JP2020150102A - 部品搭載装置および部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

【課題】上下に隣接する搭載部品間における高い接続信頼性を保ちつつ、各搭載部品の搭載精度を向上させることができる部品搭載装置および部品搭載方法を提供することを目的とする。【解決手段】直前に搭載した下側部品を上方から撮像し（ステップＳＴ２）、これから搭載しようとする上側部品を下方から撮像する（ステップＳＴ３）。これにより下側部品の搭載後位置を算出するとともに、上側部品の搭載前位置を算出し（ステップＳＴ４）、下側部品より下層側に位置する基準搭載部品（最下層部品２Ａ）の搭載後位置を記憶部１４ｂから読み出したら（ステップＳＴ５）、これら下側部品の搭載後位置、上側部品の搭載前位置および基準搭載部品の搭載後位置に基づいて、下側部品に対する上側部品の位置合わせ量を設定する（ステップＳＴ６）。そして、その設定した位置合わせ量で他の搭載部品を位置合わせし、下側部品の上に上側部品を搭載する（ステップＳＴ７）。【選択図】図５

Description

本発明は、一の搭載部品の上に他の搭載部品を搭載する動作を繰り返し実行する部品搭載装置および部品搭載方法に関する。

従来、一の搭載部品の上に他の搭載部品を搭載する動作を繰り返し実行することで上下方向に複数の搭載部品を積層していく部品搭載装置が知られている。搭載部品は下面と上面のそれぞれに電極を備えており、部品搭載装置は、これから搭載しようとする搭載部品（上側部品と称する）の下面側に設けられた下面側電極が、直前に搭載された搭載部品（下側部品と称する）の上面側に設けられた上面側電極に接触するようにして上側部品を下側部品の上に搭載する。

このような部品搭載装置では、下側部品の上面側に設けられたアライメントマークを上方から撮像してその位置を算出するとともに、上側部品の下面側に設けられたアライメントマークを下側から撮像してその位置を算出し、これらのアライメントマーク同士が合致するようにして上側部品を下側部品の上に搭載するようにしている（例えば、下記の特許文献１）。このような手順で搭載部品を搭載していくと、上下に隣接する搭載部品間では十分な大きさの電極接触面積が確保されるので、電気な接続信頼性の高い製品を製造することが可能である。

再表２０１１／０８７００３号公報

しかしながら、上記のように、下側部品との間の位置関係に基づいて上側部品を搭載していくと、上層側にいくほど下側部品に対する上側部品の位置ずれが累積していき、各搭載部品の搭載精度（最下層の搭載部品を基準とした搭載精度）が大きく低下してしまうおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、上下に隣接する搭載部品間における高い接続信頼性を保ちつつ、各搭載部品の搭載精度を向上させることができる部品搭載装置および部品搭載方法を提供することを目的とする。

本発明の部品搭載装置は、一の搭載部品の上面側に設けられた上面側電極に他の搭載部品の下面側に設けられた下面側電極が接触するように前記一の搭載部品の上に前記他の搭載部品を搭載する動作を繰り返し実行する部品搭載装置であって、前記一の搭載部品を上方から撮像する第１の撮像部と、前記他の搭載部品を下方から撮像する第２の撮像部と、前記第１の撮像部により撮像した結果に基づいて前記一の搭載部品の位置を前記一の搭載部品の搭載後位置として算出するとともに、前記第２の撮像部により撮像した結果に基づいて前記他の搭載部品の位置を前記他の搭載部品の搭載前位置として算出する位置算出部と、前記位置算出部により算出された前記一の搭載部品の搭載後位置、前記位置算出部により算出された前記他の搭載部品の搭載前位置および前記一の搭載部品より下層側に位置する特定の搭載部品である基準搭載部品の搭載後位置に基づいて、前記一の搭載部品に対する前記他の搭載部品の位置合わせ量を設定する位置合わせ量設定部と、前記位置合わせ
量設定部で設定された前記位置合わせ量で前記他の搭載部品を前記一の搭載部品に対して位置合わせしたうえで、前記他の搭載部品を前記一の搭載部品の上に搭載させる搭載制御部とを備えた。

本発明の部品搭載方法は、一の搭載部品の上面側に設けられた上面側電極に他の搭載部品の下面側に設けられた下面側電極が接触するように前記一の搭載部品の上に前記他の搭載部品を搭載する動作を繰り返し実行する部品搭載方法であって、前記一の搭載部品を上方から撮像する第１の撮像工程と、前記他の搭載部品を下方から撮像する第２の撮像工程と、前記第１の撮像工程で撮像した結果に基づいて前記一の搭載部品の位置を前記一の搭載部品の搭載後位置として算出するとともに、前記第２の撮像工程で撮像した結果に基づいて前記他の搭載部品の位置を前記他の搭載部品の搭載前位置として算出する位置算出工程と、前記位置算出工程で算出した前記一の搭載部品の搭載後位置、前記位置算出工程で算出した前記他の搭載部品の搭載前位置および前記一の搭載部品より下層側に位置する特定の搭載部品である基準搭載部品の搭載後位置に基づいて、前記一の搭載部品に対する前記他の搭載部品の位置合わせ量を設定する位置合わせ量設定工程と、前記位置合わせ量設定工程で設定した前記位置合わせ量で前記他の搭載部品を前記一の搭載部品に対して位置合わせしたうえで、前記他の搭載部品を前記一の搭載部品の上に搭載する搭載工程とを含む。

本発明によれば、上下に隣接する搭載部品間における高い接続信頼性を保ちつつ、各搭載部品の搭載精度を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における部品搭載装置の構成図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置により製造される積層型構造体の斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置により搭載部品を搭載している状態を示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える制御装置の位置算出部が算出する（ａ）下側部品の搭載後位置を説明する図（ｂ）上側部品の搭載前位置を説明する図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置により搭載部品を搭載していく手順を示すフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品搭載装置１を示している。部品搭載装置１は、複数の搭載部品２を上下方向に積層して積層型構造体３（図２）を製造する装置である。

図１および図３において、部品搭載装置１は、作業ステージ１１、搭載ヘッド１２およびカメラ１３を備えている。作業ステージ１１の上面には複数の吸着開口（図示せず）が形成されており、作業ステージ１１の内部にはそれら吸着開口と繋がる真空チャック機構（図示せず）が設けられている。作業ステージ１１の上面に作業対象が載置された状態で真空チャック機構が吸着開口から真空吸引すると、作業ステージ１１の上面に作業対象が吸着保持される。

搭載ヘッド１２は下方に延びたノズル１２ａを備えている。搭載ヘッド１２は内部に設けられたノズル駆動機構（図示せず）によってノズル１２ａを昇降させ、また、内部に設けられた吸着機構（図示せず）によってノズル１２ａの下端に真空吸着力を発生させる。
搭載ヘッド１２はヘッド移動機構１２Ｋ（図１）の作動によって、作業ステージ１１の上方を含む一定の領域を水平方向に移動する。

図１および図３において、カメラ１３は下方に撮像視野を向けてカメラ１３の下方領域を撮像する第１の撮像部１３ａと、上方に撮像視野を向けてカメラ１３の上方領域を撮像する第２の撮像部１３ｂを有している。第１の撮像部１３ａと第２の撮像部１３ｂは上下方向に延びた同一の軸を共通の撮像光軸としている。カメラ１３は第１の撮像部１３ａと第２の撮像部１３ｂでカメラ１３の下方に位置するものとカメラ１３の上方に位置するものを順次または同時に撮像することができる。カメラ１３はカメラ移動機構１３Ｋ（図１）の作動によって、作業ステージ１１の上方を含む一定の領域を水平方向に移動する。

図２および図３において、部品搭載装置１によって製造される積層型構造体３は、いわゆるチップオンチップ型の電子部品であり、最下層の搭載部品２（最下層部品２Ａと称する）の上に複数の搭載部品２が積層され、更にその上に最上層の搭載部品２（最上層部品２Ｂと称する）が積層された構成となっている。ここで、最下層部品２Ａと最上層部品２Ｂとを除く各搭載部品２は、下面側に複数の電極（下面側電極２１）を備えるとともに、上面側に複数の電極（上面側電極２２）を備えたチップ部品から成る。ひとつの下面側電極２１とその下面側電極２１の上方に位置するひとつの上面側電極２２とは搭載部品２を厚さ方向に貫通したひとつの部材から構成されている。このため、下面側電極２１の位置と上面側電極２２の位置は、搭載部品２を上方（或いは下方）から見た場合に互いに一致する。

最下層部品２Ａは上面側に複数の電極（上面側電極２２）を備えたチップ部品または基板から成る。最下層部品２Ａは直下に他の搭載部品２がないために下面側電極２１は備えていない（図２）。最上層部品２Ｂは下面側に複数の電極（下面側電極２１）を備えたチップ部品から成る。最上層部品２Ｂは直上に他の搭載部品２がないために上面側電極２２は備えていない（図２）。

図１において、部品搭載装置１が備える制御装置１４は、作業ステージ１１が備える前述の真空チャック機構による作業対象の保持動作と、ヘッド移動機構１２Ｋによる搭載ヘッド１２の移動動作をそれぞれ制御する。また制御装置１４は、搭載ヘッド１２によるノズル１２ａを介した吸着動作、カメラ移動機構１３Ｋによるカメラ１３の移動動作およびカメラ１３による撮像動作をそれぞれ制御する。

カメラ１３は、直前に搭載された一の搭載部品２（下側部品と称する）と、これから搭載しようとする他の搭載部品２（上側部品称する）とが上下に対向して配置された状態で、下側部品と上側部品との間に進出するようにカメラ移動機構１３Ｋによって移動される。そして、下側部品と上側部品との間に進出したカメラ１３は、第１の撮像部１３ａによって下側部品を上から撮像し、その撮像によって得られた画像データを制御装置１４に送信する。また、カメラ１３は、第２の撮像部１３ｂによって上側部品を下方から撮像し、その撮像によって得られた画像データを制御装置１４に送信する。

図１において、制御装置１４は、位置算出部１４ａ、記憶部１４ｂ、位置合わせ量設定部１４ｃおよび搭載制御部１４ｄを備えている。カメラ１３より画像データを受け取った制御装置１４は、位置算出部１４ａにおいて画像データの画像処理を行うことで、カメラ１３が撮像した下側部品と上側部品それぞれの位置の算出を行う。

図４（ａ）は、下側部品の上面を上から見た図であり、図４（ｂ）は上側部品を下面から見た図である。図４（ｂ）では、下から見た図を上から見た図に変換して表している。各搭載部品２の上面側と下面側のそれぞれには相互に対応する２つのアライメントマーク
Ｍ１，Ｍ２が設けられている（図３も参照）。これら２つのアライメントマークＭ１，Ｍ２は搭載部品２のひとつの対角線上に設けられている。

位置算出部１４ａは、第１の撮像部１３ａにより撮像した下側部品について、２つのアライメントマークＭ１，Ｍ２の中点の座標（Ｘ１，Ｙ１）と、２つのアライメントマークＭ１，Ｍ２を結ぶ直線Ｌの傾きΘ１を求める（図４（ａ））。また、位置算出部１４ａは、第２の撮像部１３ｂにより撮像した上側部品について、２つのアライメントマークＭ１，Ｍ２の中点の座標（Ｘ２，Ｙ２）と、２つのアライメントマークＭ１，Ｍ２を結ぶ直線Ｌの傾きΘ２を求める（図４（ｂ））。ここで、図４（ａ）および図４（ｂ）における「Ｘ」及び「Ｙ」は、部品搭載装置１に定められた共通のＸＹ座標（水平面内の直交座標）を基準とした各座標であり、「Θ」はＸＹ面内のＸ軸からの傾き角である。

位置算出部１４ａは、下側部品（直前に搭載された一の搭載部品２）を上から撮像した画像に基づいてその下側部品の位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）を「下側部品の搭載後位置」として算出する。また位置算出部１４ａは、上側部品（これから搭載しようとする他の搭載部品２）を下から撮像した画像に基づいてその上側部品の位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）を「上側部品の搭載前位置」として算出する。ここで算出された下側部品の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）のデータは、記憶部１４ｂに記憶される。

このように本実施の形態において、位置算出部１４ａは、第１の撮像部１３ａにより撮像した結果に基づいて一の搭載部品２（下側部品）の位置を一の搭載部品２の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）として算出するとともに、第２の撮像部１３ｂにより撮像した結果に基づいて他の搭載部品２（上側部品）の位置を他の搭載部品の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）として算出するようになっている。

制御装置１４の位置合わせ量設定部１４ｃは、位置算出部１４ａにおいて算出された一の搭載部品２（下側部品）の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）、位置算出部１４ａにおいて算出された他の搭載部品２（上側部品）の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）および一の搭載部品２より下層側に位置する特定の搭載部品２として任意に設定される基準搭載部品（ここでは最下層部品２Ａとする）の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）に基づいて、一の搭載部品２に対する他の搭載部品２の位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）を設定する。基準搭載部品の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）は、各搭載部品２の実際の搭載位置のばらつき範囲（平面視におけるばらつき範囲）の中心となる位置である。ここで、上記基準搭載部品としての最下層部品２Ａの搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）のデータは、その基準搭載部品（最下層部品２Ａ）の上面側が第１の撮像部１３ａによって撮像された際に、記憶部１４ｂに記憶されたデータである。

位置合わせ量設定部１４ｃは、位置算出部１４ａにより算出された上側部品の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）と下側部品の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）とに基づいて、それぞれの差をとった
ＰＸ＝Ｘ２−Ｘ１
ＰＹ＝Ｙ２−Ｙ１
ＰΘ＝Θ２−Θ１
から成る（ＰＸ，ＰＹ，ＰΘ）を、上側部品の搭載前位置と下側部品の搭載後位置との間の位置ずれ量（第１の位置ずれ量と称する）として算出する。

また、位置合わせ量設定部１４ｃは、位置算出部１４ａにより算出された上側部品の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）と記憶部１４ｂから読み出された基準搭載部品（最下層部品２Ａ）の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）とに基づいて、それぞれの差をとった
ＱＸ＝Ｘ２−Ｘ０
ＱＹ＝Ｙ２−Ｙ０
ＱΘ＝Θ２−Θ０
から成る（ＱＸ，ＱＹ，ＱΘ）を、上側部品の搭載前位置と基準搭載部品の搭載後位置との間の位置ずれ量（第２の位置ずれ量と称する）として算出する。

位置合わせ量設定部１４ｃは、上記のようにして第１の位置ずれ量（ＰＸ，ＰＹ，ＰΘ）と第２の位置ずれ量（ＱＸ，ＱＹ，ＱΘ）を算出したら、第１の位置ずれ量に重みｍを乗じるとともに第２の位置ずれ量に重みｎ（ｍ＋ｍ＝１、ｍ＞０、ｎ＞０）を乗じてその和をとった
ΔＸ＝ｍＰＸ＋ｎＱＸ＝ ｍ（Ｘ２−Ｘ１）＋ｎ（Ｘ２−Ｘ０）
ΔＹ＝ｍＰＹ＋ｎＱＹ＝ ｍ（Ｙ２−Ｙ１）＋ｎ（Ｙ２−Ｙ０）
ΔΘ＝ｍＰΘ＋ｎＱΘ＝ ｍ（Θ２−Θ１）＋ｎ（Θ２−Θ０）
から成る（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）を、下側部品に対する上側部品の位置合わせ量として設定する。位置合わせ量設定部１４ｃで設定された位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）は、記憶部１４ｂに記憶される。

このように、本実施の形態において、位置合わせ量設定部１４ｃは、他の搭載部品２の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）と一の搭載部品２の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）と間の第１の位置ずれ量（ＰＸ，ＰＹ，ＰΘ）および他の搭載部品の搭載後位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）と基準搭載部品の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）との間の第２の位置ずれ量（ＱＸ，ＱＹ，ＱΘ）に基づいて位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）を設定するようになっている。

ここで、上記位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）の中の重みｍ，ｎの値を変えることで、位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）における、第１の位置ずれ量による寄与分と第２の位置ずれ量による寄与分との割合を変更することができる。具体的には、ｍの値をｎの値よりも大きくすると、第１の位置ずれ量による寄与分が大きくなり、これから搭載しようとする搭載部品２（上側部品）を近づける対象が主として直前に搭載した搭載部品２（下側部品）となる。このため、上下に隣接する搭載部品２間の電極同士の接触面積が大きくなって、上下に隣接する搭載部品２間の電気的接続信頼性が高められる。

一方、ｎの値をｍの値よりも大きくすると、第２の位置ずれ量による寄与分が大きくなり、これから搭載しようとする搭載部品２（上側部品）を近づける対象が主として基準搭載部品となる。このため、各搭載部品２の搭載位置のばらつきを、基準搭載部品の搭載後位置を中心とした一定範囲内に収めるようにすることができ、各搭載部品２の搭載精度を高めるとともに、積層型構造体３の全体としての安定性を高めることができる。なお、重みｍ，ｎを等分に設定すると（ｍ＝ｎ＝０．５）、位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）は「第１の位置ずれ量」と「第２の位置ずれ量」の中間の値に設定され、両効果をバランスよく得ることができる。

制御装置１４の搭載制御部１４ｄは、ヘッド移動機構１２Ｋおよび搭載ヘッド１２を制御することによって、位置合わせ量設定部１４ｃで設定された位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）で他の搭載部品２（上側部品）を位置合わせする。そして、そのうえで、一の搭載部品２（下側部品）の上に、他の搭載部品２（上側部品）を搭載させる。これにより下側部品の上面側電極２２に上側部品の下面側電極２１が接触し、下側部品と上側部品が電気的に接続された状態となる。

次に、図５のフローチャートを用いて、部品搭載装置１により搭載部品２を積層していく手順（部品搭載方法）を説明する。制御装置１４は、搭載ヘッド１２によりこれから搭載しようとする搭載部品２である上側部品をノズル１２ａに吸着させて、下側部品（最初
に搭載部品２の搭載を行う場合は最下層部品２Ａ）の上方に移動させる（ステップＳＴ１）。そして、下側部品と上側部品との間にカメラ１３を進出させたうえで、第１の撮像部１３ａによって下側部品を撮像するとともに（ステップＳＴ２。第１の撮像工程）、第２の撮像部１３ｂによって上側部品を撮像する（ステップＳＴ３。第２の撮像工程）。ステップＳＴ２の下側部品の撮像とステップＳＴ３の上側部品の撮像は同時に行ってもよい。

制御装置１４は、ステップＳＴ２で下側部品を撮像し、ステップＳＴ３で上側部品を撮像したら、得られた結果（画像データ）に基づいて、下側部品の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）と、上側部品の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）を算出する。そして、それら算出した結果を記憶部１４ｂに記憶させる（ステップＳＴ４。位置算出工程）。

制御装置１４は、算出した下側部品の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）と上側部品の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）それぞれのデータを記憶部１４ｂに記憶させたら、基準搭載部品（ここでは最下層部品２Ａ）の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）のデータを記憶部１４ｂから読み出す（ステップＳＴ５）。ステップＳＴ５を最初に行う場合には、記憶部１４ｂから読み出す基準搭載部品の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）のデータは、直前のステップＳ４で算出して記憶した最下層部品２Ａの搭載後位置のデータと同じものとなる。

制御装置１４は、ステップＳＴ４で算出して記憶した下側部品の搭載後位置（Ｘ１，Ｙ１，Θ１）および上側部品の搭載前位置（Ｘ２，Ｙ２，Θ２）と、ステップＳＴ５で読み出した基準搭載部品（最下層部品２Ａ）の搭載後位置（Ｘ０，Ｙ０，Θ０）とに基づいて、前述の要領により、下側部品に対する上側部品の位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）を設定する（ステップＳＴ６。位置合わせ量設定工程）。そして、制御装置１４は、その設定した位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）で上側部品を下側部品に対して位置合わせしたうえで、上側部品を下側部品の上に搭載する（ステップＳＴ７。搭載工程）。

この搭載工程における上側部品の搭載では、位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）に、上側部品の搭載前位置と下側部品の搭載後位置と間の位置ずれ量（第１の位置ずれ量）が加味されているので、電極同士（下側部品の上面側電極２２と上側部品の下面側電極２１）の接触面積が過度に小さくならず、搭載部品２間の十分な電気的な接続信頼性を確保できる。また、位置合わせ量（ΔＸ，ΔＹ，ΔΘ）に、上側部品の搭載前位置と基準搭載部品（最下層部品２Ａ）の搭載後位置との間の位置ずれ量（第２の位置ずれ量）が加味されているので、搭載される各搭載部品２は積層するごとに基準搭載部品から離れていくことはなく、搭載部品２を搭載する際の基準搭載部品（最下層部品２Ａ）からのばらつきが小さくなって、その搭載部品２の搭載精度が向上する。

制御装置１４は、上側部品を下側部品の上に搭載したら、搭載すべき全ての搭載部品２を搭載したか（すなわち、最上層部品２Ｂを搭載したか）否かを判断する（ステップＳＴ８）。その結果、最上層部品２Ｂを搭載していない場合にはステップＳＴ１に戻り、最上層部品２Ｂを搭載した場合には、一連の作業を終了する。

このように、本実施の形態における部品搭載装置１（部品搭載方法）では、これから搭載しようとする上側部品（他の搭載部品２）を直前に搭載した下側部品（一の搭載部品２）に対して位置合わせするための位置合わせ量を、下側部品の搭載後位置と、上側部品の搭載前位置と、基準搭載部品の搭載後位置とに基づいて設定するようにしている。すなわち、位置合わせ量を設定する要素として、上下に隣接する２つの搭載部品２間の電気的接続性に関連する上側部品と下側部品との間の位置関係だけでなく、各搭載部品２のばらつきを一定範囲内に収めることに関連する上側部品と基準搭載部品位との間の位置関係を加味するようになっている。このようにして設定された位置合わせ量で下側部品に上側部品
を搭載した場合、上下に隣接する搭載部品２間における接続信頼性は高く、各搭載部品２の搭載精度も非常に高いものとなる。

以上説明したように、本実施の形態における部品搭載装置１（部品搭載方法）では、これから搭載しようとする上側部品（他の搭載部品２）を直前に搭載した下側部品（一の搭載部品２）に対して位置合わせするための位置合わせ量が、下側部品の搭載後位置と、上側部品の搭載前位置と、下側部品より下層側に位置する特定の搭載部品２である基準搭載部品搭載後位置とに基づいて設定されるので、上下に隣接する搭載部品２間における高い接続信頼性を保ちつつ、各搭載部品２の搭載精度を向上させることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、最下層の搭載部品（最下層部品２Ａ）を基準搭載部品（特定の搭載部品２）としていたが、基準搭載部品はこれから搭載しようとする一の搭載部品２よりも下層側に位置する搭載部品２であればよく、必ずしも最下層部品２Ａである必要はない。

また、上述の実施の形態において示した、位置算出部１４ａが一の搭載部品２の搭載後位置と他の搭載部品２の搭載前位置とを算出する手順は一例であり、上述したものに限定されない。また、上述の形態において示した、位置合わせ量設定部１４ｃが一の搭載部品２に対する他の搭載部品２の位置合わせ量を設定する手順は一例であり、上述したものに限定されない。

上下に隣接する搭載部品間における高い接続信頼性を保ちつつ、各搭載部品の搭載精度を向上させることができる部品搭載装置および部品搭載方法を提供する。

１ 部品搭載装置
２ 搭載部品
２Ａ 最下層部品（最下層の搭載部品）
１３ａ 第１の撮像部
１３ｂ 第２の撮像部
１４ａ 位置算出部
１４ｃ 位置合わせ量設定部
１４ｄ 搭載制御部
２１ 下面側電極
２２ 上面側電極

Claims (8)

1. 一の搭載部品の上面側に設けられた上面側電極に他の搭載部品の下面側に設けられた下面側電極が接触するように前記一の搭載部品の上に前記他の搭載部品を搭載する動作を繰り返し実行する部品搭載装置であって、
   前記一の搭載部品を上方から撮像する第１の撮像部と、
   前記他の搭載部品を下方から撮像する第２の撮像部と、
   前記第１の撮像部により撮像した結果に基づいて前記一の搭載部品の位置を前記一の搭載部品の搭載後位置として算出するとともに、前記第２の撮像部により撮像した結果に基づいて前記他の搭載部品の位置を前記他の搭載部品の搭載前位置として算出する位置算出部と、
   前記位置算出部により算出された前記一の搭載部品の搭載後位置、前記位置算出部により算出された前記他の搭載部品の搭載前位置および前記一の搭載部品より下層側に位置する特定の搭載部品である基準搭載部品の搭載後位置に基づいて、前記一の搭載部品に対する前記他の搭載部品の位置合わせ量を設定する位置合わせ量設定部と、
   前記位置合わせ量設定部で設定された前記位置合わせ量で前記他の搭載部品を前記一の搭載部品に対して位置合わせしたうえで、前記他の搭載部品を前記一の搭載部品の上に搭載させる搭載制御部とを備えた部品搭載装置。
2. 前記特定の搭載部品は最下層の搭載部品である請求項１に記載の部品搭載装置。
3. 前記位置合わせ量設定部は、前記他の搭載部品の搭載前位置と前記一の搭載部品の搭載後位置と間の第１の位置ずれ量および前記他の搭載部品の搭載前位置と前記基準搭載部品の搭載後位置との間の第２の位置ずれ量に基づいて前記位置合わせ量を設定する請求項１または２に記載の部品搭載装置。
4. 前記位置合わせ量は、前記第１の位置ずれ量による寄与分と前記第２の位置ずれ量による寄与分との割合を変更して設定できる請求項３に記載の部品搭載装置。
5. 一の搭載部品の上面側に設けられた上面側電極に他の搭載部品の下面側に設けられた下面側電極が接触するように前記一の搭載部品の上に前記他の搭載部品を搭載する動作を繰り返し実行する部品搭載方法であって、
   前記一の搭載部品を上方から撮像する第１の撮像工程と、
   前記他の搭載部品を下方から撮像する第２の撮像工程と、
   前記第１の撮像工程で撮像した結果に基づいて前記一の搭載部品の位置を前記一の搭載部品の搭載後位置として算出するとともに、前記第２の撮像工程で撮像した結果に基づいて前記他の搭載部品の位置を前記他の搭載部品の搭載前位置として算出する位置算出工程と、
   前記位置算出工程で算出した前記一の搭載部品の搭載後位置、前記位置算出工程で算出した前記他の搭載部品の搭載前位置および前記一の搭載部品より下層側に位置する特定の搭載部品である基準搭載部品の搭載後位置に基づいて、前記一の搭載部品に対する前記他の搭載部品の位置合わせ量を設定する位置合わせ量設定工程と、
   前記位置合わせ量設定工程で設定した前記位置合わせ量で前記他の搭載部品を前記一の搭載部品に対して位置合わせしたうえで、前記他の搭載部品を前記一の搭載部品の上に搭載する搭載工程とを含む部品搭載方法。
6. 前記特定の搭載部品は最下層の搭載部品である請求項５に記載の部品搭載方法。
7. 前記位置算出工程で、前記位置合わせ量を、前記他の搭載部品の搭載前位置と前記一の搭載部品の搭載後位置との間の第１の位置ずれ量および前記他の搭載部品の搭載前位置と
   前記基準搭載部品の搭載後位置との間の第２の位置ずれ量に基づいて設定する請求項５または６に記載の部品搭載方法。
8. 前記位置合わせ量は、前記第１の位置ずれ量による寄与分と前記第２の位置ずれ量による寄与分との割合を変更して設定できる請求項７に記載の部品搭載方法。

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