JP2017509266A - パッチアンテナ、かかるアンテナを製造及び使用する方法、及びアンテナシステム - Google Patents
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Abstract
Description
好ましくは、超形状のパッチアンテナの設計において、パッチの有効半径は、
グランドプレーンは、金属又は任意のその他の導電性材料によって少なくとも部分的に作製される。一般的に、このグランドプレーンは、金属ディスク、金属スクリーン(箔)、又は金属コーティングからなる。
i)少なくとも一つのパッチが、2GHzから20GHzの範囲に及ぶ広い周波数範囲において動作するように構成され、このパッチが、次の極関数によって定義されるパッチアンテナ。
A)少なくとも一つのパッチが、実質的に超形状の少なくとも一つのベースプロファイルを有するように前記パッチを設計することであって、前記超形状が、次の極関数によって定義されること、及び
地中レーダ(GPR)は、地中を探査するために電磁的な広い周波数帯域のレーダパルスを使用する。送信されたレーダパルスは、地中内の様々な誘電的な不連続性によって反射され、反射波は、受信アンテナから検出される。土壌層位、地下水面、土と岩の界面、人工物、又は誘電特性に差異を有するその他の界面が、高分解能で検出、局所化、及び特徴化されることが出来る。GPRシステムの性能にとって最も重要なハードウェアコンポーネントの内の一つがアンテナである。インパルスGPRに関しては、アンテナは、ターゲットのマスキングを避けるために後期リンギングを抑制した状態で短時間のタイムドメイン波形を送信及び受信するために、十分に大きな帯域幅を有する必要がある。加えて、アンテナは、経時的なパルスの広がりを避けるために全体的な動作周波数帯域に渡って線形位相特性を示さなければならない。GPRアンテナの動作周波数及び帯域幅は、システムの性能にとって重要である。GPRアンテナは、ブロードバンド仕様を満足しなければならない一方で、小さな物体を判定するためにより良好な分解能にはより高い周波数が必要であり、探査深度にはより低い周波数が必要である。従って、タイムドメインアンテナパルスの持続時間は、距離分解能と探査深度の間のトレードオフである。更に、高効率、高利得、ポータビリティ、使い易さ、より高い空間サンプリングに対する小さい体積占有率、取り付け容易性、電気回路との一体化能力、製造容易性等は、GPRアンテナが準拠しなければならない基本的な要求事項である。抵抗装荷円筒モノポール、抵抗装荷ボウタイアンテナ、ワイヤボウタイアンテナ、TEMホーンアンテナ、及びそれらの改良物及びスパイラルアンテナは、GPRシステムにおいて過去に広く使用されてきた。大型のアンテナはブロードバンド挙動、高分解能、より深い探査深度、及び地面のスペクトルフィルタリング効果の補償能力を提供するが、大型のアンテナは、コンパクトでもポータブルでもない。更に、現在既知のパッチGPRアンテナ(ダイポール、ボウタイ等)の全てではなくてもそのほとんどは、GPRの潜在的能力を完全に利用するのに十分な帯域幅を有していることは稀で、とりわけ、これらのアンテナは、共通の設計のグランドプレーンを有さず、遮蔽又は空洞が追加される場合は相当な歪みを生じる。
図8を参照するが、図8は、米国特許第7,620,527号にも図16として組み込まれているが、本発明に係るアンテナのグランドプレーン及び/又はパッチの形状又は波形は、次の例示的な基本ステップの適用によって「合成」されることが出来る。
1)第一のステップでは、パラメータの選択が行われる(例えば、値をコンピュータ10に入力することによって、即ち、キーボード20、タッチスクリーン、マウスポインタ、音声認識装置、又はその他の入力装置等を介して、又は、コンピュータ10に値を指定させることによって)、コンピュータ10を使用して、パラメータの選択に基づいて選択された超形状を合成する。
2)第二の任意選択的なステップでは、超公式を使用して、選択した形状を適応させること、最適化を計算すること等が出来る。このステップは、グラフィックスプログラム(例えば、2D、3D等)、CADソフトウェア、有限要素解析プログラム、波生成プログラム、又はその他のソフトウェアの使用を含むことが出来る。
3)第三のステップでは、第一の又は第二のステップからの出力を使用して、例えば、(a)超形状31をモニタ30に表示し、超形状51をプリンタ50(2D又は3D)からの紙等の素材52に印刷することによって、(b)コンピュータ支援製造を行うことによって(例えば、ステップスリーの出力に基づいて、例えば、機械、ロボット等の外部デバイス60を制御することによって)、(c)スピーカシステム70等を介して音声71を生成することによって、(d)ステレオリソグラフィを行うことによって、(e)一般的には3D印刷技術に基づいてラピッドプロトタイピングを行うことによって、及び/又は(f)かかる形状を変形するための当該技術おいて既知の別の方法で出力を利用することによって、コンピュータ化された超形状を物理的な形態に変形する。
本発明は、2Dグラフィックソフトアプリケーションにおいて有用性が大きい。本発明は、例えば、Corel−Draw(商標)及びCorel−Paint(商標),Open Officeアプリケーション、 Adobe Illustrator and Photoshop(商標)のSupergraphx(商標),Adobe Photoshop(商標)等の従来の商用プログラムにおいて、Visual Basic(商標)又はWindows(商標)における様々な描画プログラムにおいて、又は、例えば、Lotus WordPro(商標)及びLotus Freelance Graphics(商標)、Java(商標)、Visual C(商標)、Visual C++(商標)及びあらゆるその他のC環境のようなその他の環境において適用されることが出来る。とりわけ、本アプローチは、古典的関数(累乗、三角関数等)を備える前記超公式のみを利用すればよいだけなので、コンピュータメモリ空間の相当な節約が可能なため、本発明は、画像合成において相当な利点を有する。更に、前記超公式によって利用可能な画像形状の数は、以前に利用可能な画像形状の数よりも相当増加する。グラフィックスプログラム(Windows(商標)のペイント、Microsoft Word(商標)の描画ツール、Corel−Draw(商標)、CAD、建築設計において使用されるもの等)は、コンピュータにプログラムされた形状である「プリミティブ」を使用する。これらは非常に限定的であり、例えば、多くの場合、主に円、楕円、正方形、及び矩形に限定される(3Dでは、体積プリミティブも非常に限定的である)。前記超公式の導入により、2Dグラフィックス(また以下に記述するように3Dグラフィックスにおいても)全体的な可能性が桁違いに大幅に拡大する。線形演算子として使用されるため、前記超公式は、極座標等であれ、また球座標、円柱座標、均質化した円柱のパラメトリック公式化等を使用する3Dでも、様々な方法及び公式で演算することが出来る。
a.1.コンピュータは、例えば、極座標において又はXY座標において、ごく普通にオペレータを利用するように構成される。この意味で、パラメータは、(例えば、オペレータ入力によって又はコンピュータ自体によって)選択され、前記超公式において(例えば、プログラミングによって)入力として使用されることが出来る。個別の形状又は物体は、物体を印刷したり表示したりする等、任意の方法で使用されることが出来る。
a.2.コンピュータは、面積、周囲長、慣性モーメント等を計算するために積分等の演算を行うように構成されることも出来る。この点に関して、コンピュータは、a)オペレータ入力によって(例えば、キーボード20を介して)かかる演算を選択することによって、又はb)かかる演算を行うように(例えば、プログラミングを介して)コンピュータの構成を行うことによって、かかる演算を行うように構成されることが出来る。
a.3.コンピュータは、a)形状を表示又は提示するように、b)ユーザがそれらの表示の後にかかる形状を修正することが出来るように、及びc)ユーザによって修正された形状を表示するように(例えば、ソフトウェアを介して)構成されることが出来る。この点について、ユーザは、例えば、パラメータを変更することによって形状を修正することが出来る。例示的な一実施形態では、コンピュータは、ステップスリーにおいて創造された物理的表現に物理的に作用することによって表示される或いは提示される(即ち、上述のステップスリーにて提示される)形状を可能にするように構成されることが出来る。好適な一実施形態では、コンピュータは、モニタに表示された形状が、パターン、例えば、画像の辺及び/又は角を引き出すことによって修正されることが出来るように構成されることが出来る。この点に関して、好ましくは、画像31は、コンピュータスクリーン又はモニタ30に表示され、ユーザは、自身の手で操作される「マウス」40(又はその他のユーザ操作スクリーン又はディスプレイポインタデバイス)を使用して、表示されたポインタ32を形状の上に載置し、ポインタ32を「クリック」して新しい位置33に「ドラッグ」することによって、新たな「超形状」の構成34を呈するように超形状を修正することが出来る。これは、公式及びパラメータの再計算も含むことになるだろう。
a.4.コンピュータは、a1又はa3にて生成された個別の形状の二つ以上を、重畳処理のいずれかを通して、互いに融合するブール演算を行うように構成されることも出来る。場合によっては、例えば、重畳及び/又は反復等によって組み合わせられた個別の超形状は、例えば、異なる断面又は領域を有する形状を作成するために組み合わせ可能な扇形又は断面でもよい(単に一例として、例えば、0からπ/2の間の円の扇形は、例えば、π/2からπの間の正方形の扇形と組み合わされて複数の構成要素からなる形状を創出することが出来る)。コンピュータは、作成された超形状に更なる演算を行うように、例えば、かかる形状を平坦化、スキュー、伸長、拡大、回転、移動又は並進、又はその他の方法で修正するように構成されることも出来る。
2Dアプリケーションと同様に、本発明は、3Dグラフィックアプリケーションにおいて(及び様々なその他の次元における表現において)有用性が大きい。
本発明は、例えば、コンピュータ支援設計(「CAM」)ソフトウェア、有限要素解析(「FEM」)用ソフトウェア、Supergraphx 3D Shape Explorer、CST、Ansoft HFSS、Remcom XFdtd、EMSS Feko、Empire XCcel等のアンテナ設計及び解析ソフトウェア、建築設計ソフトウェア等において適用可能である。本発明により、例えば、様々な用途に向けて、スプライン関数ではなく単一連続関数を使用することが出来るようになる。CADの産業的用途としては、例えば、ラピッドプロトタイピング、又は3D印刷を含むコンピュータ支援製造(「CAM」)における使用を含む。
図16は、円形パッチ452、給電コネクタ454、及び基板456を含む先行技術に係るパッチアンテナ450の既知の設計の立体図を示す。基板の背面は、グランドプレーン(図16では見えない)によって覆われており、基板の表面は、グランドプレーンと同一の大きさである。グランドプレーンとパッチ452の厚みは、グランドプレーンに比べてかなり小さくなっている。
本発明に係る超形状のパッチアンテナは、アンテナが2から20GHzまでの周波数範囲に渡って動作可能でありながら、略全ての周波数範囲に渡って約−10dB又は−10dB未満の大きさでSパラメータを達成することが必要である超広帯域アンテナ(UWA)を設計するために使用されることも出来る。
パッチアンテナは、次の基本的な組み立て、即ち、
導電性パッチ、
矩形の導電性グランドプレーン、
グランドプレーンから絶縁され、少なくとも一つのパッチに導電的に接続される50オームのインピーダンスの給電を行うマイクロストリップの形状の少なくとも一つの給電コネクタ、及び
前記少なくとも一つのパッチと前記少なくとも一つのグランドプレーンを分離するための少なくとも一つの誘電基板、
を有し、
実質的に超形状の少なくとも一つのベースプロファイルの少なくとも一部によって少なくとも一つのパッチが画定され、前記超形状のベースプロファイルは、極関数によって定義される。
m1はm2に等しく、1から3.5までの範囲に及び、
a=b=1であり、
n3はn2に等しく、0.7から3までの範囲に及び、且つ
n1は0.5から3の範囲に及び、
且つ、より具体的には、
m1はm2に等しく、1から3.5までの範囲に及び、
a=b=1であり、
次のうち、
n3はn2に等しく、3、1、及び0.7から選択される一方でn1=3、
n3はn2に等しく、3、2.5、及び1から選択される一方でn1=1、
n3はn2に等しく且つ3である一方でn1=0.7、又は
n3はn2に等しく且つ2.5である一方でn1=0.5
のいずれかと組み合わされる条件を満足する。
図18a及び図18bの挿入図には、次の条件、即ち
a)に関しては、m1=m2=2.25、n3=n2=2.7、a=b=1、n1=1.43、c=13.28、
b)に関しては、m1=m2=1.65、n3=n2=3.6、a=b=1、n1=0.65、c=12.14。
を満たす二つの超形状が描かれており、cは、ρd(j)に乗算する因子であるスケール因子である。
上述の円形状の超形状の特別な細長い変形は、上記と同一の基本的な組み立てに基づいて得られ、
m1=m2=1であり、
a=b=1であり、
n3はn2に等しく、1から10までの範囲に及び、
n1は1から1.5までの範囲に及ぶ
というパラメータの組み合わせを有する点で異なる。
これにより、20GHzと26GHzの範囲で変化する帯域幅を得ることが出来る。
正方形の超形状は、上記と同一の基本的な組み立てに基づいて得られ、
m1はm2に等しく、3.6から4.5までの範囲に及び、
a=b=1であり、
n3=n2=3であり、且つ、
n1=3である。
というパラメータの組み合わせを有する点で異なる。
スロット付き超形状は、上記に示す同一の組み立てに基づいて得られ、前記パッチが、パッチ内の切除領域であるスロットを備え、次の極関数によって定義され、
当グラフは、2から20GHzまでの周波数範囲に渡って十分な感度を示している。図21は、同一のスロット付き超形状のパッチアンテナの効率のグラフを示す。この効率は、同一の周波数範囲に渡って少なくとも90%以上である。
UWB用のその他のスロット付き超形状のパッチアンテナを考えることも出来る。
例えば、一次パッチ内のスロットの切除領域内に二次パッチが存在する設計が効果的になり得る。
かかるスロット付き超形状は、上記に示す同一の基本的な組み立てに基づいて得られ、前記パッチは、前記パッチ内の切除領域であるスロットを備え、
前記スロットが、二次パッチを備え、
一次パッチとも呼ばれる前記主パッチ、前記スロット、及び前記二次パッチは全て、極関数によって定義されるという点で異なる。
当グラフから、4から15GHzに渡り、S11の大きさは、必要に応じて、約−10dB又は−10dB未満であるということになる。
上記設計に係るUWBパッチアンテナは、給電構造がマイクロストリップ線であり、パッチの垂直な対称平面から距離を置いて前記対称平面に平行に配置され、前記距離が前記マイクロストリップの幅よりも大きい場合に、得られる帯域幅を更に向上し得る。
例えば、0.5から2.0mmまでのマイクロストリップラインを使用する場合、2.0と5.0mmの間の対称平面からの距離により、結果的に帯域幅を増大することが出来、その帯域幅は、使用されるパッチの具体的なベースプロファイルによっては、10GHz以上になり得る。
本発明は、本明細書にて図示及び説明された例示的実施形態に限定されないこと、添付の請求項の範囲内で、当業者に自明であろう数々の変形が可能であることは明らかになろう。更に、本開示に基づき、本発明は、数々の発明的装置、構成要素、態様、方法などを含む数々の実施形態を有することが理解される。本明細書では、「本発明(the invention)」との言及は、本発明の全ての実施形態に当てはまることを意図しない。
Claims (66)
- 前記パッチアンテナは複数のパッチを含み、前記複数のパッチの各々は、好ましくは、別体の給電コネクタに接続される請求項1に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチは、互いに距離を置いて配置される請求項2に記載のパッチアンテナ。
- 各パッチは、実質的に超形状のベースプロファイルを有する請求項2又は3に記載のパッチアンテナ。
- 前記給電コネクタに接続される前記少なくとも一つのパッチは、一次パッチとして作用し、該パッチアンテナは、前記一次パッチから距離を置いて配置される少なくとも一つの二次パッチを更に備え、一次パッチ及び二次パッチが、互いに電磁的に相互作用するようになっている請求項1乃至4のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記少なくとも一つの一次パッチと前記少なくとも一つの二次パッチの組は、実質的に超形状の結合したベースプロファイルを有する請求項5に記載のパッチアンテナ。
- 前記少なくとも一つの一次パッチ及び前記少なくとも一つの二次パッチは、少なくとも一つのスロットによって互いに分離され、前記少なくとも一つのスロットは、実質的に超形状のベースプロファイルを有する請求項5又は6に記載のパッチアンテナ。
- 前記少なくとも一つの一次パッチ及び前記少なくとも一つの二次パッチは、少なくとも一つのスロットによって互いに分離され、前記スロットは、好ましくは4から最大で6mmの範囲内である実質的に一定の幅を有する請求項5乃至7のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つの一次パッチは、少なくとも一つの二次パッチを少なくとも部分的に包囲する請求項5乃至8のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つの一次パッチを、少なくとも部分的に、好ましくは完全に包囲する請求項5乃至9のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチは、少なくとも一つの切欠きを備える請求項1乃至10のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記スペーサ構造体は、少なくとも一つの誘電体基板層を含む基板を含み、前記基板は、前記グランドプレーンと前記少なくとも一つのパッチの間に配置される請求項1乃至11のうちのいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記誘電体基板層は、印刷回路基板(PCB)の一部を成す請求項12に記載のパッチアンテナ。
- m≧1である請求項1乃至13のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- a1bである請求項1乃至14のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチが、前記パッチの平面を画定するx軸及びy軸に対して対称的であるベースプロファイルを有する請求項1乃至16のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 複数のパッチが、対称的な位置に接続された夫々の給電コネクタを有する請求項1乃至17のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチは、実質的に丸い周縁を有するベースプロファイルを有する請求項1乃至18のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチは、実質的に凸状の周縁を有するベースプロファイルを有する請求項1乃至19のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記スペーサ構造体及び/又は前記グランドプレーンは、略円形又は楕円形を有し、好ましくは、前記基板層及び前記グランドプレーンは実質的に合同である請求項1乃至20のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記給電コネクタは、少なくとも一つのパッチに対して、前記パッチ上の偏心位置に、好ましくは前記パッチの縁の近く又は縁で接続される請求項1乃至21のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチは、導電性金属から、好ましくは銅、銀、及び/又は金から実質的に作られる薄板である請求項1乃至22のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチは、1から10マクロメートル、好ましくは3から4マイクロメートル、より好ましくは約3.5マイクロメートルの厚みを有する請求項1乃至23のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチの主面は、2から100cm2のサイズを有する請求項1乃至24のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチと前記グランドプレーンの対向面の間の距離は2から20ミリメートルである請求項1乃至25のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチに対向する前記グランドプレーンの主面のサイズは、最低動作周波数にて1周波数×1周波数のサイズを有する請求項1乃至26のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチの前記ベースプロファイルは、前記グランドプレーンによって画定される平面に略平行な方向に延在する請求項1乃至27のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチは、電磁放射を受信するように構成される請求項1乃至28のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチは、電磁放射を送信するように構成される請求項1乃至29のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチは、一つ以上の狭周波数帯域にて動作するように構成される請求項1乃至30のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチが、5GHzの周波数帯域にて動作するように構成される請求項1乃至31のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチが、2.4GHzの周波数帯域において動作するように構成される請求項1乃至32のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチが、9又は10GHzの周波数帯域において動作するように構成される請求項1乃至33のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記グランドプレーンは、金属によって少なくとも部分的に作られる請求項1乃至34のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記給電コネクタは、前記グランドプレーンに略平行に延在するマイクロストリップを含む請求項1乃至35のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記給電コネクタは、前記グランドプレーンに設けられる孔から導出される請求項1乃至36のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記アンテナは、該アンテナの双方向通信のために放射送信モードと放射受信モードの間で前記給電コネクタを自動的に切り替えるために少なくとも一つのプロセッサを含む請求項1乃至37のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 前記プロセッサは、各周波数帯域における双方向通信のために第一の周波数帯域と第二の周波数帯域の間で自動的に切り替わるように構成される請求項38に記載のパッチアンテナ。
- 少なくとも一つのパッチは0.5から最大で4GHz、又は2から20GHzまで、又は0.5から20GHzまでの範囲に及ぶ広い周波数範囲において動作するように構成される請求項1乃至39のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
- 請求項1乃至40のいずれか一項に記載の少なくとも一つのパッチアンテナを含む電磁信号を送信及び受信するためのアンテナシステム。
- 該アンテナシステムは、請求項39乃至40のうちのいずれか一項に記載の複数のMIMO構成のパッチアンテナを含む請求項41に記載のアンテナシステム。
- 前記システムは、少なくとも二つのデュアルバンドパッチアンテナと、前記二つの周波数帯域のうちの少なくとも一つにおいて切り替えるための少なくとも一つのプロセッサとを含むことにより、この帯域において前記信号の受信及び送信のダイバーシティを保証する請求項42に記載のアンテナシステム。
- 前記スペーサ構造体は、前記グランドプレーンと前記少なくとも一つのパッチの間に存在する所定の厚みの誘電体材料の基板層を含む請求項44に記載の方法。
- 少なくとも一つのパッチが前記基板上に蒸着される請求項45に記載の方法。
- 前記グランドプレーンは前記基板上に蒸着される請求項45又は46に記載の方法。
- ステップB)中に、複数のパッチが前記基板に取り付けられ、各パッチは各自の給電コネクタに接続される請求項45乃至47のいずれか一項に記載の方法。
- 少なくとも一つのパッチが、第一の周波数帯域において通信するように構成され、少なくとも一つの別のパッチが、第二の周波数帯域において通信するように構成される請求項48に記載の方法。
- 請求項1乃至40のいずれか一項に記載のパッチアンテナを使用することによるワイヤレス通信で用いられる方法であって、該方法は、アンテナネットワークに通信回路を接続するステップを含み、前記ネットワークは、請求項1乃至40のいずれか一項に記載の複数のパッチアンテナを含み、各アンテナは、少なくとも一つの指定の周波数帯域において動作するように最適化される方法。
- 前記通信回路はトランスミッタを含む請求項50に記載の方法。
- 前記通信回路はレシーバを含む請求項50又は51に記載の方法。
- 前記通信回路はトランシーバを含む請求項50乃至52のいずれか一項に記載の方法。
- 各パッチアンテナは複数の周波数帯域において動作するように最適化される請求項50乃至53のいずれか一項に記載の方法。
- 前記複数の指定の周波数帯域の夫々が単一の周波数を含む請求項50乃至54のいずれか一項に記載の方法。
- 前記複数のパッチアンテナは並列接続される請求項50乃至55のいずれか一項に記載の方法。
- 前記複数のパッチアンテナは直列接続される請求項50乃至56のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1乃至40のいずれか一項に記載のアンテナにおいて使用されるパッチ。
- 請求項1乃至40のいずれか一項に記載の少なくとも一つのパッチアンテナを含むワイヤレス通信デバイスのRFトランシーバ。
- 請求項59に記載のRFトランシーバを含む電子デバイス。
- 前記給電コネクタは、前記パッチの垂直な対称平面に対して平行に、前記対称平面から距離を置いて配置されるマイクロストリップであり、前記距離は、前記マイクロストリップ線の幅よりも大きい請求項61乃至64のいずれか一項に記載のパッチアンテナ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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