JP2022014122A

JP2022014122A - 配線基板

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Publication number: JP2022014122A
Application number: JP2020116300A
Authority: JP
Inventors: 公春佐藤; Kimiharu Sato
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2020-07-06
Filing date: 2020-07-06
Publication date: 2022-01-19
Anticipated expiration: 2040-07-06
Also published as: JP7386139B2

Abstract

【課題】プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板表面で接続する配線を有する配線基板において、配線側へのハンダの流出を抑制する。
【解決手段】検査用配線基板１は、絶縁基板１１と、少なくとも一つのプローブパッド２１と、少なくとも一つのキャパシタパッド２２とを備えている。プローブパッド２１は、絶縁基板１１の表面（第１面）１１ａ上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する。キャパシタパッド２２は、絶縁基板１１の表面１１ａ上でキャパシタと接続される。絶縁基板１１の表面１１ａには、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とを電気的に接続する接続ライン３１が設けられている。接続ライン３１上には、堰き止め部（非導電性の凸部）４１が接続ライン３１に跨るように設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品の電気特性検査に用いられる配線基板に関する。

半導体チップ等の電子部品は、その製造工程において電気特性検査が行われる。この電気特性検査には、例えば、特許文献１に開示されているようなプローブカード（ＰＲＯＢＥＣＡＲＤ）が用いられる。

特許文献１に開示されているプローブカード用の基板構造は、基板、接触パッド、複数のプローブ、第１および第２の信号線、およびキャパシタ（コンデンサ）を含んでいる。接触パッドは基板の上面に配置されている。プローブは、基板の下面に配置され、少なくとも１つの検査対象と接触する。第１の信号線は、接触パッドに接続され、基板を貫通する。第２の信号線は、第１の信号線から分岐してプローブに接続される。キャパシタは、第１および第２の電極と、第１および第２の電極の間に挿入された誘電体ユニットとを含む。キャパシタの第１の電極は、第１の信号線に電気的に接続されている。

国際公開第２００８／１０５６０８号公報

このようなプローブカードでは、検査の精度をより向上させるために、プローブとキャパシタとの間の電気特性の向上（すなわち、インダクタンスの低減）を図ることが望ましい。そこで、プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板の内部で接続する内部配線に加えて、これらの金属パッド同士を基板の表面で接続する表層配線を設けることが検討されている。

しかし、プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板表面で接続する表層配線を設けると、キャパシタ用の金属パッド上にハンダ層を形成する際に、ハンダが表層配線側へ流れてしまう可能性がある。

そこで、本発明では、プローブ用の金属パッドとキャパシタ用の金属パッドとを基板表面で接続する配線を有する配線基板において、配線側へのハンダの流出を抑制することを目的とする。

本発明の一局面にかかる配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する少なくとも一つのプローブパッドと、前記絶縁基板の前記第１面上に配置されるキャパシタと接続される少なくとも一つのキャパシタパッドと、前記絶縁基板の前記第１面上に形成され、前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとを電気的に接続する接続ラインと、前記接続ライン上において当該接続ラインに跨るように設けられている非導電性の凸部とを備えている。

上記の構成によれば、プローブパッドとキャパシタパッドとを電気的に接続する接続ラインが、絶縁基板の第１面上に設けられていることで、プローブパッドとキャパシタパッドとの間のインダクタンスを低減させることができる。これにより、プローブパッドに接続されるプローブとキャパシタパッドに接続されるキャパシタとの間の電気特性を向上させることができる。

また、接続ライン上において非導電性の凸部が接続ラインに跨るように設けられていることで、キャパシタパッド上にコンデンサをハンダ付けする際に、プローブパッド側へのハンダの流出を堰き止めることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記凸部は、前記プローブパッドよりも前記キャパシタパッドにより近い位置に設けられていてもよい。

上記の構成によれば、キャパシタパッド上に滴下されるハンダ材料のプローブパッド側への流出量を低減させることができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記キャパシタパッドと前記凸部との間には、隙間が設けられていてもよい。

上記の構成によれば、キャパシタパッド上にキャパシタを接続する際に、凸部がキャパシタ載置の障害となることを回避することができる。すなわち、隙間が設けられていることで、キャパシタパッド上にキャパシタの配置領域を確保することができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板は、前記絶縁基板の前記第１面上における前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとの間に配置され、前記接続ラインを介して前記プローブパッドおよび前記キャパシタパッドと電気的に接続されている少なくとも一つのカバーパッドと、前記第１面と反対側の第２面上に形成されており、前記カバーパッドと接続ビアを介して電気的に接続されている裏面側パッドとをさらに備えていてもよい。

上記の構成によれば、第１面と反対側の第２面に形成されている裏面側パッドと電気的に接続されているカバーパッドを利用して、配線基板内の導通検査を行うことができる。

上記の本発明の一局面にかかる配線基板において、前記凸部は、前記キャパシタパッドと前記カバーパッドとの間に配置されていてもよい。

上記の構成によれば、前記キャパシタパッドと前記カバーパッドとの間に凸部が配置されていることで、キャパシタパッド上にコンデンサをハンダ付けする際に、カバーパッド側へのハンダの流出を堰き止めることができる。

本発明の一局面によれば、プローブ用の金属パッドであるプローブパッドとキャパシタ用の金属パッドであるキャパシタパッドとを基板表面で接続する接続ラインを有する配線基板において、接続ライン側へのハンダの流出を抑制することができる。

第１の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。図１に示す配線基板の内部構成を示す断面図である。第２の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。第３の実施形態にかかる配線基板の構成を示す平面図である。従来の配線基板の構成を示す平面図である。図５に示す配線基板の内部構成を示す断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔第１の実施形態〕
本実施形態では、本発明にかかる配線基板の一例として、電子部品の電気特性検査に用いられる検査用配線基板１を例に挙げて説明する。この検査用配線基板１は、複数の半導体素子が形成されたウエハの電気検査を一括して行うためのプローブカードなどの試験治具の一部品として用いられる。本実施形態にかかる検査用配線基板１は、複数の半導体素子が高密度に配置された高精細のウエハの電気検査を行うためのプローブカードに好適に用いられる。

図１には、検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。本実施形態では、便宜上、略平板状の検査用配線基板１におけるプローブパッド２１などが形成されている側の面を表面１１ａとし、その反対側の面を裏面（第２面）１１ｂとする。但し、検査用配線基板１の表面および裏面の定義はこれに限定はされず、任意に決めることができる。

図２には、検査用配線基板１の図１に示す部分の内部構成を示す。

検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１は、複数のセラミックシートを積層して形成されている。セラミックシートは、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする高温焼成セラミックで形成することができる。また、別の態様では、セラミックシートは、ガラス－セラミックなどの中温焼成セラミック（ＭＴＣＣ）で形成されていてもよい。

絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、接続ライン３１（具体的には、接続ライン３１ａおよび３１ｂ）、および堰き止め部（凸部）４１などが設けられている。

プローブパッド２１は、電気特性検査時に、検査対象となる半導体ウエハなどの電子部品の検査用プローブを当接させる導電性のパッドである。通常、検査用配線基板１には、複数のプローブパッド２１が設けられている。検査用配線基板１の表面１１ａ上におけるプローブパッド２１の個数および配置位置は、検査対象となる電子部品の検査用プローブの構成に応じて決められる。図１に示すように、プローブパッド２１は、例えば、略円形の形状を有している。プローブパッド２１は、接続ライン３１を介してカバーパッド２５と電気的に接続されている。

キャパシタパッド２２は、コンデンサ（キャパシタ）接続用の導電性のパッドである。キャパシタパッド２２上には、チップコンデンサが接続される。キャパシタパッド２２へのチップコンデンサの接続は、ハンダ付けによって行われる。図１に示すように、キャパシタパッド２２は、例えば、略四角形の形状を有している。

キャパシタパッド２２は、接続ライン３１を介してプローブパッド２１と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、キャパシタパッド２２は、カバーパッド２５を間に挟んだ状態で、接続ライン３１を介してプローブパッド２１と接続されている。また、キャパシタパッド２２は、絶縁基板１１内を貫通するいくつかの接続ビア（例えば、接続ビア２４、２８、２９など）を介して、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側に設けられている裏面側パッド２３と電気的に接続されている（図２参照）。

カバーパッド２５は、略円形の形状を有する導電性のパッドである。カバーパッド２５は、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間に配置されており、接続ライン３１を介してプローブパッド２１およびキャパシタパッド２２と電気的に接続されている。図１に示すように、カバーパッド２５は、プローブパッド２１よりもやや大きな直径（例えば、プローブパッド２１の約１．５倍から２．５倍の直径）を有している。

また、カバーパッド２５は、絶縁基板１１内を貫通するいくつかの接続ビア（例えば、接続ビア２６，２８，２９など）を介して、絶縁基板１１の裏面１１ｂ側に設けられている裏面側パッド２３と電気的に接続されている。カバーパッド２５は、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時に、検査用のピンを当接させる箇所などとして利用される。カバーパッド２５は、キャプチャーパッドとも呼ばれる。

なお、別の実施態様では、検査用配線基板１は、カバーパッド２５を有していなくてもよい。この場合には、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とは、接続ライン３１を介して直接接続されている。

接続ライン３１は、導電性の線状の部分である。接続ライン３１は、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、およびカバーパッド２５などの各素子を、絶縁基板１１の表面１１ａで電気的に接続させている。すなわち、一つのプローブパッド２１、一つのカバーパッド２５、および一つのキャパシタパッド２２が、一本の接続ライン３１を介して互いに電気的に接続されている。図１では、接続ライン３１のうち、プローブパッド２１とカバーパッド２５とを接続しているものを接続ライン３１ａとし、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続しているものを接続ライン３１ｂとして示している。

プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とが、接続ライン３１ａおよび３１ｂを介して絶縁基板１１の表面１１ａで接続されていることで、プローブパッド２１に当接されるプローブとキャパシタパッド２２に接続されるコンデンサとの間のインダクタンスが低減される。これにより、プローブとキャパシタとの間の電気特性が向上し、検査用配線基板１の検査の精度を向上させることができる。

プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１は、導電性の材料で形成されている。プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１は、同一の導電性材料を用いて、同一の工程で形成することができる。

プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１などを形成している導電パターンは、例えば、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、またはマンガン（Ｍｎ）などの金属材料、あるいはこれらの金属材料を主成分とする合金材料によって形成することができる。

導電パターンの形成には、例えば、薄膜形成法（例えば、フォトリソグラフィなど）、印刷ペーストによるメタライズ法、金属層をエッチングしてパターン化する方法、パターン状の金属層を転写する方法などの従来公知の方法が用いられる。これらの各方法の中でも、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法を用いることが好ましい。これにより、より微細な導電パターンを形成することができる。

プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１の表面は、メッキ層（図示せず）で覆われている。

本実施形態にかかる検査用配線基板１は、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、およびカバーパッド２５などで構成される図１および図２に示す回路構造を複数個有している。これにより、複数の検査用プローブを検査用配線基板１に同時に当接させて、半導体ウエハなどの電子部品の電気特性の検査を行うことができる。

堰き止め部４１は、非導電性の樹脂材料で形成されている。このような樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、強度などに優れているポリイミド樹脂を好適に用いることができる。

図１に示すように、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ライン３１（具体的には、接続ライン３１ｂ）に跨るように配置されている。ここで、堰き止め部４１が接続ライン３１に跨るように設けられているとは、接続ライン３１上に設けられている堰き止め部４１が、接続ライン３１の延伸方向と直交する幅方向の全領域を越えて配置されていることを意味する。

また、図２に示すように、堰き止め部４１は、接続ライン３１上に凸状に設けられている。

堰き止め部４１がこのような構成を有していることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、カバーパッド２５側へのハンダの流出を堰き止めることができる。すなわち、堰き止め部４１が設けられていることで、キャパシタパッド２２上に溶融した金属（ハンダ材料）を乗せたときに、キャパシタパッド２２とつながる接続ライン３１をつたってハンダ材料がカバーパッド２５の方へ流れることを抑制することができる。

図２に示すように、絶縁基板１１の内部には、導電パターン２７が設けられている。導電パターン２７は、絶縁基板１１を構成する複数のセラミックシートの間に形成されている。導電パターン２７は、絶縁基板１１の表面１１ａ上に形成されているプローブパッド２１などの導電パターンと同様の金属材料などで形成することができる。

導電パターン２７は、最終的に得られる検査用配線基板１の用途に応じて任意の形状となるように各セラミックシート上に形成される。導電パターンの形成には、例えば、薄膜形成法（例えば、フォトリソグラフィなど）、印刷ペーストによるメタライズ法、金属層をエッチングしてパターン化する方法、パターン状の金属層を転写する方法などの従来公知の方法が用いられる。これらの各方法の中でも、例えば、フォトリソグラフィなどの薄膜形成法を用いることが好ましい。これにより、より微細な導電パターンを形成することができる。

また、絶縁基板１１の内部には、各セラミックシートを貫通する複数の接続ビア２４，２６，２８，２９が設けられている。接続ビア２４は、キャパシタパッド２２と、その下層のセラミックシート上に形成されている導電パターン２７とを電気的に接続する。接続ビア２６は、カバーパッド２５と、その下層のセラミックシート上に形成されている導電パターン２７とを電気的に接続する。接続ビア２８は、異なるセラミックシート上に形成されている導電パターン２７同士を電気的に接続する。接続ビア２９は、裏面側パッド２３と、その上層のセラミックシート上に形成されている導電パターン２７とを電気的に接続する。

ここで、比較のために、従来の検査用配線基板９０１の構成について、図５および図６を参照しながら説明する。図５には、検査用配線基板９０１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。図６には、検査用配線基板９０１の図５に示す部分の内部構成を示す。

検査用配線基板９０１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン９３１などが設けられている。プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、およびカバーパッド２５の構成は、図１に示す検査用配線基板１と同様である。

接続ライン９３１は、プローブパッド２１とカバーパッド２５とを、絶縁基板１１の表面１１ａで電気的に接続させている。なお、検査用配線基板９０１の表面１１ａには、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ラインは設けられていない。

図６に示すように、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とは、絶縁基板１１の内層に形成されている接続ビア２４および２６、並びに導電パターン２７などを介して電気的に接続される。検査用配線基板９０１における絶縁基板１１の内部の構成については、図１に示す検査用配線基板１と同様である。

このように、従来の検査用配線基板９０１では、プローブパッド２１とカバーパッド２５とは、絶縁基板１１の表面１１ａでは接続されておらず、絶縁基板１１の内部においてのみ電気的に接続されている。図６では、プローブパッド２１およびキャパシタパッド２２からカバーパッド２５の方へ流れる電流を矢印で模式的に示している。

これに対して、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とは、絶縁基板１１の内層に形成されている配線だけでなく、表面１１ａ上に形成されている接続ライン３１ｂを介しても電気的に接続されている（図１参照）。

このように、本実施形態にかかる検査用配線基板１では、プローブパッド２１、カバーパッド２５、およびキャパシタパッド２２は、絶縁基板１１の表面１１ａに形成されている接続ライン３１ａおよび３１ｂで電気的に接続されている。この構成により、プローブパッド２１からカバーパッド２５を経由してキャパシタパッド２２へと流れる電流の大部分は、表面１１ａに形成されている接続ライン３１を介して伝達される（図１中の矢印参照）。

そのため、絶縁基板１１の内層に形成されている配線のみでカバーパッド２５とキャパシタパッド２２とが接続されている構成（例えば、図６参照）と比較して、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間のインダクタンスを低減させることができる。これにより、プローブパッド２１に接続されるプローブとキャパシタパッド２２に接続されるキャパシタとの間の電気特性が向上し、検査用配線基板１の検査の精度を向上させることができる。

また、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とが、絶縁基板１１の表面１１ａ上で接続ライン３１ｂによって連結されていることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料が接続ライン３１ｂをつたってカバーパッド２５の方へ流れる可能性がある。

そこで、本実施形態にかかる検査用配線基板１には、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料を堰き止めるための堰き止め部４１が設けられている。これにより、キャパシタパッド２２上に乗せられたハンダ材料が接続ライン３１ｂをつたってカバーパッド２５の方へ流れることを抑制することができる。

なお、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２の近傍に設けられている。そして、キャパシタパッド２２と堰き止め部４１との間には、隙間Ｇが設けられている。

このように、堰き止め部４１がキャパシタパッド２２の近傍（例えば、カバーパッド２５よりもキャパシタパッド２２により近い位置の接続ライン３１ｂ上）に設けられていることで、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料のカバーパッド２５側への流出量をより低減させることができる。また、隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタを接続する際に、上方へ突出した堰き止め部４１がキャパシタ載置の障害となることを回避することができる。すなわち、隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタの配置領域を確保することができる。

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかる検査用配線基板１は、絶縁基板１１と、少なくとも一つのプローブパッド２１と、少なくとも一つのキャパシタパッド２２とを備えている。プローブパッド２１は、絶縁基板１１の表面（第１面）１１ａ上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する。キャパシタパッド２２は、絶縁基板１１の表面１１ａ上でキャパシタと接続される。

また、絶縁基板１１の表面１１ａにおけるプローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間には、少なくとも一つのカバーパッド２５が備えられている。カバーパッド２５は、絶縁基板１１の表面１１ａに形成されている接続ライン３１を介してプローブパッド２１およびキャパシタパッド２２と電気的に接続されている。また、カバーパッド２５は、絶縁基板１１の裏面（第２面）１１ｂ上に形成されている裏面側パッド２３と、接続ビア２６および２９などを介して電気的に接続されている。

このような検査用配線基板１において、接続ライン３１上には、堰き止め部（非導電性の凸部）４１が接続ライン３１に跨るように設けられている。より具体的には、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ライン３１ｂ上に設けられている。

上記の構成によれば、プローブパッド２１からカバーパッド２５を経由してキャパシタパッド２２へと流れる電流の大部分を、表面１１ａに形成されている接続ライン３１を介して供給することができる。そのため、カバーパッド２５とキャパシタパッド２２とが絶縁基板１１の内層に形成されている配線のみで接続されている構成（例えば、図６参照）と比較して、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間のインダクタンスを低減させることができる。これにより、プローブパッド２１に接続されるプローブとキャパシタパッド２２に接続されるキャパシタとの間の電気特性が向上し、検査用配線基板１の検査の精度を向上させることができる。

また、上記の構成によれば、接続ライン３１ｂ上にハンダ材料を堰き止めるための堰き止め部４１が設けられているため、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料が接続ライン３１ｂをつたってカバーパッド２５の方へ流れることを抑制することができる。キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料の流出が抑制されることで、キャパシタパッド２２上に形成されるハンダ層の平坦性を維持することができる。また、複数のキャパシタパッド２２を有する検査用配線基板１において、各キャパシタパッド２２の近傍の接続ライン３１ｂ上に堰き止め部４１が設けられていることで、各キャパシタパッド２２上に滴下されるハンダ材料の流出量のバラツキを抑えることができる。そのため、各キャパシタパッド２２上に形成されるハンダ層の厚さの均一化を図ることができる。

〔第２の実施形態〕
続いて、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図３を参照しながら説明する。図３には、第２の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。

第１の実施形態と同様に、検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、接続ライン３１（具体的には、接続ライン３１ａおよび３１ｂ）、および堰き止め部（凸部）１４１などが設けられている。プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、カバーパッド２５、および接続ライン３１については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

堰き止め部１４１は、第１の実施形態の堰き止め部４１と同様に、非導電性の樹脂材料で形成されている。なお、堰き止め部１４１の形状および配置領域は、第１の実施形態の堰き止め部４１とは異なっている。

図３に示すように、堰き止め部１４１は、接続ライン３１ｂの一部、カバーパッド２５の一部、および接続ライン３１ａの一部を覆うように設けられている。堰き止め部１４１は、接続ライン３１ａ・３１ｂおよびカバーパッド２５上に、盛り上がるように（すなわち、凸状に）設けられている。

また、堰き止め部１４１は、キャパシタパッド２２とカバーパッド２５とを接続する接続ライン３１などに跨るように配置されている。すなわち、接続ライン３１上に設けられている堰き止め部１４１は、接続ライン３１の延伸方向と直交する幅方向の全領域を越えて配置されている。

なお、カバーパッド２５の上面の一部（図３に示す例では、カバーパッド２５の中央部）には、堰き止め部１４１は形成されていない。すなわち、カバーパッド２５の上面の一部は、カバーパッド２５の表面が露出した露出部１４１ａとなっている。これにより、検査用配線基板１の出荷前の導通検査時などに、検査用のピンをカバーパッド２５の露出部１４１ａに当接させることができる。

堰き止め部１４１が上記のような構成を有していることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、ハンダの流出を堰き止めることができる。すなわち、堰き止め部１４１が設けられていることで、キャパシタパッド２２上に溶融した金属（ハンダ材料）を乗せたときに、キャパシタパッド２２とつながる接続ライン３１をつたってハンダ材料がカバーパッド２５およびプローブパッド２１の方へ流れることを抑制することができる。

また、堰き止め部１４１が接続ライン３１ｂの一部、カバーパッド２５の一部、および接続ライン３１ａの一部を覆うように設けられていることで、接続ライン３１ｂ、カバーパッド２５、および接続ライン３１ａを保護することもできる。

〔第３の実施形態〕
続いて、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１について、図４を参照しながら説明する。図４には、第３の実施形態にかかる検査用配線基板１の一部分の表面１１ａ（第１面）上の構成を示す。

第１の実施形態と同様に、検査用配線基板１は、絶縁基板１１を有している。絶縁基板１１の表面１１ａには、例えば、プローブパッド２１、キャパシタパッド２２、接続ライン３１、および堰き止め部（凸部）４１などが設けられている。プローブパッド２１、およびキャパシタパッド２２については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

なお、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２との間には、カバーパッド２５は設けられていない。この点が、第１の実施形態とは異なる。このように、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とは、一つの接続ライン３１によって直接接続されていてもよい。

堰き止め部４１は、第１の実施形態と同様に、非導電性の樹脂材料で形成されている。図４に示すように、堰き止め部４１は、プローブパッド２１とキャパシタパッド２２とを接続する接続ライン３１に跨るように配置されている。ここで、堰き止め部４１が接続ライン３１に跨るように設けられているとは、接続ライン３１上に設けられている堰き止め部４１が、接続ライン３１の延伸方向と直交する幅方向の全領域を越えて配置されていることを意味する。また、堰き止め部４１は、接続ライン３１上に凸状に設けられている。

堰き止め部４１がこのような構成を有していることで、キャパシタパッド２２上にコンデンサをハンダ付けする際に、プローブパッド２１側へのハンダの流出を堰き止めることができる。すなわち、堰き止め部４１が設けられていることで、キャパシタパッド２２上に溶融した金属（ハンダ材料）を乗せたときに、キャパシタパッド２２とつながる接続ライン３１をつたってハンダ材料がプローブパッド２１の方へ流れることを抑制することができる。

なお、堰き止め部４１は、キャパシタパッド２２の近傍に設けられている。すなわち、堰き止め部４１は、プローブパッド２１よりもキャパシタパッド２２により近い位置の接続ライン３１上に設けられている。これにより、キャパシタパッド２２上に滴下されたハンダ材料のプローブパッド２１側への流出量をより低減させることができる。

また、キャパシタパッド２２と堰き止め部４１との間には、隙間Ｇが設けられている。この隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタを接続する際に、上方へ突出した堰き止め部４１がキャパシタ載置の障害となることを回避することができる。すなわち、隙間Ｇが設けられていることで、キャパシタパッド２２上にキャパシタの配置領域を確保することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

１：検査用配線基板（配線基板）
１１：絶縁基板
１１ａ：（検査用配線基板または絶縁基板の）表面（第１面）
２１：プローブパッド
２２：キャパシタパッド
２３：裏面側パッド
２４：接続ビア
２５：カバーパッド
２６：接続ビア
２７：導電パターン
３１：接続ライン
４１：堰き止め部（非導電性の凸部）
１４１：堰き止め部（非導電性の凸部）
Ｇ：隙間

Claims

絶縁基板と、
前記絶縁基板の第１面上に形成され、電子部品の電気特性検査において検査用プローブが当接する少なくとも一つのプローブパッドと、
前記絶縁基板の前記第１面上に配置されるキャパシタと接続される少なくとも一つのキャパシタパッドと、
前記絶縁基板の前記第１面上に形成され、前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとを電気的に接続する接続ラインと、
前記接続ライン上において当該接続ラインに跨るように設けられている非導電性の凸部と
を備えている配線基板。
前記凸部は、前記プローブパッドよりも前記キャパシタパッドにより近い位置に設けられている、請求項１に記載の配線基板。
前記キャパシタパッドと前記凸部との間には、隙間が設けられている、請求項１または２に記載の配線基板。
前記絶縁基板の前記第１面上における前記プローブパッドと前記キャパシタパッドとの間に配置され、前記接続ラインを介して前記プローブパッドおよび前記キャパシタパッドと電気的に接続されている少なくとも一つのカバーパッドと、
前記第１面と反対側の第２面上に形成されており、前記カバーパッドと接続ビアを介して電気的に接続されている裏面側パッドと
をさらに備えている、請求項１から３の何れか１項に記載の配線基板。
前記凸部は、前記キャパシタパッドと前記カバーパッドとの間に配置されている、請求項４に記載の配線基板。