JP2020202012A - 端子及びコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】端子及びコネクタの小型化を実現する。【解決手段】端子１は、導電性の板状部材が折り曲げられて形成されている端子１であって、本体部１０と、接点部２０と、連結部３０とを備える。本体部１０は、端子１の接続対象である回路基板に固定される。接点部２０は、回路基板の導体部分と電気的に接続される相手端子３００が一端２０ａに接触する。連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを、端子１０の高さ方向Ｄ１に直交する本体部１０の板厚方向Ｄｔにおいて相互に離して連結すると共に弾性を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、端子及びコネクタに関する。

特許文献１には、相手端子が接触するフォーク状の接触部と、回路基板に接続される半田接続部と、接触部及び半田接続部を連結する歪吸収部とを備えた端子が開示されている。歪吸収部は、３つのＵ字状の屈曲部を有する。この構成により、接触部に対して相手端子が、端子の高さ方向に直交する方向に位置ズレを生じている場合であっても、接触部への接触に伴って、３つのＵ字状の屈曲部が撓んだり弾性変形したりして、歪吸収部が当該位置ズレを吸収する。この結果、特許文献１に記載の端子では、相手端子を接触部に円滑に接触させることが可能になる。

特許第３０１６１６４号公報

特許文献１に記載の端子は、半田接続部、歪吸収部及び接触部が端子の高さ方向に連なるように形成されている。これにより、端子の高さ方向の寸法が大きくなるという課題がある。ひいては、端子及び端子を備えるコネクタが大型化するおそれがある。

本発明は、上述の事情の下になされたもので、端子及びコネクタの小型化を実現することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る端子は、
導電性の板状部材が折り曲げられて形成されている端子であって、
前記端子の接続対象に固定される本体部と、
前記接続対象の導体部分と相手端子とを電気的に接続させるための、前記相手端子が一端に接触する接点部と、
前記本体部と前記接点部とを、前記端子の高さ方向に直交する前記本体部の板厚方向において相互に離して連結すると共に弾性を有する連結部と、
を備える。

前記接点部は、前記本体部に対して、前記板厚方向において重ならない位置に設けられていてもよい。

前記接点部は、前記本体部に対して、前記板厚方向において重なって設けられていてもよい。

前記連結部の板厚は、前記本体部の板厚及び前記接点部の板厚に等しくてもよい。

前記連結部の少なくとも一部の板厚は、前記本体部の板厚よりも薄くてもよい。

前記連結部は、
前記本体部の端部から延出されて屈曲されている第１屈曲部分と、
前記接点部の他端から延設されている延設部分と、
前記延設部分から延出されて屈曲されている第２屈曲部分と、
前記第１屈曲部分と前記第２屈曲部分とを接続する接続部分と、を有し、
前記延設部分の板厚、前記第２屈曲部分の板厚、及び前記接続部分の板厚は、前記本体部の板厚よりも薄くてもよい。

前記連結部の少なくとも一部の板厚は、前記接点部の板厚よりも薄くてもよい。

前記本体部は、前記連結部から延設されている基部を有し、
前記連結部における、前記基部の延設方向及び前記板厚方向に直交する幅方向の寸法は、前記本体部における幅方向の寸法よりも細くてもよい。

前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有していてもよい。

前記接続対象は、回路基板であり、
前記本体部は、先端が折り曲げられて前記回路基板に配置されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有していてもよい。

前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に前記貫通孔の内面に弾性接触するプレスフィット部を有していてもよい。

本発明の第２の観点に係るコネクタは、
本発明の第１の観点に係る端子と、
絶縁性の素材から形成されていると共に、前記端子を一部が露出した状態で収容するハウジングと、
を備える。

前記ハウジングには、前記相手端子が前記接点部に接触した場合に、前記連結部の弾性変形に伴って、前記連結部の一部が接触する第１面が形成されていてもよい。

前記ハウジングには、前記相手端子が前記接点部に接触した場合に、前記連結部の弾性変形に伴って、前記接点部の一部が接触する第２面が形成されていてもよい。

本発明においては、連結部は、本体部と接点部とを、端子の高さ方向に直交する本体部の板厚方向において相互に離して連結している。このため、端子の高さ方向の寸法を小さくすることが可能になる。結果として、端子及びコネクタの小型化を実現することができる。

本発明の実施の形態１に係るコネクタの斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタの断面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 実施の形態１に係る端子の斜視図（その１）である。 実施の形態１に係る端子の正面図である。 （Ａ）は、実施の形態１に係る端子の側面図である。（Ｂ）は、実施の形態１に係る端子を部分的に拡大して示した側面図である。 実施の形態１に係る端子の機能を説明するための正面図である。 （Ａ）は、実施の形態１に係るコネクタの分解斜視図である。（Ｂ）は、実施の形態１に係るコネクタの分解断面図である。 比較例に係る端子の斜視図である。 （Ａ）は、実施の形態２に係る端子の側面図である。（Ｂ）は、実施の形態２に係る端子を部分的に拡大して示した側面図である。 実施の形態３に係る端子の側面図である。 （Ａ）は、実施の形態４に係る端子の斜視図である。（Ｂ）は、実施の形態４に係る端子を部分的に拡大して示した側面図である。 （Ａ）は、実施の形態５に係る端子の斜視図である。（Ｂ）は、実施の形態５に係るコネクタの断面図である。 （Ａ）は、実施の形態６に係る端子の斜視図である。（Ｂ）は、実施の形態６に係るコネクタの断面図である。 実施の形態６の変形例に係る端子の斜視図である。 実施の形態１に係る端子の斜視図（その２）である。 実施の形態７に係るコネクタの断面図である。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１に係るコネクタ１００及び端子１について、図１〜８を用いて説明する。なお、理解を容易にするために、相互に直交するＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。ＸＹＺ座標のＺ軸方向は、図１に示すように、端子１の高さ方向Ｄ１と同じ方向である。Ｙ軸方向は、端子１の板厚方向Ｄｔと同じ方向である。Ｘ軸方向は、端子１の幅方向Ｄｗと同じ方向である。

端子１は、図２及び図３に示すように、接続対象としての回路基板２００に取り付けられることで、回路基板２００の導体部分や導体パターン２０１と、導体である相手端子３００とを電気的に接続するためのものである。

端子１は、図４に示すように、一枚の導電性の板状部材が折り曲げられ、全体として高さ方向Ｄ１に延設されている形状に形成されている。導電性の板状部材の素材としては、例えば、銅、銅合金等が用いられる。端子１は、図５に示すように、端子１の本体部１０の中心軸Ｚ１を通過すると共にＹＺ平面に平行な面に対して、左右対称に形成されている。この端子１は、上述の本体部１０に加えて、接点部２０と、連結部３０とを備える。

本体部１０は、図４及び図５に示すように、端子１の接続対象である回路基板２００に固定される部分である。本実施の形態１においては、本体部１０は、基部１１と、はんだ付け部１２とを有する。

基部１１は、連結部３０から延設されている。なお、基部１１の延設方向は、高さ方向Ｄ１と同じ方向である。この基部１１には、張出し部１３と、係止部１４とが形成されている。

張出し部１３は、基部１１の上端（＋Ｚ側の端部）から＋Ｘ方向及び−Ｘ方向の双方に張り出されている。張出し部１３は、端子１をハウジング５０に収容したときに、ハウジング５０内において端子１を所定の位置よりも下方に移動し過ぎないように位置決めするために形成されている。また、張出し部１３はハウジング５０に端子１を圧入する際にパンチで押される部位である。

係止部１４は、基部１１の＋Ｘ側及び−Ｘ側の両側端面から突出して形成されている。係止部１４は、ハウジング５０の内壁５４に喰い込むことで、当該内壁５４に係止する。

はんだ付け部１２は、基部１１の下端（−Ｚ側の端部）からさらに下方（−Ｚ方向）に細長く延びている棒状の部材である。はんだ付け部１２は、回路基板２００のスルーホール２００ａに挿入されて、はんだ付けされる。これにより、本体部１０は、回路基板２００に固定されると共に、回路基板２００の導体部分や導体パターン２０１に電気的に接続される。なお、はんだ付け部１２は、本体部１０に２本設けられているが、これに限らず、端子１の用途、回路基板２００の形状等に対応して、１本のみ設けられていてもよいし、３本以上設けられていてもよい。

接点部２０は、相手端子３００が接触する部分である。接点部２０は、その一端２０ａ（＋Ｚ側）に、一対のアーム２１Ｒ、２１Ｌを有している。アーム２１Ｒ、２１Ｌは＋Ｚ方向に突出して設けられている。アーム２１Ｒの先端とアーム２１Ｌの先端とのそれぞれの対向面２２は、相互に対向する方向（−Ｘ方向、＋Ｘ方向）に凸となるように湾曲する湾曲面として構成されている。アーム２１Ｒ、２１Ｌは、相手端子３００を挟んで掴むことにより、相手端子３００を保持する。相手端子３００の先端は、アーム２１Ｒとアーム２１Ｌとの間の空間２３に配置される。接点部２０が相手端子３００を保持することにより、端子１と相手端子３００とは電気的に接続される。また、本実施の形態１においては、図６に示すように、接点部２０は、本体部１０に対して、板厚方向Ｄｔ又はＹ軸方向において重ならない位置に設けられている。

連結部３０は、図４に示すように、本体部１０と接点部２０とを板厚方向Ｄｔにおいて相互に離して連結する。連結部３０は、図５に示すように、その幅方向Ｄｗの寸法Ｗ３が、本体部１０の幅方向Ｄｗの寸法Ｗ１よりも細くなるように形成されている。また、連結部３０は、その幅方向Ｄｗの寸法Ｗ３が、接点部２０の幅方向Ｄｗの寸法Ｗ２よりも細くなるように形成されている。

この連結部３０は、図６に示すように、第１屈曲部分３１と、延設部分３２と、第２屈曲部分３３と、接続部分３４とを有することにより、側面視において略Ｓ字状に形成されている。

第１屈曲部分３１は、本体部１０の＋Ｚ側の端部１０ａから延出されて屈曲されている。

延設部分３２は、接点部２０の−Ｚ側の他端２０ｂから延設されている。この延設部分３２は、湾曲せずに、直線状に形成されている。延設部分３２は、Ｚ軸方向に平行に延びている。

第２屈曲部分３３は、延設部分３２から延出されて屈曲されている。第２屈曲部分３３は、その曲率半径が、第１屈曲部分３１の曲率半径と同等となるように形成されている。しかしながら、これに限られない。第２屈曲部分３３は、その曲率半径が、第１屈曲部分３１の曲率半径と異なるように形成されていてもよい。例えば、第２屈曲部分３３は、その曲率半径が、第１屈曲部分３１の曲率半径よりも大きくなるように形成されていてもよい。

接続部分３４は、第１屈曲部分３１と第２屈曲部分３３とを接続する。接続部分３４は、湾曲せずに、直線状に形成されている。接続部分３４は、Ｚ軸方向に対して３．５°から１０．０°の範囲内で傾斜しつつ延びている。

連結部３０は、本実施の形態１においては、第１屈曲部分３１、延設部分３２、第２屈曲部分３３、接続部分３４それぞれの板厚が全て等しくなるように形成されている。また、本実施の形態１においては、連結部３０は、その板厚ｔ３が、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２に等しくなるように形成されている（ｔ３＝ｔ１＝ｔ２）。

連結部３０は、その形状及び寸法から、本体部１０及び接点部２０よりも撓んだり弾性変形したりしやすいように形成されている。これにより、端子１は、本体部１０及び接点部２０は変形せずに、連結部３０のみが弾性変形するように構成される。このため、図４を参照するとわかるように、連結部３０の弾性変形に基づいて、接点部２０は、本体部１０に対して高さ方向Ｄ１（Ｚ軸方向）に撓み可能に設けられると共に、相手端子３００のＸＹ平面に平行な方向での位置ズレに対応して板厚方向Ｄｔ及び幅方向Ｄｗ（ＸＹ平面に平行な方向）に変位可能に設けられている。

上述のように構成された端子１においては、例えば、図７に示すように、本体部１０の中心軸Ｚ１に対して相手端子３００の中心軸Ｚ２がＺ軸方向に直交する方向にずれている状態で、相手端子３００を接点部２０に接触させる場合、相手端子３００と接点部２０との接触に基づいて、連結部３０が撓んだり、弾性変形したりする。このため、図７の矢印Ａに示すように、接点部２０は、位置がずれている相手端子３００に追従するように、Ｚ軸方向に直交する方向に沿って変位する。これにより、連結部３０が、接点部２０に対する相手端子３００の位置ズレを許容しつつ、アーム２１Ｒ、２１Ｌが相手端子３００を挟んで保持する。このため、端子１では、相手端子３００を接点部２０に安定して接触させることが可能になる。

図８に示すように、端子１は、例えば、自動車部品に装備される電子回路部品としてのコネクタ１００に用いられる。コネクタ１００は、端子１に加えて、ハウジング５０をさらに備える。

ハウジング５０は、絶縁性の素材、例えば、樹脂から形成されている。ハウジング５０は、端子１の形状に対応して、高さ方向Ｄ１を長手方向とする略直方体形状に形成されている。ハウジング５０は、その内部に端子１を収容する端子収容室５０ａを有する。この端子収容室５０ａには、端子１が、その一部が露出した状態で収容される。ハウジング５０には、上側（＋Ｚ側）の開口から端子１が嵌め込まれる。ハウジング５０の外壁には、端子１の連結部３０が通過できるように、ハウジング５０の外部と端子収容室５０ａとを連通させるスロット５０ｂがＺ軸方向に沿って形成されている。

端子収容室５０ａは、端子１の本体部１０を収容する本体部収容室５０ａ−１と、接点部２０を収容する接点部収容室５０ａ−２と、連結部３０を収容する連結部収容室５０ａ−３とを有する。連結部収容室５０ａ−３の底面には、連結部３０の一部が接触可能な第１面５１が形成されていると共に、本体部収容室５０ａ−１には、第２面５２が形成されている。

第１面５１は、図２に示すように、ＸＹ平面に平行な面として形成されている。この第１面５１は、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、連結部３０の弾性変形に伴って、連結部３０の一部が接触するように設けられている。なお、本実施の形態１では、第１面５１は、ＸＹ平面に平行な面であるが、これに限られない。第１面５１は、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、連結部３０の一部が接触する形状であれば、ＸＹ平面に平行な面以外のものであってもよい。

第２面５２は、第１面５１と同様に、図３に示すように、ＸＹ平面に平行な面として形成されている。この第２面５２は、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、接点部２０の他端２０ｂ（−Ｚ側の端部）が接触しないように設けられている。これにより、Ｘ軸方向における接点部２０の設計の自由度を向上させている。なお、本実施の形態１では、第２面５２は、ＸＹ平面に平行な面であるが、これに限られずＸＹ平面に平行な面以外のものであってもよい。

また、図８（Ｂ）に示すように、ハウジング５０の−Ｚ側の下面からは、略円柱状の突出部５３が突出している。この突出部５３が、回路基板２００の位置決め孔２００ｂ（図８（Ａ）及び（Ｂ）参照）に挿入されることで、ハウジング５０は、回路基板２００に対して位置決めがなされる。本実施の形態１においては、ハウジング５０は、２本の突出部５３を有している。

端子１がハウジング５０に収容されると、図１に示すように、端子１の本体部１０のはんだ付け部１２がハウジング５０から突出すると共に、連結部３０がハウジング５０の外部に露出する。

以上、説明したように、本実施の形態１においては、図４に示すように、連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを板厚方向Ｄｔにおいて相互に離して連結している。このため、端子１の高さ方向Ｄ１の寸法を小さくすることが可能になる。

例えば、図９に示す連結部３０を備えない端子１Ａでは、連結部３０を介さずに、接点部２０は、本体部１０に直接連結されている。このため、端子１Ａ全体の高さ方向Ｄ１の寸法が大きくなるおそれがある。ひいては、端子１Ａ及び端子１Ａを有するコネクタが大型化するおそれがある。

これに対して、本実施の形態１においては、図４に示すように、連結部３０によって、本体部１０と接点部２０とを板厚方向Ｄｔにおいて相互に離して連結されるため、端子１の高さ方向Ｄ１の寸法を小さくすることが可能になる。結果として、端子１及びコネクタ１００の小型化を実現することができる。

また、端子１においては、連結部３０によって、接点部２０が、高さ方向Ｄ１、幅方向Ｄｗ及び板厚方向Ｄｔに沿って変位する。これにより、端子１では、相手端子３００をアーム２１Ｒ、２１Ｌで挟みつつ、接点部２０に安定して接触させることが可能になる。この結果、相手端子３００と接点部２０との接触に伴って、はんだ付け部１２のはんだに加わる負荷を軽減させることができ、はんだクラックの発生を抑制することができる。

また、本実施の形態１においては、図８（Ｂ）に示すように、端子収容室５０ａの連結部収容室５０ａ−３の底面には、第１面５１が形成されている。この第１面５１は、図２に示すように、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、連結部３０の弾性変形に伴って、連結部３０の一部が接触するように設けられている。これにより、端子１の連結部３０の過大な変形を抑制することができる。

実施の形態２．
本発明の実施の形態１に係る端子１では、図６に示すように、連結部３０の板厚ｔ３は、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２に等しく、端子１は、全体の板厚が等しく形成されている。しかしながら、これに限られない。図１０に示す実施の形態２に係る端子２のように、連結部３０の板厚ｔ３は、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２に等しくなくてもよい。以下、板厚ｔ３が板厚ｔ１、ｔ２と異なる実施の形態２に係る端子２について説明する。なお、実施の形態２に係る端子２は、板厚ｔ３が板厚ｔ１、ｔ２と異なる点以外は、実施の形態１に係る端子１と同じものである。

図１０に示すように、本実施の形態２においては、連結部３０は、その板厚ｔ３が、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２よりも薄くなるように形成されている（ｔ３＜ｔ１、ｔ２）。

詳しくは、連結部３０のうちの第１屈曲部分３１は、その板厚ｔ３−１が、本体部１０の端部１０ａ近傍では、本体部１０の板厚ｔ１とほぼ同じであるが、接続部分３４の端部に向かってやや薄くなるように形成されている。接続部分３４は、その板厚ｔ３−４が、第１屈曲部分３１の端部から第２屈曲部分３３の端部に向かって徐々に薄くなるように形成されている。第２屈曲部分３３は、その板厚ｔ３−３がほぼ均一の厚みであり、連結部３０の中で最も薄く形成されている。延設部分３２は、その板厚ｔ３−２が、第２屈曲部分３３の端部から接点部２０の端部に向かって徐々に厚くなるように形成されている。

この端子２においては、実施の形態１に係る端子１と同等の効果を有する他、連結部３０の弾性又は柔軟性をより高めることができる。このため、端子１と相手端子３００との電気的な接続能力を向上させることができる。また、はんだ付け部１２のはんだに加わる負荷を軽減させることができる。ただし、端子２においては、その製造の過程において、連結部３０の板厚を薄くする減厚工程が必要になるので、工程数の観点からは、実施の形態１に係る端子１の形状の方が好ましい。

なお、実施の形態２においては、連結部３０は、その板厚ｔ３が、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２よりも薄くなるように形成されている（ｔ３＜ｔ１、ｔ２）。しかしながら、これに限られない。連結部３０は、少なくとも一部の板厚ｔ３が、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２よりも薄くなるように形成されていれば、連結部３０の弾性又は柔軟性を高めることができる。

また、実施の形態２においては、本体部１０は、その板厚ｔ１が、接点部２０の板厚ｔ２に等しくなるように形成されている（ｔ３＜ｔ１＝ｔ２）。しかしながら、これに限られず、板厚ｔ１は、板厚ｔ２と異なっていてもよい（ｔ３＜ｔ１，ｔ２、ｔ１≠ｔ２）。ただし、この場合、端子２の製造の過程において、本体部１０又は接点部２０の板厚ｔ１、ｔ２を薄くする減厚工程が必要になるので、工程数の観点からは、板厚ｔ１は板厚ｔ２に等しい方が好ましい。

実施の形態３．
本発明の実施の形態１に係る端子１では、図６に示すように、連結部３０は、第１屈曲部分３１と、直線状の延設部分３２と、第２屈曲部分３３と、直線状の接続部分３４とを有することにより、全体として略Ｓ字状に形成されている。しかしながら、これに限られない。図１１に示す実施の形態３に係る端子３のように、第１屈曲部分３１及び第２屈曲部分３３の曲率が、端子１のものよりも緩やかであってもよい。なお、実施の形態３に係る端子３は、第１屈曲部分３１及び第２屈曲部分３３の曲率以外は、実施の形態１に係る端子１と同じものである。この端子３は、実施の形態１に係る端子１と同等の効果を有する。また、第１屈曲部分３１及び第２屈曲部分３３の曲率を、適宜、調整することで、連結部３０の弾性又は柔軟性を調整することができる。

実施の形態４．
本発明の実施の形態１に係る端子１では、図６に示すように、接点部２０は、本体部１０に対して、板厚方向Ｄｔ又はＹ軸方向において重ならない位置に設けられている。しかしながら、これに限られない。図１２に示す実施の形態４に係る端子４のように、接点部２０は、本体部１０に対して、板厚方向Ｄｔ又はＹ軸方向において重なって設けられていてもよい。この場合、端子４の高さ方向Ｄ１の寸法をより小さくすることができる。結果として、端子４及びコネクタ１００の小型化を実現することができる。

なお、実施の形態４では、連結部３０は延設部分３２を有していない。このため、第２屈曲部分３３は、延設部分３２ではなく、接点部２０の−Ｚ側の他端２０ｂから直接延設されている。しかしながら、これに限られず、実施の形態４に係る端子４の連結部３０は、延設部分３２を有していてもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態１によって限定されるものではない。

その他の実施の形態
上記実施の形態においては、図５に示すように、本体部１０は、細長く延設されている２本のはんだ付け部１２を有する。そして、はんだ付け部１２は、回路基板２００のスルーホール２００ａに挿入されている。しかしながら、これに限られない。図１３に示す実施の形態５に係る端子５のように、はんだ付け部１５の先端が回路基板２００の表面に平行となるように折り曲げられているＳＭＴ（Surface Mount Technology）端子であってもよい。この場合、はんだ付け部１５は、回路基板２００の実装面である上面に配置され、はんだ付けによって回路基板２００に固定、実装される。

また、上記実施の形態においては、図５に示すように、本体部１０は、細長く延設されている２本のはんだ付け部１２を有する。そして、はんだ付け部１２は、回路基板２００にはんだ付けされている。しかしながら、これに限られない。図１４に示す実施の形態６に係る端子６のように、本体部１０は、はんだ付け部１２に代えて、スルーホール２００ａに圧縮されつつ挿入されるプレスフィット部１６を有していてもよい。プレスフィット部１６は、スルーホール２００ａの内面に対して、幅方向Ｄｗに弾性接触することで、端子６と回路基板２００の導体部分や導体パターン２０１とを電気的に接続する。この実施の形態６においては、はんだ付けの工程を削減することができる。

なお、実施の形態６に係る端子６のプレスフィット部１６は、スルーホール２００ａの内面に対して、幅方向Ｄｗに弾性接触する。しかしながら、これに限られず、プレスフィット部１６は、図１５に示すように、スルーホール２００ａの内面に対して、高さ方向Ｄ１に直交する全ての方向に弾性接触するものであってもよい。

また、上記実施の形態においては、図４に示すように、相手端子３００を−Ｚ方向に移動させて接点部２０に接触させている。しかしながら、これは例示であり、接点部２０への接触のために相手端子３００を移動させる方向は任意である。例えば、図１６に示すように、相手端子３００を＋Ｙ方向又は板厚方向Ｄｔに移動させてもよいし、他の方向に移動させてもよい。

また、上記実施の形態においては、図３に示すように、第２面５２は、相手端子３００が接点部２０に接触しても、接点部２０の他端２０ｂ（−Ｚ側の端部）が接触しないように設けられている。しかしながら、これに限られない。図１７に示す端子７のように、第２面５２は、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、連結部３０の弾性変形に伴って、接点部２０の他端２０ｂ（−Ｚ側の端部）が接触するように設けられていてもよい。この場合、第１面５１は、相手端子３００が接点部２０に接触しても、連結部３０の一部が接触しないように設けられる。

また、本実施の形態７においては、図８（Ｂ）に示すように、端子収容室５０ａの本体部収容室５０ａ−１には、第２面５２が形成されている。この第２面５２は、図１７に示すように、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、連結部３０の弾性変形に伴って、接点部２０の他端（−Ｚ側の端部）２０ｂが接触するように設けられている。これにより、端子１の連結部３０の過大な変形を抑制することができる。

なお、相手端子３００が接点部２０に接触した場合に、第１面５１には、連結部３０の一部が接触し、且つ、第２面５２には、連結部３０の一部が接触するようにしてもよい。

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

１，１Ａ，２，３，４，５，６，７：端子、１０：本体部、１０ａ：端部、１１：基部、１２，１５：はんだ付け部、１３：張出し部、１４：係止部、１６：プレスフィット部、２０：接点部、２０ａ：一端、２０ｂ：他端、２１Ｒ，２１Ｌ：アーム、２２：対向面、２３：空間、３０：連結部、３１：第１屈曲部分、３２：延設部分、３３：第２屈曲部分、３４：接続部分、５０：ハウジング、５０ａ：端子収容室、５０ａ−１：本体部収容室、５０ａ−２：接点部収容室、５０ａ−３：連結部収容室、５０ｂ：スロット、５１：第１面、５２：第２面、５３：突出部、５４：内壁、１００：コネクタ、２００：回路基板（接続対象）、２００ａ：スルーホール（貫通孔）、２００ｂ：位置決め孔、２０１：導体パターン、３００：相手端子、Ｄ１：高さ方向（延設方向）、Ｄｔ：板厚方向、Ｄｗ：幅方向、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３：寸法、Ｚ１，Ｚ２：中心軸、ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ３−１，ｔ３−２，ｔ３−３，ｔ３−４：板厚、Ａ：矢印。

Claims (14)

1. 導電性の板状部材が折り曲げられて形成されている端子であって、
   前記端子の接続対象に固定される本体部と、
   前記接続対象の導体部分と相手端子とを電気的に接続させるための、前記相手端子が一端に接触する接点部と、
   前記本体部と前記接点部とを、前記端子の高さ方向に直交する前記本体部の板厚方向において相互に離して連結すると共に弾性を有する連結部と、
   を備える、端子。
2. 前記接点部は、前記本体部に対して、前記板厚方向において重ならない位置に設けられている、請求項１に記載の端子。
3. 前記接点部は、前記本体部に対して、前記板厚方向において重なって設けられている、請求項１に記載の端子。
4. 前記連結部の板厚は、前記本体部の板厚及び前記接点部の板厚に等しい、請求項１から３のいずれか一項に記載の端子。
5. 前記連結部の少なくとも一部の板厚は、前記本体部の板厚よりも薄い、請求項１から３のいずれか一項に記載の端子。
6. 前記連結部は、
   前記本体部の端部から延出されて屈曲されている第１屈曲部分と、
   前記接点部の他端から延設されている延設部分と、
   前記延設部分から延出されて屈曲されている第２屈曲部分と、
   前記第１屈曲部分と前記第２屈曲部分とを接続する接続部分と、を有し、
   前記延設部分の板厚、前記第２屈曲部分の板厚、及び前記接続部分の板厚は、前記本体部の板厚よりも薄い、請求項５に記載の端子。
7. 前記連結部の少なくとも一部の板厚は、前記接点部の板厚よりも薄い、請求項５又は６に記載の端子。
8. 前記本体部は、前記連結部から延設されている基部を有し、
   前記連結部における、前記基部の延設方向及び前記板厚方向に直交する幅方向の寸法は、前記本体部における幅方向の寸法よりも細い、請求項１から７のいずれか一項に記載の端子。
9. 前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
   前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の端子。
10. 前記接続対象は、回路基板であり、
    前記本体部は、先端が折り曲げられて前記回路基板に配置されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の端子。
11. 前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
    前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に前記貫通孔の内面に弾性接触するプレスフィット部を有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の端子。
12. 請求項１から１１のいずれか一項に記載の端子と、
    絶縁性の素材から形成されていると共に、前記端子を一部が露出した状態で収容するハウジングと、
    を備える、コネクタ。
13. 前記ハウジングには、前記相手端子が前記接点部に接触した場合に、前記連結部の弾性変形に伴って、前記連結部の一部が接触する第１面が形成されている、請求項１２に記載のコネクタ。
14. 前記ハウジングには、前記相手端子が前記接点部に接触した場合に、前記連結部の弾性変形に伴って、前記接点部の一部が接触する第２面が形成されている、請求項１２又は１３に記載のコネクタ。

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