポンプにより強制対流し、タンクに付設したラジエータを通じた大気との熱交換により絶縁油を冷却する技術が知られている（特許文献１参照）。油浸ラック、熱交換器及び冷却塔を用いた液浸冷却技術及び外気冷却技術が知られている（非特許文献１参照）。

特開平８−９７３３８号公報

遠藤 敏夫、外2名、"TSUBAME-KFC: 液浸冷却を用いたウルトラグリーンスパコン研究設備"、［online］、東京工業大学学術国際情報センター、［平成28年4月8日検索］、インターネット〈URL：http://www.el.gsic.titech.ac.jp/~endo/publication/endo-hokke13-slides.pdf〉

液浸冷却は、液浸槽の冷却液又は冷媒の中に情報処理装置が浸漬されている。液浸冷却では、液浸槽の冷却液を冷却するための熱交換器と、熱交換器の冷却水を冷却するためのチラーやクーリングタワーとを使用する。これらの液浸冷却は、液浸槽の冷却液を冷却するための熱交換器を使用するため、導入時の初期コストや運用コストが大きいという課題がある。本発明は、冷却液と冷却水との熱交換を行うことなく、コストを削減する技術を提供することを目的とする。

本発明の一観点によるデータセンタは、冷却液の中に情報処理装置を保持する液浸槽と、前記液浸槽からの冷却液が流れるとともに、外気に露出した配管を冷却する冷却装置と、前記冷却装置からの冷却液を前記液浸槽に送出するポンプ装置と、を有する。

本発明によれば、冷却液と冷却水との熱交換を行うことなく、コストを削減することができる。

図１は、実施例１に係るデータセンタの構成の一例を示す図である。 図２は、液浸槽及び情報処理装置の斜視図である。 図３Ａは、液浸槽の平面図である。 図３Ｂは、図３Ａの一点鎖線Ａ−Ａから見た液浸槽の断面図である。 図３Ｃは、液浸槽の内部における側面図である。 図４は、実施例１に係るデータセンタの温度ダイアグラムの一例を示す図である。 図５は、実施例２に係るデータセンタの構成の一例を示す図である。 図６は、ポンプ装置の流量の制御フローの一例を示す図である。 図７は、第１の温度と第２の温度との温度差と、ポンプ回転率との関係を示す特性図である。 図８は、クーリングタワーの制御フローの一例を示す図である。 図９は、第２の温度とクーリングタワーの動作率との関係を示す特性図である。 図１０は、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号、クーリングタワーの動作率、外気湿球温度及びクーリングタワーの熱交換量のタイムチャートの一例を示す図である。 図１１は、実施例２に係るデータセンタの温度ダイアグラムの一例を示す図である。 図１２は、実施例１、２に係るデータセンタの電力と、比較例１に係る液浸冷却システムの電力とを示す図である。 図１３は、比較例１に係る液浸冷却システムの構成図である。 図１４は、比較例１に係る液浸冷却システムの温度ダイアグラムである。 図１５は、比較例２に係る液浸冷却システムの構成図である。 図１６は、比較例２に係る液浸冷却システムの温度ダイアグラムである。

以下、図面を参照して実施形態に係るデータセンタ及びデータセンタの制御方法について説明する。以下に示すデータセンタ及びデータセンタの制御方法の構成は例示であり、本発明は、実施形態に係るデータセンタ及びデータセンタの制御方法の構成に限定されない。

図１３〜図１６を参照して、比較例１，２について説明する。図１３は、比較例１に係る液浸冷却システム１０１の構成図である。図１３に示すように、液浸槽１０２と熱交換器１０３とが接続され、熱交換器１０３とチラー１０４とが接続されている。液浸槽１０２内に冷却液１１１が収容され、冷却液１１１の中に一つ又は複数の情報処理装置１１２が保持されている。情報処理装置１１２は、例えば、パーソナルコンピュータやサーバ等のＩＣＴ機器である。情報処理装置１１２は、基板と、基板上に搭載されたプロセッサ等のＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ及びインターフェース等の電子部品とを
備えている。情報処理装置１１２及び電子部品は、液浸槽内１０２内の冷却液１１１によって冷却される。

液浸槽１０２に接続された配管１１３は、熱交換器１０３の内部を通っている。冷却液１１１は、配管１１３及びポンプ１１４によって、液浸槽１０２と熱交換器１０３とを循環している。液浸槽１０２内の冷却液１１１は、ポンプ１１４が駆動することにより、配管１１３を流れて液浸槽１０２内に供給される。

チラー１０４は、コンプレッサー１１５を有している。チラー１０４は、コンプレッサー１１５によって冷却水を冷却した後、熱交換器１０３に冷却水を供給し、熱交換器１０３から冷却水を回収する。冷却水が流れる配管１１６が、熱交換器１０３内及びチラー１０４内を通っている。冷却水は、配管１１６を介して、熱交換器１０３とチラー１０４とを循環している。熱交換器１０３から回収された冷却水の熱は、外気に排出される。熱交
換器１０３内では、冷却液１１１と冷却水との熱交換が行われ、液浸槽１０２から回収された冷却液１１１が、チラー１０４から供給される冷却水によって冷却される。

熱交換器１０３から液浸槽１０２に供給される冷却液１１１の温度は、１５℃以上２０℃以下程度である。周囲温度の上昇により、情報処理装置１１２のプロセッサ等の電子デバイスのリーク電流が増大し、情報処理装置１１２の消費電力が増大する。また、情報処理装置１１２の動作時の温度上昇により情報処理装置１１２の寿命が短くなる。情報処理装置１１２の消費電力の増大や情報処理装置１１２の寿命の影響を考慮して、情報処理装置１１２を積極的に冷却している。液浸槽１０２内の冷却液１１１については、冷却性能や保守性能を優先して、フロリナート（登録商標）等のフッ素系不活性液が使用されている。また、熱交換器１０３とチラー１０４とを循環する冷却水に替えて、代替フロン（Ｒ４０７Ｃ）を使用する場合もある。

図１４は、比較例１に係る液浸冷却システム１０１の温度ダイアグラムである。図１４の一番右の部分に外気の温度範囲が示され、図１４の右から２番目の部分に冷却水の温度範囲が示され、図１４の左から２番目の部分に冷却液１１１の温度範囲が示され、図１４の一番左の部分に情報処理装置１１２の温度範囲が示されている。情報処理装置１１２の温度範囲は、例えば、情報処理装置１１２が備えるＣＰＵの温度範囲である。外気の温度範囲Ｈは、年間を通じての外気の湿球温度の範囲である。図１４に示す例では、外気の温度範囲Ｈは、０〜３５℃である。冷却水の温度範囲Ｉは、冷却水が取り得る温度範囲である。図１４に示す例では、冷却水の温度範囲Ｉは、０〜１０℃である。冷却液１１１の温度範囲Ｊは、冷却液１１１が取り得る温度範囲である。図１４に示す例では、冷却液１１１の温度範囲Ｊは、１５〜２５℃である。情報処置装置１１２の温度範囲Ｋは、情報処置装置１１２が取り得る温度範囲である。図１４に示す例では、情報処置装置１１２の温度範囲Ｋは、１５〜６０℃である。

比較例１に係る液浸冷却システム１０１では、冷却性能、保守性から冷却液１１１として高コストのフロリナートを用い、冷却液１１１と冷却水との熱交換を行う熱交換器１０３を使用している。そのため、比較例１に係る液浸冷却システム１０１は、設備導入時の初期コストが大きくなる。また、高コストのフロリナートの補充や交換を行うことにより、比較例１に係る液浸冷却システム１０１の運用コストが大きくなる。図１４に示すように、冷却液１１１の温度範囲Ｊは１５〜２５℃であるため、情報処理装置１１２の温度範囲Ｋが、１５〜６０℃となり、情報処理装置１１２が過冷却の状態となっている。冷却液１１１の温度範囲Ｊを１５〜２５℃程度に維持するため、チラー１０４によって冷却水の温度範囲Ｉを０〜１０℃程度まで冷却している。そのため、チラー１０４の稼働が必要以上に行われることになり、チラー１０４の無駄な電力コストが発生している。

図１５は、比較例２に係る液浸冷却システム２０１の構成図であって、非特許文献１に記載された構成を示している（非特許文献１、Ｐ１０参照）。図１５に示すように、液浸槽２０２と熱交換器２０３とが接続され、熱交換器２０３とクーリングタワー２０４とが接続されている。液浸槽２０２内に冷却液２１１が収容され、冷却液２１１の中に一つ又は複数の情報処理装置２１２が保持されている。情報処理装置２１２は、例えば、パーソナルコンピュータやサーバ等のＩＣＴ機器である。情報処理装置２１２は、基板と、基板上に搭載されたプロセッサ等のＣＰＵ、メモリ及びインターフェース等の電子部品とを備えている。情報処理装置２１２及び電子部品は、液浸槽内２０２内の冷却液２１１によって冷却される。冷却液２１１は、ＰＡＯ（ポリ−α−オレフィン系合成油）等の油である。

液浸槽２０２に接続された配管２１３は、熱交換器２０３の内部を通っている。冷却液２１１は、配管２１３及びポンプ２１４によって、液浸槽２０２と熱交換器２０３とを循
環している。液浸槽２０２内の冷却液２１１は、ポンプ２１４が駆動することにより、配管２１３を流れて液浸槽２０２内に供給される。

冷却水が流れる配管２１６が、熱交換器２０３内及びクーリングタワー２０４内を通っている。クーリングタワー２０４は、開放型散水送風冷却式の冷却装置である。クーリングタワー２０４は、冷却水２１７を冷却した後、熱交換器２０３に冷却水２１７を供給し、熱交換器２０３から冷却水２１７を回収する。ポンプ２１８が駆動することによって、冷却水２１７が散水ノズル２１９から散布される。冷却水２１７を散布することにより、冷却水２１７の気化熱を利用して冷却水２１７を冷却する。散布された冷却水２１７は、水槽２２０内に溜まる。送風ファン２２１が駆動することにより、クーリングタワー２０４内に外気が取り込まれ、冷却水２１７の排熱が行われる。熱交換器２０３内では、冷却液２１１と冷却水２１７との熱交換が行われ、液浸槽２０２から回収された冷却液２１１が、クーリングタワー２０４から供給される冷却水２１７によって冷却される。

図１６は、比較例２に係る液浸冷却システム２０１の温度ダイアグラムである。図１６の一番右の部分に外気の温度範囲が示され、図１６の右から２番目の部分に冷却水２１７の温度範囲が示され、図１６の左から２番目の部分に冷却液２１１の温度範囲が示され、図１６の一番左の部分に情報処理装置２１２の温度範囲が示されている。情報処理装置２１２の温度範囲は、例えば、情報処理装置２１２が備えるＣＰＵの温度範囲である。外気の温度範囲Ｈは、年間を通じての外気の湿球温度の範囲である。図１６に示す例では、外気の温度範囲Ｈは、０〜３５℃である。冷却水２１７の温度範囲Ｌは、冷却水２１７が取り得る温度範囲である。図１６に示す例では、冷却水２１７の温度範囲Ｌは、２５〜３５℃である。冷却液２１１の温度範囲Ｍは、冷却液２１１が取り得る温度範囲である。図１６に示す例では、冷却液２１１の温度範囲Ｍは、３５〜４５℃である。情報処置装置２１２の温度範囲Ｎは、情報処置装置２１２が取り得る温度範囲である。図１６に示す例では、情報処置装置２１２の温度範囲Ｎは、６０〜８０℃である。

比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、冷却液２１１と冷却水２１７との熱交換を行う熱交換器２０３を使用している。そのため、比較例２に係る液浸冷却システム２０１は、設備導入時の初期コストが大きくなる。図１６に示すように、冷却水２１７の温度範囲Ｌは２５〜３５℃である。冷却水２１７の温度範囲Ｌを２５〜３５℃程度に維持するには、外気の温度範囲が０〜２５℃程度である必要がある。そのため、比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、外気の温度範囲が２６〜３５℃程度である場合、冷却水２１７の温度範囲Ｌを２５〜３５℃程度に維持することができない。すなわち、比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、情報処理装置２１２を冷却可能な外気の温度の上限は２５℃程度である。したがって、比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、年間を通じて情報処理装置２１２を冷却可能とするためには、冷却水２１７を冷却するためのチラーを併設する等の対策が必要となり、設備導入時の初期コストが大きくなるとともに、運用コストが大きくなる。

〈実施例１〉
図１〜図４を参照して、実施例１に係るデータセンタ１について説明する。図１は、実施例１に係るデータセンタ１の構成の一例を示す図である。データセンタ１は、液浸槽２と、液浸槽２に接続されたクーリングタワー３とを備える。液浸槽２内に冷却液４が収容され、冷却液４の中に一つ又は複数の情報処理装置５が保持されている。図１に示す構成例では、冷却液４に複数の情報処理装置５が浸漬している。冷却液４は、例えば、ＰＡＯ（ポリ−α−オレフィン系合成油）等の油である。情報処理装置５は、例えば、パーソナルコンピュータやサーバ等のＩＣＴ機器である。情報処理装置５は、ネットワーク６を介して外部接続されている。

液浸槽２とクーリングタワー３とは、液浸槽２とクーリングタワー３との間に配置された配管１１及び配管１２を介して接続されている。クーリングタワー３内に配置された配管１３の一方の端部が配管１１に連結され、配管１３の他方の端部が配管１２に連結されている。したがって、液浸槽２からの冷却液４が、配管１１〜１３を流れることにより、クーリングタワー３から液浸槽２に冷却液４が供給される。ポンプ装置１４が、配管１２に設けられている。ポンプ装置１４は、クーリングタワー３からの冷却液４を液浸槽２に送出する。ポンプ装置１４が駆動することにより、液浸槽２内の冷却液４が、配管１１〜１３を介して、液浸槽２とクーリングタワー３とを循環する。図１に示す構成例では、ポンプ装置１４を配管１２に設けている例を示しているが、図１に示す構成例に限定されず、ポンプ装置１４を配管１１又は配管１３に設けてもよい。

クーリングタワー３は、密閉型散水送風冷却式の冷却装置である。クーリングタワー３は、配管１３、水槽３１、散水管３２、散水ノズル３３、散水ポンプ３４、送風ファン３５、外気取り入れ口３６及び排出口３７を備えている。水槽３１、散水管３２、散水ノズル３３及び散水ポンプ３４は、散水装置の一例である。散水管３２に設けられた散水ポンプ３４が駆動することにより、水槽３１内の水３８が散水管３２内を通って散水ノズル３３から配管１３に散布される。クーリングタワー３は、配管１３に対して散水を行うことにより、水３８の気化熱を利用して配管１３及び配管１３内を流れる冷却液４を冷却する。配管１３に散布された水３８は、水槽３１内に溜まる。

送風ファン３５は、配管１３に対して送風を行う。送風ファン３５が駆動することにより、外気取り入れ口３６からクーリングタワー３内に外気が取り込まれ、クーリングタワー３内に取り込まれた外気が排出口３７から排出される。配管１３は、クーリングタワー３内に取り込まれた外気に露出した状態となっている。したがって、配管１３及び配管１３内を流れる冷却液４から外気に対して排熱が行われ、配管１３及び配管１３内を流れる冷却液４が冷却される。

図２は、液浸槽２及び情報処理装置５の斜視図である。情報処理装置５は、基板５１上にプロセッサ等のＣＰＵ５２、メモリ５３、ストレージ５４、インターフェース部５５及びＰＳＵ（Power Supply Unit）５６等の電子デバイスが露出した状態で実装されている
。ＣＰＵ５２等の電子デバイスは、基板５１の片面又は両面に実装される。メモリ５３は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）である。ストレージ５４は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）及びＳＤＤ（Solid State Drive）等の記憶装置の一例である。インターフェース部５５は、ＬＡＮや外部インターフェースに接続される。インターフェース部５５には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタが採用される。液浸槽２内の冷却液４に情報処理装置５を浸漬した場合、冷却液４が電子デバイスの内部に入ることにより電子デバイスの動作に影響を及ぼすことがある。液浸槽２内の冷却液４に情報処理装置５を浸漬しても電子デバイスの動作が影響を受けないように、電子デバイスは密封されている。

液浸槽２の上部には、開閉式の蓋が設けられている。液浸槽２の上部から液浸槽２内の冷却液４の中に情報処理装置５を浸漬する。液浸槽２内の冷却液４によって情報処理装置５のＣＰＵ５２等の発熱体を効率良く直接冷却するため、液浸槽２内の冷却液４の循環の妨げとなる外装シャーシは情報処理装置５に実装されていない。また、冷却液４の中で動作できないファン等は情報処理装置５には実装されていない。液浸槽２内を冷却液４が循環できるように、液浸槽２内の各区画の間には仕切り等が設けられていない。

図３Ａは、液浸槽２の平面図である。図３Ｂは、図３Ａの一点鎖線Ａ−Ａから見た液浸槽２の断面図である。図３Ｃは、液浸槽２の内部における側面図である。情報処理装置５の上部には、ハンドル５７と、ロック機構である固定ネジ５８とが設けられている。液浸
槽２の底面には、複数の保持レール２１が固定されている。複数の保持レール２１を跨ぐ固定金具２２が、液浸槽２の上部に配置されている。固定金具２２は、保持レール２１の上面に固定されるとともに、液浸槽２の側面に固定されている。保持レール２１の側面には実装溝（切欠き部）２３が設けられ、保持レール２１の上面にはネジ穴２４が設けられている。

保持レール２１の実装溝２３に情報処理装置５の両端部を挿し込み、保持レール２１のネジ穴２４に情報処理装置５の固定ネジ５８を嵌め込むことで、情報処理装置５が保持される。保持レール２１の実装溝２３は、液浸槽２の底面までは伸びていないため、情報処理装置５の下部と液浸槽２の底面との間にはスペースが設けられている。また、複数の保持レール２１の間にはスペースが設けられている。情報処理装置５の下部と液浸槽２の底面との間のスペースや、複数の保持レール２１の間のスペースを冷却液４が通ることで、液浸槽２内を冷却液４が循環する。情報処理装置５のハンドル５７を上方に引っ張ることにより、液浸槽２から情報処理装置５を取り出すことが可能である。なお、図３Ａ〜図３Ｃにおける点線で囲まれた領域５９は、ＣＰＵ５２等の電子デバイスが実装される領域である。

図４は、実施例１に係るデータセンタ１の温度ダイアグラムの一例を示す図である。図４の右部分に外気の温度範囲が示され、図４の中央部分に冷却液４の温度範囲が示され、図４の左部分に情報処理装置５の温度範囲が示されている。情報処理装置５の温度範囲は、例えば、ＣＰＵ５２の温度範囲であってもよい。外気の温度範囲Ａは、年間を通じての外気の湿球温度の範囲である。図４に示す例では、外気の温度範囲Ａは、０〜３５℃である。例えば、夏季等の第１の所定時期における外気の湿球温度の範囲は２５〜３５℃であり、冬季等の第２の所定時期における外気の湿球温度の範囲は０〜１０℃である。冷却液４の温度範囲Ｂは、第１の所定時期における冷却液４が取り得る温度範囲である。図４に示す例では、冷却液４の温度範囲Ｂは、３５〜４５℃である。冷却液４の温度範囲Ｃは、第２の所定時期における冷却液４が取り得る温度範囲である。図４に示す例では、冷却液４の温度範囲Ｃは、１０〜２０℃である。図４に示すように、外気の湿球温度の変化に応じて冷却液４の温度が変化する。したがって、外気の湿球温度の変化に対応した冷却液４の温度で、クーリングタワー３から液浸槽２に冷却液４を供給することができる。

情報処理装置５の温度範囲Ｄは、第１の所定時期における情報処理装置５が取り得る温度範囲である。図４に示す例では、情報処理装置５の温度範囲Ｄは、３５〜８０℃である。情報処理装置５の温度範囲Ｅは、第２の所定時期における情報処理装置５が取り得る温度範囲である。図４に示す例では、情報処理装置５の温度範囲Ｅは、１０〜５５℃である。図４に示すように、冷却液４の温度の変化に応じて情報処理装置５の温度が変化する。したがって、外気の湿球温度の変化に対応した冷却液４の温度で、クーリングタワー３から液浸槽２に冷却液４を供給することにより、外気の湿球温度の変化に応じて冷却された冷却液４によって情報処理装置５を冷却することができる。このように、外気の湿球温度の変化に応じて情報処理装置５を冷却することにより、情報処理装置５の冷却環境をより良い環境にすることができる。

比較例１に係る液浸冷却システム１０１では、冷却液１１１と冷却水との熱交換を行う熱交換器１０３を使用している。比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、冷却液２１１と冷却水２１７との熱交換を行う熱交換器２０３を使用している。実施例１に係るデータセンタ１では、冷却液４と冷却水との間の熱交換を行う熱交換器を使用していないため、冷却液４と冷却水との間の熱交換を行うことなく、導入時の初期コストや運用コストを削減することができる。

〈実施例２〉
図５〜図１１を参照して、実施例２に係るデータセンタ１について説明する。なお、実施例１と同一の構成要素については、実施例１と同一の符号を付し、その説明を省略する。図５は、実施例２に係るデータセンタ１の構成の一例を示す図である。図５に示すデータセンタ１は、図１に示すデータセンタ１と比較して、更に、温度センサ１５、１６と、制御部１７、１８と、を備える。温度センサ１５は、液浸槽２からの冷却液４の温度である第１の温度（Ｔ１）を測定する。温度センサ１５は、第１の温度測定部の一例である。温度センサ１６は、クーリングタワー３からの冷却液４の温度である第２の温度（Ｔ２）を測定する。温度センサ１６は、第２の温度測定部の一例である。

制御部１７は、第１の温度（Ｔ１）と第２の温度（Ｔ２）との温度差（差分）に基づいて、ポンプ装置１４の流量を制御する。制御部１７は、ポンプ制御部の一例である。制御部１７が、ポンプ装置１４に制御信号を出力し、ポンプ装置１４の流量が制御されることで、冷却液４の流量が制御される。制御部１７は、例えば、ポンプ回転数、ポンプ回転率又は周波数を制御することにより、ポンプ装置１４の流量を制御してもよい。ポンプ回転数は、単位時間当たりにおけるポンプ装置１４の回転数である。ポンプ回転率は、単位時間当たりにおけるポンプ装置１４の回転数をポンプ装置１４の最大回転数で割った値である。周波数は、ポンプ装置１４に接続されるインバータの周波数である。

制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）に基づいて、クーリングタワー３を制御する。制御部１８は、冷却装置制御部の一例である。制御部１８が、クーリングタワー３に制御信号を出力し、クーリングタワー３の動作が制御されることで、クーリングタワー３から液浸槽２に供給される冷却液４の温度が制御される。制御部１８は、例えば、クーリングタワー３の動作率を制御することにより、クーリングタワー３から液浸槽２に供給される冷却液４の温度を制御してもよい。クーリングタワー３の動作時は、散水ポンプ３４及び送風ファン３５が駆動し、クーリングタワー３の停止時は、散水ポンプ３４及び送風ファン３５が停止する。

制御部１７、１８は、図示しないＣＰＵや、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリ等を有する。制御部１７、１８は、メモリに実行可能に展開されたコンピュータプログラムにしたがって、各種の処理を実行する。ＣＰＵは、プロセッサとも呼ばれる。ただし、ＣＰＵは、単一のプロセッサに限定される訳ではなく、マルチプロセッサ構成であってもよい。また、単一のソケットで接続される単一のＣＰＵがマルチコア構成であってもよい。制御部１７、１８は、例えば、ネットワークを介してクーリングタワー３と接続されたサーバ又はパーソナルコンピュータであってもよい。また、制御部１７、１８は、クーリングタワー３に設けられた制御装置であってもよい。図５では、制御部１７と制御部１８とが別個の装置である例を示しているが、図５に示す例に限定されず、制御部１７及び制御部１８が一つの装置であってもよい。

〈ポンプ装置１４の流量の制御フロー〉
図６は、ポンプ装置１４の流量の制御フローの一例を示す図である。図６に示す制御フローは、ユーザからの指示に基づいて開始されてもよいし、情報処理装置５に電力が供給されたことを契機に開始されてもよい。制御部１７は、温度センサ１５から第１の温度（Ｔ１）を取得し、温度センサ１６から第２の温度（Ｔ２）を取得する（ステップＳ１）。制御部１７は、第１の温度（Ｔ１）と第２の温度（Ｔ２）との温度差（Ｔ１−Ｔ２）を算出する（ステップＳ２）。この場合、第１の温度（Ｔ１）から第２の温度（Ｔ２）を減算した値を、第１の温度（Ｔ１）と第２の温度（Ｔ２）との温度差（Ｔ１−Ｔ２）とする。制御部１７は、ステップＳ２で算出された温度差が、所定温度（Ｖ１）以下であるか否かを判定する（ステップＳ３）。所定温度（Ｖ１）は、例えば、５℃であるが、この値に限定されず、他の値であってもよい。

ステップＳ２で算出された温度差（Ｔ１−Ｔ２）が、所定温度（Ｖ１）以下である場合（ステップＳ３：ＹＥＳ）、制御部１７は、ポンプ装置１４に対する第１流量を算出する（ステップＳ４）。一方、ステップＳ２で算出された温度差（Ｔ１−Ｔ２）が、所定温度（Ｖ１）を超える場合（ステップＳ３：ＮＯ）、制御部１７は、ポンプ装置１４に対する第２流量を算出する（ステップＳ５）。第２流量は、第１流量よりも大きい値である。制御部１７は、温度差（Ｔ１−Ｔ２）に応じて第１流量及び第２流量を算出する。例えば、制御部１７は、温度差（Ｔ１−Ｔ２）が小さい場合、第２流量として相対的に小さい流量を算出し、温度差（Ｔ１−Ｔ２）が大きい場合、第２流量として相対的に大きい流量を算出する。

制御部１７は、図７に示す比例特性に基づいて、第１流量及び第２流量を算出してもよい。図７は、第１流量及び第２流量としてポンプ回転率を用いる場合の一例である。図７の縦軸は、ポンプ回転率を示し、図７の横軸は、第１の温度（Ｔ１）と第２の温度（Ｔ２）との温度差（Ｔ１−Ｔ２）を示している。図７に示す比例特性のデータは、制御部１７のメモリに格納されている。例えば、所定温度（Ｖ１）が５℃であり、ステップＳ２で算出された温度差（Ｔ１−Ｔ２）が５℃である場合、制御部１７は、図７に示す比例特性に基づいて、第１流量として、ポンプ回転率５０％を算出してもよい。例えば、所定温度（Ｖ１）が５℃であり、ステップＳ２で算出された温度差（Ｔ１−Ｔ２）が１０℃である場合、制御部１７は、図７に示す比例特性に基づいて、第２流量として、ポンプ回転率７５％を算出してもよい。例えば、所定温度（Ｖ１）が５℃であり、ステップＳ２で算出された温度差（Ｔ１−Ｔ２）が１５℃である場合、制御部１７は、図７に示す比例特性に基づいて、第２流量として、ポンプ回転率１００％を算出してもよい。

制御部１７は、下記の（式１）及び（式２）に基づいて、第１流量及び第２流量を算出してもよい。下記の（式１）及び（式２）は、所定温度（Ｖ１）が５℃であり、第１流量としてポンプ回転率αを算出し、第２流量としてポンプ回転率βを算出する場合の一例である。
（式１）ポンプ回転率α＝５０％
（式２）ポンプ回転率β＝（５×（温度差（Ｔ１−Ｔ２）−５）＋５０）％
上記の（式２）によって算出された値が１００％を超える場合、制御部１７は、ポンプ回転率βを１００％としてもよい。

制御部１７は、第１流量又は第２流量を流量制御信号に変換し、流量制御信号をポンプ装置１４に対して出力する（ステップＳ６）。ポンプ装置１４に流量制御信号が入力されることで、第１流量又は第２流量がポンプ装置１４に設定される。制御部１７は、流量制御信号が出力されてからの経過時間が所定時間未満であるか否かを判定する（ステップＳ７）。所定時間は、例えば、１０分であるが、この値に限定されず、他の値であってもよい。経過時間が所定時間に達する場合（ステップＳ７：ＮＯ）、制御部１７は、処理をステップＳ１に進める。一方、経過時間が所定時間未満である場合（ステップＳ７：ＹＥＳ）、制御部１７は、経過時間が所定時間に達するまでステップＳ７の処理を繰り返す。ポンプ装置１４の流量が変更される場合、一定時間が経過することにより、温度差（Ｔ１−Ｔ２）に変化が生じる。そのため、制御部１７は、流量制御信号が出力されてからの経過時間が所定時間未満であるか否かを判定することにより、ポンプ装置１４の流量が反映され、温度差（Ｔ１−Ｔ２）に変化が生じるまで待機する。

温度差（Ｔ１−Ｔ２）が所定温度（Ｖ１）以下である場合、制御部１７は、第１流量をポンプ装置１４に設定する。第１流量がポンプ装置１４に設定される場合、液浸槽２とクーリングタワー３との間を冷却液４が滞留することなく循環し、局所的に冷却液４の温度が上昇する現象（ホットスポット）の発生が抑止される。温度差（Ｔ１−Ｔ２）が所定温度（Ｖ１）を越える場合、制御部１７は、第１流量よりも大きい第２流量をポンプ装置１
４に設定する。制御部１７が、温度差（Ｔ１−Ｔ２）に応じて第２流量を算出するため、液浸槽２とクーリングタワー３との間を循環する冷却液４の流量は、温度差（Ｔ１−Ｔ２）に応じて増減する。制御部１７が、温度差（Ｔ１−Ｔ２）に基づいて、ポンプ装置１４の流量を増減することにより、温度差（Ｔ１−Ｔ２）を一定範囲内に収束させることができる。

例えば、情報処理装置５のＣＰＵ５２の使用率が上昇し、情報処理装置５のＣＰＵ５２の発熱量が大きくなると、第１の温度（Ｔ１）が上がるため、温度差（Ｔ１−Ｔ２）が大きくなる。また、例えば、外気の湿球温度が下がると、第２の温度（Ｔ２）が下がるため、温度差（Ｔ１−Ｔ２）が大きくなる。温度差（Ｔ１−Ｔ２）が所定温度（Ｖ１）以上である場合、第２流量がポンプ装置１４に設定される。第２流量がポンプ装置１４に設定されることにより、ポンプ装置１４の流量が増加する場合、液浸槽２とクーリングタワー３との間を循環する冷却液４の流量が増加する。これにより、情報処理装置５のＣＰＵ５２の排熱が促進される。ポンプ装置１４の流量を増加することで、温度差（Ｔ１−Ｔ２）が所定温度（Ｖ１）未満となる場合、第１流量がポンプ装置１４に設定される。第２流量から第１流量に変更することで、ポンプ装置１４の消費電力が抑制され、その結果、データセンタ１の運用コストが削減される。

〈クーリングタワー３の制御フロー〉
図８は、クーリングタワー３の制御フローの一例を示す図である。図８に示す制御フローは、ユーザからの指示に基づいて開始されてもよいし、情報処理装置５に電力が供給されたことを契機に開始されてもよい。制御部１８は、温度センサ１６から第２の温度（Ｔ２）を取得する（ステップＳ１１）。制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）と目標温度（Ｖ２）とを比較し、第２の温度（Ｔ２）と目標温度（Ｖ２）との差分（Ｔ２−Ｖ２）が、所定範囲内に収まっているか否かを判定する（ステップＳ１２）。例えば、目標温度（Ｖ２）は、３０℃であるが、この値に限定されず、他の値であってもよい。例えば、所定範囲は、−０．５℃以上＋０．５℃以下の範囲であるが、この値に限定されず、他の値であってもよい。

差分（Ｔ２−Ｖ２）が所定範囲内に収まってない場合（ステップＳ１２：ＮＯ）、制御部１８は、クーリングタワー３の制御量を算出する（ステップＳ１３）。制御部１８は、図９に示す比例特性に基づいて、クーリングタワー３の制御量を算出してもよい。図９は、クーリングタワー３の制御量としてクーリングタワー３の動作率を用いる場合の一例である。図９の縦軸は、クーリングタワー３の動作率を示し、図９の横軸は、第２の温度（Ｔ２）を示している。図９に示す例では、第２の温度（Ｔ２）が３０℃である場合、クーリングタワー３の動作率が５０％であり、第２の温度（Ｔ２）が３５℃である場合、クーリングタワー３の動作率が７５％であり、第２の温度（Ｔ２）が４０℃である場合、クーリングタワー３の動作率が１００％である。図９に示す比例特性のデータは、制御部１８のメモリに格納されている。クーリングタワー３の動作率が５０％の場合、単位時間当たりにおけるクーリングタワー３の動作時間が５０％であり、単位時間当たりにおけるクーリングタワー３の停止時間が５０％である。

例えば、目標温度（Ｖ２）が３５℃であり、第２の温度（Ｔ２）が４０℃である場合、制御部１８は、図９に示す比例特性に基づいて、クーリングタワー３の制御量として、クーリングタワー３の動作率＝１００％を算出する。この場合、制御部１８は、目標温度（Ｖ２）＝３５℃に対応する値（クーリングタワー３の動作率＝７５％）よりも高い値（クーリングタワー３の動作率＝１００％）を、クーリングタワー３の制御量として算出する。例えば、目標温度（Ｖ２）が３５℃であり、第２の温度（Ｔ２）が３０℃である場合、制御部１８は、図９に示す比例特性に基づいて、クーリングタワー３の制御量として、クーリングタワー３の動作率＝５０％を算出する。この場合、制御部１８は、目標温度（Ｖ
２）＝３５℃に対応する値（クーリングタワー３の動作率＝７５％）よりも低い値（クーリングタワー３の動作率＝５０％）を、クーリングタワー３の制御量として算出する。このように、制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より高い場合、クーリングタワー３の動作率が所定値よりも大きくなるようにクーリングタワー３の制御量を算出する。また、制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より低い場合、クーリングタワー３の動作率が所定値よりも小さくなるようにクーリングタワー３の制御量を算出する。例えば、所定値は、目標温度（Ｖ２）に対応するクーリングタワー３の動作率である。

制御部１８は、下記の（式３）に基づいて、クーリングタワー３の制御量を算出してもよい。下記の（式３）は、クーリングタワー３の制御量としてクーリングタワー３の動作率を算出する場合の一例である。
（式３）クーリングタワー３の動作率＝（５×（第２の温度（Ｔ２）−目標温度（Ｖ２））＋５０）％
上記の（式３）によって算出された値が１００％を超える場合、制御部１８は、クーリングタワー３の動作率＝１００％を算出する。上記の（式３）によって算出された値がマイナスである場合、制御部１８は、クーリングタワー３の動作率＝０％を算出する。

制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より高い場合、クーリングタワー３の動作率が増加するようにクーリングタワー３の制御量を算出する。例えば、制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より高い場合、クーリングタワー３の動作率が所定値（例えば、５０％）よりも大きくなるようにクーリングタワー３の制御量を算出する。また、制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より低い場合、クーリングタワー３の動作率が減少するようにクーリングタワー３の制御量を算出する。例えば、制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より低い場合、クーリングタワー３の動作率が所定値（例えば、５０％）よりも小さくなるようにクーリングタワー３の制御量を算出する。

制御部１８は、クーリングタワー３の制御量をＯＮ／ＯＦＦ制御信号に変換する（ステップＳ１４）。ＯＮ／ＯＦＦ制御信号は、クーリングタワー３の動作を開始（ＯＮ）又は停止（ＯＦＦ）させるための制御信号である。制御部１８は、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号をクーリングタワー３に対して出力する（ステップＳ１５）。クーリングタワー３にＯＮ／ＯＦＦ制御信号が入力されることで、クーリングタワー３の制御量がクーリングタワー３に設定される。

差分（Ｔ２−Ｖ２）が所定範囲内に収まっている場合（ステップＳ１２：ＹＥＳ）、制御部１８は、前回出力されたＯＮ／ＯＦＦ制御信号と同一のＯＮ／ＯＦＦ制御信号をクーリングタワー３に対して出力する（ステップＳ１６）。クーリングタワー３にＯＮ／ＯＦＦ制御信号が入力されることで、クーリングタワー３の動作率がクーリングタワー３に設定される。なお、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号がクーリングタワー３に対して初めて出力される場合、制御部１８は、処理をステップＳ１３に進める。差分（Ｔ２−Ｖ２）が所定範囲内に収まっている場合は、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）と一致又は近似しているため、制御部１８は、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号を変更せずに、前回出力されたＯＮ／ＯＦＦ制御信号と同一のＯＮ／ＯＦＦ制御信号をクーリングタワー３に対して出力する。

制御部１８は、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号が出力されてからの経過時間が所定時間未満であるか否かを判定する（ステップＳ１７）。所定時間は、例えば、１０分であるが、この値に限定されず、他の値であってもよい。経過時間が所定時間に達する場合（ステップＳ１７：ＮＯ）、制御部１８は、処理をステップＳ１１に進める。一方、経過時間が所定時間未満である場合（ステップＳ１７：ＹＥＳ）、制御部１８は、経過時間が所定時間に達す
るまでステップＳ１７の処理を繰り返す。クーリングタワー３の制御量が変更される場合、一定時間が経過することにより、第２の温度（Ｔ２）に変化が生じる。そのため、制御部１８は、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号が出力されてからの経過時間が所定時間未満であるか否かを判定することにより、クーリングタワー３の制御量が反映され、第２の温度（Ｔ２）に変化が生じるまで待機する。

第２の温度（Ｔ２）と目標温度（Ｖ２）との差分（Ｔ２−Ｖ２）が所定範囲内でなく、かつ、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より低い場合、制御部１８は、第１制御量を算出し、第１制御量をクーリングタワー３に設定する。クーリングタワー３に第１制御量が設定されることで、クーリングタワー３の動作率が所定値よりも小さくなり、第２の温度（Ｔ２）が上昇する。第２の温度（Ｔ２）と目標温度（Ｖ２）との差分（Ｔ２−Ｖ２）が所定範囲内でなく、かつ、第２の温度（Ｔ２）が目標温度（Ｖ２）より高い場合、制御部１８は、第２制御量を算出し、第２制御量をクーリングタワー３に設定する。クーリングタワー３に第２制御量が設定されることで、クーリングタワー３の動作率が所定値よりも大きくなり、第２の温度（Ｔ２）が下降する。制御部１８が、第２の温度（Ｔ２）に基づいてクーリングタワー３の制御量を算出し、クーリングタワー３を制御することにより、第２の温度（Ｔ２）と目標温度（Ｖ２）との差分（Ｔ２−Ｖ２）が所定範囲内に収まる。したがって、制御部１８は、第２の温度（Ｔ２）と目標温度（Ｖ２）とが一致又は近似するように、クーリングタワー３を制御することにより、第２の温度（Ｔ２）を一定に制御することができる。一定の温度の冷却液４が液浸槽２に供給されるため、情報処理装置５を一定の温度の冷却液４で冷却することができる。

図１０は、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号、クーリングタワー３の動作率、外気湿球温度及びクーリングタワー３の熱交換量のタイムチャートの一例を示す図である。図１０の横軸は経過時間を示しており、クーリングタワー３の動作率が反映される間隔を１０分としている。図１０の下段には、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号のデューティ比が示されている。図１０の中段には、クーリングタワー３の動作率が示されている。図１０に示すように、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号のデューティ比と、クーリングタワー３の動作率とが対応している。例えば、ＯＮ／ＯＦＦ制御信号のデューティ比が５０％である場合、クーリングタワー３の動作率は５０％である。図１０の上段には、外気湿球温度の変化及びクーリングタワー３の熱交換量の変化が示されている。図１０の上段の点線Ａで示す箇所及び点線Ｂで示す箇所では、クーリングタワー３の動作率が５０％で同じであるが、外気湿球温度の違いによりクーリングタワー３の熱交換量に差が生じている。これは、外気湿球温度が低い場合、クーリングタワー３の熱交換量が大きくなり、外気湿球温度が高い場合、クーリングタワー３の熱交換量が小さくなるためである。

制御部１８が、第２の温度（Ｔ２）に基づいてクーリングタワー３を制御することにより、外気の湿球温度の変化に対応して、クーリングタワー３から液浸槽２に冷却液４を供給することができる。例えば、外気の湿球温度が下がることにより、クーリングタワー３から液浸槽２に供給される冷却液４の温度が下がる。この場合、クーリングタワー３の動作率を下げることで、クーリングタワー３から液浸槽２に供給される冷却液４の温度を上げることにより、第２の温度（Ｔ２）を一定に制御する。クーリングタワー３の動作率が下がるため、クーリングタワー３の消費電力が低下し、データセンタ１の運用コストを削減することができる。

図１１は、実施例２に係るデータセンタ１の温度ダイアグラムの一例を示す図である。図１１の右部分に外気の温度範囲が示され、図１１の中央部分に冷却液４の温度範囲が示され、図１１の左部分に情報処理装置５の温度範囲が示されている。情報処理装置５の温度範囲は、例えば、ＣＰＵ５２の温度範囲であってもよい。外気の温度範囲Ａは、外気が取り得る範囲であり、例えば、年間を通じての外気の湿球温度の範囲である。図１１に示
す例では、外気の温度範囲Ａは、０〜３５℃である。冷却液４の温度範囲Ｆは、冷却液４が取り得る温度範囲である。図１１に示す例では、冷却液４の温度範囲Ｆは、３６〜４６℃である。したがって、図１１に示す例では、第１の温度（Ｔ１）が取り得る最低温度が３６℃であり、第２の温度（Ｔ２）が取り得る最高温度が４６℃である。情報処理装置５の温度範囲Ｇは、情報処理装置５が取り得る温度範囲である。図１１に示す例では、情報処理装置５の温度範囲Ｇは、３６〜８０℃である。図１１に示す例では、情報処理装置５の温度範囲Ｇに冷却液４の温度範囲Ｆが包含されている。図１１に示す例に限定されず、冷却液４が取り得る温度範囲の一部と情報処理装置５が取り得る温度範囲の一部とが重複してもよい。すなわち、冷却液４が取り得る温度範囲と情報処理装置５が取り得る温度範囲とは範囲の一部が重複してもよい。図１１に示す例では、外気の温度範囲Ａは、冷却液４の温度範囲Ｆと情報処理装置５の温度範囲Ｇの何れとも重複していない。図１１に示す例に限定されず、外気が取り得る範囲の一部と冷却液４が取り得る温度範囲の一部とが重複してもよい。

比較例１に係る液浸冷却システム１０１では、冷却液１１１と冷却水との熱交換を行う熱交換器１０３を使用している。比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、冷却液２１１と冷却水２１７との熱交換を行う熱交換器２０３を使用している。実施例２に係るデータセンタ１では、冷却液４と冷却水との間の熱交換を行う熱交換器を使用していないため、冷却液４と冷却水との間の熱交換を行うことなく、導入時の初期コストや運用コストを削減することができる。

実施例１、２に係るデータセンタ１における冷却液４の温度上昇による情報処理装置５のリーク電流の増加及び電力消費量の増加は、データセンタ１の実稼働状態では問題がないことが確認された。また、実施例１、２に係るデータセンタ１における情報処理装置５が取り得る温度も規定温度以下であり、情報処理装置５の装置寿命も実用上問題がないことが確認された。冬季等では冷却液４の温度が下がり、情報処理装置５の冷却環境をより良い環境にすることができるため、データセンタ１の長期稼働では、情報処理装置５のリーク電流の増加及び電力消費量の増加が抑えられる。

比較例２に係る液浸冷却システム２０１では、情報処理装置２１２を冷却可能な外気の温度の上限は２５℃程度である。実施例１、２に係るデータセンタ１によれば、比較例２に係る液浸冷却システム２０１と比べて、情報処理装置５を冷却可能な外気の温度の上限を引き上げることが可能であり、年間を通じて情報処理装置５を冷却することが可能である。クーリングタワー３は低コストであるため、高コストのチラーを導入する場合と比べて、データセンタ１における設備導入時の初期コストを抑えることができる。冷却液４として用いるＰＡＯ等の油は低コストであるため、高コストのフロリナートを用いる場合と比べて、データセンタ１における設備導入時の初期コストを抑えることができる。フロリナートの密度は１８８０ｋｇ／ｍ^３であり、ＰＡＯの密度は８３３ｋｇ／ｍ^３である。低密度の冷却液４を用いることで、ポンプ装置１４の性能の縮小化を図ることができ、データセンタ１における設備導入時の初期コストを抑えることができる。

図１２は、実施例１、２に係るデータセンタ１の電力と、比較例１に係る液浸冷却システム１０１の電力とを示す図である。図１２に示す例では、冷却液４の温度範囲は３５℃〜４５℃であり、冷却液４の流量は５０Ｌ／ｍｉｎである。図１２に示す例では、冷却液１１１の温度範囲は３５℃〜４５℃であり、冷却液１１１の流量は５０Ｌ／ｍｉｎである。図１２に示すように、実施例１、２に係るデータセンタ１の液浸冷却系の合計電力が、比較例１に係る液浸冷却システム１０１の液浸冷却系の合計電力よりも３．５５ｋｗ減少している。そのため、図１２に示すように、実施例１、２に係るデータセンタ１の全体電力が、比較例１に係る液浸冷却システム１０１の全体電力よりも３．５５ｋｗ減少している。この結果、実施例１、２に係るデータセンタ１のＰＵＥ（Power Usage Effectivenes
s）が、比較例１に係る液浸冷却システム１０１のＰＵＥよりも０．２３７減少している
。ＰＵＥは、例えば、ＩＣＴ機器と冷却設備の全体の消費電力をＩＣＴ機器の消費電力で除算した値である。

１ データセンタ
２ 液浸槽
３ クーリングタワー
４ 冷却液
５ 情報処理装置
６ ネットワーク
１１〜１３ 配管
１４ ポンプ装置
１５、１６ 温度センサ
１７、１８ 制御部
３１ 水槽
３２ 散水管
３３ 散水ノズル
３４ 散水ポンプ
３５ 送風ファン
３６ 外気取り入れ口
３７ 排出口
３８ 水

Claims (9)

1. 冷却液の中に情報処理装置を保持する液浸槽と、
   前記液浸槽からの冷却液が流れるとともに、外気に露出した配管を冷却する冷却装置と、
   前記冷却装置からの冷却液を前記液浸槽に送出するポンプ装置と、
   を有するデータセンタ。
2. 前記データセンタはさらに、
   前記液浸槽からの冷却液の温度である第１の温度を測定する第１の温度測定部と、
   前記冷却装置からの冷却液の温度である第２の温度を測定する第２の温度測定部と、
   前記第１の温度と前記第２の温度との温度差に基づき、前記ポンプ装置の流量を制御するポンプ制御部と、
   前記第２の温度に基づき、前記冷却装置を制御する冷却装置制御部とを有する請求項１記載のデータセンタ。
3. 前記情報処理装置が取り得る第１の温度範囲と、前記冷却液が取り得る第２の温度範囲とは範囲の一部が重複し、
   前記外気が取り得る第３の温度範囲は、前記第１の温度範囲と前記第２の温度範囲の何れとも重複しない請求項１又は２記載のデータセンタ。
4. 前記第１の温度範囲に、前記第２の温度範囲は包含される請求項３記載のデータセンタ。
5. 前記ポンプ制御部は、前記第１の温度と前記第２の温度との温度差が所定温度以下となるように、前記ポンプ装置の流量を制御する請求項２記載のデータセンタ。
6. 前記冷却装置制御部は、前記第２の温度が目標温度よりも高い場合、前記冷却装置の動作率が増加するように前記冷却装置を制御し、前記第２の温度が目標温度よりも低い場合、前記冷却装置の動作率が減少するように前記冷却装置を制御する請求項２又は５記載のデータセンタ。
7. 前記冷却装置はさらに、
   前記配管に対して散水を行う散水装置を有する請求項１から６の何れか一項記載のデータセンタ。
8. 前記冷却装置はさらに、
   前記配管に対して送風を行う送風装置を有する請求項１から６の何れか一項記載のデータセンタ。
9. 液浸槽と、冷却装置と、ポンプ装置とを有するデータセンタの制御方法であって、
   前記データセンタが有する冷却装置制御部が、冷却液の中に情報処理装置を保持する前記液浸槽からの冷却液が流れるとともに、外気に露出した配管を冷却する前記冷却装置を制御し、
   前記データセンタが有するポンプ制御部が、前記冷却装置からの冷却液を前記液浸槽に送出する前記ポンプ装置を制御する、
   データセンタの制御方法。

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