JP2018016845A - 溶射用合金、溶射用合金線、フィルムコンデンサ、およびはんだ合金 - Google Patents

Abstract

【課題】内部電極と端面電極との接合を堅固にする溶射用合金、この溶射用合金からなる溶射用合金線および溶射用合金を電極に溶射したフィルムコンデンサ、はんだ接合を堅固にするはんだ合金を提供する。【解決手段】溶射用合金及びはんだ合金は、Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎである。溶射用合金線は、この溶射用合金からなる。フィルムコンデンサ１は、内部電極１０と、内部電極１０の幅方向の両方の端面１０Ａ、１０Ｂに形成される端面電極１１Ａ、１１Ｂとを備える。端面電極１１Ａ、１１Ｂには、溶射用合金が溶射される。内部電極１０、端面電極１１Ａ、１１Ｂの外周は、絶縁体１３で覆われる。端面電極１１Ａ、１１Ｂには、それぞれリード線１４Ａ、１４Ｂが、絶縁体１３から突出するようにして接合される。【選択図】図１

Description

本発明は、溶射用合金、この溶射用合金からなる溶射用合金線、溶射用合金を用いたフィルムコンデンサ、およびはんだ合金に関する。

従来から、フィルムコンデンサの電極引き出し材料としては、環境を考慮して、亜鉛、錫、亜鉛錫合金、アルミニウムが使用されている。

フィルムコンデンサには、誘電体フィルムに金属を蒸着した金属薄膜を内部電極として用いる金属化フィルムコンデンサと、金属箔と誘電体フィルムとを重ねて巻回したものを内部電極として用いる箔電極型フィルムコンデンサがある。金属化フィルムコンデンサには、金属化フィルムを巻回して内部電極とした巻回型と、金属化フィルムを積層して内部電極とした積層型がある。いずれも外部電極の導出方法は、内部電極の両端面に金属を溶射してメタリコン層を形成した端面電極にリード素子を取り付けることで、電極を外部に導出させる無誘導型である。箔電極型フィルムコンデンサは、外部電極の導出方法として、内部電極にリード線等のリード素子を付けて巻回した誘導型と、無誘導型とがある。

従来から、無誘導型フィルムコンデンサの端面電極に使用される溶射用金属には、Ｚｎ、Ｓｎ、又はこれらを含む合金が使用されてきた。フィルムコンデンサの内部電極と端面電極との接合部の接触抵抗が大きくなると、コンデンサ内の温度が上昇する。温度が上昇すると、内部電極間で短絡しやすくなる。そのため、フィルムコンデンサの端面電極に使用される溶射用金属として、内部電極と端面電極との接合部の接触抵抗を小さくするものが望まれている。また外部電極（リード線）と端面電極との接合は、融点の高い端面電極材料であると、電極の摩耗が激しく安定な接合ができなく、接合歩留まりが悪くなる傾向があり、安定するために融点の低い材料が使われてきた。その為、端面電極を内部電極と接触の良い材料と外部電極と接合しやすい材料と２層吹き付けするものが多い。

Ｃｕは融点が１０８５℃と高いため、Ｃｕを添加することによって、合金の融点が上がる。合金の融点が上がると、接合対象物に溶射された時点で合金が十分な熱量を有するので、接合部の結合を強くして接触抵抗を下げることができる。そのため、近年では、Ｚｎ、Ｓｎに加えてＣｕを含有する合金が使用されている。特許文献１には、Ｚｎ３０〜８０重量％とＳｎ２０〜７０重量％とからなる合金にＣｕ０．５〜１０重量％とＳｂ０．０５〜２重量％とを添加した合金が開示されている。特許文献２には、Ｚｎ４６．０〜５０．０重量％、Ｓｎ５０．０〜５４．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ｓｂ０．０１〜０．５０重量％からなる合金が開示されている。

特開昭５０−１１６９４７号公報 特開２００１−２５９８８５号公報

フィルムコンデンサの端面電極のメタリコン層を形成する材料の基本要求は、材料自身が低抵抗であること、接触抵抗を小さくできること、さらに端面電極とリード線の接合が容易で抵抗をもたないことが重要である。しかし、上述した特許文献１、２のように、Ｃｕを一定以上含有する合金を金属化フィルムコンデンサに適用する場合、溶射時に内部電極のフィルム端面の温度が高くなりすぎてフィルムが収縮し、内部電極のフィルム端面と端面電極との接合が弱くなるという問題があった。また亜鉛単体やＣｕの比率の多い端面電極では、融点が高く、リード線との接合時に大電流が必要になり接合電極の摩耗が大きく、リード線接合の歩留まりが安定しにくい欠点があった。その為に内部電極と接合する端面電極と外部電極と接合する端面電極の材料を変える方法が採用されているものがあったが、溶射装置が２個以上必要となり複雑であった。また、Ｃｕを一定量以上含有する合金をはんだ接合に使用すると、接合部の温度が高くなりすぎてしまい、接合面の接合強度が弱くなるという問題があった。

本発明はかかる課題を解決したもので、内部電極と堅固に接合することのできる端面電極を形成するとともに、安定したリード線との接合を可能にした溶射用合金、この溶射用合金からなる溶射用合金線、および溶射用合金を電極に溶射したフィルムコンデンサ、およびはんだ接合を堅固にするはんだ合金を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）フィルムコンデンサの電極導出に使用される溶射用合金であって、Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎである溶射用合金。

（２）前記（１）に記載の溶射用合金からなる溶射用合金線。

（３）金属化フィルムを巻回又は積層してなる内部電極と、内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、端面電極が、前記（１）に記載の溶射用合金からなる金属化フィルムコンデンサ。

（４）金属化フィルムを巻回又は積層してなる内部電極と、内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、端面電極は、内部電極に溶射される亜鉛からなる第１層と、第１層に溶射される、前記（１）に記載の溶射用合金からなる第２層を有することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

（５）金属箔と誘電体フィルムとを、金属箔が誘電体フィルムに対して突出するように重ねて巻回した内部電極と、内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、端面電極が、前記（１）に記載の溶射用合金からなる箔電極型フィルムコンデンサ。

（６）Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎであるはんだ合金。

本発明に係る溶射用合金は、内部電極に溶射されて端面電極を作り、内部電極と端面電極との接合を堅固にすることができ、端面電極と外部電極のリード線と安定した接合ができる。本発明に係る溶射用合金は、溶射用合金線に加工することができ、溶射に適した形態とすることができる。また、本発明に係るフィルムコンデンサは、内部電極と端面電極とを安定して接合することができるため、電気エネルギーの損失を小さくすることができる。本発明に係るはんだ合金は、接合物と被接合物との接合を堅固にすることができる。

第１の実施の形態としての金属化フィルムコンデンサ１の内部の構成例を示す斜視図である。 第２の実施の形態としての金属化フィルムコンデンサ２の内部の構成例を示す斜視図である。 第３の実施の形態としての箔電極型フィルムコンデンサ３の内部の構成例を示す斜視図である。 フィルムコンデンサ１〜２の変形例としての金属化フィルムコンデンサ４の内部の構成例を示す斜視図である。

＜本実施の形態のフィルムコンデンサの構成例＞
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施の形態としてのフィルムコンデンサについて説明する。

［第１の実施の形態］
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態のフィルムコンデンサ１は、巻回型の金属化フィルムコンデンサであって、内部電極１０と、内部電極１０の幅方向の両方の端面１０Ａ、１０Ｂに形成されて電極を外部に導出させる端面電極１１Ａ、１１Ｂとを備える。

内部電極１０は、金属化フィルム１２が巻回されて形成される。金属化フィルム１２は、誘電体フィルムとしてのポリプロピレンフィルムにアルミニウムが蒸着されている。複数枚の金属化フィルム１２が重ねられて巻回されてもよい。

端面電極１１Ａ、１１Ｂには、本発明に係る後述する溶射用合金が溶射されてメタリコン層が形成される。内部電極１０、端面電極１１Ａ、１１Ｂの外周は、絶縁体１３で覆われる。端面電極１１Ａ、１１Ｂには、それぞれリード線１４Ａ、１４Ｂが、絶縁体１３から突出するようにして接合される。

［第２の実施の形態］
図２に示すように、第２の実施の形態のフィルムコンデンサ２は、積層型の金属化フィルムコンデンサであって、内部電極２０と、内部電極２０の幅方向の両方の端面２０Ａ、２０Ｂに形成されて電極を外部に導出させる端面電極２１Ａ、２１Ｂとを備える。

内部電極２０は、誘電体フィルムとしてのポリプロピレンフィルムにアルミニウムを蒸着した複数の金属化フィルム２２が積層される。金属化フィルム２２の、アルミニウムが蒸着された蒸着部２２ａは、端面２０Ａ、２０Ｂから交互に突出するようにして積層されている。

端面電極２１Ａ、２１Ｂには、本発明に係る後述する溶射用合金が溶射されてメタリコン層が形成される。内部電極２０、端面電極２１Ａ、２１Ｂの外周は、絶縁体２３で覆われる。端面電極２１Ａ、２１Ｂには、それぞれリード線２４Ａ、２４Ｂが、絶縁体２３から突出するようにして接合される。

［第３の実施の形態］
図３に示すように、第３の実施形態としてのフィルムコンデンサ３は、電極箔型フィルムコンデンサであって、内部電極３０と、内部電極３０の幅方向の両方の端面３０Ａ、３０Ｂに形成されて電極を外部に導出させる端面電極３１Ａ、３１Ｂとを備える。この図は、説明のために、内部電極３０の一部を分解している。

内部電極３０は、金属箔３０ａ、３０ｂと、誘電体フィルム３０ｃ、３０ｄとを有する。本実施の形態の金属箔３０ａ、３０ｂには、アルミニウムが使用される。金属箔３０ａと誘電体フィルム３０ｃが、誘電体フィルム３０ｃに対して金属箔３０ａが一方の端面３０Ａ側から突出するようにして重ねられて電極フィルム３０Ｃが形成される。金属箔３０ｂと誘電体フィルム３０ｄが、誘電体フィルム３０ｄに対して金属箔３０ｂが他方の端面３０Ｂ側から突出するように重ねられて電極フィルム３０Ｄが形成される。電極フィルム３０Ｃ、３０Ｄが、金属箔３０ａ、３０ｂを同じ方向に向けて重ねられ、巻回される。

端面電極３１Ａ、３１Ｂには、本発明に係る後述する溶射用合金が溶射されてメタリコン層が形成される。内部電極３０、端面電極３１Ａ、３１Ｂの外周は、絶縁体３３で覆われる。端面電極３１Ａ、３１Ｂには、それぞれリード線３４Ａ、３４Ｂが絶縁体３３から突出するようにして接合される。

上述した実施の形態の金属化フィルム１２、２２は、ポリプロピレンにアルミニウムを蒸着させたが、これに限られない。金属化フィルム１２、２２には、ポリプロピレンの他に、ポリエチレン・テレフタレート、ポリフェニレン・スルフィド、ポリエチレン・ナフタレート、ポリスチレン等を使用してもよい。誘電体フィルム３０ｃ、３０ｄにも、これらの素材を使用できる。誘電体フィルムに蒸着させる金属としては、アルミニウムの他にも、亜鉛、錫、銅等を使用してもよい。金属箔３０ａ、３０ｂは、アルミニウムの他にも、亜鉛、錫、銅等を使用することができる。

上述した実施の形態において、各端面電極は、溶射用合金が溶射された一層からなる構成としたが、これに限られない。各端面電極は、例えば図４に示すフィルムコンデンサ１〜２の変形例としてのフィルムコンデンサ４のように、異なる金属を溶射した複数の層を備えてもよい。

フィルムコンデンサ４は、内部電極４０と、内部電極４０の幅方向の両方の端面４０Ａ、４０Ｂに形成される端面電極４１Ａ、４１Ｂとを備える。内部電極４０、端面電極４１Ａ、４１Ｂの外周は、絶縁体４３で覆われる。端面電極４１Ａ、４１Ｂには、それぞれリード線４４Ａ、４４Ｂが絶縁体４３から突出するようにして接合される。

端面電極４１Ａ、４１Ｂは、２層からなり、端面電極４１Ａは、内部電極４０の一方の端面４０Ａに溶射される第１層としての端面電極層４１ａと、端面電極層４１ａの上に溶射によって形成される第２層としての端面電極層４１ｃとを有する。端面電極４１Ｂは、内部電極４０の他方の端面４０Ｂに溶射される第１層としての端面電極層４１ｂと、端面電極層４１ｂの上に溶射によって形成される第２層としての端面電極層４１ｄとを有する。

このとき、端面電極層４１ａ、４１ｂに亜鉛または亜鉛合金を溶射して第１層を形成し、端面電極層４１ｃ、４１ｄに後述する溶射用合金を溶射して第２層を形成してもよい。

上述した実施の形態において、リード線１４Ａ、１４Ｂ、２４Ａ、２４Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、４４Ａ、４４Ｂには、錫めっき銅線、錫めっき銅覆鋼線等を使用することができる。

上述したフィルムコンデンサ１〜４は、各内部電極と各端面電極との接合部の接触抵抗が大きくなると、コンデンサ内の温度が上昇するので、内部電極間で短絡しやすくなる。これらの接合部の接触抵抗を小さくすることで、コンデンサ内の温度上昇を抑えることができる。接触抵抗の大小は、電気エネルギー損失の度合いを表す誘電正接ｔａｎδから判断することができる。所定の電圧印加時の誘電正接ｔａｎδの値が小さいほど、電気エネルギー損失の小さいフィルムコンデンサである。コンデンサの電気エネルギーの損失が小さく、電圧印加時の温度上昇を抑えることができて十分な耐久性を有するフィルムコンデンサを作製するために、以下の通り、フィルムコンデンサの端面電極に使用される溶射用合金の各組成の配合量を見極めた。

＜溶射用合金の組成検討＞
まず、Ｓｎ及びＣｕの質量比率の検討を行った。Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ｚｎ合金を、Ｓｎ及びＣｕを表１に示す質量比率で、Ｓｂを０．９質量％で、残りをＺｎとして、合わせて１００質量％となるように調合して溶射用合金とした。調合した溶射用合金を、連続鋳造し、その後、伸線加工を経て、本例では、径１．３ｍｍの溶射用合金線に加工した。径１．３ｍｍに伸線加工できなかった溶射用合金は、溶射に使用する溶射装置に連続して供給できないため好ましくない。そのため、溶射用合金線に加工できた溶射用合金について、後で詳述する、充放電電流試験を行った。

厚さ３μｍ、幅５０ｍｍ、長さ１００ｍのポリプロピレンフィルムにアルミニウムを蒸着させたものを巻回した。巻回した内部電極の幅方向の両端面に、加工した溶射用合金線を、溶射した。溶射した端面電極にリード線を接合させて、フィルムコンデンサ（静電容量５６μＦ）を作製した。

作製したフィルムコンデンサに抵抗（Ｒ）とリアクタンス（Ｌ）持つ線を直列に接続して、短絡時の放電電流のパルス幅を３０〜４０μｓのパルス幅にＲ、Ｌ設定し、４００Ｖ印加した。フィルムコンデンサの試験電圧まで充電した後、瞬時に放電するサイクルを５秒サイクルで１００回繰り返した。本例において、充放電試験前のコンデンサの誘電正接ｔａｎδの値は０．１であったので、これを初期値とした。

本例においては、１００サイクル毎に印加する電圧を５０Ｖずつ上昇させて、誘電正接ｔａｎδが初期値の１．５倍以上、すなわち、０．１５以上となったときの充放電電流値（Ａ／ｍ）(以下、単に充放電電流値という)を測定した。表１中の数値は、充放電電流値である。充放電電流値が高いコンデンサほど、電気エネルギーの損失が小さく、電圧印加時の温度上昇を抑えることができて十分な耐久性を有するといえる。本例においては、十分な耐久性を有するコンデンサとして、充放電電流値は、６０Ａ／ｍ以上であることが好ましいものとした。

Ｓｎが３０質量％以上４５質量％以下、Ｃｕが０．２質量％以上０．４質量％以下、Ｓｂが０．９質量％、残部がＺｎである溶射用合金は、溶射用合金線に加工できた上に、この溶射用合金を溶射したフィルムコンデンサは、いずれも充放電電流値が６０Ａ／ｍ以上となり、好ましい結果が得られた。

Ｓｎを３０質量％、Ｃｕを０．１質量％含有する溶射用合金は、充放電電流値が５８Ａ／ｍであり、６０Ａ／ｍに近い値だった。しかし低融点材料Ｓｎの中に高融点材料Ｃｕを０．１％超付加することにより、溶射時は固化し難くなり、溶融状態のまま金属化フィルムの内部電極に接合し、その後固化するため、コンデンサの端面電極に使用に適した接合強度を得られる。そのため、Ｃｕの含有割合は、０．１質量％超であることが好ましいと推測される。

Ｓｎを４５質量％、５０質量％、Ｃｕを０．５質量％含有する溶射用合金を溶射したフィルムコンデンサは、充放電電流値が６０Ａ／ｍ以上となった。Ｓｎを５０質量％、Ｃｕを０．６質量％含有する溶射用合金を溶射したフィルムコンデンサは、充放電電流値が６０Ａ／ｍ以上となった。しかし、Ｃｕを０．５質量％以上含有する溶射用合金を溶射したフィルムコンデンサは、端面電極でＺｎ中にＣｕの析出が見られた。Ｃｕの析出は、端面電極の脆化に繋がるため、Ｃｕの含有割合は、０．５質量％未満であることが好ましいと推測される。

続いて、Ｓｎ及びＣｕの質量比率のより詳細な検討及び、Ｓｂ、Ｚｎの質量比率の検討のため、表２に示す組成比で、実施例及び比較例に示す溶射用合金を調合して、表１で検討したのと同じ条件で検討を行った。

表中の伸線加工性の結果において、○は、径が１．３ｍｍの溶射用合金線に加工できたこと、△は、溶射用合金線に加工できたものとできなかったものが混在したこと、×は、溶射用合金線に加工できなかったことを表す。表中の充放電電流試験の結果において、○は、充放電電流値が６０Ａ／ｍ以上であったこと、△は、５８Ａ／ｍとなって６０Ａ／ｍに近い値になったこと、×は、６０Ａ／ｍに満たなかったことを示す。

実施例１〜７の溶射用合金は、いずれもＳｎが３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂが０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕが０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎである。実施例１〜７の溶射用合金は、溶射用合金線に加工できた上に、これらの溶射用合金を溶射したフィルムコンデンサは、充放電電流値が６０Ａ／ｍ以上となって、好ましい結果が得られた。

実施例１の溶射用合金は、Ｓｎを４０質量％、Ｓｂを０．９質量％、Ｃｕを０．１３質量％含有する。実施例２の溶射用合金は、Ｓｎ及びＳｂの含有割合が実施例１の溶射用合金と等しく、Ｃｕを０．１５質量％含有する。Ｓｎ及びＳｂの含有割合が実施例１、２の溶射用合金と等しく、Ｃｕを０．１質量％含有する比較例１の溶射用合金は、表１に示した通り、充放電電流値が４８Ａ／ｍと、６０Ａ／ｍに満たなかった。この結果から、Ｃｕの含有割合は、０．１質量％超であることが好ましいといえる。

実施例３の溶射用合金と比較例２の溶射用合金とは、Ｓｎを４０質量％、Ｓｂを０．９質量％含有する点で共通するが、Ｃｕの含有割合が異なる。実施例３の溶射用合金では充放電電流試験で良好な結果を得られたが、比較例２の溶射用合金では、充放電電流値が５８Ａ／ｍと、僅かに６０Ａ／ｍよりも低かった。更に比較例２の溶射用合金を溶射したフィルムコンデンサは、端面電極でＺｎ中にＣｕの析出が見られた。この結果の違いは、Ｃｕの含有割合の違いによるものといえる。実施例３の溶射用合金がＣｕを０．４９質量％含有し、比較例２の溶射用合金がＣｕを０．５質量％含有することから、Ｃｕの含有割合は、０．５質量％未満であることが好ましいといえる。

なお、実施例１〜３の溶射用合金とＳｂの含有割合が等しい実施例４、５の溶射用合金も、Ｃｕの含有割合が０．１質量％超０．５質量％未満の範囲内であり、充放電電流試験で好ましい結果が得られた。実施例１〜３の溶射用合金とＳｎの含有割合が等しい実施例６、７の溶射用合金も、Ｃｕの含有割合が０．１質量％超０．５質量％未満の範囲内であり、充放電電流試験で良好な結果が得られた。

実施例１〜７の溶射用合金は、Ｓｂを０．５質量％以上１．０質量％以下含有し、いずれの実施例も伸線加工性及び充放電電流試験で良好な結果を得られた。

比較例２の溶射用合金は、Ｓｂを０．９質量％含有しており、溶射用合金線に加工できた。比較例３の溶射用合金は、比較例２の溶射用合金からＳｂの含有割合を１．１質量％に変えたものである。比較例４の溶射用合金は、比較例３の溶射用合金から更にＳｎの含有割合を３５質量％に変えたものである。比較例２の溶射用合金は溶射用合金線に加工することができたが、比較例３、４の溶射用合金が溶射用合金線に加工できなかったことから、Ｓｂの含有割合は１．０質量％以下であることが好ましいといえる。

比較例５の溶射用合金は、Ｓｂを０．１３質量％含有し、溶射用合金線に加工できなかったものが２割あった。比較例６の溶射用合金は、Ｓｂを０．３質量％含有し、溶射用合金線に加工できなかった。比較例７の溶射用合金も、Ｓｂを０．３質量％含有し、溶射用合金線に加工できなかった。Ｓｎ及びＣｕの含有割合が比較例７の溶射用合金と等しくＳｂの含有割合が０．５５質量％の実施例６の溶射用合金では、上述した通り、溶射用合金線に加工出来た。この結果の違いは、Ｓｂの含有割合の違いによるものといえる。Ｓｂの含有割合が０．５５質量％の実施例６の溶射用合金は溶射用合金線に加工できたが、Ｓｂの含有割合が０．５質量％より低い比較例５〜７の溶射用合金は溶射用合金線に加工できなかったことから、Ｓｂの含有割合は０．５質量％以上であることが好ましいといえる。

なお、本例では、巻回型の金属化フィルムコンデンサを使用して充放電電流試験を行ったが、これに限られない。箔電極型フィルムコンデンサの端面電極としても使用しても何ら問題なく使用することができる。なお、本例では、ポリプロピレンフィルムにアルミニウムを蒸着させたものを巻回して内部電極を作製したが、これに限られない。誘電体フィルムとしては、ポリプロピレンの他に、ポリエチレン・テレフタレート、ポリフェニレン・スルフィド、ポリエチレン・ナフタレート、ポリスチレン等を使用しても同じ結果が得られる。誘電体フィルムに蒸着させる金属としては、アルミニウムの他にも、亜鉛、錫、銅等を使用しても同じ結果が得られる。

以上の結果から、次のことがわかる。
Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎである溶射用合金は、溶射用合金線に加工でき、溶射に適した形態とすることができる。この溶射用合金をフィルムコンデンサの端面電極として使用すると、充放電電流試験で良好な結果を得ることができる。そのため、この溶射用合金から作られた溶射用合金線を、溶射してフィルムコンデンサの端面電極として使用すると、内部電極と端面電極との接合を堅固にすることができる。また、端面電極と外部電極のリード線とを安定して接合することができる。

Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎである溶射用合金を用いたフィルムコンデンサは、内部電極と端面電極とを安定して接合することができ、かつ端面電極と外部電極のリード線とを安定して接合することができるため、電気エネルギーの損失を小さくすることができる。

Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎであるはんだ合金は、接合物と被接合物との接合を堅固にすることができる。また、線状に加工できるため、線はんだとして使用することができる。また、このはんだ合金を粉末状に加工してフラックスと混合することで、ソルダーペーストとして使用することができる。

本発明は、溶射用合金、この溶射用合金からなる溶射用合金線及び溶射用合金を用いたフィルムコンデンサ、はんだ合金などに適用される。

１・・・フィルムコンデンサ、１０、２０、３０、４０・・・内部電極、１１Ａ、１１Ｂ、２１Ａ、２１Ｂ、３１Ａ、３１Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ・・・端面電極、１２、２２・・・金属化フィルム、３０ａ、３０ｂ・・・金属箔

上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）フィルムコンデンサの電極導出に使用される溶射用合金であって、Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１３質量％以上０．４９質量％以下、残部がＺｎである溶射用合金。

（６）Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１３質量％以上０．４９質量％以下、残部がＺｎであるはんだ合金。

上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）フィルムコンデンサの電極導出に使用される溶射用合金であって、Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．２質量％以上０．４質量％以下、残部がＺｎである溶射用合金。
（２）フィルムコンデンサの電極導出に使用される溶射用合金であって、Ｓｎ４０質量％、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１３質量％以上０．４９質量％以下、残部がＺｎである溶射用合金。

（３）前記（１）または（２）に記載の溶射用合金からなる溶射用合金線。

（４）金属化フィルムを巻回又は積層してなる内部電極と、内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、端面電極が、前記（１）または（２）に記載の溶射用合金からなる金属化フィルムコンデンサ。

（５）金属化フィルムを巻回又は積層してなる内部電極と、内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、端面電極は、内部電極に溶射される亜鉛からなる第１層と、第１層に溶射される、前記（１）または（２）に記載の溶射用合金からなる第２層を有することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

（６）金属箔と誘電体フィルムとを、金属箔が誘電体フィルムに対して突出するように重ねて巻回した内部電極と、内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、端面電極が、前記（１）または（２）に記載の溶射用合金からなる箔電極型フィルムコンデンサ。

（７）Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．２質量％以上０．４質量％以下、残部がＺｎであるはんだ合金。
（８）Ｓｎ４０質量％、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１３質量％以上０．４９質量％以下、残部がＺｎであるはんだ合金。

Claims (6)

1. フィルムコンデンサの電極導出に使用される溶射用合金であって、
   Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎである溶射用合金。
2. 請求項１に記載の溶射用合金からなる溶射用合金線。
3. 金属化フィルムを巻回又は積層してなる内部電極と、
   前記内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、
   前記端面電極が、請求項１に記載の溶射用合金からなる金属化フィルムコンデンサ。
4. 金属化フィルムを巻回又は積層してなる内部電極と、
   前記内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、
   前記端面電極は、
   前記内部電極に溶射される亜鉛からなる第１層と、
   前記第１層に溶射される、請求項１に記載の溶射用合金からなる第２層を有する
   ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
5. 金属箔と誘電体フィルムとを、前記金属箔が前記誘電体フィルムに対して突出するように重ねて巻回した内部電極と、
   前記内部電極の幅方向の両端面に溶射される端面電極とを備え、
   前記端面電極が、請求項１に記載の溶射用合金からなる金属箔フィルムコンデンサ。
6. Ｓｎ３０質量％以上４５質量％以下、Ｓｂ０．５質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕ０．１質量％超０．５質量％未満、残部がＺｎであるはんだ合金。

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