JP2017520083A

JP2017520083A - 電気装置用のバスバー及びこれを含む窓ガラス

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Publication number: JP2017520083A
Application number: JP2016565177A
Authority: JP
Inventors: ディーベネット，ダニエル，; カワティ，アル; シーシュッフ，ウィリアム，; シーリー，ジョン，エム
Original assignee: AGC Flat Glass North America Inc
Current assignee: AGC Flat Glass North America Inc
Priority date: 2014-04-30
Filing date: 2015-04-30
Publication date: 2017-07-20
Also published as: EP3138364A1; US20150314757A1; WO2015168476A1

Abstract

窓ガラスは、昼光開口部を有し、第１表面を有する基板を含む。窓ガラスは電気装置を更に含み、電気装置は、導電材料をそれぞれ独立して含む第１バスバー、第２バスバー及びグリッドライン部を含む。グリッドライン部は、第１バスバーに動作的に接続され且つ接する第１端及び第２バスバーに動作的に接続され且つ接する第２端を有する。グリッドライン長さは、グリッドライン部の第１端及び第２端の間に画定される。グリッドライン部は、グリッドライン長さに沿って第１表面上に完全且つ直接的に配置される。第１バスバー及び第２バスバーは、基板上に配置された導電材料の第１層をそれぞれ独立して含む。第１バスバー及び第２バスバーのうちの少なくとも一つは、第１層上に配置された導電材料の第２層をそれぞれ独立して含む。

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１４年４月３０日に出願された、米国仮特許出願第６１／９８６，５３４号に対する優先権及びその全ての利益を主張する。当該米国仮出願は、その全体について参照により本明細書に明示的に組み込まれる。

本開示は、概して電気装置を有する窓ガラス（window pane）に関し、より具体的には、電気装置のバスバー（busbar）に関する。

車両（vehicle）用の窓ガラスは、窓ガラスから結露を取り除き、霜を解かすためのデフロスタやデフォッガ等の電気装置を含み得る。電気装置は、窓ガラス内又は窓ガラス上に導電材料（conductive materials）を典型的に含む。電流は、一対の離間したバスバーによって電気装置の導電材料に供給される。バスバーは、電気装置が適切に機能するために要求される電流の量を流すのに適していなければならない。典型的には、従来のバスバーは、電気装置に必要とされる電流の量に対応するために、少なくとも１２ｍｍの幅を有する。

バスバーのそれぞれに沿って延びる導電編組（conductive braid）（端子編組としても知られている）は、典型的に、電気装置を通って伝導される電流の量を増加させるために電気装置において利用される。しかしながら、導電編組がバスバーと電気的に通じる（in electrical communication）ように導電編組をバスバーに動作的に接続する（operatively connect）ためには、多数のはんだ接合が要求される。この導電編組は、バスバーと共に利用される場合、はんだ付け不良の発生に起因する歩留まり低下、及び、導電編組をバスバーに動作的に接続するために要求される多数のはんだ接合の使用に起因する生産時間及び費用の増加を、結果として生じさせる。したがって、改善されたバスバー及び窓ガラスを提供する必要性が依然として存在する。

本開示は、昼光開口部を有する窓ガラスを提供する。窓ガラスは、第１表面及び第１表面の反対側の第２表面を有する基板を含む。窓ガラスは、第１バスバー、第２バスバー及びグリッドライン部を含む電気装置であり、第１バスバー、第２バスバー及びグリッドライン部は、導電材料をそれぞれ独立して含む、電気装置、を更に含む。第１バスバー、第２バスバー及びグリッドライン部は、互いに電気的に通じている。第１バスバーは、基板上に配置されている。第２バスバーは、第１バスバーから離間して基板上に配置されている。グリッドライン部は、第１バスバーに動作的に接続され且つ接する第１端及び第２バスバーに動作的に接続され且つ接する第２端を有する。グリッドライン長さは、グリッドライン部の第１端及び前記第２端の間に画定される。グリッドライン部は、グリッドライン長さに沿って基板の第１表面上に完全且つ直接的に配置される。第１バスバー及び第２バスバーは、基板上に配置された導電材料の第１層をそれぞれ独立して含む。第１バスバー及び第２バスバーの少なくとも一つは、第１層上に配置された導電材料の第２層をそれぞれ独立して含む。グリッドライン部は、導電材料の第１層又は導電材料の第２層の一つを含む。第１層及び第２層の導電材料は、同じであるか又は異なっている。

本開示は、窓ガラスを形成するための方法を更に提供する。方法は、基板を提供するステップを含む。方法はまた、基板上に第１導電組成物を配置し、第１バスバー及び第２バスバーの導電材料の第１層を形成するステップを含む。方法は、第１バスバー及び第２バスバーのうちの少なくとも一つの導電材料の第１層上に、第１導電組成物と同じであるか又は異なっている、第２導電組成物を配置し、第１バスバー及び第２バスバーのうちの少なくとも一つの導電材料の第２層を形成するステップを更に含む。グリッドライン部は、基板上に配置される。グリッドライン部は、第１導電組成物を配置するステップで形成されるか又は第２導電組成物を配置するステップで形成される。

本開示の利点は、添付の図面に関連して検討されるときに以下の詳細な説明への参照によってより良く理解されるに従って、容易に理解されるであろう。

電気装置を含む窓ガラスを含む車両の斜視図である。

従来の窓ガラスの平面図である。

窓ガラスの一つの実施形態の平面図である。

他の従来の窓ガラスの斜視図である。

窓ガラスの他の実施形態の斜視図である。

窓ガラスの他の実施形態を含む車両の斜視図である。

窓ガラスの他の実施形態の斜視図である。

窓ガラスの他の実施形態の断面模式図である。

窓ガラスの他の実施形態の部分切り取り斜視図である。

本開示は、窓ガラス３０に関する。図面を参照すると、同様の番号は図全体にわたって同様の又は対応する部分を示し、窓ガラス３０の適切な実施例が図１，３及び５−２４に大まかに示されている。いくつかの実施形態において、窓ガラス３０は、車両用である。窓ガラス３０は、典型的に光に対して光学的に透過性の昼光開口部（デイライトオープニング，daylight opening）３２を有する。窓ガラス３０は、基板（substrate）３４を含み、基板３４は、第１表面３６及び第１表面３６の反対側の第２表面３８を有する。

基板３４は、ガラス、プラスチック、ポリカーボネート、アクリル及びそれらの組み合わせを含んでもよい。一つの実施形態において、基板３４はガラスを含む。典型的に、ガラスは、車両用の自動車ガラスとして更に規定される（defined）。ガラスはまた、ソーダ石灰シリカベースのガラスとして更に規定されてもよい。しかしながら、ガラスは当技術分野で知られる如何なる種類のガラス、例えばホウケイ酸ガラスであってもよいことが明確に理解されるべきである。基板３４は、被覆ガラスのように被覆されていてもよいことが明確に理解されるべきである。基板３４は、第１表面３６と第２表面３８との間に配置され、基板３４の周囲に沿って且つ基板３４の周囲を囲むように延びるエッジを有する。基板３４の第１表面３６は、基板３４のエッジによって画定される領域を有する。様々な実施形態において、基板３４の第１表面３６は、第１側部４０、及び第１側部４０から離間した第２側部４２を有する。

図１，３，５−８，及び１４−２４に示されるように、いくつかの実施形態において、基板３４はまた、基板３４の第１表面３６上に配置されたセラミックフリット層（ceramic frit layer）４４を有する。以下では、基板３４のセラミックフリット層４４を含む窓ガラス３０の実施形態において、基板３４を指す如何なる記述も、セラミックフリット層４４を指すことがあり、そのため、基板３４上の構成要素の配置もまた、セラミックフリット層４４上の同じ構成要素の配置を含み得ることが、明確に理解されるべきである。さらに、同じ構成要素はまた、基板３４上に配置されたそれ自体の一部分と、セラミックフリット層４４に配置された残りの部分とを有してもよい。

特に図１，３，５及び２４を参照すると、一つの実施形態において、基板３４のセラミックフリット層４４は、基板３４の周囲に配置され、昼光開口部３２を画定する。典型的に、本実施形態において、セラミックフリット層４４は、基板３４の周囲から第１表面３６の内部に向かって部分的に内側に延びている。様々な実施形態において、基板３４の周囲に配置されたセラミックフリット層４４を含む窓ガラス３０は、車両の後部窓４６用である。後部窓４６を有する適切な車両の非限定的な例は、セダン、クーペ、スポーツユーティリティ車（ＳＵＶ）、クロスオーバＳＵＶ、ピックアップトラック等を含む。

特に図６−８を参照すると、他の実施形態において、セラミックフリット層４４は、基板３４の第１側部４０及び基板３４の第２側部４２に配置されている。典型的に、本実施形態において、セラミックフリット層４４は、基板３４の第１及び第２側部４０，４２のそれぞれから第１表面３６の内部に向かって部分的に内側に延びている。様々な実施形態において、基板３４の第１及び第２側部４０，４２に配置されたセラミックフリット層４４を含む窓ガラス３０は、車両の引窓組立体４８（sliding window assembly）用である。引窓組立体４８を有する適切な車両の非限定的な例は、ピックアップトラック等を含む。

引窓組立体４８は、少なくとも一枚の固定パネル５０及び一枚のスライドパネル（sliding
panel）５２を含む。典型的に、引窓組立体４８は、二枚の固定パネル５０及び一枚のスライドパネル５２を含む。スライドパネル５２は、開位置と閉位置との間を固定パネル５０に対して移動する。スライドパネル５２は、典型的に、固定パネル５０に対して水平に移動する。しかしながら、スライドパネル５２は如何なる他の適切な方向に、例えば垂直に移動してもよいことが、明確に理解されるべきである。いくつかの実施形態において、窓ガラス３０は、固定パネル５０及びスライドパネル５２の両方として利用される。しかしながら、窓ガラス３０は、固定パネル５０又はスライドパネル５２のうちの一方のみとして利用されてもよいことが、明確に理解されるべきである。

窓ガラス３０は、電気装置５４を更に含む。電気装置５４は、加熱グリッド、アンテナグリッド又はそれらの組み合わせであってもよい。加熱グリッドは、一般的に、当技術分野においてデフロスタ又はデフォッガとも呼ばれる。電気装置５４は、基板３４の一つの区域の周りに配置されてもよい。典型的に、電気装置５４は、基板３４上に配置される。しかしながら、電気装置５４は、基板３４内に配置されてもよいことが、明確に理解されるべきである；例えば、基板３４は、電気装置５４が基板３４内に埋め込まれるように形成されてもよい。一つの実施形態において、電気装置５４は、基板３４上に且つ実質的に基板３４の周りに配置される。用語“実質的に周りに”は、本明細書において電気装置５４を参照して用いられる場合、電気装置５４が、基板３４の領域の少なくとも５０％、代替的に少なくとも６０％、代替的に少なくとも７０％、代替的に少なくとも８０％、代替的に少なくとも９０％、代替的に少なくとも９５％にわたって配置されていることを指す。例えば、電気装置５４が窓ガラス３０用の加熱グリッドである場合に、加熱グリッドは、基板３４上且つ実質的に基板３４の周りに配置される。

図３，５，６−２３を参照すると、電気装置５４は、互いに電気的に通じている第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０を含む。いくつかの実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は、エネルギー源からグラウンドに電流を伝導する。様々な実施形態において、電気装置５４は加熱グリッドである。例えば、電気装置５４が自動車ガラス用の加熱グリッドである場合に、第１バスバー５６は車両内のエネルギー源（例えば、電池又はオルタネータ）から電流を受け、電流をグリッドライン部６０に伝導する。この例を続けると、グリッドライン部６０は次いで電流を第２バスバー５８に伝導し、第２バスバー５８は次いで電流を車両内のグラウンドに（例えば電池に）伝導する。代わりに電流は、第２バスバー５８から第１バスバー５６に流れてもよいことが、明確に理解されるべきである。

特に図８を参照すると、いくつかの実施形態において、電気装置５４は、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０と電気的に通じている第３バスバー６２を更に含む。一つの実施形態において、第１バスバー５６、第３バスバー６２は、電流をエネルギー源からグラウンドに伝導する。例えば、電気装置５４が自動車ガラス用の加熱グリッドである場合に、第１バスバー５６は車両内のエネルギー源（例えば、電池又はオルタネータ）から電流を受け、電流をグリッドライン部６０に伝導する。この例を続けると、グリッドライン部６０は次いで電流を第２バスバー５８に伝導し、第２バスバー５８は次いで電流を伝導してグリッドライン部６０に戻す。更にこの例を続けると、グリッドライン部６０は次いで電流を第３バスバー６２に伝導し、第３バスバー６２は次いで電流を車両内のグラウンドに（例えば電池に）伝導する。代わりに電流は、第３バスバー６２から第２バスバー５８を通って第１バスバー５６に流れてもよいことが、明確に理解されるべきである。

図３，５，６−２３に戻って参照すると、第２バスバー５８は第１バスバー５６から離間しており（spaced from）、グリッドライン部６０は第１バスバー５６と第２バスバー５８との間に配置されている。いくつかの実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は互いに反対側であり、グリッドライン部６０はそれらの間に配置されている。しかしながら、第１及び第２バスバー５６，５８は、互いに反対側である必要はないことが明確に理解されるべきである。窓ガラス３０が車両の後部窓４６である実施形態のような一つの実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は基板３４上で周囲に配置され、第２バスバー５８は第１バスバー５６から離間している。窓ガラス３０が車両の引窓組立体４８用である実施形態のような他の実施形態において、第１バスバー５６は基板上で第１側部４０に配置され、第２バスバー５８は基板３４上で第２側部４２に配置され、第２バスバー５８は第１バスバー５６から離間している。特に図９−１３を参照すると、様々な実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は、基板３４上に直接的に配置されている。特に図１４−１８を参照すると、いくつかの実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は、部分的又は完全に基板３４のセラミックフリット層４４上に配置され、基板３４から離間している。特に図１９−２３を参照すると、他の実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は、基板３４と、基板３４のセラミックフリット層４４との間に配置されている。

特に図８を参照すると、第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は基板３４上に配置されている。第３バスバー６２は、典型的に、第１バスバー５６と第２バスバー５８との間に配置される。第３バスバー６２は、基板３４の周囲に、基板３４の第１側部４０に又は基板３４の第２側部４２に配置されてもよい。一つの実施形態において、第３バスバー６２は、基板３４の第１側部４０に第１バスバー５６と共に配置されている。第１バスバー５６及び第２バスバー５８と同じ様に、第３バスバー６２は、部分的又は完全に基板３４のセラミックフリット層４４上に配置されて、基板３４から離間してもよく、又は、基板３４と、基板３４のセラミックフリット層４４との間に配置されてもよい。

図３，５，７，８を参照すると、第１バスバー５６及び第２バスバー５８は、グリッドライン部６０に接する第１エッジ６４、及び第１エッジ６４の反対側の第２エッジ６６をそれぞれ独立して有し、第１エッジ６４及び第２エッジ６６は、第１エッジ６４と第２エッジ６６との間にバスバー幅Ｗを画定する。いくつかの実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つは、１２ミリメートル（ｍｍ）未満の、代替的に１１ミリメートル（ｍｍ）未満の、代替的に１０ミリメートル（ｍｍ）未満の、代替的に９ミリメートル（ｍｍ）未満の又は代替的に７ミリメートル（ｍｍ）未満のバスバー幅Ｗを有する。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は、すぐ上で記述したようなバスバー幅Ｗを有する。

上述したように、昼光開口部３２は、典型的に、セラミックフリット層４４によって画定される。このために、昼光開口部３２の面積（area）は、セラミックフリット層４４によって基板上で規定されてもよい。以下に記述するように、セラミックフリット層４４は、典型的にバスバーのバスバー幅Ｗによって影響される。しかしながら、セラミックフリット層４４を含まない実施形態において、昼光開口部３２はまた、バスバーのバスバー幅Ｗによって影響される。換言すれば、昼光開口部３２の面積は、バスバー幅Ｗが最小化される限り、例えセラミックフリット層４４が存在しない場合でも、最大化されることができる。典型的に、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つのバスバー幅Ｗの減少は、セラミックフリット層４４の幅の減少を結果として生じさせ、従って、昼光開口部３２の面積の相応の増大を結果として生じさせる。例えば、図３及び５に示される窓ガラス３０は、図２及び４に示される従来の窓ガラスと比較して、昼光開口部３２の面積が増大している。用語“昼光開口部の面積”は、本明細書において窓ガラス３０を参照して用いられる場合、光が基板３４を通過することを可能にする基板３４の表面積の量を指す。昼光開口部３２の面積の増大は、典型的に窓ガラス３０の外観の改善及び運転者の感覚／知覚の改善を結果として生じさせる。いくつかの実施形態において、窓ガラス３０は、従来の窓ガラスの昼光開口部の面積と比較して、少なくとも１％、代替的に少なくとも２％又は代替的に少なくとも３％の昼光開口部３２の面積の増大を有する。そのような割合は低く見えるかも知れないが、関連する産業において、特に昼光開口部３２の面積の改善を扱う場合に、これらの割合は有意である。

図１，３，５−８，及び１４−２４に戻って参照すると、グリッドライン部６０は、典型的に、基板３４上で昼光開口部３２内に配置されている。特に図９−１３を参照すると、グリッドライン部６０は、基板３４上に直接的に配置されてもよい。特に図１４−１８を参照すると、グリッドライン部６０は、基板３４のセラミックフリット層４４上に部分的に配置されてもよい。特に図１９−２３を参照すると、グリッドライン部６０は、基板３４と、基板３４のセラミックフリット層４４との間に部分的に配置されてもよい。グリッドライン部６０は、第１バスバー５６に動作的に接続され且つ接する第１端６８及び第２バスバー５８に動作的に接続され且つ接する第２端７０を有する。グリッドライン部６０は、電気装置について当技術分野で知られる如何なる形状（configuration）を有してもよい。典型的に、グリッドライン部６０は、一つ又はそれ以上の加熱素子７２を含み、各加熱素子７２は、グリッドライン部６０の第１端６８からグリッドライン部６０の第２端７０に延びている。典型的に、複数の加熱素子７２は、グリッドライン部６０の隣接する加熱素子７２の間に一つ又はそれ以上の隙間を画定する。加熱素子７２は、直線的な形状、湾曲した形状、クロスハッチ形状、ジグザグ形状、正弦曲線形状又はそれらの組み合わせを有してもよい。様々な実施形態において、グリッドライン部６０は、二つ又はそれ以上の加熱素子７２を含む。二つ又はそれ以上の加熱素子７２が存在しないいくつかの実施形態において、グリッドライン部６０には、上述の隙間が無い。

グリッドライン長さＬは、グリッドライン部６０の第１端６８及び第２端７０の間に画定される。グリッドライン部６０は、グリッドライン長さＬに沿って基板３４の第１表面３６上に完全且つ直接的に配置されている。基板３４がセラミックフリット層４４を有し且つグリッドライン部６０がセラミックフリット層４４上に部分的に配置されている実施形態において、グリッドライン部６０は、グリッドライン長さＬに沿って、基板３４の第１表面３６及びセラミックフリット層４４の両方の上に完全且つ直接的に配置されることが、明確に理解されるべきである。

第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０は、それぞれ独立して導電材料を含む。第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０の導電材料は、それぞれ独立して抵抗率を有し、それらの抵抗率は、同じであってもよく又は異なっていてもよい。導電材料の抵抗率は、典型的に、電流がそこを通って伝導されたときに熱の発生を結果として生じさせる。この熱の発生は、典型的に、窓ガラス３０から結露を除去し、霜を解かすために利用される。いくつかの実施形態において、第１バスバー５６及び第２バスバー５８の導電材料の抵抗率は、それぞれ独立して、グリッドライン部６０の導電材料の抵抗率よりも低い。様々な実施形態において、第１バスバー５６又は第２バスバー５８の導電材料の抵抗率は、グリッドライン部６０の導電材料の抵抗率よりも低い。しかしながら、第１及び第２バスバー２４，２６の抵抗率は、グリッドライン部６０の導電材料の抵抗率よりも低い必要はない。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２はまた、すぐ上で記述したような導電材料を含む。

図５及び７−２４を参照すると、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０は、導電材料の一つ又はそれ以上の層をそれぞれ独立して含む。いくつかの実施形態において、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つは、導電材料の二つの層を含むか、本質的に導電材料の二つの層から成るか、又は導電材料の二つの層から成る。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は、導電材料の一つ又はそれ以上の層を含む。いくつかの実施形態において、第３バスバー６２は、導電材料の二つの層を含むか、本質的に導電材料の二つの層から成るか、又は導電材料の二つの層から成る。他の実施形態において、第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つは、３、４、５、６、７、８、９又は１０枚の導電材料の層を含むか、本質的にそれらから成るか、又はそれらから成る。

典型的に、導電材料の層の数を増加させることによって、導電材料を含む第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つのバスバー幅Ｗは低減され、一方で、導電材料によって伝導される、従って第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つによって伝導される同じ量の電流が維持される。別の言い方をすれば、導電材料の層の数を増加させ、バスバー幅Ｗを低減することによって、導電材料の断面積は同じままであることができ、それは典型的に第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つによって伝導される同じ量の電流を維持する。換言すれば、導電材料の層の数を増加させ、バスバー幅Ｗを低減することによって、バスバーの電流密度は同じままである。そのため、導電材料の複数の層を含む第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つのバスバー幅Ｗは、典型的に、昼光開口部３２の面積の増大を結果として生じさせ、一方で第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つによって伝導される同じ量の電流が維持される。セラミックフリット層４４を含む実施形態において、バスバー幅Ｗは、典型的に、セラミックフリット層４４の幅の減少、及び昼光開口部３２の面積の相応の増大を結果として生じさせ、一方で第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つによって伝導される同じ量の電流が維持される。

さらに、導電材料を複数の層に設けることは、バスバー５６，５８，６２における導電材料の厚さを、グリッドライン部６０の厚さに対して変化させることを可能にする。そのため、バスバー５６，５８，６２における導電材料の厚さは、グリッドライン部６０の厚さよりも大きくてもよい。もしグリッドライン部６０が厚くなり過ぎれば、基板３４が過剰な熱に起因して損傷し得る。また、グリッドライン部６０の厚さが増大するにつれて、エネルギー消費の増大が結果として生じ得る。さらに、導電材料の増加した量の単一の層のみを含むバスバーは、導電材料の複数の層を含む同じ厚さのバスバーと比較して、熱が導電材料を完全に通り抜けて水分を蒸発させることができないことによって引き起こされる不十分な乾燥に起因して、基板から剥離し得る。

第１バスバー５６及び第２バスバー５８は、基板３４上に配置された導電材料の第１層７４をそれぞれ独立して含む。いくつかの実施形態において、グリッドライン部６０は、基板３４上に配置された導電材料の第１層７４を含む。更なる実施形態において、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０の導電材料の第１層７４は、基板３４に沿って延びる単一且つ均質な層である。単一且つ均質な層は、その層の中に空所を含み得るが、尚も均質であることが、明確に理解されるべきである。用語“均質（homogenous）”は、本明細書において導電材料を参照して用いられる場合、導電材料の組成を指し、その導電材料を含む第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０の形状を指さない。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は導電材料の第１層７４を含む。さらに、第３バスバー６２を含む実施形態において、第１バスバー５６、第２バスバー５８、第３バスバー６２及びグリッドライン部６０の導電材料の第１層７４は、上述したように、基板３４に沿って延びる単一且つ均質な層であってもよい。

第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つは、第１層７４上に配置された導電材料の第２層７６をそれぞれ独立して含む。いくつかの実施形態において、グリッドライン部６０は、基板３４上に配置された導電材料の第２層７６を含む。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は導電材料の第２層７６を含む。上述したように、いくつかの実施形態において、第１、第２及び第３バスバー５６，５８，６２のうちの少なくとも一つは、追加的な導電材料の層を含む。また上述したように、バスバーのために導電材料の複数の層を利用することによって、バスバーは、低減されたバスバー幅Ｗ及びバスバーを通って伝導される得る増大した量の電流を有することができる。第１バスバー５６、第２バスバー５８、第３バスバー６２及びグリッドライン部６０のそれぞれのための導電材料の第１層７４及び第２層７６のそれぞれは、同じであってもよく又は異なっていてもよいことが、明確に理解されるべきである。

いくつかの実施形態において、導電材料の第１層７４及び導電材料の第２層７６は、２０μｍ以下の、代替的に１５μｍ以下の又は代替的に１２μｍ以下の乾燥膜厚Ｔをそれぞれ独立して有する。他の実施形態において、導電材料の第１層７４及び導電材料の第２層７６は、１から２０μｍの、代替的に３から１５μｍの又は代替的に６から１２μｍの乾燥膜厚Ｔをそれぞれ独立して有する。

様々な実施形態において、導電材料は、６０μｍ以下の、４５μｍ以下の又は代替的に３５μｍ以下の全乾燥膜厚を有する。更なる実施形態において、導電材料は、１から６０μｍの、代替的に３から４５μｍの又は代替的に６から３５μｍの全乾燥膜厚を有する。

導電材料の第１層７４及び導電材料の第２層７６は、導電材料として銀を含んでもよい。さらに、導電材料は、典型的に銀を含む導電組成物で形成される。しかしながら、導電材料は、特定の形態の炭素（例えば、黒鉛）、銅、金、アルミニウム、亜鉛、真鍮、青銅、導電性酸化物及びそれらの組み合わせ等の他の導電性金属を含んでもよいことが、明確に理解されるべきである。適切な導電性酸化物の例は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）及びフッ素スズ酸化物等の遷移金属酸化物が含まれる。導電材料は、非導電材料を含んでもよく、この窓ガラス３０の目的については尚も導電性であり得る。そのような非導電材料の例は、特定の形態の炭素（例えば、カーボンブラック）及びシリカ系酸化物を含むが、それらに限定されない。

導電材料は、膜又は被覆（コーティング）の形態で提供されてもよい。典型的には、導電材料は、基板３４、セラミックフリット層４４又は導電材料の他の層の上に、印刷、刷毛塗り、積層、浸漬、噴霧又は導電材料を配置するための当技術分野で知られる如何なる他の方法を介して配置されてもよい。いくつかの実施形態において、導電材料は、基板３４上に印刷された銀ペーストで形成された被覆の形態である。

いくつかの実施形態において、銀ペーストは、銀、担体（carrier）及び添加剤を含む。銀ペーストはまた、結合剤（binder）を含んでもよい。銀ペーストの担体は、松油（pine oil）を含んでもよい。一つの実施形態において、第１銀ペーストは、１．０から１．４オーム毎フット（Ω／ｆｔ）の抵抗率を有する。他の実施形態において、第２銀ペーストは、２．５から４．５Ω／ｆｔの抵抗率を有する。更に他の実施形態において、第３銀ペーストは、４．０から８．０Ω／ｆｔの抵抗率を有する。適切な銀ペーストの市販品の例は、デュポン（登録商標）９９０３Ｂ，デュポン（登録商標）９９１２Ｂ，デュポン（登録商標）９９１５Ｂ，ジョンソン‐マッセイ（登録商標）Ａ６１７４ＡＰ，及びジョンソン‐マッセイ（登録商標）Ａ６１７５ＡＰを含む。デュポン（登録商標）９９０３Ｂは、７７．８から７９．６重量パーセントの銀、４０から５０Ｐａ‐ｓの粘度、３．８ｇ／ｃｃの密度、及び１．２Ω／ｆｔの公称抵抗率を有する。デュポン（登録商標）９９１２は、６８．４から７０．３重量パーセントの銀、２５から３５Ｐａ‐ｓの粘度、３．０ｇ／ｃｃの密度、及び３．９Ω／ｆｔの公称抵抗率を有する。デュポン（登録商標）９９１５は、５７．１から５９．１重量パーセントの銀、２５から３５Ｐａ‐ｓの粘度、２．２ｇ／ｃｃの密度、及び６．６Ω／ｆｔの公称抵抗率を有する。ジョンソン‐マッセイ（登録商標）Ａ６１７４ＡＰは、７７．０から７９．０重量パーセントの銀、２５から３０Ｐａ‐ｓの粘度、３．７６ｇ／ｃｃの密度、及び０．８５Ω／ｆｔの公称抵抗率を有する。ジョンソン‐マッセイ（登録商標）Ａ６１７５ＡＰは、６３．５から６５．５重量パーセントの銀、２５から３０Ｐａ‐ｓの粘度、２．５５ｇ／ｃｃの密度、及び２．０Ω／ｆｔの公称抵抗率を有する。

いくつかの実施形態において、第１銀ペーストは、それぞれ１００重量部の第１銀ペーストに基づいて、４５から７５重量部、代替的に５０から７０重量部又は代替的に５５から６５重量部の量のデュポン（登録商標）９９０３Ｂ、及び、２５から５５重量部、代替的に３０から５０重量部又は代替的に３５から４５重量部の量のデュポン（登録商標）９９１２Ｂ、を含んでもよい。様々な実施形態において、第２銀ペーストは、それぞれ１００重量部の第１銀ペーストに基づいて、７０から１００重量部、代替的に７５から１００重量部又は代替的に８０から１００重量部の量のデュポン（登録商標）９９０３Ｂ、及び、０から３０重量部、代替的に０から２５重量部又は代替的に０から２０重量部の量のデュポン（登録商標）９９１２Ｂ、を含んでもよい。

導電材料が銀ペーストで形成される実施形態において、銀ペーストの成分は、複数の層を有する導電材料の層間剥離（delamination）を結果として生じさせ得る。より具体的には、銀ペーストが松油を含む実施形態において、松油は、基板３４、セラミックフリット層４４又は導電材料の他の層からの導電材料の層間剥離を引き起こし得る。以下により詳細に記述するように、この層間剥離は、導電材料の追加的な層を配置するより前に導電材料の各層を乾燥させることによって、最小化されることができる。いくつかの実施形態において、層間剥離の危険性を最小化するために、導電材料の各層は２０μｍ以下の乾燥膜厚Ｔを有し、導電材料は６０μｍ以下の全乾燥膜厚を有する。

特に図２４を参照すると、導電材料の各層をその上に配置するより前に、メッシュスクリーンを基板３４上に（また、利用される場合、導電材料の（複数の）層上に）配置してもよい。第１メッシュスクリーン７８は、孔を含み、４０から１００本／インチ、代替的に５０から９０本／インチ、又は代替的に６０から８０本／インチの孔サイズ数を有する。第２メッシュスクリーン８０は、孔を含み、１３０から２５０本／インチ、代替的に１８０から２２０本／インチ、又は代替的に１９０から２１０本／インチの孔サイズ数を有する。典型的に、メッシュスクリーンの孔サイズは、導電材料に由来する熱の発生に影響を及ぼす。そのため、メッシュスクリーンの孔のサイズの増大（すなわち、孔サイズ数の減少）は、導電材料の熱の発生を増大させ、逆もまた同様である。メッシュスクリーンは導電組成物の配置の後に導電材料の層と共に配置されてもよいことが、明確に理解されるべきである。

特に図１０，１２，１５，１７，２０及び２２を参照すると、いくつかの実施形態において、導電材料の第１層７４は第１銀ペーストで形成され、第１層７４は第１の抵抗率を有しており、また導電材料の第２層７６は第２銀ペーストで形成され、第２層７６は、第１の抵抗率よりも低い第２の抵抗率を有している。そのため、第１層７４及び第２層７６の導電材料は、異なっている。そのため、これらの実施形態において、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０のそれぞれの導電材料の第１層７４は、第１の抵抗率（すなわち、より高い抵抗率）を有しており、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のそれぞれの導電材料の第２層７６は、第２の抵抗率（すなわち、より低い抵抗率）を有している。このために、また第１層７４の抵抗率に比べて低い導電材料の第２層７６の抵抗率に起因して、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のそれぞれの導電材料は、グリッドライン部６０の導電材料の抵抗率よりも低い抵抗率を有する。いくつかの実施形態において、導電材料の第１層７４は２．４から５．１Ω‐ｆｔの抵抗率を有し、導電材料の第２層７６は１．０から３．９Ω‐ｆｔの抵抗率を有し、導電材料の第１層７４の抵抗率は導電材料の第２層７６の抵抗率よりも大きい。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は、すぐ上で記述したような、第１層７４及び第２層７６を含んでもよい。

特に図９，１１，１４，１６，１９及び２１を参照すると、様々な実施形態において、導電材料の第１層７４及び第２層７６の両方は第２銀ペーストで形成され、第２の抵抗率を有する。そのため、第１層７４及び第２層７６の導電材料は、同じである。そのため、これらの実施形態において、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０のそれぞれの導電材料の第１層７４は、第２の抵抗率を有しており、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のそれぞれの導電材料の第２層７６もまた、第２の抵抗率を有している。グリッドライン部６０のより低い抵抗率を有するこれらの実施形態は、より小さな表面積を有する窓ガラス３０用に利用されてもよい。なぜなら、より少ない熱の発生が、この窓ガラス３０から結露を除去し、霜を解かすために要求されるからである。いくつかの実施形態において、導電材料の第１層７４及び導電材料の第２層７６は、１．０から３．９Ω‐ｆｔの抵抗率をそれぞれ独立して有する。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は、すぐ上で記述したような、第１層７４及び第２層７６を含んでもよい。

特に図１３，１８及び２３を参照して、他の実施形態において、導電材料の第１層７４は第２銀ペーストで形成され、第１層７４は第２の抵抗率を有しており、また導電材料の第２層７６は第１銀ペーストで形成され、第２層７６は、第２の抵抗率よりも高い第１の抵抗率を有している。そのため、第１層７４及び第２層７６の導電材料は、異なっている。そのため、これらの実施形態において、第１バスバー５６、第２バスバー５８のそれぞれの導電材料の第１層７４は、第２の抵抗率（すなわち、より低い抵抗率）を有しており、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０のそれぞれの導電材料の第２層７６は、第１の抵抗率（すなわち、より高い抵抗率）を有している。このために、また第１層７４の抵抗率に比べて高い導電材料の第２層７６の抵抗率に起因して、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のそれぞれの導電材料は、グリッドライン部６０の導電材料の抵抗率よりも低い抵抗率を有する。いくつかの実施形態において、導電材料の第１層７４は１．０から３．９Ω‐ｆｔの抵抗率を有し、導電材料の第２層７６は２．４から５．１Ω‐ｆｔの抵抗率を有し、導電材料の第２層７６の抵抗率は導電材料の第１層７４の抵抗率よりも大きい。第３バスバー６２を含む実施形態において、第３バスバー６２は、すぐ上で記述したような、第１層７４及び第２層７６を含んでもよい。

上述したセラミックフリット層４４に戻って参照すると、セラミックフリット層４４は、セラミック及び少なくとも一つの担体を含むセラミック組成物で形成されてもよい。適切なセラミック組成物の例は、フェロ（登録商標）ＡＤ３４０２Ａを含む。フェロ（登録商標）ＡＤ３４０２Ａは、ビスマス、ニッケル鉄クロマイト、銅クロマイト、石英ケイ酸塩、シリコン及び溶剤を含む。セラミックフリット層４４は、基板３４とは別個の層として別個のステップで基板３４に適用されてもよく、又は、基板３４は、もともと既にその上に一体的されたセラミックフリット層４４を有して設けられてもよいことが、明確に理解されるべきである。セラミック組成物の担体は、松油を含んでもよい。セラミック組成物の担体が松油を含む実施形態において、松油は、基板３４からの導電材料の層間剥離を引き起こし得る。以下により詳細に記述するように、この層間剥離は、その上に導電材料を配置するより前に、セラミック組成物で形成されたセラミックフリット層４４を乾燥させることによって、最小化されることができる。

特に図５，７及び８を参照すると、窓ガラス３０はまた、電気装置８６に動作的に接続され且つ電気的に通じているリード線を含んでもよい。より具体的には、いくつかの実施形態において、第１リード線８６は第１バスバー５６に動作的に接続され且つ電気的に通じており、第２リード線８８は第２バスバー５８に動作的に接続され且つ電気的に通じている。第１リード線８６（又は代替的に第２リード線８８）は、典型的に、上述したエネルギー源に動作的に接続され且つ電気的に通じている。第２リード線８８（又は代替的に第１リード線８６）は、典型的に、同様に上述したように、車両のグラウンドに動作的に接続され且つ電気的に通じている。第３バスバー６２を含む実施形態において、第１リード線８６又は第２リード線８８は、第３バスバー６２に動作的に接続され且つ電気的に通じてもよい。第１バスバー５６及び第３バスバー６２が両方とも基板３４の第１側部４０に配置されている実施形態において、第１リード線８６又は第２リード線８８は第１バスバー５６に動作的に接続され且つ電気的に通じてもよく、第１リード線８６又は第２リード線８８のうちの他方は第３バスバー６２に動作的に接続され且つ電気的に通じてもよい。そのため、両方のリード線８６，８８は、基板３４の第１側部４０に隣接して配置される。

いくつかの実施形態において、導電材料は、導電材料の第１層７４と導電材料の第２層７６との間にはんだが無い（free of solder）。導電材料上に配置されたはんだ接合（solder joints）を含む導電材料は、尚も導電材料の第１層７４と導電材料の第２層７６との間にはんだが無いことが、明確に理解されるべきである。

いくつかの実施形態において、電気装置５４は、二つ以下のはんだ接合を含む。典型的に、二つのはんだ接合を含む実施形態において、はんだ接合のうちの一つは第１リード線５４を電気装置５４に動作的に接続し、他方のはんだ接合は第２リード線５６を電気装置５４に動作的に接続する。換言すれば、電気装置５４は、第１リード線８６及び第２リード線８８を電気装置５４に動作的に接続するはんだ接合以外のはんだ接合を全く有さなくてもよい。

様々な実施形態において、電気装置５４には、導電編組が無い。導電編組は、はんだ付け不良の発生に起因する歩留まり低下、及び、追加的なはんだ接合の使用に起因する生産時間及び費用の増加を、結果として生じさせ得る。

本開示はまた、窓ガラス３０を形成するための方法に関する。上述したように、電気装置５４は、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０を含み、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０は、互いに電気的に通じており、導電材料をそれぞれ独立して含む。いくつかの実施形態において、第１及び第２バスバー５６，５８は、基板３４及びセラミックフリット層４４のうちの少なくとも一つの上に配置されており、グリッドライン部６０は、基板３４及びセラミックフリット層４４のうちの少なくとも一つの上に配置されている。様々な実施形態において、上述したように、電気装置５４は、第１メッシュスクリーン７８及び第２メッシュスクリーン８０を更に含む。

図１，３及び５−２４に戻って参照すると、窓ガラス３０を形成する方法は、基板３４を提供するステップを含む。方法は、基板３４がセラミックフリット層４４を有するように、基板３４上にセラミック組成物を供給及び配置し、基板３４上にセラミックフリット層４４を形成するステップを更に含んでもよい。いくつかの実施形態において、基板３４がセラミックフリット層４４を基板３４の周囲（periphery）に有し、昼光開口部３２を画定するように、セラミック組成物は、基板３４の周囲に配置されている。他の実施形態において、基板３４がセラミックフリット層４４を基板３４の第１側部４０及び基板３４の第２側部４２に有し、基板の第１側部４０と第２側部４２との間に昼光開口部を画定するように、セラミック組成物は、基板３４の第１側部４０及び基板３４の第２側部４２に配置されている。

方法は、基板３４上に第１導電組成物を供給及び配置し、第１バスバー５６及び第２バスバー５８の導電材料の第１層７４を形成するステップを更に含む。いくつかの実施形態において、グリッドライン部６０は、基板３４上に配置され、第１導電組成物を配置するステップで形成される。そのため、第１導電組成物を供給及び配置するステップは、第１導電組成物を基板３４上に供給及び配置して、第１バスバー５６、第２バスバー５８及びグリッドライン部６０の導電材料の第１層７４を形成するステップとして、更に規定される。第３バスバー６２を含む実施形態において、第１導電組成物を基板３４上に配置するステップは、第３バスバー６２の導電材料の第１層７４を更に形成する。いくつかの実施形態において、第１導電組成物が少なくとも基板３４のセラミックフリット層４４の上に配置されるように、基板上にセラミック組成物を配置するステップは、第１導電組成物を配置するステップより前に行われる。いくつかの実施形態において、第１導電組成物は、第１銀ペーストとして更に規定される。

方法は、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第１層７４上に第２導電組成物を供給及び配置し、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第２層７６を形成するステップを更に含む。いくつかの実施形態において、グリッドライン部６０は、基板３４上に配置され、第２導電組成物を配置するステップで形成される。そのため、第２導電組成物を供給及び配置するステップは、基板３４及び第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第１層７４上第２導電組成物を供給及び配置し、グリッドライン部６０及び第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第２層７６を形成するステップとして更に規定される。第３バスバー６２を含む実施形態において、導電材料の第１層７４上に第２導電組成物を配置するステップは、第３バスバー６２の導電材料の第２層７６を更に形成する。いくつかの実施形態において、セラミックフリット層４４が少なくとも導電材料の上に配置されるように、セラミック組成物を配置するステップは、第２導電組成物を配置するステップより後に行われる。いくつかの実施形態において、第２導電組成物は、第２銀ペーストとして更に規定される。

第２導電組成物は、第１導電組成物と同じであるか又は異なっている。いくつかの実施形態において、第１導電組成物は第１銀ペーストとして更に規定され、第２導電組成物は第２銀ペーストとして更に規定される。他の実施形態において、第１導電組成物及び第２導電組成物は第２銀ペーストとして更に規定される。

いくつかの実施形態において、第１導電組成物を配置するステップ及び第２導電組成物を配置するステップは、第１導電組成物を印刷するステップ及び第２導電組成物を印刷するステップとして更に規定される。

方法は、基板上に第１導電組成物を配置するステップより前に、セラミックフリット層４４に熱を加えるステップを更に含んでもよい。いくつかの実施形態において、熱を加えるステップは、赤外線ランプ又は伝導加熱（conductive heating）を用いて行われる。熱を加えるステップは、乾燥ステップとも呼ばれる。セラミックフリット層４４に熱を加えるステップは、典型的に、華氏３００から４５０度の温度で実行される。セラミックフリット層４４のための乾燥時間は、典型的に３０秒と９０秒の間である。

方法は、第１バスバー５６及び第２バスバー５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第１層７４上に第２導電組成物を配置するステップより前に、導電材料の第１層７４に熱を加えるステップを更に含んでもよい。導電材料の第１層７４に熱を加えるステップは、典型的に、華氏３００から５００度の温度で実行される。導電材料の第１層７４のための乾燥時間は、典型的に３０秒と１２０秒の間である。

方法は、導電材料の第２層７６に熱を加えるステップを更に含んでもよい。導電材料の第２層７６に熱を加えるステップは、典型的に、華氏３００から５００度の温度で実行される。導電材料の第２層７６のための乾燥時間は、典型的に３０秒と１２０秒の間である。

様々な実施形態において、セラミックフリット層４４、導電材料の第１層７４及び導電材料の第２層７６を乾燥するステップは、基板３４若しくはセラミックフリット層４４からの導電材料の層間剥離又は導電材料の他の層からの導電材料の一つの層の層間剥離の危険性を最小化する。

方法は、基板３４上に第１導電組成物を配置するステップより前に、基板３４上に第１メッシュスクリーン７８を配置するステップを更に含んでもよい。そのため、基板３４上に第１導電組成物を配置するステップは、基板３４、第１メッシュスクリーン７８又はそれらの組み合わせの上に第１導電組成物を配置するステップとして更に規定される。

方法は、導電材料の第１層７４上に第２導電組成物を配置するステップより前に、導電材料の第１層７４上に第２メッシュスクリーン８０を配置するステップを更に含んでもよい。そのため、導電材料の第１層７４上に第２導電組成物を配置するステップは、導電材料の第１層７４、第２メッシュスクリーン８０又はそれらの組み合わせの上に第２導電組成物を配置するステップとして更に規定される。

窓ガラス３０を形成する方法の幾つかの実施形態の非限定的な例が、以下に記述される。特に図１５を参照すると、窓ガラス３０の一つの実施形態において、方法は、基板３４及びセラミックフリット層４４のうちの少なくとも一つの上に第１銀ペーストを供給及び配置し、グリッドライン部６０並びに第１及び第２バスバー５６，５８のそれぞれの導電材料の第１層７４を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４上に第２銀ペーストを供給及び配置して、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第２層７６を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第２層７６を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態において、乾燥ステップは、赤外線ランプ又は伝導熱（conductive heat）を用いて行われる。

特に図１５及び２４を参照すると、他の実施形態において、方法は、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つについて、基板３４及びセラミックフリット２０のうちの少なくとも一つの上に第１メッシュスクリーン７８を提供及び配置するステップを更に含む。本実施形態の方法は、基板３４、セラミックフリット層４４及び第１メッシュスクリーン７８のうちの少なくとも一つの上に第１銀ペーストを供給及び配置し、グリッドライン部６０並びに第１及び第２バスバー５６，５８のそれぞれの導電材料の第１層７４を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第１層７４上に第２メッシュスクリーン８０を提供及び配置するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４及び第２メッシュスクリーン８０の少なくとも一つの上に第２銀ペーストを供給及び配置して、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第２層７６を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第２層７６を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態において、乾燥ステップは、赤外線ランプ又は伝導熱を用いて行われる。

特に図１４を参照すると、他の実施形態において、方法は、基板３４及びセラミックフリット層４４のうちの少なくとも一つの上に第２銀ペーストを供給及び配置し、グリッドライン部６０並びに第１及び第２バスバー５６，５８のそれぞれの導電材料の第１層７４を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４上に第２銀ペーストを供給及び配置して、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第２層７６を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第２層７６を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態において、乾燥ステップは、赤外線ランプ又は伝導熱を用いて行われる。

特に図１４及び２４を参照すると、他の実施形態において、方法は、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つについて、基板３４及びセラミックフリット層４４のうちの少なくとも一つの上に第２メッシュスクリーン７８を提供及び配置するステップを更に含む。本実施形態の方法は、基板３４、セラミックフリット層４４及び第２メッシュスクリーン８０のうちの少なくとも一つの上に第２銀ペーストを供給及び配置し、グリッドライン部６０並びに第１及び第２バスバー５６，５８のそれぞれの導電材料の第１層７４を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第１層７４上に第２メッシュスクリーン８０を提供及び配置するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第１層７４及び第２メッシュスクリーン８０の少なくとも一つの上に第２銀ペーストを供給及び配置して、第１及び第２バスバー５６，５８のうちの少なくとも一つの導電材料の第２層７６を形成するステップを更に含む。本実施形態の方法は、第２層７６を乾燥させるステップを更に含む。本実施形態において、乾燥ステップは、赤外線ランプ又は伝導熱を用いて行われる。

添付の特許請求の範囲は、詳細な説明において明示的に記述された明示的及び特定の化合物、組成物又は方法に限定されず、添付の特許請求の範囲に含まれる特定の実施形態の間で変更することができることが、理解されるべきである。様々な実施形態の特定の特徴又は態様を記述することについて本明細書に依存する如何なるマーカッシュグループに関しても、他の全てのマーカッシュメンバーから独立して、それぞれのマーカッシュグループの各メンバーから、異なる、特別な及び／又は予想外の結果が獲得され得ることが、明確に理解されるべきである。マーカッシュグループの各メンバーは、個別に又は組み合わせて依存されることができ、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に対する適切なサポートを提供する。

本開示の様々な実施形態を記述することにおいて依存される任意の範囲及び部分範囲は、独立して及び集合的に添付の特許請求の範囲内に含まれ、たとえそのような値が本明細書において明示的に記載されていなくても、その中の全体の値及び／又は小部分の（fractional）値を含む全ての範囲を記述及び企図すると理解されることもまた、理解されるべきである。当業者は、列挙された範囲及び部分範囲（subrange）は本開示の様々な実施形態を十分に記述し且つ可能にし、そのような範囲及び部分的な範囲は関連する半分、三分の一、四分の一、五分の一等に更に線引きされてもよいことを、容易に認識する。ほんの一例として、“０．１から０．９”の範囲は、下の三分の一、すなわち、０．１から０．３に、中央の三分の一、すなわち０．４から０．６に、及び上の三分の一、すなわち０．７から０．９に更に線引きされてもよい。それらは、個別に及び集合的に添付の特許請求の範囲内であり且つ個別に及び／又は集合的に依存されることができ、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に対する適切なサポートを提供する。加えて、“少なくとも”、“より大きい”、“より小さい”、“以下”等のような、範囲を規定又は修飾する言語に関して、そのような言語は、部分範囲及び／又は上限若しくは下限を含むことが理解されるべきである。他の例として、“少なくとも１０”の範囲は、本来、少なくとも１０から３５の部分範囲、少なくとも１０から２５の部分範囲、少なくとも２５から３５の部分範囲等を含み、各部分範囲は、個別に及び／又は集合的に依存されることができ、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に対する適切なサポートを提供する。最後に、開示された範囲内の個別の数字は、依存されることができ、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に対する適切なサポートを提供する。例えば、“１から９”の範囲は、様々な個別の整数、例えば３、並びに小数点を含む個別の数字（又は分数）、例えば４．１、を含む。それらは、依存されることができ、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態に対する適切なサポートを提供する。

本開示は、例示的な方法で本明細書において記述されており、使用された用語は、限定ではなく記述の語の本質であるように意図されていることが、理解されるべきである。上記の教示に照らして、本開示の多くの変更及び変形が可能である。本開示は、添付の特許請求の範囲内で、具体的に記述されたものと異なる方法で実施され得る。独立請求項並びに単一従属及び多数従属の両方の従属請求項の全ての組み合わせの目的物は、本明細書において明示的に企図されている。

Claims

昼光開口部を有する窓ガラスであって、当該窓ガラスは、
第１表面及び該第１表面の反対側の第２表面を有する基板、及び
第１バスバー、第２バスバー及びグリッドライン部を有する電気装置であり、前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記グリッドライン部は、互いに電気的に通じており、導電材料をそれぞれ独立して有する、電気装置、
を有し、
前記第１バスバーは前記基板上に配置され、前記第２バスバーは前記第１バスバーから離間して前記基板上に配置され、前記グリッドライン部は、前記第１バスバーに動作的に接続され且つ接する第１端及び前記第２バスバーに動作的に接続され且つ接する第２端を有し、グリッドライン長さは、前記グリッドライン部の前記第１端及び前記第２端の間に画定され、前記グリッドライン部は、前記グリッドライン長さに沿って前記基板の前記第１表面上に完全且つ直接的に配置され、
前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、前記基板上に配置された前記導電材料の第１層をそれぞれ独立して有し、前記第１バスバー及び前記第２バスバーのうちの少なくとも一つは、前記第１層上に配置された前記導電材料の第２層をそれぞれ独立して有し、
前記グリッドライン部は、前記導電材料の前記第１層又は前記導電材料の前記第２層の一つを有し、
前記第１層及び前記第２層の前記導電材料は、同じであるか又は異なっている、
窓ガラス。
前記基板は、前記基板の前記第１表面上に配置されたセラミックフリット層を有する、請求項１に記載の窓ガラス。
前記セラミックフリット層は、前記基板の周囲に配置され、前記昼光開口部を画定する、請求項２に記載の窓ガラス。
前記セラミックフリット層は、前記基板の第１側部及び前記基板の第２側部に配置され、前記第１側部は前記第２側部の反対側であり、前記基板の前記第１側部と前記第２側部との間に前記昼光開口部を画定する、請求項２に記載の窓ガラス。
前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、前記基板の前記セラミックフリット層上に配置され、前記基板から離間している、請求項２乃至４のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、前記基板と、前記基板の前記セラミックフリット層との間に配置されている、請求項２乃至４のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記グリッドライン部は、前記導電材料の前記第１層を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記グリッドライン部の前記導電材料の前記第１層は、前記基板に沿って延びる単一且つ均質な層である、請求項７に記載の窓ガラス。
前記グリッドライン部は、前記導電材料の前記第２層を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記グリッドライン部は、二つ又はそれ以上の加熱素子を含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記電気装置は、前記基板上に配置された第３バスバーを更に有し、前記第３バスバーは、前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記グリッドライン部に電気的に通じている、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記第３バスバーは、前記導電材料の前記第１層を含む、請求項１１に記載の窓ガラス。
前記第３バスバーは、前記導電材料の前記第２層を更に含む、請求項１２に記載の窓ガラス。
前記導電材料は、前記導電材料の前記第１層と前記導電材料の前記第２層との間にはんだが無い、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記電気装置には、導電編組が無い、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記電気装置は、二つ以下のはんだ接合を有する、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記電気装置は、加熱グリッドである、請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記導電材料の前記第１層は、２．４から５．１Ω／ｆｔの抵抗率を有し、前記導電材料の前記第２層は、１．０から３．９Ω／ｆｔの抵抗率を有し、前記導電材料の前記第１層の抵抗率は、前記導電材料の前記第２層の抵抗率よりも大きい、請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記導電材料の前記第１層及び前記導電材料の前記第２層は、１．０から３．９Ω／ｆｔの抵抗率をそれぞれ独立して有する、請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記第１層及び前記第２層は、前記導電材料として銀を含む、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、前記グリッドライン部に接する第１エッジ及び該第１エッジの反対側の第２エッジをそれぞれ独立して有し、前記第１エッジ及び前記第２エッジは、前記第１エッジと前記第２エッジとの間にバスバー幅を画定し、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの前記バスバー幅は、それぞれ独立して１２ミリメートル未満である、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の窓ガラス。
前記導電材料の前記第１層及び前記導電材料の前記第２層は、２０μｍ以下の乾燥膜厚をそれぞれ独立して有する、請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の窓ガラス。
引窓組立体のスライドパネルとして規定される、請求項１乃至２２のいずれか一項に記載の窓ガラス。
昼光開口部を有する窓ガラスを形成するための方法であって、前記窓ガラスは、第１バスバー、第２バスバー及びグリッドライン部を有する電気装置を有し、前記第１バスバー、前記第２バスバー及び前記グリッドライン部は、導電材料をそれぞれ独立して有し、互いに電気的に通じており、当該方法は、
基板を提供するステップ、
基板上に第１導電組成物を配置し、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの前記導電材料の第１層を形成するステップ、及び
前記第１バスバー及び前記第２バスバーのうちの少なくとも一つの前記導電材料の第１層上に、第１導電組成物と同じであるか又は異なっている、第２導電組成物を配置し、前記第１バスバー及び前記第２バスバーのうちの少なくとも一つの前記導電材料の第２層を形成するステップ、
を含み、
前記グリッドライン部は、前記基板上に配置され、前記第１導電組成物を配置する前記のステップで形成されるか又は前記第２導電組成物を配置する前記のステップで形成される、
方法。
前記グリッドライン部は、前記第１バスバーに動作的に接続され且つ接する第１端及び前記第２バスバーに動作的に接続され且つ接する第２端を有し、グリッドライン長さは、前記グリッドライン部の前記第１端及び前記第２端の間に画定され、前記グリッドライン部は、前記グリッドライン長さに沿って前記基板上に完全且つ直接的に配置されている、請求項２４に記載の方法。
前記第１導電組成物を配置する前記のステップ及び前記第２導電組成物を配置する前記のステップは、前記第１導電組成物を印刷するステップ及び前記第２導電組成物を印刷するステップとして更に規定される、請求項２４又は請求項２５に記載の方法。
前記基板がセラミックフリット層を有するように、前記基板上にセラミック組成物を配置し、前記基板上にセラミックフリット層を形成するステップを更に含む、請求項２４乃至２６のいずれか一項に記載の方法。
前記第１導電組成物が少なくとも前記基板の前記セラミックフリット層の上に配置されるように、前記基板上に前記セラミック組成物を配置する前記のステップは、前記基板上に前記第１導電組成物を配置する前記のステップより前に行われる、請求項２７に記載の方法。
前記基板上に前記第１導電組成物を配置する前記のステップより前に、前記セラミックフリット層に熱を加えるステップを更に含む、請求項２８に記載の方法。
前記セラミックフリット層が少なくとも前記導電材料の上に配置されるように、前記セラミック組成物を配置する前記のステップは、前記第２導電組成物を配置する前記のステップより後に行われる、請求項２７に記載の方法。
前記基板が前記セラミックフリット層を前記基板の周囲に有し、前記昼光開口部を画定するように、前記セラミック組成物は、前記基板の周囲に配置される、請求項２７乃至３０のいずれか一項に記載の方法。
前記基板が前記セラミックフリット層を前記基板の第１側部及び前記基板の第２側部に有し、前記基板の前記第１側部と前記第２側部との間に前記昼光開口部を画定するように、前記セラミック組成物は、前記基板の第１側部及び前記基板の第２側部に配置され、前記第１側部は前記第２側部の反対側である、請求項２７乃至３０のいずれか一項に記載の方法。
前記電気装置は、第３バスバーを更に有する、請求項２４乃至３２のいずれか一項に記載の方法。
前記第３バスバーは、前記基板上の前記第１導電組成物で形成されている、請求項３３に記載の方法。
前記第３バスバーは、前記導電材料の前記第１層上の前記第２導電組成物で形成されている、請求項３４に記載の方法。
前記導電材料の前記第１層上に前記第２導電組成物を配置する前記のステップより前に、前記導電材料の前記第１層に熱を加えるステップを更に含む、請求項２４乃至３５のいずれか一項に記載の方法。
前記導電材料の前記第２層に熱を加えるステップを更に含む、請求項２４乃至３６のいずれか一項に記載の方法。
前記第１バスバー及び前記第２バスバーは、前記グリッドライン部に接する第１エッジ及び該第１エッジの反対側の第２エッジをそれぞれ独立して有し、前記第１エッジ及び前記第２エッジは、前記第１エッジと前記第２エッジとの間にバスバー幅を画定し、前記第１バスバー及び前記第２バスバーの前記バスバー幅は、それぞれ独立して１２ミリメートル未満である、請求項２４乃至３７のいずれか一項に記載の方法。
前記導電材料の前記第１層及び前記導電材料の前記第２層は、２０μｍ以下の乾燥膜厚をそれぞれ独立して有する、請求項２４乃至３８のいずれか一項に記載の方法。