JP2019155606A

JP2019155606A - 造形装置、造形システムおよび方法

Info

Publication number: JP2019155606A
Application number: JP2018040758A
Authority: JP
Inventors: 恭明萬; Yasuaki Yorozu
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2018-03-07
Filing date: 2018-03-07
Publication date: 2019-09-19
Also published as: EP3536500A1; US10990079B2; US20190275742A1; EP3536500B1

Abstract

【課題】所望の立体造形物を造形する造形装置を提供すること。【解決手段】立体造形物を造形する造形装置であって、造形データに基づき造形層を造形する造形ユニット２０６と、前記造形層の形状を測定する造形物形状測定部３４０と、前記造形データと、前記造形物形状測定部３４０により測定された前記造形層の形状とに基づいて、前記造形ユニットを制御する造形ユニット制御部３３０とを含む。【選択図】図６

Description

本発明は、造形装置、造形システムおよび方法に関する。

入力されたデータに基づいて、立体造形物を造形する造形装置（いわゆる「３Ｄプリンタ」）が開発されている。立体造形を行う方法は、例えば、ＦＦＦ（Fused Filament Fabrication、熱溶解フィラメント製造法）、ＳＬＳ（Selective Laser Sintering、粉末焼結積層造形法）、ＭＪ（Material Jetting、マテリアルジェッティング）、ＥＢＭ（Electron Beam Melting、電子ビーム溶解法）、ＳＬＡ（Stereolithography Apparatus、光造形法）など、種々の方法が提案されている。

しかしながら、所望の形状の立体造形物が造形できない場合があり、造形処理を補正する必要がある。

造形処理を補正する技術として、特許第３５３１６２９号公報（特許文献１）では、レーザの変更制御方法が開示されている。特許文献１によれば、レーザの照射位置の基準点を校正し、照射位置を制御するミラーにフィードバックすることで、レーザビーム照射位置の補正を高精度に行うことができる。

しかしながら、特許文献１では、あらかじめ想定された誤差に起因する補正しかできず、充分なものではなかった。

本発明は、上記従来技術における課題に鑑みてなされたものであり、所望の立体造形物を造形する造形装置、造形システムおよび方法を提供することを目的とする。

すなわち、本発明の実施形態によれば、立体造形物を造形する造形装置であって、
造形データに基づき、造形層を造形する造形手段と、
前記造形層の形状を測定する測定手段と、
前記造形データと、前記測定手段により測定された前記造形層の形状とに基づいて、前記造形手段を制御する制御手段と
を含む、造形装置が提供される。

上述したように、本発明によれば、所望の立体造形物を造形する造形装置、造形システムおよび方法が提供される。

本発明の実施形態における立体造形システム全体の概略構成を示す図。本実施形態の造形装置に含まれるハードウェア構成を示す図。本実施形態の造形装置に含まれるソフトウェアブロック図。本実施形態において造形装置が立体造形物を造形する処理のフローチャート。第１の実施形態において立体造形物を補正して造形する例を示す図。第１の実施形態におけるデータフローを示す図。第２の実施形態において立体造形物を補正して造形する例を示す図。第２の実施形態において立体造形物を補正して造形する例を示す図。従来技術における立体造形物を造形する例を示す図。

本実施形態を説明するために、造形装置の一例として図９を用いて説明する。より具体的には、図９（ａ−１）〜（ａ−３）は、ＦＦＦ方式による造形の一例を、図９（ｂ−１）〜（ｂ−３）は、ＳＬＳ方式による造形の一例をそれぞれ示している。

ＦＦＦ方式では、図９（ａ−１）に示すように、ステージ１２０の上部のヘッド１１０から溶融した造形材料１４０が吐出される。ヘッド１１０は、造形材料１４０を吐出しながら、ステージ１２０上のｘｙ平面を移動し、所定の造形層を造形する。なお、ヘッド１１０は固定させたままで、ステージ１２０がｘｙ平面を移動する構成としてもよい。１層の造形層が造形されると、図９（ａ−２）に示すように、ステージ１２０が下がり、その後、図９（ａ−３）に示すように、造形された造形層の上部に、次の造形層を造形する。この動作を繰り返すことで、図９（ｃ）に示すような立体造形物を造形する。なお、ステージ１２０は固定させたままで、ヘッド１１０がｚ軸方向の上部に移動する構成としてもよい。

また、ＳＬＳ方式では、図９（ｂ−１）に示すように、ステージ１２０上に敷き詰められた粉末状の造形材料１４０に、ヘッド１１０からレーザが選択的に照射される。選択的にレーザが照射された造形材料１４０は、局所的に、かつ、一瞬で熱によって溶融する。そして、溶融した材料を冷却することによって、硬化する。図９（ｂ−２）に示すように、ヘッド１１０は、レーザを照射しながらステージ１２０上のｘｙ平面と平行に移動し、所定の造形層を造形する。なお、ヘッド１１０は固定させたままで、ステージ１２０がｘｙ平面を移動する構成としてもよい。１層の造形層が造形されると、図９（ｂ−３）に示すように、ステージ１２０が下がり、再度、造形材料１４０が敷き詰められ、図９（ｂ−１）の動作に戻る。この動作を繰り返すことで、図９（ｃ）に示すような立体造形物を造形する。なお、ステージ１２０は固定させたままで、ヘッド１１０がｚ軸方向の上部に移動する構成としてもよい。

しかしながら、一般的な立体造形では、熱で溶融した造形材料によって、立体造形物を造形することから、造形材料が冷えて、収縮や反りのような熱変形が、造形途中や造形後に発生する。その結果、図９（ｄ）に示すように、造形精度の低い立体造形物が造形されることがあった。したがって、熱変形が小さい造形材料を使わなければならないという制約があった。

以下、本発明を、各実施形態をもって説明するが、本発明は後述する各実施形態に限定されるものではない。なお、以下に参照する各図においては、共通する要素について同じ符号を用い、適宜その説明を省略するものとする。また、以下の説明では、主としてＦＦＦ方式やＳＬＳ方式の造形装置で以て本発明を説明するが、他の方式の造形装置であってもよい。

また、以下では、説明の便宜上、立体造形物の高さ方向をｚ軸方向とし、ｚ軸に直交する面をｘｙ平面として説明する。

図１は、本発明の実施形態における立体造形システム全体の概略構成を示す図である。図１（ａ）に示すように、立体造形システムには、立体造形物を造形する造形装置１００が含まれる。造形装置１００は、例えば情報処理端末１５０から、造形したい立体造形物の形状データが送信され、当該形状データに基づいて、立体造形物を造形する。また、情報処理端末１５０は、造形装置１００が実行する処理を制御する制御装置として動作してもよい。なお、造形装置１００の中に、情報処理端末１５０の機能が組み込まれていてもよい。

図１（ｂ）に示すように、ｘｙ平面と平行に移動可能なヘッド１１０から、ステージ１２０上に造形材料１４０が吐出され、ｘｙ平面に層形状が造形される。１次元の線描を、同一平面内に描画することで、立体造形物のうち１層分の造形層を造形する。１層目の造形層が造形されると、ステージ１２０は、ｚ軸に沿う方向に１層分の高さ（積層ピッチ）だけ下がる。その後、１層目と同様にヘッド１１０が駆動して、２層目の造形層を造形する。造形装置１００は、これらの動作を繰り返すことで、造形層を積層し、立体造形物を造形する。なお、ヘッド１１０がｘｙ平面を移動し、ステージ１２０がｚ軸方向を移動する構成を例に説明したが、上述した構成は本実施形態を限定するものではなく、これ以外の構成であってもよい。

また、本実施形態の造形装置１００は、造形中の造形層もしくは造形後の立体造形物の形状を測定するためのセンサ１３０を具備する。図１（ｃ）に示すように、好ましい実施形態では、センサ１３０は、造形中として、例えば、ヘッド１１０による造形動作に連動して、造形層の形状を測定してもよい。また、立体造形物の測定は、１層の造形層が造形されるごとに行ってもよい。なお、立体造形物の測定をどのタイミングで、どの範囲で行うかは、任意に選択することができ、特に実施形態を限定するものではない。

次に、造形装置１００のハードウェア構成について説明する。図２は、本実施形態の造形装置１００に含まれるハードウェア構成を示す図である。造形装置１００は、ＣＰＵ２０１と、ＲＡＭ２０２と、ＲＯＭ２０３と、記憶装置２０４と、インターフェース２０５と、造形ユニット２０６と、形状センサ２０７とを含んで構成される。各ハードウェアは、バスを介して接続されている。

ＣＰＵ２０１は、造形装置１００の動作を制御するプログラムを実行し、所定の処理を行う装置である。ＲＡＭ２０２は、ＣＰＵ２０１が実行するプログラムの実行空間を提供するための揮発性の記憶装置であり、プログラムやデータの格納用、展開用として使用される。ＲＯＭ２０３は、ＣＰＵ２０１が実行するプログラムやファームウェアなどを記憶するための不揮発性の記憶装置である。

記憶装置２０４は、造形装置１００を機能させるＯＳや各種アプリケーション、設定情報、各種データなどを記憶する、読み書き可能な不揮発性の記憶装置である。インターフェース２０５は、造形装置１００と他の機器とを接続する装置である。インターフェース２０５は、例えば、情報処理端末１５０や、ネットワーク、外部記憶装置などと接続することができ、インターフェース２０５を介して、造形動作の制御データや、立体造形物の形状データなどを受信することができる。

造形ユニット２０６は、造形材料１４０から所望の立体造形物を造形する装置である。造形ユニット２０６は、ヘッド１１０や、ステージ１２０などを含んで、造形方式に応じて構成される。例えば、ＦＦＦ方式における造形ユニット２０６は、造形材料１４０を溶融する加熱機構や、造形材料１４０を吐出するノズルなどを含む。ＳＬＳ方式における造形ユニット２０６は、レーザ光源などを含む。

形状センサ２０７は、造形中の造形層もしくは造形後の立体造形物の形状を測定する装置である。形状センサ２０７は、立体造形物のｘ軸、ｙ軸およびｚ軸方向の寸法などを測定する。形状センサ２０７の例としては、赤外線センサ、カメラ、および３Ｄ計測センサ（例えば、光切断プロファイルセンサ）などが挙げられる。

次に、本実施形態における各ハードウェアによって実行される機能手段について、図３を以て説明する。図３は、本実施形態の造形装置１００に含まれるソフトウェアブロック図である。

造形装置１００は、データ入力部３１０、造形データ生成部３２０、造形ユニット制御部３３０、造形物形状測定部３４０、比較部３５０、補正部３６０、記憶部３７０を含む。

データ入力部３１０は、立体造形物を造形するための形状データなどの入力を受け付ける手段である。形状データは、一例として、情報処理端末１５０などで作成され、インターフェース２０５を介して、データ入力部３１０に入力される。

造形データ生成部３２０は、データ入力部３１０に入力された形状データを立体造形物の高さ方向に対して分割し、複数の造形層の造形データを生成する手段である。造形データは、造形される立体造形物を積層ピッチ単位で分割することで、積層される各層を造形するための造形層を示すデータとして生成される。造形データは、各層のｘｙ平面座標において、造形するかしないかを示す二値データとすることができる。また、好ましい実施形態では、単に各座標での造形の有無だけでなく、各座標における造形量や造形材料の吐出量などをパラメータとして含んでもよい。なお、図３では、造形データ生成部３２０は造形装置１００に含まれているが、情報処理端末１５０に含まれてもよい。この場合、情報処理端末１５０で生成された造形データが、造形装置１００に送信され、造形処理が実行される。

造形ユニット制御部３３０は、造形データに基づいて、造形ユニット２０６が造形する動作を制御する手段である。造形ユニット制御部３３０は、造形データに基づいてヘッド１１０の位置やステージ１２０の高さを調整することで、造形の速度、積層ピッチなどの種々のパラメータやアルゴリズムを制御しながら造形できる。また、造形ユニット制御部３３０は、造形データに基づいて造形量を制御することができる。例えば、ＦＦＦ方式では、造形材料１４０の吐出量を制御でき、ＳＬＳ方式では、レーザの強度を制御できる。

造形物形状測定部３４０は、形状センサ２０７を制御し、造形中の造形層もしくは造形後の立体造形物の形状として、寸法や高さなどの測定データを測定する手段である。造形物形状測定部３４０は、測定した結果を測定データとして取得する。

比較部３５０は、造形データと、造形物形状測定部３４０で測定された測定データとを比較し、両者の差分から、造形によって生じた誤差を算出する手段である。立体造形物の形状は、造形材料１４０の種類や、周囲温度などの各種条件によって変動することがある。ここで用いられる測定データは、１層目からｎ層目までに造形された複数の造形層を測定したデータを指す。また、造形材料１４０が冷却や硬化した後では、造形直後と比べて、収縮や反りが生じることもある。収縮などが生じたまま積層を続けると、所望する立体造形物と異なる立体造形物が造形される場合がある。したがって、造形データと、実際に造形された造形層の形状を示す、造形物形状測定部３４０で測定された測定データとの誤差を、次層以降の造形データにフィードバックして補正を行う。

補正部３６０は、立体造形物を造形する造形データを補正する手段である。例えば、補正部３６０は、比較部３５０が比較した差分に応じて、造形ユニット制御部３３０が実行する造形の動作が変更されるように、造形データを補正することができる。ここで、造形の動作を変更とは、造形データに含まれるパラメータやアルゴリズムの変更を示す。パラメータやアルゴリズムの一例として、造形される立体造形物の形状、造形層ごとの寸法や、高さ、造形データに基づく造形量、造形材料の溶融温度、造形の速度、積層ピッチなどが含まれる。造形データが補正された場合には、造形ユニット制御部３３０は、補正造形データに基づいて、造形処理を実行する。

記憶部３７０は、形状データ、造形データ、測定データなどの種々のデータを記憶装置２０４に記憶する手段である。記憶部３７０は、各機能手段によって、各種データが書き込まれ、また、読み出される。

各機能手段によって、精度の高い立体造形物を造形することができる。

なお、上述したソフトウェアブロックは、ＣＰＵ２０１が本実施形態のプログラムを実行することで、各ハードウェアを機能させることにより、実現される機能手段に相当する。また、各実施形態に示した機能手段は、全部がソフトウェア的に実現されても良いし、その一部または全部を同等の機能を提供するハードウェアとして実装することもできる。

図４は、本実施形態において造形装置１００が立体造形物を造形する処理のフローチャートである。

まず、造形装置１００は、ステップＳ１０００から造形処理を開始する。ステップＳ１００１で、データ入力部３１０は、形状データの入力を受け付ける。ステップＳ１００２では、造形データ生成部３２０は、入力された形状データを、立体造形物の高さ方向に対してＮ層に分割した造形データを生成する。生成された造形データは、記憶部３７０に記憶されてもよい。

その後、ステップＳ１００３では、ｎ＝１として設定する。ステップＳ１００４で、造形ユニット制御部３３０は、第ｎ層目の造形データに基づいて、造形ユニット２０６の動作を制御して第ｎ層目の造形層を造形する。ステップＳ１００５では、ｎ＝Ｎであるか否かによって処理を分岐する。すなわち、ｎとＮとが一致する場合（ＹＥＳ）には、全ての造形層を造形し、立体造形物が完成したとして、ステップＳ１０１０に分岐し、造形処理を終了する。また、ｎとＮとが一致しない場合（ＮＯ）には、造形していない造形層があることから、次層を造形するためにステップＳ１００６に分岐する。

ステップＳ１００６では、造形物形状測定部３４０は、造形した第ｎ層目の造形層の形状を測定する。

ステップＳ１００７では、比較部３５０が、第ｎ層目の造形データと、第ｎ層目の測定データとを比較し、差分を算出する。次にステップＳ１００８で、補正部３６０は、第ｎ層目の差分に基づいて、第ｎ＋１層目を造形する造形データを補正する。なお、補正処理は、１層ごとに行われても良いし、複数の層の差分に基づいて行われてもよい。また、各層の差分は適宜記憶部３７０に格納されてもよく、補正部３６０は、記憶部３７０に格納されている各層の差分を読み出し、第１層目から第ｎ層目までの差分に基づいて、第ｎ＋１層目の造形データを補正してもよい。

その後、ステップＳ１００９では、ｎの値をｎ＋１にカウントアップし、ステップＳ１００４の処理に戻る。ここで、２回目以降に実行するステップＳ１００４の処理においては、補正された造形データによって造形を行う。造形装置１００は、第Ｎ層目の造形データに基づく造形を完了するまで、上記のステップＳ１００４〜Ｓ１００９の処理を繰り返す。

上述したフローチャートの処理によって、造形した造形層に基づく差分を、次に積層する造形層にフィードバックすることで、造形動作を変更することができるので、所望とする立体造形物を造形することができる。

図５は、第１の実施形態において立体造形物を補正して造形する例を示す図である。第１の実施形態では、反りが発生した立体造形物について、層内のｘｙ平面内の高さを均一に補正する例である。また、図６は、第１の実施形態におけるデータフローを示す図である。

例えば、図５（ａ）のように立体造形物に反りが発生したまま造形動作を継続すると、反りによって立体造形物の高さが高くなった領域が発生する。この領域は、立体造形物とヘッド１１０との距離が近くなり、吐出される造形材料１４０で吐出口が塞がれるので、造形材料１４０が横方向に広がり、造形精度が低下する。

また、吐出口が塞がれるので、造形材料１４０によってノズル内部の圧力が上昇することがある。その状態でヘッド１１０が、反りのない立体造形物の高さが低い領域に移動すると、ノズル内部の圧力が解放されて、造形材料１４０が所定量よりも多量に吐出されるので、造形精度の低下につながる。

そこで、図５（ｂ）に示すように、造形された立体造形物の高さを測定することで、その上部に積層される造形層の高さを補正して造形する。

図６に示すように、まず、造形データ生成部３２０は、データ入力部３１０に入力された形状データをＮ層に分割した造形データを生成する。生成された各層の造形データは、記憶部３７０に一時的に格納されてもよい。造形ユニット制御部３３０は、記憶部３７０から読み出した造形データに基づいて造形ユニット２０６の動作を制御して、各層の造形層を造形する。なお、ここでは、立体造形物は第ｎ層まで造形されているものとする。

第ｎ層まで造形された立体造形物は、造形物形状測定部３４０によって測定され、第ｎ層目の立体造形物の測定データとして取得される。ここで、測定データは、立体造形物の各（ｘ，ｙ）座標におけるｚ座標、すなわち、高さを示すデータである。以下、測定データを、第ｎ層測定データとする。

比較部３５０は、第ｎ層測定データと、第ｎ層の造形データとを比較する。

補正部３６０は、比較結果に基づいて、第ｎ層の上部に積層される第ｎ＋１層の造形データを補正する。以下、補正された造形データを第ｎ＋１層補正造形データとする。第ｎ＋１層補正造形データは、吐出量を調整するパラメータを含み、各層の高さが均一となるように造形材料１４０の吐出量を調整できる。

造形ユニット制御部３３０は、第ｎ＋１層補正造形データに基づいて、造形ユニット２０６を動作させ、ｎ＋１層を造形する。例えば、図５（ｃ）に示すように、反りによって高さが高くなっている領域では、造形材料１４０の吐出量を少なくし、高さが低い領域では、造形材料１４０の吐出量を多くする。これによって、立体造形物の高さを均一に補正でき、造形精度を向上できる。

また、第１の実施形態では、ＦＦＦ方式などでは、吐出量を調節することで、立体造形物の形状を補正する例を示した。ＳＬＳ方式などでは、以下の第２の実施形態に示す方法によって形状を補正してもよい。

図７および図８は、第２の実施形態において立体造形物を補正して造形する例を示す図である。図７（ａ）〜（ｄ）は、立体造形物の高さが所定の高さよりも低い場合の補正を例示し、図８（ａ）〜（ｄ）は、立体造形物の高さが所定の高さよりも高い場合の補正を例示している。

まず、図７について説明する。図７（ａ）は、立体造形物に反りが生じ、第ｎ層まで造形した立体造形物に所定の高さよりも低い領域がある。第ｎ＋１層の造形層を造形する際に、造形データ生成部３２０で生成した造形データのまま用いると、第ｎ＋１層より下部層の反りが反映された形状で造形される。そこで、図７（ｂ）は、第ｎ層と第ｎ＋１層との間に、所定の高さよりも低い領域のうち、閾値よりも低い領域の形状をしたｎ’層を追加して造形する。その後、図７（ｃ）で、第ｎ’層を造形した後に第ｎ＋１層を造形することで、下部層の反りによる精度低下の影響を低減した立体造形物を造形することができる。なお、ｎ’層の形状は、図７（ｄ）のように、第ｎ＋１層の形状（破線で示される形状）のうち、所定の高さよりも低い領域を補完する形状（実線で示される形状）である。

次に、図８について説明する。図８（ａ）は、立体造形物に反りが生じ、第ｎ層まで造形した立体造形物に所定の高さよりも高いが領域ある。第ｎ＋１層の造形層を造形する際に、造形データ生成部３２０で生成した造形データをそのまま造形すると、第ｎ＋１層より下部層の反りが反映された形状で造形される。そこで、図８（ｂ）は、第ｎ層の上に造形する第ｎ＋１層のうち、第ｎ層の所定の高さよりも高い領域を間引いて造形する。その後、図８（ｃ）で、第ｎ＋２層を造形することで、下部層の反りによる精度低下の影響を低減した立体造形物を造形することができる。なお、補正された第ｎ＋１層の形状は、図８（ｄ）のように、第ｎ＋１層の形状（破線で示される形状）から、所定の高さよりも高い領域を除いた形状（実線で示される形状）である。

第２の実施形態では、第１の実施形態と同様に、造形物形状測定部３４０が第ｎ層までの立体造形物の高さを測定する。そして、比較部３５０が、測定した高さと造形データの高さとを比較する。補正部３６０は、比較した結果に基づいて、図７のようなｎ’層を追加する補正や、図８のようなｎ＋１層の形状を間引く補正を行う。

以上、説明した本発明の各実施形態によれば、所望の立体造形物を造形する造形装置、造形システムおよび方法を提供することができる。

上述した本発明の各実施形態の各機能は、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、Ｊａｖａ（登録商標）等で記述された装置実行可能なプログラムにより実現でき、本実施形態のプログラムは、ハードディスク装置、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ、フレキシブルディスク、ＥＥＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ等の装置可読な記録媒体に格納して頒布することができ、また他装置が可能な形式でネットワークを介して伝送することができる。

以上、本発明について実施形態をもって説明してきたが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、当業者が推考しうる実施態様の範囲内において、本発明の作用・効果を奏する限り、本発明の範囲に含まれるものである。

１００…造形装置、１１０…ヘッド、１２０…ステージ、１３０…センサ、１４０…造形材料、１５０…情報処理端末、２０１…ＣＰＵ、２０２…ＲＡＭ、２０３…ＲＯＭ、２０４…記憶装置、２０５…インターフェース、２０６…造形ユニット、２０７…形状センサ、３１０…データ入力部、３２０…造形データ生成部、３３０…造形ユニット制御部、３４０…造形物形状測定部、３５０…比較部、３６０…補正部、３７０…記憶部

特許第３５３１６２９号公報

Claims

立体造形物を造形する造形装置であって、
造形データに基づき、造形層を造形する造形手段と、
前記造形層の形状を測定する測定手段と、
前記造形データと、前記測定手段により測定された前記造形層の形状とに基づいて、前記造形手段を制御する制御手段と
を含む、造形装置。
前記造形手段は、前記造形データとして立体造形物を高さ方向に対して分割した造形層を示すデータに基づいて、造形層を造形することで立体造形物を造形し、
前記制御手段は、前記測定された造形層の上部に造形される造形層を示す造形データを変更するように制御する、請求項１に記載の造形装置。
前記測定手段は、前記造形層の高さを測定し、
前記制御手段は、前記測定手段によって測定された高さに基づいて、造形の動作を変更するように制御する、請求項１または２に記載の造形装置。
前記制御手段は、
前記測定手段によって測定された高さに応じて、造形層を追加するように制御する、請求項３に記載の造形装置。
前記制御手段は、
前記測定手段によって測定された高さが、所定の高さよりも高い領域がある場合には、測定された造形層の上部に造形される造形層を、当該高い領域以外の領域に造形するように制御する、請求項３または４に記載の造形装置。
立体造形物を造形する造形装置と、前記造形装置の動作を制御する制御装置を含む造形システムであって、
前記造形装置は、
造形データに基づき、立体造形物を造形する造形手段と、
前記造形手段により造形された造形層の形状を測定する測定手段とを含み、
前記制御装置は、
前記造形データと、前記測定手段により測定された造形層の形状とに基づいて、前記造形手段を制御する制御手段を含む、
造形システム。
立体造形物を造形する方法であって、
造形データに基づき、造形層を造形するステップと、
前記造形層の形状を測定するステップと、
前記造形データと、前記測定された造形層の形状とに基づいて、造形の動作を変更するステップとを含む、
方法。