JP2020004786A - プリント基板用リワーク装置及びこれを用いたリワーク方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ部品の取り外しを容易且つ確実にできるプリント基板用リワーク装置及びこれを用いたリワーク方法を創出する。【解決手段】プリント基板２０からリワークの対象となるチップ部品２１を取り外した後に新規チップ部品２１を取り付ける一連のリペア作業を行うプリント基板用リワーク装置１０であって、少なくとも、プリント基板２０に向かって垂下設された１本以上のニードル２を有して構成されたリワーク治具１と、リワーク治具１を昇降可能に支持する昇降手段１６と、ニードル２の先端に付着される熱硬化性接着剤と、プリント基板２０を加熱してハンダを溶融させる加熱手段１７と、を有する構成とする。【選択図】図１

Description

本発明は、基板からのリペア対象チップ部品の取外し、取外し後の基板の残留ハンダのクリーニング、基板への新規チップ部品の搭載、並びに新規チップ部品のハンダ付けといったプリント基板に対する一連のリペア作業のプリント基板用リワーク装置及びこれを用いたリワーク方法に関するものである。

半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体デバイス、或いはトランジスタ、ダイオード、抵抗およびコンデンサ等の半導体素子・電気素子（チップ部品）が高密度に実装されたプリント基板から、リペア対象のＩＣまたはチップ部品を取り外し、新たに良品のＩＣまたはチップ部品を取り付けるといったリペア作業を支援するプリント基板用リワーク装置が知られている。

このようなリワーク装置は、プリント基板からチップ部品を取り外す作業を伴うところ、例えば特許文献１に示されるリワーク装置は、取り外すべきチップ部品の上面をバキュームノズルで吸引し、この状態でチップ部品とプリント基板間のハンダを温風等により加熱して溶融した後、バキュームノズルを上方に移動させることにより、プリント基板からチップ部品を取り外するというものである。

ところで近年の高機能通信端末機器等にて使用されるプリント基板は小型化の傾向にあり、そのプリント基板上に実装されるＩＣおよびチップ部品も小型化の傾向にある。一例ではあるが、０４０２タイプと慣用されているチップ部品は、横寸法が０．４ｍｍ（＝４００マイクロメートル）で縦寸法が０．２ｍｍ（＝２００マイクロメートル）の大きさであり、目視で視認することは極めて難しい大きさである。

このような微小なチップ部品は、バキュームノズルが吸着する上面の面積が極めて小さい。また溶融状態にあるハンダの表面張力はチップ部品を持ち上げ際には抵抗力として作用するため、この抵抗力より大きな吸着力で吸引する必要がある。
しかし、チップ部品はその大きさが小さくなるほど、チップ部品を吸引保持するために必要となる吸着力を確保することが困難になる傾向があることから、特に抵抗力が作用する取り外し作業において微小なチップ部品をバキュームノズルで吸着する方法には限界があるという問題がある。

他方、プリント基板からチップ部品を取り外す作業は、リワーク装置に取り付けられたカメラによって微小チップ部品の近傍を撮像し、モニタによって拡大表示しながらピン状の摘まみ工具、いわゆるセットピン（ピンセット）が使用する方法もある（例えば、特許文献２参照）。

特許文献２に記載されるリワーク装置は、チップ部品を基板から取り外し・取り付ける際に、基板上面にハロゲンランプを点灯させ加熱する加熱機構１２と、基板下面にセラミックヒータ１２４を配したボトムヒータ１２０によって基板を加熱している。
このリワーク装置を用いたチップ部品の取外し作業では、作業者は、セットピン４０の真上に設置されたカメラ１４によってチップ部品近傍を撮像しモニタを見ながら、回転ハンドル６２によってヘッド部のＸ方向移動機構を、回転ハンドル９４によって基板のＹ方向移動機構をそれぞれ操作しながら、セットピン４０のピン先４０１とチップ部品のＸ−Ｙ方向の位置合わせ（位置決め）を行うことになる。位置合わせが完了すると、加熱機構１２をセットピン４０の上方に移動させてハロゲンランプを点灯させて基板を加熱する。続いて、ハンドル２０によってヘッド部１０の昇降機構を操作しながらセットピン４０のピン先４０１をチップ部品の高さ位置まで下降させ、次にハンドル３０によって開閉機構を操作しながらピン先４０１を閉じてチップ部品を両側から挟持する。そして、ハンドル２０によってヘッド部１０の昇降機構を操作しながらチップ部品を挟持しているセットピン４０を上昇させ、プリント基板からチップ部品が取り外されることになる。

特開２００４−２６００５３号公報 特開２０１１−１２９６４７号公報

しかしながら、上記セットピン４０でチップ部品を両側から挟持して取り外す方法においては、チップ部品を両側から挟持する場合、及びセットピン４０から挟持したチップ部品を取り外す場合においては、必ずセットピン４０のピン先４０１を開閉動作させなければならないため、そのためのスペースを確保する必要がある。

しかしながら、通常、セットピン４０は、ピン先４０１の上部が上端に向かって徐々に広がる傾斜状に形成されているため、取り外すべきチップ部品に隣接配置された他のＩＣやチップ部品の背の高さが取り外すべきチップ部品よりも高い場合には、セットピン４０が隣の背の高いチップ部品に当接しやすくなるので、セットピン４０を使用してのチップ部品をプリント基板からの取り外しが困難になるという問題がある。
また多数の微小なチップ部品が密集配置されたプリント基板においては、隣接するチップ部品間のギャップが狭く、ピン先４０１を開閉動作させるためのスペースを確保することが困難であるという問題がある。

本発明は、上記した従来技術における問題点を解消すべく、創案されたもので、プリント基板からのチップ部品の取り外しを容易且つ確実に行えるプリント基板用リワーク装置及びこれを用いたリワーク方法を創出することを課題とする。

上記課題を解決するための手段のうち、本発明の第１の主たる手段は、
プリント基板からリワークの対象となるチップ部品を取り外した後に新規チップ部品を取り付ける一連のリペア作業を行うプリント基板用リワーク装置であって、
少なくとも、プリント基板に向かって垂下設された１本以上のニードルを有して構成されたリワーク治具と、リワーク治具を昇降可能に支持する昇降手段と、ニードルの先端に付着される熱硬化性接着剤と、プリント基板を加熱してハンダを溶融させる加熱手段と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の主たる手段では、ニードルの先端に付着させた熱硬化性接着剤を用いてリワークの対象となるチップ部品を固着させることにより、チップ部品か固着しているニードルを引き上げるだけで容易且つ確実にチップ部品をプリント基板から取り外すことを達成し得る。

また本発明の他の手段は、上記主たる手段に、熱硬化性接着剤の硬化温度が、常温よりも高い温度で且つハンダの溶融温度よりも低い温度に設定されている、との手段を加えたものである。
上記手段では、ハンダが溶融する前に熱硬化性接着剤が硬化してチップ部品をニードルの先端に固着することを達成し得る。

また本発明の他の手段は、上記いずれかの手段に、プリント基板を水平２方向に移動させるＸ−Ｙテーブルを備える、との手段を加えたものである。
上記手段では、プリント基板上のチップ部品とニードルの先端との水平２方向における位置合わせを達成し得る。

また本発明の他の手段は、上記いずれかの手段に、熱硬化性接着剤が付着しているニードルの先端及びプリント基板上のチップ部品の撮影が可能なカメラを有して、ニードルとプリント基板との間に進退自在に配置された撮影手段を備える、との手段を加えたものである。
上記手段では、カメラを介して撮影されたモニタ部の画像を見ながら調整することにより、プリント基板上のチップ部品とニードルの先端との水平２方向における位置合わせを高精度に達成し得る。

また本発明の第２の主たる手段は、
先端に熱硬化性接着剤が付着されたニードルを有して構成されたリワーク治具と、リワーク治具を昇降可能に支持する昇降手段と、チップ部品が搭載されたプリント基板上のハンダを溶融させる加熱手段と、を備えるプリント基板用リワーク装置を用いたリワーク方法であって、
少なくとも、昇降手段を用いてリワーク治具を下降させてニードルの先端をチップ部品に当接させ、ニードルの先端とチップ部品との間に熱硬化性接着剤を介在させる工程と、
加熱手段を用いてプリント基板を加熱する工程と、
プリント基板上のハンダが溶融する前に熱硬化性接着剤を硬化させてニードルの先端にチップ部品を固着させる工程と、
昇降手段でリワーク治具を上昇させ、ニードルの先端に固着しているチップ部品をプリント基板から取り外す工程と、を有することを特徴とする、と云うものである。
本発明の第２の主たる手段では、ハンダが溶ける前に、すなわちチップ部品がプリント基板上に固定された状態にあるときに、ニードルの先端とチップ部品と間の固着することができるため、ニードルの先端とチップ部品との固着不良を無くすことができる。またリワーク治具を上昇させるだけという簡単な操作で、チップ部品をプリント基板から容易に取り外すことが可能となる。

また本発明の他の手段は、上記第２の主たる手段に、熱硬化性接着剤を介在させる工程の前に、プリント基板上のハンダにアルコールを塗布し又は窒素を噴霧する工程を有する、との手段を加えたものである。
上記手段では、チップ部品を取り外した後のリワーク位置のランド上に残留するハンダに形成され易い尖形な角部を排除できるため、新規チップ部品のリワーク位置への実装を容易とすることができる。

また本発明の他の手段は、上記いずれかの手段に、チップ部品をプリント基板から取り外す工程の後に、
プリント基板上の、チップ部品が取り外された後のリワーク位置のランド上に残ったハンダの表面にクリームハンダを塗布する工程と、新規チップ部品を、ランド上に供給してハンダ付けする取り付けする工程と、を備える、との手段を加えたものである。
上記手段においても、ランド上に残ったハンダの形状を更に略球状にすることが可能となるため、新規チップ部品のリワーク位置へのハンダ付けを容易とすることができる。

本発明は、上記した構成となっているので、以下に示す効果を奏する。
本発明のプリント基板用リワーク装置及びこれを用いたリワーク方法で、ニードルの先端に付着させた熱硬化性接着剤を用いてリワークの対象となるチップ部品を固着させることができ、固着後にニードルを引き上げるだけでチップ部品を容易且つ確実にプリント基板から取り外すことができる。

本発明のプリント基板用リワーク装置の概略を示し、Ａは正面図、Ｂは側面図である。 プリント基板用リワーク装置に搭載されたリワーク治具の概略を示す正面図である。 リワーク治具の概略を分解して示す側面図である。 プリント基板用リワーク装置を用いたチップ部品の取り外し工程を示す説明図である。 プリント基板用リワーク装置を用いた新規チップ部品の取り付け工程を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明のプリント基板用リワーク装置の概略を示し、Ａは正面図、Ｂは側面図、図２はプリント基板用リワーク装置に搭載されたリワーク治具の概略を示す正面図、図３はリワーク治具の概略を分解して示す側面図である。

図１に示すように、本発明のプリント基板用リワーク装置（以下、適宜リワーク装置という）１０は、交換が必要になったチップ部品に対する一連のリワーク作業を作業者が行うに際し、そのリワーク作業を好適にアシストするものである。リワーク装置１０は、左右方向のＸ軸及び前後方向のＹ軸の各座標位置にプリント基板２０を移動させて高精度な位置決めが可能なＸ−Ｙテーブル１１と、プリント基板２０上に実装され、リワーク対象となる微小なチップ部品２１（図４参照）及び後述するリワーク治具１に垂下設されたニードル２の先端（下端）の撮像が可能な撮影手段１２と、撮像した微小なチップ部品２１及びニードル２の先端の画像を所望の解像度・倍率で個別に、又は画像同士を重ねた状態で表示可能なモニタ部１４と、一連のリワーク作業を実行するリワーク治具１が取り付けられて上下方向に移動可能な可動部１３と、可動部１３を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って上下に移動させる昇降手段１６と、作業者がリワーク装置１０を操作するための操作部１５、及びチップ部品２１を加熱してハンダを溶融される加熱手段１７を有して構成されている。

Ｘ−Ｙテーブル１１は、リワーク装置１０の作業テーブル上に設置されたＸテーブル１１ａ上にプリント基板２０を固定するＹテーブル１１ｂが更に設置された構成となっており、Ｘテーブル１１ａがＸ軸方向に、Ｙテーブル１１ｂがこれ直交するＹ軸方向に夫々水平に移動することにより、Ｘ−Ｙ方向における高精度な位置決めが可能となっている。

撮影手段１２は、例えば内部にＣＣＤカメラと、画像をＣＣＤカメラに導くハーフミラー及び反射ミラーなどから成る導光部を有して構成されている。または上下を別々に撮影可能な２つのＣＣＤカメラを有して構成されている。そして、リワーク治具１に対向する上面には上窓、プリント基板２０に対向する下面には下窓がそれぞれ設けられている。
撮影手段１２は、リワーク治具１とプリント基板２０との間に配置された図示しないスライド機構によって進退可能に設けられている。プリント基板２０及びリワーク治具１の各表面で反射した光は、ＣＣＤカメラによって同時に受光され、所定の電気信号に変換され、所定の信号処理が成され、画像信号としてモニタ部１４に送信され、モニタ部１４では受信した画像信号から二次元画像として所定の解像度・倍率で表示される。

モニタ部１４では、プリント基板２０を視点にしたリワーク治具１を下側から撮影した画像と、プリント基板２０上のチップ部品を上側から撮影した画像とを作業者の選択により個別に、又は重ねた合成画像として表示できるようになっている。これにより、作業者はこのモニタ画像を見ながら、Ｘ−Ｙテーブル１１上のプリント基板２０をＸ方向及びＹ方向に移動させながらリワーク治具１とリワークの対象であるチップ部品２１との間の位置ズレを補正して、リワーク治具１とプリント基板２０との間の位置決めを行うこが可能とされている。このように、撮影手段１２はリワーク治具１とプリント基板２０の同一座標面におけるリアルタイムの画像信号を作成し、他方、モニタ部１４はその画像信号を二次元画像として表示する。よって、作業者はこの二次元画像を、リワーク治具１とプリント基板２０との間の二次元位置情報として利用することが可能となっている。

リワーク治具１に対するプリント基板２０の位置決めがなされた後、撮影手段１２はリワーク作業を妨げることがないように、前後方向のＹ軸に移動自在なスライド機構によって後方へ引き込まれ、所定の位置で待機する。これにより、鉛直方向のＺ軸に沿って移動自在な可動部１３に取り付けられたリワーク治具１を、リワーク対象であるチップ部品２１に当接する位置まで下降させることが可能となっている。

リワーク治具１は、図２及び図３に示されるように、使い捨てのニードル（針）２と、このニードル２を挟持するクランプ本体３とクランパー４とから成るクランプ部材５とを有して構成される。クランプ本体３は長方体形状に形成され、その下端の位置にはクランプ本体３を略半分に切断することにより形成されて成る設置部３Ａが形成されている。この設置部３Ａの中央には鉛直方向に沿って延びる一本の溝３ａが形成され、溝３ａの左右両側の位置には一対のネジ穴３ｂが形成されている。
クランパー４は、例えばクランプ本体３を略半分に切断したときに残る平板状の切断片で形成されている。クランパー４の中央には鉛直方向に沿って延びる一本の溝４ａが形成され、溝４ａの左右両側の位置には一対のネジ穴４ｂが形成されている。
そして、クランプ本体３側の溝３ａとクランパー４側の溝４ａとの間にニードル２を配置し、設置部３Ａにクランパー４を対向させた状態で一対のネジ穴３ｂ、４ｂにネジ６を夫々螺着させることにより、ニードル２がクランプ本体３側の設置部３Ａとクランパー４との間に挟持されている。

加熱手段１７は，リワーク治具１の近傍に設けられてプリント基板２０の表面側からチップ部品を２４０℃前後の熱風を噴射して直接加熱する熱風ヒーター（図示せず）と、Ｘ−Ｙテーブル１１の下方の位置に設けられて、プリント基板２０の裏面側を２４０℃前後に加熱する遠赤外線ヒーター１７Ｂとを有して構成されており、両者を使用しプリント基板２０を表裏両側から同時に加熱することにより、ハンダを短時間で溶融させることが可能となっている。

また図面に示すことは省略しているが、リワーク装置１０には新規チップ部品をプリント基板上の任意の位置に供給するための供給手段として公知のバキュームノズル３０（図５参照）が設けられている。尚、新規チップ部品をプリント基板２０に共有する際には、ハンダの表面張力による抵抗力は作用しないので、バキュームノズル３０を使用して新規チップ部品を供給することに関して特に問題はない。

次に、図４を用いて上記プリント基板用リワーク装置１０を用いたリワーク方法におけるチップ部品の取り外し作業の工程について説明する。

まず初めに、クランプ部材５に挟持させたニードル２を備えたリワーク治具１を、可動部１３に固定する。そして、ニードル２の先端（下端）に熱硬化性接着剤ａを付着させる。例えば、ニードル２の先端を熱硬化性接着剤ａが入った容器内に浸すことにより付着させることができる。
続いて、プリント基板用リワーク装置１０のＸ−Ｙテーブル１１上にプリント基板２０を固定した後、Ｘ−Ｙテーブル１１及び操作部１５を用いてプリント基板２０をＸ−Ｙ方向に移動させ、モニタ部１４に表示されたリワーク治具１とプリント基板２０との間の二次元位置情報を利用し、リワーク治具１に設けられニードル２の先端とプリント基板２０上のリワークの対象である取り外すべきチップ部品２１とがモニタ部１４の画面上において重なるようにプリント基板２０の位置決めを行う。尚、リワークの対象である取り外すべきチップ部品２１がハンダ付けされているプリント基板２０上の位置をリワーク位置Ｐという。

次に、図４（ａ）に示すように、必要に応じてプリント基板２０上のリワークの対象であるチップ部品２１を固定しているハンダ２２の表面にアルコール４１の塗布又は窒素ガス（Ｎ_２ガス）の噴霧を行うことが好ましい。ハンダ２２の表面にアルコール３１の塗布又は窒素ガスの噴霧を行うのは、チップ部品２１を取り外した後のランド２３上に残留するハンダ２２に尖形な角部が形成され難くし、丸みを帯びた略球状に形成され易くするためのである。
次に、図４（ｂ）に示すように、リワーク装置を構成する昇降手段１６を用いて可動部１３を下降させ、熱硬化性接着剤ａを付着しているニードル２の先端をリワークの対象であるチップ部品２１の上面に当接させる。これにより、チップ部品２１の上面とニードル２の先端との間に熱硬化性接着剤ａが介在することなる。具体的には、熱硬化性接着剤ａがニードル２の先端からチップ部品２１の上面に移り、チップ部品２１の上面に半球状に形成される熱硬化性接着剤ａ内にニードル２の先端が埋没する状態で介在する。
この状態において、加熱手段１７を用いてプリント基板２０を表裏両面から加熱し、チップ部品２１をランド２３上に固定しているハンダ２２を溶融させる。この際、熱硬化性接着剤ａの硬化温度は、常温よりも高く且つハンダ２２の溶融温度よりも低いため、ハンダ２２が溶融する前に、熱硬化性接着剤ａが硬化してニードル２の先端にチップ部品２１が強硬に固着する。

そして、図４（ｃ）に示すように、昇降手段１６を用いて可動部１３を上昇させてニードル２の先端に固着しているチップ部品２１を引き上げることにより、チップ部品２１をプリント基板２０のリワーク位置Ｐから容易に取り外すことができる。
この方法では、ニードル２を備えたリワーク治具１を、鉛直方向に沿って直線的に上昇させるだけで良いため、チップ部品２１が密集して配置され、隣接するチップ部品２１間のギャップが狭い場合であっても、リワークの対象であるチップ部品２１を確実に取り外すことが可能である。
尚、チップ部品２１を取り外した後は、ニードル２を挟持したクランプ部材５をリワーク治具１から取り外し、さらにクランプ部材５のネジ６を螺脱させてクランプ部材３とクランパー４との間から先端にトップ部品２１が固着されているニードル２を取り外す。そして、必要に応じてクランプ部材５に新たなニードル２を挟持させて次の作業に備える。

次に、図５を用いてプリント基板用リワーク装置１０を用いたリワーク方法における新規チップ部品の取り付け作業の工程について説明する。
図５（ａ）に示すように、リワーク位置Ｐにおいてランド２３上に残留するハンダ２２に尖形な角部２２ａ（図４（ｃ）参照）が形成されている場合には、ハンダ２２の表面にペースト状のクリームハンダ（図示せず）を塗布する。これにより、ハンダ２２に形成されている尖形な角部が無くなり、ハンダ２２の形状を丸みを帯びた略球状とすることができる。
次に、クランプ部材５が取り外されたリワーク治具１にバキュームノズル３０を装着し、このバキュームノズル３０で新規チップ部品２１を吸引吸着した後、上記同様の方法で新規チップ部品２１をプリント基板２０上のリワーク位置Ｐに位置決めする。そして、図５（ｂ）に示すように、バキュームノズル３０を下降させて、新規チップ部品２１をプリント基板２０上のリワーク位置Ｐに載置する。ランド２３上のハンダ２２は溶融状態にあるため、新規チップ部品２１の両端子２１ａと両ランド２３との間が夫々ハンダ付けされる。
そして、バキュームノズル３０の吸引を停止させると共に上昇させることにより、プリント基板２０上のリワーク位置Ｐへの新規チップ部品２１の取り付けが完了する。

以上の通り、本発明のプリント基板用リワーク装置１０及びこれを用いたリワーク方法によれば、隣接するチップ部品２１間のギャップが狭い場合や、背の高い部品に隣接して配置されたチップ部品２１の取り外しを容易且つ確実に行うことができる。

以上、実施例に沿って本発明の構成とその作用効果について説明したが、本発明の実施の形態は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、上記実施例では、クランプ部材５に挟持されるニードル２の数を１つとした説明したが、クランプ部材５に複数のニードルが挟持され、同時に複数のチップ部品２１の取り外しを可能とする構成としても良い。

また上記実施例では、リワーク治具１とプリント基板２０との間に進退自在に配置されて、ニードルの先端を下方から撮影し、チップ部品を上方から撮影する撮影手段１２を示して説明したが、更にニードルの先端とチップ部品とを斜め上方から同時に撮影可能な補助的な撮影手段を備える構成にするとさらに位置決めが容易となる点で好ましい。

またチップ部品の取り外し作業における各工程の順序及び新規チップ部品の取り付け作業における各工程の順序は、上記実施例に限定されるものではなく、必要に応じて適宜入れ替えても構わない。

本発明のプリント基板用リワーク装置及びこれを用いたリワーク方法は、プリント基板に実装されたチップ部品のリワーク作業を行う分野における用途展開をさらに広い領域で図ることができる。

１ ： リワーク治具
２ ： ニードル
３ ： クランプ本体
３Ａ ： 設置部
３ａ ： 溝
３ｂ ： ネジ穴
４ ： クランパー
４ａ ： 溝
４ｂ ： ネジ穴
５ ： クランプ部材
６ ： ネジ
１０ ： リワーク装置
１１ ： Ｘ−Ｙテーブル
１１ａ： Ｘテーブル
１１ｂ： Ｙテーブル
１２ ： 撮影手段
１３ ： 可動部
１４ ： モニタ部
１５ ： 操作部
１６ ： 昇降手段
１７ ： 加熱手段
１７Ｂ： 遠赤外線ヒーター
２０ ： プリント基板
２１ ： チップ部品
２１ａ： 端子
２２ ： ハンダ
２２ａ： ハンダの角部
２３ ： ランド
３０ ： バキュームノズル
３１ ： アルコール
ａ ： 熱硬化性接着剤
Ｐ ： リワーク位置

Claims (7)

1. プリント基板（２０）からリワークの対象となるチップ部品（２１）を取り外した後に新規チップ部品（２１）を取り付ける一連のリペア作業を行うプリント基板用リワーク装置であって、
   少なくとも、前記プリント基板（２０）に向かって垂下設された１本以上のニードル（２）を有して構成されたリワーク治具（１）と、前記リワーク治具（１）を昇降可能に支持する昇降手段（１６）と、前記ニードル（２）の先端に付着される熱硬化性接着剤（ａ）と、前記プリント基板（２０）を加熱してハンダ（２２）を溶融させる加熱手段（１７）と、を有することを特徴とするプリント基板用リワーク装置。
2. 熱硬化性接着剤（ａ）の硬化温度が、常温よりも高い温度で且つハンダ（２２）の溶融温度よりも低い温度に設定されている請求項１記載のプリント基板用リワーク装置。
3. プリント基板（２０）を水平２方向に移動させるＸ−Ｙテーブル（１１）を備える請求項１又２に記載のプリント基板用リワーク装置。
4. 熱硬化性接着剤（ａ）が付着しているニードル（２）の先端及びプリント基板（２０）上のチップ部品（２１）の撮影が可能なカメラを有して、前記ニードル（２）と前記プリント基板（２０）との間に進退自在に配置された撮影手段（１２）を備える請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント基板用リワーク装置。
5. 先端に熱硬化性接着剤（ａ）が付着されたニードル（２）を有して構成されたリワーク治具（１）と、前記リワーク治具（１）を昇降可能に支持する昇降手段（１６）と、チップ部品（２１）が搭載されたプリント基板（２０）上のハンダ（２２）を溶融させる加熱手段（１７）と、を備えるプリント基板用リワーク装置（１０）を用いたリワーク方法であって、
   少なくとも、前記昇降手段（１６）を用いて前記リワーク治具（１）を下降させてニードル（２）の先端を前記チップ部品（２１）に当接させ、前記ニードル（２）の先端と前記チップ部品（２１）との間に前記熱硬化性接着剤（ａ）を介在させる工程と、
   前記加熱手段（１７）により前記プリント基板（２０）を加熱する工程と、
   前記プリント基板（２０）上のハンダ（２２）が溶融する前に前記熱硬化性接着剤（ａ）を硬化させて前記ニードル（２）の先端に前記チップ部品（２１）を固着させる工程と、
   前記昇降手段（１６）を用いて前記リワーク治具（１）を上昇させ、前記ニードル（２）の先端に固着している前記チップ部品（２１）を前記プリント基板（２０）から取り外す工程と、を有することを特徴とするプリント基板用リワーク装置を用いたリワーク方法。
6. 熱硬化性接着剤（ａ）を介在させる工程の前に、プリント基板（２０）上のハンダ（２２）にアルコールを塗布し又は窒素を噴霧する工程を有する請求項５記載のプリント基板用リワーク装置を用いたリワーク方法。
7. チップ部品（２１）をプリント基板（２０）から取り外す工程の後に、
   プリント基板（２０）上の、チップ部品（２１）が取り外された後のリワーク位置（Ｐ）のランド（２３）上に残ったハンダ（２２）の表面にクリームハンダを塗布する工程と、新規チップ部品（２１）を、前記ランド（２３）上に供給してハンダ付けする取り付けする工程と、を備える請求項５又は６記載のプリント基板用リワーク装置を用いたリワーク方法。