JP2018041847A

JP2018041847A - テープ貼着装置

Info

Publication number: JP2018041847A
Application number: JP2016175121A
Authority: JP
Inventors: 明亀田; Akira Kameda; 聡足立; Satoshi Adachi
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-09-08
Filing date: 2016-09-08
Publication date: 2018-03-15
Anticipated expiration: 2036-09-08
Also published as: JP6667073B2; US20180068878A1; CN107807463A

Abstract

【課題】フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が上方に引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置を提供することを目的とする。【解決手段】フィルム状部材から成る基板２の端部領域２Ｒをバックアップステージ３３により支持し、部品接合用のテープ切片３Ｓをその上面に貼り付けられたセパレータＳＰとともに基板２の端部領域２Ｒに押圧して貼着した後、テープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げて剥離するテープ貼着装置１において、バックアップステージ３３の上部に設けられ、基板２の端部領域２Ｒの下面を支持する多孔質材料部９０と、多孔質材料部９０を通じて基板２の端部領域２Ｒを吸引する吸引機構９３を備える。【選択図】図８

Description

本発明は、フィルム状部材から成る基板の端部領域に、部品接合用のテープ切片を貼着するテープ貼着装置に関するものである。

液晶パネルの製造ラインでは、基板の端部領域に設けられた電極に駆動回路等の部品を搭載する前に、電極に部品接合用のテープ切片を貼着するテープ貼着作業を実行する。テープ貼着作業を実行するテープ貼着装置は、基板の端部領域の下面をバックアップステージにより支持した後、テープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに押圧して貼着し、テープ切片からセパレータを引き上げて剥離する動作を繰り返す構成となっている（下記の特許文献１参照）。

特開２０１４−１０７５２４号公報

しかしながら、上記従来のテープ貼着装置では、バックアップステージは基板の端部領域の下面を単に支持しているだけであった。このため、基板がガラス基板ではなくフレキシブル基板のように剛性の小さいフィルム状部材から成っている場合には、基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げると基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分（基板の端部領域）が変形等してしまうおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置を提供することを目的とする。

本発明のテープ貼着装置は、フィルム状部材から成る基板の端部領域をバックアップステージにより支持し、部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着した後、前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するテープ貼着装置であって、前記バックアップステージの上部に設けられ、前記基板の前記端部領域の下面を支持する多孔質材料部と、前記多孔質材料部を通じて前記基板の前記端部領域を吸引する吸引機構とを備えた。

本発明によれば、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できる。

本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置の斜視図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置の平面図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置が備えるテープ貼着部の斜視図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置が備えるテープ貼着部の側面図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージの斜視図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置の制御系統を示すブロック図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置の斜視図本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージにより基板を支持した状態を示す側面図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置により基板にテープ切片を貼着する動作を説明する図本発明の第２実施形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージの斜視図本発明の第２実施形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージにより基板を支持した状態を示す側面図（ａ）（ｂ）本発明の第２実施形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージを既設基板が取り付けられた基板とともに示す斜視図本発明の第３実施形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージの斜視図

（第１実施形態）
はじめに、本発明の第１実施形態を示す。図１及び図２は本発明の第１実施形態におけるテープ貼着装置１を示している。このテープ貼着装置１は基板２の端部領域２Ｒに接合テープ３を所定長さに切断して成るテープ切片３Ｓを貼着する装置である。以下の説明では、作業者ＯＰから見たテープ貼着装置１の左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１及び図２において、テープ貼着装置１は基台１１上に基板移動部１２とテープ貼着部１３を備えている。基板移動部１２は基台１１の手前側（作業者ＯＰの側）に設けられている。テープ貼着部１３は基板移動部１２の後方に設けられている。

図１及び図２において、基板２は矩形形状を有しており、フィルム状部材から成っている。基板２の端部領域２Ｒの上面には電極２ｄが設けられている。電極２ｄのＸ軸方向の両端部を挟む位置には一対の基板側マーク２ｍが設けられている。

図１及び図２において、基板移動部１２は基板２を保持する基板保持テーブル２１と、基板保持テーブル２１を移動させるテーブル移動機構２２を備えている。基板保持テーブル２１はその上面に設けられた吸着孔（図示せず）において基板２の中央部２Ｃの下面を吸着して保持する。テーブル移動機構２２は基板保持テーブル２１を作動させて、基板保持テーブル２１が保持した基板２をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。

図１において、テープ貼着部１３は、基台１１上に設けられたベース部３１に、ベースプレート３２と、バックアップステージ３３を備えている。ベースプレート３２はＸＺ平面内を延びた形状を有しており、バックアップステージ３３はベースプレート３２の下方に位置している。ベースプレート３２にはテープ供給部４１、テープ送り部４２、左右のテープ案内ローラ４３、カッター部４４、押圧機構４５、剥離機構４６及び撮像カメラ４７が設けられている。

図３及び図４において、テープ供給部４１は、ブラケット５１、リール５２、リール駆動モータ５３、昇降プーリ５４、固定プーリ５５、ワイヤ部材５６及び錘部材５７を有している。ブラケット５１は、ベースプレート３２の左方上部に上方に延びて設けられている。リール５２は、ブラケット５１の左面側にＸ軸回りに回転自在に設けられている。リール駆動モータ５３はブラケット５１の右面側に設けられており、リール５２をＸ軸回りに回転させる。リール５２には、ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）等の部品接合用の接合テープ３にセパレータＳＰが貼り付けられて成るテープ部材ＴＢ（図１）が巻き付けられている。

図３及び図４において、昇降プーリ５４は、ブラケット５１に対して上下方向に移動自在に設けられている。固定プーリ５５は、昇降プーリ５４の上方に位置して設けられている。ワイヤ部材５６は固定プーリ５５に架け渡されており、ワイヤ部材５６の一端は昇降プーリ５４に連結されている。錘部材５７はワイヤ部材５６の他端に連結されている。

図３において、テープ送り部４２は、送りローラ６１、ピンチローラ６２、送りローラ駆動モータ６３及びテープ回収部６４を備えている。送りローラ６１はベースプレート３２の前面の右側上部に、Ｙ軸回りに回転自在に設けられている。ピンチローラ６２は送りローラ６１の上方に設けられている。送りローラ駆動モータ６３は送りローラ６１をＹ軸回りに回転させる。テープ回収部６４は送りローラ６１の下方において、ベースプレート３２の前面に開口して設けられている。

図３において、左右のテープ案内ローラ４３は、ベースプレート３２の前面の最下部の左右位置に設けられている。リール５２から上方に引き出されたテープ部材ＴＢは昇降プーリ５４に架け渡された後、ベースプレート３２の左方を下方に延びている。左右のテープ案内ローラ４３は、ベースプレート３２の左方を下方に延びたテープ部材ＴＢが水平方向（左方から右方）に向きを変え、セパレータＳＰを上にした水平姿勢でバックアップステージ３３の上方を延びるようにテープ部材ＴＢを案内する。

図３において、左右のテープ案内ローラ４３によってバックアップステージ３３の上方を水平方向に案内されたテープ部材ＴＢは、ベースプレート３２の右側を上方に延びた後、送りローラ６１とピンチローラ６２によって挟み込まれて、テープ回収部６４に導かれている（但し、後述するように、テープ部材ＴＢのうち接合テープ３はテープ切片３Ｓとして切り出され、左右のテープ案内ローラ４３の中間部で基板２に貼着されてセパレータＳＰから分離するため、テープ回収部６４に導かれるのはセパレータＳＰのみとなる）。昇降プーリ５４は固定プーリ５５に架け渡されたワイヤ部材５６を介して錘部材５７によって上方へ引っ張り上げられているため、リール５２から引き出されたテープ部材ＴＢには常時一定のテンションが作用している。

テープ部材ＴＢにテンションが作用している状態から送りローラ駆動モータ６３が送りローラ６１を間欠回転させると、送りローラ６１はピンチローラ６２との間に挟んだテープ部材ＴＢを一定距離だけ巻き取る。これによりテープ部材ＴＢは送りローラ６１が巻き取った一定距離だけ進行し、昇降プーリ５４はテープ部材ＴＢによって引き下げられる。昇降プーリ５４が引き下げられると、リール駆動モータ５３がリール５２を回転させて、送りローラ６１が巻き取った長さだけテープ部材ＴＢを繰り出す。これにより昇降プーリ５４はもとの高さの位置に復帰する。ここでは昇降プーリ５４は、リール５２から繰り出されたテープ部材ＴＢのうち、送りローラ６１によって送られる分の長さを確保するためのバッファとして機能している。送りローラ６１が巻き取ったテープ部材ＴＢ（詳細にはセパレータＳＰ）は、テープ回収部６４が吸引して回収する。

図３において、カッター部４４は、ベースプレート３２の前面の左側下方に設けられている。カッター部４４は、ベースプレート３２の左方を下方に延びたテープ部材ＴＢが左右のテープ案内ローラ４３によってベースプレート３２の上方を水平方向（左方から右方）に案内される過程において、セパレータＳＰを切断することなく接合テープ３を切断する。これによりセパレータＳＰの下面には送りローラ６１によって送られる長さに相当する所定長さのテープ切片３Ｓが形成される。セパレータＳＰの下面に形成されたテープ切片３ＳはセパレータＳＰとともに右方に案内されて、セパレータＳＰを上にした（従って基板２への貼着面を下にした）水平姿勢で、バックアップステージ３３の上方に位置される。

図３及び図４において、押圧機構４５は、押圧シリンダ７１と押圧ツール７２を備えている。押圧シリンダ７１はベースプレート３２の前面の中央部に、ピストンロッド７１Ｒを下方に向けた姿勢で取り付けられている。押圧ツール７２はＸ軸方向に延びており、押圧シリンダ７１のピストンロッド７１Ｒの下端に取り付けられている。

図３及び図４において、剥離機構４６は、ピンユニット８１と剥離シリンダ８２を備えている。ピンユニット８１は押圧ツール７２よりも右方のベースプレート３２の背面側に配置されており、前方水平に突出して延びた２つのピン部材（右方ピン８３と左方ピン８４）を備えている。右方ピン８３と左方ピン８４は、ベースプレート３２の下方からベースプレート３２の前面側に突出して延びている。剥離シリンダ８２はベースプレート３２の背面側の左方に水平姿勢で設けられている。剥離シリンダ８２は、ピンユニット８１をＸ軸方向に移動させる。

図３において、右方ピン８３はセパレータＳＰの下面側に位置しており、左方ピン８４は右方ピン８３の左方において、セパレータＳＰの上面側に位置している。すなわちセパレータＳＰは、押圧ツール７２の右方において、２つのピン部材（右方ピン８３と左方ピン８４）によって挟まれた状態となっている。

図３及び図４において、撮像カメラ４７はブラケット５１に設けられている。撮像カメラ４７は、撮像視野を下方に向けており、左右のテープ案内ローラ４３の間を水平方向に延びるテープ部材ＴＢの前方において、撮像視野内に位置した基板側マーク２ｍを上方から撮像する。

図５において、バックアップステージ３３は上部に多孔質材から成るブロック状の多孔質材料部９０を有している（図３も参照）。多孔質材料部９０の上面９０Ｓはバックアップステージ３３の上面であり、基板保持テーブル２１が中央部２Ｃを保持した基板２の端部領域２Ｒの下面を支持する支持面となっている。

図５において、バックアップステージ３３には、多孔質材料部９０に繋がる吸引管路９１が設けられている。吸引管路９１はバックアップステージ３３の外部を延びて吸引制御バルブ９２に接続されている。吸引制御バルブ９２はテープ貼着装置１の外部に設けられた真空源ＶＣに繋がっている。吸引制御バルブ９２が作動して真空源ＶＣからの真空圧を吸引管路９１に供給すると、多孔質材料部９０を構成する多孔質材料の細孔を通じて、多孔質材料部９０の上面９０Ｓに吸引力が発生する。バックアップステージ３３により基板２の端部領域２Ｒが支持されている状態で多孔質材料部９０の上面９０Ｓに吸引力を発生させると、基板２の端部領域２Ｒは多孔質材料部９０側に吸引されて、多孔質材料部９０の上面９０Ｓに密着する。

このように第１実施形態のテープ貼着装置１において、真空源ＶＣ及び吸引制御バルブ９２は、バックアップステージ３３の上端に設けられた多孔質材料部９０の細孔を通じて基板２の端部領域２Ｒを吸引する吸引機構９３となっている（図５）。

図６において、テープ貼着装置１が備える制御部１００は、テーブル移動機構２２による基板保持テーブル２１の移動、カッター部４４による接合テープ３の切断、撮像カメラ４７による撮像、リール駆動モータ５３によるリール５２の間欠回転、送りローラ駆動モータ６３による送りローラ６１の間欠回転の各動作の制御を行う。また、制御部１００は、押圧シリンダ７１による押圧ツール７２の昇降、剥離シリンダ８２によるピンユニット８１の移動及び吸引制御バルブ９２による多孔質材料部９０の上面９０Ｓへの吸引力の発生の各動作の制御を行う。

図６において、撮像カメラ４７の撮像によって得られた基板側マーク２ｍの画像データは制御部１００に送られ、画像認識処理がなされる。制御部１００には入出力装置としてのタッチパネル１０１が接続されており、作業者ＯＰはタッチパネル１０１を通じてテープ貼着装置１に所要の入力を行うことができる。また作業者ＯＰは、タッチパネル１０１を通じてテープ貼着装置１に関する各種情報を得ることができる。

次に、テープ貼着装置１により基板２にテープ切片３Ｓを貼着するテープ貼着作業の実行手順を説明する。テープ貼着作業では先ず、基板保持テーブル２１が上流工程側から送られてきた基板２を受け取ってその中央部２Ｃを吸着保持する。

基板保持テーブル２１が基板２の中央部２Ｃを吸着保持したら、テーブル移動機構２２が作動して基板保持テーブル２１を移動させ、基板２が有する２つの基板側マーク２ｍを撮像カメラ４７に順次撮像させる。撮像カメラ４７が２つの基板側マーク２ｍを撮像したら、テーブル移動機構２２は、基板２の端部領域２Ｒの下面をバックアップステージ３３の上面（多孔質材料部９０の上面９０Ｓ）に支持させる（図７及び図８）。

基板２の端部領域２Ｒの下面がバックアップステージ３３によって支持されたら、制御部１００は吸引制御バルブ９２を作動させ、多孔質材料部９０の上面９０Ｓに吸引力を発生させる。これにより基板２の端部領域２Ｒは多孔質材料部９０の上面側に吸引され、多孔質材料部９０の上面９０Ｓに密着する。

ここで、基板２の端部領域２Ｒは多孔質材料部９０の上面に密着した状態で多孔質材料部９０の細孔の内部側に吸引されることになるが、多孔質材料部９０の細孔はその孔径がおよそ６０μ程度であり、基板２の厚さに比較して十分に大きいことから、基板２の表面が細孔の内部に引っ張り込まれたり、基板２にボイドが発生したりすることはない。

基板２の端部領域２Ｒが多孔質材料部９０を通じて吸引されたら、制御部１００は、送りローラ駆動モータ６３によってテープ送りローラ６１を間欠回転させるとともに、リール駆動モータ５３によってリール５２を間欠回転させることによって、テープ部材ＴＢを一定距離ずつ進行させる。また、これと同時に制御部１００はテープ回収部６４に吸引動作を行わせ、使用済みのテープ部材ＴＢ（セパレータＳＰ）を回収する。

制御部１００は上記のようにテープ部材ＴＢを一定距離ずつ進行させつつ、テープ送りローラ６１の間欠回転に同調してカッター部４４に接合テープ３を切断させることで、セパレータＳＰの下面に所定長さのテープ切片３Ｓを形成していく。テープ部材ＴＢが一定距離ずつ間欠送りされることで、セパレータＳＰの下面に形成されたテープ切片３Ｓは、セパレータＳＰを上にした水平姿勢で押圧ツール７２の下方（バックアップステージ３３の上方）を通過する。

左右のテープ案内ローラ４３によってテープ部材ＴＢが案内され、セパレータＳＰの下面に形成された複数のテープ切片３Ｓの列のうち、進行方向の先頭部に位置するものが押圧ツール７２の下方位置に位置したら（図９（ａ））、制御部１００は押圧シリンダ７１を作動させて押圧ツール７２を下降させ（図９（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）、押圧ツール７２によってテープ切片３ＳをセパレータＳＰとともに押し下げる。これにより、バックアップステージ３３により下面が支持された基板２の電極２ｄにテープ切片３Ｓが押圧され（図９（ｂ））、接合テープ３は基板２の電極２ｄに貼着される。

接合テープ３が基板２の電極２ｄに貼着されたら、制御部１００は押圧シリンダ７１を作動させて押圧ツール７２を上昇させる（図９（ｃ）。図中に示す矢印Ｃ２）。押圧ツール７２が上昇したら、制御部１００は剥離シリンダ８２を作動させ、ピンユニット８１を押圧ツール７２の右方から左方に移動させる（図９（ｄ）中に示す矢印Ｄ）。これによりピンユニット８１を構成する２つのピン部材（右方ピン８３及び左方ピン８４）は押圧ツール７２の下方を右方から左方に通過し、２つのピン部材に挟まれたセパレータＳＰは、基板２に貼着されたテープ切片３Ｓの上面から引き上げられて、テープ切片３Ｓから剥離される。

上記のようにしてセパレータＳＰが引き上げられると、セパレータＳＰはテープ切片３Ｓとの間の粘着力によってテープ切片３Ｓを上方に引っ張り上げようとする。しかし、基板２は多孔質材料部９０を通じて多孔質材料部９０の上面９０Ｓ側に吸引されているので、基板２の端部領域２Ｒが引っ張り上げられてしまうことはない。

セパレータＳＰがテープ切片３Ｓから剥離されたら、剥離シリンダ８２はピンユニット８１を右方に移動させて元の位置に復帰させる。ピンユニット８１が元の位置に復帰したら吸引制御バルブ９２が作動して基板２の端部領域２Ｒの吸引を解除し、テーブル移動機構２２は基板保持テーブル２１を手前側に移動させて、基板２を下流工程側への受渡し位置（基台１１の手前側右方の位置）に位置させる。これによりテープ貼着作業が終了する。

以上説明したように第１実施形態におけるテープ貼着装置１では、バックアップステージ３３の上部に設けられた多孔質材料部９０によって基板２の端部領域２Ｒを支持し、多孔質材料部９０が備える細孔を通じて基板２の端部領域２Ｒを吸引するようになっている。このため基板２がフィルム状部材から成る場合であっても、貼着したテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げた際に基板２の端部領域２Ｒが引っ張り上げられてその部分（端部領域２Ｒ）が変形等してしまう事態を防止できる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を示す。第２実施形態におけるテープ貼着装置１は、図１０及び図１１に示すように、第１実施形態におけるテープ貼着装置１が備えるバックアップステージ３３の前面に、ブロック状の補助支持部材１１０が設けられた構成となっている。補助支持部材１１０の上面は多孔質材料部９０の上面９０Ｓと同じ高さを有しており、基板２の端部領域２Ｒよりも基板２の中央部２Ｃ側に位置する中間部２Ｍ（図１１）の下面側を支持する。

図１０において、補助支持部材１１０には上面に開口する複数の吸引口１１０Ｈが形成されている。補助支持部材１１０には、各吸引口１１０Ｈに繋がる補助吸引管路１１１が設けられている。補助吸引管路１１１は補助支持部材１１０の外部を延びて前述の吸引制御バルブ９２に接続されている。

基板保持テーブル２１に中央部２Ｃが保持された基板２の端部領域２Ｒは多孔質材料部９０の上面９０Ｓ（すなわちバックアップステージ３３の上面）に支持され、基板２の中間部２Ｍは補助支持部材１１０の上面に支持される（図１１）。基板２の端部領域２Ｒが多孔質材料部９０の上面９０Ｓに支持され、基板２の中間部２Ｍが補助支持部材１１０の上面に支持された状態で吸引制御バルブ９２が作動し、真空源ＶＣからの真空圧が吸引管路９１及び補助吸引管路１１１に供給されると、多孔質材料部９０はその細孔を通じて基板２の端部領域２Ｒを吸引し、補助支持部材１１０の上面に開口した複数の吸引口１１０Ｈは基板の中間部２Ｍを吸引する。

このため第１実施形態の場合と同様、基板２がフィルム状部材から成る場合であっても、貼着したテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げた際に基板２の端部領域２Ｒが引っ張り上げられてその部分（端部領域２Ｒ）が変形等してしまう事態を防止できる。

ここで、補助支持部材１１０に形成された複数の吸引口１１０Ｈそれぞれの孔径は、吸引する基板２の中間部２Ｍを吸引口１１０Ｈ内に引っ張り込んだり、基板２にボイドを発生させたりしない大きさとする。具体的には、吸引口１１０Ｈの孔径を０．３ｍｍ以下程度にする。

なお、第２実施形態におけるテープ貼着装置１では、補助支持部材１１０はバックアップステージ３３に対して着脱自在であることが好ましい。これにより、Ｙ軸方向の寸法の異なる複数の補助支持部材１１０を用意しておくことができ、基板２の中間部２Ｍの大きさ（Ｙ軸方向の寸法）に応じた適切な上面領域を有する補助支持部材１１０をバックアップステージ３３に取り付けて最適の状態で基板２を支持することが可能となる。

また、図１２（ａ）に示すように、基板２が延出部２Ｋ（例えば、端部領域２Ｒに取り付けられたフィルム状部材から成る他の基板）を有しており、その延出部２Ｋの端部領域２Ｒに更にフィルム状部品等を取り付けるためのテープ切片３Ｓを貼着しようとする場合において、基板保持テーブル２１によって基板２の中央部２Ｃを保持し、補助支持部材１１０によって基板２の延出部２Ｋの中間部２Ｍを保持するようにすれば（図１２（ｂ））、基板２の（ここでは延出部２Ｋの）端部領域２Ｒへのテープ切片３Ｓの貼着を極めて安定した状態で行うことが可能となる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を示す。第３実施形態におけるテープ貼着装置１は、上述の第２実施形態におけるテープ貼着装置１から多孔質材料部９０と吸引管路９１を除いた構成となっている（図１３）。第３実施形態におけるテープ貼着装置１では、バックアップステージ３３の水平な上面で基板２の端部領域２Ｒを支持し、基板２の中間部２Ｍを補助支持部材１１０の上面で支持し、かつ吸引する。

第３実施形態におけるテープ貼着装置１では、基板２の端部領域２Ｒはバックアップステージ３３の上面に載置されるだけであるが、バックアップステージ３３の上面のＹ軸寸法が小さく、かつ、補助支持部材１１０に設けられた吸引口１１０Ｈが基板２の端部領域２Ｒに近接した位置に設けられているのであれば、基板２がフィルム状部材から成る場合であっても、貼着したテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げた際に基板２の端部領域２Ｒが引っ張り上げられてその部分（端部領域２Ｒ）が変形等してしまう事態を防止できる。

フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置を提供する。

１テープ貼着装置
２基板
２Ｃ中央部
２Ｍ中間部
２Ｒ端部領域
３Ｓテープ切片
３３バックアップステージ
９０多孔質材料部
９３吸引機構
１１０補助支持部材
１１０Ｈ吸引口
ＳＰセパレータ

Claims

フィルム状部材から成る基板の端部領域をバックアップステージにより支持し、部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着した後、前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するテープ貼着装置であって、
前記バックアップステージの上部に設けられ、前記基板の前記端部領域の下面を支持する多孔質材料部と、
前記多孔質材料部を通じて前記基板の前記端部領域を吸引する吸引機構とを備えたことを特徴とするテープ貼着装置。
前記バックアップステージに設けられ、上面が前記多孔質材料部の上面と同じ高さを有して前記基板の前記端部領域よりも前記基板の中央部側に位置する中間部の下面を支持する補助支持部材を備え、前記吸引機構は、前記補助支持部材の上面に開口して設けられた複数の吸引口より前記基板の前記中間部を吸引することを特徴とする請求項１に記載のテープ貼着装置。
前記複数の吸引口それぞれの孔径は前記吸引する前記基板にボイドを発生させない大きさであることを特徴とする請求項２に記載のテープ貼着装置。