JPH06244054A

JPH06244054A - 金属化フィルムコンデンサ

Info

Publication number: JPH06244054A
Application number: JP3096293A
Authority: JP
Inventors: Hisanori Ishikawa; 尚紀石川; Kiichi Yamaguchi; 喜一山口; Mitsuru Momose; 満百瀬
Original assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Shindoh Co Ltd
Priority date: 1993-02-19
Filing date: 1993-02-19
Publication date: 1994-09-02

Abstract

(57)【要約】【目的】金属蒸着膜の自己回復性が良好で、かつ安定
したヒューズ作用が得られる金属化フィルムコンデンサ
を提供する。【構成】フィルム基材６と、その側縁に沿って２〜１
０Ω／ｓｑの厚さで帯状に亜鉛を蒸着した接続部３２
と、接続部３２から離間してフィルム基材６の長手方向
に並ぶ矩形状に６〜３０Ω／ｓｑかつ前記接続部の抵抗
値の２〜７倍以上の抵抗値となる厚さで亜鉛を蒸着した
電極部４と、各電極部４と接続部３２とを導通させる亜
鉛製のヒューズ部１４とを具備する第１フィルム３０
を、別のフィルム基材２０の上面に亜鉛蒸着膜を形成し
た第２フィルム２と重ねて円柱状に巻回し、この巻回体
の両端にそれぞれ電極１８，２６を配置した。接続部３
２、電極部４およびヒューズ部１４上には、ＳｉＯｘか
らなる厚さ０．１〜１０ｍｇ／ｍ² の保護層３４が設け
られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ヒューズ機能を有する
金属化フィルムコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、ヒューズ機能を有する従来の金
属化フィルムコンデンサの断面拡大図、図９はその製造
用フィルムを示す平面図である。この金属化フィルムコ
ンデンサは、同幅かつ同長の第１フィルム１および第２
フィルム２を重ねて円柱状に巻回し、この巻回体の両端
部に電極１８，２６をそれぞれ接続したうえ、全体を絶
縁材製の外装（図示略）により被覆したものである。電
極１８，２６は、一般に亜鉛やハンダ等を前記巻回体の
端面に熔射して形成され、各電極１８，２６にはリード
線（図示略）がそれぞれ接続されている。

【０００３】第１フィルム１は、図８および図９に示す
ように、一定幅で長尺の誘電体フィルム基材６上に、フ
ィルム基材６の一方の側縁に沿って金属を帯状に蒸着し
た接続部１６と、この接続部１６から一定距離離間し、
かつフィルム基材６の長手方向に一定間隔毎に並ぶ矩形
状に金属を蒸着した電極部４と、各電極部４と前記接続
部１６とをそれぞれ導通させる細いヒューズ部１４とを
形成したものであり、接続部１６はその全長に亙って電
極１８と導通している。なお、蒸着金属としては現在で
はＡｌが主流である。

【０００４】第１フィルム１の反対側の側縁には、電極
２６と電極部４との短絡を防ぐために全長に亙って非蒸
着部８（縦マージン部と称する）が形成されている。ま
た、電極部４同士を仕切る非蒸着部１０を横マージン
部、各ヒューズ部１４の間の非蒸着部１２をヒューズ間
マージン部とそれぞれ称する。

【０００５】一方、第２フィルム２は、第１フィルム１
と同寸の誘電体フィルム基材２０上に、一方の側縁に沿
って延びる一定幅の非蒸着部（縦マージン部）２４を残
して金属蒸着膜２２を形成したものである。そして第２
フィルム２は、縦マージン部２４が第１フィルム１のヒ
ューズ間マージン部１２と対応するように重ねられてお
り、金属蒸着膜２２は全長に亙って電極２６と導通して
いる。

【０００６】上記のような金属化フィルムコンデンサに
よれば、金属蒸着膜４，２２の自己回復性、および第１
フィルム１のヒューズ部１４のヒューズ作用により、コ
ンデンサの短絡に起因する機器の損傷および火災事故を
２段階に防ぐ効果が得られる。すなわち、高電圧等によ
り電極部４と金属蒸着膜２２の短絡が生じると、まず第
１段階の保安機能として、短絡箇所の周囲の金属蒸着膜
（４または２２）が発熱して蒸発し、金属蒸着膜４，２
２間の絶縁が回復する。

【０００７】さらに万一、第１段階の保安機能によって
絶縁が回復しなかった場合には、第２段階の保安機能と
して、その短絡箇所を含む電極部４と接続部１６をつな
ぐヒューズ部１４が発熱して切れ、短絡箇所を含む電極
部４への通電が停止される。ただし、ヒューズ部１４が
断線した場合は、コンデンサ容量の減少が大きいため、
ヒューズ部１４の断線は極力減らし、電極部４の自己回
復性を促進することが好ましい。自己回復性を促進すれ
ば、耐電圧を向上することが可能である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】自己回復性を向上する
には、蒸着膜を薄くして抵抗値を高めることが必要であ
る。しかしながら、膜厚を薄くすると、蒸着膜が酸化し
やすくなり、膜が部分的に消失することがあるととも
に、電極との接合性が悪くなるため、電極−蒸着膜間の
導電性が悪化し、これらの接合部位でジュール熱が発生
して、接合部位の蒸着膜が消失しやすいという問題があ
った。

【０００９】現在一般に使用されている金属化フィルム
コンデンサでは、蒸着膜としてＡｌ，Ｚｎ，Ａｌ−Ｚｎ
合金などが使用されているが、上記問題を改善する観点
からＡｌ蒸着膜が主流になっている。他の金属からなる
蒸着膜は、Ａｌ蒸着膜に比して薄膜時の耐食性が悪いた
めである。

【００１０】しかし、Ａｌ蒸着膜を使用した金属化フィ
ルムコンデンサでは、蒸着膜４，２２間で微弱なコロナ
放電が生じ易く、このコロナ放電によりコロージョンと
呼ばれる斑点状の腐食（Ａｌ₂Ｏ₃を主組成物とする）が
発生し、蒸着膜４，２２の有効面積が自己回復性によっ
て失われる以上の速度で減少してコンデンサ容量の経時
減少率が大きいという欠点があり、したがって、膜厚を
薄くするには限界（表面抵抗５Ω／ｓｑ程度）があっ
て、自己回復性が十分とは言えなかった。

【００１１】また、いずれの金属で蒸着膜を形成した場
合にも、前記接合部位のジュール熱発生の問題を改善す
るには蒸着膜を厚くせざるを得ず、この問題も自己回復
性を向上する妨げとなっている。

【００１２】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、金属蒸着膜の自己回復性が良好で、蒸着膜の酸化に
よる容量減少が少なく、しかも電極−蒸着膜間の導電性
が良好でこれらの接合部位における蒸着膜消失を防ぐこ
とが可能な金属化フィルムコンデンサを提供することを
課題としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る第１の金属化フィルムコンデンサは、
一定幅で長尺のプラスチック製のフィルム基材と、前記
フィルム基材の上面に、前記フィルム基材の一方の側縁
に沿って抵抗値１．５〜１０Ω／ｓｑとなる厚さで帯状
に亜鉛を蒸着した接続部と、前記フィルム基材の上面
に、前記接続部から離間して、前記フィルム基材の長手
方向に一定間隔毎に並ぶ矩形状に６〜３０Ω／ｓｑかつ
前記接続部の抵抗値の２〜７倍以上の抵抗値となる厚さ
で亜鉛を蒸着した電極部と、前記各電極部と前記接続部
とをそれぞれ導通させる亜鉛蒸着膜製のヒューズ部とを
具備し、前記接続部、前記電極部および前記ヒューズ部
上には、Ｓｉ酸化物，Ｔｉ酸化物，Ｚｒ酸化物，Ｓｎ酸
化物，Ｙ酸化物，またはインジウム錫酸化物から選択さ
れる１種または２種以上の物質が０．１〜１０ｍｇ／ｍ
² 蒸着された保護層が設けられているフィルムコンデン
サ製造用フィルムを第１フィルムとする一方、プラスチ
ック製フィルム基材の上面に亜鉛蒸着膜を形成したもの
を第２フィルムとし、前記第１および第２フィルムを重
ねて巻回し、この巻回体の両端にそれぞれ電極を配置す
ることにより、一方の電極を第１フィルムの接続部と導
通させ、他方の電極を前記第２フィルムの亜鉛蒸着膜と
導通させたことを特徴とする。

【００１４】また、本発明に係る第２の金属化フィルム
コンデンサは、一定幅で長尺のプラスチック製のフィル
ム基材と、前記フィルム基材の上面に、前記フィルム基
材の一方の側縁に沿って抵抗値１．５〜１０Ω／ｓｑと
なる厚さで帯状に亜鉛を蒸着した接続部と、前記フィル
ム基材の上面に、前記接続部から離間して、前記フィル
ム基材の長手方向に一定間隔毎に並ぶ矩形状に６〜３０
Ω／ｓｑかつ前記接続部の抵抗値の２〜７倍以上の抵抗
値となる厚さで亜鉛を蒸着した電極部と、前記各電極部
と前記接続部とをそれぞれ導通させる亜鉛蒸着膜製のヒ
ューズ部とを具備し、前記接続部、前記電極部および前
記ヒューズ部上には、Ｓｉ酸化物，Ｔｉ酸化物，Ｚｒ酸
化物，Ｓｎ酸化物，Ｙ酸化物，またはインジウム錫酸化
物から選択される１種または２種以上の物質が０．１〜
１０ｍｇ／ｍ² 蒸着された保護層が設けられているコン
デンサ製造用フィルムを、前記接続部が互いに反対側の
端縁に位置するように２枚重ねて巻回し、この巻回体の
両端にそれぞれ電極を配置することにより、一方の電極
を一方のコンデンサ製造用フィルムの接続部と導通さ
せ、他方の電極を他方のコンデンサ製造用フィルムの接
続部と導通させたことを特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明に係る金属化フィルムコンデンサによれ
ば、電極に接合される接続部が抵抗値１．５〜１０Ω／
ｓｑとなる厚さの亜鉛蒸着膜で形成される一方、電極部
は６〜３０Ω／ｓｑかつ前記接続部の抵抗値の２〜７倍
以上の抵抗値となる厚さの亜鉛蒸着膜で形成されている
ので、電極部の自己回復性を十分に高めることができる
うえ、電極と接続部との接合界面でジュール熱が発生し
て接続部が消失する現象を防ぐことが可能である。した
がって、保安性能の信頼性を高めるとともに、コンデン
サ容量の減少を抑制することができる。

【００１６】また、前記接続部、前記電極部および前記
ヒューズ部上には、Ｓｉ酸化物，Ｔｉ酸化物，Ｚｒ酸化
物，Ｓｎ酸化物，Ｙ酸化物，またはインジウム錫酸化物
から選択される１種または２種以上の物質が０．１〜１
０ｍｇ／ｍ² 蒸着された保護層が設けられている保護層
が設けられているので、電極部が６〜３０Ω／ｓｑと極
めて薄く形成されているにも拘らず、水分の侵入による
亜鉛蒸着膜の酸化を防ぐことが可能である。

【００１７】

【実施例】図１は本発明に係る金属化フィルムコンデン
サの一実施例の要部の断面拡大図、図２はその製造用フ
ィルムの平面図である。これらの図において、図８およ
び図９と同一部分には同一符号を付して説明を簡略化す
る。

【００１８】この実施例の主たる特徴は、第１フィルム
３０上の接続部３２が抵抗値１．５〜１０Ω／ｓｑにな
る厚さで形成され、電極部４が６〜３０Ω／ｓｑかつ前
記接続部の抵抗値の２〜７倍以上の抵抗値となる厚さと
され、接続部３２が電極部４よりも厚肉化されているこ
とにある。

【００１９】接続部３２が１０Ω／ｓｑ以上であると、
電極１８と接続部３２との界面でジュール熱が発生して
接続部３２が消失する現象が生じやすくなる。逆に、接
続部３２が１．５Ω／ｓｑ未満ではフィルムが硬質化し
てコンデンサの組立が困難になる。

【００２０】電極部４が６Ω／ｓｑ未満であると、電極
部４が蒸発しにくくなり自己回復性が低下する。一方、
３０Ω／ｓｑより高いと蒸着により均質な膜が形成困難
であるうえ、耐電圧もそれ程向上しない。又、電極部４
が酸化しやすくなり、信頼性が不足する。

【００２１】接続部３２の上面からヒューズ部１４に至
る傾斜面３２Ａは、図３に示すようにヒューズ部１４に
進入していなくてもよいし、図４に示すようにヒューズ
部１４に進入していてもよい。接続部３２の幅は従来品
と同様でよく、限定はされないが、一般的には１．５〜
３ｍｍ程度が好ましい。また、ヒューズ部１４の幅は
０．２〜２．０ｍｍであることが好ましい。

【００２２】フィルム基材６，２０の材質となるプラス
チックは限定されないが、好ましくは、ポリエチレンテ
レフタレート，ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリカ
ーボネイト，ポリフィニレンサルファイド，ポリ４フッ
化エチレン，ポリエチレンから選択される１種、または
２種以上を積層して形成されたものが選択され、その厚
さは用途に必要に応じて適宜設定される。

【００２３】蒸着膜４，２２は、いずれも亜鉛（亜鉛を
主組成物とする亜鉛合金を含む）で形成されている。亜
鉛蒸着膜は、耐食性がアルミニウム蒸着膜に比して劣
り、薄膜化すると酸化による容量減少が無視できなくな
る。そこで、亜鉛蒸着膜の耐食性向上を図るため、前記
各蒸着膜４，１４，３２上には、Ｓｉ酸化物，Ｔｉ酸化
物，Ｚｒ酸化物，Ｓｎ酸化物，Ｙ酸化物またはインジウ
ム錫酸化物から選択される１種または２種以上の物質を
０．１〜１０ｍｇ／ｍ² 蒸着した保護層３４が形成され
ている。保護層３４の厚さが０．１ｍｇ／ｍ² 未満では
効果が得られず、１０ｍｇ／ｍ² より厚くてもそれ以上
の改善は見られない。

【００２４】保護層３４の厚さが０．３ｍｇ／ｍ² にま
で薄いと、保護層３４は緻密な膜ではなく多孔膜になる
と考えられる。このような多孔膜であっても耐電圧性お
よび耐食性向上効果が得られる理由は、亜鉛蒸着膜の表
面の結合エネルギーの大きな箇所（キンク，ステップ
等）に前記物質が選択的に結合し、酸化物の生成・生長
を防止するためであると推定される。

【００２５】一方、第２フィルム２の金属蒸着膜２２の
厚さは従来と同様でも良いし、あるいは電極２６との接
続部のみを第１フィルム３０と同様に相対的に厚肉とし
た構成としてもよい。第２フィルム２の金属蒸着膜２２
上にも上記同様の保護層３４を形成することが望まし
い。また、電極１８，２６は、金属蒸着膜と同じ亜鉛を
溶射して形成することが望ましい。

【００２６】上記構成からなる金属化フィルムコンデン
サによれば、第１フィルム３０の接続部３２が抵抗値
１．５〜１０Ω／ｓｑになる厚さで形成され、電極部４
が６〜３０Ω／ｓｑかつ前記接続部の抵抗値の２〜７倍
以上の抵抗値となる厚さとされているので、電極１８と
接続部３２との界面でジュール熱が発生して接続部３２
が消失する現象を防ぎつつ、電極部４の膜厚を薄くして
その自己回復性を十分に高めることができる。したがっ
て、従来は両立しがたかった、保安性能の信頼性向上お
よび単位厚さ当たりの耐電圧の向上を同時に達成するこ
とが可能である。

【００２７】また、電極部４を構成する亜鉛蒸着膜上に
保護層３４を設けているので、電極部４が酸化しやすい
亜鉛により６〜３０Ω／ｓｑと極めて薄く形成されてい
るにも拘らず、水分の侵入による亜鉛蒸着膜の酸化を防
ぐことが可能で、この点からもコンデンサの信頼性を向
上することが可能である。

【００２８】さらに、この実施例では、各フィルム３
０，２の金属蒸着膜と電極１８，２６が共に亜鉛で形成
されているので、電極１８，２６と金属蒸着膜との接合
性および導通性が良好であり、これらの接合界面で抵抗
値が上昇することを防止できる。したがって、この点か
らも、接合界面におけるジュール熱発生に起因する接合
部の消失を防ぐことが可能である。

【００２９】さらにまた、この実施例では金属蒸着膜が
亜鉛で形成されているので、金属蒸着膜を合金で形成し
た場合に比して蒸着作業が容易であり、生産性が高いと
いう利点も有する。

【００３０】なお、上記実施例では、ヒューズ部１４を
有する第１フィルム３０とヒューズ部を持たない第２フ
ィルムを重ねてコンデンサを形成したが、その代わり
に、２枚の第１フィルム３０を、それらの接続部３２が
互いに反対側に位置するように重ねて巻回し、コンデン
サを形成してもよいことは勿論である。

【００３１】

【実験例】次に、実験例を挙げて本発明の効果を実証す
る。（実験１）表１に示す試料１〜１２のコンデンサを製造
した。試料１〜６は図８および図９に示した接続部が厚
肉化されていない従来品であり、試料７〜１２は図１お
よび図２に示した、接続部が相対的に厚肉化されかつ保
護層を有するものである。ただし、試料１１および１２
は、金属蒸着膜の膜厚が本発明の範囲から外れている。

【００３２】試料１〜１２の共通値は以下の通りであ
る。フィルム基材６，２０の材質：ＰＥＴフィルム基材６，２０の厚さ：５．５μｍフィルム基材６，２０の幅：５０ｍｍヒューズ用非蒸着部１２の幅：０．５ｍｍヒューズ部１４の幅：０．５ｍｍ電極部４のピッチ：１７ｍｍ接続部３２，１６の幅：２ｍｍコンデンサ容量：５０μＦ試料７〜１２で形成した保護層３４の材質はＳｉＯｘ
（ｘ＝１〜２）であり、保護層３４の厚さは１．０ｍｇ
／ｍ²とした。

【００３３】得られたコンデンサのそれぞれに対し、Ｊ
ＩＳ−Ｃ４９０８で規定される保安性試験を行った。こ
の保安性試験は、コンデンサを±３℃に強制冷却できる
恒温槽内に入れて恒温に保ちつつ、図５に示す回路を各
コンデンサＣｘに接続し、次の手順で行った。

【００３４】開閉器Ｓを開放の位置にし、コンデンサ
Ｃｘに５０Ｈｚの正弦波に近い波形をもつ定格電圧（２
３０Ｖ）の１．３倍の電圧を印加する。開閉器Ｓを端子ｂに切り替え、放電用コンデンサＣｏ
にコンデンサＣｘの定格電圧の４倍の直流電圧を印加す
る。Ｃｏの容量はＣｘの容量の２倍とする。放電用コンデンサＣｏが充電されたら、開閉器Ｓを端
子ａに切り替え、Ｃｏの電荷を定格電圧の１．３倍の交
流電圧が印加されているＣｘに放電する。放電後、再び開閉器Ｓを端子ｂに戻し、以下、同じ操
作を繰り返す。このときの放電頻度は、１５秒に１回と
する。交流電流計で電流値を記録し、Ｃｘに流れる交流電流
がほぼ０になったとき、この試験を終了し、そのサイク
ル回数を記録する。サイクル回数が１００〜５００のも
のを合格品として、母数１０個中の合格品数で評価し
た。上記保安性試験の結果を表１に示す。

【００３５】また、試料２および５について耐湿性試験
を行ない、保護層３４の効果を検証した。耐湿性試験の
方法は、温度７０℃、湿度８０％ＲＨの環境下に、金属
蒸着フィルムを巻回しただけの状態（外装なし）で１８
時間放置し、放置前後の電極部４の抵抗値（Ω／ｓｑ）
を計測して、次式で示される変化率を求めた。この変化
率が高いほど亜鉛蒸着膜が酸化しやすいことを示す。変化率＝（試験後の抵抗値−試験前の抵抗値）／試験前
の抵抗値×１００得られた変化率が３０未満のものを◎、３１〜２００を
○、２０１〜５００を△、５０１以上を×として表１に
併せて示す。

【００３６】また、試験後のコンデンサを分解し、コロ
ージョンの有無と接続部消失の有無を肉眼で判定した。
その結果も表１に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１から明らかなように、本発明の範囲に
入る試料７〜１０は保安性試験の結果がいずれも１０／
１０で、また耐湿性、コロージョンや接続部膜消失の発
生率も低く、従来品である試料１〜６、および比較品で
ある試料１１および１２に比して、総合評価で高い信頼
性を示した。

【００３９】（実験２）実験１と同じフィルム基材を使
用し、種々の膜厚でアルミニウムまたは亜鉛を蒸着した
蒸着フィルムを形成し、同種同厚の蒸着フィルム同士を
２枚互い違いに重ねてコンデンサ容量が５０μＦとなる
ように円柱体を形成し、その両端に亜鉛を溶射して電極
を形成した。

【００４０】こうして形成した各種のコンデンサを図６
に示すような耐電圧試験装置にかけて耐電圧を測定し
た。図中Ｒ１は保護抵抗、Ｒ２は放電抵抗、Ｓは切り替
えスイッチ、Ｃｘは試料となるコンデンサである。測定
は以下のように行った。

【００４１】電圧計の表示電圧が５０Ｖ／μｍとなる
ように直流電源電圧を調整する。スイッチＳを端子２側に切り替え、ターミナルａ，ｂ
にコンデンサＣｘを接続する。スイッチＳを端子１側に切り替え、コンデンサＣｘに
１分間電圧を印加する。スイッチＳを端子２側に切
り替え、コンデンサＣｘを放電させる。ターミナルａ，ｂからコンデンサＣｘを外し、コンデ
ンサＣｘの両極を短絡させたまま１時間放置する。電圧を１００Ｖ上昇させる。〜を繰り返し、コンデンサＣｘが破壊した電圧を
計測する。破壊しない最大電圧をフィルムの厚さで除し
た値を耐電圧とした。

【００４２】結果を図７に示す。この図から明らかなよ
うに、亜鉛蒸着膜の方が、その膜厚を調整すればアルミ
蒸着膜に比して耐電圧を高めることが可能である。した
がって、本発明のコンデンサも従来品より耐電圧を向上
できることがわかる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る金属
化フィルムコンデンサでは、第１フィルムの接続部が抵
抗値１．５〜１０Ω／ｓｑになる厚さで形成され、電極
部が６〜３０Ω／ｓｑかつ前記接続部の抵抗値の２〜７
倍以上の抵抗値となる厚さとされているので、電極と接
続部との界面でジュール熱が発生して接続部が消失する
現象を防ぎつつ、電極部の膜厚を薄くしてその自己回復
性を十分に高めることができる。したがって、従来は両
立しがたかった、保安性能の信頼性向上および単位厚さ
当たりの耐電圧の向上を同時に達成することが可能であ
る。

【００４４】また、電極部を構成する亜鉛蒸着膜上に保
護層を設けているので、電極部が酸化しやすい亜鉛によ
り６〜３０Ω／ｓｑと薄く形成されているにも拘らず、
水分の侵入による亜鉛蒸着膜の酸化を防ぐことが可能
で、この点からもコンデンサの信頼性を向上することが
可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る金属化フィルムコンデンサの一実
施例の断面拡大図である。

【図２】同金属化フィルムコンデンサを製造するための
フィルムの一実施例を示す平面図である。

【図３】同コンデンサ製造用フィルムの接続部の断面拡
大図である。

【図４】同コンデンサ製造用フィルムの接続部の変形例
を示す断面拡大図である。

【図５】コンデンサの性能試験装置を示す回路図であ
る。

【図６】耐電圧測定方法を示す回路図である。

【図７】電極部の抵抗値とコンデンサの耐電圧の関係を
示すグラフである。

【図８】従来の金属化フィルムコンデンサの断面拡大図
である。

【図９】従来の金属化フィルムコンデンサ製造用フィル
ムの平面図である。

【符号の説明】

２第２フィルム４電極部６，２０フィルム基材８，１０，１２，２４非蒸着部１４ヒューズ部１８，２６コンデンサの電極２２第２フィルムの金属蒸着部３０フィルムコンデンサ製造用フィルム（第１フィル
ム）３２接続部３４保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一定幅で長尺のプラスチック製のフィルム
基材と、前記フィルム基材の上面に、前記フィルム基材
の一方の側縁に沿って抵抗値１．５〜１０Ω／ｓｑとな
る厚さで帯状に亜鉛を蒸着した接続部と、前記フィルム
基材の上面に、前記接続部から離間して、前記フィルム
基材の長手方向に一定間隔毎に並ぶ矩形状に６〜３０Ω
／ｓｑかつ前記接続部の抵抗値の２〜７倍以上の抵抗値
となる厚さで亜鉛を蒸着した電極部と、前記各電極部と
前記接続部とをそれぞれ導通させる亜鉛蒸着膜製のヒュ
ーズ部とを具備し、前記接続部、前記電極部および前記
ヒューズ部上には、Ｓｉ酸化物，Ｔｉ酸化物，Ｚｒ酸化
物，Ｓｎ酸化物，Ｙ酸化物，またはインジウム錫酸化物
から選択される１種または２種以上の物質が０．１〜１
０ｍｇ／ｍ² 蒸着された保護層が設けられているフィル
ムコンデンサ製造用フィルムを第１フィルムとする一
方、プラスチック製フィルム基材の上面に亜鉛蒸着膜を形成
したものを第２フィルムとし、前記第１および第２フィルムを重ねて巻回し、この巻回
体の両端にそれぞれ電極を配置することにより、一方の
電極を第１フィルムの接続部と導通させ、他方の電極を
前記第２フィルムの亜鉛蒸着膜と導通させたことを特徴
とする金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】一定幅で長尺のプラスチック製のフィルム
基材と、前記フィルム基材の上面に、前記フィルム基材
の一方の側縁に沿って抵抗値１．５〜１０Ω／ｓｑとな
る厚さで帯状に亜鉛を蒸着した接続部と、前記フィルム
基材の上面に、前記接続部から離間して、前記フィルム
基材の長手方向に一定間隔毎に並ぶ矩形状に６〜３０Ω
／ｓｑかつ前記接続部の抵抗値の２〜７倍以上の抵抗値
となる厚さで亜鉛を蒸着した電極部と、前記各電極部と
前記接続部とをそれぞれ導通させる亜鉛蒸着膜製のヒュ
ーズ部とを具備し、前記接続部、前記電極部および前記
ヒューズ部上には、Ｓｉ酸化物，Ｔｉ酸化物，Ｚｒ酸化
物，Ｓｎ酸化物，Ｙ酸化物，またはインジウム錫酸化物
から選択される１種または２種以上の物質が０．１〜１
０ｍｇ／ｍ² 蒸着された保護層が設けられているコンデ
ンサ製造用フィルムを、前記接続部が互いに反対側の端
縁に位置するように２枚重ねて巻回し、この巻回体の両
端にそれぞれ電極を配置することにより、一方の電極を
一方のコンデンサ製造用フィルムの接続部と導通させ、
他方の電極を他方のコンデンサ製造用フィルムの接続部
と導通させたことを特徴とする金属化フィルムコンデン
サ。