JP2017200315A5 - - Google Patents
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Description
本発明のある態様によれば、半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を包囲する樹脂モールド部と、前記半導体素子に接続されて前記樹脂モールド部から突出する端子と、前記樹脂モールド部が載置され、前記半導体素子を冷却する冷却器と、を備え、前記冷却器において前記樹脂モールドが載置された面には、前記端子と対向する位置から前記樹脂モールド部の端部よりも内側にかけて凹部が形成されており、前記冷却器の前記凹部には、前記端子との間に設けられて前記端子を支持する端子台が設けられることを特徴とする。
Claims (4)
- 半導体装置であって、
半導体素子と、
前記半導体素子を包囲する樹脂モールド部と、
前記半導体素子に接続されて前記樹脂モールド部から突出する端子と、
前記樹脂モールド部が載置され、前記半導体素子を冷却する冷却器と、を備え、
前記冷却器において前記樹脂モールド部が載置された面には、前記端子と対向する位置から前記樹脂モールド部の端部よりも内側にかけて凹部が形成されており、
前記冷却器の前記凹部には、前記端子との間に設けられて前記端子を支持する端子台が設けられることを特徴とする半導体装置。 - 請求項１に記載の半導体装置であって、
前記樹脂モールド部は、前記冷却器の前記凹部と対向する部分に凹部を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項２に記載の半導体装置であって、
前記端子台は、前記樹脂モールド部の前記凹部に挿入された凸部を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項１から３のいずれか一つに記載の半導体装置であって、
前記冷却器は、
冷却媒体が流通して前記半導体素子を冷却する第１冷却媒体流路と、
冷却媒体が流通して前記半導体素子とは別のデバイスを冷却する第２冷却媒体流路と、を有し、
前記冷却器の前記凹部は、前記第１冷却媒体流路と前記第２冷却媒体流路との間に位置することを特徴とする半導体装置。
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