JP2017223809A - 調光フィルムの製造方法、調光フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】調光フィルムに関して、液晶層への空気の侵入を確実に防止する。
【解決手段】基材１５上に配向層１７を作製する第１の積層体製造工程と、基材６上の配向層１３を作製して第２の積層体５Ｄを作製する第２の積層体製造工程と、第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄにより液晶層８を挟持してなる液晶セル製造工程と、を備える。液晶セル製造工程は、第１のシール材１９Ａを塗工する第１の塗工工程と、第１のシール材１９Ａを囲む枠形状により第２のシール材１９Ｂを塗工する第２の塗工工程と、大気圧以下において、液晶層８の材料を間に挟んで、第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを積層する積層工程と、第１及び第２のシール材１９Ａ及び１９Ｂを硬化させる硬化工程と、を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば窓に貼り付けて外来光の透過を制御する電子ブラインド等に利用可能な調光フィルムに関する。

従来、例えば窓に貼り付けて外来光の透過を制御する調光フィルムに関する工夫が種々に提案されている（特許文献１、２）。このような調光フィルムの１つに、液晶を利用したものがある。この液晶を利用した調光フィルムは、透明電極を作製した透明フィルム材により液晶材料を挟持して液晶セルが作製され、この液晶セルを直線偏光板により挟持して作成される。これによりこの調光フィルムでは、液晶に印加する電界の可変により液晶の配向を可変して外来光を遮光したり透過したりし、さらには透過光量を可変したりし、これらにより外来光の透過を制御する。

また画像表示パネルの１つのである液晶表示パネルは、ガラス板材に透明電極、配向層を順次作製し、この透明電極、配向層を作製してなる１対のガラス板材により液晶材料を挟持して液晶セルが構成される。液晶表示パネルは、この液晶セルを直線偏光板により挟持して構成され、ガラス板材に形成された透明電極のパターンニングにより、画素単位で、液晶に印加する電界を可変して所望の画像を表示する。

ところで調光フィルムは、画素単位の駆動では無いものの、液晶表示パネルと同様に、透明電極を作製した透明基材により液晶層を挟持して作製することにより、液晶表示パネルの生産設備を利用して量産できると考えられる。これにより調光フィルムは、以下の工程により液晶セルを作製することができると考えられる。

すなわち調光フィルムの製造工程では、透明電極等を作製した透明フィルム材に枠形状によりシール材を配置し、このシール材により囲まれた部位に液晶材料を配置する。またこのシール材を配置した透明フィルム材に、同様に、透明電極等を作製してなる透明フィルム材を押圧し、これによりシール材を押し潰しながら液晶材料を押し広げ、１対の透明フィルム材により液晶材料を挟持する。またこの押し潰したシール材を硬化させて透明フィルム材を一体化すると共に、液晶材料の漏出を防止し、これにより液晶セルを作製する。

しかしながらこのようにして液晶セルを作製すると、液晶層に空気が侵入することが判った。

特開平０３−４７３９２号公報 特開平０８−１８４２７３号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、厚みの薄い透明フィルム材を使用して構成される調光フィルムに関して、液晶層への空気の侵入を確実に防止できるようにすることを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、二重にシール材を塗布する、との着想に至り、本発明を完成するに至った。

具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。

（１） 透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体製造工程と、
透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体製造工程と、
前記第１及び第２の積層体により液晶層を挟持してなる液晶セルを製造する液晶セル製造工程と、を備え、
前記液晶セル製造工程は、
第１の積層体に、前記液晶層を配置する部位を囲む枠形状により第１のシール材を塗工する第１の塗工工程と、
前記第１又は第２の積層体に、前記第１のシール材による枠形状を囲む枠形状により、又は前記第１のシール材による枠形状により囲まれた枠形状により、第２のシール材を塗工する第２の塗工工程と、
前記液晶層の材料を間に挟んで、前記第１及び第２の積層体を積層する積層工程と、
前記第１及び第２のシール材を硬化させる硬化工程と、を備える調光フィルムの製造方法。

（１）によれば、二重にシール材を配置することにより、大気圧による液晶層への空気の侵入を防止ことができる。

（２） （１）において、
前記硬化工程に続いて、前記第１及び第２のシール材の間で前記第１及び第２の積層体を切断して外方の部位を除去する切断工程を備える調光フィルムの製造方法。

（２）によれば、調光フィルムにおいて調光に供しない縁取りの部位を幅狭とすることができる。

（３） （１）又は（２）において、
前記第２の塗工工程は、前記硬化工程により硬化した後に、前記第１のシール材と前記第２のシール材との間に、少なくとも１ｍｍ以上の隙間が形成されるように前記第２のシール材を塗工する調光フィルムの製造方法。

（３）によれば、第１及び第２のシール材間の空隙により大気圧との間の気圧差を緩和して液晶層への空気の侵入を低減することができ、またさらに切断工程を設ける場合には、液晶材料の漏出を有効に回避して確実に外方の部位を除去することができる。

（４） 透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第１の積層体と、
透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第２の積層体と、
前記第１及び第２の積層体により挟持された液晶層と、を備え、
前記液晶層を囲む枠形状により第１のシール材が設けられ、
前記第１のシール材を囲む枠形状により第２のシール材が設けられた調光フィルム。

（４）によれば、二重にシール材を配置することにより、大気圧による液晶層への空気の侵入を低減し、さらには液晶材料の漏出を低減することができる。

透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第１の積層体と、
透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第２の積層体と、
前記第１及び第２の積層体により挟持された液晶層と、を備え、
前記液晶層を囲む枠形状によりシール材が設けられ、
前記シール材により前記第１及び第２の積層体が前記液晶層を間に挟んで積層されて一体化され、
前記シール材の延長方向に前記第１の積層体から前記第２の積層体を剥離した場合の前記シール材の幅方向の断面形状は、幅方向の両端部の厚みの差分値が５μｍ以下である調光フィルム。

（５）によれば、シール材の幅方向の断面形状において、シール材両端部の厚みがほぼ等しいことにより、少なくも二重にシール材を配置して作製された内側（液晶層側）のシール材であり、これにより大気圧による液晶層への空気の侵入を低減し、さらには液晶材料の漏出を低減することができる。

本発明によれば、調光フィルムに関して、液晶層への空気の侵入を確実に防止することができる。

本発明の第１実施形態に係る調光フィルムを示す図である。 図１の調光フィルムの製造工程を示すフローチャートである。 図２の製造工程における液晶セル造工程を詳細に示すフローチャートである。 図３の製造工程の説明に供する図である。 図４に続く製造工程の説明に供する図である。 図５の製造工程の説明に供する図である。 図１の調光フィルムのシール材の断面形状を詳細に示す図である。

〔第１実施形態〕
〔調光フィルム〕
図１は、本発明の第１実施形態に係る調光フィルムを示す断面図である。この調光フィルム１は、建築物の窓ガラス、ショーケース、屋内の透明パーテーション等の調光を図る部位に、粘着剤層等により貼り付けて使用され、印加電圧の可変により透過光の光量を制御する。なお調光フィルム１を合わせガラスに挟持して使用することも可能である。

この調光フィルム１は、液晶を利用して透過光を制御するフィルム材あり、直線偏光板２、３により調光フィルム用の液晶セル４を挟持して構成される。ここで直線偏光板２、３は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）にヨウ素等を含浸させた後、延伸して直線偏光板としての光学的機能を果たす光学機能層が形成され、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）等の透明フィルム材による基材により光学機能層を挟持して作製される。直線偏光板２、３は、クロスニコル配置により、紫外線硬化性樹脂等による接着剤層により液晶セル４に配置される。なお直線偏光板２、３には、それぞれ液晶セル４側に光学補償に供する位相差フィルム２Ａ、３Ａが設けられるものの、位相差フィルム２Ａ、３Ａは、必要に応じて省略してもよい。なお調光フィルム１は、ゲストホスト方式により構成することも可能であり、この場合は、両面或いは片面の直線偏光板を省略してもよい。

液晶セル４は、後述する透明電極への印加電圧により透過光の偏光面を制御する。これにより調光フィルム１は、透過光を制御して種々に調光を図ることができるように構成される。

〔液晶セル〕
液晶セル４は、フィルム形状による第１及び第２の積層体である上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄにより液晶層８を挟持して構成される。下側積層体５Ｄは、透明フィルム材による基材６に、透明電極１１、スペーサー１２、配向層１３を作製して形成される。上側積層体５Ｕは、透明フィルム材による基材１５に、透明電極１６、配向層１７を積層して形成される。液晶セル４は、この上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄに設けられた透明電極１１、１６の駆動により、ＶＡ（Virtical Alignment）方式により液晶層８に設けられた液晶材料の配向を制御し、これにより透過光の偏光面を制御する。なおＶＡ方式は、液晶の配向を垂直配向と水平配向とで変化させて透過光を制御する方式であり、一般的に、無電界時、液晶を垂直配向させることにより、液晶層を垂直配向層により挟持して液晶セルが構成され、電界の印加により液晶材料を水平配向させるように構成される。

なおＶＡ方式に代えて、ＴＮ（Twisted Nematic）方式、ＩＰＳ（In-Place-Switching）方式等の駆動方式を適用するようにしてよい。なおＩＰＳ方式により駆動する場合、上側積層体５Ｕ又は下側積層体５Ｄの透明電極１１又は１６の何れか一方を省略し、他方の側に対応する電極をまとめて作製する。またシングルドメイン方式により駆動してもよく、マルチドメイン方式により駆動してもよい。なおマルチドメイン化は、電界の可変に対して液晶分子の挙動が異なる領域を複数設けることであり、一般的に、この複数領域における光学特性の平均値化（積分化）により視野角特性を向上するために適用される。

基材６、１５は、透明電極１１、１６等の支持体であり、この種のフィルム材に適用可能な種々の透明フィルム材を適用することができるものの、光学異方性の小さなフィルム材を適用することが望ましい。この実施形態において、基材６、１５は、同一の材料、同一の厚みによる透明フィルム材が適用され、より具体的にはポリカーボネートフィルムが適用されるものの、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）フィルム等を適用してもよい。

透明電極１１、１６は、液晶層８への電界の印加に供する電極であり、この種のフィルム材に適用される各種の電極材料を適用することができ、この実施形態ではＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）による透明電極材により形成される。

スペーサー１２は、液晶層８の厚みを規定するために設けられ、各種の樹脂材料を広く適用することができるものの、この実施形態ではフォトレジストにより作製され、透明電極１１を作製してなる基材６の上に、フォトレジストを塗工して露光、現像することにより作製される。なおスペーサー１２は、上側積層体５Ｕに設けるようにしてもよく、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄの双方に設けるようにしてもよい。またフォトレジストによるスペーサーに代えて、いわゆるビーズスペーサーを適用してもよい。

配向層１３、１７は、光配向層により構成される。なお配向層１３、１７は、光配向の手法を適用可能な各種の材料を適用することができるものの、この実施形態では、一旦配向した後には、紫外線の照射によって配向が変化しない、例えば光２量化型の材料を使用する。この光２量化型の材料については、「M.Schadt, K.Schmitt, V. Kozinkov and V. Chigrinov : Jpn. J. Appl.Phys., 31, 2155 (1992)」、「M. Schadt, H. Seiberle and A. Schuster : Nature, 381, 212(1996)」等に開示されている。なお光配向層に代えて、ポリイミド樹脂層等をラビング処理して作製してもよく、ラビング処理、研磨処理による微細なライン状凹凸形状を賦型処理により作製して形成してもよい。なおスペーサー１２は、配向層１３の上に設けるようにしてもよい。

液晶層８は、この種の調光フィルムに適用可能な配向方式に応じた各種の液晶材料を広く適用することができる。具体的に、液晶層８には、例えばメルク社製ＭＬＣ２１６６等の液晶材料を適用することができる。

液晶セル４は、液晶層８を囲むように、シール材１９（後述するシール材１９Ａ，１９Ｂ）配置され、このシール材１９により上側積層体５Ｕ、下側積層体５Ｄが一体に保持され、液晶材料の漏出が防止される。シール材１９は、例えばエポキシ樹脂、紫外線硬化性樹脂等を適用することができる。

〔製造工程〕
図２は、調光フィルム１の製造工程の説明に供するフローチャートである。調光フィルム１の製造工程は、この図２に示す製造工程により作製した液晶セルの両面に、紫外線硬化性樹脂等の接着剤により直線偏光板２、３を貼り付けて調光フィルム１を製造する。

この製造工程は、上側積層体製造工程ＳＰ２において、透明フィルム材による基材１５に、スパッタリング等によりＩＴＯによる透明電極１６が製造される。また続いて配向層１７に係る塗工液を塗工して乾燥させ、続いて直線偏光による紫外線の照射により硬化して配向層１７を製造する。これにより上側積層体製造工程ＳＰ２において、上側積層体５Ｕを作製する。

続いてこの製造工程は、下側積層体製造工程ＳＰ３において、透明フィルム材による基材６に、スパッタリングによりＩＴＯによる透明電極１１が製造される。続いてこの製造工程は、スペーサー１２に係る塗工液を塗工した後、乾燥させ、その後、スペーサー１２に係るマスクを使用して露光処理、現像処理し、これによりフォトレジストによりスペーサー１２を作製する。また続いて配向層１３に係る塗工液を塗工して乾燥、露光することにより配向層１３を形成し、これらにより下側積層体５Ｄを作製する。

この製造工程では、続く液晶セル製造工程ＳＰ４において、液晶層８を間に挟んで、上側積層体５Ｕ及び下側積層体５Ｄを積層してシール材１９（１９Ａ、１９Ｂ）により一体化し、液晶セル４が製造される。

〔液晶セル製造工程〕
図３は、液晶セル製造工程を詳細に示すフローチャートである。この液晶セル製造工程では、第１の塗工工程ＳＰ１２において、ディスペンサーを使用した塗工処理により、図４に示すように、液晶層８を配置する部位を囲む枠形状によりシール材１９Ａを配置する。これにより第１の積層体５Ｕに第１のシール材１９Ａを塗工する。なお第１の積層体５Ｕに代えて第２の積層体５Ｄの側に配置してもよい。

また続く第２の塗工工程ＳＰ１３において、同様に、ディスペンサーを使用した塗工処理により、第１のシール材１９Ａを囲む枠形状によりシール材１９Ｂを塗工する。これにより第１の積層体５Ｕに第２のシール材１９Ｂを塗工する。なおこの第２のシール材１９Ｂを第１のシール材１９Ａが囲むように配置してもよい。また第２のシール材１９Ｂを第２の積層体５Ｄの側に配置してもよい。これらによりこの製造工程は、液晶層８を配置する部位を二重に囲むようにシール材１９Ａ、１９Ｂを配置する。

続いてこの製造工程は、積層工程ＳＰ１４において、第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを積層する。すなわち積層工程ＳＰ１４は、図４をＡ−Ａ線により断面を取って図５（Ａ）により示すように、第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄをチャンバー２０内に保持した後、このチャンバー２０内を排気し、第１の積層体５Ｕの液晶層８を形成する部位（シール材１９Ａ及び又は１９Ｂにより囲まれた部位）に液晶材料を滴下する。なお液晶材料を滴下した後、チャンバー２０内に保持して排気してもよい。

その後、図５（Ｂ）に示すように、第１の積層体５Ｕに対向するように第２の積層体５Ｄを配置して第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを積層する。これによりこの製造工程は、排気した環境下で第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄの間に液晶材料を配置し、液晶層８への大気の混入を有効に回避する。

この工程は、その後、押圧工程ＳＰ１５において、図５（Ｃ）に示すように、チャンバー２０内を大気圧に戻し、第２の積層体５Ｄを押圧して液晶材料を押し広げながら、シール材１９Ａ及び１９Ｂを押し潰し、スペーサー１２で決まるセルギャップに第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄ間の間隔を設定する。このとき図５（Ｃ）において、矢印により大気圧による圧力を示すように、第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを大気圧により押圧するようにして均一に第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを押圧する。

その後、この工程は、硬化工程ＳＰ１６において、紫外線の照射により、又は加熱により、押し潰したシール材１９Ａ、１９Ｂを硬化させ、これにより第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを一体化する。

このようにして排気した環境下で第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄの間に液晶材料を配置した後、大気圧下でセルギャップに液晶材料を押し潰すようにして、この実施形態では、第１及び第２のシール材１９Ａ及び１９Ｂにより二重にシール材を配置したことにより、液晶層への空気の侵入を確実に防止することができる。また液晶材料の漏出も有効に回避することができる。

すなわち図５（Ａ）〜（Ｃ）との対比により図６（Ａ）〜（Ｃ）により示すように、一重によりシール材１９を配置した場合、大気圧により側方よりシール材１９が液晶層側に押圧され、これによりシール材１９に微細穴が形成されて液晶層８に待大気が侵入することが判った。

しかしながらこの実施形態のように、シール材１９Ａ、１９Ｂにより二重にシール材を配置すれば、大気圧によるシール材の押圧を緩和し、さらには等価的にシール材の厚みを厚くすることができることにより、液晶層への大気の侵入を確実に防止することができる。また液晶材料の漏出も一段と確実に防止することができる。

ここでこのように二重のシール材の配置により大気圧によるシール材の押圧を緩和し、さらには等価的にシール材の厚みを厚くする場合、内側のシール材１９Ａと外側のシール材１９Ｂとの間に充分な間隔を確保することが望まれる。具体的に、押圧してセルギャップを確保した場合に、押し潰されてなる内側のシール材１９Ａと外側のシール材１９Ｂとの間に、少なくとも１ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上の隙間Ｄが形成されることが望ましい。このためには、シール材１９Ａ及び１９Ｂを乾燥膜厚５μｍ以上により塗工するようにして、塗工軌跡の中心線の間隔を１ｍｍ以上により塗工することが望ましい。また塗工幅にあっては、押し潰した状態で、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましい。

なおこのように二重により配置したシール材１９Ａ、１９Ｂの内側のシール材１９Ａは、液晶セルに加工した後、シール材の塗工方向に向かって上側積層体及び下側積層体を剥離してその幅方向の断面形状を観察すると、図７（Ａ）に示すように、基材と接する辺が長辺であって、ほぼセルギャップの厚みが短辺である略長方形形状に、この長方形形状に接する側が弦であって、引き剥がした側が、中央部分が盛り上がった略弧である高さの低い円弧形状を重ね合わせた形状となる。この場合、シール材１９Ａの幅方向には大気圧が印加させていないことにより、幅方向には形状の偏りが少なく、これにより幅方向の両端部の厚みＴ１，Ｔ２は、ほぼセルギャップと等しくなる。

これに対して図７（Ｂ）に示すように、一重によるシール材にあっては、同様にして観察した場合、シール材１９Ａの幅方向に大気圧が印加されることにより、幅方向に形状の偏りが発生し、この図７（Ｂ）の例では、両端部の厚みＴ１，Ｔ２の差分値は約７μｍとなる。また外周側端における厚みＴ１は、セルギャップ以上となる。すなわちこの図７（Ｂ）の例では、基材と接する辺が底辺であって、この底辺の外周側が直角である直角三角形形状の斜面に、又はこの直角三角形形状の頂点を切り取った台形形状の斜面に、高さの低い円弧形状を重ね合わせた形状となる。

これにより二重により配置したシール材と一重により配置したシール材とでは、その断面形状により、より具体的には、この両端部の厚みＴ１、Ｔ２の差分値により識別することができる。従ってこの実施形態において、調光フィルム１０は、この両端部の厚みＴ１，Ｔ２は、その差分値が５μｍ以下となる。

しかしながらこのようにして二重にシール材を配置する場合には、調光フィルム１の外周部において、調光に供し得ない領域が作製されることになり、内側のシール材１９Ａと外側のシール材１９Ｂとの間に充分な間隔を確保する場合には、この調光に供し得ない領域幅が拡大することになる。

しかしながらこのようにして外周部の調光に供し得ない縁取り領域を幅狭に作製するようにしても、このままでは、結局は、２重にシール材を配置する分だけ、縁取りの領域幅が大きくなる。

そこでこの実施形態では、続く切断工程ＳＰ１７において、例えばレーザー光の照射により、押し潰して硬化させた第１及び第２のシール材１９Ａ及び１９Ｂの間の隙間の部位で第１及び第２の積層体５Ｕ及び５Ｄを切断し、外方の調光に供し得ない部位を除去する。なお切断手法は種々の方法を広く適用することができる。

これにより調光フィルムにおいては、調光に供しない縁取りの部位を幅狭とすることができる。しかしてこのように切断するにつき、上述したように、押し潰されてなる内側のシール材１９Ａと外側のシール材１９Ｂとの間に、少なくとも１ｍｍ以上、好ましくは５ｍｍ以上の隙間Ｄを形成することにより、このように外方の調光に供し得ない部位を除去する場合にあっては、内側のシール材１９Ａには何ら損傷を与えないようにして切断することができ、これにより液晶材料の漏出を有効に回避して信頼性を確保することができる。

〔実験結果〕
表１は、実験結果を示す図表である。実施例及び比較例では、厚み１００μｍのポリカーボネートフィルム材を基材６、１５に適用して下側積層体５Ｄ及び上側積層体５Ｕを作製した。電極１１、１６にはＩＴＯを使用し、配向層１３、１７には光配向層を適用した。この下側積層体５Ｄ及び上側積層体５Ｕを積層して厚み３．５μｍによる液晶層８を作製して調光フィルムを作製した。

比較例では、シール材を一重により作製し、実施例１ではシール材を二重により作製した。このシール材の配置に関する構成が異なる点を除いて、比較例及び実施例１では同一に上述の実施形態により作製した。なお実施例２，３は積層工程ＳＰ１４の排気条件を変更することでＴ１−Ｔ２値を変化させた。

比較例では、５個中４個で、顕微鏡の観察によりシール材の幅方向に微細な貫通孔が発見された。また５個中３個で、液晶層に気泡の発生が確認され、これにより貫通孔を介して大気が侵入したことが確信された。これに対して実施例では、５個の試料において、第１及び第２のシール材の何れにおいても、厚み方向における貫通孔は発見されず、また液晶層で気泡の発生も確認されなかった。

〔第２実施形態〕
この実施形態では、図３について説明した切断工程が省略されて調光フィルムが製造される。これによりこの実施形態の調光フィルムは、二重にシール材が配置されたままの状態で提供される。この実施形態では、このシール材に係る構成が異なる点を除いて、第１実施形態と同一に構成される。

〔他の実施形態〕
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態を組み合わせ、さらには種々に変更することができる。

すなわち上述の実施形態では、二重にシール材を配置する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、三重以上により配置してもよい。

１ 調光フィルム
２、３直線偏光板
２Ａ、３Ａ 位相差フィルム
４ 液晶セル
５Ｄ 下側積層体（第２の積層体）
５Ｕ 上側積層体（第１の積層体）
６、１５ 基材
８ 液晶層
１１、１６ 透明電極
１２ スペーサー
１３、１７ 配向層
１９、１９Ａ、１９Ｂ シール材
２０ チャンバー

Claims (5)

1. 透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を作製して第１の積層体を作製する第１の積層体製造工程と、
   透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を作製して第２の積層体を作製する第２の積層体製造工程と、
   前記第１及び第２の積層体により液晶層を挟持してなる液晶セルを製造する液晶セル製造工程と、を備え、
   前記液晶セル製造工程は、
   第１の積層体に、前記液晶層を配置する部位を囲む枠形状により第１のシール材を塗工する第１の塗工工程と、
   前記第１又は第２の積層体に、前記第１のシール材による枠形状を囲む枠形状により、又は前記第１のシール材による枠形状により囲まれた枠形状により、第２のシール材を塗工する第２の塗工工程と、
   前記液晶層の材料を間に挟んで、前記第１及び第２の積層体を積層する積層工程と、
   前記第１及び第２のシール材を硬化させる硬化工程と、を備える
   調光フィルムの製造方法。
2. 前記硬化工程に続いて、前記第１及び第２のシール材の間で前記第１及び第２の積層体を切断して外方の部位を除去する切断工程を備える
   請求項１に記載の調光フィルムの製造方法。
3. 前記第２の塗工工程は、前記硬化工程により硬化した後に、前記第１のシール材と前記第２のシール材との間に、少なくとも１ｍｍ以上の隙間が形成されるように前記第２のシール材を塗工する
   請求項１又は請求項２に記載の調光フィルムの製造方法。
4. 透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第１の積層体と、
   透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第２の積層体と、
   前記第１及び第２の積層体により挟持された液晶層と、を備え、
   前記液晶層を囲む枠形状により第１のシール材が設けられ、
   前記第１のシール材を囲む枠形状により第２のシール材が設けられた
   調光フィルム。
5. 透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第１の積層体と、
   透明フィルム材による基材に少なくとも配向層を備えてなる第２の積層体と、
   前記第１及び第２の積層体により挟持された液晶層と、を備え、
   前記液晶層を囲む枠形状によりシール材が設けられ、
   前記シール材により前記第１及び第２の積層体が前記液晶層を間に挟んで積層されて一体化され、
   前記シール材の延長方向に前記第１の積層体から前記第２の積層体を剥離した場合の前記シール材の幅方向の断面形状は、幅方向の両端部の厚みの差分値が５μｍ以下である
   調光フィルム。

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