JP2021534603A - 適応露光時間を有するピクセルセンサー - Google Patents

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Abstract

一例では、方法が、第1の電荷を生成するために、第1のフォトダイオードを入射光に露光することと、第2の電荷を生成するために、第2のフォトダイオードを入射光に露光することと、第1の電荷検知ユニットによって、第1の電荷を第1の電圧に変換することと、第2の電荷検知ユニットによって、第2の電荷を第2の電圧に変換することと、第1の電圧に基づいて、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出し、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したときの飽和時間を測定するように、ADCを制御することと、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出したことに基づいて、入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光を停止することと、第2の電圧に基づいて、露光が終了する前に第2のフォトダイオードによって生成された第2の電荷の量を測定するように、ADCを制御することとを含む。【選択図】図17

Description

関連出願
本特許出願は、2019年8月19日に出願された米国出願第16/544,136号および2018年8月20日に出願された米国仮出願第62/719,953号の優先権を主張する。米国出願第16/544,136号および米国出願第62/719,953号は、すべての目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、一般に画像センサーに関し、より詳細には、画像生成のために光強度を決定するためのインターフェース回路要素を含むピクセルセル構造に関する。
画像センサー中の一般的なピクセルは、光子を電荷(たとえば、電子または正孔)に変換することによって入射光を検知するためのフォトダイオードを含む。入射光は、2D検知および3D検知など、異なる用途について異なる波長範囲の成分を含むことができる。その上、画像ひずみを低減するために、フォトダイオードのアレイの各フォトダイオードがグローバル露光期間において同時に入射光を検知して電荷を生成するグローバルシャッター動作が実施され得る。電荷は、電圧に変換するための電荷検知ユニット(たとえば、フローティングディフュージョン(floating diffusion))によって変換され得る。ピクセルセルのアレイは、電荷検知ユニットによって変換される電圧に基づいて入射光の異なる成分を測定し、シーンの2D画像および3D画像の生成のために測定結果を提供することができる。
本開示は、画像センサーに関する。より詳細には、限定はしないが、本開示は、ピクセルセルに関する。本開示はまた、入射光の強度のデジタル表現を生成するためにピクセルセルの回路要素を動作させることに関する。
一例では、装置が提供される。本装置は、第1の電荷を生成するための第1のフォトダイオードと、第2の電荷を生成するための第2のフォトダイオードと、第1の電荷を第1の電圧に変換するための第1の電荷検知ユニットと、第2の電荷を第2の電圧に変換するための第2の電荷検知ユニットと、飽和時間と電荷の量とを測定することが可能なADCと、コントローラとを備え、コントローラは、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードを入射光に露光して、第1の電荷および第2の電荷をそれぞれ生成させることと、第1の電圧に基づいて、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出し、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したときの飽和時間を測定するために、ADCを第1の電荷検知ユニットに接続することと、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出したことに基づいて、入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光を停止することと、第2の電圧に基づいて、露光が終了する前に第2のフォトダイオードによって生成された第2の電荷の量を測定するために、ADCを第2の電荷検知ユニットに接続することとを行うように構成される。
一態様では、本装置は、第1のフォトダイオードと第1の電荷シンクとの間に結合された第1のシャッタースイッチと、第2のフォトダイオードと第2の電荷シンクとの間に結合された第2のシャッタースイッチとをさらに備える。コントローラは、第1のシャッタースイッチおよび第2のシャッタースイッチを無効化することに基づいて、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードを入射光に露光することと、第1のシャッタースイッチおよび第2のシャッタースイッチを有効化することに基づいて、入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光を停止することとを行うように構成される。
一態様では、コントローラは、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードのためのグローバルシャッタースイッチが第1の時間において開始し、第2の時間において終了するように、第1の時間において第1のシャッタースイッチおよび第2のシャッタースイッチを一緒に無効化し、第2の時間において第1のシャッタースイッチおよび第2のシャッタースイッチを一緒に有効化するように構成される。
一態様では、第1の電荷検知ユニットおよび第2の電荷検知ユニットの各々は、それぞれ、第1のキャパシタおよび第2のキャパシタを含む。本装置は、第1のフォトダイオードと第1の電荷検知ユニットとの間に結合された第1の転送スイッチと、第2のフォトダイオードと第2の電荷検知ユニットとの間に結合された第2の転送スイッチとをさらに備える。コントローラは、第1の電荷を第1の電荷検知ユニットの第1のキャパシタに転送するように第1の転送スイッチを制御することと、第1の電荷を第1の電荷検知ユニットの第2のキャパシタに転送するように第2の転送スイッチを制御することと、第1の電荷および第2の電荷の転送が完了した後に、入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光を停止することとを行うように構成される。
一態様では、コントローラは、第1の時間において、第1の電荷の第1のオーバーフロー電荷を貯蔵のために第1のフォトダイオードから第1の電荷検知ユニットに転送するために、第1のバイアス電圧において第1の転送スイッチをバイアスすることと、第1の時間において、第2の電荷の第2のオーバーフロー電荷を貯蔵のために第2のフォトダイオードから第2の電荷検知ユニットに転送するために、第1のバイアス電圧において第2の転送スイッチをバイアスすることと、第2の時間において、第1の電荷の第1の残留電荷を貯蔵のために第1のフォトダイオードから第1の電荷検知ユニットに転送するために、第2のバイアス電圧において第1の転送スイッチをバイアスすることと、第2の時間において、第2の電荷の第2の残留電荷を貯蔵のために第2のフォトダイオードから第2の電荷検知ユニットに転送するために、第2のバイアス電圧において第2の転送スイッチをバイアスすることとを行うように構成される。入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光は、第1の残留電荷の転送と第2の残留電荷の転送とが完了した後に停止される。
一態様では、第1の電荷検知ユニットは、第1のキャパシタとADCとの間に結合された第1の切替え可能バッファを含む。第2の電荷検知ユニットは、第1のキャパシタとADCとの間に結合された第2の切替え可能バッファを含む。コントローラは、第1の転送スイッチが第1のバイアス電圧においてバイアスされたとき、第1のオーバーフロー電荷の量が飽和しきい値を超えるかどうかを検出し、第1のオーバーフロー電荷の量が飽和しきい値に達したときの飽和時間を測定するように、ADCを制御するために、第1のスイッチバッファを有効化することと、入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光が停止した後に、第2のキャパシタに貯蔵された第2の残留電荷の量を測定するようにADCを制御することとを行うように構成される。
一態様では、第1のキャパシタは、第1のオーバーフロー電荷が第1のキャパシタに転送されたときに第1の電圧を生じさせる。ADCは、第1の電圧を、飽和しきい値を表す第1の静的しきい値電圧と比較することに基づいて、飽和時間を測定するように構成される。
一態様では、第1のキャパシタは、第1の主キャパシタと第1の補助キャパシタとを含む。第1の残留電荷の転送より前に、コントローラは、第1の補助キャパシタを第1の主キャパシタから切断することと、第1の主キャパシタをリセットすることとを行うように構成される。第1の残留電荷は、第3の電圧を生成するために、第1の主キャパシタがリセットされた後に第1の主キャパシタに転送される。ADCは、第1の主キャパシタにおける第3の電圧を第1のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて、第1の主キャパシタに貯蔵された第1の残留電荷の量を測定するように構成される。ADCは、第1の残留電荷の量を測定した後に、第4の電圧を生成するために、第1のオーバーフロー電荷の一部分を貯蔵する第1の補助キャパシタを第1の主キャパシタと接続することと、第4の電圧を第2のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて第1のオーバーフロー電荷の量を測定することとを行うように構成される。コントローラは、第1の電圧、第3の電圧、または第4の電圧のうちの1つに基づいてADCによって生成された出力を選択するように構成される。選択は、第1の電圧が第1の静的しきい値電圧を越えるかどうかに基づき、第3の電圧が、第1のフォトダイオードの貯蔵容量を表す第2の静的しきい値電圧を越えるかどうかに基づく。コントローラは、第1のフォトダイオードによって受け取られた入射光の強度を表すために、選択された出力を提供するように構成される。
一態様では、第2のキャパシタは、第2の主キャパシタと第2の補助キャパシタとを含む。第2の残留電荷の転送より前に、コントローラは、第2の補助キャパシタを第2の主キャパシタから切断することと、第2の主キャパシタをリセットすることとを行うように構成される。第2の残留電荷は、第2の電圧を生成するために、第2の主キャパシタがリセットされた後に第2の主キャパシタに転送される。ADCは、第2の主キャパシタにおける第2の電圧を第1のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて、第2の主キャパシタに貯蔵された第2の残留電荷の量を測定するように構成される。ADCは、第2の残留電荷の量を測定した後に、第3の電圧を生成するために、第2のオーバーフロー電荷の一部分を貯蔵する第2の補助キャパシタを第2の主キャパシタと接続することと、第3の電圧を第2のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて第2のオーバーフロー電荷の量を測定することとを行うように構成される。コントローラは、第2の電圧または第3の電圧のうちの1つに基づいてADCによって生成された出力を選択するように構成される。選択は、第2の電圧が、第2のフォトダイオードの貯蔵容量を表す静的しきい値電圧を越えるかどうかに基づく。コントローラは、第2のフォトダイオードによって受け取られた入射光の強度を表すために、選択された出力を提供するように構成される。
一態様では、第1のフォトダイオードは、第1の波長範囲を有する入射光の第1の成分を検出するように構成される。第2のフォトダイオードは、第2の波長範囲を有する入射光の第2の成分を検出するように構成される。
一態様では、第1の波長範囲と第2の波長範囲とは同等である。
一態様では、第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとはピクセルセルの一部である。
一態様では、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードは、それぞれ、第1のピクセルセルおよび第2のピクセルセルの一部である。
一態様では、第1のピクセルセルと第2のピクセルセルとはピクセルセルアレイの一部である。第1のピクセルセルと第2のピクセルセルとは1つまたは複数のピクセルセルだけ離される。
一例では、方法が提供される。本方法は、第1の電荷を生成するために、第1のフォトダイオードを入射光に露光することと、第2の電荷を生成するために、第2のフォトダイオードを入射光に露光することと、第1の電荷検知ユニットによって、第1の電荷を第1の電圧に変換することと、第2の電荷検知ユニットによって、第2の電荷を第2の電圧に変換することと、第1の電圧に基づいて、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出し、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したときの飽和時間を測定するように、ADCを制御することと、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出したことに基づいて、入射光への第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光を停止することと、第2の電圧に基づいて、露光が終了する前に第2のフォトダイオードによって生成された第2の電荷の量を測定するように、ADCを制御することとを含む。
一態様では、第1の電荷は、第1の波長範囲を有する入射光の第1の成分を検出することに基づいて第1のフォトダイオードによって生成される。第2の電荷は、第2の波長範囲を有する入射光の第2の成分を検出することに基づいて第2のフォトダイオードによって生成される。第1の波長範囲と第2の波長範囲とは異なる。
以下の図を参照しながら、例示的な例が説明される。
ニアアイディスプレイ(near−eye display)の一例の図である。 ニアアイディスプレイ(near−eye display)の一例の図である。 ニアアイディスプレイの断面の一例の図である。 単一のソースアセンブリ(source assembly)をもつ導波路ディスプレイ(waveguide display)の一例の等角図である。 導波路ディスプレイの一例の断面を示す図である。 ニアアイディスプレイを含むシステムの一例のブロック図である。 画像センサーの一例のブロック図である。 図6の例示的な画像センサーによる、異なる範囲の光強度を決定するための動作を示す図である。 図6の例示的な画像センサーによる、異なる範囲の光強度を決定するための動作を示す図である。 図6の例示的な画像センサーによる、異なる範囲の光強度を決定するための動作を示す図である。 図6の例示的な画像センサーの例示的なピクセルセルの内部構成要素の例を示す図である。 図6の例示的な画像センサーの例示的なピクセルセルの内部構成要素の例を示す図である。 図6の例示的な画像センサーの例示的なピクセルセルの内部構成要素の例を示す図である。 図6の例示的な画像センサーの例示的なピクセルセルの内部構成要素の例を示す図である。 図8A、図8B、図8C、および図8Dの例示的なピクセルセルの内部構成要素の例を示す図である。 図8A、図8B、図8C、および図8Dの例示的なピクセルセルの内部構成要素の例を示す図である。 開示される技法によって測定されるべき光強度の範囲の一例を示す図である。 光強度を決定するための例示的な方法を示す図である。 光強度を決定するための例示的な方法を示す図である。 光強度を決定するための例示的な方法を示す図である。 光強度を決定するための例示的な方法を示す図である。 光強度測定を実施するための制御信号の例示的なシーケンスを示す図である。 マルチフォトダイオードピクセルセルおよびその動作の例を示す図である。 マルチフォトダイオードピクセルセルおよびその動作の例を示す図である。 マルチフォトダイオードピクセルセルおよびその動作の例を示す図である。 マルチフォトダイオードピクセルセルおよびその動作の別の例を示す図である。 マルチフォトダイオードピクセルセルおよびその動作の別の例を示す図である。 量子化リソースを共有すべきフォトダイオードの例示的なグループ化を示す図である。 量子化リソースを共有すべきフォトダイオードの例示的なグループ化を示す図である。 量子化リソースを共有すべきフォトダイオードの例示的なグループ化を示す図である。 量子化リソースを共有すべきフォトダイオードの別の例示的なグループ化を示す図である。 量子化リソースを共有すべきフォトダイオードの別の例示的なグループ化を示す図である。 光強度を測定するための例示的なプロセスのフローチャートである。
図は、単に例証の目的で本開示の例を図示する。本開示の原理またはうたわれている利益から逸脱することなく、示される構造および方法の代替例が採用され得ることを、当業者は以下の説明から容易に認識されよう。
添付の図において、同様の構成要素および/または特徴は、同じ参照ラベルを有し得る。さらに、同じタイプの様々な構成要素は、同様の構成要素間を区別するダッシュおよび第2のラベルを参照ラベルの後に続けることによって区別され得る。第1の参照ラベルのみが明細書において使用される場合、説明は、第2の参照ラベルには関係なく同じ第1の参照ラベルを有する同様の構成要素のいずれか1つに適用可能である。
以下の説明では、説明の目的で、いくつかの発明の例の完全な理解を提供するために、具体的な詳細が記載される。ただし、様々な例がこれらの具体的な詳細なしに実践され得ることは明らかであろう。図および説明は、限定するものではない。
一般的な画像センサーは、ピクセルセルのアレイを含む。各ピクセルセルは、光子を電荷(たとえば、電子または正孔)に変換することによって入射光の強度を測定するためのフォトダイオードを含む。フォトダイオードによって生成される電荷は、フローティングドレインノードを含むことができる電荷検知ユニットによって電圧に変換され得る。電圧は、アナログデジタル変換器(ADC)によってデジタル値に量子化され得る。デジタル値は、ピクセルセルによって受け取られた光の強度を表すことができ、シーンのスポットから受け取られた光に対応することができるピクセルを形成することができる。ピクセルのアレイを備える画像が、ピクセルセルのアレイのデジタル出力から導出され得る。
2D検知および3D検知など、撮像の異なるモードを実施するために、画像センサーが使用され得る。2D検知および3D検知は、異なる波長範囲の光に基づいて実施され得る。たとえば、2D検知のために可視光が使用され得、3D検知のために不可視光(たとえば、赤外光)が使用され得る。画像センサーは、異なる光波長範囲および色(たとえば、赤、緑、青、単色など)の可視光を、2D検知のために割り当てられたピクセルセルの第1のセットに与え、不可視光を、3D検知のために割り当てられたピクセルセルの第2のセットに与えるための光学フィルタアレイを含み得る。
2D検知を実施するために、ピクセルセルにおけるフォトダイオードは、ピクセルセルに入射する可視光成分(たとえば、赤、緑、青、単色など)の強度に比例するレートで電荷を生成することができ、露光期間において蓄積された電荷の量は、可視光(または、可視光のある色成分)の強度を表すために使用され得る。電荷は、フォトダイオードにおいて一時的に貯蔵され、次いで、電圧を生じさせるために、キャパシタ(たとえば、フローティングディフュージョン)に転送され得る。電圧は、可視光の強度に対応する出力を生成するために、アナログデジタル変換器(ADC)によってサンプリングおよび量子化され得る。可視光の異なる色成分(たとえば、赤色、緑色、および青色)を検知するように構成された複数のピクセルセルからの出力に基づいて、画像ピクセル値が生成され得る。
その上、3D検知を実施するために、異なる波長範囲の光(たとえば、赤外光)が物体上に投影され得、反射された光が、ピクセルセルによって検出され得る。光は、構造化光、光パルスなどを含むことができる。ピクセルセル出力は、たとえば、反射された構造化光のパターンを検出すること、光パルスの飛行時間を測定することなどに基づいて、深度検知動作を実施するために使用され得る。反射された構造化光のパターンを検出するために、露光時間中にピクセルセルによって生成された電荷の量の分布が決定され得、電荷の量に対応する電圧に基づいてピクセル値が生成され得る。飛行時間測定のために、ピクセルセルのフォトダイオードにおける電荷の生成のタイミングが、反射された光パルスがピクセルセルにおいて受け取られた時間を表すように決定され得る。光パルスが物体に投影されたときと、反射された光パルスがピクセルセルにおいて受け取られたときとの間の時間差が、飛行時間測定を提供するために使用され得る。
シーンの情報を生成するために、ピクセルセルアレイが使用され得る。いくつかの例では、アレイ内のピクセルセルのサブセット(たとえば、第1のセット)は、シーンの2D検知を実施するために光の可視成分を検出することができ、アレイ内のピクセルセルの別のサブセット(たとえば、第2のセット)は、シーンの3D検知を実施するために光の赤外線成分を検出することができる。2D撮像データと3D撮像データとの融合は、仮想現実(VR)体験、拡張現実(AR)体験および/または複合現実(MR)体験を提供する多くの用途に有用である。たとえば、ウェアラブルVR/AR/MRシステムは、システムのユーザが位置する環境のシーン再構築を実施し得る。再構築されたシーンに基づいて、VR/AR/MRは、インタラクティブ体験を提供するための表示効果を生成することができる。シーンを再構築するために、ピクセルセルアレイ内のピクセルセルのサブセットは、たとえば、環境中の物理的物体のセットを識別し、物理的物体とユーザとの間の距離を決定するために、3D検知を実施することができる。ピクセルセルアレイ内のピクセルセルの別のサブセットは、たとえば、これらの物理的物体のテクスチャ、色、および反射率を含む視覚属性をキャプチャするために、2D検知を実施することができる。シーンの2D画像データおよび3D画像データは、次いで、たとえば、物体の視覚属性を含むシーンの3Dモデルを作り出すためにマージされ得る。別の例として、ウェアラブルVR/AR/MRシステムは、2D画像データと3D画像データとの融合に基づいて、頭部追跡動作をも実施することができる。たとえば、2D画像データに基づいて、VR/AR/MRシステムは、物体を識別するために、いくつかの画像特徴を抽出することができる。3D画像データに基づいて、VR/AR/MRシステムは、ユーザによって着用されるウェアラブルデバイスに対する識別された物体のロケーションを追跡することができる。VR/AR/MRシステムは、たとえば、ユーザの頭部が移動するときの、ウェアラブルデバイスに対する識別された物体のロケーションの変化を追跡することに基づいて、頭部移動を追跡することができる。
2D画像データと3D画像データとの相関を改善するために、ピクセルセルのアレイは、シーンのスポットからの入射光の異なる成分のコロケート(collocated)撮像を提供するように構成され得る。詳細には、各ピクセルセルは、複数のフォトダイオードと、複数の対応する電荷検知ユニットとを含むことができる。複数のフォトダイオードの各フォトダイオードは、入射光の異なる光成分を電荷に変換するように構成される。フォトダイオードが入射光の異なる光成分を受け取ることを可能にするために、フォトダイオードは、異なるフォトダイオードについて入射光のための異なる吸収距離を提供するスタックにおいて形成され得るか、または、光学フィルタのアレイの下の平面上に形成され得る。各電荷検知ユニットは、電荷を電圧に変換することによって対応するフォトダイオードの電荷を検知するための1つまたは複数のキャパシタを含み、電圧は、各フォトダイオードによって変換される入射光成分の強度のデジタル表現を生成するために、ADCによって量子化され得る。ADCは比較器を含む。量子化動作の一部として、比較器は、電圧を基準と比較して判定を出力することができる。比較器の出力は、メモリが自走カウンタからの値をいつ記憶するかを制御することができる。値は、電圧を量子化したことの結果を提供することができる。
ADCは、光強度測定動作のダイナミックレンジを増加させることができる、異なる強度範囲に関連付けられた異なる量子化動作に基づいて電圧を量子化することができる。詳細には、各フォトダイオードは、露光期間内にある量の電荷を生成することができ、電荷の量は入射光強度を表す。各フォトダイオードは、電荷の少なくとも一部を残留電荷として貯蔵するための量子ウェル(quantum well)をも有する。量子ウェル容量は、フォトダイオードと電荷検知ユニットとの間のスイッチ上のバイアス電圧に基づいて設定され得る。低光強度範囲では、フォトダイオードは、電荷の全体を残留電荷として量子ウェルに貯蔵することができる。PD ADC量子化動作では、ADCは、低光強度のデジタル表現を提供するために、残留電荷の量を検知することから電荷検知ユニットによって生成された第1の電圧を量子化することができる。残留電荷は、一般的に、フォトダイオードにおける暗電流をはるかに受けにくいので、低光強度測定の雑音フロアは低下され得、これは、ダイナミックレンジの下限をさらに拡張することができる。
その上、中光強度範囲では、量子ウェルは残留電荷によって飽和され得、フォトダイオードは、残りの電荷をオーバーフロー電荷として電荷検知ユニットに転送することができ、電荷検知ユニットは、オーバーフロー電荷の量を検知することから第2の電圧を生成することができる。FD ADC量子化動作では、ADCは、中光強度のデジタル表現を提供するために第2の電圧を量子化することができる。低光強度と中光強度の両方では、電荷検知ユニット中の1つまたは複数のキャパシタはまだ飽和されず、第1の電圧および第2の電圧の大きさは光強度と相関する。したがって、低光強度と中光強度の両方では、ADCの比較器は、第1の電圧または第2の電圧をランピング電圧と比較して判定を生成することができる。判定は、残留電荷またはオーバーフロー電荷の量を表すことができるカウンタ値を記憶するようにメモリを制御することができる。
高光強度範囲では、オーバーフロー電荷は、電荷検知ユニット中の1つまたは複数のキャパシタを飽和させることができる。その結果、第2の電圧の大きさはもはや光強度を追跡せず、光強度測定に非線形性が導入され得る。キャパシタの飽和によって引き起こされる非線形性を低減するために、ADCは、第2の電圧を静的しきい値と比較して判定を生成することによって、飽和までの時間(TTS:time−to−saturation)測定動作を実施することができ、判定は、カウンタ値を記憶するようにメモリを制御することができる。カウンタ値は、第2の電圧が飽和しきい値に達したときの時間を表すことができる。飽和までの時間は、電荷検知ユニットが飽和される範囲内の光の強度を表すことができ、第2の電圧の値は、もはや光の強度を反映しない。そのような仕組みにより、ダイナミックレンジの上限は拡張され得る。
ADCの比較器は、一般的に、特に上記で説明された複数の量子化動作を実施するとき、ピクセルセルのすべての他の構成要素の中で、最も大きい空間を占有し、最も多くの電力を消費する。したがって、電力とピクセルセルフットプリントとを低減するために、ピクセルセル内の複数の電荷検知ユニットの間で単一のADCが共有され得る。ピクセルセルのコントローラは、入射光の光成分の強度のデジタル表現を生成するために、TTS動作、FD ADC動作、およびPD ADC動作を実施するために単一のADCに接続することを交替で行うように、各電荷検知ユニットを制御することができる。しかしながら、そのような仕組みは、ピクセルセルの量子化動作の総時間ならびに画像フレームを生成するために必要とされるフレーム期間を実質的に増加させ得、これは、より低いフレームレートにつながり得る。これは、高速で変化する高速物体および/またはシーンの高解像度画像を提供する画像センサーの能力を劣化させ、画像センサーの用途を低減し得る。各フォトダイオードについての量子化動作の総時間を低減するために、コントローラは、TTS動作、FD ADC動作、およびPD ADC動作のサブセットのみを実施するように、フォトダイオードのうちのいくつかを構成することができる。たとえば、コントローラは、フォトダイオードのうちの1つの電荷検知ユニットをADCに接続し、TTS動作、FD ADC動作、およびPD ADC動作を実施するようにADCを制御することができる。コントローラは、次いで、他のフォトダイオードの他の電荷検知ユニットを連続的にADCに接続し、それらの電荷検知ユニットの出力についてPD ADC動作およびFD ADC動作を実施するにすぎないようにADCを制御することができる。フレーム期間を低減することに加えて、そのような仕組みはまた、ピクセルセル内のすべてのフォトダイオードが同じ露光期間を有することを保証することができ、これは、ローリングシャッター動作と同様に、明るい、高速に移動している物体を撮像するとき、シャッター効率を改善し、動きぼけおよびひずみを低減することができる。
ピクセルセルのフォトダイオードのサブセットの量子化動作を低減することは、ピクセルセルの量子化動作の総時間を低減し、フレームレートを増加させることができるが、そのような仕組みは、フォトダイオードのサブセットのダイナミックレンジの上限を低減し得る。詳細には、フォトダイオードのサブセットの電荷検知ユニットのキャパシタは、ピクセルセルが高強度光成分に露光されたとき、飽和し得る。しかし、それらのフォトダイオードについてTTS動作が実施されないので、ADCの量子化出力は、低光強度範囲および中光強度範囲についてのみ線形である。これは、それらのフォトダイオードについての光強度の測定可能な上限を低減し、それらのダイナミックレンジを低減する。その結果、ピクセルセルによる入射光の一部または全部の光成分の測定に非線形性が導入され得、これは、ピクセルセルアレイの、コレートされた2D/3D撮像動作だけでなく、グローバルシャッター動作をも劣化させる。
本開示は、上記の問題点のうちの少なくともいくつかに対処することによって、改善されたコロケート2Dおよび3D撮像動作、ならびに改善されたグローバルシャッター動作を提供することができる画像センサーに関する。詳細には、画像センサーは、第1のフォトダイオードと、第2のフォトダイオードと、第1の電荷検知ユニットと、第2の電荷検知ユニットと、コントローラとを含み得る。第1のフォトダイオードは、入射光の第1の成分に応答して第1の電荷を生成することができる。第2のフォトダイオードは、入射光の第2の成分に応答して第2の電荷を生成することができる。第1の電荷検知ユニットおよび第2の電荷検知ユニットの各々は、フォトダイオードによって生成された電荷を貯蔵するために、フローティングドレインによって形成され得るキャパシタを含む。第1の電荷検知ユニットは、ADCを第2の電荷検知ユニットと共有することができる。共有方式の下で、ADCは、第1の電荷の量が飽和しきい値に達する飽和時間を測定するために第1の電荷検知ユニットの出力に対してTTS動作を実施し、その後に、第1の電荷の量を測定するためにPD ADC動作および/またはFD ADC動作を実施することになる。その上、ADCは、第2の電荷検知ユニットの出力に対してTTS動作を実施せず、第2の電荷の量を測定するために第2の電荷検知ユニットの出力に対してPD ADC動作および/またはFD ADC動作を実施するにすぎないことになる。
コントローラは、それぞれ第1の電荷および第2の電荷を生成するために、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードについての露光期間を開始することができる。画像センサーは、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの各々の間に結合されたシャッタースイッチと、第1の電荷および第2の電荷を排出することができる電荷シンクとを含み得る。露光期間は、シャッタースイッチを無効化することに基づいて開始され得る。コントローラは、飽和を検出し、飽和時間を測定するために、第1の電荷検知ユニットの出力に対してTTS動作を実施するように、ADCを制御することができる。飽和を検出すると、コントローラは、スイッチを有効化することに基づいて、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光期間を停止することができる。コントローラは、次いで、露光期間内に第2のフォトダイオードによって生成された第2の電荷の量を測定するために、第2の電荷検知ユニットの出力に対してPD ADC動作および/またはFD ADC動作を実施するように、ADCを制御することができる。コントローラはまた、TTS動作の後に、露光期間内に第1のフォトダイオードによって生成された第1の電荷の量を測定するために、第1の検知ユニットの出力に対してPD ADC動作および/またはFD ADC動作を実施するように、ADCを制御することができる。第1のフォトダイオードからの量子化出力と第2のフォトダイオードからの量子化出力とは、同じ画像フレーム、または同じフレーム期間のフレームの同じセット(たとえば、2Dおよび3Dフレーム)を形成することができる。
いくつかの例では、第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとはカーネルの一部であり得る。カーネルは、複数のピクセルセル、および/またはピクセルセルの複数のフォトダイオードを含むことができる。カーネルでは、フォトダイオードのグループがADCを共有することができる。マスタフォトダイオード(たとえば、第1のフォトダイオード)を除くグループ内のフォトダイオードのすべてが、PD ADC動作および/またはFD ADC動作のみを実施するためにADCへのアクセスを有するが、マスタフォトダイオードは、TTS動作、ならびにPD ADC動作および/またはFD ADC動作を実施するためにADCへのアクセスを有する。グループ内のすべてのフォトダイオードは、マスタフォトダイオードの電荷検知ユニットが飽和されたときに停止され得る同じ露光期間を有することができる。その結果、PD ADC動作および/またはFD ADC動作に基づく、それらのフォトダイオードの電荷検知ユニットの量子化結果は、依然として、妥当な忠実度で光成分の強度を表すことができる。一方、マスタフォトダイオードからの飽和の指示がない場合、フォトダイオードは、低光強度および中光強度の測定についての最小信号対雑音比を維持するために、事前構成された露光期間内に少なくともしきい値量の電荷を生成することができ、これは、ダイナミックレンジの下限を設定し得る。
カーネルのフォトダイオードは、異なるピクセルセルからのものまたは同じピクセルセルからのものであり得、同じまたは異なる光成分を検出するように構成され得る。カーネル中のフォトダイオードのグループ化は、様々な方式に基づき得、用途固有であり得る。一例として、ピクセルのグループは、撮像されるべき所定の物体の輪郭/形状(たとえば、向きをもつ光源(pointed light source))に基づいて画定され得、ピクセルの各グループがカーネルを形成することができる。別の例として、同様の強度の光成分を受け取る可能性があるピクセルセルがカーネルを形成することができる。その上、ピクセルセルアレイ内のカーネルのフォトダイオードの空間分布は、画像センサーの用途に基づき得る。たとえば、受け取られたNIR光が少数のピクセルセルに集光されるように、画像センサーがシーンの小さい部分を撮像する場合、カーネルは、隣接するピクセルセルのフォトダイオードを含むことができる。一方、NIR光のパターンがピクセルセルにわたって疎に分布されるように、画像センサーがシーンの大きい部分を撮像する場合、カーネルは、離間されるピクセルセルのフォトダイオードを含むことができる。いくつかの例では、フォトダイオードのカーネルは、同じピクセルセルのフォトダイオードをも含むことができ、異なる波長範囲の光成分を検出するように構成され得る。そのような仕組みは、画像センサーが強い周辺光を伴う環境において動作するとき、およびピクセルセルの各フォトダイオードが高強度光成分を受け取ることができ、各フォトダイオードの電荷検知ユニットが飽和する可能性がある場合、有用であり得る。すべてのこれらのケースでは、カーネルのフォトダイオードは、同じ波長範囲または異なる波長範囲の光を検出するように構成され得る。
各ピクセルセルが同じ露光期間を有する、本開示の実施形態では、グローバルシャッター動作が提供され得、各ピクセルセルは、コレートされた2Dおよび3D撮像動作をサポートするためにシーンの同じスポットから光の異なる成分を検出するために、複数のフォトダイオードを含む。その上、ピクセルセルのフォトダイオードは、カーネルであるかまたはカーネルに編成され、フォトダイオードの各カーネルは、ピクセルセルのサイズおよび電力消費を低減するために量子化動作を実施するためにADCを共有し、各カーネルのフォトダイオードの露光期間は、測定動作の線形性ならびに画像センサーのダイナミックレンジを改善するように動的に調整され得る。これらのすべては、画像センサーの性能を改善することができる。
開示される技法は、人工現実システムを含むか、または人工現実システムに関連して実装され得る。人工現実は、ユーザへの提示の前に何らかの様式で調整された形式の現実であり、これは、たとえば、仮想現実(VR)、拡張現実(AR)、複合現実(MR)、ハイブリッド現実、あるいはそれらの何らかの組合せおよび/または派生物を含み得る。人工現実コンテンツは、完全に生成されたコンテンツ、またはキャプチャされた(たとえば、現実世界の)コンテンツと組み合わせられた生成されたコンテンツを含み得る。人工現実コンテンツは、ビデオ、オーディオ、触覚フィードバック、またはそれらの何らかの組合せを含み得、それらのいずれも、単一のチャネルまたは複数のチャネルにおいて提示され得る(観察者に3次元効果をもたらすステレオビデオなど)。加えて、いくつかの例では、人工現実は、たとえば、人工現実におけるコンテンツを作り出すために使用される、および/または人工現実において別様に使用される(たとえば、人工現実におけるアクティビティを実施する)アプリケーション、製品、アクセサリ、サービス、またはそれらの何らかの組合せにも関連付けられ得る。人工現実コンテンツを提供する人工現実システムは、ホストコンピュータシステムに接続されたヘッドマウントディスプレイ(HMD)、独立型HMD、モバイルデバイスまたはコンピューティングシステム、あるいは、1人または複数の観察者に人工現実コンテンツを提供することが可能な任意の他のハードウェアプラットフォームを含む、様々なプラットフォーム上に実装され得る。
図1Aは、ニアアイディスプレイ100の一例の図である。ニアアイディスプレイ100は、ユーザにメディアを提示する。ニアアイディスプレイ100によって提示されるメディアの例は、1つまたは複数の画像、ビデオ、および/またはオーディオを含む。いくつかの例では、オーディオは、外部デバイス(たとえば、スピーカーおよび/またはヘッドフォン)を介して提示され、この外部デバイスは、ニアアイディスプレイ100、コンソール、またはその両方からオーディオ情報を受け取り、そのオーディオ情報に基づいてオーディオデータを提示する。ニアアイディスプレイ100は、概して、仮想現実(VR)ディスプレイとして動作するように構成される。いくつかの例では、ニアアイディスプレイ100は、拡張現実(AR)ディスプレイおよび/または複合現実(MR)ディスプレイとして動作するように変更される。
ニアアイディスプレイ100は、フレーム105とディスプレイ110とを含む。フレーム105は、1つまたは複数の光学要素に結合される。ディスプレイ110は、ユーザがニアアイディスプレイ100によって提示されたコンテンツを見るように構成される。いくつかの例では、ディスプレイ110は、1つまたは複数の画像からの光をユーザの眼に向けるための導波路ディスプレイアセンブリを備える。
ニアアイディスプレイ100は、画像センサー120a、120b、120c、および120dをさらに含む。画像センサー120a、120b、120c、および120dの各々は、異なる方向に沿った異なる視野を表す画像データを生成するように構成されたピクセルアレイを含み得る。たとえば、センサー120aおよび120bは、Z軸に沿った方向Aに向かう2つの視野を表す画像データを提供するように構成され得、センサー120cは、X軸に沿った方向Bに向かう視野を表す画像データを提供するように構成され得、センサー120dは、X軸に沿った方向Cに向かう視野を表す画像データを提供するように構成され得る。
いくつかの例では、センサー120a〜120dは、ニアアイディスプレイ100を装着したユーザにインタラクティブVR/AR/MR体験を提供するために、ニアアイディスプレイ100のディスプレイコンテンツを制御するかまたはニアアイディスプレイ100のディスプレイコンテンツに影響を与えるための入力デバイスとして構成され得る。たとえば、センサー120a〜120dは、ユーザが位置する物理的環境の物理的画像データを生成することができる。物理的画像データは、物理的環境におけるユーザのロケーションおよび/または移動の経路を追跡するためのロケーション追跡システムに提供され得る。システムは、次いで、インタラクティブ体験を提供するために、たとえば、ユーザのロケーションおよび向きに基づいて、ディスプレイ110に提供された画像データを更新することができる。いくつかの例では、ロケーション追跡システムは、ユーザが物理的環境内を移動するにつれて、物理的環境におけるおよびユーザの視野内の物体のセットを追跡するために、SLAMアルゴリズムを動作させ得る。ロケーション追跡システムは、物体のセットに基づいて物理的環境のマップを構築および更新し、マップ内のユーザのロケーションを追跡することができる。複数の視野に対応する画像データを提供することによって、センサー120a〜120dは、ロケーション追跡システムに物理的環境のより全体的なビューを提供することができ、これは、より多くの物体がマップの構築および更新に含まれることにつながり得る。そのような仕組みにより、物理的環境内のユーザのロケーションを追跡することの正確さおよびロバストネスが改善され得る。
いくつかの例では、ニアアイディスプレイ100は、物理的環境に光を投影するための1つまたは複数のアクティブ照明器130をさらに含み得る。投影された光は、異なる周波数スペクトル(たとえば、可視光、赤外光、紫外光など)に関連付けられ得、様々な目的を果たすことができる。たとえば、照明器130は、たとえば、ユーザのロケーション追跡を可能にするために、センサー120a〜120dが暗い環境内の異なる物体の画像をキャプチャするのを支援するために、暗い環境において(または、低強度の赤外光、紫外光などを伴う環境において)光を投影し得る。照明器130は、ロケーション追跡システムがマップ構築/更新のために物体を識別するのを支援するために、環境内の物体上にいくつかのマーカーを投影し得る。
いくつかの例では、照明器130は、立体撮像をも可能にし得る。たとえば、センサー120aまたは120bのうちの1つまたは複数は、可視光検知のための第1のピクセルアレイと赤外(IR)光検知のための第2のピクセルアレイの両方を含むことができる。第1のピクセルアレイは、色フィルタ(たとえば、バイエルフィルタ)でオーバーレイされ得、第1のピクセルアレイの各ピクセルが、特定の色(たとえば、赤色、緑色または青色のうちの1つ)に関連付けられた光の強度を測定するように構成される。また、(IR光検知のための)第2のピクセルアレイは、IR光の通過のみを可能にするフィルタでオーバーレイされ得、第2のピクセルアレイの各ピクセルが、IR光の強度を測定するように構成される。ピクセルアレイは、物体のRGB画像およびIR画像を生成することができ、IR画像の各ピクセルが、RGB画像の各ピクセルにマッピングされる。照明器130は、物体上にIRマーカーのセットを投影し得、その画像は、IRピクセルアレイによってキャプチャされ得る。画像に示されている物体のIRマーカーの分布に基づいて、システムは、IRピクセルアレイからの物体の異なる部分の距離を推定し、その距離に基づいて物体の立体画像を生成することができる。物体の立体画像に基づいて、システムは、たとえば、ユーザに対する物体の相対位置を決定することができ、インタラクティブ体験を提供するために、相対位置情報に基づいて、ディスプレイ100に提供された画像データを更新することができる。
上記で説明されたように、ニアアイディスプレイ100は、極めて広範囲の光強度に関連する環境において動作され得る。たとえば、ニアアイディスプレイ100は、屋内環境または屋外環境において、および/あるいは1日の異なる時間において動作され得る。ニアアイディスプレイ100はまた、アクティブ照明器130がオンにされていてもいなくても動作し得る。その結果、画像センサー120a〜120dは、ニアアイディスプレイ100のための異なる動作環境に関連する極めて広範囲の光強度にわたって適切に動作すること(たとえば、入射光の強度と相関する出力を生成すること)が可能であるために、広いダイナミックレンジを有する必要があり得る。
図1Bは、ニアアイディスプレイ100の別の例の図である。図1Bは、ニアアイディスプレイ100を装着したユーザの(1つまたは複数の)眼球135に面するニアアイディスプレイ100の側面を示す。図1Bに示されているように、ニアアイディスプレイ100は、複数の照明器140a、140b、140c、140d、140e、および140fをさらに含み得る。ニアアイディスプレイ100は、複数の画像センサー150aおよび150bをさらに含む。照明器140a、140b、および140cは、(図1Aの方向Aと反対である)方向Dに向かってある周波数範囲の光(たとえば、NIR)を放出し得る。放出された光は、あるパターンに関連付けられ得、ユーザの左眼球によって反射され得る。センサー150aは、反射された光を受け取り、反射パターンの画像を生成するためのピクセルアレイを含み得る。同様に、照明器140d、140e、および140fは、パターンを搬送するNIR光を放出し得る。NIR光は、ユーザの右眼球によって反射され得、センサー150bによって受け取られ得る。センサー150bも、反射パターンの画像を生成するためのピクセルアレイを含み得る。センサー150aおよび150bからの反射パターンの画像に基づいて、システムは、ユーザの注視点を決定し、ユーザにインタラクティブ体験を提供するために、決定された注視点に基づいて、ディスプレイ100に提供された画像データを更新することができる。
上記で説明されたように、ユーザの眼球に損傷を与えることを回避するために、照明器140a、140b、140c、140d、140e、および140fは、一般的に、極めて低強度の光を出力するように構成される。画像センサー150aおよび150bが図1Aの画像センサー120a〜120dと同じセンサーデバイスを備える場合、画像センサー120a〜120dは、入射光の強度が極めて低いときに入射光の強度と相関する出力を生成することが可能である必要があり得、これは、画像センサーのダイナミックレンジ要件をさらに増加させ得る。
その上、画像センサー120a〜120dは、眼球の移動を追跡するために高速で出力を生成することが可能である必要があり得る。たとえば、ユーザの眼球は、ある眼球位置から別の眼球位置への素早いジャンプがあり得る極めて急速な移動(たとえば、サッカード運動(saccade movement))を実施することができる。ユーザの眼球の急速な移動を追跡するために、画像センサー120a〜120dは、高速で眼球の画像を生成する必要がある。たとえば、画像センサーが画像フレームを生成するレート(フレームレート)は、少なくとも、眼球の移動の速度に一致する必要がある。高いフレームレートは、画像フレームを生成することに関与するピクセルセルのすべてについての短い総露光時間、ならびに、画像生成のためにセンサー出力をデジタル値に変換するための高い速度を必要とする。その上、上記で説明されたように、画像センサーは、低光強度を伴う環境において動作することが可能である必要もある。
図2は、図1に示されているニアアイディスプレイ100の断面200の一例である。ディスプレイ110が、少なくとも1つの導波路ディスプレイアセンブリ210を含む。射出瞳230は、ユーザがニアアイディスプレイ100を装着したときにユーザの単一の眼球220がアイボックス(eyebox)領域中に配置されるロケーションである。例証の目的で、図2は、眼球220と単一の導波路ディスプレイアセンブリ210に関連する断面200を示すが、第2の導波路ディスプレイがユーザの第2の眼のために使用される。
導波路ディスプレイアセンブリ210は、画像光を、射出瞳230に位置するアイボックスに、および眼球220に向けるように構成される。導波路ディスプレイアセンブリ210は、1つまたは複数の屈折率をもつ1つまたは複数の材料(たとえば、プラスチック、ガラスなど)から構成され得る。いくつかの例では、ニアアイディスプレイ100は、導波路ディスプレイアセンブリ210と眼球220との間に1つまたは複数の光学要素を含む。
いくつかの例では、導波路ディスプレイアセンブリ210は、制限はしないが、積層導波路ディスプレイ、可変焦点導波路ディスプレイなどを含む、1つまたは複数の導波路ディスプレイのスタックを含む。積層導波路ディスプレイは、それぞれの単色ソースが異なる色のものである導波路ディスプレイを積層することによって作り出された多色ディスプレイ(たとえば、赤緑青(RGB)ディスプレイ)である。積層導波路ディスプレイは、複数の平面上に投影され得る多色ディスプレイ(たとえば、多平面カラーディスプレイ)でもある。いくつかの構成では、積層導波路ディスプレイは、複数の平面上に投影され得る単色ディスプレイ(たとえば、多平面単色ディスプレイ)である。可変焦点導波路ディスプレイは、導波路ディスプレイから放出された画像光の焦点位置を調整することができるディスプレイである。代替例では、導波路ディスプレイアセンブリ210は、積層導波路ディスプレイと可変焦点導波路ディスプレイとを含み得る。
図3は、導波路ディスプレイ300の一例の等角図を示す。いくつかの例では、導波路ディスプレイ300は、ニアアイディスプレイ100の構成要素(たとえば、導波路ディスプレイアセンブリ210)である。いくつかの例では、導波路ディスプレイ300は、画像光を特定のロケーションに向ける何らかの他のニアアイディスプレイまたは他のシステムの一部である。
導波路ディスプレイ300は、ソースアセンブリ310と、出力導波路320と、コントローラ330とを含む。例証の目的で、図3は、単一の眼球220に関連付けられた導波路ディスプレイ300を示すが、いくつかの例では、導波路ディスプレイ300とは別個の、または部分的に別個の別の導波路ディスプレイが、ユーザの別の眼に画像光を提供する。
ソースアセンブリ310は、画像光355を生成する。ソースアセンブリ310は、画像光355を生成し、出力導波路320の第1の側面370−1上に位置する結合要素350に出力する。出力導波路320は、拡大された画像光340をユーザの眼球220に出力する光導波路である。出力導波路320は、第1の側面370−1上に位置する1つまたは複数の結合要素350において画像光355を受け取り、受け取られた入力画像光355を方向付け要素360に導く。いくつかの例では、結合要素350は、ソースアセンブリ310からの画像光355を出力導波路320に結合する。結合要素350は、たとえば、回折格子、ホログラフィック格子、1つまたは複数のカスケード型反射器、1つまたは複数のプリズム表面要素、および/またはホログラフィック反射器のアレイであり得る。
方向付け要素360は、受け取られた入力画像光355が分離要素365を介して出力導波路320から分離されるように、受け取られた入力画像光355を分離要素365に向け直す。方向付け要素360は、出力導波路320の第1の側面370−1の一部であるか、または出力導波路320の第1の側面370−1に取り付けられる。分離要素365は、方向付け要素360が分離要素365に対向するように、出力導波路320の第2の側面370−2の一部であるか、または出力導波路320の第2の側面370−2に取り付けられる。方向付け要素360および/または分離要素365は、たとえば、回折格子、ホログラフィック格子、1つまたは複数のカスケード型反射器、1つまたは複数のプリズム表面要素、および/またはホログラフィック反射器のアレイであり得る。
第2の側面370−2は、x次元およびy次元に沿った平面を表す。出力導波路320は、画像光355の内部全反射を促進する1つまたは複数の材料から構成され得る。出力導波路320は、たとえば、シリコン、プラスチック、ガラス、および/またはポリマーから構成され得る。出力導波路320は、比較的小さいフォームファクタを有する。たとえば、出力導波路320は、x次元に沿って幅約50mm、y次元に沿って長さ約30mm、およびz次元に沿って厚さ約0.5〜1mmであり得る。
コントローラ330は、ソースアセンブリ310のスキャン動作を制御する。コントローラ330は、ソースアセンブリ310のためのスキャン命令を決定する。いくつかの例では、出力導波路320は、拡大された画像光340を大きい視野(FOV)でユーザの眼球220に出力する。たとえば、拡大された画像光340は、60度のおよび/またはそれよりも大きい、ならびに/あるいは150度のおよび/またはそれよりも小さい(xおよびyにおける)対角FOVでユーザの眼球220に提供される。出力導波路320は、20mm以上および/または50mm以下の長さ、ならびに/あるいは10mm以上および/または50mm以下の幅をもつアイボックスを提供するように構成される。
その上、コントローラ330は、画像センサー370によって提供される画像データに基づいて、ソースアセンブリ310によって生成される画像光355をも制御する。画像センサー370は、第1の側面370−1上に位置し得、たとえば、(たとえば、ロケーション決定のための)ユーザの前にある物理的環境の画像データを生成するために図1Aの画像センサー120a〜120dを含み得る。画像センサー370はまた、第2の側面370−2上に位置し得、ユーザの(たとえば、注視点決定のための)眼球220の画像データを生成するために図1Bの画像センサー150aおよび150bを含み得る。画像センサー370は、導波路ディスプレイ300内に位置しないリモートコンソールとインターフェースし得る。画像センサー370は、画像データをリモートコンソールに提供し得、リモートコンソールは、たとえば、ユーザのロケーション、ユーザの注視点などを決定し、ユーザに表示されるべき画像のコンテンツを決定し得る。リモートコンソールは、決定されたコンテンツに関係する命令をコントローラ330に伝送することができる。命令に基づいて、コントローラ330は、ソースアセンブリ310による画像光355の生成および出力を制御することができる。
図4は、導波路ディスプレイ300の断面400の一例を示す。断面400は、ソースアセンブリ310と、出力導波路320と、画像センサー370とを含む。図4の例では、画像センサー370は、ユーザの前にある物理的環境の画像を生成するために、第1の側面370−1上に位置するピクセルセル402のセットを含み得る。いくつかの例では、ピクセルセル402のセットの露光を制御するために、ピクセルセル402のセットと物理的環境との間に挿入された機械的シャッター404があり得る。いくつかの例では、機械的シャッター404は、以下で説明されるように、電子シャッターゲートと置き換えられ得る。ピクセルセル402の各々は、画像の1つのピクセルに対応し得る。図4には示されていないが、ピクセルセル402の各々はまた、ピクセルセルによって検知されるべき光の周波数範囲を制御するために、フィルタでオーバーレイされ得ることを理解されたい。
リモートコンソールから命令を受け取った後に、機械的シャッター404は、露光期間において開き、ピクセルセル402のセットを露光することができる。露光期間中に、画像センサー370は、ピクセルセル402のセットに入射した光のサンプルを取得し、ピクセルセル402のセットによって検出された入射光サンプルの強度分布に基づいて画像データを生成することができる。画像センサー370は、次いで、画像データを、ディスプレイコンテンツを決定するリモートコンソールに提供し、ディスプレイコンテンツ情報をコントローラ330に提供することができる。コントローラ330は、次いで、ディスプレイコンテンツ情報に基づいて画像光355を決定することができる。
ソースアセンブリ310は、コントローラ330からの命令に従って画像光355を生成する。ソースアセンブリ310は、ソース410と光学システム415とを含む。ソース410は、コヒーレント光または部分的にコヒーレントな光を生成する光源である。ソース410は、たとえば、レーザーダイオード、垂直キャビティ面発光レーザー、および/または発光ダイオードであり得る。
光学システム415は、ソース410からの光を調節する1つまたは複数の光学的構成要素を含む。ソース410からの光を調節することは、たとえば、コントローラ330からの命令に従って拡大し、コリメートし、および/または向きを調整することを含み得る。1つまたは複数の光学的構成要素は、1つまたは複数のレンズ、液体レンズ、ミラー、開口、および/または格子を含み得る。いくつかの例では、光学システム415は、光ビームを液体レンズ外の領域にシフトするためにしきい値のスキャン角度を伴う光ビームのスキャンを可能にする複数の電極をもつ液体レンズを含む。光学システム415(同じくソースアセンブリ310)から放出される光は、画像光355と呼ばれる。
出力導波路320は、画像光355を受け取る。結合要素350は、ソースアセンブリ310からの画像光355を出力導波路320に結合する。結合要素350が回折格子である例では、内部全反射が出力導波路320中で発生し、画像光355が、分離要素365に向かって、(たとえば、内部全反射によって)出力導波路320中を内部的に伝搬するように、回折格子のピッチが選定される。
方向付け要素360は、出力導波路320から分離するために、画像光355を分離要素365のほうへ向け直す。方向付け要素360が回折格子である例では、回折格子のピッチは、入射画像光355が、分離要素365の表面に対して(1つまたは複数の)傾斜角において出力導波路320を出ることを引き起こすように選定される。
いくつかの例では、方向付け要素360および/または分離要素365は、構造的に同様である。出力導波路320を出た拡大された画像光340は、1つまたは複数の次元に沿って拡大される(たとえば、x次元に沿って延長され得る)。いくつかの例では、導波路ディスプレイ300は、複数のソースアセンブリ310と複数の出力導波路320とを含む。ソースアセンブリ310の各々は、原色(たとえば、赤、緑、または青)に対応する、波長の固有の帯域の単色画像光を放出する。出力導波路320の各々は、多色である拡大された画像光340を出力するために、離間距離を伴って一緒に積層され得る。
図5は、ニアアイディスプレイ100を含むシステム500の一例のブロック図である。システム500は、各々制御回路要素510に結合された、ニアアイディスプレイ100と、撮像デバイス535と、入出力インターフェース540と、画像センサー120a〜120dおよび150a〜150bとを備える。システム500は、ヘッドマウントデバイス、ウェアラブルデバイスなどとして構成され得る。
ニアアイディスプレイ100は、ユーザにメディアを提示するディスプレイである。ニアアイディスプレイ100によって提示されるメディアの例は、1つまたは複数の画像、ビデオ、および/またはオーディオを含む。いくつかの例では、オーディオは、外部デバイス(たとえば、スピーカーおよび/またはヘッドフォン)を介して提示され、この外部デバイスは、ニアアイディスプレイ100および/または制御回路要素510からオーディオ情報を受け取り、そのオーディオ情報に基づいてオーディオデータをユーザに提示する。いくつかの例では、ニアアイディスプレイ100はまた、ARアイウェアグラスとして働き得る。いくつかの例では、ニアアイディスプレイ100は、コンピュータ生成された要素(たとえば、画像、ビデオ、音など)を用いて、物理的現実世界の環境のビューを増強する。
ニアアイディスプレイ100は、導波路ディスプレイアセンブリ210、1つまたは複数の位置センサー525、および/または慣性測定ユニット(IMU)530を含む。導波路ディスプレイアセンブリ210は、ソースアセンブリ310と、出力導波路320と、コントローラ330とを含む。
IMU530は、位置センサー525のうちの1つまたは複数から受け取られた測定信号に基づいて、ニアアイディスプレイ100の初期位置に対するニアアイディスプレイ100の推定位置を指示する高速較正データを生成する電子デバイスである。
撮像デバイス535は、様々な用途のための画像データを生成し得る。たとえば、撮像デバイス535は、制御回路要素510から受け取られた較正パラメータに従って低速較正データを提供するために画像データを生成し得る。撮像デバイス535は、たとえば、ユーザのロケーション追跡を実施するために、ユーザが位置する物理的環境の画像データを生成するために図1Aの画像センサー120a〜120dを含み得る。撮像デバイス535は、たとえば、ユーザの関心物体を識別するために、ユーザの注視点を決定するための画像データを生成するために、図1Bの画像センサー150a〜150bをさらに含み得る。
入出力インターフェース540は、ユーザが制御回路要素510にアクション要求を送信することを可能にするデバイスである。アクション要求は、特定のアクションを実施するための要求である。たとえば、アクション要求は、アプリケーションを開始または終了するためのものであるか、あるいはアプリケーション内で特定のアクションを実施するためのものであり得る。
制御回路要素510は、撮像デバイス535、ニアアイディスプレイ100、および入出力インターフェース540のうちの1つまたは複数から受け取られた情報に従って、ユーザへの提示のためのメディアをニアアイディスプレイ100に提供する。いくつかの例では、制御回路要素510は、ヘッドマウントデバイスとして構成されたシステム500内に収容され得る。いくつかの例では、制御回路要素510は、システム500の他の構成要素と通信可能に結合された独立型コンソールデバイスであり得る。図5に示されている例では、制御回路要素510は、アプリケーションストア545と、追跡モジュール550と、エンジン555とを含む。
アプリケーションストア545は、制御回路要素510が実行するための1つまたは複数のアプリケーションを記憶する。アプリケーションは、プロセッサによって実行されたとき、ユーザへの提示のためのコンテンツを生成する命令のグループである。アプリケーションの例は、ゲームアプリケーション、会議アプリケーション、ビデオ再生アプリケーション、または他の好適なアプリケーションを含む。
追跡モジュール550は、1つまたは複数の較正パラメータを使用してシステム500を較正し、ニアアイディスプレイ100の位置の決定における誤差を低減するために、1つまたは複数の較正パラメータを調整し得る。
追跡モジュール550は、撮像デバイス535からの低速較正情報を使用して、ニアアイディスプレイ100の移動を追跡する。追跡モジュール550はまた、高速較正情報からの位置情報を使用して、ニアアイディスプレイ100の基準点の位置を決定する。
エンジン555は、システム500内でアプリケーションを実行し、追跡モジュール550から、ニアアイディスプレイ100の位置情報、加速度情報、速度情報、および/または予測された将来の位置を受け取る。いくつかの例では、エンジン555によって受け取られた情報は、ユーザに提示されるコンテンツのタイプを決定する導波路ディスプレイアセンブリ210への信号(たとえば、ディスプレイ命令)をもたらすために使用され得る。たとえば、インタラクティブ体験を提供するために、エンジン555は、(たとえば、追跡モジュール550によって提供される)ユーザのロケーション、または(たとえば、撮像デバイス535によって提供される画像データに基づく)ユーザの注視点、(たとえば、撮像デバイス535によって提供される画像データに基づく)物体とユーザとの間の距離に基づいて、ユーザに提示されるべきコンテンツを決定し得る。
図6は、画像センサー600の一例を示す。画像センサー600は、ニアアイディスプレイ100の一部であり得、ニアアイディスプレイ100のディスプレイコンテンツを制御するために、図5の制御回路要素510に2D画像データおよび3D画像データを提供することができる。図6に示されているように、画像センサー600は、ピクセルセル602aを含むピクセルセルのアレイ602を含み得る。ピクセルセル602aは、たとえば、フォトダイオード612a、612b、612c、および612dを含む複数のフォトダイオード612と、1つまたは複数の電荷検知ユニット614と、1つまたは複数のアナログデジタル変換器616とを含むことができる。複数のフォトダイオード612は、入射光の異なる成分を電荷に変換することができる。たとえば、フォトダイオード612a〜612cは、異なる可視光チャネルに対応することができ、ここで、フォトダイオード612aは、可視青色成分(たとえば、450〜490ナノメートル(nm)の波長範囲)を電荷に変換することができる。フォトダイオード612bは、可視緑色成分(たとえば、520〜560nmの波長範囲)を電荷に変換することができる。フォトダイオード612cは、可視赤色成分(たとえば、635〜700nmの波長範囲)を電荷に変換することができる。その上、フォトダイオード612dは、赤外線成分(たとえば、700〜1000nm)を電荷に変換することができる。1つまたは複数の電荷検知ユニット614の各々は、フォトダイオード612a〜612dによって生成された電荷を電圧に変換するために、電荷貯蔵デバイスとバッファとを含むことができ、その電圧は、1つまたは複数のADC616によってデジタル値に量子化され得る。フォトダイオード612a〜612cから生成されたデジタル値は、ピクセルの異なる可視光成分を表すことができ、各々は、特定の可視光チャネルにおける2D検知のために使用され得る。その上、フォトダイオード612dから生成されたデジタル値は、同じピクセルの赤外光成分を表すことができ、3D検知のために使用され得る。図6はピクセルセル602aが4つのフォトダイオードを含むことを示すが、ピクセルセルが異なる数のフォトダイオード(たとえば、2つ、3つなど)を含むことができることを理解されたい。
さらに、画像センサー600は、照明器622と、光学フィルタ624と、撮像モジュール628と、検知コントローラ630とをも含む。照明器622は、3D検知のために赤外光を投影することができる、レーザー、発光ダイオード(LED)など、赤外線照明器であり得る。投影された光は、たとえば、構造化光、光パルスなどを含み得る。光学フィルタ624は、ピクセルセル606aを含む各ピクセルセルの複数のフォトダイオード612a〜612d上にオーバーレイされるフィルタ要素のアレイを含み得る。各フィルタ要素は、ピクセルセル606aの各フォトダイオードによって受け取られた入射光の波長範囲を設定することができる。たとえば、フォトダイオード612a上のフィルタ要素は、可視青色光成分を伝送する一方、他の成分を遮断し得、フォトダイオード612b上のフィルタ要素は可視緑色光成分を伝送し得、フォトダイオード612c上のフィルタ要素は可視赤色光成分を伝送し得、フォトダイオード612d上のフィルタ要素は赤外光成分を伝送し得る。
画像センサー600は、撮像モジュール628をさらに含む。撮像モジュール628は、2D撮像動作を実施するための2D撮像モジュール632と、3D撮像動作を実施するための3D撮像モジュール634とをさらに含み得る。それらの動作は、ADC616によって提供されるデジタル値に基づき得る。たとえば、フォトダイオード612a〜612cの各々からのデジタル値に基づいて、2D撮像モジュール632は、各可視色チャネルについての入射光成分の強度を表すピクセル値のアレイを生成し、各可視色チャネルのための画像フレームを生成することができる。その上、3D撮像モジュール634は、フォトダイオード612dからのデジタル値に基づいて3D画像を生成することができる。いくつかの例では、デジタル値に基づいて、3D撮像モジュール634は、物体の表面によって反射された構造化光のパターンを検出し、検出されたパターンを、照明器622によって投影された構造化光のパターンと比較して、ピクセルセルアレイに対する表面の異なる点の深度を決定することができる。反射された光のパターンの検出のために、3D撮像モジュール634は、ピクセルセルにおいて受け取られた赤外光の強度に基づいてピクセル値を生成することができる。別の例として、3D撮像モジュール634は、照明器622によって伝送され、物体によって反射された赤外光の飛行時間に基づいて、ピクセル値を生成することができる。
画像センサー600は、物体の2D撮像および3D撮像を実施するように画像センサー600の異なる構成要素を制御するための検知コントローラ640をさらに含む。次に図7A〜図7Cを参照すると、図7A〜図7Cは、2D撮像および3D撮像のための画像センサー600の動作の例を示す。図7Aは、2D撮像のための動作の一例を示す。2D撮像では、ピクセルセルアレイ602が、物体から反射された可視光を含む、環境における可視光を検出することができる。たとえば、図7Aを参照すると、可視光源700(たとえば、電球、太陽、または周囲可視光の他のソース)が、物体704上に可視光702を投影することができる。可視光706が、物体704のスポット708から反射され得る。可視光706は、周囲赤外光成分をも含むことができる。可視光706は、波長範囲w0、w1、w2、およびw3の可視光706の異なる成分を、それぞれ、ピクセルセル602aのフォトダイオード612a、612b、612c、および612dに通すように、光学フィルタアレイ624によってフィルタ処理され得る。波長範囲w0、w1、w2、およびw3は、それぞれ、青、緑、赤、および赤外線に対応することができる。図7Aに示されているように、赤外線照明器622がオンにされないとき、赤外線成分(w3)の強度は、周囲赤外光によって与えられ、極めて低くなり得る。その上、可視光706の異なる可視成分は、異なる強度をも有することができる。電荷検知ユニット614は、フォトダイオードによって生成された電荷を電圧に変換することができ、電圧は、ADC616によって、スポット708を表すピクセルの赤、青、および緑色成分を表すデジタル値に量子化され得る。図7Cを参照すると、デジタル値が生成された後に、検知コントローラ640は、デジタル値に基づいて、各々がフレーム期間714内のシーンの赤、青、または緑色画像のうちの1つを表す赤画像フレーム710a、青画像フレーム710b、および緑画像フレーム710cを含む、画像のセット710を含む画像のセットを生成するように、2D撮像モジュール632を制御することができる。各、赤画像からのピクセル(たとえば、ピクセル712a)、青画像からのピクセル(たとえば、ピクセル712b)、および緑画像からのピクセル(たとえば、ピクセル712c)は、シーンの同じスポット(たとえば、スポット708)からの光の可視成分を表すことができる。画像の異なるセット720が、後続のフレーム期間724において2D撮像モジュール632によって生成され得る。赤画像(たとえば、赤画像710a、720aなど)、青画像(たとえば、青画像710b、720bなど)、および緑画像(たとえば、緑画像710c、720cなど)の各々は、固有の色チャネルにおいて、および特定の時間においてキャプチャされたシーンの画像を表すことができ、たとえば、固有の色チャネルから画像特徴を抽出するためのアプリケーションに提供され得る。フレーム期間内にキャプチャされた各画像は同じシーンを表すことができ、画像の各対応するピクセルはシーンの同じスポットからの光を検出することに基づいて生成されるので、異なる色チャネル間の画像の対応が改善され得る。
さらに、画像センサー600は、物体704の3D撮像をも実施することができる。図7Bを参照すると、検知コントローラ610は、物体704上に、光パルス、構造化光などを含むことができる赤外光732を投影するように、照明器622を制御することができる。赤外光732は、700ナノメートル(nm)〜1ミリメートル(mm)の波長範囲を有することができる。赤外光734は、物体704のスポット708から反射することができ、ピクセルセルアレイ602のほうへ伝搬し、光学フィルタ624を通過することができ、光学フィルタ624は、電荷に変換するために(波長範囲w3の)赤外線成分をフォトダイオード612dに提供することができる。電荷検知ユニット614が電荷を電圧に変換することができ、電圧は、ADC616によってデジタル値に量子化され得る。図7Cを参照すると、デジタル値が生成された後に、検知コントローラ640は、デジタル値に基づいて、フレーム期間714内にキャプチャされた画像710の一部としてシーンの赤外線画像710dを生成するように、3D撮像モジュール634を制御することができる。その上、3D撮像モジュール634は、フレーム期間724内にキャプチャされた画像720の一部としてシーンの赤外線画像720dをも生成することができる。各赤外線画像は、異なるチャネル中であるが同じフレーム期間内にキャプチャされた他の画像と同じシーンを表すことができ(たとえば、赤外線画像710d対赤画像710a、青画像710b、および緑画像710c、赤外線画像720d対赤画像720a、青画像720b、および緑画像720cなど)、赤外線画像の各ピクセルは、同じフレーム期間内の他の画像中の他の対応するピクセルと同じ、シーンのスポットから赤外光を検出することに基づいて生成されるので、2D撮像と3D撮像との間の対応が同様に改善され得る。
図8A〜図8Dは、ピクセルセル中のフォトダイオード612の配置の例を示す。図8Aに示されているように、ピクセルセル602a中のフォトダイオード612a〜612dは、ピクセルセル602aがスポット804aから入射光802を受け取る受光面800に直角である軸に沿ってスタックを形成することができる。たとえば、フォトダイオード612a〜612dは、受光面800がx軸およびy軸と平行であるとき、垂直軸(たとえば、z軸)に沿ってスタックを形成することができる。各フォトダイオードは、受光面800から異なる距離を有することができ、その距離は、入射光802の成分が各フォトダイオードによって吸収され、電荷に変換されるように設定することができる。たとえば、フォトダイオード612aは、受光面800に最も近く、青色成分を吸収し、電荷に変換することができ、青色成分は他の成分の中で最も短い波長範囲のものである。光812は、光802の残りの成分(たとえば、緑、赤、および赤外線)を含み、フォトダイオード612bに伝搬することができ、フォトダイオード612bは、緑色成分を吸収し、変換することができる。光822は、光812の残りの成分(たとえば、赤および赤外線)を含み、フォトダイオード612cに伝搬することができ、フォトダイオード612cは、赤色成分を吸収し、変換することができる。残りの赤外線成分832は、電荷に変換されるためにフォトダイオード612dに伝搬することができる。
各フォトダイオード612a、612b、612c、および612dは、画像センサー600を形成するために積層され得る別個の半導体基板中にあり得る。たとえば、フォトダイオード612aは半導体基板840中にあり得、フォトダイオード612bは半導体基板842中にあり得、フォトダイオード612cは半導体基板844中にあり得、フォトダイオード612dは半導体基板846中にあり得る。各半導体基板は、スポット804bから光を受け取るためのピクセルセル602bなど、他のピクセルセルの他のフォトダイオードを含むことができる。画像センサー600は、ピクセルセル処理回路849を含むことができる別の半導体基板848を含むことができ、ピクセルセル処理回路849は、たとえば、電荷検知ユニット614、ADC616などを含むことができる。各半導体基板は、各フォトダイオードにおいて生成された電荷を処理回路849に転送するために、金属相互接続850、852、854、および856などの金属相互接続に接続され得る。
図8B〜図8Dは、フォトダイオード612の他の例示的な配置を示す。図8B〜図8Dに示されているように、複数のフォトダイオード612は、受光面800と平行に横方向に配置され得る。図8Bの上の図表は、ピクセルセル602aの一例の側面図を示し、図8Bの下の図表は、ピクセルセル602aを含むピクセルアレイ602の上面図を示す。図8Bに示されているように、受光面800がx軸およびy軸と平行であることで、フォトダイオード612a、612b、612c、および612dは、半導体基板840中で同じくx軸およびy軸に沿って互いに隣接して配置され得る。ピクセルセル602aは、フォトダイオード上にオーバーレイされる光学フィルタアレイ860をさらに含む。光学フィルタアレイ860は光学フィルタ624の一部であり得る。光学フィルタアレイ860は、フォトダイオード612a、612b、612c、および612dの各々によって受け取られた入射光成分の波長範囲を設定するためにそれぞれのフォトダイオード上にオーバーレイされたフィルタ要素を含むことができる。たとえば、フィルタ要素860aは、フォトダイオード612a上にオーバーレイされ、可視青色光のみがフォトダイオード612aに入ることを可能にすることができる。その上、フィルタ要素860bは、フォトダイオード612b上にオーバーレイされ、可視緑色光のみがフォトダイオード612bに入ることを可能にすることができる。さらに、フィルタ要素860cは、フォトダイオード612c上にオーバーレイされ、可視赤色光のみがフォトダイオード612cに入ることを可能にすることができる。フィルタ要素860dは、フォトダイオード612d上にオーバーレイされ、赤外光のみがフォトダイオード612dに入ることを可能にすることができる。ピクセルセル602aは、光学フィルタアレイ860を介して受光面800の異なる横方向ロケーションにシーンのスポット(たとえば、スポット804a)からの光864を投影することができる1つまたは複数のマイクロレンズ862をさらに含み、これは、各フォトダイオードがピクセルセル602aのサブピクセルになり、ピクセルに対応する同じスポットからの光の成分を受け取ることを可能にする。ピクセルセル602aは、フォトダイオードによって生成された電荷からデジタル値を生成するための回路849(たとえば、電荷検知ユニット614、ADC616など)を含むことができる半導体基板848をも含むことができる。半導体基板840および848は、スタックを形成することができ、相互接続856と接続され得る。
フォトダイオードが横方向に配置され、フォトダイオードによって受け取られた光成分を制御するために光学フィルタアレイが使用される、図8Bの配置は、多数の利点を与えることができる。たとえば、スタックの数および半導体基板の数が低減され得、これは、垂直高さだけでなく、半導体基板の間の相互接続をも低減する。その上、各フォトダイオードによって吸収される成分の波長範囲を設定するために光の伝搬距離ではなくフィルタ要素に依拠することは、波長範囲を選択する際のフレキシビリティを与えることができる。図8Cの上の図表に示されているように、ピクセルセルアレイ602は、異なるピクセルセルのための異なる光学フィルタアレイ860を含むことができる。たとえば、ピクセルセルアレイ602の各ピクセルセルは、フォトダイオード612aおよび612bのための(「M」でラベリングされた)380〜740nmの波長範囲の単色チャネルと、フォトダイオード612dのための(「NIR」でラベリングされた)700〜1000nmの波長範囲の赤外線チャネルとを提供する光学フィルタアレイを有することができる。しかし、光学フィルタアレイは、異なるピクセルセルについて異なる可視色チャネルをも提供し得る。たとえば、ピクセルセルアレイ602a、602b、602c、および602dのための光学フィルタアレイ860は、それぞれ、(「G」でラベリングされた)可視緑チャネルと、(「R」でラベリングされた)可視赤チャネルと、(「B」でラベリングされた)可視青チャネルと、ピクセルセルアレイのフォトダイオード612cのための可視緑チャネルとを提供し得る。別の例として、図8Cの下の図表に示されているように、各光学フィルタアレイ860は、各ピクセルセルアレイのフォトダイオード612bのための380〜1000nmの波長範囲に及ぶ(「M+NIR」とラベリングされた)単色および赤外線チャネルを提供することができる。
図8Dは、図8Cに示されている例示的なチャネルを提供するための光学フィルタアレイ860の例を示す。図8Dに示されているように、光学フィルタアレイ860は、ピクセルセルアレイ内の各フォトダイオードによって受け取られた光の波長範囲を選択するために光学フィルタのスタックを含むことができる。たとえば、図8Dの上の図表を参照すると、光学フィルタ860aは、フォトダイオード612aのための単色チャネルを提供するためにスタックを形成する、全通過要素(all−pass element)870(たとえば、可視光と赤外光の両方を通す透明ガラス)と赤外線遮断要素872とを含むことができる。光学フィルタ860bも、同じくフォトダイオード612bのための単色チャネルを提供するために、全通過要素874と赤外線遮断要素876とを含むことができる。さらに、光学フィルタ860cは、フォトダイオード612cのための緑チャネルを提供するために、緑色可視光を通す(ただし、他の可視光成分を拒否する)緑通過要素(green−pass element)876と、赤外線遮断要素878とを含むことができる。最後に、光学フィルタ860dは、フォトダイオード612dのための赤外線チャネルを提供するために、全通過要素880と(可視光を遮断することができるが、赤外光が通り抜けることを可能にする)可視光遮断フィルタ882とを含むことができる。別の例では、図8Dの下の図表に示されているように、光学フィルタ860bは、フォトダイオード612bのための単色および赤外線チャネルを提供するために全通過要素872のみを含むことができる。
次に図9Aおよび図9Bを参照すると、図9Aおよび図9Bは、電荷検知ユニット614およびADC616の一例を含む、ピクセルセル602aの追加の構成要素を示す。図9Aに示されているように、ピクセルセル602aは、フォトダイオードPD(たとえば、フォトダイオード612a)と、シャッタースイッチM0と、転送スイッチM1と、電荷貯蔵デバイス902および切替え可能バッファ904を備える電荷検知ユニット614と、CCキャパシタ、比較器906、および出力論理回路908を備えるADC616とを含むことができる。比較器906の出力は、出力論理回路908を介して、ピクセルセル602aの内部または外部にあり得るメモリ912およびカウンタ914と結合される。ピクセルセル602は、スイッチ、電荷検知ユニット614、ならびにADC616を制御するためのコントローラ920をさらに含む。以下で説明されるように、コントローラ920は、フォトダイオードPDが、事前構成された露光期間内に入射光に基づいて電荷を蓄積することを可能にすることができる。コントローラ920はまた、露光停止信号922に基づいて、事前構成されたよりも早く、露光期間を停止することができる。その上、露光期間内に、コントローラ920は、入射光の強度のデジタル表現を生成するために異なる光強度範囲に関連付けられた複数の量子化動作を実施するように、電荷検知ユニット614およびADC616を制御することができる。コントローラ920は、複数の量子化動作のうちのどれが実施されるべきか(およびどれがスキップされるべきであるか)を選択するための選択信号924を受け取ることができる。選択は、入射光強度のデジタル表現を使用するアプリケーションをホストするホストデバイスからもたらされ得る。出力論理回路908は、どの量子化動作出力がメモリ912に記憶されるべきであり、および/またはピクセル値として出力されるべきであるかを決定することができる。コントローラ920は、ピクセルセル602aの内部にあるか、または検知コントローラ640の一部であり得る。各スイッチは、たとえば、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)、バイポーラ接合トランジスタ(BJT)など、トランジスタであり得る。
詳細には、シャッタースイッチM0は、露光期間を開始するためにコントローラ920によって提供されるAB信号によって無効化され得、露光期間において、フォトダイオードPDは、入射光に応答して電荷を生成および蓄積することができる。転送スイッチM1は、電荷の一部を電荷貯蔵デバイス902に転送するように、コントローラ920によって提供されるTG信号によって制御され得る。1つの量子化動作では、転送スイッチM1は、フォトダイオードPDの量子ウェル容量を設定するために、部分的にオンの状態においてバイアスされ得、これはまた、フォトダイオードPDにおいて貯蔵される残留電荷の量を設定する。フォトダイオードPDが残留電荷によって飽和された後に、オーバーフロー電荷は、転送スイッチM1を通って電荷貯蔵デバイス902に流れることができる。別の量子化動作では、転送スイッチM1は、測定のために残留電荷をフォトダイオードPDから電荷貯蔵デバイスに転送するために、完全にオンにされ得る。
電荷貯蔵デバイス902は、構成可能な容量を有し、OFノードにおいて、スイッチM1から転送された電荷を電圧に変換することができる。電荷貯蔵デバイス902は、M6スイッチによって接続された、CFDキャパシタ(たとえば、フローティングドレイン)とCEXTキャパシタ(たとえば、MOSキャパシタ)とを含む。M6スイッチは、LG信号によって、CFDキャパシタとCEXTキャパシタとを並列に接続することによって電荷貯蔵デバイス902の容量を拡大すること、またはそれらのキャパシタを互いから切断することによって容量を低減することを可能にされ得る。電荷貯蔵デバイス902の容量は、電荷−電圧利得を増加させ、量子化誤差を低減するために、残留電荷の測定のために低減され得る。その上、電荷貯蔵デバイス902の容量はまた、飽和の可能性を低減し、非線形性を改善するために、オーバーフロー電荷の測定のために増加され得る。以下で説明されるように、電荷貯蔵デバイス902の容量は、異なる光強度範囲の測定のために調整され得る。電荷貯蔵デバイス902はまた、異なる量子化動作間でCFDキャパシタおよびCEXTキャパシタをリセットするための、コントローラ920によって提供されるリセット信号RSTによって制御され得るリセットスイッチM2と結合される。
切替え可能バッファ904は、OFノードにおける電圧をバッファしてその駆動強度を改善するためのソースフォロワとして構成されたスイッチM3を含むことができる。バッファされた電圧は、ADC616の入力ノードPIXEL_OUTにおけるものであり得る。M4トランジスタは、切替え可能バッファ904のための電流源を提供し、VB信号によってバイアスされ得る。切替え可能バッファ904は、SEL信号によって有効化または無効化されるスイッチM5をも含む。スイッチM5が無効化されたとき、ソースフォロワM3は、PIXEL_OUTノードから切断され得る。以下で説明されるように、ピクセルセル602aは、切替え可能バッファ904を各々含む複数の電荷検知ユニット614を含み得、SEL信号に基づいて、一度に、電荷検知ユニットのうちの1つがPIXEL_OUT(およびADC616)と結合され得る。
上記で説明されたように、露光期間内にフォトダイオードPDによって生成された電荷は、電荷貯蔵デバイス902に一時的に貯蔵され、電圧に変換され得る。電圧は、電荷と入射光強度との間の所定の関係に基づいて入射光の強度を表すために量子化され得る。次に図10を参照すると、図10は、異なる光強度範囲についての時間に対する蓄積された電荷の量を示す。特定の時点において蓄積された電荷の総量は、露光期間内に図6のフォトダイオードPDに入射する光の強度を反映することができる。上記量は、露光期間が終了したときに測定され得る。入射光の強度についての低光強度範囲1006、中光強度範囲1008、および高光強度範囲1010を定義する電荷のしきい値の量について、しきい値1002およびしきい値1004が定義され得る。たとえば、総蓄積電荷(total accumulated charge)がしきい値1002未満である場合(たとえば、Q1)、入射光強度は低光強度範囲1006内にある。総蓄積電荷がしきい値1004としきい値1002との間にある場合(たとえば、Q2)、入射光強度は中光強度範囲1008内にある。総蓄積電荷がしきい値1004を超える場合、入射光強度は高光強度範囲1010内にある。低光強度範囲および中光強度範囲についての、蓄積された電荷の量は、フォトダイオードが低光強度範囲1006全体内で飽和せず、測定キャパシタが中光強度範囲1008全体内で飽和しない場合、入射光の強度と相関することができる。
低光強度範囲1006および中光強度範囲1008、ならびにしきい値1002および1004の定義は、フォトダイオードPDのフルウェル容量および電荷貯蔵デバイス902の容量に基づき得る。たとえば、低光強度範囲706は、露光期間の終了時の、フォトダイオードPDに貯蔵された残留電荷の総量が、フォトダイオードの貯蔵容量を下回るかまたはそれに等しくなるように定義され得、しきい値1002は、フォトダイオードPDのフルウェル容量に基づき得る。その上、中光強度範囲1008は、露光期間の終了時の、電荷貯蔵デバイス902に貯蔵された電荷の総量が、測定キャパシタの貯蔵容量を下回るかまたはそれに等しくなるように定義され得、しきい値1004は、電荷貯蔵デバイス902の貯蔵容量に基づき得る。一般的に、しきい値1004は、電荷貯蔵デバイス902に貯蔵された電荷の量が強度決定のために測定されたとき、測定キャパシタが飽和せず、測定された量が同じく入射光強度に関係することを保証するために、電荷貯蔵デバイス902のスケーリングされた貯蔵容量に基づき得る。以下で説明されるように、しきい値1002および1004は、フォトダイオードPDおよび電荷貯蔵デバイス902が飽和したかどうかを検出するために使用され得、これは、入射光の強度範囲を決定することができる。
さらに、入射光強度が高光強度範囲1010内にある場合、電荷貯蔵デバイス902において蓄積された総オーバーフロー電荷は、露光期間が終了する前にしきい値1004を超え得る。追加の電荷が蓄積されるにつれて、電荷貯蔵デバイス902は、露光期間の終了の前にフル容量に達し得、電荷漏洩が発生し得る。電荷貯蔵デバイス902がフル容量に達したことにより引き起こされる測定誤差を回避するために、電荷貯蔵デバイス902において蓄積された総オーバーフロー電荷がしきい値1004に達するのにかかる持続時間を測定するために、飽和までの時間測定が実施され得る。電荷貯蔵デバイス902における電荷蓄積のレートは、しきい値1004と飽和までの時間との間の比に基づいて決定され得、(キャパシタが無限の容量を有する場合に)露光期間の終了時に電荷貯蔵デバイス902において蓄積され得る電荷の仮定量(Q3)は、電荷蓄積のレートに従って外挿法によって決定され得る。電荷の仮定量(Q3)は、高光強度範囲1010内の入射光強度の合理的に正確な表現を提供することができる。
再び図9Aを参照すると、高光強度範囲1010と中光強度範囲1008とを測定するために、転送スイッチM1は、部分的にオンにされた状態においてTG信号によってバイアスされ得る。たとえば、転送スイッチM1のゲート電圧(TG)は、フォトダイオードPDのフルウェル容量に対応する、フォトダイオードにおいて生じたターゲット電圧に基づいて設定され得る。そのような仕組みにより、(高光強度範囲1010について)飽和までの時間、および/または(中光強度範囲1008について)電荷貯蔵デバイス902に貯蔵された電荷の量を測定するために、オーバーフロー電荷(たとえば、フォトダイオードが飽和した後にフォトダイオードによって生成された電荷)のみが、転送スイッチM1を通って移って電荷貯蔵デバイス902に達する。中光強度範囲および高光強度範囲の測定のために、(CEXTとCFDとを接続することによる)電荷貯蔵デバイス902のキャパシタンスはまた、しきい値1004を増加させるために最大化され得る。
その上、低光強度範囲1006を測定するために、転送スイッチM1は、フォトダイオードPDに貯蔵された残留電荷を電荷貯蔵デバイス902に転送するように、完全にオンにされた状態において制御され得る。転送は、電荷貯蔵デバイス902において貯蔵されたオーバーフロー電荷の量子化動作が完了した後に、および電荷貯蔵デバイス902がリセットされた後に、行われ得る。その上、電荷貯蔵デバイス902のキャパシタンスは低減され得る。上記で説明されたように、電荷貯蔵デバイス902のキャパシタンスの低減は、ある量の貯蔵された電荷についてより高い電圧を生じさせることができるように、電荷貯蔵デバイス902における電荷−電圧変換比を増加させることができる。より高い電荷−電圧変換比は、低光強度決定の正確さに対する後続の量子化動作によって導入される測定誤差(たとえば、量子化誤差、比較器オフセットなど)の効果を低減することができる。測定誤差は、量子化動作によって検出および/または弁別され得る最小電圧差に対する限界を設定することができる。電荷−電圧変換比を増加させることによって、最小電圧差に対応する電荷の量は低減され得、これは、ピクセルセル602aによる測定可能な光強度の下限を低減し、ダイナミックレンジを拡張する。
電荷貯蔵デバイス902において蓄積された電荷(残留電荷および/またはオーバーフロー電荷)は、OFノードにおいてアナログ電圧を生じさせることができ、アナログ電圧は、PIXEL_OUTにおいて切替え可能バッファ904によってバッファされ、ADC616によって量子化され得る。図9Aに示されているように、ADC616は、スイッチM8によってリセットされ得る比較器906と、出力論理回路908とを含む。ADC616はまた、メモリ912およびカウンタ914と結合される。カウンタ914は、自走クロック信号に基づいてカウント値のセットを生成することができ、メモリ912は、カウンタ914によって生成されたカウント値(たとえば、最新のカウント値)を記憶するように、出力論理回路908を介して、比較器906によって制御され得る。メモリ912は、たとえば、以下で説明されるように、ローカルピクセル値に基づいてカウント値を記憶するためのラッチ回路であり得る。記憶されたカウント値は、入射光強度を表すために出力され得る。
比較器906は、CCキャパシタによってPIXEL_OUTから導出されるアナログ電圧COMP_INをしきい値VREFと比較し、比較結果に基づいて判定VOUTを生成することができる。CCキャパシタは、PIXEL_OUT電圧におけるリセット雑音成分を相殺するために、COMP_IN電圧を生成するためにPIXEL_OUT電圧に追加され得る、VCC電圧におけるリセット雑音および比較器オフセット情報を記憶するために、雑音/オフセット補償方式で使用され得る。オフセット成分は、COMP_IN電圧中に残り、比較器906がCOMP_IN電圧をしきい値VREFと比較して判定VOUTを生成するとき、比較器906のオフセットによって相殺され得る。比較器906は、COMP_IN電圧がVREFに等しいかまたはVREFを超える場合、VOUTについて論理1を生成することができる。比較器906はまた、COMP_IN電圧がVREFを下回る場合、VOUTについて論理0を生成することができる。VOUTは、カウンタ914からのカウント値を記憶するようにメモリ912を制御するラッチ信号を制御することができる。
図11Aは、ADC616による飽和までの時間測定の一例を示す。飽和までの時間測定を実施するために、(ピクセルセル602aの外部にあり得る)しきい値生成器が、固定VREFを生成することができる。固定VREFは、電荷貯蔵デバイス902の飽和についての電荷量しきい値(たとえば、図10のしきい値1004)に対応する電圧に設定され得る。カウンタ914は、露光期間が開始した直後に(たとえば、シャッタースイッチM0が無効化された直後に)カウントすることを開始することができる。COMP_IN電圧が電荷貯蔵デバイス902におけるオーバーフロー電荷の蓄積によりランプダウンする(または実装形態に応じてランプアップする)とき、クロック信号は、カウンタ914におけるカウント値を更新するようにトグルし続ける。COMP_IN電圧は、ある時点において固定VREFしきい値に達し得、これは、VOUTが低から高に反転することを引き起こす。VOUTの変化はカウンタ914のカウンティングを停止し得、カウンタ914におけるカウント値は飽和までの時間を表し得る。
図11Bは、電荷貯蔵デバイス902において貯蔵された電荷の量の測定の一例を示す。測定が開始した後に、しきい値生成器は、(図11Bの例において)ランプアップするかまたは実装形態に応じてランプダウンすることができるランピングVREFを生成することができる。ランピングのレートは、カウンタ914に供給されるクロック信号の周波数に基づき得る。オーバーフロー電荷が測定される場合、ランピングVREFの電圧範囲は、しきい値1004(電荷貯蔵デバイス902の飽和についての電荷量しきい値)としきい値1002(フォトダイオードPDの飽和についての電荷量しきい値)との間にあり得、これは、中光強度範囲を定義することができる。残留電荷が測定される場合、ランピングVREFの電圧範囲は、しきい値1002に基づき、残留電荷測定のために電荷貯蔵デバイス902の低減された容量だけスケーリングされ得る。図11Bの例では、量子化プロセスは、VREFが各クロックサイクルについて同じ量だけ増加(または減少)する、一様量子化ステップで実施され得る。VREFの増加(または減少)の量は量子化ステップに対応する。VREFがCOMP_IN電圧の1つの量子化ステップ内に達したとき、比較器906のVOUTが反転し、これは、カウンタ914のカウンティングを停止することができ、カウント値は、1つの量子化ステップ内でCOMP_IN電圧に一致するように蓄積された量子化ステップの総数に対応することができる。カウント値は、電荷貯蔵デバイス902において貯蔵された電荷の量のデジタル表現、ならびに入射光強度のデジタル表現になり得る。
上記で説明されたように、ADC616は、(たとえば、量子化ステップの総数によって表される)ADC616によって出力された量レベルによって表される電荷の量と、ADC808による量レベルにマッピングされる電荷の実際の入力量との間に不一致があるとき、量子化誤差を導入することがある。量子化誤差は、より小さい量子化ステップサイズを使用することによって低減され得る。図11Bの例では、量子化誤差は、クロックサイクルごとにVREFの増加(または減少)の量だけ低減され得る。
量子化誤差は、より小さい量子化ステップサイズを使用することによって低減され得るが、エリアおよび実施速度は、量子化ステップがどの程度低減され得るかを限定し得る。より小さい量子化ステップサイズの場合、電荷量(および光強度)の特定の範囲を表すために必要とされる量子化ステップの総数は、増加し得る。増加された数の量子化ステップを表すためにより多数のデータビット(たとえば、255個のステップを表すために8ビット、127個のステップを表すために7ビットなど)が必要とされ得る。より多数のデータビットは、追加のバスがピクセル出力バス816に追加されることを必要とし得、これは、ピクセルセル601が、ヘッドマウントデバイスまたはごく限られたスペースをもつ他のウェアラブルデバイス上で使用される場合、実現可能でないことがある。その上、より多数の量子化ステップサイズの場合、ADC808は、(1つの量子化ステップと)一致する量レベルを見つける前により多数の量子化ステップを循環する必要があり得、これは、処理電力消費量および時間の増加、ならびに画像データを生成するレートの低減につながる。レートの低減は、高いフレームレートを必要とするいくつかのアプリケーション(たとえば、眼球の移動を追跡するアプリケーション)にとって許容できないことがある。
量子化誤差を低減するための1つのやり方は、量子化ステップが入力範囲にわたって一様でない非一様量子化方式を採用することによるものである。図11Cは、非一様量子化プロセスおよび一様量子化プロセスについてのADCコード(量子化プロセスの出力)と入力電荷量レベルとの間のマッピングの一例を示す。点線は、非一様量子化プロセスについてのマッピングを示し、実線は、一様量子化プロセスについてのマッピングを示す。一様量子化プロセスでは、(Δによって示される)量子化ステップサイズは、入力電荷量の範囲全体について同等である。対照的に、非一様量子化プロセスでは、量子化ステップサイズは、入力電荷量に応じて異なる。たとえば、(Δによって示される)低入力電荷量についての量子化ステップサイズは、(Δによって示される)大きい入力電荷量についての量子化ステップサイズよりも小さい。その上、同じ低入力電荷量について、非一様量子化プロセスについての量子化ステップサイズ(Δ)は、一様量子化プロセスについての量子化ステップサイズ(Δ)よりも小さくされ得る。
非一様量子化方式を採用することの1つの利点は、低入力電荷量を量子化するための量子化ステップが低減され得、これが、低入力電荷量を量子化する際の量子化誤差を低減し、ADC616によって弁別され得る最小入力電荷量が低減され得ることである。したがって、低減された量子化誤差は、画像センサーの測定可能な光強度の下限を押し下げることができ、ダイナミックレンジが増加され得る。その上、量子化誤差は高入力電荷量について増加されるが、量子化誤差は、高入力電荷量と比較して小さいままであり得る。したがって、電荷の測定に導入される全体的な量子化誤差は低減され得る。一方、入力電荷量の範囲全体をカバーする量子化ステップの総数は、同じ(さらには低減された)ままであり得、量子化ステップの数を増加させることに関連する上述の潜在的問題(たとえば、エリアの増加、処理速度の低減など)は、回避され得る。
図11Dは、非一様量子化プロセスを使用してピクセルADC808によってアナログ電圧を量子化することの一例を示す。(一様量子化プロセスを採用する)図11Bと比較して、VREFは、最初により緩やかな傾きで、および後でより急な傾きで、各クロックサイクルに関して非線形様式で増加する。傾きの差は、不均一な量子化ステップサイズに起因する。(より低い入力量範囲に対応する)より低いカウンタカウント値では、量子化ステップはより小さくされ、したがって、VREFは、より遅いレートで増加する。(より高い入力量範囲に対応する)より高いカウンタカウント値では、量子化ステップはより大きくされ、したがって、VREFは、より高いレートで増加する。非一様なVREFの傾きは、たとえば、カウンタ814のカウンティングの頻度を変更すること、VREF電圧とカウンタ914のカウント値との間の関係を変更することなどに基づいて生成され得る。いくつかの例では、図11Dの非一様量子化プロセスは、低光強度範囲1006および中光強度範囲1008についての光強度決定のために採用され得る。
次に図12を参照すると、図12は、入射光強度の測定のためのピクセルセル1100の制御信号の例示的なシーケンスを示す。図12に示されているように、時間T0と時間T1との間に、図12の場合のように第1のリセット段階があり、第1のリセット段階では、電荷貯蔵デバイス608と比較器906の両方が、RST信号とCOMP_RST信号とをアサートすることによって、コントローラ1110によってリセット状態に入れられ得る。その上、LG信号がアサートされ、これは、CFDキャパシタとCEXTキャパシタとがRST信号によってリセットされることを可能にし、PIXEL_OUT信号がリセットレベルで設定される。COMP_RST信号がアサートされ、比較器906の正端子がVref_highに接続される場合、COMP_INは、Vref_highと比較器オフセットVcomp_offsetとの和に設定され得る。その上、RST信号がアサートされる場合、PIXEL_OUTはリセット電圧Vpixel_out_rstに設定され得、リセット雑音VσKTCを含むことができる。第1のサンプリング動作が、以下のように、比較器オフセットと、リセット雑音と、リセットレベルでのPIXEL_OUT電圧との成分を含むVCC電圧を貯蔵するためにCCキャップ(CC cap)によって実施され得る。
CC(T1)=(Vref_high+Vcomp_offset)−(Vpixel_out_rst+VσKTC) (式1)
その上、シャッター信号ABが、フォトダイオードPDによって生成された電荷が電荷貯蔵デバイス608に達するのを防ぐためにアサートされ得る。
時間T1において、AB信号とCOMP_RST信号とRST信号とが解放され、これは、フォトダイオードPDが電荷を蓄積および転送することができる(Texposureとラベリングされた)露光期間を開始する。TG信号は、PDがオーバーフロー電荷を電荷貯蔵デバイス608に転送することを可能にするために、転送スイッチM1を、部分的にオンにされた状態に設定することができる。LG信号は、低利得モードで動作するためにアサートされたままであり得、ここで、CFDキャパシタとCEXTキャパシタの両方が、オーバーフロー電荷を貯蔵するように電荷貯蔵デバイス608を形成するために並列に接続される。オーバーフロー電荷は新しいPIXEL_OUT電圧Vpixel_out_sig1を生じさせる。CCキャパシタは、COMP_IN電圧になるようにPIXEL_OUT電圧をAC結合することができる。時間T1と時間T2との間のCOMP_IN電圧は、上記の式1に基づいて設定され得る。
時間T1と時間T2との間に、比較器906がCOMP_IN電圧を静的Vref_lowと比較してVOUTを生成することによって、飽和までの時間(TTS)測定が実施され得る。時間T2において、コントローラ1110が比較器906のVOUTの状態を決定するとき。VOUTの状態は出力論理回路908に提供され得、出力論理回路908は、COMP_IN電圧がVref_lowに達したことをVOUTが指示し、これが、電荷貯蔵デバイス902が飽和されたことを指示する場合、カウンタ914からのカウント値を記憶するようにメモリ912を制御するためのラッチ信号を生成することができる。出力論理回路908はまた、後続のPD ADC動作およびFD ADC動作がメモリ912中のTTS出力を上書きするのを防ぐために、電荷貯蔵デバイス902が飽和されたことを、出力論理回路908の内部状態において記憶することができる。一方、電荷貯蔵デバイス902が飽和されない場合、カウント値は時間T2においてメモリ912に記憶されず、後続のPD ADC動作またはFD ADC動作からのカウント値がメモリ912に記憶され得る。
TTS測定に続いて、時間T2と時間T5との間に、フォトダイオードPDに貯蔵された残留電荷を測定するためにPD ADC動作が実施され得る。LG信号は、上記で説明されたように、電荷−電圧変換比を増加させるためにCEXTをCFDから切断するためにアサート解除される。(もしあれば)オーバーフロー電荷は、CFDがオーバーフロー電荷の第1の部分を貯蔵し、CEXTがオーバーフロー電荷の第2の部分を貯蔵するように、CFDとCEXTとの間のキャパシタンスの比に基づいてCFDとCEXTとの間で分割される。Vpixel_out_sig1は、CFDに貯蔵されたオーバーフロー電荷の第1の部分に対応することができる。
PD ADC動作のために準備するために、時間T2と時間T3との間に、COMP_RST信号は、比較器906をリセットするために再びアサートされる。比較器906をリセットすることは、以下のように、Vpixel_out_sig1とリセット状態における比較器906の出力との間の差に基づいて、CCキャパシタの両端間の新しいVCC電圧を設定することができる。
CC(T2)=(Vref_high+Vcomp_offset)−(Vpixel_out_sig1(T3)+VσKTC) (式2)
随意に、RST信号は、残留電荷の転送より前に、CFDをリセットし、オーバーフロー電荷の第1の部分を除去するために、時間T2と時間T3との間にアサートされ得る。これは、後続のPD ADC動作が、残留電荷とオーバーフロー電荷の第1の部分との混合物ではなく残留電荷のみを量子化することを可能にする。そのような仕組みは、場合によっては追加の誤差を導入し得る、PD ADC動作出力から(後続のFD ADC動作の結果に基づく)オーバーフロー電荷成分を除去する必要がないので、低光強度の測定の正確さを改善することができる。一方、時間T2と時間T3との間にRST信号をアサートしないことは、そのような仕組みが、PD ADC動作とFD ADC動作とが残留電荷とオーバーフロー電荷との混合物を測定するとき、両方の動作において冗長性を導入し、信号対雑音比を増加させ得るので、有利であり得る。
時間T3と時間T4との間に、COMP_RST信号が解放され、したがって、比較器906がリセット状態を出る。その上、TG信号は、残留電荷をCFDに転送するために、転送スイッチM1を、完全にオンにされた状態に設定することができる。残留電荷はCFDに転送され得、これは、PIXEL_OUT電圧をVpixel_out_sig2に変更する。新しいPIXEL_OUT電圧は、以下のように、時間T4において新しいCOMP_IN電圧にAC結合され得る。
comp_in(T4)=Vpixel_out_sig2−Vpixel_out_sig1+Vref_high+Vcomp_offset (式3)
式3では、Vpixel_out_sig2−Vpixel_out_sig1の差は、時間T3と時間T4との間にフォトダイオードによって電荷貯蔵デバイス608に転送された残留電荷の量を表す。
TGが時間T3と時間T4との間に完全にオンにされた後に、TGは、フォトダイオードPDをCFDおよびCEXTから切断するためにアサート解除される。その結果、次の露光期間の開始まで、時間T4の後に、CFDおよびCEXTに追加の電荷が転送されない。
時間T4と時間T5との間に、コントローラ1110は、COMP_IN電圧を、Vref_highから開始してVref_low_marginに至るVREFランプと比較することによって、PD ADC動作を実施することができる。PD ADC段階では、Vref_highは、フォトダイオードPDに貯蔵された残留電荷の最小の検出可能な量を表すことができ、Vref_low_marginは、上記で説明されたように、暗電流を考慮するためのマージンをもつフォトダイオードPDの飽和しきい値を表すことができる。
時間T5において、コントローラ1110は、COMP_IN電圧がVref_low_marginを下回るかどうかを検査することができ、これは、フォトダイオードPDが飽和したかどうかを指示することができる。COMP_IN電圧がVref_low_marginを上回る(これは、フォトダイオードPDが飽和したことを指示する)場合、およびTTS出力が(出力論理回路908の内部状態に基づいて)メモリに記憶されない場合、出力論理回路908は、カウンタ914からのカウント値を記憶するようにメモリ912を制御するためのラッチ信号を生成することができる。出力論理回路908はまた、その内部状態の一部として、フォトダイオードPDが飽和したという指示を記憶することができ、したがって、後続のFD ADC動作が、メモリに記憶されたPD ADC出力(またはTTS出力)を上書きすることが可能でなくなる。COMP_IN電圧がVref_low_marginを下回る場合、カウント値は時間T5においてメモリ912に記憶されず、後続のFD ADC動作からのカウント値がメモリ912に記憶され得る。
時間T5と時間T8との間に、露光期間Texposure内にフォトダイオードPDによって転送されたオーバーフロー電荷を測定するために、FD ADC動作が行われ得る。フォトダイオードPDがCFDおよびCEXTから切断されたままであるので、CFDおよびCEXTに追加の電荷が転送されず、CFDおよびCEXTに貯蔵された総電荷は、大部分が、時間T3と時間T4との間にフォトダイオードによって生成された追加の電荷とともに、露光期間Texposureにおいて生成される。そのような仕組みにより、ピクセルのGSE。
時間T5において、LG信号は、CFDをCEXTと接続するためにアサートされ、これは、CEXTに貯蔵されたオーバーフロー電荷の第2の部分(および、RSTが時間T2と時間T3との間にアサートされなかった場合はオーバーフロー電荷の第1の部分)が、CFDに貯蔵された残留電荷と組み合わさることを可能にし、新しいPIXEL_OUT電圧Vpixel_out_sig3が、CFDとCEXTとの並列の組合せにおいて生じることができ、量子化されることになる。
時間T5と時間T7との間に、FD ADC動作に対するリセット雑音および比較器オフセットの効果を緩和するために、雑音サンプリング動作が実施され得る。時間T5と時間T6との間に、比較器906は、第1のサンプリング動作の一部としてリセットされ得る。比較器906の正端子は、VREFの下端Vref_lowに接続される。VCC電圧は、上記で説明されたようにリセット雑音および比較器オフセットの成分を含むことができる。VCC電圧は、以下の通りであり得る。
CC(T5)=(Vref_low+Vcomp_offset)−(Vpixel_out_sig3+VσKTC1) (式4)
時間T6と時間T7との間に、第2のサンプリング動作の一部として、CFDとCEXTの両方がリセットされ得、比較器906がリセット状態を出る。リセットしたことの結果として、PIXEL_OUTがリセット電圧Vpixel_out_rstにリセットされ得る。その上、第2のリセット雑音電荷も、電荷貯蔵デバイス608に導入され、これは、VσKTC2によって表され得る。第2のリセット雑音電荷は、一般的に、第1のリセット雑音電荷を追跡する。時間T6において、第2のサンプリング動作の結果として、Vpixel_outは以下の通りであり得る。
pixel_out(T6)=Vpixel_out_rst+VσKTC2 (式5)
時間T7において、COMP_RSTが解放され、比較器906がリセット状態を出る。AC結合を介して、COMP_IN電圧は、以下のようにVCC(T5)に加えてVpixel_out(T6)を追跡することができる。
comp_in(T7)=(Vref_low+Vcomp_offset)+(Vpixel_out_rst−Vpixel_out_sig3)+(VσKTC2−VσKTC1) (式6)
第2のサンプリング動作に続いて、COMP_IN電圧は、時間T7と時間T8との間にVREFランプと比較することによって量子化され得る。VREFランプは、CEXTとCFDとを含む電荷貯蔵デバイス608において検出可能なオーバーフロー電荷の最小量を表すことができるVref_lowと、電荷貯蔵デバイス608が飽和したときのオーバーフロー電荷の量を表すことができるVref_highとから開始することができる。露光期間において受け取られた光の強度を表すために、VOUTがトリップしたときのカウンタ914からのカウント値がメモリ912に記憶され得る。時間T8の後に、メモリ912に記憶されたデジタル値は、時間T9において、露光期間Texposure内にフォトダイオードPDによって受け取られた光の強度を表すために読み出され得る。単一のフレーム期間において1つの画像フレームが生成される場合、フレーム期間は、時間T0から時間T8に及ぶことがある。
制御信号のシーケンス、ならびにそれらのタイミングは、コントローラ920によって、ならびに露光停止信号922および選択信号924によって制御される。詳細には、コントローラ920は、制御信号(たとえば、AB信号、RST信号、COMP_RST信号、TG信号、およびLG信号)をアサートおよびアサート解除し、事前構成されたタイミングシーケンスに基づいてVREF信号を制御することができ、これは、露光停止信号922および/または選択信号924によって上書きされ得る。露光停止信号922は、事前構成されたタイミングシーケンスの時間T2よりも早い時間において開始するために、PD ADC動作をトリガすることができ、PD ADC動作は、RST信号およびCOMP_RST信号のアサーションと、LG信号のアサーション解除と、その後に続く、残留電荷を転送するためのTG信号のアサーションと、次いで、露光期間を停止するためのAB信号のアサーションとを含む。露光停止信号922は、事前構成されたタイミングシーケンスの時間T4よりも早く露光期間を停止させることができる。そのような仕組みは、電荷貯蔵デバイス902がオーバーフロー電荷によって飽和される可能性を低減することができる。その上、選択信号924は、TTS動作、PD ADC動作、およびFD ADC動作のうちの1つまたは複数をスキップするようにコントローラ920を構成することができる。以下で詳細に説明されるように、複数のフォトダイオードを備えるピクセルセルでは、選択信号924は、フレーム期間を低減するためにピクセルセルのすべてのフォトダイオードの量子化動作の総時間を低減するために複数のフォトダイオードのうちのいくつかについてTTS動作をスキップするようにコントローラ920を構成するために提供され得、露光停止信号922は、TTS動作が実施されないフォトダイオードの露光期間を、それらのフォトダイオードがそれらのそれぞれの電荷貯蔵デバイス902を飽和させるのを防ぐために動的に低減するために提供され得、したがって、それらのフォトダイオードによって検出された光成分の強度は、PD ADC動作および/またはFD ADC動作によって妥当な忠実度で測定され得る。
式3および式6に示されているように、Vcomp_inがVpixel_out_sig2−Vpixel_out_sig1を表すPD ADC動作における比較の極性は、Vcomp_inがVpixel_out_rst−Vpixel_out_sig3を表すFD ADC動作における比較の極性と反対である。PD ADCでは、図9Aの比較器906のVOUTは、COMP_IN電圧がVref_low_marginよりも高いとき、論理0になり、これは、フォトダイオードPDが飽和しないことを指示する。しかし、残留電荷の測定値を表す、VOUTがトリップしたときのデジタル値をメモリ912に記憶するために、メモリ912は、比較器906から正のVOUTを受け取る必要がある。対照的に、FD ADCでは、図9Aの比較器906のVOUTは、COMP_IN電圧がVref_lowよりも高いとき、論理1になり、これは、オーバーフロー電荷が最小の検出可能なレベルを超えることを指示する。FD ADC動作とTTS動作との比較の極性も同等である。
再び図9Aを参照すると、出力論理回路908は、PD ADC動作、FD ADC動作、およびTTS動作の間の比較の異なる極性を考慮し、メモリへのカウント値の記憶を制御するために内部状態を維持する回路を含む。図9Bは、出力論理回路908の内部構成要素の一例を含む。図9Bに示されているように、出力論理回路908は、インバータチェーン942と、マルチプレクサデバイス946と、フラグレジスタ948および950と、NORゲート952とを含む。フラグレジスタ948および950は、それぞれ、FLAG_1状態ビットおよびFLAG_2状態ビットを記憶することができる。FLAG_2状態は、TTS動作の終了時のVOUTの状態を指示することができ、FLAG_1状態は、PD ADC動作の終了時のVOUTの状態を指示することができる。FLAG_2がTTS動作の後にアサートされ、これが、TTS動作がメモリ912にカウント値を記憶したことを指示する場合、NORゲート952は、メモリ912が後続のPD ADC動作によって上書きされるのをロックするために、ラッチ信号を低に保つことができる。その上、FLAG_1がPD ADC動作の後にアサートされる場合、FD ADCは、メモリ912にカウント値を記憶するのを防がれ得る。インバータチェーン942とマルチプレクサデバイス946とは、PD ADC動作、FD ADC動作、およびTTS動作の間の比較の異なる極性を考慮するように、レジスタ948および950ならびにNORゲート952へのLG信号に基づいてVOUT状態の出力を制御することができる。詳細には、再び図12を参照すると、TTS動作およびFD ADC動作では、LG信号は、CEXTをCFDと組み合わせるためにアサートされる。マルチプレクサデバイス946は、(FLAG_2ビットのための)レジスタ950およびNORゲート952に出力すべき非反転VOUTを選択するように、アサートされたLG信号によって制御され得る。PD ADC動作では、LG信号は、電荷−電圧変換比を増加させるために、CEXTをCFDから切断するためにアサート解除される。マルチプレクサデバイス946は、(FLAG_1ビットのための)レジスタ948およびNORゲート952に出力すべき反転VOUT(図9B中のVOUTb)を選択するように、アサート解除されたLG信号によって制御され得る。
再び図8Aおよび図8Bを参照すると、いくつかの例では、複数のフォトダイオードを有するピクセルセルが、フォトダイオードの各々について図12で説明されるように多段量子化動作(TTS、FD ADC、およびPD ADC)を実施するために、フォトダイオードの各々について図9Aの電荷検知ユニット614とADC616とを含み得る。しかしながら、そのような仕組みは、ピクセルセルのフットプリントおよび電力消費を大幅に増加させ得る。詳細には、ADC616の比較器906は、アナログ差動増幅器と、他のサポート回路要素(たとえば、バイアス回路、出力バッファなど)とを含み得、それらは、ピクセルセルの構成要素の中で最も大きい空間を占有し、最も多くの電力を消費し得る。複数のADC616(および複数の比較器906)がピクセルセル中に含まれる場合、ピクセルセル、ならびにピクセルセルアレイのサイズおよび電力消費は、法外に大きくなり得る。
ピクセルセルのフットプリントおよび電力消費を低減するために、ピクセルセルのフォトダイオードの間で単一のADC616が共有され得る。各フォトダイオードの電荷検知ユニット614は、量子化動作を実施し、メモリ912において出力を記憶するために、単一のADC616と接続されることを交替で行うことができる。図13A〜図13Cは、ピクセルセルの複数のフォトダイオードの間で共有される単一のADC616を含むマルチフォトダイオードピクセルセルの一例を示す。図13Aに示されているように、ピクセルセル602aは、単色チャネル(M)フォトダイオードと、単色+近赤外線チャネル(M+NIR)フォトダイオードと、緑チャネル(G)フォトダイオードと、近赤外線チャネル(NIR)フォトダイオードとの間で共有される単一のADC616aを含むことができる。その上、他のピクセルセル602b、602c、および602dの各々も、それぞれ、単一のADC616b、616c、および616dを含む。
図13Bは、複数のフォトダイオードを含むピクセルセル602aの一例を示す。図13Bに示されているように、ピクセルセル602aは、PD0、PD1などを含む複数のフォトダイオード、ならびに、電荷検知ユニット614a、614bなどを含む複数の電荷検知ユニット614を含む。電荷検知ユニット614aは、電荷貯蔵デバイス902aと切替え可能バッファ904aとを含み、フォトダイオードPD0から転送された残留電荷およびオーバーフロー電荷を電圧に変換するように構成される。電荷検知ユニット614bは、電荷貯蔵デバイス902bと切替え可能バッファ904bとを含み、フォトダイオードPD1から転送された残留電荷およびオーバーフロー電荷を電圧に変換するように構成される。各フォトダイオードは、それぞれのシャッタースイッチおよびそれぞれの転送スイッチと結合される。たとえば、フォトダイオードPD0は、シャッタースイッチM0aおよび転送スイッチM1aと結合され、フォトダイオードPD1は、シャッタースイッチM0bおよび転送スイッチM1bと結合される。コントローラ920は、各フォトダイオードが、残留電荷を生成/蓄積することと、オーバーフロー電荷をそれぞれの電荷検知ユニット614に転送することとを個々に可能にするように、(シャッタースイッチM0aおよびM0bについての)制御信号AB0およびAB1、(転送スイッチM1aおよびM1bについての)制御信号TG0およびTG1、ならびに制御信号RST0、LG0、RST1、およびLG1のタイミングを制御することができる。さらに、コントローラ920は、選択信号924によって選択された量子化動作を実施するためにADC616へのアクセスを各電荷検知ユニット614aおよび614bに提供するように、制御信号SEL0およびSEL1のタイミングを制御することもできる。
1つの例示的な構成では、選択信号924は、TTS動作、ならびにPD ADC動作またはFD ADC動作のうちの少なくとも1つを実施するためにフォトダイオードのうちの1つ(たとえば、PD0)を選択し、PD ADC動作またはFD ADC動作のうちの少なくとも1つを実施するためにフォトダイオードの残りを選択することができる。
図13Cは、図13Bのピクセルセル602aの制御信号のうちのいくつかの例示的なシーケンス1300を示す。例示的なシーケンスは、図12で説明されたシーケンスに基づき、コントローラ920によって提供され得る。時間T0において、各フォトダイオードについてのAB信号(AB0、AB1、ABnなど)が、各フォトダイオードについての露光期間を開始するためにアサート解除される。各フォトダイオードについてのTX信号(TX0、TX1、TXnなど)が、(もしあれば)オーバーフロー電荷がそれぞれの電荷検知ユニットに流れることを可能にするようにバイアスされ、各フォトダイオードについてのLG信号(LG0、LG1、LGnなど)が、オーバーフロー電荷を検知するためにCEXTとCFDとを一緒に接続するためにアサートされる。時間T1において、SEL0は、PD0によって生成された電荷を量子化するためにフォトダイオードPD0の電荷検知ユニット614aをADC616に接続するためにアサートされる。
時間T1と時間T2との間に、選択信号924に基づいて、ADC616は、フォトダイオードPD0からのオーバーフロー電荷が電荷貯蔵デバイス902aを飽和させたかどうかと、オーバーフロー電荷が電荷貯蔵デバイス902aを飽和させるのにかかった時間(飽和時間)とを決定するために、TTS動作を実施することができる。一方、ピクセルセル602aの他の電荷貯蔵デバイス902(たとえば、902b)は、時間T0と時間T2との間にそれぞれのフォトダイオードPDによって生成された電荷を蓄積し続けることができる。他の電荷貯蔵デバイスは、電荷貯蔵デバイス902aが飽和したときに他の電荷貯蔵デバイスが不飽和のままであるように、電荷貯蔵デバイス902aよりも大きい、CEXTとCFDとの組み合わせられた容量を有することができる。
時間T2において、TTS動作が完了した後に、各フォトダイオードについてのLG信号(LG0、LG1、LGnなど)が、後続のPD ADC動作のために準備するために、CEXTをCFDから切断するためにアサートされる。図12で説明されたように、CEXTは、後続のFD ADC動作のために(もしあれば)オーバーフロー電荷の一部分をCEXT中に保存するためにCFDから切断され得、CFDは、CFDがそれぞれのフォトダイオードから転送されるべき残留電荷のみを貯蔵するように、随意にリセットされ得る。時間T3において、各フォトダイオードについてのTG信号(TG0、TG1、TGnなど)が、残留電荷をフォトダイオードからそれぞれの電荷貯蔵デバイス902のCFDに転送するためにアサートされる。時間T4において、各フォトダイオードについてのAB信号(AB0、AB1、ABnなど)が、ピクセルセル中の各フォトダイオードの露光期間を停止するためにアサートされる。図13C中の露光期間の持続時間は、Texposure−globalであり、これは時間T0から時間T4の間に及ぶ。Texposure−globalは、(たとえば、選択信号924または他のプログラミング情報に基づいて)事前構成され得、ピクセルセルアレイのすべてのピクセルセルについてのグローバル露光期間であり得る。
時間T4と時間T5との間に、選択信号924に基づいて、ADC616は、CFDに貯蔵された残留電荷の量を測定するために電荷貯蔵デバイス902aのCFDに対してPD ADC動作を実施することができる。PD ADC動作からのカウント値は、TTS動作がメモリ912にカウント値を記憶しない場合、フォトダイオードPD0のためのメモリ912に記憶され得る。時間T5において、PD ADC動作が完了した後に、電荷貯蔵デバイス902aのCFDは、残留電荷を除去するためにリセットされ得、次いで、時間T6において、フォトダイオードPD0のためのLG0信号は、電荷貯蔵デバイス902a内のCEXTに貯蔵されたオーバーフロー電荷の部分を再分配するために、再びCEXTとCFDとを一緒に接続するためにアサートされ得る。次いで、フォトダイオードPD0のための電荷貯蔵デバイス902aに貯蔵されたオーバーフロー電荷を量子化するために、時間T6と時間T7との間にFD ADC動作が実施され得る。FD ADC動作からのカウント値は、前のTTS動作もPD ADC動作もメモリにカウント値を記憶しない場合、フォトダイオードPD0のためのメモリ912に記憶され得る。
時間T7において、フォトダイオードPD0のための量子化動作が完了した後に、SEL1が、フォトダイオードPD1の電荷検知ユニット614bをADC616に接続するためにアサートされ得る。時間T7と時間T8との間に、選択信号924に基づいて、ADC616は、フォトダイオードPD1のためのCFDに貯蔵された残留電荷の量を測定するために電荷貯蔵デバイス902bのCFDに対してPD ADC動作を実施することができる。PD ADC動作の完了に続いて、電荷貯蔵デバイス902bのCFDは、時間T8においてリセットされ得、その後に、フォトダイオードPD1のためのLG1のアサーションが続き、次いで、FD ADC動作が続く。コントローラ920はまた、他のフォトダイオードのためのカウント値を生成するために、シーケンス1300においてピクセルセル602aの他のフォトダイオードについてPD ADC動作およびFD ADC動作を実施するように、ADC616を制御することができる。
量子化動作(たとえば、TTS動作、PD ADC動作、およびFD ADC動作)の同じシーケンスが各フォトダイオードについて繰り返される場合と比較して、図13C中の仕組みは、1つのフォトダイオードを除くフォトダイオードのすべてについてTTS動作を選択的に無効化することによって、ピクセルセルの量子化動作の総時間を低減することができる。量子化動作の低減された総時間は、フレーム期間を低減し、フレームレートを増加させることができる。その上、ピクセルセルのすべてのフォトダイオードの露光期間は同じ時間(図13C中のT4)において終了するので、ピクセルセルのすべてのフォトダイオードは一様な露光期間を有することができ、これはシャッター効率を改善することができる。これらのすべては、特に高速物体を撮像するために使用されるとき、画像センサーの性能を改善することができる。
一方、図13C中の仕組みは、画像センサーのダイナミックレンジの上限を低減し得る。これは、飽和までの時間を測定して、測定可能な光強度の上限を、電荷検知ユニットを飽和させるレベルを越えて拡張するTTS動作が、1つのフォトダイオードのみについて実施されるからである。FD ADC動作および/またはPD ADC動作のみが実施される他のフォトダイオードについて、ダイナミックレンジの上限は、依然として、それらのフォトダイオードの電荷検知ユニットの電荷貯蔵容量によって限定され、TTS動作によって拡張されない。その結果、画像センサーのダイナミックレンジは、全体として低減され得る。
図14Aは、拡張されたダイナミックレンジを提供することができるマルチフォトダイオードピクセルセル1400の一例を示す。図14Aに示されているように、出力論理回路908が、飽和の指示1402を露光停止信号922としてコントローラ920に出力することができる。飽和の指示1402は、電荷貯蔵デバイス902aがオーバーフロー電荷によって飽和されたことを指示するためにTTS動作中に生成され得る。コントローラ920が露光停止信号922を受け取った後に、コントローラ920は、事前構成された終了時間の前にピクセルセルのすべてのフォトダイオードの露光期間を停止することができる。そのような仕組みは、所与の光強度について電荷貯蔵デバイスに転送される電荷の量を低減することができ、これは、ピクセルセルの電荷貯蔵デバイスが飽和する可能性を低減することができ、正確なFD ADC動作および/またはPD ADC動作をサポートすることができない。
図14Bは、図14Aのピクセルセル1400の制御信号のうちのいくつかの例示的なシーケンス1410を示す。時間T0および時間T1における動作は、図13Cのシーケンス1300と同等である。フォトダイオードPD0のためのTTS動作が時間T1と時間T1aとの間に実施される。時間T1’において、出力論理回路908は、COMP_IN電圧が静的VREFしきい値に達したことを指示する、VOUTに基づく飽和の指示1402を出力する。飽和の指示に基づいて、コントローラ920は、時間T1aにおいてすべてのフォトダイオードのLG信号(たとえば、LG0、LG1、LGnなど)をアサート解除することができ、その後に、残留電荷を各フォトダイオードからそのそれぞれの電荷貯蔵ユニットに転送するために、時間T1bにおけるすべてのフォトダイオードのTG信号(たとえば、TG0、TG1、TGnなど)のアサーションが続く。コントローラ920は、次いで、時間T2において露光期間を停止するためにAB信号をアサートすることができる。露光期間が時間T4において終了するシーケンス1300と比較して、シーケンス1410における露光期間は、時間T2において終了し、時間T0から時間T2の間に及ぶTexposure−reducedの持続時間を有する。露光期間Texposure−reducedは、時間T0から時間T4の間に及ぶグローバル露光期間Texposure−globalに対して低減される。
フォトダイオードPD0のTTS出力に基づいて露光期間を低減することによって、フォトダイオードPD1および他のフォトダイオードの電荷貯蔵デバイスが飽和する可能性が低減され得る。飽和の可能性は、それらのフォトダイオードの電荷貯蔵デバイスの容量がフォトダイオードPD0の容量よりも大きくされる場合、さらに低減される。その結果、ADCからの光強度測定の線形性がより線形になり得、これは、画像センサーのダイナミックレンジを改善することができる。その上、飽和を検出し、同じフレーム期間内に露光期間を調整することによって、露光期間は、変化する光強度により迅速に適応することができ、これは、特に高速物体およびシーンを撮像するとき、画像センサーの性能を改善することができる。
PD0のためのPD ADC動作は、露光期間が終了したときから開始することができる。いくつかの例では、露光期間が時間T2において終了した後に、コントローラ920およびピクセルセル1400は、PD0のためのPD ADC動作がシーケンス1300の場合と同じ事前構成された時間T4において開始することができるように、時間T4までアイドル状態に入ることができる。その上、量子化動作の残りも、シーケンス1300と同じ事前構成された時間において実施される。そのような仕組みは、ピクセルセル1400のフレーム期間が、事前構成された露光期間で動作する他のピクセルセルと同等のままであることを保証することができる。いくつかの例では、低減された露光時間を埋め合わせるためにアイドル状態に入るのではなく、コントローラ920はまた、ピクセルセル1400およびピクセルセルアレイの他のピクセルセルについて同じフレーム期間を維持するために、ピクセル1400の量子化動作が同じ時間において完了することを保証しながら、量子化分解能を増加させるために(たとえば、クロックレートを低減すること、電圧ランプの傾きを低減することなどによって)PD ADC動作およびFD ADC動作の持続時間をスケールアップすることができる。
ピクセルセル1400は、他のピクセルセルと比較して低減された露光期間を有することができるので、ピクセルセル1400、および事前構成されたグローバル露光時間内の光への露光に基づいてカウント値を生成する他のピクセルセル/フォトダイオードからのカウント値を備える画像フレームを生成するとき、ピクセルセル1400からのカウント値は、以下の式に基づいてスケーリングされ得る。
Figure 2021534603
式7では、DNrawは、グローバル露光期間Texposure−globalから低減された露光期間Texposure−reducedから取得された、ピクセル1400のフォトダイオードからのPD ADCまたはFD ADCカウント出力を表す。(カウント値によって表される)電荷の量は露光期間に正比例するので、DNrawは、すべてのフォトダイオードからのカウント値が同じ露光期間に基づいて取得され、同じスケールに従うように、Texposure−globalとTexposure−reducedとの間の比に基づいて、正規化されたカウント値DNnormに外挿され得る。
図14Aの例では、ピクセルセル1400のフォトダイオードは単一のADCを共有する。しかしながら、いくつかの例では、異なるピクセルセルのフォトダイオードが単一のADCを共有することができ、ピクセルセルのフォトダイオードのためのTTS動作は、異なるピクセルセルの別のフォトダイオードの露光期間を制御することができる。単一のADCを共有するフォトダイオードはカーネル中でグループ化され得、カーネルは、異なるピクセルセルからのまたは同じピクセルセルからのフォトダイオードを含むことができる。カーネル中のフォトダイオードの各グループは、同じまたは異なる光成分を検出するように構成され得る。カーネルのフォトダイオードのグループでは、マスタフォトダイオード(たとえば、第1のフォトダイオード)を除くフォトダイオードのすべてが、PD ADC動作および/またはFD ADC動作のみを実施するためにADCへのアクセスを有するが、第1のフォトダイオードは、TTS動作、ならびにPD ADC動作および/またはFD ADC動作を実施するためにADCへのアクセスを有する。グループ内のすべてのフォトダイオードは、マスタフォトダイオードの電荷検知ユニットが飽和されたときに停止され得る同じ露光期間を有することができる。その結果、PD ADC動作および/またはFD ADC動作に基づく、それらのフォトダイオードの電荷検知ユニットの量子化結果は、依然として、妥当な忠実度で光成分の強度を表すことができる。一方、マスタフォトダイオードからの飽和の指示がない場合、フォトダイオードは、低光強度および中光強度の測定についての最小信号対雑音比を維持するために、事前構成された露光期間内に少なくともしきい値量の電荷を生成することができ、これは、ダイナミックレンジの下限を設定し得る。
カーネル中へのフォトダイオードのグループ化は、様々な方式に基づき得、用途固有であり得る。一例では、ピクセルのカーネルは、撮像されるべき所定の物体の輪郭/形状に基づいて画定され得る。図15A、図15B、および図15Cは、ターゲット物体の輪郭/形状に基づいて決定されたカーネルの例を示す。図15Aに示されているように、カーネルは、向きをもつ光源1500からの光の放射を反射する形状に基づく5つのピクセルセルを含むことができ、1つのピクセルセルが中心にあり、4つのピクセルセルが4つの側(たとえば、北、南、左、および右)にある。図15Aでは、1502、1504、1506および1508を含むピクセルセルの4つのカーネルが示されている。カーネル1502は、カーネル1502のマスタフォトダイオードを含むピクセルセル1502a、ならびにピクセルセル1502b、1502c、および1502dを含む。カーネル1504は、カーネル1504のマスタフォトダイオードを含むピクセルセル1504a、ならびにピクセルセル1504b、1504c、および1504dを含む。カーネル1506は、カーネル1506のマスタフォトダイオードを含むピクセルセル1506a、ならびにピクセルセル1506b、1506c、および1506dを含む。その上、カーネル1508は、カーネル1508のマスタフォトダイオードを含むピクセルセル1508a、ならびにピクセルセル1508b、1508c、および1508dを含む。
図15Aに示されているカーネルでは、カーネルの中心にあるピクセルセルは、TTS動作が実施され得るマスタフォトダイオードを含むことができ、飽和が検出された場合、上記で説明されたように、カーネルのすべてのフォトダイオードの露光期間は低減され得る。たとえば、ピクセルセルアレイが、向きをもつ光源1500を撮像するために使用される場合、カーネルの中心にあるピクセルセルは、向きをもつ光源の最も明るい部分から光を受け取ることができ、電荷貯蔵デバイスを飽和させる。カーネル内のすべてのフォトダイオードについての露光期間は、飽和が検出されると停止され得、それにより、放射された光ならびにシーンの他の部分からの光を受け取り得る、カーネル内の他のピクセルセルは、飽和された出力ではなく、入射光に線形的に関係するデジタル出力を生成することができる。
カーネルの中心ピクセル中のフォトダイオードは、異なる光成分のためのマスタフォトダイオードとして構成され得る。各マスタフォトダイオードは、同じ光成分を検出する(カーネル内の)他のフォトダイオードとADCを共有することができ、他のフォトダイオードの露光期間を制御することができる。たとえば、図15Bおよび図15Cに示されているように、各ピクセルセル(たとえば、ピクセルセル1502c)は、可視単色光を検出するための2つのフォトダイオード(M)と、近赤外線を検出するためのフォトダイオード(NIR)と、緑色光を検出するためのフォトダイオード(G)とを含む。Mフォトダイオード、NIRフォトダイオード、およびGフォトダイオードの各セットはADCを共有し、したがって、各カーネルについて4つのADCが提供され、各カーネルは、中心ピクセルセル(たとえば、ピクセルセル1504a)中に2つのマスタMフォトダイオードと、マスタNIRフォトダイオードと、マスタGフォトダイオードとを有することができる。図15Bでは、(円によって示される)マスタMフォトダイオードは、同じカーネル中の他のMフォトダイオードの露光期間を制御することができ、図15Cでは、(円によって示される)マスタNIRフォトダイオードは、同じカーネル中の他のNIRフォトダイオードの露光期間を制御することができる。
別の例として、同様の強度の光成分を受け取る可能性があるピクセルセルがカーネルを形成することができる。ピクセルセルアレイ内のカーネルのフォトダイオードの空間分布は、画像センサーの用途に基づき得る。図16Aおよび図16Bは、ピクセルセルアレイ内のフォトダイオードの異なる空間分布を有するカーネルの例を示す。図16Aに示されているように、画像センサー1600は、シーンから(ドット1602a、ドット1602bなどを含む)パターン1602の構造化NIR光を受け取るように構成され得る。この用途では、カーネル1604は、パターン1602に基づいて離間されたピクセルセル(たとえば、1604a、1604b、1604c、および1604d)を含むことができ、カーネルのマスタピクセルセル(たとえば、1604a)が、カーネル内の他のピクセルセルのNIRフォトダイオードの露光期間を制御するためのNIRフォトダイオードを含む。
いくつかの例では、カーネルは、上記で説明されたように、同じピクセルセルのフォトダイオードをも含むことができる。そのような仕組みは、たとえば、画像センサーがシーンの小さい部分を撮像するために使用されるとき、および/または画像センサーが強い周辺光を伴う環境において動作するとき、ならびにピクセルセルの各フォトダイオードが高強度光成分を受け取ることができ、ピクセルセル内の各フォトダイオードの電荷検知ユニットが飽和する可能性がある場合、提供され得る。図16Bに示されているように、各ピクセルセルは、他のまたは同じ光成分(たとえば、NIR、B、Mなど)を検出する他のフォトダイオードの露光期間を制御することができる光成分(たとえば、円で囲まれている単色)を検出するためのマスタフォトダイオードを含むことができる。
図17は、図14AのPD0およびPD1など、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードを備える複数のフォトダイオードによって光強度測定を実施するための方法1700を示す。第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとは、図14Aに示されているように、同じピクセルセル602aの一部であり得るか、または、図15A〜図16Bに示されているように、異なるピクセルセル中にあり得る。第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードとは、同じ波長範囲または異なる波長範囲の入射光成分を検出するように構成され得る。第1のフォトダイオードは、第1の電荷貯蔵デバイス(たとえば、電荷貯蔵デバイス902a)と第1の切替え可能バッファ(たとえば、バッファ904a)とを備える第1の電荷検知ユニット(たとえば、電荷検知ユニット614a)と結合され得、第2のフォトダイオードは、第2の電荷貯蔵デバイス(たとえば、電荷貯蔵デバイス902b)と第2の切替え可能バッファ(たとえば、バッファ904b)とを備える第2の電荷検知ユニット(たとえば、電荷検知ユニット614b)と結合され得る。第1の電荷検知ユニットの出力および第2の電荷検知ユニットの出力は、第1の切替え可能バッファがオンに切り替えられたとき、第1の電荷貯蔵デバイスにおいて第1の電圧を量子化することができ、第2の切替え可能バッファがオンに切り替えられたとき、第2の電荷貯蔵デバイスにおいて第2の電圧を量子化することができる単一のADC(たとえば、ADC616)と結合される。第1の電荷貯蔵デバイスと第2の電荷デバイスの両方が、1次キャパシタと補助キャパシタとを含むことができる。
方法1700はステップ1702から開始し、第1のフォトダイオードが、第1の電荷を生成するために入射光に露光される。いくつかの例では、第1のシャッタースイッチが第1のフォトダイオードと電荷シンクとの間に結合され、第1のシャッタースイッチは、第1の電荷を生成するために第1のフォトダイオードを入射光に露光するためにオフに切り替えられ得、第1のシャッタースイッチをオフに切り替えることは、露光期間であることができる。
ステップ1704において、第2のフォトダイオードは、第2の電荷を生成するために入射光に露光される。いくつかの例では、第2のシャッタースイッチが第2のフォトダイオードと電荷シンクとの間に結合され、第2のシャッタースイッチは、第2の電荷を生成するために第2のフォトダイオードを入射光に露光するためにオフに切り替えられ得る。いくつかの例では、第1のシャッタースイッチと第2のシャッタースイッチとは、露光期間が第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードの両方について同じ時間において開始するように、同じ時間においてオフに切り替えられ得る。
ステップ1706において、第1の電荷検知ユニットは、第1の電荷を第1の電圧に変換することができる。いくつかの例では、第1の電荷検知ユニットは、第1の転送スイッチを介して第1のフォトダイオードと結合され、第1の転送スイッチは、第1のフォトダイオードが、ある量の第1の残留電荷を第1の電荷の一部として貯蔵し、第1の電荷の残りを第1のオーバーフロー電荷として第1の電荷検知ユニットの第1の電荷貯蔵デバイスに転送することを可能にするように、バイアスされ得る。第1のオーバーフロー電荷は、第1の電荷貯蔵デバイスの1次キャパシタと補助キャパシタの両方に貯蔵され得る。ステップ1706において、露光期間中の第1の電荷貯蔵デバイス中の第1のオーバーフロー電荷の蓄積に基づいて、第1の電圧を生じさせることができる。その上、第1の切替え可能バッファは、TTS動作を実施するために第1の電荷貯蔵デバイスをADCに接続するためにオンにされる。
ステップ1708において、第2の電荷検知ユニットは、第2の電荷を第1の電圧に変換することができる。いくつかの例では、第2の電荷検知ユニットは、第2の転送スイッチを介して第2のフォトダイオードと結合され、第2の転送スイッチは、第2のフォトダイオードが、ある量の第2の残留電荷を第2の電荷の一部として貯蔵し、第2の電荷の残りを第2のオーバーフロー電荷として第2の電荷検知ユニットの第2の電荷貯蔵デバイスに転送することを可能にするように、バイアスされ得る。第2のオーバーフロー電荷は、第2の電荷貯蔵デバイスの1次キャパシタと補助キャパシタの両方に貯蔵され得る。ステップ1708において、露光期間中の第2の電荷貯蔵デバイス中の第2のオーバーフロー電荷の蓄積に基づいて、第2の電圧を生じさせることができる。その上、第2の切替え可能バッファは、第2の電荷貯蔵デバイスをADCから切断するためにオフにされる。
ステップ1710において、TTS動作の一部として、ADCは、第1の電圧に基づいて、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出し、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したときの飽和時間を測定するように制御される。詳細には、ステップ1710において、ADCは、第1の電圧を、第1の電荷貯蔵デバイスの飽和限界を表す静的しきい値電圧と比較することができる。第1の電圧が静的しきい値を越える場合、ADCは、第1の電荷貯蔵デバイスに貯蔵された(第1のオーバーフロー電荷によって表される)第1の電荷の量が飽和限界に達したという飽和の指示を出力することができる。その指示(たとえば、図14AのVOUT信号)は、自走カウンタ(たとえば、カウンタ914)からのカウント値を記憶するようにメモリ(たとえば、メモリ912)を制御することができ、カウント値は、第1のフォトダイオードによって受け取られた入射光成分の強度を表すことができる。
ステップ1712において、第1のフォトダイオードおよび第2のフォトダイオードの露光は、第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出したことに基づいて停止される。詳細には、ステップ1710からの(および第1のフォトダイオードのTTS動作からの)飽和の指示は、第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードの両方についての露光期間を停止するために第1および第2のシャッタースイッチを有効化するために、それらのスイッチの制御信号を却下することができる。
いくつかの例では、露光が終了した後に、ADCは、PD ADC測定およびFD ADC測定を実施するように制御され得る。詳細には、露光が終了した後に、1次キャパシタは、それぞれ、第1および第2の電荷貯蔵デバイスの補助キャパシタにおいて第1のオーバーフロー電荷の一部および第2のオーバーフロー電荷の一部を保存するために、第1の電荷貯蔵デバイスと第2の電荷貯蔵デバイスの両方の補助キャパシタから切断され得る。PD ADC動作の一部として、第1の電荷検知ユニットの1次キャパシタがリセットされ得、次いで、第1の転送スイッチは、第1の残留電荷を第1のフォトダイオードから1次キャパシタに転送するように制御され得る。ADCは、上記で説明されたように、第1の残留電荷を量子化するために、第1の電荷検知ユニットの1次キャパシタにおける第1の電圧を第1のランピング電圧と比較することができる。第1のフォトダイオードが第1の残留電荷によって飽和されたかどうかの決定が、PD ADC動作中に行われる。FD ADC動作では、1次キャパシタと補助キャパシタとが、1次キャパシタと補助キャパシタとの間で第1のオーバーフロー電荷の一部分と第1の残留電荷とを再分配するために、再び一緒に接続され得る。ADCは、第1のオーバーフロー電荷と第1の残留電荷との組合せを量子化するために、1次キャパシタおよび補助キャパシタにおける第1の電圧を第2の電圧ランプと比較することができ、量子化結果は、第1のオーバーフロー電荷の量を測定するために後処理され得る。TTS動作、PD ADC動作、またはFD ADC動作のうちの1つの結果は、第1の電荷貯蔵デバイスが第1のオーバーフロー電荷によって飽和されたかどうかと、第1のフォトダイオードが第1の残留電荷によって飽和されたかどうかとに基づいて第1のフォトダイオードによって受け取られた入射光成分の強度を表すために提供され得る。
ステップ1714において、ADCは、第2の電圧に基づいて、露光期間が終了する前に第2のフォトダイオードによって生成された第2の電荷の量を測定するように制御され得る。第1のフォトダイオードのためのTTS動作、PD ADC動作およびFD ADC動作が完了した後に、ADCを第2の電荷貯蔵デバイスの出力に接続するために、第1の切替え可能バッファは無効化され得、第2の切替え可能バッファは有効化され得る。PD ADC動作と、その後のFD ADC動作とは、ステップ1712において説明されたのと同様に、第2の電荷貯蔵デバイス上で実施され得る。PD ADC動作またはFD ADC動作のうちの1つの結果は、第2のフォトダイオードが第2の残留電荷によって飽和されたかどうかに基づいて第2のフォトダイオードによって受け取られた入射光成分の強度を表すために提供され得る。
本明細書のいくつかの部分は、情報に関する動作のアルゴリズムおよび記号表現に関して本開示の例について説明する。これらのアルゴリズム説明および表現は、データ処理技術分野の当業者が、他の当業者に自身の仕事の本質を効果的に伝えるために通常使用される。これらの動作は、機能的に、計算量的に、または論理的に説明されるが、コンピュータプログラムまたは等価な電気回路、マイクロコードなどによって実装されることが理解される。さらに、一般性の喪失なしに、動作のこれらの仕組みをモジュールと呼ぶことが時々好都合であることも証明された。説明される動作およびそれらの関連するモジュールは、ソフトウェア、ファームウェア、および/またはハードウェアにおいて具現され得る。
説明されるステップ、動作、またはプロセスは、1つまたは複数のハードウェアまたはソフトウェアモジュールで、単独でまたは他のデバイスとの組合せで実施または実装され得る。いくつかの例では、ソフトウェアモジュールは、コンピュータプログラムコードを含んでいるコンピュータ可読媒体を備えるコンピュータプログラム製品で実装され、コンピュータプログラムコードは、説明されるステップ、動作、またはプロセスのいずれかまたはすべてを実施するためにコンピュータプロセッサによって実行され得る。
本開示の例はまた、説明される動作を実施するための装置に関し得る。本装置は、必要とされる目的のために特別に構築され得、および/あるいは、本装置は、コンピュータに記憶されたコンピュータプログラムによって選択的にアクティブ化または再構成される汎用コンピューティングデバイスを備え得る。そのようなコンピュータプログラムは、非一時的有形コンピュータ可読記憶媒体、または、コンピュータシステムバスに結合され得る、電子命令を記憶するのに好適な任意のタイプのメディアに記憶され得る。さらに、本明細書で言及される任意のコンピューティングシステムは、単一のプロセッサを含み得るか、または、増加された計算能力のために複数のプロセッサ設計を採用するアーキテクチャであり得る。
本開示の例はまた、本明細書で説明されるコンピューティングプロセスによって製造される製品に関し得る。そのような製品は、コンピューティングプロセスから生じる情報を備え得、その情報は、非一時的有形コンピュータ可読記憶媒体に記憶され、本明細書で説明されるコンピュータプログラム製品または他のデータ組合せの任意の例を含み得る。
本明細書で使用される言い回しは、主に読みやすさおよび教授の目的で選択されており、その言い回しは、本発明の主題を画定または制限するために選択されていないことがある。したがって、本開示の範囲はこの詳細な説明によって限定されるのではなく、むしろ、本明細書に基づく出願に関して生じる請求項によって限定されることが意図される。したがって、例の開示は、以下の特許請求の範囲に記載される本開示の範囲を例示するものであり、限定するものではない。

Claims (20)

  1. 第1の電荷を生成するための第1のフォトダイオードと、
    第2の電荷を生成するための第2のフォトダイオードと、
    前記第1の電荷を第1の電圧に変換するための第1の電荷検知ユニットと、
    前記第2の電荷を第2の電圧に変換するための第2の電荷検知ユニットと、
    飽和時間と電荷の量とを測定することが可能なADCと、
    コントローラと
    を備える装置であって、前記コントローラは、
    前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードを入射光に露光して、前記第1の電荷および前記第2の電荷をそれぞれ生成させることと、
    前記第1の電圧に基づいて、前記第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出し、前記第1の電荷の前記量が前記飽和しきい値に達したときの前記飽和時間を測定するために、前記ADCを前記第1の電荷検知ユニットに接続することと、
    前記第1の電荷の前記量が前記飽和しきい値に達したことを検出したことに基づいて、前記入射光への前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードの前記露光を停止することと、
    前記第2の電圧に基づいて、前記露光が終了する前に前記第2のフォトダイオードによって生成された前記第2の電荷の量を測定するために、前記ADCを前記第2の電荷検知ユニットに接続することと
    を行うように構成された、装置。
  2. 前記第1のフォトダイオードと第1の電荷シンクとの間に結合された第1のシャッタースイッチと、
    前記第2のフォトダイオードと第2の電荷シンクとの間に結合された第2のシャッタースイッチと
    をさらに備え、
    前記コントローラが、
    前記第1のシャッタースイッチおよび前記第2のシャッタースイッチを無効化することに基づいて、前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードを前記入射光に露光することと、
    前記第1のシャッタースイッチおよび前記第2のシャッタースイッチを有効化することに基づいて、前記入射光への前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードの前記露光を停止することと
    を行うように構成された、請求項1に記載の装置。
  3. 前記コントローラは、前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードのためのグローバルシャッタースイッチが第1の時間において開始し、第2の時間において終了するように、前記第1の時間において前記第1のシャッタースイッチおよび前記第2のシャッタースイッチを一緒に無効化し、前記第2の時間において前記第1のシャッタースイッチおよび前記第2のシャッタースイッチを一緒に有効化するように構成された、請求項2に記載の装置。
  4. 前記第1の電荷検知ユニットおよび前記第2の電荷検知ユニットの各々が、それぞれ、第1のキャパシタおよび第2のキャパシタを含み、
    前記装置が、
    前記第1のフォトダイオードと前記第1の電荷検知ユニットとの間に結合された第1の転送スイッチと、
    前記第2のフォトダイオードと前記第2の電荷検知ユニットとの間に結合された第2の転送スイッチと
    をさらに備え、
    前記コントローラが、
    前記第1の電荷を前記第1の電荷検知ユニットの前記第1のキャパシタに転送するように前記第1の転送スイッチを制御することと、
    前記第1の電荷を前記第1の電荷検知ユニットの前記第2のキャパシタに転送するように前記第2の転送スイッチを制御することと、
    前記第1の電荷および前記第2の電荷の前記転送が完了した後に、前記入射光への前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードの前記露光を停止することと
    を行うように構成された、請求項1に記載の装置。
  5. 前記コントローラが、
    第1の時間において、前記第1の電荷の第1のオーバーフロー電荷を貯蔵のために前記第1のフォトダイオードから前記第1の電荷検知ユニットに転送するために、第1のバイアス電圧において前記第1の転送スイッチをバイアスすることと、
    前記第1の時間において、前記第2の電荷の第2のオーバーフロー電荷を貯蔵のために前記第2のフォトダイオードから前記第2の電荷検知ユニットに転送するために、前記第1のバイアス電圧において前記第2の転送スイッチをバイアスすることと、
    第2の時間において、前記第1の電荷の第1の残留電荷を貯蔵のために前記第1のフォトダイオードから前記第1の電荷検知ユニットに転送するために、第2のバイアス電圧において前記第1の転送スイッチをバイアスすることと、
    前記第2の時間において、前記第2の電荷の第2の残留電荷を貯蔵のために前記第2のフォトダイオードから前記第2の電荷検知ユニットに転送するために、前記第2のバイアス電圧において前記第2の転送スイッチをバイアスすることと
    を行うように構成され、
    前記入射光への前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードの前記露光は、前記第1の残留電荷の前記転送と前記第2の残留電荷の前記転送とが完了した後に停止される、
    請求項4に記載の装置。
  6. 前記第1の電荷検知ユニットが、前記第1のキャパシタと前記ADCとの間に結合された第1の切替え可能バッファを含み、
    前記第2の電荷検知ユニットが、前記第1のキャパシタと前記ADCとの間に結合された第2の切替え可能バッファを含み、
    前記コントローラは、
    前記第1の転送スイッチが前記第1のバイアス電圧においてバイアスされたとき、前記第1のオーバーフロー電荷の量が前記飽和しきい値を超えるかどうかを検出し、前記第1のオーバーフロー電荷の前記量が前記飽和しきい値に達したときの前記飽和時間を測定するように、前記ADCを制御するために、前記第1のスイッチバッファを有効化することと、
    前記入射光への前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードの前記露光が停止した後に、
    前記第2のキャパシタに貯蔵された前記第2の残留電荷の量を測定するように前記ADCを制御することと
    を行うように構成された、請求項5に記載の装置。
  7. 前記第1のキャパシタは、前記第1のオーバーフロー電荷が前記第1のキャパシタに転送されたときに前記第1の電圧を生じさせ、
    前記ADCが、前記第1の電圧を、前記飽和しきい値を表す第1の静的しきい値電圧と比較することに基づいて、前記飽和時間を測定するように構成された、
    請求項6に記載の装置。
  8. 前記第1のキャパシタが、第1の主キャパシタと第1の補助キャパシタとを含み、
    前記第1の残留電荷の前記転送より前に、前記コントローラが、
    前記第1の補助キャパシタを前記第1の主キャパシタから切断することと、
    前記第1の主キャパシタをリセットすることと
    を行うように構成され、
    前記第1の残留電荷は、第3の電圧を生成するために、前記第1の主キャパシタがリセットされた後に前記第1の主キャパシタに転送され、
    前記ADCが、前記第1の主キャパシタにおける前記第3の電圧を第1のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて、前記第1の主キャパシタに貯蔵された前記第1の残留電荷の量を測定するように構成された、
    請求項7に記載の装置。
  9. 前記ADCが、前記第1の残留電荷の量を測定した後に、
    第4の電圧を生成するために、前記第1のオーバーフロー電荷の一部分を貯蔵する前記第1の補助キャパシタを前記第1の主キャパシタと接続することと、
    前記第4の電圧を第2のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて前記第1のオーバーフロー電荷の量を測定することと
    を行うように構成された、請求項8に記載の装置。
  10. 前記コントローラが、前記第1の電圧、前記第3の電圧、または前記第4の電圧のうちの1つに基づいて前記ADCによって生成された出力を選択するように構成され、
    前記選択は、前記第1の電圧が前記第1の静的しきい値電圧を越えるかどうかに基づき、前記第3の電圧が、前記第1のフォトダイオードの貯蔵容量を表す第2の静的しきい値電圧を越えるかどうかに基づき、
    前記コントローラが、前記第1のフォトダイオードによって受け取られた前記入射光の強度を表すために、前記選択された出力を提供するように構成された、
    請求項9に記載の装置。
  11. 前記第2のキャパシタが、第2の主キャパシタと第2の補助キャパシタとを含み、
    前記第2の残留電荷の前記転送より前に、前記コントローラが、
    前記第2の補助キャパシタを前記第2の主キャパシタから切断することと、
    前記第2の主キャパシタをリセットすることと
    を行うように構成され、
    前記第2の残留電荷は、前記第2の電圧を生成するために、前記第2の主キャパシタがリセットされた後に前記第2の主キャパシタに転送され、
    前記ADCが、前記第2の主キャパシタにおける前記第2の電圧を第1のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて、前記第2の主キャパシタに貯蔵された前記第2の残留電荷の前記量を測定するように構成された、
    請求項6に記載の装置。
  12. 前記ADCが、前記第2の残留電荷の量を測定した後に、
    第3の電圧を生成するために、前記第2のオーバーフロー電荷の一部分を貯蔵する前記第2の補助キャパシタを前記第2の主キャパシタと接続することと、
    前記第3の電圧を第2のランピングしきい値電圧と比較することに基づいて前記第2のオーバーフロー電荷の量を測定することと
    を行うように構成された、請求項11に記載の装置。
  13. 前記コントローラが、前記第2の電圧または前記第3の電圧のうちの1つに基づいてADCによって生成された出力を選択するように構成され、
    前記選択は、前記第2の電圧が、前記第2のフォトダイオードの貯蔵容量を表す静的しきい値電圧を越えるかどうかに基づき、
    前記コントローラが、前記第2のフォトダイオードによって受け取られた前記入射光の強度を表すために、前記選択された出力を提供するように構成された、
    請求項12に記載の装置。
  14. 前記第1のフォトダイオードが、第1の波長範囲を有する前記入射光の第1の成分を検出するように構成され、
    前記第2のフォトダイオードが、第2の波長範囲を有する前記入射光の第2の成分を検出するように構成された、請求項1に記載の装置。
  15. 前記第1の波長範囲と前記第2の波長範囲とが同等である、請求項14に記載の装置。
  16. 前記第1のフォトダイオードと前記第2のフォトダイオードとがピクセルセルの一部である、請求項15に記載の装置。
  17. 前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードが、それぞれ、第1のピクセルセルおよび第2のピクセルセルの一部である、請求項15に記載の装置。
  18. 前記第1のピクセルセルと前記第2のピクセルセルとがピクセルセルアレイの一部であり、
    前記第1のピクセルセルと前記第2のピクセルセルとが1つまたは複数のピクセルセルだけ離される、
    請求項17に記載の装置。
  19. 第1の電荷を生成するために、第1のフォトダイオードを入射光に露光することと、
    第2の電荷を生成するために、第2のフォトダイオードを前記入射光に露光することと、
    第1の電荷検知ユニットによって、前記第1の電荷を第1の電圧に変換することと、
    第2の電荷検知ユニットによって、前記第2の電荷を第2の電圧に変換することと、
    前記第1の電圧に基づいて、前記第1の電荷の量が飽和しきい値に達したことを検出し、前記第1の電荷の前記量が前記飽和しきい値に達したときの飽和時間を測定するように、ADCを制御することと、
    前記第1の電荷の前記量が前記飽和しきい値に達したことを検出したことに基づいて、前記入射光への前記第1のフォトダイオードおよび前記第2のフォトダイオードの前記露光を停止することと、
    前記第2の電圧に基づいて、前記露光が終了する前に前記第2のフォトダイオードによって生成された前記第2の電荷の量を測定するように、前記ADCを制御することと
    を含む、方法。
  20. 前記第1の電荷が、第1の波長範囲を有する前記入射光の第1の成分を検出することに基づいて前記第1のフォトダイオードによって生成され、
    前記第2の電荷が、第2の波長範囲を有する前記入射光の第2の成分を検出することに基づいて前記第2のフォトダイオードによって生成され、
    前記第1の波長範囲と前記第2の波長範囲とが異なる、請求項19に記載の方法。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10686996B2 (en) 2017-06-26 2020-06-16 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10598546B2 (en) 2017-08-17 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
US11393867B2 (en) 2017-12-06 2022-07-19 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US11906353B2 (en) 2018-06-11 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10897586B2 (en) 2018-06-28 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10848255B2 (en) * 2018-07-10 2020-11-24 FG Innovation Company Limited Method and apparatus for reporting RSRP
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
US11218660B1 (en) 2019-03-26 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11726186B2 (en) * 2019-09-30 2023-08-15 Zoox, Inc. Pixel filtering using multiple exposures
US11841438B2 (en) 2019-09-30 2023-12-12 Zoox, Inc. Power control of sensors using multiple exposures
US11936998B1 (en) 2019-10-17 2024-03-19 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having extended dynamic range
US11902685B1 (en) 2020-04-28 2024-02-13 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having hierarchical memory
US11910114B2 (en) 2020-07-17 2024-02-20 Meta Platforms Technologies, Llc Multi-mode image sensor
CN114114518A (zh) * 2020-08-28 2022-03-01 中强光电股份有限公司 光波导、光波导的制作方法以及头戴式显示装置
US11956560B2 (en) 2020-10-09 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Digital pixel sensor having reduced quantization operation
US12022218B2 (en) 2020-12-29 2024-06-25 Meta Platforms Technologies, Llc Digital image sensor using a single-input comparator based quantizer
CN115118896B (zh) * 2021-03-23 2025-09-30 思特威(上海)电子科技股份有限公司 一种应用于滚动曝光的图像传感器的驱动方法及图像传感器
CN115373064A (zh) 2021-05-20 2022-11-22 中强光电股份有限公司 光波导
JP2024010357A (ja) * 2022-07-12 2024-01-24 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US12506362B2 (en) 2024-05-21 2025-12-23 Dell Products L.P. Self-powered autonomous reconfigurable intelligent surfaces using wide radio frequency power range harvesting circuit
US12531601B2 (en) * 2024-06-05 2026-01-20 Dell Products L.P. Autonomous reconfigurable intelligent surface using antennas and power-dependent switchable rectification mechanism

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314875A (ja) * 2001-01-29 2002-10-25 Konica Corp 撮影装置及び撮像素子
JP2005328493A (ja) * 2004-04-12 2005-11-24 Shigetoshi Sugawa 固体撮像装置、光センサおよび固体撮像装置の動作方法
JP2010283525A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Toshiba Corp 撮像装置
US20120068051A1 (en) * 2010-09-17 2012-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method Of Driving An Image Sensor
JP2015103998A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ニコン 撮像装置および撮像素子
JP2017227686A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 リコーイメージング株式会社 焦点検出装置

Family Cites Families (391)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4596977A (en) 1984-12-03 1986-06-24 Honeywell Inc. Dual slope analog to digital converter with out-of-range reset
US5053771A (en) 1990-07-16 1991-10-01 Eastman Kodak Company Adaptive dual range analog to digital converter
JP2953297B2 (ja) 1994-03-30 1999-09-27 日本電気株式会社 受光素子およびその駆動方法
US5963369A (en) 1996-06-03 1999-10-05 Steinthal; Gregory Digital solid-state binoculars
US5844512A (en) 1997-07-28 1998-12-01 Hewlett-Packard Company Autoranging apparatus and method for improved dynamic ranging in analog to digital converters
US6057586A (en) * 1997-09-26 2000-05-02 Intel Corporation Method and apparatus for employing a light shield to modulate pixel color responsivity
US6529241B1 (en) 1998-02-27 2003-03-04 Intel Corporation Photodetecting device supporting saturation detection and electronic shutter
JP4178608B2 (ja) 1998-04-16 2008-11-12 株式会社ニコン 固体撮像装置
US6522395B1 (en) 1999-04-30 2003-02-18 Canesta, Inc. Noise reduction techniques suitable for three-dimensional information acquirable with CMOS-compatible image sensor ICS
US6486504B1 (en) 1999-10-26 2002-11-26 Eastman Kodak Company CMOS image sensor with extended dynamic range
US6545624B2 (en) 2000-02-11 2003-04-08 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Image sensor with analog-to-digital converter that generates a variable slope ramp signal
JP4518616B2 (ja) 2000-04-13 2010-08-04 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラシステム
US20010040632A1 (en) * 2000-05-09 2001-11-15 Yang David Xiao Dong Multiple sampling via a time-indexed method to achieve wide dynamic ranges
US6384905B1 (en) 2000-07-07 2002-05-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Optic flow sensor with fused elementary motion detector outputs
JP3984808B2 (ja) 2000-09-07 2007-10-03 キヤノン株式会社 信号処理装置及びそれを用いた撮像装置並びに放射線撮像システム
US7079178B2 (en) 2001-02-20 2006-07-18 Jaroslav Hynecek High dynamic range active pixel CMOS image sensor and data processing system incorporating adaptive pixel reset
JP2002330349A (ja) 2001-04-26 2002-11-15 Fujitsu Ltd Xyアドレス型固体撮像装置
US6642503B2 (en) 2001-06-13 2003-11-04 Texas Instruments Incorporated Time domain sensing technique and system architecture for image sensor
JP4949573B2 (ja) 2001-07-13 2012-06-13 浜松ホトニクス株式会社 光検出装置
US9149175B2 (en) * 2001-07-26 2015-10-06 Given Imaging Ltd. Apparatus and method for light control in an in-vivo imaging device
US20030049925A1 (en) 2001-09-10 2003-03-13 Layman Paul Arthur High-density inter-die interconnect structure
CA2474560C (en) 2002-02-01 2012-03-20 Picometrix, Inc. Planar avalanche photodiode
US6963369B1 (en) 2002-04-01 2005-11-08 Pixim, Inc. Method for capturing and storing image information for multiple sampling operations in a digital pixel sensor
US7038820B1 (en) * 2002-04-03 2006-05-02 Eastman Kodak Company Automatic exposure control for an image sensor
JP4175828B2 (ja) 2002-04-18 2008-11-05 抱 石井 撮像カメラ装置及びイメージャの画像データ読取り方法
US7362365B1 (en) 2002-06-26 2008-04-22 Pixim, Inc. Digital image capture having an ultra-high dynamic range
JP3792628B2 (ja) 2002-09-02 2006-07-05 富士通株式会社 固体撮像装置及び画像読み出し方法
CN1234234C (zh) 2002-09-30 2005-12-28 松下电器产业株式会社 固体摄像器件及使用该固体摄像器件的设备
DE60333410D1 (de) 2003-01-10 2010-08-26 Scherrer Inst Paul Bildaufnahmevorrichtung für Photonenzählung
US7280143B2 (en) 2003-04-14 2007-10-09 Micron Technology, Inc. CMOS image sensor with active reset and 4-transistor pixels
US7456879B2 (en) 2003-08-29 2008-11-25 Aptina Imaging Corporation Digital correlated double sampling using dual analog path
US6885331B2 (en) 2003-09-15 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Ramp generation with capacitors
DE60333757D1 (de) 2003-11-04 2010-09-23 St Microelectronics Res & Dev Verbesserungen in oder in Bezug auf Bildsensoren
FR2862448B1 (fr) 2003-11-14 2006-12-29 St Microelectronics Sa Generateur de rampe de tension avec un asservissement de pente
KR100574959B1 (ko) 2003-11-24 2006-04-28 삼성전자주식회사 자동 노출 조절 기능을 갖는 시모스 이미지 센서
US6864817B1 (en) 2003-12-30 2005-03-08 Freescale Semiconductor, Inc. Signaling dependent adaptive analog-to-digital converter (ADC) system and method of using same
US7129883B2 (en) 2004-02-23 2006-10-31 Sony Corporation Method and apparatus for AD conversion, semiconductor device for detecting distribution of physical quantity, and electronic apparatus
WO2005083790A1 (ja) 2004-02-27 2005-09-09 Texas Instruments Japan Limited 固体撮像装置、ラインセンサ、光センサおよび固体撮像装置の動作方法
CN1914915A (zh) 2004-04-23 2007-02-14 住友电气工业株式会社 活动图像数据的编码方法、解码方法及实施这些方法的终端装置、以及双向对话型系统
GB0412296D0 (en) 2004-06-02 2004-07-07 Council Cent Lab Res Councils Imaging device
US7508431B2 (en) 2004-06-17 2009-03-24 Hoya Corporation Solid state imaging device
GB0416496D0 (en) 2004-07-23 2004-08-25 Council Of The Central Lab Of Imaging device
JP4349232B2 (ja) 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置
BRPI0514555A (pt) 2004-08-23 2008-06-17 Sony Corp aparelho de geração de imagem, método de processamento de sinal de imagem, e, circuito integrado
US8144227B2 (en) 2004-09-02 2012-03-27 Sony Corporation Image pickup device and image pickup result outputting method
WO2006073176A1 (ja) 2005-01-06 2006-07-13 Nec Corporation 半導体集積回路装置
US7518645B2 (en) 2005-01-06 2009-04-14 Goodrich Corp. CMOS active pixel sensor with improved dynamic range and method of operation
JP4459064B2 (ja) 2005-01-14 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ
JP2006197393A (ja) 2005-01-14 2006-07-27 Canon Inc 固体撮像装置、カメラ、及び固体撮像装置の駆動方法
JP4589131B2 (ja) 2005-01-24 2010-12-01 株式会社フォトロン 画像センサおよびその画像読み出し方法
GB2424781B (en) 2005-03-30 2007-11-28 Micron Technology Inc High density row ram for column parallel CMOS image sensors
WO2006124592A2 (en) 2005-05-12 2006-11-23 California Institute Of Technology Linear dynamic range enhancement in a cmos imager
TW201101476A (en) 2005-06-02 2011-01-01 Sony Corp Semiconductor image sensor module and method of manufacturing the same
US20070013983A1 (en) 2005-07-04 2007-01-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Holographic viewing device, and holographic viewing card incorporating it
US7522341B2 (en) 2005-07-12 2009-04-21 Micron Technology, Inc. Sharing of microlenses among pixels in image sensors
US20090040364A1 (en) 2005-08-08 2009-02-12 Joseph Rubner Adaptive Exposure Control
US7636115B2 (en) * 2005-08-11 2009-12-22 Aptina Imaging Corporation High dynamic range imaging device using multiple pixel cells
JP2007074447A (ja) 2005-09-07 2007-03-22 Fujitsu Ltd Cmosセンサ
KR100775058B1 (ko) 2005-09-29 2007-11-08 삼성전자주식회사 픽셀 및 이를 이용한 이미지 센서, 그리고 상기 이미지센서를 포함하는 이미지 처리 시스템
US7608823B2 (en) 2005-10-03 2009-10-27 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Multimode focal plane array with electrically isolated commons for independent sub-array biasing
US7659925B2 (en) 2005-10-04 2010-02-09 Alexander Krymski High speed CMOS image sensor circuits with memory readout
US7546026B2 (en) 2005-10-25 2009-06-09 Zoran Corporation Camera exposure optimization techniques that take camera and scene motion into account
US7652313B2 (en) 2005-11-10 2010-01-26 International Business Machines Corporation Deep trench contact and isolation of buried photodetectors
EP1874043B1 (en) 2006-02-20 2013-12-04 Panasonic Corporation Image pick up apparatus
EP1830195A1 (en) 2006-03-02 2007-09-05 Dialog Semiconductor GmbH Probeless DC testing of CMOS I/O circuits
JP4819561B2 (ja) 2006-04-24 2011-11-24 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP4827627B2 (ja) 2006-06-16 2011-11-30 キヤノン株式会社 撮像装置及びその処理方法
US7326903B2 (en) * 2006-06-29 2008-02-05 Noble Peak Vision Corp. Mixed analog and digital pixel for high dynamic range readout
EP1881609A1 (en) 2006-07-21 2008-01-23 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Analogue to digital convertor having a non-linear ramp voltage
JP4289377B2 (ja) 2006-08-21 2009-07-01 ソニー株式会社 物理量検出装置及び撮像装置
JP4855192B2 (ja) 2006-09-14 2012-01-18 富士フイルム株式会社 イメージセンサ及びデジタルカメラ
US7361989B1 (en) 2006-09-26 2008-04-22 International Business Machines Corporation Stacked imager package
JP2008228232A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Canon Inc 撮像装置、撮像方法、プログラム、及び記憶媒体
US8107751B2 (en) 2007-03-16 2012-01-31 Sharp Laboratories Of America, Inc. DPCM with adaptive range and PCM escape mode
US7839703B2 (en) 2007-06-15 2010-11-23 Micron Technology, Inc. Subtraction circuits and digital-to-analog converters for semiconductor devices
US7825966B2 (en) 2007-06-29 2010-11-02 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range sensor with blooming drain
JP5067850B2 (ja) 2007-08-02 2012-11-07 キヤノン株式会社 システム、頭部装着型表示装置、その制御方法
US7956914B2 (en) 2007-08-07 2011-06-07 Micron Technology, Inc. Imager methods, apparatuses, and systems providing a skip mode with a wide dynamic range operation
US20090066820A1 (en) 2007-09-06 2009-03-12 Broadcom Corporation Filtering optimization via implicit bayer grid subsampling
US7940311B2 (en) 2007-10-03 2011-05-10 Nokia Corporation Multi-exposure pattern for enhancing dynamic range of images
US8426793B1 (en) * 2007-10-04 2013-04-23 Geoffrey L. Barrows Vision sensor
EP2063630A1 (en) 2007-11-26 2009-05-27 Thomson Licensing Video capture device with variable shutter integration time
US8369458B2 (en) 2007-12-20 2013-02-05 Ralink Technology Corporation Wireless receiving system with an adaptively configurable analog to digital converter
WO2009111556A1 (en) 2008-03-04 2009-09-11 Mesa Imaging Ag Drift field demodulation pixel with pinned photo diode
EP2104234B1 (en) 2008-03-21 2011-08-31 STMicroelectronics Limited Analog-to-digital conversion in image sensors
US8098955B2 (en) 2008-03-25 2012-01-17 Point Grey Research Inc. Efficient selection and application of regions of interest in digital imaging
JP5269456B2 (ja) 2008-03-26 2013-08-21 株式会社東芝 イメージセンサおよびその駆動方法
US8089035B2 (en) * 2008-04-16 2012-01-03 Tower Semiconductor Ltd. CMOS image sensor with high sensitivity wide dynamic range pixel for high resolution applications
EP2133918B1 (en) 2008-06-09 2015-01-28 Sony Corporation Solid-state imaging device, drive method thereof and electronic apparatus
JP4661912B2 (ja) 2008-07-18 2011-03-30 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
US20130218728A1 (en) 2008-08-10 2013-08-22 Rick Dan Hashop Virtual on-line pre-shopping system and method
US7795650B2 (en) * 2008-12-09 2010-09-14 Teledyne Scientific & Imaging Llc Method and apparatus for backside illuminated image sensors using capacitively coupled readout integrated circuits
US8625012B2 (en) 2009-02-05 2014-01-07 The Hong Kong University Of Science And Technology Apparatus and method for improving dynamic range and linearity of CMOS image sensor
JP5400406B2 (ja) 2009-02-06 2014-01-29 キヤノン株式会社 撮像装置
KR101575851B1 (ko) 2009-03-13 2015-12-10 삼성전자주식회사 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
EP2234387B8 (en) 2009-03-24 2012-05-23 Sony Corporation Solid-state imaging device, driving method of solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP5359465B2 (ja) 2009-03-31 2013-12-04 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
JP5306269B2 (ja) 2009-06-25 2013-10-02 キヤノン株式会社 光干渉断層法を用いる撮像装置及び撮像方法
US8569807B2 (en) 2009-09-01 2013-10-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Backside illuminated image sensor having capacitor on pixel region
JP5330520B2 (ja) 2009-09-11 2013-10-30 パナソニック株式会社 アナログ・デジタル変換器、イメージセンサシステム、カメラ装置
KR101727270B1 (ko) 2009-11-06 2017-04-17 삼성전자주식회사 이미지 센서
US8384800B2 (en) 2009-11-23 2013-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Methods of acquiring images
KR101111946B1 (ko) 2009-12-17 2012-02-14 엠텍비젼 주식회사 촬상 장치, 이미지 시그널 프로세서 칩 및 칩 간의 메모리 공유 방법
US8405017B2 (en) 2009-12-24 2013-03-26 Imagerlabs Inc. Adjustable CMOS sensor array
EP2533521A4 (en) 2010-02-05 2014-09-10 Konica Minolta Advanced Layers SOLID STATE IMAGE CRADLE
US20150309316A1 (en) 2011-04-06 2015-10-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Ar glasses with predictive control of external device based on event input
US20120200499A1 (en) 2010-02-28 2012-08-09 Osterhout Group, Inc. Ar glasses with event, sensor, and user action based control of applications resident on external devices with feedback
JP2011229120A (ja) 2010-03-30 2011-11-10 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器
JP2011216966A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Sony Corp 固体撮像素子および固体撮像素子の駆動方法、並びに電子機器
JP2011258728A (ja) 2010-06-08 2011-12-22 Sharp Corp 固体撮像素子および電子情報機器
JP5554644B2 (ja) 2010-06-29 2014-07-23 パナソニック株式会社 固体撮像装置
US20120016817A1 (en) 2010-07-19 2012-01-19 Smith S Alex Predicting Life Changes of Members of a Social Networking System
US8606051B2 (en) 2010-08-16 2013-12-10 SK Hynix Inc. Frame-wise calibration of column-parallel ADCs for image sensor array applications
US8866945B2 (en) 2010-09-26 2014-10-21 Hiok Nam Tay Color image sampling and reconstruction
CN103119928B (zh) 2010-09-30 2016-05-25 佳能株式会社 固态成像装置
US8773577B2 (en) 2010-10-27 2014-07-08 Qualcomm Incorporated Region of interest extraction
US8698843B2 (en) 2010-11-02 2014-04-15 Google Inc. Range of focus in an augmented reality application
US20120113119A1 (en) 2010-11-05 2012-05-10 Nova Research, Inc. Super resolution infrared imaging system
JP5664141B2 (ja) 2010-11-08 2015-02-04 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
US8576276B2 (en) 2010-11-18 2013-11-05 Microsoft Corporation Head-mounted display device which provides surround video
KR101710481B1 (ko) 2010-11-29 2017-02-28 삼성전자주식회사 Cds 회로, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 장치들
TWI462265B (zh) 2010-11-30 2014-11-21 財團法人工業技術研究院 影像擷取裝置
KR101754131B1 (ko) 2010-12-01 2017-07-06 삼성전자주식회사 샘플링 회로와 광감지 장치
US8294077B2 (en) 2010-12-17 2012-10-23 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having supplemental capacitive coupling node
US8847136B2 (en) 2011-01-02 2014-09-30 Pixim, Inc. Conversion gain modulation using charge sharing pixel
US8717467B2 (en) 2011-01-25 2014-05-06 Aptina Imaging Corporation Imaging systems with array cameras for depth sensing
US8587501B2 (en) 2011-02-17 2013-11-19 Global Oled Technology Llc Electroluminescent display device with optically communicating chiplets
US8674282B2 (en) 2011-03-25 2014-03-18 Aptina Imaging Corporation Pumped pinned photodiode pixel array
TWI456990B (zh) 2011-04-08 2014-10-11 原相科技股份有限公司 高動態範圍影像感測電路及高動態範圍影像讀取方法
KR101251744B1 (ko) 2011-04-13 2013-04-05 엘지이노텍 주식회사 Wdr 픽셀 어레이, 이를 포함하는 wdr 이미징 장치 및 그 구동방법
KR101241704B1 (ko) 2011-04-14 2013-03-19 엘지이노텍 주식회사 픽셀, 픽셀 어레이, 이를 포함하는 이미지센서 및 그 구동방법
US8637800B2 (en) 2011-04-19 2014-01-28 Altasens, Inc. Image sensor with hybrid heterostructure
US8575531B2 (en) 2011-04-26 2013-11-05 Aptina Imaging Corporation Image sensor array for back side illumination with global shutter using a junction gate photodiode
US9093579B2 (en) 2011-04-28 2015-07-28 Semiconductor Components Industries, Llc Dielectric barriers for pixel arrays
JP5808162B2 (ja) 2011-06-23 2015-11-10 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置及び撮像素子の駆動方法
US20190331914A1 (en) 2011-07-20 2019-10-31 Google Llc Experience Sharing with Region-Of-Interest Selection
JP5868065B2 (ja) 2011-08-05 2016-02-24 キヤノン株式会社 撮像装置
JP5901186B2 (ja) 2011-09-05 2016-04-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
US20130056809A1 (en) 2011-09-07 2013-03-07 Duli Mao Image Sensor with Reduced Noiseby Blocking Nitridation Over Selected Areas
US8223024B1 (en) 2011-09-21 2012-07-17 Google Inc. Locking mechanism based on unnatural movement of head-mounted display
US8890047B2 (en) 2011-09-21 2014-11-18 Aptina Imaging Corporation Stacked-chip imaging systems
US8461660B2 (en) 2011-09-30 2013-06-11 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor with reset shield line
GB201117319D0 (en) 2011-10-06 2011-11-16 Isis Innovation Active pixel image sensor
JP2013084785A (ja) 2011-10-11 2013-05-09 Sony Corp 固体撮像装置、撮像装置
JP2013090127A (ja) 2011-10-18 2013-05-13 Olympus Corp 固体撮像装置および撮像装置
US8804021B2 (en) 2011-11-03 2014-08-12 Omnivision Technologies, Inc. Method, apparatus and system for providing improved full well capacity in an image sensor pixel
WO2013070942A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-16 Rambus Inc. Image sensor sampled at non-uniform intervals
US10598929B2 (en) 2011-11-09 2020-03-24 Google Llc Measurement method and system
JP5802520B2 (ja) 2011-11-11 2015-10-28 株式会社 日立産業制御ソリューションズ 撮像装置
JP5963421B2 (ja) 2011-11-17 2016-08-03 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
KR20130062188A (ko) 2011-12-02 2013-06-12 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 이미지 처리 장치
JP6051516B2 (ja) 2011-12-07 2016-12-27 セイコーエプソン株式会社 撮影装置および撮影方法
KR101801339B1 (ko) 2011-12-07 2017-11-27 한국전자통신연구원 고속 광대역 주파수 비교 장치
US8754798B2 (en) 2011-12-21 2014-06-17 Realtek Semiconductor Corp. High-speed successive-approximation-register analog-to-digital converter and method thereof
US20130180841A1 (en) 2012-01-17 2013-07-18 Esat Yilmaz Sensor Stack with Opposing Electrodes
US8735795B2 (en) 2012-01-20 2014-05-27 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with integrated ambient light detection
US9531990B1 (en) 2012-01-21 2016-12-27 Google Inc. Compound prediction using multiple sources or prediction modes
JP6141584B2 (ja) 2012-01-24 2017-06-07 アリゾナ ボード オブ リージェンツ オン ビハーフ オブ ザ ユニバーシティ オブ アリゾナ 小型視線追従型ヘッドマウントディスプレイ
CN103258829A (zh) 2012-02-16 2013-08-21 索尼公司 固态成像装置、图像传感器及其制造方法以及电子设备
JP6004664B2 (ja) 2012-02-17 2016-10-12 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の駆動方法
US8742311B2 (en) 2012-02-27 2014-06-03 Omnivision Technologies, Inc. Enhanced pixel cell architecture for an image sensor having a direct output from a buried channel source follower transistor to a bit line
JP6164846B2 (ja) 2012-03-01 2017-07-19 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
JP5965674B2 (ja) 2012-03-05 2016-08-10 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
US8569700B2 (en) 2012-03-06 2013-10-29 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor for two-dimensional and three-dimensional image capture
TW201340708A (zh) 2012-03-19 2013-10-01 新力股份有限公司 固體攝像裝置及電子機器
KR101930755B1 (ko) 2012-03-21 2018-12-19 삼성전자주식회사 이미지 센서의 구동 방법
JP6402624B2 (ja) 2012-03-30 2018-10-10 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
US8957358B2 (en) 2012-04-27 2015-02-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. CMOS image sensor chips with stacked scheme and methods for forming the same
US9270906B2 (en) 2012-05-02 2016-02-23 Semiconductor Components Industries, Llc Exposure time selection using stacked-chip image sensors
US8963759B2 (en) 2012-05-03 2015-02-24 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with per-column analog-to-digital converter non-linearity correction capabilities
US8779346B2 (en) 2012-05-14 2014-07-15 BAE Systems Imaging Solutions Inc. Digital pixel sensor with reduced noise
JP5885608B2 (ja) 2012-07-23 2016-03-15 株式会社東芝 固体撮像装置
JP6071315B2 (ja) 2012-08-08 2017-02-01 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
US9531961B2 (en) 2015-05-01 2016-12-27 Duelight Llc Systems and methods for generating a digital image using separate color and intensity data
KR101965632B1 (ko) 2012-09-07 2019-04-05 삼성전자 주식회사 아날로그-디지털 변환 회로, 이를 포함하는 이미지 센서, 및 그 동작 방법
US9185273B2 (en) 2012-09-19 2015-11-10 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging pixels with improved dynamic range
US9343497B2 (en) 2012-09-20 2016-05-17 Semiconductor Components Industries, Llc Imagers with stacked integrated circuit dies
US9094612B2 (en) 2012-09-25 2015-07-28 Semiconductor Components Industries, Llc Back side illuminated global shutter image sensors with back side charge storage
EP2904770B1 (en) 2012-10-05 2018-01-10 Rambus Inc. Conditional-reset, multi-bit read-out image sensor
CN103730455B (zh) 2012-10-16 2017-04-12 豪威科技股份有限公司 底部芯片上具有光敏电路元件的堆叠芯片图像传感器
US9478579B2 (en) 2012-10-16 2016-10-25 Omnivision Technologies, Inc. Stacked chip image sensor with light-sensitive circuit elements on the bottom chip
ES2476115B1 (es) 2012-12-11 2015-04-20 Consejo Superior De Investigaciones Científicas (Csic) Metodo y dispositivo para la deteccion de la variacion temporal de la intensidad luminosa en una matriz de fotosensores
US9153616B2 (en) 2012-12-26 2015-10-06 Olympus Corporation Solid-state imaging device and imaging device with circuit elements distributed on multiple substrates, method of controlling solid-state imaging device, and imaging device with circuit elements distributed on multiple substrates
JP6415454B2 (ja) 2013-01-25 2018-10-31 テレダイン・イノバシオネス・ミクロエレクトロニカス・ソシエダッド・リミターダ・ユニパーソナルTeledyne Innovaciones Microelectronicas,Slu 画像センサ用の高度の関心領域機能
US8773562B1 (en) 2013-01-31 2014-07-08 Apple Inc. Vertically stacked image sensor
KR20140104169A (ko) 2013-02-20 2014-08-28 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 컴퓨팅 시스템
JP6164869B2 (ja) 2013-02-26 2017-07-19 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
GB2513579A (en) 2013-04-29 2014-11-05 Tobii Technology Ab Power efficient image sensing apparatus, method of operating the same and eye/gaze tracking system
JP6221341B2 (ja) 2013-05-16 2017-11-01 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器
JP2014236183A (ja) 2013-06-05 2014-12-15 株式会社東芝 イメージセンサ装置及びその製造方法
JP6303297B2 (ja) 2013-06-14 2018-04-04 富士通株式会社 端末装置、視線検出プログラムおよび視線検出方法
JP6188451B2 (ja) 2013-06-27 2017-08-30 オリンパス株式会社 アナログデジタル変換器および固体撮像装置
US20150097951A1 (en) * 2013-07-17 2015-04-09 Geoffrey Louis Barrows Apparatus for Vision in Low Light Environments
TWI659652B (zh) 2013-08-05 2019-05-11 新力股份有限公司 攝像裝置、電子機器
US9054007B2 (en) 2013-08-15 2015-06-09 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor pixel cell with switched deep trench isolation structure
US9001251B2 (en) 2013-09-10 2015-04-07 Rambus Inc. Oversampled image sensor with conditional pixel readout
JP5604703B1 (ja) 2013-09-10 2014-10-15 弘一 関根 固体撮像装置
CA2923701A1 (en) 2013-09-16 2015-03-19 Chronocam Dynamic, single photodiode pixel circuit and operating method thereof
US9410850B2 (en) 2013-09-20 2016-08-09 Vlad Joseph Novotny Infrared imager readout electronics
US10043843B2 (en) 2013-10-01 2018-08-07 Forza Silicon Corporation Stacked photodiodes for extended dynamic range and low light color discrimination
CA2888943C (en) 2013-10-03 2015-08-18 Sulon Technologies Inc. Augmented reality system and method for positioning and mapping
FR3012003B1 (fr) 2013-10-14 2016-12-30 E2V Semiconductors Conversion analogique numerique a rampe, a multiples conversions ou unique conversion suivant le niveau de lumiere recu par un pixel
JP6394056B2 (ja) 2013-11-27 2018-09-26 ソニー株式会社 A/d変換装置、グレイコード生成装置、撮像素子、並びに、電子機器
KR20150071768A (ko) 2013-12-18 2015-06-29 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센서 및 그 제조방법
KR102210539B1 (ko) 2013-12-26 2021-02-01 삼성전자주식회사 상관 이중 샘플링 회로, 이를 포함하는 아날로그-디지털 컨버터, 및 이미지 센서
KR102130611B1 (ko) 2013-12-31 2020-07-06 삼성전자주식회사 아날로그-디지털 변환 회로, 이를 포함하는 이미지 센서 및 이미지 센서의 동작 방법
KR102159261B1 (ko) 2014-01-21 2020-09-23 삼성전자 주식회사 출력신호를 보정할 수 있는 이미지 센서
US20160018650A1 (en) 2014-01-24 2016-01-21 Osterhout Group, Inc. See-through computer display systems
JP2015146364A (ja) 2014-02-03 2015-08-13 ソニー株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法、固体撮像素子の製造方法および電子機器
US9264639B2 (en) 2014-02-07 2016-02-16 Rambus Inc. Feedthrough-compensated image sensor
JP6501403B2 (ja) 2014-02-07 2019-04-17 国立大学法人静岡大学 イメージセンサ
KR102245973B1 (ko) 2014-02-17 2021-04-29 삼성전자주식회사 상관 이중 샘플링 회로 및 이를 포함하는 이미지 센서
JP6278730B2 (ja) 2014-02-20 2018-02-14 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像システム
US20160011422A1 (en) 2014-03-10 2016-01-14 Ion Virtual Technology Corporation Method and system for reducing motion blur when experiencing virtual or augmented reality environments
EP2924979B1 (en) 2014-03-25 2023-01-18 IMEC vzw Improvements in or relating to imaging sensors
TWI656631B (zh) 2014-03-28 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
US20150287766A1 (en) 2014-04-02 2015-10-08 Tae-Chan Kim Unit pixel of an image sensor and image sensor including the same
KR102246553B1 (ko) 2014-04-24 2021-04-30 엘지전자 주식회사 Hmd 및 그 제어 방법
US9711553B2 (en) 2014-04-28 2017-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor including a pixel having photoelectric conversion elements and image processing device having the image sensor
US9491442B2 (en) 2014-04-28 2016-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Image processing device and mobile computing device having the same
US9672416B2 (en) 2014-04-29 2017-06-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Facial expression tracking
US9531976B2 (en) 2014-05-29 2016-12-27 Semiconductor Components Industries, Llc Systems and methods for operating image sensor pixels having different sensitivities and shared charge storage regions
JP2015230355A (ja) 2014-06-04 2015-12-21 リコーイメージング株式会社 撮像装置および撮像素子
JP2015231046A (ja) 2014-06-09 2015-12-21 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2016001633A (ja) 2014-06-11 2016-01-07 ソニー株式会社 固体撮像素子、および電子装置
JP6406888B2 (ja) 2014-06-17 2018-10-17 キヤノン株式会社 アナログデジタル変換回路の駆動方法、アナログデジタル変換回路、撮像装置、撮像システム、アナログデジタル変換回路の検査方法
US9699393B2 (en) 2014-06-26 2017-07-04 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems for infrared and visible imaging with patterned infrared cutoff filters
US9247162B2 (en) 2014-06-27 2016-01-26 Omnivision Technologies, Inc. System and method for digital correlated double sampling in an image sensor
KR102134636B1 (ko) 2014-07-14 2020-07-16 삼성전자주식회사 이미지 센서의 단위 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서
KR20160008267A (ko) 2014-07-14 2016-01-22 주식회사 윈스 네트워크 기반 영상감시체계에서의 사용자 행위 분석 시스템
KR102192088B1 (ko) 2014-07-18 2020-12-16 삼성전자주식회사 인지센서 및 이의 구동방법
US9432597B2 (en) 2014-07-25 2016-08-30 Rambus Inc. Low-noise, high dynamic-range image sensor
CN106537898B (zh) 2014-07-25 2020-07-28 株式会社半导体能源研究所 成像装置
US10171750B2 (en) * 2014-07-25 2019-01-01 Sony Corporation Solid-state image sensor, imaging control method, signal processing method, and electronic apparatus
US9344658B2 (en) 2014-07-31 2016-05-17 Omnivision Technologies, Inc. Negative biased substrate for pixels in stacked image sensors
KR102374109B1 (ko) 2014-08-01 2022-03-14 삼성전자주식회사 크로스토크 특성을 개선하는 이미지 센서 및 그의 제조 방법
KR20160032586A (ko) 2014-09-16 2016-03-24 삼성전자주식회사 관심영역 크기 전이 모델 기반의 컴퓨터 보조 진단 장치 및 방법
JP6522919B2 (ja) 2014-10-15 2019-05-29 オリンパス株式会社 撮像素子、撮像装置
US9325335B1 (en) 2014-10-24 2016-04-26 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Comparator circuits with local ramp buffering for a column-parallel single slope ADC
JP2016092661A (ja) 2014-11-07 2016-05-23 ソニー株式会社 撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
CN107113387B (zh) 2014-11-12 2020-09-18 索尼公司 固态成像装置及电子设备
WO2016088840A1 (ja) 2014-12-03 2016-06-09 株式会社ニコン 撮像装置、電子機器およびプログラム
US9332200B1 (en) 2014-12-05 2016-05-03 Qualcomm Incorporated Pixel readout architecture for full well capacity extension
CN104469195B (zh) 2014-12-18 2017-11-21 北京思比科微电子技术股份有限公司 高动态范围图像传感器像素结构及其操作方法
WO2016095057A1 (en) 2014-12-19 2016-06-23 Sulon Technologies Inc. Peripheral tracking for an augmented reality head mounted device
US9871065B2 (en) 2014-12-22 2018-01-16 Google Inc. RGBZ pixel unit cell with first and second Z transfer gates
US9591247B2 (en) 2014-12-22 2017-03-07 Google Inc. Image sensor having an extended dynamic range upper limit
US9787928B2 (en) 2015-01-06 2017-10-10 Forza Silicon Corporation Layout and timing schemes for ping-pong readout architecture
KR102410019B1 (ko) 2015-01-08 2022-06-16 삼성전자주식회사 이미지 센서
US10008530B2 (en) 2015-01-30 2018-06-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Image sensing device and manufacturing method thereof
US9515105B2 (en) 2015-02-18 2016-12-06 Semiconductor Components Industries, Llc Dual photodiode image pixels with preferential blooming path
US9564468B2 (en) 2015-03-20 2017-02-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Composite grid structure to reduce crosstalk in back side illumination image sensors
JP6407083B2 (ja) 2015-03-30 2018-10-17 キヤノン株式会社 光電変換装置、および、光電変換システム
US9524994B2 (en) 2015-04-14 2016-12-20 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels with multiple compartments
US9819882B2 (en) 2015-06-05 2017-11-14 Caeleste Cvba Global shutter high dynamic range sensor
US10524667B2 (en) 2015-06-14 2020-01-07 Facense Ltd. Respiration-based estimation of an aerobic activity parameter
WO2017003477A1 (en) 2015-07-01 2017-01-05 Tyrrell Brian M Method and apparatus for on-chip per-pixel pseudo-random time coded exposure
US9743024B2 (en) 2015-07-01 2017-08-22 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for on-chip per-pixel pseudo-random time coded exposure
US9848142B2 (en) 2015-07-10 2017-12-19 Semiconductor Components Industries, Llc Methods for clocking an image sensor
WO2017013806A1 (ja) 2015-07-23 2017-01-26 オリンパス株式会社 固体撮像装置
TWI704811B (zh) 2015-07-27 2020-09-11 日商新力股份有限公司 固體攝像裝置及其控制方法、以及電子機器
US20170038591A1 (en) 2015-08-03 2017-02-09 Oculus Vr, Llc Display with a Tunable Pinhole Array for Augmented Reality
US20170038504A1 (en) 2015-08-05 2017-02-09 Lustrous Electro-Optic Co., Ltd. Close-up shots system and close-up shots module
US9807294B2 (en) 2015-08-05 2017-10-31 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with symmetric multi-pixel phase-difference detectors, and associated methods
KR102460175B1 (ko) 2015-08-21 2022-10-28 삼성전자주식회사 쉐어드 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서
US10014333B2 (en) 2015-08-26 2018-07-03 Semiconductor Components Industries, Llc Back-side illuminated pixels with interconnect layers
KR102523136B1 (ko) * 2015-09-01 2023-04-19 삼성전자주식회사 이벤트 기반 센서 및 이벤트 기반 센서의 픽셀
US9909922B2 (en) 2015-09-03 2018-03-06 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Anti-aliasing photodetector system
JP2017055248A (ja) 2015-09-09 2017-03-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子
CN112040118B (zh) 2015-09-16 2022-06-07 佳能株式会社 摄像设备
US11297258B2 (en) 2015-10-01 2022-04-05 Qualcomm Incorporated High dynamic range solid state image sensor and camera system
US9948875B2 (en) 2015-10-01 2018-04-17 Semiconductor Components Industries, Llc High dynamic range imaging pixels with improved readout
US9654712B2 (en) 2015-10-07 2017-05-16 Semiconductor Components Industries, Llc Pixels with a global shutter and high dynamic range
KR102433575B1 (ko) 2015-10-12 2022-08-19 삼성전자주식회사 이미지 센서
US9936151B2 (en) 2015-10-16 2018-04-03 Capsovision Inc Single image sensor for capturing mixed structured-light images and regular images
TWI734709B (zh) 2015-10-21 2021-08-01 新加坡商海特根微光學公司 解調變像素裝置、像素裝置陣列及包含其之光電裝置
US9818777B2 (en) 2015-11-12 2017-11-14 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Hybrid analog-digital pixel implemented in a stacked configuration
US10096631B2 (en) 2015-11-30 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Signal processing circuit and semiconductor device including the signal processing circuit
JP6700758B2 (ja) 2015-12-04 2020-05-27 キヤノン株式会社 撮像装置の駆動方法
US9991306B2 (en) 2015-12-10 2018-06-05 Semiconductor Components Industries, Llc Hybrid bonded image sensor and method of operating such image sensor
KR20180110080A (ko) 2016-02-08 2018-10-08 스페로 디바이시즈 인코포레이티드 아날로그 코-프로세서
RU2017124231A (ru) 2016-02-25 2019-01-10 Панасоник Интеллекчуал Проперти Корпорэйшн оф Америка Способ декодирования сигнала, устройство декодирования сигнала и невременный считываемый компьютером носитель записи, хранящий программу
US10715824B2 (en) 2016-03-17 2020-07-14 Facebook Technologies, Llc System and method for data compressing optical sensor data prior to transferring to a host system
US9936150B2 (en) 2016-03-17 2018-04-03 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with a rolling shutter scanning mode and high dynamic range
US10420523B2 (en) 2016-03-21 2019-09-24 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Adaptive local window-based methods for characterizing features of interest in digital images and systems for practicing same
US10003726B2 (en) 2016-03-25 2018-06-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Illumination module for near eye-to-eye display system
EP3439289B1 (en) 2016-03-29 2021-11-17 Nikon Corporation Imaging element and imaging device
JP2017183658A (ja) 2016-03-31 2017-10-05 ソニー株式会社 固体撮像素子、撮像装置、および電子機器
CN116995085A (zh) 2016-03-31 2023-11-03 株式会社尼康 摄像元件
JPWO2017169882A1 (ja) 2016-03-31 2019-02-14 ソニー株式会社 撮像素子、撮像素子の製造方法、及び、電子機器
ES2847200T3 (es) 2016-04-07 2021-08-02 Tobii Ab Sensor de imágenes para interacción humano-ordenador basada en visión por ordenador
US10594974B2 (en) 2016-04-07 2020-03-17 Tobii Ab Image sensor for vision based on human computer interaction
US10225499B2 (en) 2016-04-11 2019-03-05 Semiconductor Components Industries, Llc Backside illuminated global shutter pixel with active reset
US10110839B2 (en) 2016-05-03 2018-10-23 Semiconductor Components Industries, Llc Dual-photodiode image pixel
US9967472B2 (en) 2016-05-17 2018-05-08 JVC Kenwood Corporation Image sensor combining high dynamic range techniques
US10015416B2 (en) 2016-05-24 2018-07-03 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems with high dynamic range and phase detection pixels
US10044960B2 (en) * 2016-05-25 2018-08-07 Omnivision Technologies, Inc. Systems and methods for detecting light-emitting diode without flickering
US9900117B2 (en) 2016-05-27 2018-02-20 Nxp Usa, Inc. Communication unit receiver, integrated circuit and method for ADC dynamic range selection
US10072974B2 (en) 2016-06-06 2018-09-11 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with LED flicker mitigaton global shutter pixles
US10341571B2 (en) 2016-06-08 2019-07-02 Invisage Technologies, Inc. Image sensors with electronic shutter
EP3258683A1 (en) 2016-06-13 2017-12-20 ams AG Image sensor and method for operating an image sensor
US20170366766A1 (en) 2016-06-16 2017-12-21 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors having high dynamic range functionalities
US9942492B2 (en) 2016-06-16 2018-04-10 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors having high dynamic range functionalities
US9967496B2 (en) 2016-06-30 2018-05-08 Sony Corporation Active reset circuit for reset spread reduction in single-slope ADC
EP3483938B1 (en) 2016-07-06 2020-11-25 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging element, method for producing imaging element, and electronic device
IL246796B (en) 2016-07-14 2020-05-31 Semi Conductor Devices An Elbit Systems Rafael Partnership A dual band photo-detector and a method thereof
JP6806494B2 (ja) 2016-08-24 2021-01-06 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体及び撮像装置の駆動方法
US9979912B2 (en) 2016-09-12 2018-05-22 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with power supply noise rejection capabilities
JP2018046430A (ja) 2016-09-15 2018-03-22 ソニー株式会社 情報処理装置および方法、並びにプログラム
US10186535B2 (en) 2016-09-19 2019-01-22 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with stacked photodiodes
US9935618B1 (en) * 2016-09-30 2018-04-03 Tower Semiconductor Ltd. Schmitt trigger circuit with hysteresis determined by modified polysilicon gate dopants
US10484628B2 (en) 2016-10-21 2019-11-19 The Johns Hopkins University Flexible pixel-wise exposure control and readout
US10110840B2 (en) 2016-10-25 2018-10-23 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor pixels with overflow capabilities
US9800260B1 (en) 2016-11-04 2017-10-24 Analog Devices Global Method and apparatus to increase dynamic range in delta-sigma ADC using internal feedback across all integrators in loop-filter
JP2018082261A (ja) 2016-11-15 2018-05-24 キヤノン株式会社 撮像素子
CA3042554C (en) 2016-11-16 2023-07-18 Magic Leap, Inc. Multi-resolution display assembly for head-mounted display systems
KR20180056962A (ko) 2016-11-21 2018-05-30 삼성전자주식회사 전원 제어 회로를 포함하는 이벤트 기반 센서
GB2556910A (en) 2016-11-25 2018-06-13 Nokia Technologies Oy Virtual reality display
US9955091B1 (en) 2016-12-20 2018-04-24 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range image sensor read out architecture using in-frame multi-bit exposure control
KR102694967B1 (ko) 2016-12-21 2024-08-14 에스케이하이닉스 주식회사 아날로그-디지털 변환 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서
KR102621752B1 (ko) 2017-01-13 2024-01-05 삼성전자주식회사 Mram을 포함한 씨모스 이미지 센서
US10271037B2 (en) 2017-01-20 2019-04-23 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with hybrid three-dimensional imaging
JP6911128B2 (ja) 2017-01-25 2021-07-28 ビーエイイー・システムズ・イメージング・ソリューションズ・インコーポレイテッド 拡張されたダイナミックレンジを備えたイメージングアレイ
US20180220093A1 (en) 2017-02-01 2018-08-02 Renesas Electronics Corporation Image sensor
US10070081B2 (en) 2017-02-03 2018-09-04 SmartSens Technology (U.S.), Inc. Stacked image sensor pixel cell with dynamic range enhancement and selectable shutter modes and in-pixel CDS
US10218923B2 (en) 2017-02-17 2019-02-26 Semiconductor Components Industries, Llc Methods and apparatus for pixel binning and readout
US10360732B2 (en) 2017-03-23 2019-07-23 Intel Corporation Method and system of determining object positions for image processing using wireless network angle of transmission
KR102401583B1 (ko) 2017-03-29 2022-05-24 삼성전자주식회사 이미지 센서
EP4535815A1 (en) 2017-05-10 2025-04-09 Brillnics Singapore Pte. Ltd. Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP6461234B2 (ja) 2017-05-19 2019-01-30 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP6957204B2 (ja) 2017-05-30 2021-11-02 オリンパス株式会社 顕微鏡システム、制御方法、及び、プログラム
US10917589B2 (en) 2017-06-26 2021-02-09 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10686996B2 (en) 2017-06-26 2020-06-16 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US10419701B2 (en) 2017-06-26 2019-09-17 Facebook Technologies, Llc Digital pixel image sensor
US10395376B2 (en) 2017-07-19 2019-08-27 Qualcomm Incorporated CMOS image sensor on-die motion detection using inter-pixel mesh relationship
US10726627B2 (en) 2017-07-25 2020-07-28 Facebook Technologies, Llc Sensor system based on stacked sensor layers
US10090342B1 (en) 2017-08-01 2018-10-02 Semiconductor Components Industries, Llc Stacked image sensor capacitors and related methods
US10103193B1 (en) 2017-08-03 2018-10-16 Omnivision Technologies, Inc. Apparatus and method for low dark current floating diffusion
US10750097B2 (en) 2017-08-14 2020-08-18 Facebooke Technologies, Llc Varying exposure time of pixels in photo sensor using motion prediction
US10825854B2 (en) 2017-08-16 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect
US10608101B2 (en) 2017-08-16 2020-03-31 Facebook Technologies, Llc Detection circuit for photo sensor with stacked substrates
US10598546B2 (en) 2017-08-17 2020-03-24 Facebook Technologies, Llc Detecting high intensity light in photo sensor
JP2019040897A (ja) 2017-08-22 2019-03-14 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子及び電子機器
JP7072362B2 (ja) 2017-09-26 2022-05-20 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JP7039236B2 (ja) 2017-09-29 2022-03-22 キヤノン株式会社 逐次比較型ad変換器、撮像装置、撮像システム、移動体
JP6887130B2 (ja) 2017-09-29 2021-06-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 監視カメラシステム及び監視方法
JP6929750B2 (ja) 2017-09-29 2021-09-01 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
US10506217B2 (en) 2017-10-09 2019-12-10 Facebook Technologies, Llc Head-mounted display tracking system
JP7100439B2 (ja) 2017-10-20 2022-07-13 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
KR102467845B1 (ko) 2017-10-24 2022-11-16 삼성전자주식회사 적층형 씨모스 이미지 센서
US10764526B1 (en) 2017-11-01 2020-09-01 Facebook Technologies, Llc Spatial derivative pixel array with adaptive quantization
JP7018293B2 (ja) 2017-11-06 2022-02-10 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11039092B2 (en) 2017-11-15 2021-06-15 Nvidia Corporation Sparse scanout for image sensors
US11393867B2 (en) 2017-12-06 2022-07-19 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
WO2019111528A1 (ja) 2017-12-06 2019-06-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法およびコンピュータプログラム
US10708529B2 (en) 2017-12-20 2020-07-07 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensors with low-voltage transistors
US11057581B2 (en) 2018-01-24 2021-07-06 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with multi-stage readouts
US20190246036A1 (en) 2018-02-02 2019-08-08 Futurewei Technologies, Inc. Gesture- and gaze-based visual data acquisition system
KR102469080B1 (ko) 2018-02-13 2022-11-23 에스케이하이닉스 주식회사 비교 장치 및 그에 따른 씨모스 이미지 센서
US10827142B2 (en) 2018-03-02 2020-11-03 Facebook Technologies, Llc Digital pixel array with adaptive exposure
JP2019153987A (ja) 2018-03-06 2019-09-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像装置の信号処理方法、並びに、電子機器
US10969273B2 (en) 2018-03-19 2021-04-06 Facebook Technologies, Llc Analog-to-digital converter having programmable quantization resolution
US11004881B2 (en) 2018-04-03 2021-05-11 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10923523B2 (en) 2018-04-16 2021-02-16 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US10812742B2 (en) 2018-04-18 2020-10-20 Facebook Technologies, Llc Apparatus and method for determining whether a photodiode saturates and outputting a digital value representing a charge from that photodiode based on that determination
US11233085B2 (en) 2018-05-09 2022-01-25 Facebook Technologies, Llc Multi-photo pixel cell having vertical gate structure
US12034015B2 (en) 2018-05-25 2024-07-09 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array
US11348955B2 (en) 2018-06-05 2022-05-31 Brillnics Singapore Pte. Ltd. Pixel structure for image sensors
US10804926B2 (en) 2018-06-08 2020-10-13 Facebook Technologies, Llc Charge leakage compensation in analog-to-digital converter
US10834344B2 (en) 2018-06-09 2020-11-10 Facebook Technologies, Llc Digital pixel with extended dynamic range
US11089210B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Configurable image sensor
US10903260B2 (en) 2018-06-11 2021-01-26 Facebook Technologies, Llc Multi-photodiode pixel cell
US11089241B2 (en) 2018-06-11 2021-08-10 Facebook Technologies, Llc Pixel cell with multiple photodiodes
US10684681B2 (en) 2018-06-11 2020-06-16 Fotonation Limited Neural network image processing apparatus
US11463636B2 (en) 2018-06-27 2022-10-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US10345447B1 (en) 2018-06-27 2019-07-09 Luminar Technologies, Inc. Dynamic vision sensor to direct lidar scanning
US10897586B2 (en) 2018-06-28 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Global shutter image sensor
US10708522B2 (en) 2018-08-10 2020-07-07 International Business Machines Corporation Image sensor with analog sample and hold circuit control for analog neural networks
US10931884B2 (en) 2018-08-20 2021-02-23 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having adaptive exposure time
US11956413B2 (en) 2018-08-27 2024-04-09 Meta Platforms Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes and shared comparator
US11595602B2 (en) 2018-11-05 2023-02-28 Meta Platforms Technologies, Llc Image sensor post processing
US11102430B2 (en) 2018-12-10 2021-08-24 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having multiple photodiodes
US11888002B2 (en) 2018-12-17 2024-01-30 Meta Platforms Technologies, Llc Dynamically programmable image sensor
JP7319780B2 (ja) 2019-01-11 2023-08-02 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11218660B1 (en) 2019-03-26 2022-01-04 Facebook Technologies, Llc Pixel sensor having shared readout structure
US11943561B2 (en) 2019-06-13 2024-03-26 Meta Platforms Technologies, Llc Non-linear quantization at pixel sensor
US11010327B2 (en) 2019-07-23 2021-05-18 Qualcomm Incorporated I3C point to point
JP7460345B2 (ja) 2019-09-30 2024-04-02 ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US11394905B2 (en) 2019-12-13 2022-07-19 Sony Semiconductor Solutions Corporation Dynamic region of interest and frame rate for event based sensor and imaging camera
JP7455588B2 (ja) 2020-01-17 2024-03-26 キヤノン株式会社 撮像装置
US11825228B2 (en) 2020-05-20 2023-11-21 Meta Platforms Technologies, Llc Programmable pixel array having multiple power domains

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314875A (ja) * 2001-01-29 2002-10-25 Konica Corp 撮影装置及び撮像素子
JP2005328493A (ja) * 2004-04-12 2005-11-24 Shigetoshi Sugawa 固体撮像装置、光センサおよび固体撮像装置の動作方法
JP2010283525A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Toshiba Corp 撮像装置
US20120068051A1 (en) * 2010-09-17 2012-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Method Of Driving An Image Sensor
JP2015103998A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 株式会社ニコン 撮像装置および撮像素子
JP2017227686A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 リコーイメージング株式会社 焦点検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
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