JP2019502425A - レーザ支援の創傷治癒のプロトコールおよびシステム - Google Patents

Abstract

０．００１から１．２ワットのレーザ出力で電磁スペクトルの可視領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の波長を有する光ビームを生成するダイオード・レーザを使用して、創傷を治癒させると共に病変組織を治療する方法であって、ダイオード・レーザは、基質と共にまたは基質がなく使用される際に、組織温度を制御し上皮の再生を生体刺激するために断続的に停止させながら使用される、方法。０．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力で緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）のレーザ光を利用して病変組織を治療する方法。０．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力でＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）のレーザ光を使用して病変組織を治療する方法。

Description

相互参照
本出願は、２０１６年１１月１０日出願の一部継続特許出願第１５／３４８，７９３号への優先権を主張する国際出願であり、上記国際出願は、２０１５年１１月１０日出願の米国特許出願第１４／９３７，８５８号からの米国特許法１２０条下の優先権の利益を主張し、上記米国出願は、現在特許第９，１８０，３１９号として公開されている２０１３年４月１６日出願の米国特許出願第１３／８６４，２２６号からの優先権の利益を主張し、上記米国出願は、現在放棄されている２０１１年４月４日出願の米国特許出願第１３／０７８，７５７号からの優先権の利益を主張し、これらの全ての内容は、参照により本明細書に組み入れられている。

本発明は、概して、電磁スペクトルの可視領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の波長を有する光ビームを産生するダイオード・レーザを使用して、歯肉疾患を治療する方法に関する。任意選択的に、レーザ光は、レーザ出力０．００１Ｗから５Ｗの緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）を利用して、創傷を治療する。また、記載されるのはダイオード・レーザを使用して病変組織を治療する方法が想定される。任意選択的に、レーザ光は、．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力でＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）を利用して、創傷を治療する。任意選択的に、ＬＥＤ光は、ＩＲ波長域を利用して、創傷を治療する。

レーザ支援の歯周組織および骨の再生法（ＬＡＰＯＲ）は、以下に限定されないがＬＡＰＯＲ歯周溶液、ＬＡＰＯＲ歯周ゲルやＬＡＰＯＲ基質などの基質の使用を伴う、レーザ支援によるプロトコールであり、そのために上皮細胞、歯肉線維芽細胞、ＰＤＬ線維芽細胞の細胞付着と、骨形成細胞の接着の増加とを引き起こす。ＰＤＬ線維芽細胞、歯肉線維芽細胞、および骨芽様細胞を使用し、細胞の遊走および増殖を増進させることによって、ｉｎ ｖｉｔｒｏで創傷の埋まる速さが加速されるものと思われる。

ＬＡＰＯＲプロトコールに使用されるＬＡＰＯＲ歯周溶液、ＬＡＰＯＲ歯周ゲル、およびＬＡＰＯＲ基質などの基質は、タンパク質合成全体と特定の細胞外マトリックス分子の合成とを刺激する。骨リモデリング調節システムを評価する研究では、タンパク質がこの調節システムに影響を与えることが示されており、したがって骨リモデリング過程への間接的な関与を示す。３つの特別に配合された歯周病および創傷の治癒基質とＬＡＰＯＲゲル歯根調整剤とが併せて使用される際に、ＬＡＰＯＲは、組織および骨の合成全体を刺激し、歯肉の付着、歯肉の高さ、骨密度、骨の高さを増加させることが示されてきたが、このことは、ｉｎ ｖｉｖｏで創傷の埋まる速さが加速されることを示す。

使用されるダイオード・レーザは、電磁スペクトルの可視領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の波長を有する光ビームを産生する。任意選択的に、０．５から１．２Ｗのレーザ出力で緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）の波長を有する光ビームが、ＬＡＰＯＲプロトコールに使用される。新しい骨およびその支持因子の生体刺激を含めて、歯周組織の治癒および再生の過程を生体刺激することが、ＬＡＰＯＲプロトコールによって示されてきた。ＬＡＰＯＲプロトコールに使用されるダイオード・レーザは、歯周組織の治癒応答を非外科処置的に生体刺激し、歯周組織の組織再生を非外科処置的に生体刺激し、長い接合上皮が溝内を下方に遊走することを防止し（組織治癒の生体力学的な一側面）、それによって組織の高さを保持する。ＬＡＰＯＲプロトコールに使用されるダイオード・レーザは、以下に限定されないがタンパク質などの基質が、タンパク質合成全体と細胞外マトリックス分子の合成とを非外科処置的に刺激することを助長する。

代替的には、ＬＡＰＯＲプロトコールは、０．００１Ｗから５Ｗ、好ましくは０．００２Ｗから４Ｗ、さらに好ましくは０．００３Ｗから４Ｗ、最も好ましくは０．００５Ｗから２Ｗの代替的なワット数を有する、緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）、赤色波長域（６２０〜７５０ｎｍ）、または黄色波長域（５７０〜５９０ｎｍ）の波長を有する光ビームを使用してもよい。使用されるダイオード・レーザは、創傷の治癒応答および骨／組織の再生およびその支持因子を生体刺激することによって、基質が組織および骨の合成全体を刺激することを助長する。

本発明を使用して組織の損傷および創傷を治療してもよいことが、さらに想定される。すなわち、溶液、ＬＡＴＯＲゲル、およびＬＡＴＯＲ基質を使用するレーザ支援の組織および骨の再生法（ＬＡＴＯＲ）によって、細胞の遊走および増殖が増進され、創傷の埋まる速さが加速される。プロトコールを、６つの特別に配合された組織および創傷の治癒基質とゲル調整剤との併用で使用して、組織および骨の合成全体を刺激し、組織の付着、組織の高さ、骨密度、および骨の高さを増加させて、それによってＬＡＰＯＲプロトコールのように創傷の埋まる早さが加速されることが示される。

本発明の例示的な一実施形態では、開示されるのは、電磁スペクトルの可視領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の波長を有する光ビームを生成するダイオード・レーザを使用する、歯肉疾患およびスケーリング／ルート・プレーニング後の歯肉組織を含めた創傷を治療する方法である。任意選択的に、０．５ワットから１．２ワットのレーザ出力で緑色域（５２０〜５７０ｎｍ）の波長を有する光ビームを使用して、歯肉組織を浄化すると共に、治癒を生体刺激して歯周組織（歯根表面のセメント質を含む）を再生し、そうして長い接合上皮が溝内を下方に遊走するのを防止し、それによって組織の高さを保持する。代替的には、０．００１Ｗから５Ｗの代替的なワット数を有する、緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）、赤色波長域（６２０〜７５０ｎｍ）、または黄色波長域（５７０〜５９０ｎｍ）の波長を有する光ビームを使用して、治癒を生体刺激し、創傷部位、その組織および骨を再生してもよい。好適な実施形態では、ワット数は、０．００２Ｗから４Ｗの領域にあり、さらに好適には０．００３から３Ｗの領域にあり、最も好適には０．００５Ｗから２Ｗの領域にある。また、ダイオード・レーザは、基質、すなわちＬＡＰＯＲ歯周および創傷治癒溶液、ＬＡＰＯＲ歯周ゲル、およびＬＡＰＯＲ歯周および創傷治癒基質によって誘導される治癒および再生の応答を生体刺激し、方法は、１）溝内部にレーザを配すること、２）溝全体にわたってレーザ光を断続的に縦方向および横方向に動かすことによって溝全体に行き渡らせること、および３）血餅が形成される（次いで細胞の付着、接着、遊走、および増殖が増加する）前に基質を溝に配すること、を含む。好適な実施形態では、ＬＡＴＯＲプロトコールは、上記のパラメータに従ってダイオード・レーザを使用して、全体の創傷部位を治療することがある。任意選択的に、レーザ光は、．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力でＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）を利用して創傷を治療する。

代替的な一実施形態では、ＬＡＰＯＲプロトコールは、ＬＥＤ光を使用して、治癒を生体刺激し、歯周組織および全体の創傷組織を再生することがある（ＬＡＴＯＲプロトコール）。ＬＥＤ光を１０Ｗ以下で創傷に使用して、新しい細胞の組織化とそれによる組織再生の際に支援する。任意選択的に、ＬＥＤ光は、ＩＲ波長域を利用して創傷を治療する。任意選択的に、レーザ光は、ＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）を．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力で利用して創傷を治療する。

代替的な一実施形態では、ＬＡＰＯＲおよびＬＡＴＯＲのプロトコールは、無線周波数（ＲＦ）波を使用して、歯肉組織を浄化し、治癒を生体刺激し、歯周組織を再生することがある。ＲＦビームを１０Ｗ以下で創傷に使用して、新しい細胞の組織化とそれによる組織の再生の際に支援する。搬送波（正弦波）は、非正弦波形を処置の場所に移送する。搬送波周波数は、０．１ＭＨｚから２０ＭＨｚの領域にあることがあり、一方で、非正弦波形は、０から４０ＫＨｚ、または代替的に０‐２４ＧＨｚの領域にあることがある。好適な実施形態では、搬送波周波数は、０．２ＭＨｚから１０ＭＨｚの、好ましくは０．３ＭＨｚから５ＭＨｚの領域にある。任意選択で、０．００１Ｗから１０ワットの幅を、好ましくは０．００１Ｗから３Ｗの幅を４０Ｈｚから２４ＧＨｚのヘルツ幅に利用する。さらに代替的な実施形態では、ＲＦ波は単一の正弦波である。さらに代替的な実施形態では、ＲＦ波は、１つを越える正弦波であり、ここで、この１つを越えるものは、倍音のパターンを示す。好適な実施形態では、ＬＡＴＯＲプロトコールは、上記のパラメータに従ってＲＦ波を使用して、全体の創傷部位を治療することがある。任意選択的に、非正弦波形は、搬送波の非存在下で上記のパラメータの領域にあることがある。

本発明の別の実施形態では、開示されるのは、ＥＤＴＡ１５％、グルコン酸カルシウム２０％、メチルパラベン、プロピルパラベン、緩衝剤としてエタノールアミン、カルボキシメチルセルロース、および食用緑色着色剤、滅菌水を含む、歯根／骨／軟骨調整剤である。

本発明のさらに別の実施形態では、開示されるのは、ナトリウム含量１１ｍｇ／１００ｇの溶液中でのリン酸一ナトリウムまたはリン酸二ナトリウムと水酸化ナトリウムとの組合せ；６０％の水；９％のリジン；９％のプロリン；イソロイシン、ロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、トリプトファン、バリン、ヒスチジン、アスパラギン、およびセレノシステインからなる群から選ばれる、９％の他の全ての必須アミノ酸；アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、システイン、グルタミン酸、グルタミン、グリシン、セリン、チロシン、およびピロリシンからなる群から選ばれる、２％の他の全ての非必須アミノ酸；アデノシン、ウリジン、グアノシン、イリジン、およびシチジンからなる群から選ばれる、６．９％の遊離塩基；ＡＤＰ、ＡＴＰ、およびアセチルコリンからなる群から選ばれる、２％のリン酸エステル；ならびに１％の安息香酸から構成される、第１の基質である。

本発明のさらに別の実施形態では、開示されるのは、水酸化カルシウム／クロー油を用いて沈降されたリン酸三カルシウム、およびハイドロキシアパタイト結晶で構成される、第２の基質である。

本発明のさらに別の実施形態では、開示されるのは、５．１％のヒアルロン酸；リノール酸（ＬＡ）、アルファ−リノール酸（ＡＬＡ）からなる群から選ばれる、８％の脂肪酸；マンノース、ガラクトース、Ｎ−アセチルガラクトサミン、Ｎ−アセチルグルコサミン、Ｎ−アセチルノイラミン酸、フコース（６位のカルボキシル基のないＬ立体配置）、およびキシロースからなる群から選ばれる、４．４％の糖；２．２％のグルコースとフコース（６位のカルボキシル基のないＬ立体配置）との混合物；ビタミンＡ、ビタミンＤ２、Ｄ３、ビタミンＥ、ビタミンＫ１、Ｋ２、ビタミンＢ１２（メチルコバラミン、ヒドロキソコバラミン）、コレステロール、およびジアグリセロールからなる群から選ばれる、３％の脂質；ビタミンＢ１、ビタミンＢ２、ビタミンＢ３、ビタミンＢ５、ビタミンＢ６、ビタミンＢ７、ビタミンＢ９、ビタミンＣ、およびパントテン酸からなる群から選ばれる、２．７％のビタミン；塩化カルシウム、塩化コリン、硫酸マグネシウム、塩化カリウム、リン酸カリウム（一塩基性）、重炭酸ナトリウム、塩化ナトリウム、およびヨウ化ナトリウムからなる群から選ばれる、４．５％の電解質源；Ａｇナノ粒子およびＡｕナノ粒子からなる群から選ばれる、６％の金属；銅、亜鉛、セレン、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ホウ素、およびモリブデンからなる群から選ばれる、３．９％のイオン性金属；ならびにホウ素、ケイ素、ニッケル、およびバナジウムからなる群から選ばれる、４％の他のイオン性金属から構成される、第３の基質である。

本発明の別の実施形態では、開示されるのは、カルボマー、塩化カリウム、塩化物、ナトリウム、カリウム、マンガン、リン酸三カルシウム、硫酸塩、炭酸塩、カタツムリ血清、カタツムリ分泌物濾過物、ＨＡ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｐｔ、コラーゲン、グリシンＨＣｌ、およびフコースから構成される第４の基質である。

本発明の別の実施形態では、開示されるのは、リン酸三カルシウムおよび／または石灰化コラーゲンおよび／または非石灰化コラーゲンから構成される、第５の基質である。

本発明の別の実施形態では、開示されるのは、リン酸三カルシウム、および／または石灰化コラーゲン、および／または非石灰化コラーゲン、および／またはＨＣｌ、および／またはＮａＣｌ、および／または金属から構成される、第６の基質であって、ここでは、金属は、銅、Ａｕ、Ａｇ、鉄、および白金、またはそれらの任意の組合せからなる群から選ばれる。

本発明のさらに重要な特長は、それゆえ、以降のさらに詳細な記載がより良く理解されるように、および当技術分野へのここでの貢献がいっそう認識されるように、略述される。本発明の追加の特長は、のちに本明細書に記載され、以降の特許請求の範囲の主題を形成することになる。

本発明の少なくとも１つの実施形態を詳細に説明する前に、本発明は、本願において、以下の記載に記述されるかまたは図面に示されている、構成成分の構成および配列の詳細に限定されないことは理解されよう。本発明は、他の実施形態で行うこと、ならびに様々な方法で実践および実施することが可能である。また、本明細書に採用される言い回しおよび用語は、記載の目的のものであって、限定することとみなされるべきではないことは、理解されよう。

そのようにして、当業者は、この開示の基づく概念が、本発明の複数の目的を実施するための他の構造、方法、およびシステムの設計のための基盤として容易に利用される場合があることを認識することになる。それゆえ、特許請求の範囲は、本発明の趣旨および範囲から逸脱しない限り、そのような等価の構築物を含むものとみなされるべきであるということが重要である。

当業者が以降の本発明の詳細な記載をより良く理解するように、上記は、本発明の好適な特長をむしろ幅広く略述している。本発明の特許請求の範囲の主題を形成する、本発明の追加の特長は、下記に記載されよう。本発明の同じ目的を実施するために他の構造を設計または改変するための基盤として、開示される概念および具体的な実施形態を容易に使用できること、およびそのような他の構造は、その最も広い形で本発明の趣旨および範囲から逸脱しないことを、当業者は認識するべきである。

本発明の他の態様、特長、および利点は、以下の詳細な記載、別添の請求項、および添付の図面から、さらに充分に明らかになってゆくことになる。図面中では、類似の要素は類似の参照数字が与えられている。

図１は、基質を適用する前にダイオード・レーザで処置する前の患者の歯のＸ線像を示す図である。 図２〜図７は、基質で処置した後にダイオード・レーザで処置した後の図１の下の歯のＸ線像を示す図である。 図８は、基質で処置した後にダイオード・レーザで処置する前の上の歯のＸ線像を示す図である。 図９は、基質で処置した後にダイオード・レーザで処置した後の図８の上の歯のＸ線像を示す図である。 図１０は、本発明の原理に従って、ダイオード・レーザを使用して歯肉疾患を治療する方法のフロー図である。 図１１は、患者の歯１５について、ダイオード・レーザおよび基質で処置した後の歯の１２箇所における骨密度の測定値を、経時で示す図である。 図１２は、患者の歯２８について、ダイオード・レーザおよび基質で処置した後の歯の１７箇所における骨密度の測定値を、経時で示す図である。 図１３は、患者の歯２、歯３、および歯１５について、ダイオード・レーザおよび基質で処置した後の歯の３箇所における骨密度の測定値を、経時で示す図である。 図１４ａ、図１４ｂは、図１１に示される測定値を収集した、患者の歯１５のＸ線を示す図であり、（ａ）は、処置前の歯１５を示し、（ｂ）は、３回の処置後の２０１１年１０月の測定時の歯１５を示す。 図１５ａ、図１５ｂは、図１２に示される測定値を収集した、患者の歯２８のＸ線を示す図であり、（ａ）は、処置前の患者の歯２８のＸ線を示す図であり、（ｂ）は、４回の処置後の２０１１年１月の測定時の歯２８を示す。 図１６ａ、図１６ｂは、図１３に示される測定値を収集した、患者の歯２、歯３、および歯１５のパノラマＸ線を示す図である処置前の歯を示し、（ａ）は処置前の歯を示し、（ｂ）は２０１１年７月の測定時の歯を示す。 図１７ａ〜図１７ｆは、本発明のダイオード・レーザの第１の実施形態の様々な図であり、（ａ）は、右側面図、（ｂ）は、背面側面図、（ｃ）は、左側面図、（ｄ）は、正面側面図、（ｅ）は、上面図、（ｆ）は、レーザ・ハウジングのクリーズアップである。 図１８ａ〜図１８ｃは、図１７のダイオード・レーザの立体分解図であり、（ａ）は、立体分解図、（ｂ）は、組立図、（ｃ）は、底面図を示す。 図１９ａ〜図１９ｇは、本発明のダイオード・レーザの第２の実施形態の様々な図であり、（ａ）は、上面斜視図であり、（ｂ）は、背面図、（ｃ）は、左側面図、（ｄ）は、上面図、、（ｅ）は、正面斜視図、（ｆ）は、右側面図、（ｇ）は、底面図を示す。 図２０ａ、図２０ｂは、図１９のダイオード・レーザの立体分解図であり、（ａ）は、分解図、（ｂ）は、レーザ・ハウジングのクローズアップを示す。 図２１ａ〜図２１ｃは、本発明のダイオード・レーザの第３の実施形態の様々な図であり、（ａ）は、側面斜視図、（ｂ）は、分解図、（ｃ）は、レーザ・ハウジングのクローズアップを示す。 図２２ａ〜図２２ｃは、本発明の光ファイバのレーザを示す図であり、（ａ）は、組立図、（ｂ）は、立体分解図、（ｃ）は、完全に組み立てられたレーザを示す。 図２３は、本発明のレーザを使用するためのプロトコールのフローチャートである。 図２４は、処置前後の顎のプロファイルの測定値を示す図である。 図２５は、処置前後のつま先のしわの長さの測定値を示す図である。 図２６ａ〜図２６ｃは、処置の前と後の歯肉の創傷の治癒および組織の再生の測定値を示す図であり、（ａ）は、処置前の創傷を示し、（ｂ）は、処置後の組織の再生を示し、（ｃ）は、処置前後の組織の高さの測定値を示す。 図２７は、処置前後の手のしわの長さの測定値を示す図である。 図２８は、処置前後の創傷の新しい皮膚の成長の測定値を示す図である。 図２９は、処置前後の（肛門の）瘢痕の幅の低減の測定値を示す図である。 図３０は、処置前後の（肛門の）瘢痕の長さの低減の測定値を示す図である。 図３１は、処置前後の嚥下の強さの測定値を示す図である。 図３２は、処置前後の乳房の硬さの測定値を示す図である。 図３３ａ〜図３３ｅは、本発明のＲＦハンドピースの様々な図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、ＲＦチップの斜視図、（ｄ）は、立体分解側面斜視図、（ｅ）は、本発明のＲＦハンドピースの代替的な側面斜視図を示す。 図３４ａ〜図３４ｆは、本発明の第４の代替的なダイオード・レーザの様々な図であり、（ａ）は、右側面図、（ｂ）は、正面図、（ｃ）は、左側面図、（ｄ）は、左側面斜視図、（ｅ）は、上面図、（ｆ）は、右側面斜視図を示す。 図３５ａ〜図３５ｆは、光ファイバのハンドピースおよび交換可能なチップに用いるレーザ源の様々な図である。 図３６ａ〜図３６ｆは、本発明の携帯可能なＲＦ送信器の様々な図であり（ａ）は、上面図、（ｂ）は、側面図、（ｃ）は、底面図、（ｄ）は、左側面図、（ｅ）は、左正面斜視図、（ｆ）は、右正面斜視図である。 図３７ａ、図３７ｂは、本発明の代替的な光ファイバ・レーザを示す図であり、（ａ）平坦チップ、（ｂ）は、ガラス分散チップを示す 図３８は、処置前後の上皮の創傷の再生を示す図である。 図３９は、処置前後のアキレス腱の創傷の再生を示す図である。 図４０は、処置前後の足首上皮の創傷の再生を示す図である。 図４１は、処置前後の足首の創傷のサイズの低減を示す図である。 図４２は、処置前後の口腔の創傷の再生を示す図である。 図４３ａは、処置前後の静脈創傷の再生を示す図、図４３ｂは、懐中電灯式赤外線レーザを示す図である。

発明の詳細な説明

定義
本明細書に使用される際に、用語「歯肉疾患」とは、歯の損失および／または他の健康の問題を引き起こす可能性がある歯周疾患を意味する。歯周疾患の例としては、歯肉炎、侵襲性の歯周炎、慢性の歯周炎、全身性の疾患の徴候としての歯周炎、および壊死性の歯周疾患が挙げられる。

本明細書に使用される際に、用語「組織疾患」とは、肢の切断など他の健康の問題を引き起こす可能性がある、負傷および／または創傷に起因する組織および／または上皮の損失を意味する。

本明細書に使用される際に、用語「患者」とは、歯肉の疾患に罹患し、前記歯肉疾患のための処置を必要とする任意の個体を意味する。

本明細書に使用される際に、用語「箇所」とは、溝またはその直近の周囲の範囲内にある、測定の正確な地点を意味する。

本明細書に使用される際に、用語「基質混合物」とは、歯肉疾患および／または組織疾患および／または創傷を処置するための、本明細書に開示される第１の基質および／または第２の基質および／または第３の基質および／または第４の基質および／または第５の基質および／または第６の基質の混合物を意味する。

本明細書に使用される際に、用語「骨再生」とは、溝内またはその周りの具体的な箇所でカルシウムの密度が増加することを意味する。

本明細書に使用される際に、用語「カルシウム密度」とは、所与の箇所の周囲のカルシウム量の測定値を意味する。

本明細書に使用される際に、用語「創傷」とは、任意の本来の組織もしくは骨または名付けのない任意の他の構造を喪失している任意の範囲を意味し、この範囲は、健康で非創傷で無損傷かつ老化していない形態を喪失している。

ＬＡＰＯＲプロトコールは、特殊レーザの使用を伴う最も有効な処置の方法と組み合わせることによって、歯肉疾患および創傷の処置に使用することができる。米国国民のおよそ６６％が、何らかの形の歯肉疾患を有している。しかし、しばしば歯肉手術の結果として不快さがあるために、多くが処置を得ようとすることを避ける。ＬＡＰＯＲは、新しい選択肢を提供する。ＬＡＰＯＲプロトコールは、旧来の歯周手術としてより有効な処置であり、短期間および長期間の両方で患者にとってはるかに有益である。ＬＡＴＯＲプロトコールは、組織疾患および創傷の処置のために同様に使用することができる。

ＬＡＰＯＲプロトコールは、たった約１時間のおよびたった２回の短期の事後の来院を要するのみである。患者は、ダウンタイムを経ず、回復にたった２４時間をかけるのみである。このことによって、仕事への速やかな復帰が可能かつ快適なものとなる。

ＬＡＰＯＲプロトコールを実施した後、歯肉の後退は、通常の歯周手術後の殆どの場合に比べてゼロである。これは、歯根の上の新しいセメント質の形成と組み合わされて、以前に損なわれた骨形成、歯周靱帯の形成、および歯の損失なし。ＬＡＴＯＲプロトコールを実施した後、創傷の線維増多は、通常の処置の後の殆どの場合に比べてゼロであり、新しい組織の形成が多方向に起こり、移植することなく創傷が閉じる。

本発明のＬＡＰＯＲプロトコールを使用して、最も有効な処置の方法をレーザ、ＬＥＤ、無線周波数エネルギー、および基質と組み合わせることによって、または別々に使用することによって、創傷部位を治癒させることができる。処置プロトコールを実施した後、創傷部位からの組織の後退は観察されなかった。好適な実施形態では、ＲＦエネルギー波は１０Ｗまでとしてもよい。搬送波周波数は、０．１ＭＨｚから２０ＭＨｚの領域にあることがある一方で、非正弦波形は、０から４０ＫＨｚ、または０から２４ＧＨｚまでの領域にあることがある。好適な実施形態では、搬送波周波数は、０．２ＭＨｚから１０ＭＨｚ、好ましくは０．３ＭＨｚから５ＭＨｚの領域にある。任意選択で０．００１Ｗから１０Ｗの領域のＲＦエネルギーが、好ましくは０．００１Ｗから３Ｗの領域が、４０Ｈｚから２４ＧＨｚのヘルツ幅で利用される。さらに代替的な実施形態では、ＲＦ波は１つを超える正弦波であり、ここでは、１つを超えるものが倍音のパターンを示す。

ＬＡＰＯＲプロトコールおよびＬＡＴＯＲプロトコールで使用される特殊なタイプのレーザは、ダイオード、ｓに使用される半導体コヒーレント光ビームである。使用されるレーザ光は、電磁スペクトルの可視領域の波長である４００ｎｍ〜７００ｎｍの間の波長を有する。任意選択的に、可視スペクトルの緑色域（５２０〜５７０ｎｍ）が０．５から１．２ワットのレーザ出力で利用されるが、これによって、その部位が除菌されて歯肉組織が細菌不含のままとなり、治癒が生体刺激される。；基質を用いる処置との併用で、レーザは歯周組織の再生を生体刺激する。旧来の歯周治療は、歯の組織の高さを除去してポケットの深さを低減する。ＬＡＰＯＲプロトコールは再生の術式である。患者は組織体積を失わない。組織体積が増加され、骨が再生される。全般的な組織疾患については、レーザは、組織の再生を生体刺激するが、ここで、旧来の治療は、組織の高さを除去して疾患を低減する。任意選択的に、レーザ光は、ＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）を．００１Ｗから５Ｗレーザ出力で利用して、創傷を治療する。任意選択的に、ＬＥＤ光が１０Ｗ以下で使用される。

定型のスケーリングおよびルート・プレーニングと併用するダイオード・レーザの使用は、スケーリングおよびルート・プレーニング単独よりも有効である。それは、患者の歯肉の治癒のスピードおよび程度、ならびに術後の快適さを増進する。これは、レーザによる細菌の低減と、電磁スペクトルの可視領域ある波長、すなわち４００ｎｍ〜７００ｎｍの間の波長を有するレーザ光を用いる生体刺激とを通じて達成される。任意選択的に、可視スペクトルの緑色域（５２０〜５７０ｎｍ）が、０．５から１．２ワットのレーザ出力で利用される。代替的には、レーザ出力ワット数は、０．００１Ｗから５Ｗ、好ましくは０．００２Ｗから４Ｗ、さらに好ましくは０．００３Ｗから３Ｗ、および最も好ましくは０．００５Ｗから２Ｗの領域にある場合がある。

図１０を参照すると、開示されるのは、光ビームを産生するダイオード・レーザを使用する方法１０であり、この光ビームは、断続的に使用され、電磁スペクトルの可視領域の波長、すなわち４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長を有する。任意選択的に、可視スペクトルの緑色域（５２０〜５７０ｎｍ）が、歯肉疾患を治療するために０．５から１．２ワットのレーザ出力で使用される。ブロック１２で開始すると、ペリオプローブが、過剰ポケットの深さの程度を決定し、それゆえに歯科医が病変組織および細菌感染の範囲をより良く特定する助けとなる。歯科医は、超音波スケーラーおよび手用器具を使用して歯根表面から歯石を除去する、ブロック１４。歯科医によるこの動作は、スケーリング時に毛細血管を開くことによって、溝中の治癒応答を刺激する助けとなる。ブロック１８に進むと、レーザ・チップを溝内部に配し、溝全体にわたって縦方向および横方向にチップを動かすことにより、組織温度の制御のために断続的に停止しつつ継続する光ビームを、溝全体に行き渡らせることが可能になる。レーザ・チップは、第１路の間は４５度の角度で切り欠かれている。レーザは、第２路の間は逆４５度の角度で切り欠かれている。このことによって、現存する歯周組織にレーザ・ビームが行き渡り、標的レーザ光の熱が細菌を死滅させるために、組織を浄化することが可能になる。また、このことによって、溝の内容物を生体刺激することが可能になる。ブロック２０では、歯科医が、溝範囲および歯根表面をもう一度スケーリングし、復活した血流を通じて治癒応答を誘導する。ブロック２２に進むと、次いで、少なくとも１つの基質、例えば、以下に限定されないが、マトリックスタンパク質などが、血餅の形成前に歯の溝に配され、ブロック２４では、患者が口を５分間開けることを穏やかに助けることによって、血餅がじっくりと形成されて、基質を無傷に保つ。任意選択的に、レーザ光は、創傷を治療するために、．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力でＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）を利用する。

代替的には、レーザ・チップは、創傷溝全体にわたって光エネルギーを分散させる特別に設計されたチップである。それによって、現存する組織にレーザ・ビームが行き渡り、標的レーザ光の熱により細菌が死滅するために、組織を浄化することが可能になる。その結果、ブロック２０が除外されて直接的にブロック２２に進む。

ＬＡＰＯＲプロトコールは、旧来の手術よりもはるかに侵襲性が低く、その相当物を超える利点およびメリットをもたらす。回復時間ははるかに早く、それはなぜなら、全てではないが殆どの健康な組織の損傷が、このさらに進んだ技術の使用を介して回避されているためである。ＬＡＰＯＲプロトコールは、健康な組織を無傷のままとすることから、歯肉の高さそれ自体は、歯の周囲に増し、より良好に保持される。ＬＡＰＯＲプロトコールは、長い接合上皮が溝内を下方に遊走するのを防止し、それによって組織の高さを保持し、歯周組織の再生を可能にする。

図１７ａ〜図１７ｆを参照すると、示されているのは、本発明の基質および方法と併せて使用するためのデバイス１００の第１の実施形態の様々な角度像である。図１８ａおよび図１８ｂは、第１の実施形態におけるデバイス１００の斜視図を示す。具体的には、図１８ａは、ハンドル１０９に一体化して接続されているコード１０１、放熱板１０２にさらに接続されているハンドル１０９を含む、デバイス１００の立体分解図を示す。筐体１０３は、放熱板１０２に堅固に連結し、それによって、筐体１０３と放熱板１０２との間に空洞が作り出される。レーザ１０４は、筐体１０３と放熱板１０２との間の空洞内に配置される。雄コネクタ１０５は、ＲＦ源１０８を筐体１０３に連結し、ここでは、ねじ込みインサート１０６が、その間の連結をカバーする。キャップ１０７は、筐体１０３を覆って配置され、ハンドル１０９を固定する。図１８ｃは、放熱板１０２、レーザ１０４、筐体１０３、および雄コネクタ１０５の詳細な図を互いに関連付けて示す。好適な実施形態では、デバイス１００は、複数のＲＦ源１０８を有することがあり、ここでは、複数とは、少なくとも２つのチップ（すなわち双極）として定義される。処置を受けている創傷の場所に応じて使用し易くするため、ＲＦ源１０８がｘ軸に対して上下４５°で調整されるように、筐体１０３は動くことができる。

レーザエネルギーは、０．００１Ｗから５Ｗのワット数を有する緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）、赤色波長域（６２０〜７５０ｎｍ）、または黄色波長域（５７０〜５９０ｎｍ）の波長を有することがある。好適な実施形態では、レーザエネルギーは、．００１Ｗｔｏ５Ｗのワット数を有する。ワット数は、０．００１Ｗから４Ｗの領域に、さらに好適には０．００３から３Ｗの領域に、最も好適には０．００５Ｗから２Ｗの領域にある。ＲＦエネルギーは、１０ワット以下の出力を有することがある。搬送波の周波数は、０．１ＭＨｚから２０ＭＨｚの領域にある場合があり、一方、非正弦波形は、０から４０ＫＨｚ、または０から２４ＧＨｚまでの領域にある場合がある。好適な実施形態では、搬送波の周波数は、０．２ＭＨｚから１０ＭＨｚ、好ましくは０．３ＭＨｚから５ＭＨｚの領域にある。任意選択で、０．００１Ｗから１０Ｗの領域の、好ましくは０．００１Ｗから３Ｗの領域のＲＦエネルギーが、４０Ｈｚから２４ＧＨｚのヘルツ領域に利用される。さらに代替的な実施形態では、ＲＦ波は１つを超える正弦波であり、ここでは、この１つを超える正弦波は倍音のパターンを示す。任意選択的に、非正弦波形が、搬送波の非存在下で上記のパラメータの領域にあることがある。

図１９ａ〜図１９ｇを参照すると、示されているのは、本発明の基質および方法と併せて使用するためのデバイス２００の第２の実施形態の様々な角度像である。図２０ａは、第２の実施形態のデバイス２００の斜視図を示す。具体的には、図２０ａは、ハンドル２０９に一体化して接続されているワイヤー・グロメット２０１、放熱板２０２をさらに含むハンドル２０９を含む、デバイス２００の立体分解図を示す。筐体２０３は、放熱板２０２に堅固に連結し、それによって、筐体２０３と放熱板２０２との間に空洞が作り出される。レーザ２０４は、筐体２０３と放熱板２０２との間の空洞内に配置される。雄コネクタ２０５は、ＲＦ源２０８を筐体２０３に連結し、ここでは、ねじ込みインサート２０６が、その間の連結をカバーする。図２０ｂは、レーザ２０４および筐体２０３の詳細な図を互いに関連付けて示す。

図２１ａ〜図２１ｃを参照すると、示されているのは、本発明の基質および方法と併せて使用するためのデバイス３００の第３の実施形態である。図２１ａは、第２の実施形態のデバイス３００の斜視図を示す。具体的には、図２１ｂは、筐体３０３に一体化して接続されているワイヤー・グロメット３０１、放熱板３０２をさらに含む筐体３０３を含む、デバイス３００の立体分解図を示す。筐体３０３は、放熱板３０２に堅固に連結し、それによって、筐体３０３と放熱板３０２との間に空洞が作り出される。レーザ３０４は、筐体３０３と放熱板３０２との間の空洞内に配置される。雄コネクタ３０５は、ＲＦ源３０８を筐体３０３に連結し、ここでは、ねじ込みインサート３０６が、その間の連結をカバーする。図２１ｃは、レーザ３０４および筐体３０３の詳細な図を互いに関連付けて示す。一例に過ぎないが、デバイスは、５つまたは６つのチップを有することがある。

図２２ａおよび図２２ｂを参照すると、示されているのは、本発明の基質および方法と併せて使用するための光ファイバ・デバイス４００である。光ファイバ・デバイス４００は、第１の端部と第２の端部との間に配されるハンド・グリップ・アセンブリ４０１を含む。第１の端部は、ハンド・グリップ・アセンブリ４０１と取り外し可能な突出部アセンブリ４０４との間に配置される突出部インサート４０２をさらに含む。屈曲ファイバ管４０５は、取り外し可能な突出部アセンブリ４０５から伸びている。第２の端部は、ハンド・グリップ・アセンブリ４０１とゴム製被覆４０７との間に位置する基部インサート４０６をさらに含む。ゴム製被覆４０７から伸びているのは、鞘状ファイバ４０８であり、ＳＭＡコネクタ４０９をゴム製被覆４０７の反対側の端部に有する。図２２ｃは、レーザ源を収容するための胴部をさらに有する、完全に組み立てた光ファイバ・デバイス４００を示す。

まず、調整剤が歯根または骨の表面に適用される。歯根調整剤は、表１にある以下を含む。

調整剤は、任意選択で、追加の基質またはレーザ光を適用する前にリンスで除かれる。代替的には、調整剤は、任意の基質を適用する前にレーザ光を適用している際に、歯根または骨の表面の上に残される。代替的な一実施形態では、調整剤は、レーザ光を任意で適用する前に、適用されるただ１つの基質と共に中に残される。任意選択的に、調整剤は溝に残され、レーザ光を任意で適用する前に基質が添加される。

冷光を発する血液を含有する基質を溝内に配することによって、冷光を発する血液を基質上に凝固させることができる。

任意選択的に、液体基質または基質１は、溶液１Ｌあたり、表２にある以下から構成される。

任意選択的に、所望の到達させる粘度に応じて、滅菌水の総構成成分を２０％の上下に調整する。

代替的な一実施形態では、液体基質または基質１は、表３にある以下から構成される。

代替的な一実施形態では、追加の基質が適用されてもよく、追加の基質である基質２は、水酸化カルシウム／クロー油を用いて沈殿させたリン酸三カルシウム、およびハイドロキシアパタイト結晶から構成される。

代替的な一実施形態では、追加の基質が適用されてもよく、追加の基質である基質３は、表４にある以下から構成される。

任意選択的に、所望の到達させる粘度に応じて、滅菌水の総構成成分は、２０％の上下に調整される。

代替的な一実施形態では、追加の基質が適用されてもよく、追加の基質である基質４は、表５にある以下から構成される。

金属は、慢性の創傷には５０％増加させててもよい（図４０を参照）。

任意選択的に、所望の到達させる粘度に応じて、滅菌水の総構成成分は、２０％の上下に調整される。

基質１、２、および３は、異なるデリバリ様式を有していてもよく、そのような様式としては例えば、同じ成分を有する滴下、スプレー、注射、または静脈内、ならびに舌下、肛門、フォーム、および軟膏の製剤、または飲用可能な液体がある。

代替的な一実施形態では、追加の基質が適用されてもよく、追加の基質である基質５は、以下から構成される。
１．コラーゲンであって、石灰化したものおよび／または
２．コラーゲンであって、石灰化していないものおよび／または
３．コラーゲンであって、１サイズまたは種々のサイズ：４〜５０μｍ、５０〜１５０μｍ、１００〜３００μｍ、５００〜１０００μｍ、１〜３ｍｍ、および３〜６ｍｍを有する多孔性のリン酸三カルシウム結晶が補充されたもの。リン酸三カルシウム結晶は、稠密でも多孔性でもよい。任意選択的に、基質５は、他の基質の非存在下で使用されてもよい。

代替的な一実施形態では、追加の基質が適用されてもよく、追加の基質である基質６は、以下から構成される。
１．コラーゲンであって、石灰化したものおよび／または
２．コラーゲンであって、石灰化していないものおよび／または
３．ＨＣｌおよび／または
４．ＮａＣｌおよび／または
５．Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ａｕ、Ｐｔ、またはそれらの任意の組合せおよび／または
６．コラーゲンであって、１サイズまたは種々のサイズ：４〜５０μｍ、５０〜１５０μｍ、１００〜３００μｍ、５００〜１０００μｍ、１〜３ｍｍ、および３〜６ｍｍを有する多孔性のリン酸三カルシウム結晶が補充されたもの。リン酸三カルシウム結晶は、稠密でも多孔性でもよい。任意選択的に、基質６は、他の基質の非存在下で使用されてもよい。

追加の基質が適用されてもよく、追加の基質は以下：リン酸三カルシウムとハイドロキシアパタイト結晶との混合物から構成される。リン酸三カルシウムは、好適な実施形態では、ＣａＯＨ／デビルズクロー油を用いて沈殿させる。任意選択的に、追加の基質は、５０％多孔性ハイドロキシアパタイト結晶で沈殿させた５０％リン酸三カルシウム／デビルズクロー油を含む。使用されるリン酸三カルシウム結晶は、以下のサイズ：４〜５０μｍ、５０〜１５０μｍ、１００〜３００μｍ、５００〜１０００μｍ、１〜３ｍｍ、および３〜６ｍｍの顆粒である。リン酸三カルシウム結晶は、稠密でも多孔性でもよい。

追加の基質は、ハイドロキシアパタイト結晶の顆粒から構成されていることがあり、この顆粒は以下のサイズ：１０〜５０μｍ、５０〜１５０μｍ、１００〜３００μｍ、５００〜１０００μｍ、１〜３ｍｍ、および３〜６ｍｍを含有する。ハイドロキシアパタイト結晶は、稠密でも多孔性でもよい。

以下の実施例では、調整剤を適用して、その後にリンスで除く。任意選択的に、調整剤によって歯の構造内の微小孔が開いたままとなるように、調整剤を溝に放置する。

調整剤を適用した後、レーザ光を用いて溝を生体刺激する。これが起こった後、液体基質を適用する。任意選択的に、追加の基質を適用する。口腔以外の腔には、ＩＶを介して摂取されるかまたは採られることが必要ではないものの有益である際に、希釈基質が処置を支援する。

代替的な一実施形態では、任意選択のスプレー基質であるスプレー１が適用されてもよく、スプレーは、以下：Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｐｔ、および滅菌水から構成される。

代替的な一実施形態では、任意選択のスプレー基質であるスプレー２が適用されてもよく、スプレーは、以下：：Ｃｌ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、リン酸塩、硫酸塩、重炭酸塩、および滅菌水から構成される。

本発明の光ファイバのデバイスは、処置のために溝の内部に配される唯一のデバイスである。溝はまた、レーザ、ＲＦ、またはＲＦを伴うレーザを用いて処置される。開示される残りのデバイスの実施形態は、創傷部位および創傷の重症度に応じて、基質と併せて創傷の処置に使用されてもよい。本明細書に開示される基質は、以下に限定されないが、液体、錠剤、浣腸、ゲル、注射、またはフォームを含む形態としてもよい。

代替的なＲＦおよび／またはレーザ支援の創傷組織の再生：
１．スケーリング／ルート・プレーニングを行い、
２．歯根をエッチングし、
３．生理食塩水でリンスし、
４．レーザのチップを溝の創傷内に配し、レーザを５秒間オンにし、
５．ステップ４を、溝の創傷全体がレーザ・エネルギーによって飽和するまで、歯の周囲で縦方向および横方向に円周方向に繰り返し、
６．基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５をガラスダッペン皿内に配し、
７．所望の量の基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５をダッペン皿中で混合し、
８．骨／組織の損失が起きている溝の創傷内に所望の混合物を配し、
９．数秒待ち、
１０．骨／組織損傷が起きている溝の創傷内にさらに多くの混合物を配し、
１１．数秒待ち、
１２．全ての欠損が埋まるまでステップ８を繰り返し、
１３．１分待ち、
１４．ＲＦチップおよび／またはＬＥＤチップを備え、かつレーザを備えているかまたは備えていないハンドピースを、創傷に垂直に配し、オンにして、所定の配置に１分間保ち、
１５．１０秒待ち、
１６．創傷全体がＲＦエネルギーで、レーザと共にまたはレーザなしでカバーされるまで、ＲＦステップ１４を繰り返す。

代替的なＲＦおよび／またはレーザ支援の創傷組織の修復：
１．創傷を生理食塩水で清浄化し、
２．基質１および／または３を創傷上に配し、
３．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、創傷に１分間向け、
４．別の層の基質１、および／もしくは２、および／もしくは３、および／もしくは４、および／もしくは５、またはそれらの任意の組合せを創傷上に配し、
５．１０秒待ち、
６．創傷床がカバーされるまでステップ２〜５を繰り返し、
７．代替的に、ステップ２〜６の間で１週間待ち、創傷床を徐々にカバーする。

口腔、頭／頸部、舌、肛門、膣の領域およびさらに深い範囲の処置は、これらが処置されている間は、基質を伴う（基質を適用するかまたは水と共に飲む）ＲＦ、基質を伴わないＲＦ、基質を伴う（基質を適用するかまたは水と共に飲む）ＲＦとレーザとの足し合わせ、基質を伴わないＲＦとレーザとの足し合わせ、および基質を伴う（基質を適用するかまたは水と共に飲む）レーザ、基質を伴わないレーザを用いて実施される。記載される処置は、胃腸管、頭／頸部、および肛門の全体にわたって利用されてもよい。口腔および周囲の構造、肛門腔およびその周囲の構造、頭頸部領域およびその周囲の構造に適用されるレーザ、ＲＦまたはＬＥＤによる処置は、それらの構造のさらに深い範囲にメリットをもたらす。対応の構造のそれらのさらに深い範囲は、それゆえ処置部位の一部である。周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、上皮、および筋膜が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザ支援の頭頸部の創傷組織の修復：
１．希釈基質１を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質３を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、創傷の起こった頭頸部の場所および周囲の構造に向け、
６．所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保つか、または所望の範囲にわたって動かし、
７．所望の結果が達成されるまで、次の部位に移動する
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮が挙げられる。

頭頸部としては、以下に限定されないが、食道およびその周囲の構造を含む頭頸部の全ての構造；舌（舌の全範囲であり、以下に限定されないが、前方、後方、背側、腹側、および舌下が挙げられる）など、口の内部の全ての構造を含む口；以下に限定されないが、動脈床および神経床、白線、頬粘膜、頬床翼、舌床翼を含む口腔底；鼻；鼻の内部（以下に限定されないが、上皮内層が挙げられる）、舌および舌周囲の全ての筋肉および他の構造；眼および眼周囲の全ての筋肉および他の構造；眼および眼周囲の全ての動脈床、静脈床、および神経床が挙げられる。頭頸部の全ての筋肉、神経、静脈、全ての腺および組織、ならびに頭頸部の任意の他の構造。

ＲＦおよび／またはレーザ支援の膣の創傷の修復：
１．希釈基質１を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質２を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、膣およびその周囲の構造に向け、
６．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
７．ハンドピースを回転させて、
８．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜７を繰り返す。
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザおよび／またはＬＥＤ支援型創傷／組織の修復−外肛門括約筋：
１．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、膣およびその周囲の構造に向け、
６．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
７．ハンドピースを回転させて、
８．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜７を繰り返す。
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮、ならびに任意の他の肛門腔の構造が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザ支援の創傷／組織の修復−乳房：
１．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、乳房および乳房に関連する構造に向け、
６．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
７．ハンドピースを回転させて、
８．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜７を繰り返す。
関連構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、リンパ節、および上皮が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザ支援の創傷／組織の修復−嚥下機構における舌およびその支持構造：
１．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、舌およびその周囲の構造に向け、
６．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
７．ハンドピースを回転させて、
８．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜７を繰り返す。
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザ支援の創傷の再生：
１．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５、および／または６を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５、および／または６を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、創傷およびその周囲の構造に向け、
６．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５、および／または６を適用し、
７．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、創傷およびその周囲の構造に向け、
８．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
９．必要に応じて、エネルギー源を回転させ、
１０．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜９を繰り返す。
１１．代替的に、ステップ５〜９の間で１週間待ち、創傷床を徐々にカバーする。
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザ支援の孔の修復：
１．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、孔およびそれらの周囲の構造に向け、
６．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
７．ハンドピースを回転させて、
８．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜７を繰り返す。
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮が挙げられる。

ＲＦおよび／またはレーザおよび／またはＬＥＤ支援の口腔の創傷の修復：
１．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５、および／または６を４オンス飲み、
２．１５分待ち、
３．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５、および／または６を４オンス飲み、
４．１５分待ち、
５．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、口腔およびその周囲の構造に向け、
６．希釈基質１、および／または２、および／または３、および／または４、および／または５、および／または６を適用し、
７．ＲＦ／レーザ、ＲＦまたはレーザエネルギーを、創傷およびその周囲の構造に向け、
８．１０〜２０分間、または所望の効果が達成されるまで、所定の位置にエネルギーを保ち、
９．エネルギー源を回転させ、
８．所望の結果が達成されるまで、ステップ５〜９を繰り返す。
周囲の構造としては、以下に限定されないが、全ての骨、軟骨、筋肉、腱、神経、血管、および上皮が挙げられる。

さらに、創傷の処置は、追加的な状態のために利用してもよく、そのようなものとしては、以下に限定されないが、膣の創傷の修復、乳房の創傷の修復／再生／生成、肛門の創傷の修復、加齢によるしみの修復、孔の修復、皮膚および組織の修復、および全身の創傷の修復が挙げられる。

図３３ａ〜３３ｅを参照すると、示されているのは、本発明の基質および方法を併せて使用するためのデバイス５００の第４の実施形態である。図３３ａは、第４の実施形態のデバイス５００の上面図を示す。図３３ｂは、側面図を示し、図３３ｃは、デバイス５００のチップのクローズアップを示す。特に、図３３ｄは、筐体５０３、チップ５０５、およびエネルギー源５０７を含むデバイス５００の立体分解図を示す。エネルギー源５０７は、接続された際にＲＦエネルギーを筐体５０３に提供する。図３３ｅは、組み立てられたデバイス５００の側面斜視図を示す。任意選択的に、デバイス５００は、基質の非存在下で使用されてもよい。

図３４ａ〜３４ｆを参照すると、示されるのは、本発明の基質および方法を併せて使用するためのデバイス６００の第５の実施形態である。図３４ｄおよび図３４ｆは、デバイス６００の側面斜視図を示す。図３４ａは、デバイス６００の側面図を示し、ここで、デバイス６００は、半球形を有し、半球面の反対側の平坦面をさらに含む。平坦面は、急性の創傷の処置のためにダイオード・レーザエネルギーをデリバリするための複数のミニ・レーザ６０５をさらに含む。ミニ・レーザ６０５は、デバイス６００内に内蔵される。好適な実施形態では、処置のために使用されるレーザ出力は、およそ６〜２４ｍＷであることがある。

図３５ａ〜３５ｆを参照すると、示されるのは、光ファイバ用の出力デバイス７００が、本発明の基質および方法を併せて使用するためのピースを有したことである。図３５ａは、ポケット出力デバイス７００の構成部品を示し、ポケット出力デバイス７００は、基部７０１、バッテリ台７０２、再充電可能なバッテリ７０３、光ファイバ・レーザ７０４のためのハンドル、および上部７０５をさらに含む。図３５ｂ〜３５ｆは、ポケット出力デバイス７００の様々な図を示すハンドル７０４は、光ファイバ線７０６が取り付けられた内蔵型ユニットであり、その上に光ファイバ・レーザ・ヘッド（示さず）が接続されている。さらに、ダイオード・レーザ・モジュールがポケット出力デバイス７００中に収容されている。

図３６ａ〜３６ｆを参照すると、示されるのは、本発明の基質および方法を併せて使用するための携帯可能なＲＦ送信器８００である。図３６ｅおよび図３６ｆは、ＲＦ送信器８００の側面斜視図を示す。図３６ａは上面図を示し、図３６ｂは正面図を示し、図３６ｃは底面図を示し、図３６ｄは左側面図を示す。任意選択的に、ＲＦ送信器８００は、基質の非存在下で使用されてもよい。

図３７ａ〜３７ｂを参照すると、示されるのは、本発明の基質および方法を併せて使用するためのレーザに用いる交換可能な光ファイバ・チップの代替的な実施形態である。図３７ａは、突出部片９００および平坦チップ９０１を有する、レーザ用の交換可能な光ファイバ・チップを示す。図３７ｂは、突出部片９００およびガラス分散チップ９０２を有する、レーザ用の交換可能な光ファイバ・チップを示す。

Ｉ．特有の１２箇所における歯＃１５の分析
患者の歯１５でのポケットの深さを、別々の１２箇所で測定した。次いで、歯根をスケーリングおよびプレーニングして、歯根表面にこびり付いた歯石を除去した。スケーリングおよびプレーニング後、溝に出血が起こる。溝を風乾させて、その後直ちに調整剤を溝に適用し、３０秒間放置した後、生理食塩水でリンスした。次に、歯を再度スケーリングおよびプレーニングして、血流を復活させた。溝に血液を貯留させつつ、４５°レーザ・チップを溝内に配した。使用したレーザ光は、電磁スペクトルの可視領域の波長である４００ｎｍ〜７００ｎｍの間の波長を有する。レーザは、組織温度の制御のため、断続的にのみ停止させながら継続的に発された。溝全体にわたって縦方向および横方向にチップを３０秒間動かすことによって、レーザを溝全体に行き渡らせた。レーザ豆を現存する歯周組織に行き渡らせて、浄化しかつ溝の内容物を生体刺激することを可能にするために、レーザ・チップは、溝内で第２路について逆の角度で４５°に、第３路では９０°で切り欠かれていた。

その間に、第１の基質と第２の基質とをガラス皿中で混合した。レーザ光を用いて溝内を治療されている患者の血液もいくらかガラス皿中に混合した。次いで、混合して直ちにこの混合物を溝内に配した。充分な混合物を溝内に配して溝を埋め、一方で、確実に混合物を歯肉縁の頂の３ｍｍ下に留まらせ、かつ血液中に浸ったままとなるようにした。患者の口を５分間開けて保ち、無傷のままの基質混合物を含有する血餅を確実に新しく形成させる。

処置を以降４回、歯１５上で繰り返し、その際、各箇所のポケットの深さを処置前に測定した。測定値を図１１に示す。データは、特定の箇所でカルシウム密度が増加したことを示す。

ＩＩ．特有の１７箇所における歯＃１２の分析
患者の歯２８でのポケットの深さを、別々の１７箇所で測定した。本明細書に開示される処置を以降５回実施し、その際、各箇所のポケットの深さを処置前に測定した。測定値を図１２に示す。データは、全ての箇所にわたってカルシウム密度が増加したことを示す。

ＩＩＩ．歯１本あたり特有の３箇所における歯＃２、＃３、および＃１５の分析
患者の歯２、歯３、および歯１５でのポケットの深さを、歯１本あたり別々の３箇所で測定した。本明細書に開示される処置を、最初の処置の３ヶ月後に実施し、その際、各箇所のポケットの深さを処置前に測定した。測定値を図１３に示す。データは、骨再生が進行したことを示す。

ＩＶ．顎のプロファイルの分析
患者の顎のプロファイルを測定した。最初の測定後、本明細書に開示される処置を１回実施し、処置後に測定を繰り返した。測定値を図２４に示す。データは、単回の処置後に顎のプロファイルが全体的に増加したことを示す。

Ｖ．つま先のしわの分析
患者のつま先のしわの長さを測定した。最初の測定値を得た後に本明細書に開示される処置を実施し、処置後に測定を繰り返した。測定値を図２５に示す。データは、処置後にしわのサイズが全体的に７１％減少したことを示す。

ＶＩ．歯肉の創傷組織の分析
患者の歯肉の創傷を、歯肉線から歯肉頂まで測定した。本明細書に開示される処置を実施し、処置後に測定を繰り返した。歯肉の創傷の画像を、処置前後で図２６ａおよび２６ｂに示す。測定値を図２６ｃに示す。データは、単回の処置後に、創傷が５０％以上低下したことを示す。

ＶＩＩ．手のしわの分析
患者の手のしわの長さを測定した。最初の測定後に本明細書に開示される処置を実施し、処置後に測定を繰り返した。測定値を図２７に示す。データは、処置後にしわの長さが全体的に減少したことを示す。

ＶＩＩＩ．新しい皮膚の成長の分析
患者の皮膚の脚部創傷を測定した。最初の測定後に本明細書に開示される処置を実施し、処置後に測定を繰り返した。測定値を図２８に示す。データは、処置後に新しい皮膚の成長が全体的に増加したことを示す。好適な実施形態では、肢の慢性の創傷は、三面ＬＥＤシステムを使用して治療されてもよい。ここで、処置ユニットは、３つの面上で肢の周囲に配され、ＬＥＤエネルギーをより大きな表面範囲に印加する。ＬＥＤシステムは、６０ｍＷ未満のエネルギー源を使用する。

ＩＸ．肛門の瘢痕の低減の分析
患者の肛門の瘢痕の組織を測定した。最初の測定後に本明細書に開示される処置を実施し、処置後に測定を繰り返した。測定値を図２９および図３０に示す。データは、処置後に瘢痕組織の長さと幅がどちらも低減したことを示す。

Ｘ．舌の強さの分析
舌の強さおよび嚥下を、３人の患者について評価した。最初の評価を行った後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に舌の強さおよび嚥下を再度評価した。測定値を図31二示す。データは、各患者が処置後に舌の強さの増加を経験したことを示す。

ＸＩ．乳房の硬さの分析
乳房の硬さを２人の患者について記録した。最初の評価を行った後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に乳房の硬さを再度評価した。硬さの比較を図３２に示す。データは、患者が処置後にそれぞれ７５％および６６．７％の硬さの増加を経験したことを示す。

ＸＩＩ．上皮の創傷の再生の分析
患者の上皮の創傷の再生を評価した。最初の創傷の測定の後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に創傷サイズを再度測定した。測定値の比較を図３８に示す。上皮の再生は、処置後１日で１７０％に増加したことが見出された。

ＸＩＩＩ．踵骨腱の創傷の再生の分析
患者の踵骨腱の創傷の再生を評価した。最初の創傷の測定の後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に創傷サイズを再度測定した測定値の比較を図３９に示す。腱弓のサイズは、最初の測定から３回目および最後の測定までに４倍増加した。

ＸＩＩＩ．足首上皮の創傷の再生の分析
患者の足首上皮の創傷の再生を評価した。最初の創傷の測定の後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に創傷サイズを再度測定した。２つの処置範囲についての測定値の比較を図４０に示す。上皮の再生は、処置後５ヶ月で２６４％に面積が増加したことが見出された。

ＸＩＶ．足首の創傷サイズの減少の分析
患者の足首上皮の創傷サイズの減少を評価した。最初の創傷の測定の後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に創傷サイズを再度測定した。２つの処置範囲についての測定値の比較を図４１に示す。上皮の創傷サイズは、処置後５ヶ月で７２％に面積が減少したことが見出された。

ＸＶ．口腔の創傷の再生の分析
患者の口腔上皮の創傷の再生を評価した。最初の創傷の測定の後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に創傷サイズを再度測定した。測定値の比較を図４２に示す。上皮の再生のサイズは、最初の測定から４回目および最後の測定までに１．３４ｃｍ^２増加した。

ＸＶＩ．静脈の創傷の再生の分析
患者の静脈の創傷の再生を評価した。最初の創傷の測定の後、本明細書に開示される処置を実施し、処置後に創傷サイズを再度測定した。測定値の比較を図４３ａに示す。上皮の再生のサイズは、最初の測定から最後の測定までに２．９ｃｍ^２増加した。処置は、図４３ｂに示されるように、懐中電灯式赤外線レーザを使用して実施した。ここでは、ＬＥＤビームは、皮膚および静脈に適用される濃縮された平坦な光線である。この懐中電灯式レーザは、内蔵型のモジュール方式のレーザであり、処置の間、創傷の周囲の皮膚を巧く扱うことを可能にする。代替的に、ＬＥＤパネルを使用してもよい。

本発明の一実施形態は、本明細書に記載される方法による創傷を治療するためのデバイスを提供し、このデバイスは、緑色波長域（５２０〜５７０ｎｍ）、赤色波長域（６２０〜７５０ｎｍ）、または黄色波長域（５７０〜５９０ｎｍ）の波長を有するレーザ、光ビームを発し、上記波長は、０．００１Ｗから５Ｗ、好ましくは０．００２Ｗから４Ｗ、さらに好ましくは０．００３Ｗから３Ｗ、最も好ましくは０．００５Ｗから２Ｗの代替的なワット数を有する。任意選択的に、レーザ光は、．００１Ｗから５Ｗのレーザ出力でＩＲ波長域（７００ｎｍ〜１４００ｎｍ）を利用して、創傷を治療する。任意選択的に、ＬＥＤ光は、ＩＲ波長域を利用して、創傷を治療する。

本発明の別の実施形態は、本明細書に記載される方法による創傷を治療するためのデバイスを提供し、このデバイスは、０．１ＭＨｚから２０ＭＨｚの領域の搬送波周波数、および０から４０ＫＨｚの領域の非正弦波形を含む、１０ＷまでのＲＦビームを発する。好適な実施形態では、搬送波周波数は、０．２ＭＨｚから１０ＭＨｚ、好ましくは０．３ＭＨｚから５ＭＨｚの領域にある。任意選択で、０．００１Ｗから１０Ｗの範囲のＲＦエネルギー、好ましくは０．００１Ｗから３Ｗの範囲が、４０Ｈｚから２４ＧＨｚのヘルツ範囲で利用される。さらに代替的な実施形態では、ＲＦ波は、１つを超える正弦波であり、ここで、この１つを超えるものは、倍音のパターンを示す。任意選択的に、非正弦波形は、搬送波の非存在下で上記のパラメータの領域にあってもよい。

本発明のさらに別の実施形態は、本明細書に記載される方法による、創傷の処置のためのデバイスを提供し、このデバイスは、レーザ・ビーム、ＲＦビーム、またはそれらの組合せを発する。

本発明のさらに別の実施形態は、本明細書に記載される方法による、口腔内の創傷の処置のためのデバイスを提供し、このデバイスは、光ファイバ・レーザ・ビームを発する。好適な実施形態では、光ファイバ・デバイスは、全体の創傷および口腔の創傷を治療するために、レーザおよびＲＦデバイスと併せて使用されてもよい。任意選択的に、本デバイスは、ＬＥＤ光を発する。

好適な実施形態に適用されたように、本発明の根本的な新規の特長が示され、記載され、指摘される一方で、上述は本発明の原理の例証に過ぎないものと考えられ、網羅的であること、または開示されたまさにその形態に本発明を限定することを意図しないことが理解されよう。

自明な改変および変形は、上記の教示を考慮すれば可能である。議論された実施形態は、本発明の原理の最良の例証およびその実際的な適用を提供するために選ばれて記載され、当業者は、本発明を、想定される具体的な使用に適するように様々な実施形態でかつ様々な改変と共に利用することができる。そのような改変および変形は全て、別添の特許請求の範囲の権利化された幅に従って解釈される際に、この特許請求の範囲によって定められるように本発明の範囲内にある。

Claims (19)

1. （ａ）ハンドピースを含み、ダイオード・レーザが通って配置される少なくとも１つの開口をさらに含む、器具を提供することであって、前記ダイオード・レーザは、約４００ｎｍから約７００ｎｍまでの波長を有する光ビームを生成し、前記光ビーム は、前記少なくとも１つの開口を通して器具を出ることこと、
   （ｂ）前記器具を操作するための電源を提供すること、および
   （ｃ）前記器具の前記ハンドピースから、個体の組織の損傷に直接的にまたは近接して、前記少なくとも１つの開口を配置すること
   を含む、創傷の形態の組織の損傷を治療する方法。
2. 前記光ビームは、約５２０ｎｍから約５７０ｎｍまでの波長を有し、前記電源は、約０．５Ｗから約１．２Ｗまでの幅の出力を前記器具に伝達する、請求項１に記載の方法。
3. 損傷された前記組織は歯肉組織である、請求項２に記載の方法。
4. 前記光ビームは、約５２０ｎｍから約５７０ｎｍまで、約６２０ｎｍから約７５０ｎｍなど、および約５７０ｎｍから約５９０ｎｍまでからなる群から選択される波長を有し、さらに、前記電源は、約．０００１Ｗから約５Ｗまでの幅の出力を前記器具に伝達する、請求項１に記載の方法。
5. 前記電源は、約．００２Ｗから約４Ｗまで、約．００３Ｗから約３Ｗまで、および約．００５Ｗから約２Ｗまでからなる群から選択される幅の出力を前記器具に伝達する、請求項４に記載の方法。
6. 急性または慢性の個体の負傷の後に軟部組織の損傷を修復する際に使用するためのシステムであって、
   （ａ）光源が光ビームを通して発する少なくとも１つの開口を有するハンドピースを含む器具を提供することであって、さらに前記器具は、電源に接続されること、
   （ｂ）少なくとも１つの基質を提供することであって、前記基質は、前記軟部組織の損傷に適用される際に生体刺激応答を誘導することが可能であること、
   （ｃ）前記ハンドピースを前記軟部組織の損傷に直接的にまたは近接して適用すること、
   （ｄ）前記軟部組織全体にわたって縦方向および横方向に前記ハンドピースを動かすこと、および
   （ｅ）前記少なくとも１つの基質を直接的に軟部組織損傷上に適用すること
   を含むシステム。
7. 前記急性または慢性の負傷由来の前記軟部組織の損傷は、前記個体の皮膚表面に位置する、請求項６に記載のシステム。
8. 前記急性または慢性の負傷由来の前記軟部組織の損傷は、前記個体の皮膚表面の真下に位置する、請求項６に記載のシステム。
9. 前記光源は、ダイオード・レーザまたは発光ダイオード（ＬＥＤ）からなる群から選択されるものである、請求項６に記載のシステム。
10. 前記電源は、１０Ｗ以下の出力を前記ＬＥＤ光に伝達し、前記ＬＥＤの光ビームは、約７００ｎｍから約１４００ｎｍまでの波長である、請求項９に記載のシステム。
11. （ａ）少なくとも１つの開口を有するハンドピースを含み、無線周波数（ＲＦ）波がその開口を通って伝達される、器具を提供することであって、
    （ｂ）前記器具を操作するための電源を提供すること、
    （ｃ）前記器具の前記ハンドピースから、個体の軟部組織の損傷に直接的にまたは近接して、前記少なくとも１つの開口を配置すること
    を含む、軟部組織を浄化し治癒させる際に使用するためのシステム。
12. 前記電源は、前記器具に出力するために１０Ｗ以下を使用する、請求項１１に記載のシステム。
13. 搬送波を前記ＲＦ波と併せて使用する、請求項１１に記載のシステム。
14. 前記搬送波は、正弦波であり、非正弦の波形を個体の前記軟部組織に移送する、請求項１３に記載のシステム。
15. 前記搬送波周波数は、約０．１ＭＨｚから約２０ＭＨｚまでであり、前記非正弦の波形周波数は、約０ＫＨｚから約４０ＫＨｚまで約２４ＧＨｚまでである、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記ＲＦ波は単一の正弦波である、請求項１１に記載のシステム。
17. 前記ＲＦ波は、１つを越える正弦波であり、さらに、前記１つを越える正弦波は、倍音パターンで伝達される、請求項１１に記載のシステム。
18. （ａ）有効量のリン酸三カルシウム、
    （ｂ）石灰化コラーゲンおよび非石灰化コラーゲンのうち少なくとも１つ、
    （ｃ）有効量のＨＣｌまたはＮａＣｌおよび少なくとも１つの金属
    を含む、軟部組織の損傷を治療する際に使用するための基質。
19. 前記少なくとも１つの金属は、銅、金、銀、鉄、および白金、またはそれらの任意の組合せからなる群から選択される、請求項１８に記載の基質。
    
    
    

Images