JP2017200175A5 - 電子部品と電子装置 - Google Patents

Claims (13)

1. 電子部品であって、
   主表面を含む基板と、
   前記基板の主表面上に形成された機能部と、
   前記基板の主表面上に形成された樹脂層と
   を含み、
   前記樹脂層は、前記基板の主表面に面する第１面と、前記第１面に対向する第２面とを含み、
   前記樹脂層は、前記第１面上に前記機能部を囲む空洞を画定し、
   前記第１面の一部分が前記基板の主表面に平行な前記空洞の壁を画定し、
   前記樹脂層は前記第２面に凹部を含み、
   前記凹部には半田層が配置され、
   前記半田層は前記第２面を厚さ方向に超えることがない、電子部品。
2. 前記機能部は、機械的可動部分を有する弾性表面波（ＳＡＷ）素子又は圧電薄膜共振子（ＦＢＡＲ）の一方を含む、請求項１の電子部品。
3. 前記基板は誘電体材料から形成される、請求項１の電子部品。
4. 前記樹脂層には、前記凹部から前記樹脂層を貫通して前記主表面まで延びる貫通孔が設けられ、
   前記半田層とは別個の金属層が前記貫通孔に配置されて前記半田層を前記主表面に電気的に接続する、請求項１の電子部品。
5. 前記半田層の一部分が、前記凹部における前記樹脂層の第２表面上に配置される、請求項１の電子部品。
6. 前記半田層の周縁と、前記凹部を画定する前記樹脂層の周縁面との間に間隙が設けられる、請求項１の電子部品。
7. 電子装置であって、
   主表面上に機能部が形成された第１基板と前記主表面上に形成された第１樹脂層とを含む電子部品と、
   主表面に電極パッドが形成された第２基板と、
   前記電子部品及び前記第２基板を封止する第２樹脂層と
   を含み、
   前記第１樹脂層は、前記第１基板の主表面に面する第１面と前記第１面に対向する第２面とを有し、
   前記第１樹脂層は、前記第１面上に前記機能部を囲む空洞を画定し、
   前記第１面の一部分が前記第１基板の主表面に平行な前記空洞の壁を画定し、
   前記第１樹脂層は前記第２面上の凹部を含み、
   貫通孔が前記凹部から延びて前記第１樹脂層を前記第１基板の主表面まで貫通し、
   金属層が前記貫通孔に配置され、
   前記凹部に配置された半田層が前記電極パッドに接触し、
   前記半田層、前記金属層及び前記電極パッドが、前記第１基板の主表面と前記第２基板の主表面との間の距離に対応する組み合わせ厚さを有する、電子装置。
8. 前記機能部は、機械的可動部分を有する弾性表面波（ＳＡＷ）素子又は圧電薄膜共振子（ＦＢＡＲ）の一方を含む、請求項７の電子装置。
9. 前記第１基板は誘電体材料から形成される、請求項７の電子装置。
10. 前記第１面は前記第１基板の主表面と接触する、請求項７の電子装置。
11. 前記第２面は前記第２基板の主表面に接触する、請求項７の電子装置。
12. 前記第２樹脂層は、前記第１基板、前記第１樹脂層及び前記第２基板に接触する、請求項７の電子装置。
13. 前記空洞と前記第２基板との間に前記第１樹脂層の一部分が配置され、
    前記第１樹脂層の前記一部分の前記第２面が前記第２基板の主表面に直接接触する、請求項７の電子装置。