JP2025504331A

JP2025504331A - イヤホン、組立治具およびイヤホンの製造方法

Info

Publication number: JP2025504331A
Application number: JP2024539613A
Authority: JP
Inventors: リー，リヤーン; ペイ，ウエイピーン; シュイ，ハオウエン; ジュウ，シン
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2021-12-31
Filing date: 2022-12-28
Publication date: 2025-02-12
Anticipated expiration: 2042-12-28
Also published as: CN116419112A; JP7793790B2; JP2026062725A; WO2023125727A1; EP4422206A1; US20250063286A1; EP4422206A4

Abstract

本出願はイヤホンを提供する。イヤホンは中心対称的な形状を有する。イヤホンは、イヤホン前部筐体と、イヤホン用磁石と、第１の電極と、第２の電極とを含む。イヤホン用磁石は、イヤホンの中心線を囲むリング構造であり、イヤホン用磁石は、イヤホン前部筐体の内壁に固定されている。第１の電極および第２の電極の両方が、イヤホンの外側に位置し、イヤホンの中心線を囲むリング構造である。第１の電極および第２の電極は、それぞれ、イヤホン前部筐体の２つの対向する端部に固定されている。本出願はさらに、組立治具およびイヤホンの製造方法を提供する。本出願の解決手段によれば、ユーザは、イヤホンの装着およびイヤホンケースへのイヤホンの収納をランダムな角度で行うことができ、ユーザの操作に対する制限が低減され、ユーザエクスペリエンスが向上する。

Description

本出願は、２０２１年１２月３１日に中国国家知識産権局に出願された「EARPHONE, ASSEMBLY JIG, AND EARPHONE MANUFACTURING METHOD」と題する中国特許出願第２０２１１１６７７０２０．９号の優先権を主張するものであり、その全体を参照により本明細書に組み込む。
[技術分野］

本出願は、電子機器の分野に関し、特に、イヤホン、組立治具およびイヤホンの製造方法に関する。

既存のステム付きトゥルーワイヤレスステレオ（True Wireless Stereo，ＴＷＳ）イヤホンの外観および構造上の制限により、ユーザは、特定の角度でのみイヤホンを正しく装着する必要があり、イヤホンを収納する際にも、ユーザは、イヤホンを特定の角度でイヤホンケースに収納する必要があった。この設計は、ユーザに不便をもたらす。

本出願の実施形態は、ユーザがイヤホンの装着およびイヤホンケースへのイヤホンの収納をランダムな角度で行うことができ、ユーザの操作に対する制限が低減され、ユーザエクスペリエンスが向上するイヤホン、組立治具およびイヤホンの製造方法を提供する。

第１の態様によれば、本出願の一実施形態はイヤホンを提供する。イヤホンは中心対称的な形状を有する。イヤホンは、イヤホン前部筐体と、イヤホン用磁石と、第１の電極と、第２の電極とを含む。イヤホン用磁石は、イヤホンの中心線を囲むリング構造であり、イヤホン用磁石は、イヤホン前部筐体の内壁に固定される。第１の電極および第２の電極の両方が、イヤホンの外側に位置し、イヤホンの中心線を囲むリング構造である。第１の電極および第２の電極は、それぞれ、イヤホン前部筐体の２つの対向する端部に固定される。この解決策におけるイヤホンの外観構造によれば、イヤホンの装着およびイヤホンケースへの収納をランダムな角度で行うことができ、イヤホンをイヤホンケースにランダムな角度で収納したときに、イヤホンケースがイヤホンを正常に充電することを保証することができる。加えて、イヤホンの中心線を囲むリング構造を有するイヤホン用磁石が設計され、イヤホン用磁石は、イヤホンケース内の磁石を磁気的に引き付けることができる。ユーザがイヤホンをイヤホンケースに収納する際、磁気吸引力によりイヤホンを自動的に位置決めすることができるので、ユーザはイヤホンを正確に位置合わせすることなくイヤホンを所定の位置に配置することができる。したがって、この解決策におけるイヤホンは、ユーザエクスペリエンスを向上させることができる。

第１の態様の一実装形態では、第１の電極は、閉リング構造または開リング構造である。この電極設計により、イヤホンがランダムに配置された場合のイヤホンの正常な充電を保証することができる。

第１の態様の一実装形態では、第１の電極は、開リング構造であり、少なくとも２つの第１の電極があり、少なくとも２つの第１の電極は、間隔をあけて対をなして配置され、同一円上に分布している。この電極設計により、イヤホンがランダムに配置された場合のイヤホンの正常な充電を保証することができる。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリを含み、イヤホン前部筐体は貫通孔を有し、第１のイヤホン回路基板アセンブリは、イヤホン前部筐体に取り付けられている。第１の電極は、接続された電極本体と導電部とを含み、第１の電極の導電部は、第１の電極の電極本体の内面に配置され、第１の電極の電極本体は、イヤホン前部筐体の端部の外面に固定され、第１の電極の導電部は、イヤホン前部筐体の貫通孔を通過し、イヤホン前部筐体内の第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続される。この設計により、第１の電極の信頼できる機械的接続および電気的接続を実現することができる。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、イヤホン後部筐体と第２のイヤホン回路基板アセンブリとを含む。第２の電極は、接続された電極本体と導電部とを含み、第２の電極の導電部は、第２の電極の電極本体の内面に配置され、第２の電極の電極本体は、イヤホン後部筐体とイヤホン前部筐体とに接続され、第２のイヤホン回路基板アセンブリは、第２の電極の電極本体とイヤホン後部筐体とによって囲まれた空間に位置し、第２の電極の導電部は、第２のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板と電気的に接続される。この設計により、第２の電極の信頼できる機械的接続および電気的接続を実現することができる。

第１の態様の一実装形態では、１つのイヤホン用磁石があり、そのイヤホン用磁石が閉リング構造を有するか、または少なくとも２つのイヤホン用磁石があり、その少なくとも２つのイヤホン用磁石は間隔をあけて配置され、各イヤホン用磁石は開リング構造を有する。イヤホンの中心線を囲むリング構造を有するイヤホン用磁石が設計され、イヤホン用磁石は、イヤホンケース内の磁石を磁気的に引き付けることができる。ユーザがイヤホンをイヤホンケースに収納する際、磁気吸引力によりイヤホンを自動的に位置決めすることができるので、ユーザはイヤホンを正確に位置合わせすることなくイヤホンを所定の位置に配置することができる。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリと、耳栓支持体と、前方通気孔音響メッシュとを含む。第１のイヤホン回路基板アセンブリは、イヤホン前部筐体に取り付けられ、第１の電極は、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続される。耳栓支持体は中空の管状構造であり、耳栓支持体の一端は貫通孔を有し、耳栓支持体の壁には前方通気孔が設けられ、前方通気孔は耳栓支持体の内外の空間に連通している。前方通気孔音響メッシュは締結領域と遮断領域とを含み、遮断領域は、締結領域の側面に接続され、締結領域は、イヤホン前部筐体と、耳栓支持体の貫通孔から離れた耳栓支持体の端部とに接合され、遮断領域は、耳栓支持体の内壁に接合されて前方通気孔を塞ぎ、遮断領域は、音波信号を通過させることができる。この解決手段における前方通気孔音響メッシュは、耳栓支持体をイヤホン前部筐体に固定的に接続する機能だけでなく、音響調整機能も有している。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリと、耳栓支持体と、スピーカと、副マイクロホンとを含む。イヤホン前部筐体は収音チャネルを有し、第１のイヤホン回路基板アセンブリは、イヤホン前部筐体に取り付けられ、第１の電極は、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続される。耳栓支持体は中空の管状構造であり、耳栓支持体の一端は貫通孔を有し、耳栓支持体の壁には前方通気孔が設けられ、前方通気孔は耳栓支持体の内外の空間に連通し、耳栓支持体の貫通孔から離れた耳栓支持体の端部はイヤホン前部筐体に固定され、耳栓支持体の内部空洞は収音チャネルに連通している。スピーカの少なくとも一部は耳栓支持体の内部空洞に位置し、スピーカは第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続され、スピーカから発せられた音波信号は耳栓支持体の貫通孔を通ってイヤホンの外部に伝搬される。副マイクロホンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板上に配置され、副マイクロホンは、耳栓支持体の内部空洞および耳栓支持体の貫通孔を通って収音チャネルに入るノイズ信号を収音するように構成され、スピーカは、信号位相がノイズ信号のものとは逆の逆信号を生成して、アクティブなノイズリダクションを実現するように構成される。この解決策では、適切な構造設計を使用して、イヤホンのアクティブなノイズリダクションを実現する。

第１の態様の一実装形態では、スピーカは、特定周波数の音波信号を発するようにさらに構成され、副マイクロホンは、特定周波数の音波信号を収音するようにさらに構成される。イヤホンは制御部を含み、制御部は、副マイクロホンによって収音された特定周波数の音波信号の信号強度に基づいて、イヤホンが装着されているかどうかを決定するように構成される。この解決策では、副マイクロホンを再利用して、装着検出機能を実現する。これにより、イヤホンの内部スタッキングの集中設計が容易になり、イヤホン内のスタッキングスペースを小さくすることができる。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリと、耳栓支持体と、装着検出プレートとを含む。第１のイヤホン回路基板アセンブリは、イヤホン前部筐体に取り付けられ、第１の電極は、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続される。耳栓支持体の一端は、イヤホン前部筐体に固定的に接続され、耳栓支持体の材料は、導電性材料を含む。装着検出プレートは、イヤホン前部筐体に位置し、装着検出プレートは、イヤホン前部筐体に近い耳栓支持体の端部に接続され、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続され、装着検出プレートおよび耳栓支持体は各々、人体に接近したときに結合容量を発生させるように構成される。イヤホンは制御部を含み、制御部は、結合容量の値に基づいて、イヤホンが装着されているかどうかを決定するように構成される。

この解決策では、装着検出用の検出プレートとして装着検出プレートと耳栓支持体とを併用することで、検出プレートの面積を大きくすることができ、装着検出の一貫性および信頼性を確保することができる。耳栓支持体は、装着検出プレートよりも外耳道の内側に近いので、耳栓支持体の静電容量検出データ（capacitance detection data）はより正確で信頼性が高い。これは、装着検出の全体的な信頼性を向上させるのに役立つ。加えて、耳栓支持体が装着検出に使用される検出プレートとして再利用される場合、イヤホンの全体的な大きさは影響を受けず、イヤホン内のスタッキングスペースをさらに小さくすることができる。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリを含み、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板上に装着検出センサが配置され、第１の電極は、第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続される。イヤホンは制御部を含み、制御部は、装着検出センサの検出信号に基づいて、イヤホンが装着されているかどうかを決定するように構成される。

第１の態様の一実装形態では、イヤホンは、耳栓支持体と耳栓とを含み、耳栓は、接続された耳栓内側カバーと耳栓外側カバーとを含み、耳栓内側カバーは、耳栓支持体の周囲にスリーブされ、耳栓外側カバーは、耳栓内側カバーの周囲を取り囲み、耳栓内側カバーに面する耳栓外側カバーの表面には第１のバンプが設けられ、第１の電極は、耳栓と第２の電極との間に位置する。第１のバンプは、耳栓外側カバーの構造強度を高め、「聴診器効果」を弱めることができる。

第１の態様の一実施形態では、イヤホンは、耳栓支持体と耳栓とを含む。耳栓支持体は中空の管状構造であり、耳栓支持体の壁には前方通気孔が設けられ、前方通気孔は耳栓支持体の内外の空間に連通し、耳栓支持体の周囲にスカート縁部が形成され、前方通気孔はスカート縁部に隣接している。耳栓は、接続された耳栓外側カバーと耳栓内側カバーとを含み、耳栓内側カバーは、耳栓支持体の周囲にスリーブされ、スカート縁部は、耳栓内側カバーの外側に露出し、スカート縁部に面する耳栓内側カバーの端部の表面には第２のバンプが設けられ、第２のバンプは、スカート縁部に接触し、耳栓外側カバーは、耳栓内側カバーの周囲を取り囲む。第１の電極は、耳栓と第２の電極との間に位置する。第２のバンプが耳栓支持体のスカート縁部に接触する設計により、耳栓が前方通気孔を塞ぐことを防ぎ、イヤホンの音響性能を確保することができる。

第１の態様の一実施形態では、イヤホンは、イヤホン後部筐体と、第３のイヤホン回路基板アセンブリと、主マイクロホンとを含む。後部筐体は、収音用貫通孔と少なくとも２つの風切り音防止用貫通孔とを有し、収音用貫通孔および各風切り音防止用貫通孔は、後部筐体の内外の空間に連通し、第３のイヤホン回路基板アセンブリは、イヤホン後部筐体に位置し、第２の電極は、イヤホン後部筐体およびイヤホン前部筐体に接続される。主マイクロホンは、第３のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板上に配置され、主マイクロホンは、収音用貫通孔を介して後部筐体に入る音波信号を収音するように構成される。複数の風切り音防止用貫通孔は、風切り音の干渉を低減するように設計される。

第２の態様によれば、本出願はイヤホンを提供する。イヤホンは中心対称的な形状を有し、イヤホンは、イヤホン後部筐体と、第３のイヤホン回路基板アセンブリと、アンテナと、制御部と、スイッチ回路とを含む。第３のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板には２つの給電点が設けられ、第３のイヤホン回路基板アセンブリはイヤホン後部筐体に位置する。アンテナはイヤホン後部筐体に位置し、アンテナはコモンモードアンテナであり、アンテナは、第１のアンテナ分岐部と第２のアンテナ分岐部とを含み、第１のアンテナ分岐部と第２のアンテナ分岐部とは離間しており、第１のアンテナ分岐部および第２のアンテナ分岐部はそれぞれ先端を有し、第１のアンテナ分岐部の先端および第２のアンテナ分岐部の先端はそれぞれ１つの給電点に接続され、第１のアンテナ分岐部は、第２のアンテナ分岐部に結合され、これにより、アンテナは特定の周波数帯域で動作する。制御部は、第１のアンテナ分岐部および第２のアンテナ分岐部から、より良好な信号品質を有するアンテナ分岐部を決定し、より良好な信号品質を有するアンテナ分岐部を給電端に切り替え、他方のアンテナ分岐部を接地端に切り替えるようにスイッチ回路を制御するように構成される。この解決策では、切り替え設計にしたがって、ユーザがどのような角度でイヤホンを装着しても、イヤホンの通信品質を確保することができ、ユーザエクスペリエンスを保証することができる。

第２の態様の一実装形態では、イヤホン後部筐体は底壁と周側壁とを含み、周側壁は底壁の周縁を取り囲み、周側壁および底壁は開放空洞を囲む。第１のアンテナ分岐部は、曲げられて接続され第１のセグメントと第２のセグメントとを含み、第１のアンテナ分岐部の先端は、第２のセグメントから離れた第１のセグメントの端部であり、第１のセグメントは周側壁に固定され、第２のセグメントは底壁に固定される。この解決策では、アンテナの構造をイヤホン後部筐体の構造に適合させることができ、イヤホン後部筐体の空間を適切に使用してアンテナを配置することができる。

第２の態様の一実装形態では、第２のセグメントは屈曲形状を有し、第１のセグメントに近い第２のセグメントの端部から第１のセグメントから遠い第２のセグメントの端部までであり、第２のセグメントは、周側壁から底壁に向かう方向に延在するか、または第２のセグメントは、底壁から周側壁に向かう方向に延在する。この解決策では、アンテナのトポロジー構造を適切に設計し、アンテナ性能を確保する。

第２の態様の一実装形態では、第２のアンテナ分岐部は、曲げられて接続され第３のセグメントと第４のセグメントとを含み、第２のアンテナ分岐部の先端は、第４のセグメントから離れた第３のセグメントの端部であり、第３のセグメントは周側壁に固定され、第４のセグメントは底壁に固定される。第４のセグメントは屈曲形状を有し、第３のセグメントに近い第４のセグメントの端部から第３のセグメントから遠い第４のセグメントの端部までであり、第４のセグメントは、周側壁から底壁に向かう方向に延在するか、または第４のセグメントは、底壁から周側壁に向かう方向に延在する。この解決策では、アンテナのトポロジー構造を適切に設計し、アンテナ性能を確保する。

第２の態様の一実装形態では、第１のアンテナ分岐部および第２のアンテナ分岐部はそれぞれ尾端を有し、第１のアンテナ分岐部の尾端および第１のアンテナ分岐部の先端は、それぞれ第１のアンテナ分岐部の２つの対向する端部であり、第２のアンテナ分岐部の尾端および第２のアンテナ分岐部の先端は、それぞれ第２のアンテナ分岐部の２つの対向する端部である。第１のアンテナ分岐部の尾端または第１のアンテナ分岐部の先端は、第２のアンテナ分岐部の尾端または第２のアンテナ分岐部の先端に結合される。この解決策では、アンテナの結合方式を適切に設計し、アンテナ性能を確保する。

第２の態様の一実装形態では、第３のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板上の２つの給電点は、イヤホンの中心線に対して対称である。この解決策では、２つのアンテナ分岐部の先端は基本的に中心対称であるため、２つのアンテナ分岐部の性能の一貫性を確保することができ、それによってイヤホンの通信品質を確保することができる。

第３の態様によれば、本出願は、イヤホンにおいて使用される組立治具を提供する。イヤホンは、イヤホン前部筐体と少なくとも２つのイヤホン用磁石とを含み、組立治具は、ベースと、治具磁石と、上カバーとを含む。ベースは、ワーク位置決め溝と治具磁石取付溝とを有し、ワーク位置決め溝はイヤホン前部筐体を収容するように構成され、治具磁石取付溝の数はイヤホン用磁石の数と一致し、すべての治具磁石取付溝がワーク位置決め溝の外側に間隔をおいて分布し、ワーク位置決め溝に連通している。治具磁石の数はイヤホン用磁石の数と一致し、１つの治具磁石取付溝に１つの治具磁石が対応して取り付けられる。上カバーは、カバープレートと上カバー制限ロッドとを含み、カバープレートには磁石配置用貫通孔が設けられ、磁石配置用貫通孔の数はイヤホン用磁石の数と一致し、各磁石配置用貫通孔の軸はカバープレートの厚さ方向にあり、上カバー制限ロッドは厚さ方向におけるカバープレートの側面に接続され、上カバー制限ロッドは制限部を有し、制限部の数はイヤホン用磁石の数と一致し、磁石配置用貫通孔の軸方向における１つの制限部の突起は、対応して１つの磁石配置用貫通孔に入る。上カバーはベースに着脱可能に接続され、カバープレートはベースに接触し、磁石配置用貫通孔の軸方向におけるワーク位置決め溝の異なる領域の突起は磁石配置用貫通孔にそれぞれ入り、上カバー制限ロッドは、ワーク位置決め溝内に延在し、各制限部は、ワーク位置決め溝の側壁から間隔をあけて配置され、各制限部は、ワーク位置決め溝において位置決めされたイヤホン前部筐体の内壁と隙間を形成するように構成される。各磁石配置用貫通孔は、１つのイヤホン用磁石を組立治具内に配置することができるように構成され、各隙間は、組立治具内に入る１つのイヤホン用磁石をイヤホン前部筐体内に配置することができるように構成され、各治具磁石は、それに対応して、イヤホン前部筐体内に配置された１つのイヤホン用磁石を磁気的に引き付けるように構成される。この解決策では、組立治具は、イヤホン用磁石が、正確に、確実に、かつ簡便にイヤホン前部筐体に取り付けられるように設計される。

第３の態様の一実装形態では、すべての治具磁石取付溝は、ワーク位置決め溝の外側に等間隔に均等に分布している。この設計により、イヤホン用磁石に対する治具磁石の磁気吸引力が均一かつ一定であることが保証される。

第３の態様の一実装形態では、ベースには上カバー位置決め孔が設けられ、上カバーはカバープレートに接続された上カバー位置決めロッドを含み、上カバー位置決めロッドおよび上カバー制限ロッドはカバープレートの同じ側に位置し、上カバーがベースに着脱可能に接続されると、上カバー位置決めロッドが上カバー位置決め孔に挿入される。この設計により、上カバーとベースとの間の確実な接続を保証することができる。

第３の態様の一実装形態では、ベースはベース用磁石を有し、上カバーはカバープレートに固定された上カバー用磁石を含み、上カバーがベースに着脱可能に接続されると、上カバー用磁石がベース用磁石を磁気的に引き付ける。この設計により、上カバーとベースとの間の確実な接続を保証することができる。

第３の態様の一実装形態では、ベースにはクランプ収容溝が設けられ、クランプ収容溝はワーク位置決め溝に連通している。組立治具はクランプを備え、クランプの一部がイヤホン前部筐体をクランプするように構成される。上カバーがベースに着脱可能に接続されると、クランプの一部およびクランプによってクランプされたイヤホン前部筐体の両方がワーク位置決め溝に収容され、クランプの他の部分がクランプ収容溝に収容される。この解決策では、クランプを使用してイヤホン前部筐体をクランプすることができるため、イヤホン前部筐体を組立治具内に配置することができる。加えて、クランプは、イヤホン内の別の組立ステーションで使用することもできる。

第４の態様によれば、本出願はイヤホンの製造方法を提供する。組立治具は、イヤホンのイヤホン前部筐体において少なくとも２つのイヤホン用磁石を組み立てるために使用される。製造方法は、イヤホン前部筐体を組立治具のワーク位置決め溝に位置決めするステップと、カバープレートがベースに接触し、磁石配置用貫通孔の軸方向におけるイヤホン前部筐体の異なる領域の突起がそれぞれ磁石配置用貫通孔内に入り、上カバー制限ロッドがイヤホン前部筐体内に延在し、各制限部がイヤホン前部筐体の内壁と隙間を形成するように、組立治具の上カバーをベースに取り付けるステップと、すべてのイヤホン用磁石をイヤホン前部筐体に取り付けるステップであって、１つのイヤホン用磁石は、１つの磁石配置用貫通孔および磁石配置用貫通孔に対応する１つの隙間を介してイヤホン前部筐体内の対応する位置に取り付けられ、１つの治具磁石は、治具磁石に対応する１つのイヤホン用磁石をイヤホン前部筐体の内壁に取り付ける、ステップと、上カバーをベースから取り外すステップと、各イヤホン用磁石をイヤホン前部筐体の内壁に固定的に接続するステップと、イヤホン用磁石が取り付けられているイヤホン前部筐体をベースから除去するステップとを含む。この解決策では、イヤホン用磁石をイヤホン前部筐体に正確に、確実に、かつ簡便に取り付けることができる。

第４の態様の一実装形態では、各イヤホン用磁石をイヤホン前部筐体の内壁に固定的に接続するステップは、ディスペンス技法を用いて各イヤホン用磁石をイヤホン前部筐体の内壁に接合するステップを含む。この解決策では、イヤホン用磁石をイヤホン前部筐体において確実に固定することができる。

本出願の一実施形態によるウェアラブルデバイスのアセンブリ構造の概略図である。本出願の一実施形態によるウェアラブルデバイスのアセンブリ構造の概略図である。本出願の一実施形態によるウェアラブルデバイスのアセンブリ構造の概略図である。本出願の一実施形態によるウェアラブルデバイスのアセンブリ構造の概略図である。本出願の一実施形態によるウェアラブルデバイスのアセンブリ構造の概略図である。本出願の一実施形態によるウェアラブルデバイスの構造の概略分解図である。図６のウェアラブルデバイスの第１のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図７の第１のホスト筐体の構造の概略分解図である。図６のウェアラブルデバイスの第１のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図８の第１のホスト筐体の係止部のアセンブリ構造を示す概略図である。図８の第１のホスト筐体の磁石アセンブリの構造の概略分解図である。図８の第１のホスト筐体のシールブラケットの構造の概略図である。図９の第１のホスト筐体のＡ－Ａ断面構造の概略図である。図１３の位置Ｂにおける部分拡大構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第１のホスト回路基板アセンブリの構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第２のホスト筐体の構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第２のホスト筐体の構造の概略図である。図１７の第２のホスト筐体の構造の概略分解図である。図１６の第２のホスト筐体の第２のブラケットの構造の概略図である。第２のホスト筐体とホストバッテリとを含むアセンブリ構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第３のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第３のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図２２の位置Ａにおける部分拡大構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第３のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの開ボタンのアセンブリ構造の概略図である。図２５の開ボタンの構造の略分解図である。図２５の開ボタンのキャップの構造の概略図である。図２５の開ボタンのボタン支持体の構造の概略図である。図２５の開ボタンのタッチセンシティブスプリングの構造の概略図である。開ボタンと第３のホスト筐体とを含むアセンブリ構造の概略図である。図３０のＡ－Ａ断面構造の概略図である。開ボタンと第１のホスト筐体とを含むアセンブリ構造の概略図である。図３２の位置Ｂにおける部分拡大構造の概略図である。第２のホスト筐体と、第３のホスト筐体と、開ボタンとを含むアセンブリ構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第４のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第４のホスト筐体のアセンブリ構造の概略図である。図３６の第４のホスト筐体の構造の概略分解図である。図６のウェアラブルデバイスの回転シャフトアセンブリのアセンブリ構造の概略図である。図３８のＡ－Ａ断面構造の概略図である。図３８の回転シャフトアセンブリの構造の概略分解図である。回転シャフトアセンブリにおけるシャフトスリーブの構造の概略図である。図４１のシャフトスリーブのＢ－Ｂ断面構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるシャフトスリーブの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるシャフトスリーブの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるバンプ整合部材の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける被駆動部材の構造の概略図である。図４６の被駆動部材のＡ－Ａ断面構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける被駆動部材の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるガスケットの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるガスケットの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第１のシャフトの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第１のシャフトの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第１のシャフトの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリ内の第１のシャフトと、被駆動部材と、弾性部材とを含むアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける制限部材の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第２のシャフトの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第２のシャフトの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第２のシャフトの構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるフレキシブル回路基板の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるフレキシブル回路基板の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるフレキシブル回路基板の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第２のシャフトおよびフレキシブル回路基板を含むアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第２のシャフトおよびフレキシブル回路基板を含むアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリのアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるクランプ部材の構造の概略図である。回転シャフトアセンブリのアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリの断面構造の概略図である。回転シャフトアセンブリと第３のホスト筐体とを含むアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリと、第３のホスト筐体と、第２のホスト筐体とを含むアセンブリ構造の概略図である。回転シャフトアセンブリと、第３のホスト筐体と、第２のホスト筐体と、第１のホスト筐体とを含むアセンブリ構造の概略図である。図７０の位置Ａにおける部分拡大構造の概略図である。ウェアラブルデバイスにおけるホストのアセンブリ構造の概略図である。ウェアラブルデバイスにおけるホストのアセンブリ構造の概略部分断面図である。回転シャフトアセンブリの断面構造の概略図である。図７４の位置Ｂにおける部分拡大構造の概略図である。図７５に示される構造のＡ－Ａ断面構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第１のシャフトと、被駆動部材と、弾性部材とを含む整合構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるシャフトスリーブとバンプ整合部材との整合状態を示す構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第１のシャフトと、被駆動部材と、弾性部材とを含む整合構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるシャフトスリーブとバンプ整合部材との整合状態を示す構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおける第１のシャフトと、被駆動部材と、弾性部材とを含む整合構造の概略図である。回転シャフトアセンブリにおけるシャフトスリーブとバンプ整合部材との整合状態を示す構造の概略図である。ホストの第１の部分が第２の部分に対して限界位置まで開いている構造の概略図である。図８３の位置Ａにおける部分拡大構造の概略図である。図６のウェアラブルデバイスの第１のイヤホンのアセンブリ構造の概略図である。図８５の第１のイヤホンの構造の概略分解図である。第１のイヤホンにおけるイヤホン前部筐体アセンブリのアセンブリ構造の概略図である。第１のイヤホンにおけるイヤホン前部筐体アセンブリのアセンブリ構造の概略図である。第１のイヤホンにおけるイヤホン前部筐体アセンブリの構造の概略分解図である。図８８のイヤホン前部筐体アセンブリのＡ－Ａ断面構造の概略図である。クランプが中間アセンブリをクランプする構造の概略図である。本出願の一実施形態による組立治具の構造の概略分解図である。組立治具のベースの構造の概略図である。組立治具のベースの構造の概略図である。組立治具の上カバーの構造の概略図である。組立治具の上カバーの構造の概略図である。クランプおよび中間アセンブリがベース内に配置されている構造の概略図である。上カバーがベースに整合された構造の概略図である。上カバーがベースに整合された構造の概略図である。図９９の位置Ａにおける部分拡大構造の概略図である。組立治具にイヤホン用磁石が取り付けられた構造の概略図である。第１のイヤホンの第１の電極の構造の概略図である。第１のイヤホンの耳栓支持アセンブリの構造の概略図である。第１のイヤホンの耳栓支持アセンブリの構造の概略図である。耳栓支持アセンブリの構造の概略分解図である。耳栓支持アセンブリにおける耳栓支持体の構造の概略図である。第１のイヤホンの耳栓の構造の概略図である。第１のイヤホンの耳栓の構造の概略図である。図１０８の耳栓のＡ－Ａ断面構造の概略図である。耳栓における耳栓内側カバーの複数の収音用貫通孔の構造の概略図である。第１のイヤホンの第２の電極の構造の概略図である。第１のイヤホンにおけるイヤホン後部筐体アセンブリの構造の概略分解図である。イヤホン後部筐体アセンブリのアセンブリ構造の概略図である。イヤホン後部筐体アセンブリにおけるイヤホン後部筐体の構造の概略図である。図１１２のイヤホン後部筐体のＡ－Ａ断面構造の概略図である。イヤホン後部筐体アセンブリにおけるアンテナの構造の概略図である。イヤホン後部筐体アセンブリにおけるアンテナの構造の別の概略図である。イヤホン後部筐体アセンブリにおけるアンテナの構造の別の概略図である。イヤホン後部筐体アセンブリにおける後部筐体支持体の構造の概略図である。図１１３におけるイヤホン後部筐体アセンブリのＢ－Ｂ断面構造の概略図である。第１のイヤホンの断面構造の概略図である。図１２１の位置Ａにおける部分拡大構造の概略図である。別の第１のイヤホンの構造の概略図である。別の第１のイヤホンの構造の概略図である。第１のイヤホンにおける電子アセンブリの構造の概略図である。第１のイヤホンにおける電子アセンブリの構造の概略図である。第１のイヤホンの断面構造の概略図である。図１２７の位置Ａにおける部分拡大構造の概略図である。図１２７の位置Ｂにおける部分拡大構造の概略図である。ホスト内の第１のホスト取付用磁石と第１のイヤホン内のイヤホン用磁石との間の整合関係の概略図である。第１のホスト取付用磁石およびイヤホン用磁石の磁石設計の概略図である。第１のホスト取付用磁石およびイヤホン用磁石の別の磁石設計の概略図である。第１のホスト取付用磁石およびイヤホン用磁石の別の磁石設計の概略図である。第１のホスト取付用磁石およびイヤホン用磁石の別の磁石設計の概略図である。第１のホスト取付用磁石がイヤホン内の第１の電極および第２の電極を磁気的に引き付ける設計の概略図である。ホストが開かれた後に第１のイヤホンが第１の部分に取り付けられる構造の概略図である。第１のイヤホンがホストの外部から第１の部分に配置されるときに第１のイヤホンが自動的に所定の位置に配置されるプロセスの概略図である。第１のイヤホンがホストの外部から第１の部分に配置されるときに第１のイヤホンが自動的に所定の位置に配置されるプロセスの概略図である。第１のイヤホンがホストの外部から第１の部分に配置されるときに第１のイヤホンが自動的に所定の位置に配置されるプロセスの概略図である。ホストの開／閉状態を検出する概略図である。ホストがイヤホンのボックス内／ボックス外状態を検出する概略図である。イヤホンのボックス内／ボックス外の状態をイヤホンが検出する模式図である。ホストが異物検出を行う場合の模式図である。

本出願の以下の実施形態は、ウェアラブルデバイスを提供する。ウェアラブルデバイスは、ホストとイヤホンとが一体化された全く新しい製品形態である。ホストの製品形態には、スマートウォッチ、電子血圧計、スマートバンド、スマートヘルメット、スマート衣料、スマートグラス、モバイルＷｉ－Ｆｉおよびスマートバックパックなどの電子機器が含まれるが、これらに限定されない。イヤホンはワイヤレスイヤホンであり、それには、Bluetoothイヤホン（例えば、ＴＷＳ（True Wireless Stereo，ＴＷＳ）イヤホン）、赤外線イヤホンなどが含まれるが、これらに限定されない。以下では、ホストがスマートウォッチの製品形態を有し、イヤホンがBluetoothイヤホンである例が説明される。

図１、図２、図３、図４および図５に示すように、本実施形態のウェアラブルデバイス１は、ホスト２と、イヤホン３とを含み得、イヤホン３はホスト２内に収容され得る。以下では、まず、ホスト２の関連する設計について説明し、次に、イヤホン３の関連する設計について説明し、最後に、ウェアラブルデバイス１の全体的な特徴および機能について説明する。

ホスト２の製品形態および動作設計

図１～図４に示すように、ホスト２は、第１の部分２１と、回転シャフトアセンブリ２２と、第２の部分２３と、機能ボタン２４と、開ボタン２５とを含み得る。第１の部分２１はカバーと呼ばれることがあり、第２の部分２３は本体と呼ばれることがある。

ホスト２は、リストストラップをさらに含んでもよく、このリストストラップは、第２の部分２３の両側に接続されてもよい。

図１～図３に示すように、第１の部分２１および第２の部分２３には回転シャフトアセンブリ２２が接続されており、第１の部分２１は回転シャフトアセンブリ２２を介して第２の部分２３に対して回転することができ、これにより、ホスト２が閉状態または開状態となる。ホスト２が閉じられると、第１の部分２１および第２の部分２３は収容空間を囲み、この収容空間にイヤホン３が収容される。

図１において、ホスト２は閉状態である。この場合、第１の部分２１および第２の部分２３は閉じている。図２～図５のすべてにおいて、ホスト２は開状態である。この場合、第１の部分２１は、第２の部分２３に対して特定の角度で開いている。例えば、図２の第１の部分２１の開き角度αは略１５度であり得、図３の第１の部分２１の開き角度βは略７５度であり得、図５の第１の部分２１は限界位置まで回転し、第１の部分２１の開き角度ｃは略９０度であり得る。第１の部分２１が限界位置にあるときに発生する開き角度ｃの具体的な値は、製品要件に基づいて設計され得、上記の説明に限定されるものではないことが理解され得る。

加えて、本実施形態では、図２～図４に示すように、ホスト２が開状態にあるときに、イヤホン３を第２の部分２３から取り外して第１の部分２１に取り付けてもよい。この設計は、ユーザがイヤホン３を取り出したり置いたりするのに便利である（以下でさらに説明する）。別の実施形態では、ホスト２が開かれた後に、イヤホン３が第２の部分２３に収容されてもよい。

本実施形態では、回転シャフトアセンブリ２２の特別な構造設計により、第１の部分２１の回転ストロークをセグメント化することができ、各ストロークセグメントにおいて、第１の部分２１は、対応する回転特徴を有する。特定のストロークセグメントにおいて、第１の部分２１はタッチ感覚フィードバックを与えることができる（具体的な原理については後述する）。

例えば、閉じたホスト２を開くプロセスにおいて、第１の部分２１の回転ストロークは３つのセグメントに分割され得る。図１に示される状態から図２に示される状態へのストロークは、第１の部分２１の第１のストロークセグメントを表し得る。第１のストロークセグメントでは、第１の部分２１の開き角度が開き角度αまで徐々に増加し、回転シャフトアセンブリ２２のトルク駆動により第１の部分２１は外力なしに自動的に回転する。図２に示される状態から図３に示される状態へのストロークは、第１の部分２１の第２のストロークセグメントを表し得る。第２のストロークセグメントでは、第１の部分２１の開き角度が開き角度ａから開き角度ｂまで徐々に増加し、回転シャフトアセンブリ２２は第１の部分２１にトルクを与えなくなり、第１の部分２１は外力駆動下で回転する必要がある。図３に示される状態から図５に示される状態へのストロークは、第１の部分２１の第３のストロークセグメントを表し得る。第３のストロークセグメントでは、第１の部分２１の開き角度が開き角度ｂから開き角度ｃまで徐々に増加し、回転シャフトアセンブリ２２のトルク駆動により第１の部分２１は外力なしに自動的に回転する。第１の部分２１の開き角度が開き角度ｃであるとき、回転シャフトアセンブリ２２のトルクは存在し続け得る。ホスト２が制限構造を有し、第１の部分２１が、制限構造と回転シャフトアセンブリ２２との共同作用下でバランス状態を維持し得ることは容易に理解される。

従来のフリップ電子機器（例えば、ノートパソコンまたはフリップ式携帯電話）のフリップは、ユーザが力を加え続けないと開くことができず、タッチ感覚エクスペリエンスは単調である。しかしながら、本実施形態では、回転シャフトアセンブリ２２の構造設計を用いて第１の部分２１の回転ストロークがセグメント化されるので、第１の部分２１は、第２のストロークセグメントでのみユーザによって加えられた力によって駆動される必要があり、他のストロークセグメントでは、ユーザによって加えられる力なしに自動的に回転し得る。これにより、新しいタッチ感覚エクスペリエンスが提供される。

加えて、第３のストロークセグメントでは、第１の部分２１は回転シャフトアセンブリ２２によって駆動されて第２の部分２３から離れる方向に移動する。第１の部分２１の開き角度が開き角度ｃに達しても、回転シャフトアセンブリ２２の駆動力は依然として存在する。したがって、ユーザがイヤホン３を第１の部分２１から取り外すことで第１の部分２１を第２の部分２３の方に引っ張ることは困難である。この設計は、ユーザがイヤホン３を取り外すのに便利であり、ユーザエクスペリエンスを向上させることができる。

別の実施形態では、第１の部分２１の回転ストロークがセグメント化される必要がなく、ユーザによって力を加え続ける方式でまたは常に自動的に第１の部分２１が回転するように、回転シャフトの構造が設計され得る。

図１～図３に示すように、第２の部分２３に開ボタン２５を取り付け得、開ボタン２５および回転シャフトアセンブリ２２はそれぞれ径方向において第２の部分２３の両端に位置し得る。開ボタン２５の一部は、ユーザが押すために第２の部分２３の外側に露出し得る。開ボタン２５の係止構造（以下に説明する）は、第１の部分２１の係止構造（以下に説明する）と取り外し可能な接続を形成し得る。開ボタン２５は、第１の部分２１の係止構造と協働して、ホスト２を開いて係止する。

例えば、図１に示すように、ホスト２が閉状態にあるとき、開ボタン２５の係止構造は、第１の部分２１の係止構造と取り外し可能な接続を形成する。

図１および図２を参照すると、ユーザがホスト２を開く必要があるとき、ユーザが開ボタン２５を押すことができ、これにより、開ボタン２５が機構運動を発生させ、開ボタン２５の係止構造が第１の部分２１の係止構造と協働しなくなる。この場合、第１の部分２１は、回転シャフトアセンブリ２２の駆動下で自動的に開き、第１のストロークセグメントを行い得る。逆に、ユーザがホスト２を閉じようとする場合、ユーザは第１の部分２１を押し下げて、第１の部分２１を第２の部分２３に向かって回転させることができる。第２の部分２３の係止構造が開ボタン２５の係止構造に接触すると、開ボタン２５は機構運動を発生させ、開ボタン２５の係止構造は第１の部分２１の係止構造との協働を回復する。

開ボタン２５および第１の部分２１の係止構造を用いてホスト２を開いて係止する具体的な原理については以下に詳述する。

別の実施形態では、開ボタンは代替的に第１の部分に取り付けられてもよく、第２の部分が係止構造を有する。開ボタンは、第２の部分の係止構造と協働して、ホストを開いて係止する。第１の部分はカバーであり得、第２の部分は本体であり得る。以下では、開ボタン２５が第２の部分２３に取り付けられた設計を例に挙げて説明を続ける。

以上、ウェアラブルデバイス１の製品形態および動作設計について簡単に説明した。以下、第１の部分２１、第２の部分２３、開ボタン２５および機能ボタン２４について説明した後、回転シャフトアセンブリ２２について説明することにより、ウェアラブルデバイス１の具体的な構造について詳細に説明する。

ホスト２の構造

図５および図６に示すように、ウェアラブルデバイス１のホスト２の第１の部分２１は、ディスプレイ２１１と、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２と、第１のホスト筐体２１３とを含み得る。ディスプレイ２１１および第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、両方とも第１のホスト筐体２１３に取り付けられ、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、ディスプレイ２１１と第１のホスト筐体２１３との間に位置する。

第１のホスト筐体２１３の構造

図７および図８に示すように、第１のホスト筐体２１３の外観は、略円盤状であり得る。第１のホスト筐体２１３は、複数の構成要素によって組み立てられ得る。例えば、第１のホスト筐体２１３は、第１のフレーム本体２１３ａと、第１のブラケット２１３ｂと、磁石アセンブリ２１３ｒと、係止部２１３ｄ（すなわち、上述した第１の部分２１の係止構造）と、シールブラケット２１３ｔと、シールリング２１３ｓとを含み得る。

図７～図９に示すように、第１のフレーム本体２１３ａは、略円形の外郭を有するフレーム構造であり得る。第１のフレーム本体２１３ａの縁部には貫通孔２１３ｚが設けられ、貫通孔２１３ｚは腰状の孔（またはランウェイ状の孔と呼ばれる）であり得る。第１のフレーム本体２１３ａは、導電性材料、例えば金属で作られ得る。第１のフレーム本体２１３ａはアンテナとしても使用され得る（以下に説明する）。

図７～図９に示すように、第１のブラケット２１３ｂは、略円盤状の構造であり得る。第１のブラケット２１３ｂの局所領域には、第１の収容溝２１３ｙと第２の収容溝２１３ｘとが形成され、第１の収容溝２１３ｙと第２の収容溝２１３ｘとは間隔をあけて配置されている。図９に示すように、第１のブラケット２１３ｂの一方側から見ると、第１の収容溝２１３ｙおよび第２の収容溝２１３ｘが形成されている局所領域は凹状である。図７および図８に示すように、第１のブラケット２１３ｂの他方側から見ると、第１の収容溝２１３ｙおよび第２の収容溝２１３ｘが形成されている局所領域は凸状である。図４および図９に示すように、第１の収容溝２１３ｙは、第１のイヤホン３１を収容するように構成され得、第２の収容溝２１３ｘは、第２のイヤホン３２を収容するように構成され得る。

図９に示すように、第１のブラケット２１３ｂの周縁に、第１のブラケット２１３ｂを囲む溝をさらに設け得、その溝の開口と第１の収容溝２１３ｙの開口とは第１のブラケット２１３ｂの同じ側に位置する。この溝は、第１の収容溝２１３ｙおよび第２の収容溝２１３ｘの周囲を取り囲む。後述するように、この溝は、シールブラケット２１３ｔおよびシールリング２１３ｓを取り付けるように構成される。

図７～図９に示すように、第１のブラケット２１３ｂは第１のフレーム本体２１３ａに固定的に接続され、第１のフレーム本体２１３ａの円周領域は第１のブラケット２１３ｂの周囲を取り囲み、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚも第１のブラケット２１３ｂの外側に位置する。

図９に示すように、係止部２１３ｄは、第１のブラケット２１３ｂの縁部に固定され、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚに対向して配置され得る。図９および図１０を参照すると、第１のブラケット２１３ｂから離れた係止部２１３ｄの端部にフレーム構造２１３ｗが設けられ得、このフレーム構造２１３ｗは、第１のブラケット２１３ｂのうち第１の収容溝２１３ｙの開口と同じ側に位置し得る。フレーム構造２１３ｗは、貫通孔２１３ｖを囲み得る。フレーム構造２１３ｗのうち第１のブラケット２１３ｂから離れた側に斜面２１３ｕが設けられ得る。係止部２１３ｄのフレーム構造２１３ｗは、開ボタン２５内の係止構造と取り外し可能なバックル接続（以下に説明する）を形成するように構成される。斜面２１３ｕはガイドとして機能し、これにより、フレーム構造２１３ｗは、開ボタン２５の係止構造と円滑に協働することができる。

磁石アセンブリ２１３ｒ

図８および図１１に示すように、磁石アセンブリ２１３ｒは、締結ブラケット２１３ｒ１と第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２とを含み得る。

例えば、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、２つの単一磁石を接合することによって形成され得、各単一磁石は単一の磁界方向を有する。２つの単一磁石によって形成される第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、２つの磁界方向を有し得、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、ハルバッハ配列を形成し得る。

製品要件に基づいて、別の実施形態では、第１のホスト取付用磁石は、別の数の単一磁石を接合することによって形成されるハルバッハ配列であってもよい。例えば、第１のホスト取付用磁石は、３つの単一磁石を接合することによって形成されるハルバッハ配列であり、第１のホスト取付用磁石は、３つの磁界方向を有し得る。代替的に、第１のホスト取付用磁石は、４つの単一磁石を接合することによって形成されるハルバッハ配列であり、第１のホスト取付用磁石は、４つの磁界方向を有してもよい。

代替的に、別の実施形態では、第１のホスト取付用磁石は単一磁石であってもよく、単一の磁界方向を有する。代替的に、第１のホスト取付用磁石は単一磁石であってもよいが、第１のホスト取付用磁石は、少なくとも２つの磁界方向（単一磁石の異なる物理領域を異なる方向に磁化することによって取得され得る）を有するハルバッハ配列を形成してもよい。

図１１および図７に示すように、本実施形態における第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の形状は、第１のブラケット２１３ｂにおける第１の収容溝２１３ｙ（または第２の収容溝２１３ｘ）の溝壁の外面の形状に適合され得る。第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、第１の収容溝２１３ｙの溝壁の外面と、第２の収容溝２１３ｘの溝壁の外面とに固定され得る。

図１１に示すように、例えば、４つの第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２があってもよく、４つの第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の構造は、例えば、一貫していてもよい。図１１および図７を参照すると、４つの第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、対でグループ化され得る。第１のグループは、第１の収容溝２１３ｙの溝壁の外面に取り付けられ、第１のグループの２つの第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、第１の収容溝２１３ｙの溝壁の両側（例えば、図７の斜視図で左右）に対称に取り付けられ得る。第２のグループは、第２の収容溝２１３ｘの溝壁の外面に取り付けられ、第２のグループの２つの第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、第２の収容溝２１３ｘの溝壁の両側（例えば、図７の斜視図で左右）に対称に取り付けられる。

別の実施形態では、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の数は、製品要件に基づいて設計され得、上記の説明に限定されるものではない。

図１１に示すように、締結ブラケット２１３ｒ１の数は、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の数と一致し得る。例えば、４つの締結ブラケット２１３ｒ１もある。図１１および図７を参照すると、締結ブラケット２１３ｒ１は第１のブラケット２１３ｂに取り付けられ得、１つの締結ブラケット２１３ｒ１が１つの第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２に対応し、これにより、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２が１つの締結ブラケット２１３ｒ１と第１のブラケット２１３ｂとの間に固定される。

本実施形態では、締結ブラケット２１３ｒ１によって、第１のホストに取り付けられた第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の確実な固定を保証することができる。別の実施形態では、製品要件に基づいて、締結ブラケット２１３ｒ１を設けなくてもよい。

シールブラケット２１３ｔおよびシールリング２１３ｓ

図８および図１２に示すように、シールブラケット２１３ｔは、円を囲み得、シールブラケット２１３ｔの形状は、第１のブラケット２１３ｂの周縁の形状と一致している。シールブラケット２１３は、ブラケット主部２１３ｐと、ブラケット主部２１３ｐの側面から突出した複数の突出部２１３ｑとを含み得る。すべての突出部２１３ｑは、互いに離間していてもよい。前の突出部２１３ｑがブラケット主部２１３ｐの外側に近接し、前の突出部２１３ｑに隣接する現在の突出部２１３ｑがブラケット主部２１３ｐの内側に近接していてもよく、すべての突出部２１３ｑがこの規則にしたがって配置されてもよい。別の実施形態では、すべての突出部２１３ｑは代替的に「１つが内側で１つが外側」の方式で配置されなくてもよい。例えば、すべての突出部２１３ｑがブラケット主部２１３ｐの外側または内側に位置してもよい。

図８に示すように、シールリング２１３ｓは円を囲み得、シールリング２１３ｓの形状は、シールブラケット２１３ｔの形状と一致する。シールリング２１３ｓは、シールブラケット２１３ｔに固定的に接続される。例えば、シールリング２１３ｓおよびシールブラケット２１３ｔは、例えば、一体射出成形技法を用いて一体的に形成され得る。シールブラケット２１３ｔは、硬質材料で構造強度が大きく、変形しにくい。シールリング２１３ｓは、軟質材料で構造強度が小さく、変形しやすい。シールリング２１３ｓとシールブラケット２１３ｔとを含む構成要素はシール部材と呼ばれることがある。

図１３は、第１のフレーム本体２１３ａと、第１のブラケット２１３ｂと、シールブラケット２１３ｔと、シールリング２１３ｓとを含むアセンブリ構造を示す。図１４は、図１３の位置Ｂにおける部分拡大概略図である。

図１４に示すように、第１のブラケット２１３ｂの周縁には溝２１３ｎが設けられ得る。図１３および図１４を参照すると、溝２１３ｎは、第１のブラケット２１３ｂの周縁を取り囲み、溝２１３ｎは、第１の収容溝２１３ｙおよび第２の収容溝２１３ｘの周囲を取り囲み得る。シールブラケット２１３ｔは溝２１３ｎ内に固定され、突出部２１３ｑは溝２１３ｎの底面に接触し得る。ブラケット主部２１３ｐのうち突出部２１３ｑが配置されていない部分と溝２１３ｎの底面との間には隙間が形成される。

例えば、シールブラケット２１３ｔは、ディスペンス技法を用いて溝２１３ｎ内に接合され得る。接着剤が、溝２１３ｎに充填され得、ブラケット主部２１３ｐのうち突出部２１３ｑが配置されていない部分と溝２１３ｎの底面との隙間に充填され得る。シールブラケット２１３ｔは、複数の突出部２１３ｑが間隔をあけて分布しているので、シールブラケット２１３ｔと溝２１３ｎの底面との間には、いくつかの隙間が形成される。これにより、接着剤の充填量を確保することができ、接合強度を確保することができる。加えて、隙間が存在するため、接着剤がはみ出しにくくなる。これにより、ディスペンス技法の歩留まりを確保することができる。

図１４に示すように、シールリング２１３ｓは、シールブラケット２１３ｔのうち突出部２１３ｑから離れた側に位置する。以下の説明において、シールリング２１３ｓは、第１のブラケット２１３ｂとホスト２の第２のホスト筐体２３１との間の隙間をシールするように構成される。

本実施形態では、第１のフレーム本体２１３ａの溝２１３ｎは狭く、シールリング２１３ｓは薄く柔らかい（言い換えると、シールリング２１３ｓの材料硬度は小さい）。シールリング２１３ｓを溝２１３ｎに個別に取り付ける場合、シールリング２１３ｓは取り付けにくい可能性がある。しかしながら、軟質のシールリング２１３ｓを硬質のシールブラケット２１３ｔ（シールブラケット２１３ｔの材料硬度は大きい）に接続した後に、シールブラケット２１３ｔを溝２１３ｎに取り付ければ、シールリング２１３ｓを第１のフレーム本体２１３ａにより容易に組み付けることができる。

第１のホスト回路基板アセンブリ２１２

図１５に示すように、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、回路基板２１２ａと、回路基板２１２ａ上に配置された構成要素とを含み得る。回路基板２１２ａは、例えば、ホスト２の一次回路基板である。回路基板２１２ａ上の構成要素には、例えば、接地バネ２１２ｂ、接地バネ２１２ｃ、接地バネ２１２ｄ、接地バネ２１２ｅおよび給電バネ２１２ｆが含まれ得る。接地バネ２１２ｂ、接地バネ２１２ｃ、接地バネ２１２ｄおよび接地バネ２１２ｅはいずれも、回路基板２１２ａ上のグランドに電気的に接続され得、給電バネ２１２ｆは、回路基板２１２ａ上の給電点に接続され得る。回路基板２１２ａ上の構成要素には、磁界センサ、例えばホールセンサまたは磁力計がさらに含まれ得る。

図６および図７を参照すると、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、第１のブラケット２１３ｂのうち第１の収容溝２１３ｙの開口から離れた側に取り付けられ得、第１の収容溝２１３ｙの溝壁と第２の収容溝２１３ｘの溝壁との間に部分的に位置する。

ディスプレイ２１１

図６に示すように、ディスプレイ２１１は、円形の外形を有し得、ディスプレイ２１１の縁部は、遷移する丸い角を有し得る。ディスプレイ２１１は、第１のホスト筐体２１３の第１のフレーム本体２１３ａと第１のブラケット２１３ｂの両方に接続され得る。ディスプレイ２１１は、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に面してもよい。ディスプレイ２１１は、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に電気的に接続され、画像表示を実現し得る。ディスプレイ２１１はさらに、タッチコントロール機能を有し得る。

図４および図６に示すように、ウェアラブルデバイス１のホスト２の第２の部分２３は、第２のホスト筐体２３１と、ホストバッテリ２３４と、第３のホスト筐体２３２と、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５と、ワイヤレス充電コイル２３６と、第４のホスト筐体２３３とを含み得る。

第２のホスト筐体２３１

図１６、図１７および図１８に示すように、第２のホスト筐体２３１は、第２のブラケット２３１ａと、第２の充電バネ２３１ｃと、第１の充電バネ２３１ｅと、異物検出バネ２３１ｄと、状態検出用磁石２３１ｘと、状態検出用磁石２３１ｗと、第２のホスト取付用磁石２３１ｖとを含み得る。

図１９に示すように、第２のブラケット２３１ａは、略円形の外形を有し得る。第２のブラケット２３１ａの局所領域には、第３の収容溝２３１ｆと第４の収容溝２３１ｇとが形成され得、第３の収容溝２３１ｆと第４の収容溝２３１ｇとは間隔をあけて配置されている。第３の収容溝２３１ｆおよび第４の収容溝２３１ｇの構造は、基本的に一致していてもよい。第２のブラケット２３１ａの一方側から見ると、第３の収容溝２３１ｆおよび第４の収容溝２３１ｇが形成されている局所領域は凹状である。第２のブラケット２３１ａの他方側から見ると、第３の収容溝２３１ｆおよび第４の収容溝２３１ｇが形成されている局所領域は凸状である。

図１９および図４を参照すると、第３の収容溝２３１ｆは、第１のイヤホン３１を収容するように構成され、第４の収容溝２３１ｇは、第２のイヤホン３２を収容するように構成される。ホスト２が閉じられると、第３の収容溝２３１ｆおよび第１の収容溝２１３ｙは、第１のイヤホン３１を収容するために使用される収容空間を囲み、第４の収容溝２３１ｇおよび第２の収容溝２１３ｘは、第２のイヤホン３２を収容するために使用される収容空間を囲む。

本実施形態では、第３の収容溝２３１ｆの溝深さは、第１の収容溝２１３ｙの溝深さよりも大きくてもよく、第４の収容溝２３１ｇの溝深さは、第２の収容溝２１３ｘの溝深さよりも大きくてもよい。溝深さは、ホスト２内の回路基板の法線方向における、収容溝（第１の収容溝２１３ｙ、第２の収容溝２１３ｘ、第３の収容溝２３１ｆ、第４の収容溝２３１ｇの総称）の開口から収容溝の溝底面までの最大距離として定義され得る。

本実施形態では、ホスト２が開かれると、イヤホン３は第１の部分２１に取り付けられ得る。第１のイヤホン３１の一部は、第１の収容溝２１３ｙに位置し、他の一部が第１の収容溝２１３ｙの外側に位置する。第１の収容溝２１３ｙに位置する第１のイヤホン３１の部分と第１の収容溝２１３ｙの開口が位置する平面との間の最大距離は第１の距離として定義され得、第１の収容溝２１３ｙの外側に位置する第１のイヤホン３１の部分と第１の収容溝２１３ｙの開口が位置する平面との間の最大距離は第２の距離として定義され得、第１の距離は第２の距離よりも小さい。すなわち、ホスト２が開かれると、第１のイヤホン３１の小部分が第１の収容溝２１３ｙに位置し、第１のイヤホン３１の大部分が第１の収容溝２１３ｙの外側に露出する。第２のイヤホン３２についても同様に、ホスト２が開かれると、第２のイヤホン３２の小部分が第２の収容溝２１３ｘに位置し、第２のイヤホン３２の大部分が第２の収容溝２１３ｘの外側に位置する。前述の設計について以下でさらに説明する。

図１９に示すように、第３の収容溝２３１ｆの溝壁には２つの貫通孔２３１ｚが設けられ得、２つの貫通孔２３１ｚは、例えば、第４の収容溝２３１ｇから離れた第３の収容溝２３１ｆの側壁に設けられ得る。２つの貫通孔２３１ｚの間には間隔がある。２つの貫通孔２３１ｚは、それぞれ、第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅを取り付けるように構成される（以下でさらに説明する）。第３の収容溝２３１ｆの溝壁にはさらに貫通孔２３１ｙが設けられ得、貫通孔２３１ｙは、例えば、第３の収容溝２３１ｆの底壁に略位置し得る。貫通孔２３１ｙと２つの貫通孔２３１ｚの各々との間には間隔がある。貫通孔２３１ｙは、異物検出バネ２３１ｄを取り付けるように構成される（以下でさらに説明する）。

図１９に示すように、第４の収容溝２３１ｇの溝壁には貫通孔２３１ｚおよび貫通孔２３１ｙ（以下、これらをまとめて貫通孔という）も設けられ得る。第４の収容溝２３１ｇの溝壁の貫通孔は、第４の収容溝２３１ｇのうち第３の収容溝２３１ｆから離れた側に位置し得る。第４の収容溝２３１ｇの溝壁の貫通孔と第３の収容溝２３１ｆの溝壁の貫通孔とは、第２のブラケット２３１ａの対称面の両側に基本的に対称に分布し得る。

図１９に示すように、第２のブラケット２３１ａの縁部には貫通孔２３１ｂが形成され得る。貫通孔２３１ｂは、第３の収容溝２３１ｆと第４の収容溝２３１ｇとの間に位置し得、貫通孔２３１ｂと第３の収容溝２３１ｆとの間の距離および貫通孔２３１ｂと第４の収容溝２３１ｇとの間の距離は基本的に等しくてもよい。図１９および図４を参照すると、貫通孔２３１ｂは、第１の部分２１の係止部２１３ｄが通過するように構成される（以下でさらに説明する）。

充電バネ

図１８に示すように、２つの第２の充電バネ２３１ｃと２つの第１の充電バネ２３１ｅとがあってもよい。図１６～図１９を参照すると、一方の第２の充電バネ２３１ｃと一方の第１の充電バネ２３１ｅとは第３の収容溝２３１ｆの溝壁に取り付けられ、他方の第２の充電バネ２３１ｃと他方の第１の充電バネ２３１ｅとは第４の収容溝２３１ｇの溝壁に取り付けられる。第３の収容溝２３１ｆの場合、第２の充電バネ２３１ｃは、第３の収容溝２３１ｆの貫通孔２３１ｚに位置し、第２の充電バネ２３１ｃのコンタクトヘッドは、貫通孔２３１ｚを通って第３の収容溝２３１ｆ内に延在し得る。第１の充電バネ２３１ｅは、第３の収容溝２３１ｆの別の貫通孔２３１ｚに位置し、第１の充電バネ２３１ｅのコンタクトヘッドは、別の貫通孔２３１ｚを通って第３の収容溝２３１ｆ内に延在し得る。第４の収容溝２３１ｇの場合、第２の充電バネ２３１ｃは、第４の収容溝２３１ｇの貫通孔２３１ｚに位置し、第２の充電バネ２３１ｃのコンタクトヘッドは、貫通孔２３１ｚを通って第４の収容溝２３１ｇ内に延在し得る。第１の充電バネ２３１ｅは、第４の収容溝２３１ｇの別の貫通孔２３１ｚに位置し、第１の充電バネ２３１ｅのコンタクトヘッドは、別の貫通孔２３１ｚを通って第４の収容溝２３１ｇ内に延在し得る。

本実施形態では、２つの第２の充電バネ２３１ｃおよび２つの第１の充電バネ２３１ｅは、いずれも、ライン（例えば、フレキシブル回路基板）を介して第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に電気的に接続され得る。第３の収容溝２３１ｆ内の第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅは、それぞれ第１のイヤホン３１の２つの電極に弾接するように構成され、第４の収容溝２３１ｇ内の第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅは、それぞれ第２のイヤホン３２の２つの電極に弾接するように構成される（以下でさらに説明する）。このように、第３の収容溝２３１ｆ内の第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅを用いて第１のイヤホン３１が充電され得、第４の収容溝２３１ｇ内の第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅを介して第２のイヤホン３２が充電され得る。

異物検出バネ

図１８に示すように、２つの異物検出バネ２３１ｄがあってもよい。図１６～図１９を参照すると、一方の異物検出バネ２３１ｄは、第３の収容溝２３１ｆの溝壁に取り付けられ得、この異物検出バネ２３１ｄは、第３の収容溝２３１ｆの貫通孔２３１ｙに位置し得、異物検出バネ２３１ｄのコンタクトヘッドが貫通孔２３１ｙを貫通し得る。他方の異物検出バネ２３１ｄは、第４の収容溝２３１ｇの溝壁に取り付けられ得、この異物検出バネ２３１ｄは、第４の収容溝２３１ｇの貫通孔２３１ｙに位置し得、異物検出バネ２３１ｄのコンタクトヘッドが貫通孔２３１ｙを貫通し得る。

本実施形態では、異物検出バネ２３１ｄは、ライン（例えば、フレキシブル回路基板）を介して第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に電気的に接続され得る。異物検出バネ２３１ｄは、異物検出（第３の収容溝２３１ｆおよび第４の収容溝２３１ｇへの異物の侵入の有無の検出）を行うように構成される。以下、具体的な原理について説明する。

状態検出用磁石

図１８に示すように、例えば、状態検出用磁石２３１ｘは単一磁石であり得る。状態検出用磁石２３１ｘは、単一の磁界方向を有していてもよいし、少なくとも２つの磁界方向を有していてもよい（すなわち、ハルバッハ配列が形成される）。状態検出用磁石２３１ｗは単一磁石であり得る。状態検出用磁石２３１ｘは、単一の磁界方向を有していてもよいし、少なくとも２つの磁界方向を有していてもよい（すなわち、磁石はハルバッハ配列であり得る）。

別の実施形態では、状態検出用磁石は、少なくとも２つの単一磁石を接合することによって形成されたハルバッハ配列であってもよい。

図１８および図１７に示すように、状態検出用磁石２３１ｘは、第２のブラケット２３１ａのうち第３の収容溝２３１ｆの開口から離れた側に固定され得、状態検出用磁石２３１ｘは、第３の収容溝２３１ｆの溝壁に隣接していてもよく、さらに貫通孔２３１ｂに近接していてもよい。状態検出用磁石２３１ｗおよび状態検出用磁石２３１ｘは、第２のブラケット２３１ａの同じ側に位置し得、状態検出用磁石２３１ｗは、第４の収容溝２３１ｇの溝壁に隣接し得る。

第２のホスト取付用磁石２３１ｖ

図１８に示すように、例えば、第２のホスト取付用磁石２３１ｖは単一磁石であり得る。第２のホスト取付用磁石２３１ｖは、単一の磁界方向を有していてもよいし、少なくとも２つの磁界方向を有していてもよい（すなわち、ハルバッハ配列が形成される）。

製品要件に基づいて、別の実施形態では、第２のホスト取付用磁石２３１ｖは、代替的に、少なくとも２つの単一磁石を接合することによって形成されたハルバッハ配列であってもよい。

図１８および図１７に示すように、本実施形態では、例えば、２つの第２のホスト取付用磁石２３１ｖがあってもよく、２つの第２のホスト取付用磁石２３１ｖの構造は、例えば、一貫していてもよい。２つの第２のホスト取付用磁石２３１ｖは、第２のブラケット２３１ａのうち第３の収容溝２３１ｆの開口から離れた側に固定され得る。一方の第２のホスト取付用磁石２３１ｖは、第３の収容溝２３１ｆの溝壁のうち第４の収容溝２３１ｇに面する側に位置し得、他方の第２のホスト取付用磁石２３１ｖは、第４の収容溝２３１ｇの溝壁のうち第３の収容溝２３１ｆに面する側に位置し得る。

別の実施形態では、第２のホスト取付用磁石２３１ｖの数および位置は、製品要件に基づいて設計されてもよい。例えば、第３の収容溝２３１ｆの溝壁の両側のそれぞれに１つの第２のホスト取付用磁石２３１ｖを取り付け、第４の収容溝２３１ｇの溝壁の両側のそれぞれに１つの第２のホスト取付用磁石２３１ｖを取り付けてもよい。

ホストバッテリ２３４

図６および図２０に示すように、ホストバッテリ２３４は、第２のブラケット２３１ａに固定され得、第２のブラケット２３１ａのうち第３の収容溝２３１ｆの開口から離れた側に位置する。ホストバッテリ２３４は、第３の収容溝２３１ｆの溝壁と第４の収容溝２３１ｇの溝壁との間に位置し得る。ホストバッテリ２３４は、ライン（例えば、フレキシブル回路基板）を介して第２のホスト回路基板アセンブリ２３５に電気的に接続され得、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５は、ライン（例えば、フレキシブル回路基板）を介して第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に電気的に接続され得る。したがって、ホストバッテリ２３４を第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に電気的に接続することができる。

第３のホスト筐体２３２

図２１に示すように、第３のホスト筐体２３２は、略リング状の構造であり得る。第３のホスト筐体２３２は、周側壁２３２ａと、内側軸受台２３２ｂと、内側軸受台２３２ｇとを含み得る。周側壁２３２ａは、リング形状を囲み得る。内側軸受台２３２ｂおよび内側軸受台２３２ｇは両方とも周側壁２３２ａの内側に接続され、内側軸受台２３２ｂと内側軸受台２３２ｇとは間隔をあけて配置され得る。例えば、内側軸受台２３２ｂおよび内側軸受台２３２ｇは、径方向において周側壁２３２ａの両端に略位置し得る。

図２２に示すように、第３のホスト筐体２３２は、回転シャフト取付空間２３２ｆを有し得、回転シャフト取付空間２３２ｆは、内側軸受台２３２ｇに形成され、周側壁２３２ａを通過する溝であり得る。回転シャフト取付空間２３２ｆは、回転シャフトアセンブリ２２を取り付けるために使用される。図２４に示すように、回転シャフト取付空間２３２ｆの内面は制限溝２３２ｈを有し得、この制限溝２３２ｈは、回転シャフト取付空間２３２ｆによって形成される周側壁２３２ａの開口に対向し得る。

図２２に示すように、第３のホスト筐体２３２は、開ボタン取付空間を有し得る。開ボタン取付空間は、内側軸受台２３２ｂ上に第２の開口２３２ｃを形成し得、開ボタン取付空間は、さらに、周側壁２３２ａを通過し、周側壁２３２ａ上に第１の開口２３２ｄを形成し得る。開ボタン取付空間は、回転シャフト取付空間２３２ｆに対向し得る。例えば、両者は、第３のホスト筐体２３２の同じ直径の２つの対向する端部に略位置し得る。

図２２および図２３に示すように、第２の開口２３２ｃとは反対側の開ボタン取付空間の内面には溝２３２ｉが設けられ得る。溝２３２ｉは、長尺帯状の溝であり得る。第１の開口２３２ｄとは反対側の開ボタン取付空間の内面には、案内スロット２３２ｊおよび溝２３２ｋが設けられ得る。案内スロット２３２ｊは丸穴であり得、２つの案内スロット２３２ｊがあってもよい。溝２３２ｋは、ランウェイ状であり得、溝２３２ｋは、２つの案内スロット２３２ｊの間に位置し得る。

図２１および図２２に示すように、第３のホスト筐体２３２は、機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅをさらに有し得、機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅは、周側壁２３２ａに設けられ得、回転シャフト取付空間２３２ｆと第１の開口２３２ｄとの間に位置し得る。機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅは、機能ボタン２４を取り付けるように構成される。

開ボタン２５

図２５および図２６に示すように、開ボタン２５は、キャップ２５１と、弾性部材２５２と、ボタン支持体２５３と、タッチセンシティブスプリング２５４とを含み得る。

図２７に示すように、キャップ２５１は、一体フレーム構造であり得る。キャップ２５１は、押圧部２５１ａと、バンプ２５１ｂと、案内部２５１ｃと、軸受部２５１ｄと、バックル２５１ｅとを含み得る。

図２７に示すように、押圧部２５１ａは、略長尺帯状であり得、押圧部２５１ａの断面形状は、略台形状である（断面は押圧部２５１ａの長さ方向に垂直であり得る）。押圧部２５１ａは表面２５１ｈを有し、表面２５１ｈは、押圧部２５１ａの台形断面の上底が位置する表面である。

図２７に示すように、バンプ２５１ｂは、押圧部２５１ａの表面２５１ｈに対向する押圧部２５１ａの別の表面に配置され得る。バンプ２５１ｂの表面は、円弧面であっても平面であってもよく、または円弧面と平面とを接続して形成されてもよい。

図２７に示すように、案内部２５１ｃは、円柱、例えば円筒であり得る。案内部２５１ｃは、押圧部２５１ａの別の表面から突出していてもよく、案内部２５１ｃおよびバンプ２５１ｂは、押圧部２５１ａの同じ側に位置し得る。２つの案内部２５１ｃがあってもよく、２つの案内部２５１ｃは、押圧部２５１ａの２つの対向する端部にそれぞれ位置し得る。案内部２５１ｃは、キャップ２５１が移動する際にキャップ２５１を案内するように構成される。

図２７に示すように、軸受部２５１ｄは、押圧部２５１ａのうち表面２５１ｈから遠い側に接続され、軸受部２５１ｄは、２つの案内部２５１ｃの間に位置する。軸受部２５１ｄは略Ｃ字状であり得、軸受部２５１ｄのＣ字状構造の２つの自由端の両方が押圧部２５１ａに接続され、軸受部２５１ｄと押圧部２５１ａとがともに開放空間２５１ｇを形成している。軸受部２５１ｄは、ボタン支持体２５３を支持するように構成される。

図２７に示すように、バックル２５１ｅは、軸受部２５１ｄに接続され、開放空間２５１ｇに位置する。バックル２５１ｅは、バンプ２５１ｂに面してもよい。バックル２５１ｅは、アセンブリガイド斜面２５１ｆを有し得る。バックル２５１ｅは、上述した開ボタン２５における係止構造である。

図２５および図２６に示すように、弾性部材２５２はバネであり得る。代替的に、弾性部材２５２は、弾性的に伸縮可能な別の構成要素であってもよい。２つの弾性部材２５２があってもよい。図２６および図２７を参照すると、一方の弾性部材２５２が一方の案内部２５１ｃにスリーブされ得、他方の弾性部材２５２が他方の案内部２５１ｃにスリーブされ得る。

図２８に示すように、ボタン支持体２５３は、支持体２５３ａと、支持体２５３ａの両側にそれぞれ接続された２つの取付耳２５３ｂとを含み得る。支持体２５３ａは、平板状であり得る。取付耳２５３ｂは、屈曲板状であり得る。取付耳２５３ｂは、第１のプレート２５３ｃと第２のプレート２５３ｄとを含み得、第１のプレート２５３ｃおよび第２のプレート２５３ｄは、略９０度曲げられ得る。２つの取付耳２５３ｂ内の２つの第１のプレート２５３ｃは、第２のプレート２５３ｄに対して後方に曲げられ得る。例えば、図の斜視図において、左側の第１のプレート２５３ｃは、左側の第２のプレート２５３ｄに対して左方向に曲げられ得、右側の第１のプレート２５３ｃは、右側の第２のプレート２５３ｄに対して右方向に曲げられ得る。

別の実施形態では、２つの取付耳は、代替的に、同じ方向に曲げられてもよい。

図２７および図２８を参照すると、ボタン支持体２５３は、キャップ２５１の開放空間２５１ｇ内に取り付けられ得、ボタン支持体２５３の２つの取付耳２５３ｂは、キャップ２５１の軸受部２５１ｄ上に支持され得る。ボタン支持体２５３は、タッチセンシティブスプリング２５４を固定するように構成され、さらに、キャップ２５１が限界位置に移動したときにキャップ２５１を制限するように構成され得る。

本実施形態では、タッチセンシティブスプリング２５４は弾性変形性能を有し、力を加えると圧縮し、圧力がなくなると反発することができる。図２９に示すように、タッチセンシティブスプリング２５４は、例えば、ドームスプリングであり得、ドームスプリングは、ポリエチレングリコールテレフタレート（polyethylene glycol terephthalate，ＰＥＴ）シート、金属ドーム（またはボタンスプリングと呼ばれる）、接着剤、またはフィルムなどによって形成され得る。タッチセンシティブスプリング２５４は、弾性領域２５４ａを有し得る。弾性領域２５４ａは、押されていないときは凸状であり得、押された後は凹状になり得、圧力がなくなると凸状に回復し得る。

図２９および図２５を参照すると、タッチセンシティブスプリング２５４は、ボタン支持体２５３に固定され得、弾性領域２５４ａは、バンプ２５１ｂに面してもよい。

以上、開ボタン２５の詳細な構造について説明した。以下、開ボタン２５および第３のホスト筐体２３２の組立および開ボタン２５１と第１のブラケット２１３ｂの係止部２１３ｄとの協働について説明する。

図３０および図３１に示すように、開ボタン２５は、第３のホスト筐体２３２の開ボタン取付空間に取り付けられ得る。図３０および図３１に示される開ボタン２５の状態は、ホスト２の閉状態に相当する。

図３１に示すように、押圧部２５１ａは、開ボタン取付空間の第１の開口２３２ｄから露出し得る。図３１および図２３を参照すると、案内部２５１ｃの一部は、案内スロット２３２ｊに位置し得るが、案内スロット２３２ｊの底面は接触しない。図３１に示すように、軸受部２５１ｄのうち押圧部２５１ａと間隔をあけて対向する部分は溝２３２ｋに位置し得る。バックル２５１ｅは、開ボタン取付空間内であって、溝２３２ｋの外側に位置し得る。キャップ２５１は、案内部２５１ｃの軸方向に移動し得る。第１の開口２３２ｄが押圧部２５１ａを制限するので、キャップ２５１は基本的に別の方向には移動できない。

図３１および図２３を参照すると、弾性部材２５２は案内部２５１ｃにスリーブされ、弾性部材２５２の一部は案内スロット２３２ｊに位置し得る。弾性部材２５２の一端は押圧部２５１ａに接触し、他端は案内スロット２３２ｊの底面に接触し得る。

図３１および図２７に示すように、ボタン支持体２５３にはキャップ２５１が組み付けられ得、開ボタン取付空間に固定される。ボタン支持体２５３の支持体２５３ａは、キャップ２５１の開口空間に２５１ｇに位置し、溝２３２ｉ内に挿入され得、支持体２５３ａは、第１の開口２３２ｄに近い溝２３２ｉの側壁を押圧し得る。ボタン支持体２５３の２つの取付耳２５３ｂは、軸受部２５１ｄの両側にそれぞれ支持され得る（または重なってもよい）。各取付耳２５３ｂは、軸受部２５１ｄのうち押圧部２５１ａと間隔をあけて対向する部分に当接して、キャップ２５１が開ボタン取付空間から移動し続けることができないようになっている。言い換えると、これは、限界位置におけるキャップ２５１上のボタン支持体２５３の制限機能である。各取付耳２５３ｂは、溝２３２ｋの側壁の上面（側壁のうち第１の開口２３２ｄに面する表面）を押圧し得る。このように、溝２３２ｉの側壁および溝２３２ｋの側壁がボタン支持体２５３を逆方向に制限し得るので、ボタン支持体２５３は、基本的に、案内スロット２３２ｊの軸方向には移動することができない。

図３１に示すように、タッチセンシティブスプリング２５４は、支持体２５３ａに固定され得る。タッチセンシティブスプリング２５４は、溝２３２ｉ内に挿入されてもよいし、タッチセンシティブスプリング２５４は、溝２３２ｉの外側に位置してもよい。タッチセンシティブスプリング２５４は、バンプ２５１ｂとバックル２５１ｅとの間に位置し、タッチセンシティブスプリング２５４の弾性領域２５４ａがバンプ２５１ｂに面する。タッチセンシティブスプリング２５４とバックル２５１ｅとの間には特定の間隔がある。

図３１に示すように、ユーザが押圧部２５１ａからキャップ２５１を押すと、キャップ２５１が開ボタン取付空間に移動する。案内部２５１ｃが案内スロット２３２ｊに移動し、弾性部材２５２が徐々に圧縮される。軸受部２５１ｄが取付耳２５３ｂに対して溝２３２ｋに摺動し、バックル２５１ｅが溝２３２ｋに移動する。バンプ２５１ｂは、タッチセンシティブスプリング２５４に近接している。バンプ２５１ｂが弾性領域２５４ａを押圧して弾性領域２５４ａを弾性変形させると、ユーザはタッチ感覚フィードバックを体感することができる。

逆に、押圧部２５１ａが押されなくなると、弾性部材２５２が反発してキャップ２５１を押し、開ボタン取付空間から移動する。案内部２５１ｃが案内スロット２３２ｊから移動し、弾性部材２５２が徐々に伸びる。軸受部２５１ｄは、取付耳２５３ｂに対して溝２３２ｋから摺動し、バックル２５１ｅは溝２３２ｋから移動する。バンプ２５１ｂは、タッチセンシティブスプリング２５４から離れている。軸受部２５１ｄのうち押圧部２５１ａと間隔をあけて対向する部分が取付耳２５３ｂを再押圧した後、キャップ２５１は移動を停止する。

図３２は、第１のホスト筐体２１３、第２のホスト筐体２３１、第３のホスト筐体２３２および開ボタン２５の組立の概略断面図である。アセンブリ構造を明確に表示するために、第１のホスト筐体２１３は切断されていない。図３３は、図３２の位置Ｂにおける部分拡大概略図である。

図３３および図１６を参照すると、第１のホスト筐体２１３の第１のブラケット２１３ｂの係止部２１３ｄは、第２のホスト筐体２３１の貫通孔２３１ｂを通過し、第３のホスト筐体２３２の開ボタン取付空間に入り得る。加えて、係止部２１３ｄは、バックル２５１ｅとのバックル接続を形成し得、バックル接続は取り外し可能な接続である。このように、係止部２１３ｄとバックル２５１ｅとの間の協働により、第１のホスト筐体２１３と第３のホスト筐体２３２とが閉じられた状態を維持することができる。言い換えると、ホスト２の第１の部分２１および第２の部分２３を閉じることができる。

図３３に示すように、ユーザが押圧部２５１ａを押すと、バックル２５１ｅが移動し、係止部２１３ｄとのバックル接続を維持しなくなる。この場合、第１のホスト筐体２１３は、回転シャフトアセンブリ２２の駆動によって自動的に開く。ユーザが第１の部分２１および第２の部分２３を閉じようとする場合、係止部２１３ｄがバックル２５１ｅに接触した後、係止部２１３ｄがバックル２５１ｅとのバックル接続を再び形成するまで、係止部２１３ｄはバックル２５１ｅを締め付け得る。この場合、第１の部分２１と第２の部分２３とが係止される。

本実施形態の開ボタン２５は、ホスト２を開くことおよび係止することができるように、往復移動可能なバックル２５１ｅが設計されている。タッチセンシティブスプリング２５４は、ホスト２を開くプロセスにおいて、タッチ感覚フィードバックを加えることができるように設計されており、それによってユーザエクスペリエンスを向上させる。

別の実施形態では、製品要件に基づいて、別の構造を有する開ボタンを用いて、ホストを開くことおよび係止してもよい。例えば、第１のホスト筐体の第１の支持体上にバックルが配置されてもよく（バックルはバックル２５１ｅに対応する）、開ボタンに係止部が配置される（例えば、係止部はキャップの軸受部上に配置され、係止部は係止部２１３ｄに対応する）。代替的に、例えば、ねじりばね機構を使用して可動キャップに反発力を与えてもよく、バックル（または係止部）を開ボタンのキャップ上に設計し、バックル（または係止部）と第１のホスト筐体の第１のブラケット上にあるバックル（または係止部）との協働によってホストを開閉する。他の実施形態では、タッチセンシティブスプリングがキャンセルされてもよい。

加えて、図３３および図１３を参照すると、第１の部分２１および第２の部分２３が閉じられると、第１のブラケット２１３ｂおよび第２のホスト筐体２３１が閉じられて互いに整合し、第１のブラケット２１３ｂのシールリング２１３ｓが第２のホスト筐体２３１の周縁に当接する。このように、シールリング２１３ｓは、第１のブラケット２１３ｂと第２のホスト筐体２３１との間の隙間をシールして、この隙間から外部の水蒸気がホスト２の内部に侵入するのを防止することができる。

別の実施形態では、シールブラケットおよびシールリングが第２のホスト筐体２３１の周縁に代替的に取り付けられてもよいことは容易に理解される。シールブラケットと、シールリングと、第２のホスト筐体とを含むアセンブリ構造は上述したものと同様であり、ここでは詳細な説明は省略する。第１の部分２１および第２の部分２３が閉じられると、第２のホスト筐体２３１のシールリングが第１のブラケットの周縁に当接して、第２のホスト筐体２３１と第１のブラケット２１３ｂとの間の隙間をシールする。

代替的に、上記シール設定とは異なり、別の実施形態では、シールブラケット２１３ｔは配置されなくてもよく、シールリングのみが第１のブラケット２１３ｂまたは第２のホスト筐体２３１に配置される。このように、第１のブラケット２１３ｂと第２のホスト筐体２３１との間の隙間もシールされ得る。

図６および図２１に示すように、機能ボタン２４は、略円筒状であり得る。機能ボタン２４は、第３のホスト筐体２３２の機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅに取り付けられ得、第３のホスト筐体２３２に移動可能に接続されている。機能ボタン２４は、機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅ内で機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅの軸に沿って移動してもよく、および／または機能ボタン２４は、機能ボタン取付用貫通孔２３２ｅの軸を中心として回転してもよい。機能ボタン２４は、ホスト２が対応する機能、例えば、選択、確認、画像表示の切り替えなどを行うために、ユーザによって押下および／または回転されるように構成される。

図３４および図６に示すように、開ボタン２５および機能ボタン２４が第３のホスト筐体２３２に組み付けられ得、第３のホスト筐体２３２にはさらに、第２のホスト筐体２３１が組み付けられ得る。第３のホスト筐体２３２の周側壁２３２ａは、第２のホスト筐体２３１およびホストバッテリ２３４の周囲を取り囲む。図３４および図１６を参照すると、第３のホスト筐体２３２の第２の開口２３２ｃは、第２のブラケット２３１ａの貫通孔２３１ｂに連通し得る。第２のブラケット２３１ａの壁は、回転シャフトアセンブリ２２の取付けを容易にするために、第３のホスト筐体２３２の回転シャフト取付空間２３２ｆを避け得る。

第４のホスト筐体２３３

図３５、図３６および図３７に示すように、第４のホスト筐体２３３は、略円盤状であり得る。第４のホスト筐体２３３は、第３のホルダ２３３ａとレンズ２３３ｂとを含み得る。第３のブラケット２３３ａは、略円盤状であり得る。第３のブラケット２３３ａは、取付用貫通孔２３３ｃを有し得る。レンズ２３３ｂは、第３のブラケット２３３ａに取り付けられ、取付用貫通孔２３３ｃを覆っている。レンズ２３３ｂは、フォトプレチスモグラフィ（photoplethysmography，ＰＰＧ）センサ（以下に説明する）によって発せられた光を透過し、人体によって反射された光を透過するように構成され得る。

第２のホスト回路基板アセンブリ２３５

図６に示すように、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５は、回路基板と、回路基板上に配置された配線および構成要素とを含み得る。第２のホスト回路基板アセンブリ２３５内の回路基板は、例えば、ホスト２の二次回路基板であり得る。例えば、ＰＰＧセンサのようなデバイスを二次回路基板上に配置することができる。図６に示すように、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５は、第４のホスト筐体２３３上に取り付けられ得る。

ワイヤレス充電コイル２３６

ワイヤレス充電コイル２３６は、ワイヤレス充電を実施するように構成される。ワイヤレス充電コイル２３６は、第４のホスト筐体２３３に取り付けられ得る。ワイヤレス充電コイル２３６は、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５内の回路基板に電気的に接続され得る。例えば、ワイヤレス充電コイル２３６のピンが回路基板に半田付けされ得る。図６に示すように、例えば、ワイヤレス充電コイル２３６は、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５の周囲に位置し得る。

図５および図６に示すように、第４のホスト筐体２３３は、第３のホスト筐体２３２に組み付けられて固定され得、第４のホスト筐体２３３および第３のホスト筐体２３２は、第２のホスト筐体２３１、ホストバッテリ２３４、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５およびワイヤレス充電コイル２３６をともに囲む。第２のホスト回路基板アセンブリ２３５およびワイヤレス充電コイル２３６は両方とも、ホストバッテリ２３４と第４のホスト筐体２３３との間に位置し得る。

回転シャフトアセンブリ２２

図３８、図３９および図４０に示すように、本実施形態の実装形態１では、回転シャフトアセンブリ２２は、シャフトスリーブ２２２と、バンプ整合部材２２７と、被駆動部材２２９と、ガスケット２２５と、弾性部材２２８と、第１のシャフト２２１と、制限部材２２６と、第２のシャフト２２３と、シャフト接触部材２２４とを含み得る。

図４１に示すように、シャフトスリーブ２２２は、略中空の立方体構造であり得る。シャフトスリーブ２２２は、第１の外面２２２ａおよび第２の外面２２２ｆを有し得、第１の外面２２２ａおよび第２の外面２２２ｆは、シャフトスリーブ２２２上の２つの交差する外面である。ホスト２において、シャフトスリーブ２２２の第１の外面２２２ａが位置する側は、第１の部分２１において第１のフレーム本体２１３ａに固定的に接続され得、第１の部分２１に覆われて見えないようになっている（以下でさらに説明する）。ホスト２が閉状態にあるとき、第２の外面２２２ｆは、ホスト２の外観面として見ることができる（以下でさらに説明する）。

図４１および図４２に示すように、シャフトスリーブ２２２の内部空洞はスペーサプレート２２２ｎを有し、スペーサプレート２２２ｎは内部空洞を第１の内部空洞２２２ｉと第２の内部空洞２２２ｊとに分割する。スペーサプレート２２２ｎには貫通孔２２２ｓが設けられており、貫通孔２２２ｓは第１の内部空洞２２２ｉと第２の内部空洞２２２ｊとを連通させている。

図４２および図４３に示すように、スペーサプレート２２２ｎのうち第１の内部空洞２２２ｉに面する側の面には、シュート２２２ｑおよび複数の整合溝２２２ｐを設けることができる。シュート２２２ｑおよびすべての整合溝２２２ｐは接続され、リングを形成し得る。リングは、貫通孔２２２ｓの周囲に位置し、貫通孔２２２ｓと同心であってもよい。

図４２に示すように、整合溝２２２ｐは「窪んだ」形状であり得、整合溝２２２ｐの内面は円弧面であり得る。すべての整合溝２２２ｐは、円弧に沿って配置され得る。すべての整合溝２２２ｐは２つのグループに分けられ得、これらの２つのグループは分離される。各グループ内の複数の整合溝２２２ｐは、順次接続されている。２つのグループ内の整合溝２２２ｐの数は一致していてもよく、例えば、３であり得る。各グループにおいて、隣接する２つの整合溝２２２ｐは、共通の側壁を有する。側壁の側面は、丸い角を有し得る。側壁の上面は、整合溝２２２ｐの開口が位置する表面に対してさらに窪んでいてもよい（すなわち、段差が存在する）。

図４２および図４３に示すように、シュート２２２ｑは長尺帯状の溝であり得、シュート２２２ｑの延長トラックは円弧であり得る。２つのシュート２２２ｑがあってもよく、２つのシュート２２２ｑは同じ円周上にある。円周上の２つのシュート２２２ｑの位置は対称であり得、２つのシュート２２２ｑに対応する２つの中心角（シュート２２２ｑの両端の接続線と円周の中心とによって形成される挟角）はいずれも鉛直角であり得る。２つのシュート２２２ｑおよび２つの整合溝２２２ｐグループは、円周に沿って交互に配置されている。具体的には、２つのシュート２２２ｑおよび２つの整合溝２２２ｐグループは、円周上に、一方のシュート２２２ｑ、一方の整合溝２２２ｐグループ、他方のシュート２２２ｑ、他方の整合溝２２２ｐグループの順に配置されている。各シュート２２２ｑの一端は、整合溝２２２ｐグループのうちの１つの整合溝２２２ｐに接続されており、シュート２２２ｑの他端は、別の整合溝２２２ｐグループのうちの１つの整合溝２２２ｐに接続されている。シュート２２２ｑと整合溝２２２ｐとの間には共通の側壁があってもよい。代替的に、シュート２２２ｑと整合溝２２２ｐとの間には側壁がなくてもよく、シュート２２２ｑと整合溝２２２ｐとが連通している。

上述したシュート２２２ｑの数、構造および位置などの設計ならびに整合溝２２２ｐの数、構造および位置などの設計は、説明のための例にすぎず、本実施形態はこれに限定されるものではない。

本実施形態では、シュート２２２ｑおよび整合溝２２２ｐは、バンプ整合部材２２７上のバンプに整合するように構成される（以下に説明する）。別の実施形態では、スペーサプレート２２２ｎにシュート２２２ｑおよび整合溝２２２ｐを設けなくてもよく、回転シャフトにはバンプ整合部材２２７を設けなくてもよい。

図４１および図４２に示すように、スペーサプレート２２２ｎから離れた第１の内部空洞２２２ｉの端部は、シャフトスリーブ２２２を通過して開口２２２ｈを形成し得る。図４１および図４３に示すように、第１の内部空洞２２２ｉの内面は、円弧面ａおよび２つの平面ｂを含み得、２つの平面ｂは、円弧面ａの両側にそれぞれ接続される。円弧面ａは第１の外面２２２ａに近く、平面ｂは第１の外面２２２ａから離れている。言い換えると、第１の内部空洞２２２ｉはアーチに近い形状を有し、開口２２２ｈはアーチに近い形状を有している。

図４１および図４２に示すように、第２の内部空洞２２２ｊは、互いに連通する第１の領域２２２ｃと第２の領域２２２ｄとを含み得る。第１の領域２２２ｃは、スペーサプレート２２２ｎと第２の領域２２２ｄとの間に位置する。第１の領域２２２ｃは、第１の外面２２２ａに開口２２２ｂを形成する。第２の領域２２２ｄは、軸がスペーサプレート２２２ｎに面する円形の孔であり得る。第２の領域２２２ｄは、第１の外面２２２ａに開口２２２ｅを形成し、スペーサプレート２２２ｎから離れた第２の領域２２２ｄの端部は、シャフトスリーブ２２２を通過し得る。

図４１に示すように、シャフトスリーブ２２２の第１の外面２２２ａには、溝２２２ｋおよび溝２２２ｍがさらに設けられ得る。溝２２２ｋおよび溝２２２ｍは、第１の領域２２２ｃの両側にそれぞれ位置し、溝２２２ｍはさらに第２の領域２２２ｄの上方に位置し得る。溝２２２ｋのうち溝２２２ｍに面する側は第１の領域２２２ｃに連通し、溝２２２ｍのうち溝２２２ｋに対向する側は第１の領域２２２ｃに連通している。

図４４に示すように、シャフトスリーブ２２２のうち第１の外面２２２ａとは反対側には、制限突出部２２２ｒが設けられている。制限突出部２２２ｒの構造は、要件に基づいて設計され得る。本実施形態に限定されるものではない。本実施形態では、制限突出部２２２ｒは、シャフトスリーブ２２２のうち第１の内部空洞２２２ｉが位置する側に位置し得る。別の実施形態では、制限突出部２２２ｒの位置は、要件に基づいて柔軟に決定され得、スペーサプレート２２２ｎのうち第１の内部空洞２２２ｉに近い側に位置することに限定されない。代替的に、制限突出部２２２ｒを設けなくてもよい。

図４４に示すように、シャフトスリーブ２２２のうち開口２２２ｈを形成する表面には取付溝２２２ｇがさらに設けられ得、この取付溝２２２ｇは第１の内部空洞２２２ｉに連通し得る。同様に、開口２２２ｈに対向するシャフトスリーブ２２２の端部の表面には別の取付溝２２２ｇが設けられ、この別の取付溝２２２ｇは第２の領域２２２ｄに連通し得る。取付溝２２２ｇは、シャフト接触部材２４を取り付けるように構成される（以下でさらに説明する）。別の実施形態では、取付溝２２２ｇの位置は、要件に基づいて柔軟に決定され得、上記の説明に限定されるものではない。代替的に、取付溝２２２ｇを設けなくてもよい。

図４５に示すように、バンプ整合部材２２７の形状は略円筒状であり得る。バンプ整合部材２２７の底面には、バンプ２２７ａが設けられ得、バンプ２２７ａは、底面に対して突出する円弧面を有し得る。少なくとも１つのバンプ２２７ａがある。例えば、図４５には、２つのバンプ２２７ａが示されている。バンプ２２７ａの数が２つ以上であるとき、バンプ２２７ａは、円周に沿って間隔をあけて均等に分布し得る。バンプ２２７ａは、シャフトスリーブ２２２のスペーサプレート２２２ｎ上のシュート２２２ｑおよび整合溝２２２ｐを整合するように構成される（以下でさらに説明する）。

図４５に示すように、バンプ整合部材２２７は、貫通孔２２７ｂをさらに有し得、貫通孔２２７ｂは、バンプ整合部材２２７の中心線の方向にバンプ整合部材２２７を通過し得る。本実施形態では、貫通孔２２７ｂの内面は、円弧面２２７ｃと、平面２２７ｄと、平面２２７ｅとを含み得る。円弧面２２７ｃの２つの側面はそれぞれ、平面２２７ｄおよび平面２２７ｅに接続されており、平面２２７ｄおよび平面２２７ｅは、挟角を形成し得る。第１のシャフト２２１には、バンプ整合部材２２７が取り付けられ得、貫通孔２２７ｂは第１のシャフト２２１に整合し得る。この構造の貫通孔２２７ｂは、バンプ整合部材２２７が第１のシャフト２２１に沿って移動することを可能にするが、バンプ整合部材２２７は第１のシャフト２２１に対して回転することはできない（以下でさらに説明する）。

別の実施形態では、回転シャフトにバンプ整合部材２２７を設けなくてもよい。

図４６および図４７に示すように、被駆動部材２２９は、略ブロック状であってもよいし、シート状であってもよい。被駆動部材２２９は貫通孔２２９ｇを有し、貫通孔２２９ｇの軸は、被駆動部材２２９の略厚さ方向である。被駆動部材２２９の厚さ方向側の表面はシャフト整合面と呼ばれることがある。シャフト整合面は、２段梯子を形成し得る。シャフト整合面は、連続的に接続される第１の斜面２２９ａと、平面２２９ｂと、第２の斜面２２９ｃとを含み得る（３つの領域を強調するために、３つの領域は影によって表される）。平面２２９ｂの法線は、貫通孔２２９ｇの軸方向であり得る。第１の斜面２２９ａと平面２２９ｂとは鈍角を形成し、平面２２９ｂと第２の斜面２２９ｃとは鈍角を形成している。第１の斜面２２９ａと第２の斜面２２９ｃとの間には段差がある。第１の斜面２２９ａのうち平面２２９ｂから離れた側は平面２２９ｂより高くてもよく、第２の斜面２２９ｃのうち平面２２９ｂから離れた側は平面２２９ｂより低くてもよい。

図４６に示すように、被駆動部材２２９のシャフト整合面は、２つの第１の斜面２２９ａと、２つの平面と、２つの第２の斜面２２９ｃとを含み得る。シャフト整合面は、２つの２段梯子を形成し得、シャフト整合面の円周方向に段階的に下方に延在し得る。２つの２段梯子は、間隔をあけて配置され得る。例えば、２段梯子は、貫通孔２２９ｇに対して中心対称であり得る。

図４８に示すように、被駆動部材２２９の外側面（外側面の法線が貫通孔２２９ｇを指す）は、略アーチ状であり得る。外側面は、円弧面２２９ｈと、円弧面２２９ｉと、平面２２９ｄと、平面２２９ｅと、平面２２９ｆとを含み得る。円弧面２２９ｈおよび円弧面２２９ｉは、アーチの頂部として使用され得、円弧面２２９ｈおよび円弧面２２９ｉは、貫通孔２２９ｇの軸に対して略対称であり得る。平面２２９ｅは、アーチの底部として使用され得る。平面２２９ｆは、円弧面２２９ｈと平面２２９ｅとの間に位置し得、平面２２９ｆの側面が円弧面２２９ｈに接続され得る。平面２２９ｄは、円弧面２２９ｉと平面２２９ｅとの間に位置し得、平面２２９ｄの側面が円弧面２２９ｉに接続され得る。

被駆動部材２２９は、シャフトスリーブ２２２の第１の内部空洞２２２ｉ内に取り付けられ得、被駆動部材２２９の外側面は上述の構造を有し、これにより、被駆動部材２２９は、第１の内部空洞２２２ｉ内を回転せずに移動することができる（以下でさらに説明する）。別の実施形態では、被駆動部材２２９が回転せずに第１の内部空洞２２２ｉ内を移動するという設計要件を満たすことを条件として、被駆動部材２２９の外側面は別の適切な構造を有し得る。

図４９および図５０に示すように、ガスケット２２５は略シート状であり得る。ガスケット２２５は、第１の部分２２５ａと第２の部分２２５ｂとを含み得、第１の部分２２５ａおよび第２の部分２２５ｂは接続され（例えば、全体として接続され）、第１の部分２２５ａおよび第２の部分２２５ｂは、例えば、挟角ｄを形成し得る。挟角ｄは、例えば略９０°である。第１の部分２２５ａおよび第２の部分２２５ｂは、同一平面上になくてもよく、第２の部分２２５ｂと第１の部分２２５ａが位置する平面とは、挟角ｅを形成してもよい。例えば、図５０の斜視図において、第２の部分２２５ｂは、第１の部分２２５ａに対して上方に傾斜し、第１の部分２２５ａが位置する平面と挟角ｅを形成し得る（言い換えると、第１の部分２２５ａと挟角ｅを形成し得る）。

ガスケット２２５の第１の部分２２５ａは、シャフトスリーブ２２２の第１の内部空洞２２２ｉ内に固定され得、ガスケット２２５の第２の部分２２５ｂは、被駆動部材２２９の平面２２９ｅを押圧し得る（以下でさらに説明する）。

図５１に示すように、第１のシャフト２２１は一体構造であり得、順次接続された第１の部分２２１ａと、第２の部分２２１ｂと、第３の部分２２１ｃとを含み得る。図５１では、３つの破線のボックスを使用して、第１の部分２２１ａ、第２の部分２２１ｂおよび第３の部分２２１ｃを区別していることが理解され得る。これは、第１の部分２２１ａ、第２の部分２２１ｂおよび第３の部分２２１ｃの大まかな位置を直感的に説明することを意図しているにすぎず、第１の部分２２１ａ、第２の部分２２１ｂおよび第３の部分２２１ｃの境界を厳密に限定することを意図するものではない。

図５１および図５２に示すように、第１の部分２２１ａは、端部２２１ｄと主部２２１ｇとを含み得、端部２２１ｄおよび主部２２１ｇは両方とも略円筒状であり得る。主部２２１ｇは第２の部分２２１ｂに接続され、端部２２１ｄは第２の部分２２１ｂから離れている。端部２２１ｄと主部２２１ｇとの間にはスロット２２１ｅが形成され得、スロット２２１ｅは、端部２２１ｄの軸を囲み得る。スロット２２１ｅの底面は、端部２２１ｄの外周面よりも低く、かつ、主部２２１ｇの外周面よりも低い。

図５１および図５３に示すように、端部２２１ｄに近い主部２２１ｇの端部は、凹状空間２２１ｆを形成し得る。凹状空間２２１ｆは、平面２２１ｉおよび平面２２１ｊを有し得る。平面２２１ｉは、端部２２１ｄの軸に基本的に平行であり得、平面２２１ｊは、端部２２１ｄの軸に基本的に垂直であり得、平面２２１ｉは、平面２２１ｊに基本的に垂直であり得る。平面２２１ｊは、主部２２１ｇの外周面と平面２２１ｉとを接続し得る。平面２２１ｉの両側は、主部２２１ｇの外周面に接続され得る。凹状空間２２１ｆは、主部２２１ｇの外周面を切削することによって形成され得る。

図５３に示すように、２つの凹状空間２２１ｆがあってもよく、２つの凹状空間２２１ｆの間には特定の間隔がある。別の実施形態では、凹状空間２２１ｆの数は、上記の説明に限定されるものではなく、例えば、１つまたは３つ以上であってもよい。

本実施形態では、端部２２１ｄに近い主部２２１ｇの端部はバンプ整合部材２２７の貫通孔２２７ｂと一致し得、主部２２１ｇの端部の表面が貫通孔２２７ｂの内壁と一致し得、これにより、バンプ整合部材２２７が主部２２１ｇに沿って移動はしても回転することはできない（以下でさらに説明する）。別の実施形態では、バンプ整合部材２２７が設けられていない場合、端部２２１ｄに近い主部２２１ｇの端部は、凹状空間２２１ｆを形成しなくてもよい。

図５１～図５３に示すように、第２の部分２２１ｂは、外周面２２１ｈを有し得、外周面２２１ｈは、略円筒面であり得る。本実施形態では、第２の部分２２１ｂは、シャフトスリーブ２２の第１の内部空洞２２２ｉに取り付けられ得、外周面２２１ｈは、回転して第１の内部空洞２２２ｉの円弧面ａに一致する。

図５２および図５３に示すように、第２の部分２２１ｂのうち端部２２１ｄに面する表面には２段梯子が形成され得（図５３では、２段梯子の表面が影を用いて示されている）、この２段梯子は、上述した被駆動部材２２９の２段梯子と同様の（または略同様の）構造を有する。図５２、図４６および図４０を参照すると、第２の部分２２１ｂにはカム機構を形成するために被駆動部材２２９が組み付けられ得、第２の部分２２１ｂの２段梯子の表面は、移動して、被駆動部材２２９の２段梯子の表面と一致し得、これにより、被駆動部材２２９は特定の運動を実現する（以下でさらに説明する）。

第３の部分２２１ｃの構造は、要件に基づいて設計され得、図５１～図５３に示したものに限定されない。第３の部分２２１ｃは、第３のホスト筐体２３２の内側軸受台２３２ｇに固定されるように構成される（以下でさらに説明する）。図４０に示すように、弾性部材２２８は、反発力を与えることができる構成要素、例えば、バネであってもよい。

以上、シャフトスリーブ２２２、バンプ整合部材２２７、第１のシャフト２２１、被駆動部材２２９および弾性部材２２８の構造について個別に説明した。以下、各構成要素を含むアセンブリ構造について説明する。

図３９、図４５、図４３および図４６に示すように、被駆動部材２２９、弾性部材２２８およびバンプ整合部材２２７は、いずれも、シャフトスリーブ２２２の第１の内部空洞２２２ｉに位置し得る。バンプ整合部材２２７は、シャフトスリーブ２２２のスペーサプレート２２２ｎに近接しており、バンプ整合部材２２７のバンプ２２７ａは、スペーサプレート２２２ｎのシュート２２２ｑに面してもよい（または整合溝２２２ｐに面してもよい）。被駆動部材２２９はスペーサプレート２２２ｎから離れており、被駆動部材２２９の２段梯子はスペーサプレート２２２ｎから離れている。被駆動部材２２９の円弧面２２９ｈおよび円弧面２２９ｉは両方とも、第１の内部空洞２２２ｉの円弧面ａに対向しかつ一致し得、被駆動部材２２９の平面２２９ｅおよび平面２２９ｆは両方とも、第１の内部空洞２２２ｉの平面ｂに対向しかつ一致し得る。このように、被駆動部材２２９は、第１の内部空洞２２２ｉ内を移動することはできるが、第１の内部空洞２２２ｉに対して回転することはできない。

被駆動部材２２９と第１の内部空洞２２２ｉとを含む整合構造が一例にすぎないことは容易に理解される。別の実施形態では、被駆動部材２２９が第１の内部空洞２２２ｉ内で移動することのみができ、第１の内部空洞２２２ｉに対して回転することはできないように、要件に基づいて別の適切な整合構造が設計されてもよい（被駆動部材２２９がシャフトスリーブ２２２とともに回転し得ることについて以下で説明する）。

図３９に示すように、弾性部材２２８は、被駆動部材２２９とバンプ整合部材２２７との間に位置する。弾性部材２２８の一端は被駆動部材２２９を押圧し得、他端はバンプ整合部材２２７を押圧し得る。

図５１、図３９、図４１および図４２に示すように、第１のシャフト２２１の第１の部分２２１ａの主部２２１ｇおよび第２の部分２２１ｂの両方がシャフトスリーブ２２２の第１の内部空洞２２２ｉに位置し得る。第１の部分２２１ａの端部２２１ｄは、シャフトスリーブ２２２の第２の内部空洞２２２ｊの第１の領域２２２ｃに位置し得、第１の部分２２１ａのスロット２２１ｅの一部または全部は、第１の領域２２２ｃに位置し得る。

図５１、図４６、図４５および図４２に示すように、第１の部分２２１ａは、被駆動部材２２９の貫通孔２２９ｇ、弾性部材２２８、バンプ整合部材２２７の貫通孔２２７ｃおよびスペーサプレート２２２ｎの貫通孔を通過し得る。第２の部分２２１ｂの２段梯子が被駆動部材２２９の２段梯子に面してもよく、第２の部分２２１ｂの２段梯子が被駆動部材２２９の２段梯子と一致し得、これにより、第２の部分２２１ｂと被駆動部材２２９とがカム機構を形成し得る。

図５３および図４５に示すように、主部２２１ｇの一方の凹状空間２２１ｆの平面２２１ｉは、バンプ整合部材２２７の貫通孔２２７ｂの平面２２７ｄに対向しかつ一致し得る。主部２２１ｇの他方の凹状空間２２１ｆの平面２２１ｉは、バンプ整合部材２２７の貫通孔２２７ｂの平面２２７ｅに対向しかつ一致し得る。主部２２１ｇの外周面は、バンプ整合部材２２７の貫通孔２２７ｂの円弧面２２７ｃに対向しかつ一致し得る。このように、バンプ整合部材２２７は、第１の内部空洞２２２ｉ内を主部２２１ｇに沿って移動はし得るが、主部２２１ｇを中心として回転することはできない。

主部２２１ｇとバンプ整合部材２２７とを含む整合構造が一例にすぎないことは容易に理解される。別の実施形態では、バンプ整合部材２２７が主部２２１ｇに沿って移動することのみができ、主部２２１ｇを中心として回転することはできないように、要件に基づいて別の適切な整合構造が設計されてもよい。

図５１および図３９を参照すると、第１のシャフト２２１の第３の部分２２１ｃは、シャフトスリーブ２２２の外側に位置し得る。

図５４は、第１のシャフト２２１と、被駆動部材２２９と、弾性部材２２８と、バンプ整合部材２２７とを含むアセンブリ構造を直感的に示し得る。

図３９および図５０に示すように、ガスケット２２５は、シャフトスリーブ２２２の第１の内部空洞２２２ｉに固定され得る。ガスケット２２５の第１の部分２２５ａは、第１のシャフト２２１の第３の部分２２１ｃとシャフトスリーブ２２２との間に位置し得る。ガスケット２２５の第２の部分２２５ｂは、被駆動部材２２９とシャフトスリーブ２２２との間に位置し得る。被駆動部材２２９の全体的な動作プロセスにおいて、第２の部分２２５ｂは常に被駆動部材２２９を押圧し得る。第２の部分２２５ｂが第１の部分２２５ａに対して傾斜しているので、第２の部分２２５ｂは、被駆動部材２２９をシャフトスリーブ２２２の第１の内部空洞２２２ｉの内面に押圧し、これにより、被駆動部材２２９は第１の内部空洞２２２ｉの内面に密接に一致することができる。これにより、移動中に製造誤差によって被駆動部材２２９が揺れることを回避することができる。別の実施形態では、実際の要件に基づいて、ガスケット２２５を設けなくてもよい。

図５５に示すように、制限部材２２６は基本的にプレート状であり、制限部材２２６の構造は、要件に基づいて設計され得る。例えば、制限部材２２６の外形は、シャフトスリーブ２２の第２の内部空洞２２２ｉの第１の領域２２２ｃの形状に適合し得る。制限部材２２６には開口２２６ａが形成され得る。

図５５、図３９および図５２を参照すると、制限部材２２６は、シャフトスリーブ２２の第２の内部空洞２２２ｉの第１の領域２２２ｃに位置し、シャフトスリーブ２２のスペーサプレート２２２ｎに接触し得、制限部材２２６の開口２２６ａの縁部は、第１のシャフト２２１の第１の部分２２１ａのスロット２２１ｅにクランプされ得る。したがって、制限部材２２６は、第１のシャフト２２１を制限し、第１のシャフト２２１がシャフトスリーブ２２から外れることを防止し、第１のシャフト２２１およびシャフトスリーブ２２の相対位置を一定に保つことを保証するので、被駆動部材２２９、弾性部材２２８、バンプ整合部材２２７およびシャフトスリーブ２２の確実な組立を保証することができる。

図５６、図５７および図５８に示すように、第２のシャフト２２３は、一体構造であり得、順次接続された第１の部分２２３ａと、第２の部分２２３ｂと、第３の部分２２３ｃとを含み得る。図５６では、３つの破線のボックスを使用して、第１の部分２２３ａ、第２の部分２２３ｂおよび第３の部分２２３ｃを区別していることが理解され得る。これは、第１の部分２２３ａ、第２の部分２２３ｂおよび第３の部分２２３ｃの大まかな位置を直感的に説明することを意図しているにすぎず、第１の部分２２３ａ、第２の部分２２３ｂおよび第３の部分２２３ｃの境界を厳密に限定することを意図するものではない。

図５６～図５８に示すように、第１の部分２２３ａおよび第２の部分２２３ｂは両方とも略円筒状であり得る。第３の部分２２３ｃの構造は、要件に基づいて設計され得る。図５６～図５８は例にすぎない。第２のシャフト２２３にはチャネル２２３ｄが形成され得、チャネル２２３ｄは、基本的に、第１の部分２２３ａの軸方向に延在し得る。チャネル２２３ｄは、径方向に第１の部分２２３ａの２つの対向する端部を通過し、第２の部分２２３ｂの径方向に第２の部分２２３ｂの一端および第３の部分２２３ｃの一端を通過し得る。このように、第１の部分２２３ａは、チャネル２２３ｄによって完全に分断された２つの部分に分割され得、第２の部分２２３ｂおよび第３の部分２２３ｃはそれぞれ、チャネル２２３ｄによって２つの接続された部分に分割され得る。

図５７および図５８に示すように、第２の部分２２３ｂから離れた第１の部分２２３ａの端部は溝２２３ｅを有し、溝２２３ｅは、具体的には、チャネル２２３ｄの内面に設けられてもよい。２つの溝２２３ｅがあってもよく、第１の部分２２３ａの各部分が１つの溝２２３ｅを有し、２つの溝２２３ｅの開口は対向している。

本実施形態では、第２のシャフト２２３にフレキシブル回路基板が取り付けられ得る。以下に詳細を示す。

図５９、図６０および図６１は、フレキシブル回路基板２６を曲げて巻回した後の概略構造を示している（フレキシブル回路基板２６は、第２のシャフト２２３に通り付けられた後に曲げて巻回される）。実際には、フレキシブル回路基板２６は、第２のシャフト２２３に取り付けられる前は展開状態であり、展開状態では、フレキシブル回路基板２６は、略長尺帯状の構造であり得る。

図５９～図６１に示すように、フレキシブル回路基板２６は、電気接続端部２６１と電気接続端部２６３とを含み得る。フレキシブル回路基板２６を展開した後、電気接続端部２６１および電気接続端部２６３は、それぞれフレキシブル回路基板２６の延在方向における両端である。電気接続端部２６１および電気接続端部２６３は、それぞれ、電気信号伝送のために構成され、コネクタを含み得る。

例えば、電気接続端部２６１は、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に接続され得る。例えば、電気接続端部２６１のコネクタを、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２の回路基板２１２ａ上のコネクタに接続して、フレキシブル回路基板２６と第１のホスト回路基板アセンブリ２１２とを電気的に接続し得る。

例えば、電気接続端部２６３は、第２のホスト回路基板アセンブリ２３５、機能ボタン２４とモータとを接続するフレキシブル回路基板（例えば、機能ボタン２４とモータとは、同じフレキシブル回路基板を共有し得る）などに電気的に接続され得る。機能ボタン２４とモータとを接続するフレキシブル回路基板は、例えば、第２のブラケット２３１ａのうち第３の収容溝２３１ｆの開口から離れた側に固定され得る。フレキシブル回路基板上にはさらに磁界センサ（例えば、ホール効果センサまたは磁力計）が配置されてもよい。例えば、２つの磁界センサがあってもよく、その２つの磁界センサはそれぞれ第３の収容溝２３１ｆの溝壁および第４の収容溝２３１ｇの溝壁に近接していてもよい。

図５９～図６１に示すように、フレキシブル回路基板２６は、接続部２６４と取付部２６２とをさらに含み得る。接続部２６４は、取付部２６２と電気接続端部２６１とを接続し、取付部２６２は、電気接続端部２６３にさらに接続されている。

図５９～図６１に示すように、接続部２６４は、接地部２６４ａと制限部２６４ｂとを有する。接地部２６４ａは、例えば、電気接続端部２６１に近くてもよく、制限部２６４ｂは、例えば、電気接続端部２６１から離れていてもよい。制限部２６４ｂは、例えば、ラグ状であり得る。例えば、２つの制限部２６４ｂがあってもよく、２つの制限部２６４ｂは、それぞれ、接続部２６４の両側の端部に位置する。

図５９～図６１に示すように、取付部２６２は、第２のシャフト２２３と一致するように構成され、曲げられて巻回された状態であり得る。例えば、図５９の斜視図では、取付部２６２の一部が折り畳まれて積層を形成し得るので、その部分は積層部と呼ばれることがある。取付部２６２の他の部分は、積層部に接続されて巻回され、リングを形成し得るので、その部分は巻回部と呼ばれることがある。巻回部は、積層部の一端に位置し得る。図５９では、取付部２６２は、破線のボックスを用いて示されていることが理解され得る。これは、取付部２６２の大まかな位置を直感的に説明することを意図しているにすぎず、取付部２６２の境界を厳密に限定することを意図するものではない。

本実施形態では、フレキシブル回路基板２６内の配線の数は設計要件を満たす必要があり、フレキシブル回路基板２６の幅寸法がフレキシブル回路基板２６内の配線の数に影響する。したがって、フレキシブル回路基板２６の幅寸法（例えば、最小幅寸法）は、設計要件を満たす必要がある。図５９および図６２は、フレキシブル回路基板２６の取付部２６２の巻回部の幅寸法Ｗ１および積層部の折畳み幅寸法Ｗ２（展開された積層部の展開幅は略２×Ｗ２）を示しており、巻回部の幅寸法Ｗ１および積層部の折畳み幅寸法Ｗ２は、要件に基づいて設計され得る。

図５９～図６１に示すように、フレキシブル回路基板２６は、分離ブラケット２６６をさらに含み得る。分離ブラケット２６６の構造は、要件に基づいて設計され得、例えば、略平板状であり得る。分離ブラケット２６６の数は、要件に基づいて決定され得、単一の分離ブラケット２６６または少なくとも２つの分離ブラケット２６６があってもよい。分離ブラケット２６６は、積層部の折り畳まれた層の間にクランプされ、各層が分離ブラケット２６６に接続（例えば接着）され得る。

本実施形態では、一般に、積層部の展開幅が小さく、積層部が折り畳まれた後に折り畳まれた形状を維持することが困難である（折り畳まれた層は傾きやすい）。しかしながら、分離ブラケット２６６が設けられているので、分離ブラケット２６６により、積層部は折り畳まれた形状を維持することが可能であり得る。加えて、分離ブラケット２６６はまた、積層部の過度の曲げによる損傷を回避するために、積層部の曲げ半径を制限し得る。別の実施形態では、製品要件に基づいて、分離ブラケット２６６を設けなくてもよい。図５９および図６１に示すように、フレキシブル回路基板２６は、保護層２６５をさらに含み得る。例えば、保護層２６５は、積層部の表面に取り付けられ得し、巻回部から離れた積層部の端部に位置し得る。保護層２６５の材料は、例えば、マイラー（Mylar）であり得る。本実施形態では、保護層２６５の位置および材料は、代替的に、製品要件に基づいて設計されてもよく、上記の説明に限定されるものではない。

本実施形態では、積層部が第３のホスト筐体２３２に固定され得、保護層２６５は積層部を第３のホスト筐体２３２から分離して、積層部と第３のホスト筐体２３２との間の摩擦によりフレキシブル回路基板２６が損傷することを防止し得る（以下でさらに説明する）。加えて、保護層２６５は、積層部の構造をさらに強化し得る。別の実施形態では、製品要件に基づいて、保護層２６５を設けなくてもよい。

図６２および図６３はそれぞれ、フレキシブル回路基板２６と第２のシャフト２２３とを含むアセンブリ構造を示す。フレキシブル回路基板２６に第２のシャフト２２３が組み付けられるとき、展開状態のフレキシブル回路基板２６の取付部２６２の積層部が最初に折り畳まれ得る。この場合、取付部２６２の巻回部は、展開状態のままであってもよい。図６２、図６３および図５８を参照すると、次に、第２のシャフト２２３の第３の部分２２３ｃから第２のシャフト２２３のチャネル２２３ｄに取付部２６２全体が取り付けられ、これにより、取付部２６２の巻回部が第２のシャフト２２３の第１の部分２２３ａに位置決めされる。この場合、巻回部を曲げて巻回部を第１の部分２２３ａの周りに巻回するようにしてもよく、巻回部のコイル数は、実際の要件に基づいて決定され得る。巻回が完了した後、巻回部と、第２の部分２２３ｂから離れた第１の部分２２３ａの端部との間には特定の距離がある（すなわち、巻回部は、第１の部分２２３ａの端部を覆わない）。これにより、巻回部を傷つけて寿命に影響を与えることを回避することができる（以下でさらに説明する）。フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１および電気接続端部２６３は両方とも、第２のシャフト２２３の外側に位置する。電気接続端部２６１および電気接続端部２６３は、ホスト２の内部空間に適合するように曲げられ得る。フレキシブル回路基板２６の保護層２６５および接続部２６４は、第２のシャフト２２３の外部に露出していてもよい。

本実施形態では、フレキシブル回路基板２６の巻回部の内側リングが第２のシャフト２２３の第１の部分２２３ａに直接接触している。巻回部と積層部との間の接合部は、第１の部分２２３ａに固着され得、固着方法は、例えば、接合であり得る。巻回部の別の領域は固定されずに自然な巻き状態のままであってもよく、その領域を緩めてその部分の直径を大きくしたり、締め付けてその部分の直径を小さくしたりしてもよい。

本実施形態では、フレキシブル回路基板２６の巻回部が第２のシャフト２２３の第１の部分２２３ａの周りに巻回されているので、第１の部分２２３ａの軸方向寸法を利用して巻回部の幅寸法Ｗ１を確保することができる。フレキシブル回路基板２６の積層部は、折り曲げられた状態で第２のシャフト２２３のチャネル２２３ｄに収容されるので、展開幅が２×Ｗ２の積層部を収容するために必要とする第２のシャフト２２３のスペースは小さくなる。これにより、第２のシャフト２２３の小型化を図ることができ、さらには、ホスト２の小型化を図ることができる。

要するに、上記の構造の第２のシャフト２２３を設計し、この第２のシャフト２２３にフレキシブル回路基板２６を曲げて巻回する方法で取り付けることにより、ホスト２の電気的な接続を実現することができ、設計要件を満たすようにフレキシブル回路基板２６の幅寸法を確保することができ、ホスト２の小型化を実現することができる。

本実施形態では、フレキシブル回路基板２６が取り付けられる第２のシャフト２２３は、シャフトスリーブ２２２の第２の内部空洞２２２ｊに取り付けられ得る。

図５７および図６７を参照すると、第２のシャフト２２３の第１の部分２２３ａは、シャフトスリーブ２２２の第１の領域２２２ｃに位置する。第２のシャフト２２３の第２の部分２２３ｂは、第２の内部空洞２２２ｊの第２の領域２２２ｄに位置し得る。第２の部分２２３ｂの外周面は、回転して第２の領域２２２ｄの内面と一致し得る。言い換えると、第２の部分２２３ｂの外周面は、第２の領域２２２ｄの内面に接触してもよいし接触しなくてもよく（僅かな隙間を有して）、第２の領域２２２ｄの内面は、第２の部分２２３ｂの外周面に対して相対的に回転し得る。第２のシャフト２２３の第３の部分２２３ｃは、シャフトスリーブ２２２の外側に位置する。

図５９、図６４および図６７に示すように、フレキシブル回路基板２６の巻回部全体が第１の領域２２２ｃに位置する。フレキシブル回路基板２６の積層部の一部は、第１の領域２２２ｃおよび第２の領域２２２ｄに位置し、積層部の他の部分は、シャフトスリーブ２２２の外側に位置する。フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１および電気接続端部２６３の両方がシャフトスリーブ２２２の外側に位置する。フレキシブル回路基板２６の接続部２６４は、第１の領域２２２ｃの開口を通過し得、接続部２６４の接地部２６４ａおよび制限部２６４ｂは両方とも、シャフトスリーブ２２２の外側に位置する。

図６４を参照すると、本実施形態では、フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１は、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に固定され得、電気接続端部２６１は、ホスト２の第１の部分２１とともに移動し得る。したがって、電気接続端部２６１に接続された接続部２６４も、電気接続端部２６１とともに移動する。設計要件に基づいて接続部２６４が移動することを可能とし、接続部２６４の動きを制御することを保証し、接続部２６４の疲労損傷を回避するために、接続部２６４は、接続部２６４を制限するように、クランプ部材を用いてクランプされ得る。以下に説明する。

図６５に示すように、クランプ部材２７は略シート状であり、クランプ部材２７にはクランプ隙間２７ａが設けられ得る。クランプ隙間２７ａは、基本的に直線状であり得る。クランプ隙間２７ａの一端はクランプ部材２７を通過し、他端はクランプ部材２７を通過していない。クランプ部材２７は、絶縁性および耐湿性に優れた材料、例えば、マイラー（Mylar）シートを用いて製造され得る。

図６５および図６６に示すように、接続部２６４はクランプ部材２７のクランプ隙間２７ａを貫通し得、接続部２６４の制限部２６４ｂはクランプ隙間２７ａの縁部にクランプされ得、クランプ部材２７はシャフトスリーブ２２２の溝２２２ｋおよび溝２２２ｍに固定され得、クランプ部材２７は第１の領域２２２ｃの少なくとも一部を覆う。このように、クランプ部材２７は、接続部２６４をクランプし、接続部２６４を制限することができる。接続部２６４が移動するとき、クランプ部材２７が存在するため、接続部２６４の移動ストロークが設計要件を満たし、疲労損傷が生じにくい。加えて、制限部２６４ｂは、製造ラインでの組立時におけるクランプ部材２７およびフレキシブル回路基板２６の正確な位置決めを容易にし、それによって、組立歩留まり（assembly yield）を確保するように設計される。別の実施形態では、クランプ部材２７を用いて接続部２６４をクランプする設計はキャンセルされてもよい。

以上、第２のシャフト２２３、フレキシブル回路基板２６、シャフトスリーブ２２２およびクランプ部材２７の構造および組立について説明した。以下、回転シャフトアセンブリ２２の全体的なアセンブリ構造およびフレキシブル回路基板２６と第２のシャフト２２３と第１のシャフト２２１との間の組立関係について説明する。

図６７は、回転シャフトアセンブリ２２と、フレキシブル回路基板２６と、クランプ部材２７とを含むアセンブリ構造の断面図を示す。フレキシブル回路基板２６を明確に表現するために、フレキシブル回路基板２６は切断されていない。図６７に示すように、第１のシャフト２２１と被駆動部材２２９と弾性部材２２８とバンプ整合部材２２７とシャフトスリーブ２２２との組立関係および第２のシャフト２２３とフレキシブル回路基板２６とクランプ部材２７とシャフトスリーブ２２２との組立関係については、上述したので、ここでは繰り返さない。上述したように、第２のシャフト２２３の第１の部分２２３ａの端部は、フレキシブル回路基板２６の巻回部によって覆われていない。これにより、第１のシャフト２２１の端部２２１ｄを第２のシャフト２２３の第１の部分２２３ａの溝２２３ｅに挿入しやすくなる。端部２２１ｄと巻回部との干渉を回避するために、端部２２１ｄと巻回部との間には、第１のシャフト２２１の軸方向に特定の隙間が設けられ得る。

加えて、図４４、図３８および図４０に示すように、第１のシャフト２２１の第２の部分２２１ｂに近いシャフトスリーブ２２２の取付溝２２２ｇに１つのシャフト接触部材２２４が固定され得、シャフト接触部材２２４は第２の部分２２１ｂに接触する。同様に、第２のシャフト２２３の第２の部分２２３ｂに近いシャフトスリーブ２２２の溝に別のシャフト接触部材２２４が固定され得、シャフト接触部材２２４は第２の部分２２３ｂに接触する（透視の理由で、シャフトスリーブ２２２に組み立てられた溝であって第２の部分２２３ｂに近い溝および溝内のシャフト接触部材２２４は表示されていない）。本実施形態では、シャフト接触部材２２４は、導体、例えば金属バネであり得る。

以下、回転シャフトアセンブリ２２、フレキシブル回路基板２６、ホスト２の第１の部分２１および第２の部分２３のアセンブリ構造について１つずつ説明する。

図６８に示すように、第１のシャフト２２１の第３の部分２２１ｃおよび第２のシャフト２２３の第３の部分２２３ｃは両方とも、第３のホスト筐体２３２の内側軸受台２３２ｇに固定され得る。シャフトスリーブ２２２は、第３のホスト筐体２３２の回転シャフト取付空間２３２ｆに位置し得、シャフトスリーブ２２２は、回転シャフト取付空間２３２ｆ内で回転し得る。シャフトスリーブ２２２の第２の外面２２２ｆは、第３のホスト筐体２３２の周側壁２３２ａの外側に面してもよい。フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１は、周側壁２３２ａの内側に位置し得る。

図６７および図６８を参照すると、フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６３は、周側壁２３２ａの内側に位置し得、内側軸受台２３２ｇに固定される。例えば、電気接続端部２６３は、接着剤を有し得、電気接続端部２６３は、内側軸受台２３２ｇに接合され得る。図６７、図２４および図６８を参照すると、フレキシブル回路基板２６の保護層２６５は、周側壁２３２ａの内側に位置し、周側壁２３２ａとフレキシブル回路基板２６の積層部との間に位置して、積層部と周側壁２３２ａとの直接接触による摩擦を防止し、摩擦によるフレキシブル回路基板２６への損傷を回避することができる。

図６９に示すように、第２のホスト筐体２３１の第２のブラケット２３１ａが第３のホスト筐体２３２に組み付けられて固定され得、第２のホスト筐体２３１は、周側壁２３２ａの内側に位置し得る。図６９の斜視図では、第２のブラケット２３１ａの第３の収容溝２３１ｆの開口および第４の収容溝２３１ｇの開口は上方を向いている。第２のブラケット２３１ａは、第１のシャフト２２１の第３の部分２２１ｃおよび第２のシャフト２２３の第３の部分２２３ｃの両方を覆う。第２のブラケット２３１ａの貫通孔２３１ｂおよびシャフトスリーブ２２２は、周側壁２３２ａの同径の２つの対向する端部にそれぞれ略位置し得る。図６９および図６８を参照すると、貫通孔２３１ｂは、第３のホスト筐体２３２の第２の開口２３２ｃに連通し得る。

図７０および図６９を参照すると、第１のホスト筐体２１３は、第２のホスト筐体２３１および第３のホスト筐体２３２を覆い得る。図７０から見ると、第１のホスト筐体２１３の第１のブラケット２１３ｂの第１の収容溝２１３ｙの開口および第２の収容溝２１３ｘの開口は、下方を向いていてもよい。本実施形態では、第１の収容溝２１３ｙの開口は第３の収容溝２３１ｆの開口に面してもよく、第１の収容溝２１３ｙの開口は第３の収容溝２３１ｆの開口と位置合わせされ得る。第２の収容溝２１３ｘの開口は第４の収容溝２３１ｇの開口に面してもよく、第２の収容溝２１３ｘの開口は第４の収容溝２３１ｇの開口と位置合わせされ得る。

図７０および図６９を参照すると、第１のホスト筐体２１３内の第１のフレーム本体２１３ａは、第１の外面２２２ａを有するシャフトスリーブ２２２の側に固定的に接続され、第１のフレーム本体２１３ａは、第１の外面２２２ａの領域の一部およびクランプ部材２７の領域の一部を覆い得る。第１の外面２２２ａの他の領域およびクランプ部材２７の他の領域は、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚから露出し得る。フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１および接続部２６４は、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚを通過し得る。電気接続端部２６１は、フレキシブル回路基板２６が第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に電気的に接続されるように、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２の回路基板に接続され得る。接続部２６４の接地部２６４ａは、貫通孔２１３ｚを通過し得、導体を介して第１のフレーム本体２１３ａに接続され、この導体は、例えば、導電性発泡体または導電性接着剤であり得る。このように、フレキシブル回路基板２６を接地することができ、ホスト２のアンテナ放射性能への干渉を回避することができる（以下でさらに説明する）。接続部２６４の制限部２６４ｂは、貫通孔２１３ｚに位置する。

図７１および図６９に示すように、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚにはシール材（影で示す）が充填され、このシール材が貫通孔２１３ｚに充填されて第１の外面２２２ａおよびクランプ部材２７の表面を覆い、シール材がフレキシブル回路基板２６の接続部２６４を取り囲む。シール材は、例えば、シーラントであり得る。シール材は、シール機能を有し、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚを介して電気接続端部２６１および第１のホスト回路基板アセンブリ２１２に水分が侵入するのを防止することができる。水分は外部からのものであり得、外部の水分はシャフトスリーブ２２２と周側壁２３２ａとの間の組立隙間を通って貫通孔に侵入する可能性がある。代替的に、水分はホスト２の内部からのものであり得、ホスト２内の水分がシャフトスリーブ２２２と第２のブラケット２３１ａとの間の組立隙間を通って貫通孔に侵入する可能性がある。

別の実施形態では、クランプ部材２７の領域の一部のみが第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔２１３ｚから露出し得、シャフトスリーブ２２２の第１の外面２２２ａが第１のフレーム本体２１３ａによって完全に覆われるように、構造設計が調整され得る（例えば、第１のフレーム本体２１３ａの貫通孔の位置および／または大きさが調整され得る）。これに対応して、貫通孔２１３ｚ内のシール材は、クランプ部材２７の表面のみを覆う。代替的に、別の実施形態では、実際の要件に基づいて、第１のフレーム本体２１３ａに貫通孔２１３ｚを設けなくてもよく、シール材を充填せずに封止してもよい。

図７２に示すように、第１のホスト筐体２１３にディスプレイ２１１が取り付けられる。図７２、図７０および図６を参照すると、ディスプレイ２１１は、第１のホスト筐体２１３の第１のブラケット２１３ｂ、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２、フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１および接続部２６４、ならびに第１のホスト筐体２１３の第１のフレーム本体２１３ａの一部を覆い得る。第１のフレーム本体２１３ａの周縁は、ディスプレイ２１１を囲み得る。加えて、図７２は、ホスト２の閉状態では、シャフトスリーブ２２２の第２の外面２２２ｆがホスト２の外観面として見ることができることを示している。

要するに、ホスト２では、回転シャフトアセンブリ２２のシャフトスリーブ２２２が第１の部分２１に固定的に接続され、回転シャフトアセンブリ２２の第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３の両方が第２の部分２３に固定的に接続され、第１の部分２１がシャフトスリーブ２２２とともに第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３を中心として回転し得る。

以下、ホスト２の開閉プロセスにおいてホスト２において発生する機構運動について説明する。

図７３は、閉状態のホスト２の概略側面図であり、図７４は、図７３のホスト２の回転シャフトアセンブリ２２の概略上面図である。図７３および図７４では、回転シャフトアセンブリ２２の内部状態を表示するために、シャフトスリーブ２２２を切断して表示している。図７３におけるシャフトスリーブ２２２の断面は、図７４におけるシャフトスリーブ２２２の断面に対して垂直であることに留意されたい。図７５は、図７４の位置Ｂにおける部分拡大概略図である。

上述したように、ホスト２が閉状態にあるとき、第１の部分２１の係止部２１３ｄと開ボタン２５のバックル２５１ｅとがバックル接続を形成し、第１の部分２１が第２の部分２３に係止される。

図７３および図７５に示すように、ホスト２が閉状態にあるとき、被駆動部材２２９が第２の部分２２１ｂとの接触を維持するように、弾性部材２２８の一端が被駆動部材２２９を押圧する。被駆動部材２２９の第１の斜面２２９ａの頂部（すなわち、平面２２９ｂから離れた第１の斜面２２９ａの端部）は、第１のシャフト２２１の第２の部分２２１ｂの斜面２２１ｋの頂部（すなわち、平面２２１ｍに近い斜面２２１ｋの端部）に接触していてもよく、被駆動部材２２９の平面２２９ｂと第２の部分２２１ｂの平面２２１ｍとの間には隙間がある。斜面２２１ｋによって第１の斜面２２９ａに加えられる力は、被駆動部材２２９が開方向に回転する傾向を持つことを可能にし得、ホスト２の第１の部分２１は、開方向に回転して第２の部分２３に対して開き得る。

図７５に示すように、被駆動部材２２９とシャフトスリーブ２２２との間の整合により、被駆動部材２２９が時計回り方向に回転する傾向を有するとき、シャフトスリーブ２２２も開方向に回転する傾向を有する。シャフトスリーブ２２２は、第１の部分２１に固定的に接続される。したがって、第１の部分２１も開方向に回転する傾向を有する。しかしながら、第１の部分２１は第２の部分２３に係止されているので、実際には第１の部分２１は開方向に回転することはできない。

図７５に示すように、弾性部材２２８の他端がバンプ整合部材２２７を押圧し、これにより、バンプ整合部材２２７がスペーサプレート２２２ｎを押圧する。

図７６は、図７５のＡ－Ａ断面構造の概略図である。図７６は、ホスト２が閉状態にあるときのバンプ整合部材２２７とスペーサプレート２２２ｎとを含む整合構造の断面図を示し、バンプ整合部材２２７上のバンプ２２７ａは破線で示されている。図７６に示すように、バンプ２２７ａは、スペーサプレート２２２ｎ上のシュート２２２ｑに位置し、バンプ２２７ａと整合溝２２２ｐとの間には特定の間隔がある。

ユーザが開ボタン２５のキャップ２５１を押すと、開ボタン２５のバックル２５１ｅと第１の部分２１の係止部２１３ｄとはバックル接続を形成しなくなり、第１の部分２１は第２の部分２３に係止されなくなる。この場合、第１の部分２１は、第１の回転ストロークセグメントを開始する。

図７７に示すように（図７７では、被駆動部材２２９と第２の部分２２１ｂとの間の整合を明確にするために、シャフトスリーブ２２２は図示されておらず、以下も同様である）、弾性部材２２８と斜面２２１ｋとの共同作用下で、被駆動部材２２９は複合運動を行う。被駆動部材２２９は、第１の斜面２２９ａの根元部分（すなわち、平面２２９ｂに接続された第１の斜面２２９ａの端部）が斜面２２１ｋの頂部に接触し、平面２２９ｂが平面２２１ｍに接触するまで、開方向に回転すると同時に第２の部分２２１ｂに向かって移動する（構造設計上、被駆動部材２２９の位置に対する慣性の影響は無視され得る）。図７３を参照すると、被駆動部材２２９が移動すると、シャフトスリーブ２２２および第１の部分２１も第２の部分２２１ｂを中心として開方向に回転する。

図７３および図２に示すように、被駆動部材２２９、シャフトスリーブ２２２および第１の部分２１が回転を停止すると、第１の部分２１は第１の回転ストロークを完了し、第１の部分２１は第２の部分２３に対して角度ａだけ開き、ここで、角度ａは例えば約１５°であり得る。第１の回転ストロークセグメントでは、第１の部分２１がシャフトスリーブ２２２によって回転駆動されることは容易に理解される。したがって、第１の部分２１は自動的に回転し、ユーザが外力を加える必要がない。

図７６および図７８を参照すると、第１の回転ストロークセグメントでは、シャフトスリーブ２２２がバンプ整合部材２２７に対して回転するので、バンプ整合部材２２７のバンプ２２７ａがシュート２２２ｑ内を摺動して整合溝２２２ｐに徐々に接近する。第１の回転ストロークセグメントが終了すると、各バンプ２２７ａは、シュート２２２ｑと整合溝２２２ｐとの間の接合部にちょうど到達し得る（図７８に示すように）。第１の回転ストロークセグメントでは、バンプ２２７ａは常にシュート２２２ｑ内を滑らかに摺動し、バンプ整合部材２２７とシャフトスリーブ２２２との間にシャフトスリーブ２２２の回転シャフト方向の変位（または、衝撃ともいう）は発生せず、バンプ整合部材２２７はシャフトスリーブ２２２に衝撃を与えない。したがって、ユーザが第１の部分２１に触れても、ユーザは、タッチ感覚フィードバックを体感することができない。

代替的に、別の実施形態では、第１の回転ストロークセグメントが終了すると、バンプ２２７ａは整合溝２２２ｐに入ってもよい。バンプ２２７ａがシュート２２２ｑから第１の整合溝２２２ｐに入ると、バンプ整合部材２２７とシャフトスリーブ２２２との間にシャフトスリーブ２２２の回転シャフト方向の変位が発生し、バンプ整合部材２２７はシャフトスリーブ２２２に衝撃を与え得る。したがって、ユーザが第１の部分２１に触れると、ユーザはタッチ感覚フィードバックを体感し得る。

図７７に示すように、第１の部分２１が第２の部分２３に対して角度ａだけ開かれた後、平面２２９ｂが平面２２１ｍに接触し、弾性部材２２８と第１のシャフト２２１とが被駆動部材２２９に対して主部２２１ｇの軸方向に加える合力はゼロとなる。したがって、被駆動部材２２９は、弾性部材２２８および第１のシャフト２２１の駆動のみに頼って回転し続けることはできない。言い換えると、第１の部分２１は自動的に回転し続けることができない。この場合、ユーザが、第１の部分２１を開方向に回転させ得る。第１の部分２１がシャフトスリーブ２２２を開方向に回転駆動し、さらに、シャフトスリーブ２２２が被駆動部材２２９を開方向に回転駆動し得る。被駆動部材２２９の回転プロセスにおいて、平面２２９ｂが平面２２１ｍに摺接することは容易に理解される。したがって、被駆動部材２２９は回転するのみで、主部２２１ｇの軸方向に変位は生じない。

図７９に示すように、第１の斜面２２９ａから離れた平面２２９ｂの端部が斜面２２１ｋの頂部に接触している場合（または、第２の斜面２２９ｃの頂部が斜面２２１ｋの頂部に接している場合）、第１の部分２１は、第２のストロークセグメントを完了し得る。図３に示すように、第２のストロークセグメントが完了すると、第１の部分２１は、第２の部分２３に対して角度ｂだけ開かれ、ここで、角度ｂは、例えば、約７５°であり得る。上述したように、第２のストロークセグメントでは、ユーザが第１の部分２１を手動で回転させる必要がある。

図７８および図８０を参照すると、第２の回転ストロークセグメントでは、バンプ２２７ａが整合溝２２２ｐに順次入する。第２の回転ストロークセグメントのとき、バンプ２２７ａは、整合溝２２２ｐから摺動してシュート２２２ｑに入り得る。第２の回転ストロークセグメントでは、バンプ２２７ａが整合溝２２２ｐに出入りするとき、バンプ整合部材２２７とシャフトスリーブ２２２との間にシャフトスリーブ２２２の回転シャフト方向の変位が発生し、バンプ整合部材２２７はシャフトスリーブ２２２に衝撃を与え得る。したがって、ユーザは、タッチ感覚フィードバックを体感し得る。

図３に示すように、第１の部分２１が第２の部分２３に対して角度ｂだけ開かれた後、第１の部分２１は第３のストロークセグメントに入り始め得る。第３のストロークセグメントにおける第１の部分２１の回転特徴は、第１のストロークセグメントにおける第１の部分２１の回転特徴と同様であり、第１の部分２１も第３のストロークセグメントにおいて自動的に回転する。以下に詳細を示す。

図７９および図８１に示すように、第３のストロークセグメントが開始すると、第２の斜面２２９ｃの頂部が斜面２２１ｋの頂部に接触する。弾性部材２２８と斜面２２１ｋとの共同作用下で、被駆動部材２２９は複合運動を行う。被駆動部材２２９は、第２の斜面２２９ｃの根元部分（すなわち、平面２２９ｂから離れた第２の斜面２２９ｃの端部）が斜面２２１ｋの頂部に接触するまで、開方向に回転すると同時に第２の部分２２１ｂに向かって移動する。被駆動部材２２９が移動すると、シャフトスリーブ２２２および第１の部分２１も第２の部分２２１ｂを中心として開方向に回転する。

図８３および図８４に示すように、シャフトスリーブ２２２の制限突出部２２２ｒは、第３のホスト筐体２３２の制限溝２３２ｈに入り得、制限突出部２２２ｒは制限溝２３２ｈの内壁に当接する。この場合、シャフトスリーブ２２２は開方向に回転し続けることができず、したがって、第１の部分２１も回転を停止する。

被駆動部材２２９、シャフトスリーブ２２２および第１の部分２１が回転を停止すると、第１の部分２１は第３の回転ストロークセグメントを完了する。図５に示すように、第１の部分２１は、第２の部分２３に対して角度ｃだけ開かれ、ここで、角度ｃは、例えば、約９０°であり得る。第３のストロークセグメントでは、第１の部分２１がシャフトスリーブ２２２によって回転駆動されることは容易に理解される。したがって、第１の部分２１は自動的に回転し、ユーザが外力を加える必要がない。

本実施形態では、制限溝２３２ｈが制限突出部２２２ｒと一致し、これにより、第３のホスト筐体２３２を介して第１の部分２１に対して動作制限を行うことができる。第３のホスト筐体２３２は、（回転シャフトアセンブリ２２と比較して）より大きく、構造強度が良好であるので、制限溝２３２ｈおよび制限突出部２２２ｒの組立信頼性（assembly reliability）が高く、ホスト２の整合信頼性（matching reliability）を確保するのに役立つ。実際の要求に基づいて、別の実施形態では、第３のストロークセグメントが終了すると、被駆動部材の２段梯子と第１のシャフト２２１の２段梯子との間の整合により、第１の部分２１が回転を停止し得ることが理解され得る。シャフトスリーブに制限突出部２２２ｒを設計する必要はなく、第３のホスト筐体２３２に制限溝２３２ｈを設ける必要もない。

図８０および図８２を参照すると、第３の回転ストロークセグメントでは、バンプ２２７ａはシュート２２２ｑ内を滑らかに摺動し、バンプ整合部材２２７とシャフトスリーブ２２２との間にシャフトスリーブ２２２の回転シャフト方向の変位は発生せず、バンプ整合部材２２７はシャフトスリーブ２２２に衝撃を与えない。したがって、ユーザが第１の部分２１に触れても、ユーザは、タッチ感覚フィードバックを体感することができない。

図７３、図６７および図６２を参照すると、第１の部分２１を開くプロセスにおいて、フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１が第１の部分２１とともに回転し、フレキシブル回路基板２６の巻回部が徐々に緩み、巻回部の直径が徐々に大きくなり得る。

ホスト２の開くプロセスの上記の説明によれば、開かれた第１の部分２１を閉じるプロセス全体において、第１の部分２１が開ボタンに係止されるまで、第１の部分２１を開方向とは逆方向に手動で回転させる必要があることは容易に理解される。第１の部分２１の開き角度が角度ｂから角度ａに減少するストロークでは、バンプ２２７ａが各整合溝２２２ｐに対して順次摺動して出入りするので、バンプ整合部材２２７はシャフトスリーブ２２２に衝撃を与える可能性があり、よって、タッチ感覚フィードバックがある。別のストロークでは、バンプ２２７ａがシュート２２２ｑ内を滑らかに摺動するので、バンプ整合部材２２７はシャフトスリーブ２２２に衝撃を与えず、よって、タッチ感覚フィードバックはない。加えて、第１の部分２１を閉じるプロセスにおいて、フレキシブル回路基板２６の電気接続端部２６１は第１の部分２１とともに回転し、フレキシブル回路基板２６の巻回部が徐々に締め付けられ、巻回部の直径が徐々に小さくなり得る。

上記の説明によれば、回転シャフトアセンブリ２２の第１のシャフト２２１と、被駆動部材２２９と、弾性部材２２８と、シャフトスリーブ２２２とを含むアセンブリ構造を使用して、カム機構を構成し、ホスト２の開閉を行うことは容易に理解される。回転シャフトアセンブリ２２の第２のシャフト２２３は、フレキシブル回路基板２６を取り付けて巻回するように構成される。本実施形態では、フレキシブル回路基板２６が第２のシャフト２２３およびシャフトスリーブ２２２に容易に組み付けられるように、２つのシャフト、すなわち第１のシャフト２２１と第２のシャフト２２３が別々に設計されている。

製造誤差により、第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３は、組立後に同心でなくてもよい（第１のシャフト２２１の軸が第２のシャフト２２３の軸と重なっていない）。対応策を講じないと、回転シャフトアセンブリ２２が機構運動を行う際に応力が発生し、回転シャフトアセンブリ２２の信頼性が低下し、さらに異音が発生する可能性がある。本実施形態では、第１のシャフト２２１の端部２２１ｄは第２のシャフト２２３の溝２２３ｅに一致しているので、組立公差を吸収することができ、偏心による応力を低減または回避することができる。

本実施形態と異なり、別の実施形態では、第１のシャフトと第２のシャフトとが接続されていなくてもよく、第２のシャフトの端部に、第１のシャフトの端部を収容する溝を設けなくてもよい。代替的に、別の実施形態では、フレキシブル回路基板がシャフトの周りに巻回される設計はなくてもよく、第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３の代わりに、一体化された単一のシャフトが使用されてもよい。この場合、制限部材２２６はキャンセルされ得る。

上記の説明によれば、回転シャフトアセンブリ２２の弾性部材２２８と、バンプ整合部材２２７と、シャフトスリーブ２２２とを含むアセンブリ構造を使用して、ホスト２の開閉プロセスにおけるタッチ感覚フィードバックを実現することは容易に理解される。別の実施形態では、タッチ感覚フィードバック設計がキャンセルされ得る。具体的には、バンプ整合部材２２７とシャフトスリーブ２２２のスペーサプレート２２２ｎ上のシュート２２２ｑおよび整合溝２２２ｐとがキャンセルされ得る。この場合、弾性部材がスペーサプレート２２２ｎを直接押圧してもよい。

本実施形態では、シャフトスリーブ２２２が回転すると、シャフトスリーブ２２２に取り付けられたシャフト接触部材２２４がシャフトスリーブ２２２とともに回転し、シャフト接触部材２２４が第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３との接触を維持する。言い換えると、シャフト接触部材２２４は、第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３に摺接している。

ホスト２のアンテナシステムの２つの給電経路

本実施形態では、ホスト２の第１のフレーム本体２１３ａおよび第３のホスト筐体２３２の両方が、ホスト２のアンテナシステムにおけるアンテナとして使用され得る。以下、ホスト２のアンテナシステムの２つの給電経路について説明する。

図７０に示すように、第１のフレーム本体２１３ａは、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２の給電バネ２１２ｆに接触し得、これにより、給電バネ２１２ｆを介して無線周波数信号を第１のフレーム本体２１３ａに供給することができる。加えて、第１のフレーム本体２１３ａは、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２の接地バネ２１２ｂ、接地バネ２１２ｃ、接地バネ２１２ｄおよび接地バネ２１２ｅに接触し得る。これにより、第１のフレーム本体２１３ａを接地することができる。したがって、第１のフレーム本体２１３ａをアンテナとして使用することができる。

上述したように、第１のフレーム本体２１３ａはシャフトスリーブ２２２に接続され、シャフトスリーブ２２２上のシャフト接触部材２２４は第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３の両方に接触し、第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３は両方とも第３のホスト筐体２３２に接続される。したがって、シャフトスリーブ２２２、シャフト接触部材２２４、第１のシャフト２２１および第２のシャフト２２３を介して、第１のフレーム本体２１３ａから第３のホスト筐体２３２に無線周波数信号を伝送することができる。したがって、第３のホスト筐体２３２もアンテナとして使用することができる。

第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、物理的機械的構造を介して第１のフレーム本体２１３ａおよび第３のホスト筐体２３２に接続されて、アンテナシステムの第１の給電経路を形成することが分かる。

ホスト２が閉状態にあるとき、第１のフレーム本体２１３ａの軸方向（またはホスト２の厚さ方向）において、第１のフレーム本体２１３ａと第３のホスト筐体２３２との間には微小な隙間があり、この隙間は、例えば０．１ｍｍである。この隙間により、第１のフレーム本体２１３ａは、結合を介して第３のホスト筐体２３２に給電し得、これにより、第３のホスト筐体２３２をアンテナとして使用することができる。

第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、物理的機械的構造を介して第１のフレーム本体２１３ａに接続され、次いで、第３のホスト筐体２３２に電気的に結合されて、アンテナシステムの第２の給電経路を形成することが分かる。

ホスト２が閉状態にあるとき、第２の給電経路における第３のホスト筐体２３２の放射は強く、第３のホスト筐体２３２を介してホスト２と第１のフレーム本体２１３ａとが共同してアンテナ性能を確保する。ホスト２が開状態にあるとき、第２の給電経路における第３のホスト筐体２３２の放射は弱い。この場合、アンテナ性能は、主に第１のフレーム本体２１３ａの放射に依存して確保される。しかしながら、ホスト２が閉状態にあるときと比較すると、開状態のホスト２のアンテナシステムの放射方向は変化するので、開状態のホスト２の通信要件を満たすことができる。したがって、本実施形態では、開状態と閉状態とで異なるホスト２の通信要件を満たすことができ、異なる状態におけるホスト２のアンテナ性能を確保することができるように、アンテナシステムの２つの給電経路を設計する。

別の実施形態では、第２の給電経路がなくてもよいことは容易に理解される。言い換えると、第１のフレーム本体２１３ａは、結合を介して第３のホスト筐体２３２に給電しない。

本実施形態では、フレキシブル回路基板２６は、第１のフレーム本体２１３ａおよび第３のホスト筐体２３２の放熱性能への干渉を引き起こす可能性があり、特にフレキシブル回路基板２６の長さが長いほどより深刻な干渉を引き起こす。上述したように、フレキシブル回路基板２６の接地部２６４ａは、導体を介して第１のフレーム本体２１３ａに接続され得る。このように、フレキシブル回路基板２６を接地することができ、ホスト２のアンテナ放射性能に対するフレキシブル回路基板２６の干渉を回避することができる。別の実施形態では、製品要件に基づいて、前述の接地設計をフレキシブル回路基板２６に対して実施しなくてもよい。

イヤホン３

本実施形態では、第１のイヤホン３１および第２のイヤホン３２の構造は完全に一致し得る。以下では、第１のイヤホン３１を例に説明する。

図８５および図８６に示すように、第１のイヤホン３１は、耳栓３１１と、耳栓支持アセンブリ３１６と、第１の電極３１２と、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３と、第２の電極３１４と、イヤホン後部筐体アセンブリ３１５と、電子アセンブリ３１７とを含み得る。耳栓支持アセンブリ３１６および第１の電極３１２は両方とも、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３の一端に取り付けられ得、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５は両方とも、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３の他端に取り付けられ得る。耳栓３１１および耳栓支持アセンブリ３１６は、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３の同じ端部に位置し、耳栓３１１は、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３から離れた耳栓支持アセンブリ３１６の端部に取り付けられる。電子アセンブリ３１７は、耳栓支持アセンブリ３１６、第１の電極３１２、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５によって囲まれた空間に取り付けられ得る。

以下では、まず、第１のイヤホン３１における耳栓３１１、耳栓支持アセンブリ３１６、第１の電極３１２、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５の構造および組立について説明した後、電子アセンブリ３１７の構造および組立について説明する。

図８５に示すように、本実施形態では、第１の電極３１２、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５は、略八面体の外観を形成し得る。八面体の外周面は、平面と円弧面とを含み得る。平面および円弧面は、円を形成するように、交互に接続および配置される（具体的には、各平面が２つの円弧面の間で接続され、各円弧面が２つの平面の間で接続される）。第１のイヤホン３１の八面体の外観は、中心対称的な形状である。別の実施形態では、第１のイヤホンは、代替的に、別の中心対称的な外観形状を有してもよい。例えば、第１のイヤホンは、略円筒形、四面体などである。

本実施形態では、第１のイヤホン３１の径方向寸法は、第１の収容溝２１３ｙの溝深さより大きくてもよい。例えば、第１のイヤホン３１の径方向寸法は、第１の収容溝２１３ｙの溝深さの少なくとも２倍であり得る。径方向寸法は、第１のイヤホン３１上の互いに対向する２つの平面間の距離であり得る。

イヤホン前部筐体アセンブリ３１３

図８７、図８８および図８９に示すように、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３は、イヤホン前部筐体３１３ｚと、ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊと、イヤホン用磁石３１３ｇとを含み得る。

図８７および図８８に示すように、イヤホン前部筐体３１３ｚは、両端に開口を有する中空の管状構造であり得る。イヤホン前部筐体３１３ｚは、順次接続された第１の部分３１３ａと、第２の部分３１３ｂと、第３の部分３１３ｃとを含み得る。第１の部分３１３ａの円周方向の長さは、第２の部分３１３ｂの円周方向の長さより短くてもよく、第２の部分３１３ｂの円周方向の長さは、第３の部分３１３ｃの円周方向の長さより短くてもよい。円周方向の長さは、イヤホン前部筐体３１３ｚの管状構造を取り囲む中心線の方向の大きさを指す。第３の部分３１３ｃは、略八面体の管状構造であり得、第３の部分３１３ｃの壁は、平坦部と円弧状部とを含み得る。平坦部および円弧状部は、円を形成するように、交互に接続および配置される（具体的には、各平坦部が２つの円弧状部の間で接続され、各円弧状部が２つの平坦部の間で接続される）。

図８７および図９０に示すように、第２の部分３１３ｂから離れた第１の部分３１３ａの端部は、取付溝３１３ｆを形成し得、取付溝３１３ｆは円を囲み得る。イヤホン前部筐体３１３ｚの壁には、収音チャネル３１３ｅがさらに設けられ得、収音チャネル３１３ｅは、略直線状に延在し得る。収音チャネル３１３ｅの一端は、取付溝３１３ｆの底面を通過し、収音チャネル３１３ｅの他端は、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞に接続される。第２の部分３１３ｂには貫通孔３１３ｄが設けられ得、貫通孔３１３ｄは、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞に接続される。

ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊ

ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊは、略シート状であり得、音響メッシュおよび接着層などの複数の材料層を含み得る。図８９および図９０に示すように、ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊは前部筐体３１３ｚに固定され得、取付溝３１３ｆから離れた収音チャネル３１３ｅの端部は封止され、これにより、収音チャネル３１３ｅ内の音声がノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊを通過し得る。

イヤホン用磁石３１３ｇ

図８９に示すように、本実施形態におけるイヤホン用磁石３１３ｇは単一磁石であり得る。イヤホン用磁石３１３ｇは、単一の磁界方向を有し得る。代替的に、イヤホン用磁石３１３ｇは、少なくとも２つの磁界方向を有してもよく、イヤホン用磁石３１３ｇは、ハルバッハ配列（単一磁石の異なる物理領域を異なる方向に磁化することによって得ることができる）を形成してもよい。例えば、イヤホン用磁石３１３ｇは、２つの異なる磁界方向を有するハルバッハ配列である。

別の実施形態では、イヤホン用磁石は、少なくとも２つの単一磁石を接合することによって形成され得る。イヤホン用磁石は、少なくとも２つの磁界方向を有し得、イヤホン用磁石はハルバッハ配列を形成する。

図８９に示すように、本実施形態におけるイヤホン用磁石３１３ｇは、略曲板状の構造であり得、この曲板状の構造は、第１のイヤホン３１の中心線を囲む方向に曲げられ得る。イヤホン用磁石３１３ｇの形状は、イヤホン前部筐体３１３ｚの第３の部分３１３ｃの内壁の形状に適合され得る。イヤホン用磁石３１３ｇは、イヤホン前部筐体３１３ｚの第３の部分３１３ｃの内壁に固定され得、例えば、第３の部分３１３ｃの円弧状部の内壁に固定され得る。

図８９に示すように、本実施形態では、４つのイヤホン用磁石３１３ｇがあってもよく、４つのイヤホン用磁石３１３ｇは、第３の部分３１３ｃの内壁に等間隔に均等に分布しており、第３の部分３１３ｃの円弧状部の内壁に１つのイヤホン用磁石３１３ｇが取り付けられる。４つのイヤホン用磁石３１３ｇの仕様は同じであってもよく、４つのイヤホン用磁石３１３ｇの磁界方向は一致していてもよい。

別の実施形態では、イヤホン用磁石の数は、製品要件に基づいて設計され得る。例えば、１つのイヤホン用磁石だけがあってもよく、このイヤホン用磁石は閉リング構造を囲み得、イヤホン用磁石の形状は第３の部分３１３ｃの内壁の形状と一致し得る。イヤホン用磁石はハルバッハ配列を形成し得、イヤホン用磁石と第３の部分３１３ｃの４つの円弧状部に１対１で対応する４つの領域とは、異なる磁界方向を有し得る。

代替的に、例えば、３つのイヤホン用磁石があってもよく、各イヤホン用磁石は、第１のイヤホンの中心線を囲む屈曲構造であり得、これらの３つのイヤホン用磁石は、間隔をあけてイヤホン前部筐体の第３の部分の内壁に分布していてもよい。３つのイヤホン用磁石は、等間隔に均等に分布していてもよいし、不等間隔に不均等に分布していてもよい。この設計では、イヤホン前部筐体の第３の部分は、略八面体の管状構造または略円筒状の構造であり得る。

組立治具１００およびイヤホン用磁石３１３ｇの組立技法

本実施形態では、磁石を正確に取り付けることを確実にするために、組立治具が、イヤホン用磁石３１３ｇの取付けを補助するために使用され得る。製品組立要件にしたがって、イヤホン用磁石３１３ｇおよびイヤホン前部筐体３１３ｚは直接組み立てられ得、組立治具は、これに基づいてカスタマイズされ得る。代替的に、図９１に示すように、耳栓支持アセンブリ３１６、第１の電極３１２などを最初にイヤホン前部筐体３１３ｚに取り付けて中間アセンブリ２００を形成し、その後、イヤホン用磁石３１３ｇを中間アセンブリ２００のイヤホン前部筐体３１３ｚに取り付けてもよい。組立治具は、これに基づいてカスタマイズされ得る。以下、後者の組立て方を例に説明する。

図９１および図９２に示すように、中間アセンブリ２００を組み立てるために、本実施形態は、組立治具１００を提供する。中間アセンブリ２００は、予め組み立てられた耳栓支持アセンブリ３１６と、第１の電極３１２と、イヤホン前部筐体３１３ｚとを含み得る（耳栓支持アセンブリ３１６、第１の電極３１２およびイヤホン前部筐体３１３ｚのアセンブリ構造については以下に詳述する）。中間アセンブリ２００の取り出し、配置および位置決めを容易にするために、クランプ３００は、中間アセンブリ２００内のイヤホン前部筐体３１３ｚの周囲にスリーブされ得る。クランプ３００は、フープ状であり得、クランプ３００は、イヤホン前部筐体３１３ｚを包み込んでクランプする。クランプ３００は、第１のイヤホン３１の別の組立てプロセスでも使用され得る。

図９２に示すように、本実施形態の組立治具１００は、ベース１２０と、治具磁石１３０と、上カバー１１０とを含み得る。

図９３および図９４に示すように、ベース１２０は、ベースプレート１２１と、ベースプレート１２１に固定されたベース用磁石１２２とを含み得る。ベースプレート１２１には、上カバー位置決め孔１２１ａが設けられ得る。例えば、２つの上カバー位置決め孔１２１ａがあり、これら２つの上カバー位置決め孔１２１ａは、ベースプレート１２１の両端にそれぞれ位置する。ベースプレート１２１の領域（例えば、図９３の透視図の右側の領域）に、ワーク位置決め溝１２１ｃ、治具磁石取付溝１２１ｂ、クランプ収容溝１２１ｅをさらに設けてもよい。

図９３に示すように、ワーク位置決め溝１２１ｃの底部の内面は、第１の電極３１２の外面で形づくられ得る。ワーク位置決め溝１２１ｃの底壁には、貫通孔１２１ｄが設けられ得、この貫通孔１２１ｄは、イヤホン前部筐体３１３ｚおよび耳栓支持アセンブリ３１６を通過させるように構成される。

図９３に示すように、治具磁石取付溝１２１ｂは、ワーク位置決め溝１２１ｃの外側に位置し得、ワーク位置決め溝１２１ｃに接続され得る。治具磁石取付溝１２１ｂは、ワーク位置決め溝１２１ｃの側壁を貫通していると考えられ得る。治具磁石取付溝１２１ｂの数は、治具磁石１３０の数と一致し得る。例えば、４つの治具磁石取付溝１２１ｂがある。４つの治具磁石取付溝１２１ｂは、ワーク位置決め溝１２１ｃの周りに等間隔に分布していてもよい。

図９２および図９４を参照すると、各治具磁石取付溝１２１ｂには、１つの治具磁石１３０が取り付けられ得る。治具磁石１３０は、単一磁石のみを含んでいてもよいし、少なくとも２つの単一磁石を接続することで構成されてもよい。

図９３に示すように、クランプ収容溝１２１ｅは、ワーク位置決め溝１２１ｃの周囲に位置し得、ワーク位置決め溝１２１ｃに接続され得る。クランプ収容溝１２１ｅは、２つの治具磁石取付溝１２１ｂの間に位置し得る。

図９３に示すように、ベースプレート１２１の別の領域（例えば、図９３の透視図の左側の領域）にも、同一のワーク位置決め溝１２１ｃ、貫通孔１２１ｄ、同一の治具磁石取付溝１２１ｂ、同一の治具収容溝１２１ｅを設けてもよい。この設計により、組立治具１００は、２つの中間アセンブリ２００を同時に組み立てることができる。ベースプレート１２１の２つの領域における位置決め溝１２１ｃ、貫通孔１２１ｄ、治具磁石取付溝１２１ｂおよびクランプ収容溝１２１ｅは、２つの上カバー位置決め孔１２１ａの間に位置し得る。

図９５および図９６に示すように、上カバー１１０は、カバープレート１１１と、上カバー位置決めロッド１１３と、上カバー制限ロッド１１２と、上カバー用磁石１１４とを含み得る。

２つの上カバー位置決めロッド１１３があってもよく、２つの上カバー位置決めロッド１１３はそれぞれ、カバープレート１１１の両端に位置する。カバープレート１１１の領域（例えば、図９５の透視図の右側の領域）には、磁石配置用貫通孔１１１ａが設けられ得る。磁石配置用貫通孔１１１ａの数は、イヤホン用磁石３１３ｇの数と一致し得る。例えば、４つの磁石配置用貫通孔１１１ａもある。４つの磁石配置用貫通孔１１１ａは、略２×２のマトリクスを形成し得る。

上カバー制限ロッド１１２は、厚さ方向におけるカバープレート１１１の側面に配置され、上カバー制限ロッド１１２の中心は、４つの磁石配置用貫通孔１１１ａの間に略位置し得る。加えて、各磁石配置用貫通孔１１１ａおよび上カバー制限ロッド１１２について、磁石配置用貫通孔１１１ａの軸方向における上カバー制限ロッド１１２の突起の一部は、磁石配置用貫通孔１１１ａの軸方向における磁石配置用貫通孔１１１ａの突起内に収まる。言い換えると、図９５から見て、各磁石配置用貫通孔１１１ａは、上カバー制限ロッド１１２の一部を有しており、この部分を制限部と呼ぶことがある。制限部の数がイヤホン用磁石３１３ｇの数と同じであることは容易に理解される。上カバー制限ロッド１１２の形状は、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞の形状に適合され得る。

上カバー用磁石１１４は、カバープレート１１１に固定され得、カバープレート１１１のうち上カバー制限ロッド１１２と同じ側に位置し得る。

図９５および図９６に示すように、カバープレート１１１の別の領域（例えば、図９５の透視図の左側の領域）にも、同じ磁石配置用貫通孔１１１ａおよび上カバー制限ロッド１１２を設けてもよい。この設計により、組立治具１００は、２つの中間アセンブリ２００を同時に組み立てることができる。カバープレート１１１の２つの領域における磁石配置用貫通孔１１１ａおよび上カバー制限ロッド１１２は、２つの上カバー位置決めロッド１１３の間に位置し得る。

以下では、図９７～図１０１を参照して、組立治具１００を使用して４つのイヤホン用磁石３１３ｇを１つの中間アセンブリ２００に取り付けるプロセスについて概略的に説明する。

図９１および図９７を参照すると、まず、クランプ３００および中間アセンブリ２００がベース１２０に位置決めされ、クランプ３００の環状部がワーク位置決め溝１２１ｃに配置され、クランプ３００の他の部分がクランプ収容溝１２１ｅに配置される。耳栓支持アセンブリ３１６およびイヤホン前部筐体３１３ｚは貫通孔１２１ｄに入る。第１の電極３１２はワーク位置決め溝１２１ｃに入り、第１の電極３１２の外面はワーク位置決め溝１２１ｃの内面と一致する。この場合、各治具磁石１３０は、イヤホン用磁石３１３ｇを取り付けるための、イヤホン前部筐体３１３ｚ内の１つの取付位置に対応し得る。

図９８、図９６および図９７を参照すると、上カバー１１０は、カバープレート１１１がベース１２０に接触するようにベース１２０に取り付けられる。上カバー位置決めロッド１１３が上カバー位置決め孔１２１ａに挿入され、これにより、上カバー用磁石１１４がベース用磁石１２２を磁気的に引き付ける。図９６および図９１を参照すると、この場合、上カバー１１０内の上カバー制限ロッド１１２は、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞に挿入される。図９９、図１００および図９４を参照すると、各磁石配置用貫通孔１１１ａは、ワーク位置決め溝１２１ｃの一部を有する。言い換えると、磁石配置用貫通孔１１１ａの軸方向におけるワーク位置決め溝１２１ｃの異なる領域の突起は、それぞれ各磁石配置用貫通孔１１１ａに入り込む。図９９および図１００から見て、上カバー１１０の各磁石配置用貫通孔１１１ａは、イヤホン前部筐体３１３ｚの一部を有する。言い換えると、磁石配置用貫通孔１１１ａの軸方向におけるイヤホン前部筐体３１３ｚの異なる領域の突起は、それぞれ各磁石配置用貫通孔１１１ａに入り込む。

加えて、図１００に示すように、上カバー制限ロッド１１２の各制限部とイヤホン前部筐体３１３ｚの内壁との間には隙間Ｂが形成される（図中では簡略化のため、１つの隙間Ｂのみが示されている）。各隙間Ｂは、１つのイヤホン用磁石３１３ｇを取り付けるために使用される。各隙間Ｂの近くには１つの治具磁石１３０がある。

図１０１に示すように、４つの磁石配置用貫通孔１１１ａから４つの隙間Ｂにそれぞれ４つのイヤホン用磁石３１３ｇが挿入され、これにより、各隙間Ｂに１つのイヤホン用磁石３１３ｇがあり、各イヤホン用磁石３１３ｇはイヤホン前部筐体３１３ｚ内の取付位置に位置決めされる。各隙間Ｂの近くの治具磁石１３０は、隙間Ｂ内のイヤホン用磁石３１３ｇを磁気的に引き付け、これにより、イヤホン用磁石３１３ｇは、イヤホン前部筐体３１３ｚ内の取付位置に保持される。これにより、イヤホン用磁石３１３ｇの事前位置決めを完了することができる。

次に、上カバー１１０を取り外して、中間アセンブリ２００および中間アセンブリ２００内の事前位置決めされたイヤホン用磁石３１３ｇを露出させ得る。次に、イヤホン用磁石３１３ｇは、適切な技法を用いてイヤホン前部筐体３１３ｚの内壁に固定され得る。例えば、イヤホン用磁石３１３ｇは、ディスペンス技法を用いてイヤホン前部筐体３１３ｚの内壁に接合され得る。ディスペンス技法に用いられる接着剤は、例えば、速乾性の接着剤であり得る。

ベース１２０が中間アセンブリ２００を良好に位置決めすることができ、上カバー１１０とベース１２０とを含む整合構造が、イヤホン用磁石３１３ｇの取付空間を正確に制限することができ、治具磁石１３０がイヤホン前部筐体３１３ｚの取付位置にイヤホン用磁石３１３ｇを簡便かつ確実に保持することができることは上記の説明から容易に理解される。したがって、組立治具１００を使用することで、イヤホン用磁石３１３ｇの組立精度および信頼性を大幅に向上させ、組立技法を簡略化し、良好な大量生産を実現することができる。

第１の電極３１２

図１０２に示すように、第１の電極３１２は、電極本体３１２ａと導電部３１２ｂとを含み得る。電極本体３１２ａは、第１のイヤホン３１の中心線を囲む略リング構造であり得る。導電部３１２ｂは、略柱状であり得、導電部３１２ｂは、電極本体３１２ａの内面から突出し得る。第１の電極３１２は、導電性材料、例えば金属材料から作られ得る。

図１０２および図８７を参照すると、第１の電極３１２は、イヤホン前部筐体３１３ｚに取り付けられ得る。第１の電極３１２の電極本体３１２ａは、イヤホン前部筐体３１３ｚの第２の部分３１３ｂと一致している。第１の電極３１２の導電部３１２ｂは、イヤホン前部筐体３１３ｚの貫通孔３１３ｄを通過し、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞に位置する第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板（以下に説明する）に電気的に接続され、これにより、第１の電極３１２は充電電極として使用される。詳細なアセンブリ構造の説明を以下にさらに提供する。

耳栓支持アセンブリ３１６

図１０３、図１０４および図１０５に示すように、耳栓支持アセンブリ３１６は、耳栓支持体３１６ｂと、前方通気孔音響メッシュ３１６ａと、スピーカメッシュ３１６ｃとを含み得る。

図１０３から図１０５に示すように、耳栓支持体３１６ｂは、支持体３１６ｕと、第１のスカート縁部３１６ｖと、第２のスカート縁部３１６ｗとを含み得る。支持体３１６ｕは、両端に開口を有する略中空の管状構造であり得る。第１のスカート縁部３１６ｖおよび第２のスカート縁部３１６ｗは両方とも支持体３１６ｕの外周面から突出したボスであり得、第１のスカート縁部３１６ｖおよび第２のスカート縁部３１６ｗは両方とも支持体３１６ｕを囲み得る。第１のスカート縁部３１６ｖおよび第２のスカート縁部３１６ｗは両方とも、支持体３１６ｕの両端の間に位置し得る。第１のスカート縁部３１６ｖと第２のスカート縁部３１６ｗとの間には特定の間隔がある。

図１０６および図１０３に示すように、第２のスカート縁部３１６ｗに近い支持体３１６ｕの端部は、ノッチを有し、略Ｃ字状の構造を形成し得る。支持体３１６ｕのこの端部は、さらに前方通気孔３１６ｘを有し得、前方通気孔３１６ｘは、支持体３１６ｕの壁を通過する。支持体３１６ｕの外周面にある前方通気孔３１６ｘの開口は、第２のスカート縁部３１６ｗのうち第１のスカート縁部３１６ｖに面する側に位置し得、この開口は、第２のスカート縁部３１６ｗに接続され得る。

図１０５に示すように、第１のスカート縁部３１６ｖに近い支持体３１６ｕの端部は、取付溝３１６ｔを形成し得、取付溝３１６ｔの底壁には貫通孔が設けられ、この貫通孔は、支持体３１６ｕの内部空洞に連通する。

本実施形態では、耳栓支持体３１６ｂの全体が導電性材料を用いて製造されてもよいし、耳栓支持体３１６ｂの一部のみが導電性材料を用いて製造されてもよい。導電性材料は、例えば金属である。耳栓支持体３１６ｂは、電子アセンブリ３１７内にスピーカを収容し得る（以下に説明する）。したがって、耳栓支持体３１６ｂは、放音口（voice-emitting mouth）とも呼ばれることもある。

前方通気孔音響メッシュ３１６ａは、略シート状であり得、音響メッシュおよび接着層などの複数の材料層を含み得る。曲がった前方通気孔音響メッシュ３１６ａが図示されている。図１０５に示すように、前方通気孔音響メッシュ３１６ａは、締結領域３１６ｚと遮断領域３１６ｙとを含み得る。締結領域３１６ｚは、リング状であり得る。遮断領域３１６ｙは、矩形の帯状であり得、遮断領域３１６ｙは、締結領域３１６ｚの内側に接続され得る。遮断領域３１６ｙは、空気および音波を通過させることができる。

図１０５、図１０４および図１０６に示すように、前方通気孔音響メッシュ３１６ａは、耳栓支持体３１６ｂに取り付けられ得る。締結領域３１６ｚは、第２のスカート縁部３１６ｗのうち第１のスカート縁部３１６ｖから離れた側に取り付けられ得る。例えば、締結領域３１６ｚ内の接着層は、第２のスカート縁部３１６ｗの側面に接合され得る。遮断領域３１６ｙは、支持体３１６ｕの内部空洞に折り曲げられ得、支持体３１６ｕの内壁に取り付けられる。例えば、遮断領域３１６ｙの接着層が、支持体３１６ｕの内壁に接合され得る。加えて、遮断領域３１６ｙは、前方通気孔３１６ｘを塞ぎ得る。

図１０３、図１０４および図８７を参照すると、耳栓支持体３１６ｂは、イヤホン前部筐体３１３ｚの取付溝３１３ｆ内に取り付けられ得る。例えば、耳栓支持体３１６ｂは、締結領域３１６ｚ内の接着層を介して取付溝３１３ｆの底面に接合され得る。詳細なアセンブリ構造の説明を以下にさらに提供する。

スピーカメッシュ３１６ｃ

図１０５に示すように、スピーカメッシュ３１６ｃは、略シート状であり得、音響メッシュ、接着層およびＰＥＴシートなどの複数の材料層を含み得る。スピーカメッシュ３１６ｃには、複数の放音孔が設けられ得る。

図１０５に示すように、スピーカメッシュ３１６ｃは、支持体３１６ｕの取付溝３１６ｔに取り付けられ得る。支持体３１６ｕの内部空洞内の音声（スピーカからの音声であり、以下に説明する）は、スピーカメッシュ３１６ｃを介して人間の耳に入る。

製品要件に基づいて、別の実施形態では、耳栓支持体は、さらに別の適切な構造を有し得、上記の説明に限定されるものではない。前方通気孔を、耳栓支持体に設けるのではなく、イヤホン前部筐体３１３ｚに設けてもよい。例えば、イヤホン前部筐体３１３ｚの第１の部分３１３ａに前方通気孔を設け、収音チャネル３１３ｅに接続される。前方通気孔の開口部は小さくてもよい（例えば、０．２２ｍｍ未満）。この場合、前方通気孔音響メッシュ３１６ａは省略されてもよい。

耳栓３１１

図１０７、図１０８および図１０９に示すように、耳栓３１１は、耳栓内側カバー３１１ａおよび耳栓外側カバー３１１ｂを含み得、耳栓内側カバー３１１ａおよび耳栓外側カバー３１１ｂは、固定的に接続され得る。

図１０８および図１０９に示すように、耳栓内側カバー３１１ａは、両端に開口を有する略中空の回転体構造であり得る。軸方向における耳栓内側カバー３１１ａの一端には、複数の放音用貫通孔３１１ｄが形成され得、これらの放音用貫通孔３１１ｄはすべて耳栓内側カバー３１１ａの内部空洞に接続される。これらの放音用貫通孔３１１ｄは、互いに離間しており、所定の規則にしたがって配置され得る。

図１０８に示すように、一実装形態では、これらの放音用貫通孔３１１ｄは、並んで配置され得る。放音用貫通孔３１１ｄの形状は、同一であっても類似していてもよい。例えば、各放音用貫通孔３１１ｄは、ランウェイ状の孔であり得る。別の実装形態では、放音用貫通孔３１１ｄの形状および配置方法は、製品要件に基づいて設計され得る。例えば、図１１０は、４つのタイプの放音用貫通孔３１１ｄの形状および配置を示す。

本実施形態では、耳栓内側カバー３１１ａの内部空洞にスピーカが設けられており、スピーカからの音声は放音用貫通孔３１１ｄを通過して人間の耳に入り得る（以下でさらに説明する）。耳栓内側カバー３１１ａのうち放音用貫通孔３１１ｄが形成された端部は、耳垢防止構造（ear scale-proof structure）であり得、この耳垢防止構造により、スピーカに耳垢が侵入するのを防止することができる。

図１０９に示すように、耳栓内側カバー３１１ａの内壁にさらにスロット３１１ｇを形成し、スロット３１１ｇは円を囲み、スロット３１１ｇは放音用貫通孔３１１ｄから離れていてもよい。スロット３１１ｇは、耳栓支持体３１６ｂの第１のスカート縁部３１６ｖと一致するように構成され、耳栓内側カバー３１１ａが耳栓支持体３１６ｂに取り付けられる（詳細なアセンブリ構造については後述する）。

図１０８および図１０９に示すように、放音用貫通孔３１１ｄから離れた耳栓内側カバー３１１ａの端部の表面に複数の第２のバンプ３１１ｃを設け得、これらの第２のバンプ３１１ｃは、互いに離間しており、円を囲み得る。

図１０７～図１０９に示すように、耳栓外側カバー３１１ｂは、両端に開口を有する略中空の回転体であり得る。軸方向における耳栓外側カバー３１１ｂの一端は、耳栓内側カバー３１１ａのうち放音用貫通孔３１１ｄが形成された端部に固定的に接続され得る。耳栓外側カバー３１１ｂは、耳栓内側カバー３１１ａの周囲を取り囲み得る。軸方向における耳栓外側カバー３１１ｂの他端の内壁には、複数の第１のバンプ３１１ｆが設けられ得る。これらの第２のバンプ３１１ｃは、互いに離間しており、円を囲み得る。

本実施形態では、耳栓内側カバー３１１ａは、耳栓支持体３１６ｂへの確実な接続を形成し、耳栓支持体３１６ｂを収容して保護するために、変形しにくいより硬い材料で作られ得る。耳栓外側カバー３１１ｂは、外耳道に取り付けられて適合するように、変形しやすいより柔らかい材料で作られ得る。

第２の電極３１４

図１１１に示すように、第２の電極３１４は、電極本体３１４ａと、内側軸受台３１４ｂと、導電部３１４ｃとを含み得る。電極本体３１４ａは、第１のイヤホン３１の中心線を囲む略リング構造であり得る。内側軸受台３１４ｂは、電極本体３１４ａの内側に位置し、内側軸受台３１４ｂは、電極本体３１４ａを囲み得る。導電部３１４ｃは、略柱状であり得、導電部３１４ｃは、電極本体３１４ａの内側に位置し得、内側軸受台３１４ｂから突出し得る。第２の電極３１４は、導電性材料、例えば金属材料から作られ得る。

図１１１および図８８を参照すると、第２の電極３１４は、イヤホン前部筐体３１３ｚに接続され得る。第２の電極３１４の電極本体３１４ａは、イヤホン前部筐体３１３ｚの第３の部分３１３ｃと一致している。第２の電極３１４の導電部３１４ｃは、第２の電極３１４内に位置し、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇ内にある回路基板（以下に説明する）に電気的に接続され、これにより、第２の電極３１４は別の充電電極として使用される。詳細なアセンブリ構造の説明を以下にさらに提供する。

イヤホン後部筐体アセンブリ３１５

図１１２、図１１３および図１１４に示すように、イヤホン後部筐体アセンブリ３１５は、イヤホン後部筐体３１５ａと、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇと、アンテナ３１５ｆと、後部筐体支持体３１５ｄと、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅとを含み得る。第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇ、アンテナ３１５ｆ、後部筐体支持体３１５ｄおよび第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅはすべて、イヤホン後部筐体３１５ａの内側に収容され得る。

図１１３、図１１４および図１１５（図１１５は、図１１２におけるイヤホン後部筐体３１５ａのＡ－Ａ断面構造の概略図である）に示すように、イヤホン後部筐体３１５ａは、略椀状であり得る。イヤホン後部筐体３１５ａは、底壁３１５ｈと、底壁３１５ｈの周縁を囲む周側壁３１５ｉとを含み得、周側壁３１５ｉと底壁３１５ｈとは開放空洞を形成する。底壁３１５ｈには、収音用貫通孔３１５ｃが設けられ得、収音用貫通孔３１５ｃは、イヤホン後部筐体３１５ａの内部空洞に連通している。周側壁３１５ｉには、複数の風切り音防止用貫通孔３１５ｂが設けられ得、風切り音防止用貫通孔３１５ｂは、イヤホン後部筐体３１５ａの内部空洞に接続される。例えば、２つの風切り音防止用貫通孔３１５ｂがあってもよく、２つの風切り音防止用貫通孔３１５ｂは、収音用貫通孔３１５ｃの両側に基本的に対称に分布していてもよい。代替的に、風切り音防止用貫通孔３１５ｂの数は、２つ以上、例えば３または４つであってもよく、これらの風切り音防止用貫通孔３１５ｂは、間隔をあけて配置され得る。

アンテナ３１５ｆ

本実施形態では、アンテナ３１５ｆは、コモンモードアンテナであり得、物理的に分離されているが、結合方式で動作することができる２つのアンテナ分岐部を含み得る。２つのアンテナ分岐部は、アンテナ３１５ｆが特定の周波数帯域で動作することを可能にするように結合される。アンテナ３１５ｆは、例えば、Bluetoothアンテナであり得、特定の周波数帯域は、例えば、２．４ＧＨｚである。

図１１６に示すように、本実施形態の実装形態１では、アンテナ３１５ｆは、第１のアンテナ分岐部３１５ｚと第２のアンテナ分岐部３１５ｙとを含み得る。第１のアンテナ分岐部３１５ｚおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｙはそれぞれ、おおよそ、曲がった細長い帯状の構造であり得る。

図１１６に示すように、第１のアンテナ分岐部３１５ｚは、第１のセグメント３１５ｚ３と第２のセグメント３１５ｚ４とを含み得、第１のセグメント３１５ｚ３および第２のセグメント３１５ｚ４は、曲げられて接続される。例えば、第１のセグメント３１５ｚ３と第２のセグメント３１５ｚ４とは、互いに略垂直であり得る。第２のセグメント３１５ｚ４から離れた第１のセグメント３１５ｚ３の端部は先端３１５ｚ１と呼ばれ、第１のセグメント３１５ｚ３から離れた第２のセグメント３１５ｚ４の端部は尾端３１５ｚ２と呼ばれる。言い換えると、先端３１５ｚ１および尾端３１５ｚ２は、それぞれ、第１のアンテナ分岐部３１５ｚの２つの対向する端部である。第１のセグメント３１５ｚ３は略直線状であり得、第２のセグメント３１５ｚ４は屈曲形状であり得る。

図１１６に示すように、同様に、第２のアンテナ分岐部３１５ｙは、第３のセグメント３１５ｙ３と第４のセグメント３１５ｙ４とを含み得、第３のセグメント３１５ｙ３および第４のセグメント３１５ｙ４は、曲げられて接続される。例えば、第３のセグメント３１５ｙ３と第４のセグメント３１５ｙ４とは、互いに略垂直であり得る。第４のセグメント３１５ｙ４から離れた第３のセグメント３１５ｙ３の端部は先端３１５ｙ１と呼ばれ、第３のセグメント３１５ｙ３から離れた第４のセグメント３１５ｙ４の端部は尾端３１５ｙ２と呼ばれる。言い換えると、先端３１５ｙ１および尾端３１５ｙ２は、それぞれ、第２のアンテナ分岐部３１５ｙの２つの対向する端部である。第３のセグメント３１５ｙ３は略直線状であり得、第４のセグメント３１５ｙ４は屈曲形状であり得る。図１１６に示すように、第１のアンテナ分岐部３１５ｚおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｙは、基本的に、中心対称であり得る。言い換えると、第１のアンテナ分岐部３１５ｚは、中心を中心として１８０°回転した後、第２のアンテナ分岐部３１５ｙと基本的に重なる。第１のアンテナ分岐部３１５ｚおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｙが占める領域全体について、第１のアンテナ分岐部３１５ｚの先端３１５ｚ１から尾端３１５ｚ２にかけては、第１のアンテナ分岐部３１５ｚは、外向きから内向きの経路（outward-inward path）に沿って曲げられて延在し（例えば、図１１６の観点では、第１のアンテナ分岐部３１５ｚは時計回り方向に曲げられている）、第２のアンテナ分岐部３１５ｙの先端３１５ｙ１から尾端３１５ｙ２にかけては、第２のアンテナ分岐部３１５ｙは、外向きから内向きの経路に沿って曲げられて延在する（例えば、図１１６の観点では、第２のアンテナ分岐部３１５ｙは時計回り方向に曲げられている）。先端３１５ｚ１および先端３１５ｙ１は外側にあり、先端３１５ｚ１は先端３１５ｙ１から離れている。尾端３１５ｚ２および尾端３１５ｙ２は両方とも、先端３１５ｚ１と先端３１５ｙ１との間に位置し、尾端３１５ｚ２は尾端３１５ｙ２に近接しており、尾端３１５ｚ２および尾端３１５ｙ２は結合しており、これにより、アンテナ３１５ｆは２．４Ｇの周波数帯域で動作する。

以下の説明において、先端３１５ｚ１および先端３１５ｙ１は両方とも、電子アセンブリ３１７内の第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上の給電点に接続され、これにより、第１のアンテナ分岐部３１５ｚおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｙの両方が信号を送受信することができる。２つの給電点は、第１のイヤホン３１の中心線に対して対称であり得る。

図１１６、図１１２および図１１５を参照すると、実装形態１では、アンテナ３１５ｆは、イヤホン後部筐体３１５ａの内壁に配置され得、先端３１５ｚ１および先端３１５ｙ１の両方がイヤホン後部筐体３１５ａの周側壁３１５ｉの内面に位置し得、尾端３１５ｚ２および尾端３１５ｙ２の両方がイヤホン後部筐体３１５ａの底壁３１５ｈの内面に位置し得る。第１のアンテナ分岐部３１５ｚについては、先端３１５ｚ１から尾端３１５ｚ２まで、第１のアンテナ分岐部３１５ｚの第２のセグメント３１５ｚ４が、おおよそ周側壁３１５ｉから底壁３１５ｈの方向に延在し得、第２のアンテナ分岐部３１５ｙについては、先端３１５ｙ１から尾端３１５ｙ２まで、第２のアンテナ分岐部３１５ｙの第４のセグメント３１５ｙ４も、おおよそ周側壁３１５ｉから底壁３１５ｈの方向に延在し得る。

アンテナ３１５ｆは、例えば、レーザダイレクトストラクチャリング（laser direct structuring，ＬＤＳ）技法を用いてイヤホン後部筐体３１５ａの内壁に形成され得る。言い換えると、アンテナ３１５ｆは、例えば、ＬＤＳアンテナであり得る。

外耳道における第１のイヤホン３１の異なる装着角度により、第１のアンテナ分岐部３１５ｚを人体に近づけたり、第２のアンテナ分岐部３１５ｙを人体に近づけたりすることができる。人体に近い方のアンテナ分岐部のアンテナ性能が劣化（例えば、アンテナ効率が低下）し、アンテナの信号品質が劣化する。

したがって、第１のイヤホン３１が異なる装着角度で動作するとき、第１のイヤホン３１は、アンテナ３１５ｆのどちらのアンテナ分岐部の信号品質がより良好かを検出し、より良好な信号品質を有するアンテナ分岐部（人体から離れている方のアンテナ分岐部）を給電端として選択し、他方のアンテナ分岐部を接地端として使用し得る。例えば、受信信号強度（received signal strength indicator，ＲＳＳＩ）値を検出して、アンテナ分岐部の信号品質を決定し得る。第１のイヤホン３１には、制御部およびスイッチ回路が内蔵され得る。制御部は、より良好な信号品質を有するアンテナ分岐部を決定し、スイッチ回路を介して、アンテナ分岐部を給電端に切り替え、より悪い信号品質を有するアンテナ分岐部を接地端に切り替えるように構成される。例えば、制御部は、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇ内の回路基板上に配置され得る（以下に説明する）。例えば、スイッチ回路は、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈ内の回路基板上に配置され得る（以下に説明する）。制御部およびスイッチ回路の位置は、要件に基づいて設計され得、上記の説明に限定されるものではないことが理解され得る。

例えば、第１のイヤホン３１が第１の装着角度で装着された場合、第２のアンテナ分岐部３１５ｙの方が人体から遠くなる。第１のイヤホン３１は、第２のアンテナ分岐部３１５ｙの信号品質がより良好であることを検出し、第２のアンテナ分岐部３１５ｙを給電端として選択し、第１のアンテナ分岐部３１５ｚを接地端として使用し得る。代替的に、第１のイヤホン３１が第２の装着角度で装着された場合、第１のアンテナ分岐部３１５ｚの方が人体から遠くなる。第１のイヤホン３１は、第１のアンテナ分岐部３１５ｚの信号品質がより良好であることを検出し、第１のアンテナ分岐部３１５ｚを給電端として選択し、第２のアンテナ分岐部３１５ｙを接地端として使用し得る。

本実装形態のアンテナ３１５ｆによれば、中心対称に分布しており、結合方式で動作する２つのアンテナ分岐部が設計され、これにより、ユーザが第１のイヤホン３１を異なる装着角度で装着した場合でも第１のイヤホン３１のアンテナ性能を確保することができ、それによって、第１のイヤホン３１の通信品質を確保するとともに、ユーザエクスペリエンスを保証する。

図１１７に示すように、本実施形態の実装形態２では、アンテナ３１５ｆは、第１のアンテナ分岐部３１５ｘと第２のアンテナ分岐部３１５ｗとを含み得る。第１のアンテナ分岐部３１５ｘおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｗはそれぞれ、おおよそ、曲がった細長い帯状の構造であり得る。

図１１７に示すように、第１のアンテナ分岐部３１５ｘは、第１のセグメント３１５ｘ３と第２のセグメント３１５ｘ４とを含み得、第１のセグメント３１５ｘ３および第２のセグメント３１５ｘ４は、曲げられて接続される。例えば、第１のセグメント３１５ｘ３と第２のセグメント３１５ｘ４とは、互いに略垂直であり得る。第２のセグメント３１５ｘ４から離れた第１のセグメント３１５ｘ３の端部は先端３１５ｘ１と呼ばれ、第１のセグメント３１５ｘ３から離れた第２のセグメント３１５ｘ４の端部は尾端３１５ｘ２と呼ばれる。言い換えると、先端３１５ｘ１および尾端３１５ｘ２は、それぞれ、第１のアンテナ分岐部３１５ｘの２つの対向する端部である。第１のセグメント３１５ｘ３は略直線状であり得、第２のセグメント３１５ｘ４は屈曲形状であり得る。

図１１７に示すように、同様に、第２のアンテナ分岐部３１５ｗは、第３のセグメント３１５ｗ３と第４のセグメント３１５ｗ４とを含み得、第３のセグメント３１５ｗ３および第４のセグメント３１５ｗ４は、曲げられて接続される。例えば、第３のセグメント３１５ｗ３と第４のセグメント３１５ｗ４とは、互いに略垂直であり得る。第４のセグメント３１５ｗ４から離れた第３のセグメント３１５ｗ３の端部は先端３１５ｗ１と呼ばれ、第３のセグメント３１５ｗ３から離れた第４のセグメント３１５ｗ４の端部は尾端３１５ｗ２と呼ばれる。言い換えると、先端３１５ｗ１および尾端３１５ｗ２は、それぞれ、第２のアンテナ分岐部３１５ｗの２つの対向する端部である。第３のセグメント３１５ｗ３は略直線状であり得、第４のセグメント３１５ｗ４は屈曲形状であり得る。

図１１７に示すように、第１のアンテナ分岐部３１５ｘおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｗは、基本的に、中心対称であり得る。

実装形態１のものとは異なり、実装形態２では、第１のアンテナ分岐部３１５ｘおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｗが占める領域全体において、第１のアンテナ分岐部３１５ｘの先端３１５ｘ１から尾端３１５ｘ２にかけては、第１のアンテナ分岐部３１５ｘは、内向きから外向きの経路（inward-outward path）に沿って曲げられて延在し（例えば、図１１７の観点では、第１のアンテナ分岐部３１５ｘは反時計回り方向に曲げられている）、第２のアンテナ分岐部３１５ｗの先端３１５ｗ１から尾端３１５ｗ２にかけては、第２のアンテナ分岐部３１５ｗは、内向きから外向きの経路に沿って曲げられて延在する（例えば、図１１７の観点では、第２のアンテナ分岐部３１５ｗは反時計回り方向に曲げられている）。先端３１５ｘ１、尾端３１５ｘ２、先端３１５ｗ１および尾端３１５ｗ２はいずれも外側にある。先端３１５ｘ１は先端３１５ｗ１に近接しており、結合が発生し、これにより、アンテナ３１５ｆは２．４Ｇの周波数帯域で動作する。

図１１７、図１１２および図１１５に示すように、実装形態２では、アンテナ３１５ｆは、イヤホン後部筐体３１５ａの内壁に配置され得る。先端３１５ｘ１および先端３１５ｗ１は両方とも、イヤホン後部筐体３１５ａの周側壁３１５ｉの内面に位置し得る。尾端３１５ｘ２および尾端３１５ｗ２は両方とも、イヤホン後部筐体３１５ａの底壁３１５ｈの内面に位置し得、周側壁３１５ｉに近接していてもよい。実装形態１のものとは異なり、第１のアンテナ分岐部３１５ｘについては、先端３１５ｘ１から尾端３１５ｘ２まで、第１のアンテナ分岐部３１５ｘの第２のセグメント３１５ｘ４が、おおよそ底壁３１５ｈから周側壁３１５ｉの方向に延在し得、第２のアンテナ分岐部３１５ｗについては、先端３１５ｗ１から尾端３１５ｗ２まで、第２のアンテナ分岐部３１５ｗの第４のセグメント３１５ｗ４も、おおよそ底壁３１５ｈから周側壁３１５ｉの方向に延在し得る。

実装形態２は、第１のイヤホン３１のアンテナ設計要件を満たすために、アンテナ３１５ｆの別のトポロジー構造を提供する。

図１１８に示すように、本実施形態の実装形態３では、アンテナ３１５ｆは、第１のアンテナ分岐部３１５ｕと第２のアンテナ分岐部３１５ｖとを含み得る。第１のアンテナ分岐部３１５ｕおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｖはそれぞれ、おおよそ、曲がった細長い帯状の構造であり得る。

図１１８に示すように、第１のアンテナ分岐部３１５ｕは、第１のセグメント３１５ｕ３と第２のセグメント３１５ｕ４とを含み得、第１のセグメント３１５ｕ３および第２のセグメント３１５ｕ４は、曲げられて接続される。例えば、第１のセグメント３１５ｕ３と第２のセグメント３１５ｕ４とは、互いに略垂直であり得る。第２のセグメント３１５ｕ４から離れた第１のセグメント３１５ｕ３の端部は先端３１５ｕ１と呼ばれ、第１のセグメント３１５ｕ３から離れた第２のセグメント３１５ｕ４の端部は尾端３１５ｕ２と呼ばれる。言い換えると、先端３１５ｕ１および尾端３１５ｕ２は、それぞれ、第１のアンテナ分岐部３１５ｕの２つの対向する端部である。第１のセグメント３１５ｕ３は略直線状であり得、第２のセグメント３１５ｕ４は屈曲形状であり得る。

図１１８に示すように、同様に、第２のアンテナ分岐部３１５ｖは、第３のセグメント３１５ｖ３と第４のセグメント３１５ｖ４とを含み得、第３のセグメント３１５ｖ３および第４のセグメント３１５ｖ４は、曲げられて接続される。例えば、第３のセグメント３１５ｖ３と第４のセグメント３１５ｖ４とは、互いに略垂直であり得る。第４のセグメント３１５ｖ４から離れた第３のセグメント３１５ｖ３の端部は先端３１５ｖ１と呼ばれ、第３のセグメント３１５ｖ３から離れた第４のセグメント３１５ｖ４の端部は尾端３１５ｖ２と呼ばれる。言い換えると、先端３１５ｖ１および尾端３１５ｖ２は、それぞれ、第２のアンテナ分岐部３１５ｖの２つの対向する端部である。第３のセグメント３１５ｖ３は略直線状であり得、第４のセグメント３１５ｖ４は屈曲形状であり得る。

実装形態１のものとは異なり、実装形態３では、第１のアンテナ分岐部３１５ｕおよび第２のアンテナ分岐部３１５ｖが占める領域全体について、第１のアンテナ分岐部３１５ｕの先端３１５ｕ１から尾端３１５ｕ２にかけては、第１のアンテナ分岐部３１５ｕは、外向きから内向きの経路に沿って曲げられて延在し（例えば、図１１８の観点では、第１のアンテナ分岐部３１５ｕは時計回り方向に曲げられている）、第２のアンテナ分岐部３１５ｖの先端３１５ｖ１から尾端３１５ｖ２にかけては、第２のアンテナ分岐部３１５ｖが、外向きから内向きの経路に沿って曲げられて延在する（例えば、図１１８の観点では、第２のアンテナ分岐部３１５ｖは反時計回り方向に曲げられている）。先端３１５ｕ１、先端３１５ｖ１および尾端３１５ｖ２はいずれも外側にあり、尾端３１５ｕ２は内側にある。尾端３１５ｕ２は先端３１５ｖ１に近接しており、結合が発生し、これにより、アンテナ３１５ｆは２．４Ｇの周波数帯域で動作する。

図１１７、図１１２および図１１５に示すように、実装形態３では、アンテナ３１５ｆは、イヤホン後部筐体３１５ａの内壁に配置され得る。先端３１５ｕ１および先端３１５ｖ１は両方とも、イヤホン後部筐体３１５ａの周側壁３１５ｉの内面に位置し得る。尾端３１５ｕ２および尾端３１５ｖ２は両方とも、イヤホン後部筐体３１５ａの底壁３１５ｈの内面に位置し得、尾端３１５ｖ２はさらに、周側壁３１５ｉに近接していてもよい。実装形態１のものとは異なり、第１のアンテナ分岐部３１５ｕについては、先端３１５ｕ１から尾端３１５ｕ２まで、第１のアンテナ分岐部３１５ｕの第２のセグメント３１５ｕ４が、おおよそ、周側壁３１５ｉから底壁３１５ｈの方向に延在し得、第２のアンテナ分岐部３１５ｖについては、先端３１５ｖ１から尾端３１５ｖ２まで、第２のアンテナ分岐部３１５ｖの第４のセグメント３１５ｖ４が、おおよそ底壁３１５ｈから周側壁３１５ｉの方向に延在し得る。

実装形態３は、第１のイヤホン３１のアンテナ設計要件を満たすために、アンテナ３１５ｆの別のトポロジー構造を提供する。

前述の実装形態は、アンテナ３１５ｆの３つのトポロジー構造および３つの結合方式を概略的に列挙する。本出願の実施形態は、実際にはこれに限定されない。アンテナ３１５ｆの別のトポロジー構造および結合方式は、代替的に、製品要件に基づいて設計されてもよい。例えば、先端から尾端にかけて、第２のセグメントは、おおよそ底壁３１５ｈから周側壁３１５ｉの方向に延在し、第４のセグメントは、おおよそ周側壁３１５ｉから底壁３１５ｈの方向に延在し得る。第１のアンテナ分岐部の先端は、第２のアンテナ分岐部の尾端に結合され得、これにより、アンテナ３１５ｆは、特定の周波数帯域で動作する。

以上、アンテナ３１５ｆの３つのタイプの概略的なトポロジー構造について説明した。本実施形態では、アンテナ３１５ｆの具体的な構造は、製品要件に基づいて設計され得、上記の説明に限定されるものではないことが理解され得る。以下では、説明を容易にするために、実装形態１におけるアンテナ３１５ｆを例にして、アンテナ３１５ｆに関する内容について説明する。

第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇ

第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇは、略円形のシート状であり得、音響メッシュおよび接着層などのいくつかの材料層を含み得る。図１１２および図１１５を参照すると、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇは、イヤホン後部筐体３１５ａの底壁３１５ｈに固定的に接続され得る。例えば、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇ内の接着層が底壁３１５ｈに接合され得る。加えて、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇは、収音用貫通孔３１５ｃを覆い、収音用貫通孔３１５ｃに入る音声は、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇを通過してイヤホン後部筐体３１５ａの内部空洞に入り得る。

後部筐体支持体３１５ｄ

図１１２および図１１９に示すように、後部筐体支持体３１５ｄは、略カバー形状であり得る。後部筐体支持体３１５ｄには、貫通孔３１５ｊが設けられ得る。

第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅ

図１１２に示すように、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅは、略円形のシート状であり得、音響メッシュ、発泡体および接着層などのいくつかの材料層を含み得る。図１１２および図１１９を参照すると、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅは、後部筐体支持体３１５ｄの側面に固定され得る。例えば、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅ内の接着層は、後部筐体支持体３１５ｄの側面に結合され得る。加えて、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅは、貫通孔３１５ｊを覆い、貫通孔３１５ｊに入る音声は第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅを通過し得る。

図１２０は、図１１３のイヤホン後部筐体アセンブリ３１５のＢ－Ｂ断面図であり、図１２０は、イヤホン後部筐体アセンブリ３１５のアセンブリ構造を表し得る。図１２０に示すように、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇは、イヤホン後部筐体３１５ａの底壁３１５ｈの内面に固定され得る。図１２０および図１１４を参照すると、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇは、収音用貫通孔３１５ｃを覆う（収音用貫通孔３１５ｃは、図１１３における断面の位置のため、図１２０には表示されない）。後部筐体支持体３１５ｄは、イヤホン後部筐体３１５ａの内部空洞内に取り付けられ、後部筐体支持体３１５ｄと底壁３１５ｈおよび第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇの各々との間には特定の間隔がある。したがって、後部筐体支持体３１５ｄおよびイヤホン後部筐体３１５ａは、風切り音防止用空洞３１５ｋを囲む。風切り音防止用貫通孔３１５ｂは、風切り音防止用空洞３１５ｋに接続される。

図１２０に示すように、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅは、イヤホン後部筐体３１５ａの内部空洞に位置し、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅは、後部筐体支持体３１５ｄのうち底壁３１５ｈから離れた側に固定され得、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅは、後部筐体支持体３１５ｄの貫通孔３１５ｊを覆う。

以上、第１のイヤホン３１における耳栓３１１、耳栓支持アセンブリ３１６、第１の電極３１２、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５の構造について詳細に説明した。以下、各構成要素を含む全体のアセンブリ構造について説明する。

図１２１は、第１のイヤホン３１の断面構造の概略図である。一部の構造は、断面の位置選択により表示されていない。図１２２は、図１２１の位置Ａにおける部分拡大概略図である。

図１２１に示すように、第１の電極３１２は、イヤホン前部筐体３１３ｚの第２の部分３１３ｂと一致し得る。図１０２および図８７を参照すると、第１の電極３１２の導電部３１２ｂは、第２の部分３１３ｂ上の貫通孔３１３ｄを通過して、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞内に延在し得る。

図１２１および図１２２に示すように、耳栓支持体３１６ｂは、イヤホン前部筐体３１３ｚの第１の部分３１３ａと一致し得る。図１２２および図９０を参照すると、耳栓支持体３１６ｂの第２のスカート縁部３１６ｗは、前方通気孔音響メッシュ３１６ａの締結領域３１６ｚを介して、第１の部分３１３ａの取付溝３１３ｆに接合され得る。耳栓支持体３１６ｂの支持体本体３１６ｕは、イヤホン前部筐体３１３ｚの内部空洞内に延在し得る。加えて、図１２２に示すように、耳栓支持体３１６ｂ上の前方通気孔３１６ｘは、イヤホン前部筐体３１３ｚ上の収音チャネル３１３ｅに近接してもよく、前方通気孔３１６ｘと収音チャネル３１３ｅとの間に前方通気孔音響メッシュ３１６ａの遮断領域３１６ｙが位置する。

図１２２に示すように、耳栓内側カバー３１１ａは、耳栓支持体３１６ｂの周囲にスリーブされ得る。図１０９および図１２２を参照すると、耳栓内側カバー３１１ａのスロット３１１ｇは、耳栓支持体３１６ｂの第１のスカート縁部３１６ｖと一致し得、耳栓内側カバー３１１ａのうち放音用貫通孔３１１ｄが設けられている端部と耳栓支持体３１６ｂ上のスピーカメッシュ３１６ｃとの間には特定の間隔があってもよい。耳栓内側カバー３１１ａ上の第２のバンプ３１１ｃは、耳栓支持体３１６ｂの第２のスカート縁部３１６ｗに接触し、これにより、耳栓内側カバー３１１ａと第２のスカート縁部３１６ｗとの間に隙間ができ、耳栓内側カバー３１１ａが第２のスカート縁部３１６ｗ付近の前方通気孔３１６ｘを塞ぐことを防止し得る。第２のバンプ３１１ｃが前方通気孔３１６ｘを塞ぐことを防止するために、第２のバンプ３１１ｃを前方通気孔３１６ｘと互い違いに配置してもよいことが理解され得る。

図１２２に示すように、耳栓外側カバー３１１ｂは、耳栓内側カバー３１１ａの周囲を取り囲み得、耳栓外側カバー３１１ｂの下端は、イヤホン前部筐体３１３ｚの第１の部分３１３ａの周囲を取り囲み得、耳栓外側カバー３１１ｂの内壁上の第１のバンプ３１１ｆも、第１の部分３１３ａの周囲を取り囲み得る。第１のバンプ３１１ｆを設計することで、耳栓外側カバー３１１ｂの構造強度が高まり得、これにより、ユーザが第１のイヤホン３１を装着したときに、耳栓外側カバー３１１ｂの揺れまたは振動が低減され、それによって、「聴診器効果」を低減する。

図１２１に示すように、第２の電極３１４は、イヤホン前部筐体３１３ｚの第３の部分３１３ｃおよびイヤホン後部筐体３１５ａに接続される。

本実施形態では、耳栓支持アセンブリ３１６、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５は、第１のイヤホン３１の内部空洞を囲み得、電子アセンブリ３１７は内部空洞に収容される。

本実施形態では、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆの所定の位置に配置された後、第１の電極３１２が第３の収容溝２３１ｆ内の第１の充電バネ２３１ｅに接触し得、第２の電極３１４が第２の充電バネ２３１ｃに接触し得、これにより、ホスト２が第１のイヤホン３１を充電する。第１の電極３１２および第２の電極３１４が３６０度閉リング構造であるため、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆにどのような角度で配置されても、第１の電極３１２は第１の充電バネ２３１ｅに常に接触し、第２の電極３１４は第２の充電バネ２３１ｃに常に接触して、ホスト２が第１のイヤホン３１を充電することを保証し得る。このような第１の電極３１２および第２の電極３１４の構造により、ユーザは、第１のイヤホン３１を第３の収容溝２３１ｆに自在に配置することができる。これにより、ユーザエクスペリエンスが向上する。

別の実施形態では、第１の電極および第２の電極の一方が３６０度閉リング構造を有し、他方の電極は３６０度閉じておらず、開リング構造を形成していることは容易に理解される。このようにして、第１のイヤホンが充電可能であることを前提として、第１のイヤホンを特定の角度範囲内にランダムに配置することも保証される。

例えば、図１２３に示す第１のイヤホン４１の場合、第１の電極４１１は依然として３６０度閉リング構造を有しているが、２つ以上の第２の電極４１２があり、第２の電極４１２は間隔をあけて配置され、第２の電極４１２は同一円上に分布していてもよい。各第２の電極４１２は、開リング構造であり得る。代替的に、別の実施形態では、単一の第２の電極４１２があり、第２の電極４１２は、ノッチを有する開リング構造である。例えば、第２の電極４１２の包囲角は、１２０度、１８０度、２７０度など（ただし、３６０度未満）であってもよい。

代替的に、別の実施形態では、第１の電極も第２の電極も３６０度閉じておらず、第１の電極および第２の電極はそれぞれ、ノッチを有する単一の開リング構造である。代替的に、第１の電極および第２の電極のうちの一方が、ノッチを有する単一の開リング構造であり、他方の電極の数は少なくとも２つであり、少なくとも２つの電極は、間隔をあけて配置され、同一円上に分布している。代替的に、少なくとも２つの第１の電極と２つの第２の電極とがあり、第１の電極と第２の電極とは、間隔をあけて配置され、同一円上に分布している。この設計は、第１のイヤホンが充電可能であることを前提として、第１のイヤホンを特定の角度範囲内にランダムに配置することができることも保証し得る。

本実施形態では、第１の電極３１２が第１の充電バネ２３１ｅに電気的に接続されるか、または第２の電極３１４が第２の充電バネ２３１ｃに電気的に接続され、第１の電極３１２または第２の電極３１４は、第１のイヤホン３１とホスト２との間の通信を実現するようにさらに構成され得る。具体的には、第１の電極３１２または第２の電極３１４はさらに、第１のイヤホン３１の通信電極として多重化されて、第１のイヤホン３１とホスト２との間の通信を実現し得る。

本実施形態とは異なり、別の実施形態では、図１２４に示すように、第１のイヤホン５１は第１の電極５１２および第２の電極５１２を有し得、第１の電極５１２および第２の電極５１２は、ホストによる第１のイヤホン５１の充電を実現する専用のものであり得る。加えて、第１のイヤホン５１は、通信電極５１３をさらに有しており、通信電極５１３は、ホストとの通信専用である。図１２４に示す第１の電極５１２、第２の電極５１２および通信電極５１３はそれぞれ、３６０度閉リング構造を有しているが、これは一例にすぎないことが理解され得る。実際には、第１の電極５１２、第２の電極５１２および通信電極５１３の構造、数および分布はすべて、製品要件に基づいて設計され得る。

電子アセンブリ３１７

図１２５および図１２６はそれぞれ、本実施形態による電子アセンブリ３１７の概略構造を示している。以下に説明する電子アセンブリ３１７の構造は一例にすぎず、本出願の実施形態を限定するものではないことが理解され得る。

図１２５および図１２６に示すように、電子アセンブリ３１７は、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅと、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇと、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈと、フレキシブル回路基板３１７ｊと、スピーカ３１７ａと、装着検出プレート３１７ｂと、副マイクロホン３１７ｋと、イヤホンバッテリ３１７ｆと、主マイクロホン３１７ｉとを含み得る。

第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅ、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇおよび第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈ

第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅ、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇおよび第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈは、順次積層されて間隔をあけて配置され、これら３つは、フレキシブル回路基板３１７ｊを介して電気的に接続される。第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅ、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇおよび第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈはそれぞれ、回路基板と、回路基板上に配置された回路および構成要素とを含み得る。

例えば、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板上には装着検出センサが配置され得、この装着検出センサは、第１のイヤホン３１の装着検出を実施するように構成される。装着検出センサは、例えば、重力センサ（gravity sensor，G-sensor）、慣性計測ユニット（inertial measurement unit，ＩＭＵ）センサ、骨伝導センサ、赤外線（infrared radiation，ＩＲ）センサ、音声加速度計（voice accelerometer，ＶＡＣＣ）、収音ユニット（voice pickup unit，ＶＰＵ）などのうちの少なくとも１つを含み得る。第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板には磁界センサが配置され得、この磁界センサは、ホスト磁石の磁束の変化を検出して第１のイヤホン３１のボックスインおよびボックスアウト検出を実施するように構成される（ボックスインおよびボックスアウト検出の原理については後述する）。磁界センサは、例えば、ホール効果センサまたは磁力計である。例えば、２つの磁界センサがあってもよい。例えば、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇの回路基板には、充電回路および放電回路が配置され得る。例えば、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上に無線周波数回路が配置され得る。

スピーカ３１７ａ

図１２６に示すように、スピーカ３１７ａは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板に電気的に接続され得る。スピーカ３１７ａは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅのうち第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇから離れた側に位置し得る。

装着検出プレート３１７ｂ

図１２５および図１２６に示すように、装着検出プレート３１７ｂは、接続されたプレート３１７ｃと接続ピン３１７ｄとを含み得、接続ピン３１７ｄは、プレート３１７ｃから導出され、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板に電気的に接続（例えば半田付け）され得る。プレート３１７ｃは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅのうちスピーカ３１７ａと同じ側に位置し得る。装着検出プレート３１７ｂは、電気を通すことができ、例えば金属材料から作られ得る。装着検出プレート３１７ｂが人体に近い場合には、結合容量が発生する可能性がある。装着検出プレート３１７ｂと人体との距離が変化すると、結合容量値が変化する。第１のイヤホン３１の装着検出は、装着検出プレート３１７ｂの結合容量値の検出および処理を通して実現され得る。

副マイクロホン３１７ｋ

図１２５および図１２６に示すように、副マイクロホン３１７ｋは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅのうちスピーカ３１７ａから離れた側に配置され、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板に電気的に接続され得る。副マイクロホン３１７ｋは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板上に配置され得る。第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板上の、副マイクロホン３１７ｋに対応する部分に貫通孔を設け得、この貫通孔を通して副マイクロホン３１７ｋによって音声を収音することができる。副マイクロホン３１７ｋは、ノイズリダクションを実現するように構成され、装着検出を実施するようにさらに構成され得る。

イヤホンバッテリ３１７ｆ

図１２５および図１２６に示すように、イヤホンバッテリ３１７ｆは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅと第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇとの間に位置し得る。イヤホンバッテリ３１７ｆの電極ピンは、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板に電気的に接続され得る。

主マイクロホン３１７ｉ

図１２５および図１２６に示すように、主マイクロホン３１７ｉは、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇと第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈとの間に位置し得、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板に電気的に接続され得る。主マイクロホン３１７ｉは、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上に配置され得る。第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上の、主マイクロホン３１７ｉに対応する位置に貫通孔を設け得、この貫通孔を通して主マイクロホン３１７ｉによって人間の音声を収音し得る。

図１２７は、電子アセンブリ３１７と第１のイヤホン３１の別の構成要素とを含むアセンブリ構造を示す。図１２８は、図１２７の位置Ａにおける部分拡大概略図であり、図１２９は、図１２７の位置Ｂにおける部分拡大概略図である。

図１２７に示すように、電子アセンブリ３１７は、耳栓支持アセンブリ３１６、イヤホン前部筐体アセンブリ３１３、第２の電極３１４およびイヤホン後部筐体アセンブリ３１５によって囲まれた内部空洞内に収容され得る。

図１２８に示すように、スピーカ３１７ａの少なくとも一部は、耳栓支持体３１６ｂの内部空洞に位置し得る。スピーカ３１７ａから発せられた音波は、スピーカメッシュ３１６ｃおよび放音用貫通孔３１１ｄを透過して外耳道に入る。前方通気孔３１６ｘにより、耳栓支持体３１６ｂの内部空洞内の大気圧が外部大気圧と平衡し、スピーカ３１７ａが正常に動作することができることを保証する。加えて、前方通気孔３１６ｘは、副マイクロホン３１７ｋのノイズリダクション深度を向上させることもできる。

例えば、図１２８に示すように、装着検出プレート３１７ｂのプレート３１７ｃが、スピーカメッシュ３１６ｃから離れた耳栓支持体３１６ｂの端部に固定的に接続（例えば、半田付け）され、装着検出プレート３１７ｂおよび耳栓支持体３１６ｂは接続され、大面積の導体を形成し得る。このため、装着検出プレート３１７ｂおよび耳栓支持体３１６ｂの両方が結合容量を発生させ得、これにより、装着検出プレート３１７ｂおよび耳栓支持体３１６ｂは装着検出に使用され得る。言い換えると、支持および収容機能を提供することに加えて、耳栓支持体３１６ｂはさらに、装着検出用の検出プレートとして再利用され得る。

製品要件に基づいて、装着検出プレートと耳栓支持体とを含むアセンブリ構造は、代替的に、別の形態であってもよく、上記の説明に限定されるものではないことが理解され得る。例えば、耳栓支持体の一部のみが導電性材料から作られている場合、装着検出プレートは、その耳栓支持体の一部に固定的に接続され得、装着検出プレートと耳栓支持体とを含むアセンブリ構造は、装着検出プレートおよび耳栓支持体のそれぞれの構造と、第１のイヤホンの内部空間とに基づいて設計され得る。

本実施形態では、装着検出用の検出プレートとして装着検出プレート３１７ｂと耳栓支持体３１６ｂとを併用することで、検出プレートの面積を大きくすることができ、装着検出の一貫性および信頼性を確保することができる。耳栓支持体３１６ｂは、装着検出プレート３１７ｂよりも外耳道の内側に近いので、耳栓支持体３１６ｂの静電容量検出データはより正確で信頼性が高い。これは、装着検出の全体的な信頼性を向上させるのに役立つ。加えて、耳栓支持体３１６ｂが装着検出に使用される検出プレートとして再利用される場合、第１のイヤホン３１の全体的な大きさは影響を受けず、第１のイヤホン３１内のスタッキングスペースをさらに小さくすることができる。

加えて、耳栓支持体３１６ｂが金属などの高強度の材料を用いて製造される場合、耳栓支持体３１６ｂの構造強度が要求を満たすことを前提として、耳栓支持体３１６ｂの肉厚および全体の構造寸法は小さくてもよい。これにより、耳栓外側カバー３１１ｂは十分な圧縮変形空間を有することができ、それによって、ユーザの装着快適性を確保することができる。

本実施形態では、例えば、装着検出センサ、装着検出プレート３１７ｂおよび耳栓支持体３１６ｂを併用して装着検出を実施し得る。この設計は、装着検出の一貫性と信頼性を大幅に向上させ、誤検出の確率を低減することができる。

別の実施形態では、製品要件に基づいて、代替的に、装着検出センサ、装着検出プレート３１７ｂおよび耳栓支持体３１６ｂのいずれか１つまたは任意の２つを使用して、装着検出を実施してもよい。

図１２８に示すように、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅは、イヤホン前部筐体３１３ｚに位置し得る。図１０２、図８７、図８８および図１２８を参照すると、第１の電極３１２の導電部３１２ｂは、イヤホン前部筐体３１３ｚの貫通孔３１３ｄを通過し得、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板に電気的に接続（例えば、半田付け）され、これにより、第１の電極３１２は充電電極として使用される。

図１２８に示すように、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板の側面は、ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊに取り付けられ得る。副マイクロホン３１７ｋは、回路基板の反対側に配置され、副マイクロホン３１７ｋは、ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊに対応し得る。外耳道内のノイズは、スピーカメッシュ３１６ｃ、収音チャネル３１３ｅ、ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊ、第１のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｅの回路基板上の、副マイクロホン３１７ｋに対応する貫通孔を順次通過し、副マイクロホン３１７ｋによって収音され得る。スピーカ３１７ａは、ノイズ信号の位相と逆位相の位相反転信号を生成し得、位相反転信号はノイズ信号をキャンセルし得る。このように、第１のイヤホン３１は、アクティブなノイズリダクションを実現することができる。

第１のイヤホン３１が動作するとき、スピーカ３１７ａの音声および外耳道内のノイズは、前方通気孔音響メッシュ３１６ａを通過して、前方通気孔３１６ｘから外部に漏れることがある。このように、外耳道の内外の圧力を平衡させ、ユーザの装着快適性を向上させることができる。代替的に、前方通気孔３１６ｘを塞ぐ前方通気孔音響メッシュ３１６ａを除去してもよい。この場合、前方通気孔３１６ｘを小さくしてもよい。例えば、前方通気孔３１６ｘの直径は、０．２２ｍｍ未満である。

加えて、副マイクロホン３１７ｋは、装着検出にも使用され得、スピーカ３１７ａが特定周波数の音波信号を送信することが原理である。ユーザが第１のイヤホン３１を装着していない場合、前方通気孔３１６ｘから外部に大量の音波信号が漏れる可能性があり、副マイクロホン３１７ｋによって収音される音波信号の信号強度は低い。ユーザが第１のイヤホン３１を装着している場合、前方通気孔３１６ｘがある程度または完全に塞がれるので、副マイクロホン３１７ｋはより多くの音波信号を収音することができ、副マイクロホン３１７ｋによって収音される音波信号の信号強度は高い。したがって、ユーザが第１のイヤホン３１を装着しているかどうかは、副マイクロホン３１７ｋによって収音された信号の信号強度を検出することによって決定され得る。

図１２９に示すように、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇは、第２の電極３１４の内側に位置し得る。図１１１および図１２９を参照すると、第２の電極３１４の導電部３１４ｃは、第２のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｇの回路基板に電気的に接続（例えば、半田付け）され得、これにおり、第２の電極３１４は充電電極として使用される。

図１２９に示すように、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈは、後部筐体支持体３１５ｄ上に担持され得る。図１２９および図１２０を参照すると、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈのうち主マイクロホン３１７ｉから離れた側は、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅに取り付けられ得る。主マイクロホン３１７ｉは、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅに対応し得る。ユーザから発せられた音声は、収音用貫通孔３１５ｃ、第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇ、後部筐体支持体３１５ｄ上の貫通孔３１５ｊ、第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅ、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上の、主マイクロホン３１７ｉに対応する貫通孔を順次通過し、主マイクロホン３１７ｉによって収音され得る。

図１２９および図１２０を参照すると、外部気流は、ある風切り音防止用貫通孔３１５ｂから風切り音防止用空洞３１５ｋに入った後、別の風切り音防止用貫通孔３１５ｂから風切り音防止用空洞３１５ｋを出る可能性がある。このようにして、外部気流に起因する風切り音が、主マイクロホン３１７ｉによって収音されるのを低減または防止することができる。

図１１６および図１２９を参照すると、アンテナ３１５ｆの先端３１５ｚ１および先端３１５ｙ１はそれぞれ、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上の給電点に接続、例えば半田付け、される。２つの給電点は、第１のイヤホン３１の中心線に対して対称であり得る。これにより、アンテナ３１５ｆは、信号を放射および受信することができる。

ウェアラブルデバイス１の特徴および機能

本実施形態では、ウェアラブルデバイス１は、ホスト２とイヤホンとを含むので、ウェアラブルデバイス１は、次のような特徴および機能を有し得る。ホスト２とイヤホンの両方が有する特徴または機能の一部については、第１のイヤホン（例えば、第１のイヤホン３１、第１のイヤホン４１、第１のイヤホン５１）と第２のイヤホンとが完全に一致しているので、簡潔にするために、第１のイヤホン３１を主に例に挙げて説明する。

１．ホスト２が開かれると、第１のイヤホン３１がホスト２の第１の部分２１に取り付けられる。

図１および図４を参照すると、本実施形態では、ホスト２が閉状態にあるとき、第１のイヤホン３１は、第１の部分２１の第１の収容溝２１３ｙと第２の部分２３の第３の収容溝２３１ｆとによって囲まれた空間に収容される。

図１３０は、ホスト２が閉状態にあるときの、第１の部分２１の第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２と、第２の部分２３の第２のホスト取付用磁石２３１ｖと、第１のイヤホン３１のイヤホン用磁石３１３ｇとの位置関係を側面から見た図を示す。図１３０に示すように、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２および第２のホスト取付用磁石２３１ｖはそれぞれ、イヤホン用磁石３１３ｇを磁気的に引き付ける。

本実施形態では、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁界は強く、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２とイヤホン用磁石３１３ｇとの間の磁気吸引力は大きく、第２のホスト取付用磁石２３１ｖの磁界は弱く、第２のホスト取付用磁石２３１ｖとイヤホン用磁石３１３ｇとの間の磁気吸引力は小さい。図１～図４を参照されたい。ホスト２が閉状態から徐々に開くと、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁気吸引力が第２のホスト取付用磁石２３１ｖの磁気吸引力よりも大きいので、第１のイヤホン３１は第１の部分２１に取り付けられ、第２の部分２３に対して第１の部分２１とともに回転する。

本実施形態では、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２とイヤホン用磁石３１３ｇとの間で強い磁気吸引力を得るために、適切な磁石設計が実行され得る。

図１３１に示すように、本実施形態の実装形態１では、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、２つの単一磁石を接合することによって形成されるハルバッハ配列であり、２つの単一磁石の磁界方向（ＮからＳを指す矢印を用いて表される）が異なり、これにより、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、２つの磁界方向を有する。図１３１および図１３０を参照すると、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２では、一方の単一磁石（例えば、図１３１の上部の単一磁石）の磁界方向が、おおよそ第１のイヤホン３１の径方向外側から径方向内側を指し、他方の単一磁石（例えば、図１３１の下部の単一磁石）の磁界方向が、おおよそ第１のイヤホン３１の径方向内側から径方向外側を指す。

図１３１に示すように、各イヤホン用磁石３１３ｇは、単一磁石によって形成されるハルバッハ配列であり得、各イヤホン用磁石３１３ｇの異なる部分が異なる磁界方向を有し得る。図１３１および図１３０を参照すると、概略的に、各イヤホン用磁石３１３ｇの一部Ｑ１の磁界方向は、おおよそ第１のイヤホン３１の径方向外側から径方向内側を指し、他方の一部Ｑ２の磁界方向は、おおよそ第１のイヤホン３１の径方向内側から径方向外側を指す。各イヤホン用磁石３１３ｇが単一磁石である設計は、イヤホン用磁石３１３ｇの組み立ての困難さを低減することができる。別の実装形態では、各イヤホン用磁石３１３ｇは、代替的に、複数の（例えば、２つの）単一磁石を接合することによって形成されてもよい。

第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２およびイヤホン用磁石３１３ｇの設計により、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２はイヤホン用磁石３１３ｇを磁気的に引き付けることができる。加えて、製品検証により、この設計は、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２とイヤホン用磁石３１３ｇとの間の磁気吸引力を大きくすることを可能にする。

実装形態１と異なり、図１３２に示すように、本実施形態の実装形態２では、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、４つの磁界方向を有するハルバッハ配列である。各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、４つの単一磁石を接合することによって形成されてもよいし、４つの磁界方向を有する単一磁石であってもよい。実装形態２における磁石設計は、第１のイヤホン３１が第１の部分２１を磁気的に引き付けるという設計要件を満たすことができる。

実装形態１とは異なり、図１３３に示すように、本実施形態の実装形態３では、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、単一の磁界方向を有する単一磁石である。例えば、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁界方向は、おおよそ第１のイヤホン３１の径方向内側から径方向外側を指し得る。各イヤホン用磁石３１３ｇは、単一の磁界方向を有する単一磁石である。例えば、各イヤホン用磁石３１３ｇの磁界方向は、おおよそ第１のイヤホン３１の径方向内側から径方向外側を指し得る。実装形態３における磁石設計は、第１のイヤホン３１が第１の部分２１を磁気的に引き付けるという設計要件を満たすことができる。

実装形態１のものとは異なり、図１３４に示すように、本実施形態の実装形態４では、各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、３つの磁界方向を有するハルバッハ配列である。各第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、３つの単一磁石を接合することによって形成されてもよいし、３つの磁界方向を有する単一磁石であってもよい。各イヤホン用磁石３１３ｇは、単一の磁界方向を有し得る。加えて、第１の電極３１２および第２の電極３１４は、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２が磁気的に引き付けることが可能な材料、例えば、磁性導電性材料（例えば、ＳＰＣＣ（steel plate cold common，ＳＰＣＣ）またはＳＵＳ４３０）を用いて製造され得る。第１の電極３１２および第２の電極３１４は両方とも、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２を磁気的に引き付け得る。実装形態４における磁石設計は、第１のイヤホン３１が第１の部分２１を磁気的に引き付けるという設計要件を満たすだけでなく、設計構造が簡単で製造が容易であり、低コストである。

代替的に、実装形態５のものとは異なり、第１のイヤホン３１にイヤホン用磁石を内蔵させなくてもよい。第１の電極３１２および第２の電極３１４は、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２が磁気的に引き付けることが可能な材料、例えば、磁気導電性材料（例えば、ＳＰＣＣまたはＳＵＳ４３０）を用いて製造され得る。図１３５に示すように、第１の電極３１２および第２の電極３１４は両方とも、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２を磁気的に引き付け得る。実装形態５では、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２は、要件に基づいて柔軟に設計され得、単一の磁界方向または複数の磁界方向を有し得る。実装形態５の磁石設計は、第１のイヤホン３１が第１の部分２１を磁気的に引き付けるという設計要件を満たすことができるだけでなく、設計構造が簡単で製造が容易であり、低コストである。

本実施形態では、図１３６に示すように、第１のイヤホン３１の径方向寸法は、第１の収容溝２１３ｙの溝深さの２倍以上であり得るので、第１のイヤホン３１の大部分は、第１の収容溝２１３ｙの外側に露出している。この設計は、ホスト２を開いた後、ユーザが第１の部分２１から第１のイヤホン３１を直接取り出すのに便利である。

前述の実装形態では、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２およびイヤホン用磁石３１３ｇの磁石設計について説明した。実際には、第２のホスト取付用磁石２３１ｖの磁界強度が第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁界強度よりも小さいことを条件として、第２のホスト取付用磁石２３１ｖおよびイヤホン用磁石３１３ｇに対しても、前述の原理を参照して磁石設計が行われ得る。

上記の説明から、製品要件に基づいて、別の実施形態では、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁界強度は、代替的に、第２のホスト取付用磁石２３１ｖの磁界強度よりも小さくてもよく、これにより、ホスト２が開かれた後に、第１のイヤホン３１は第１の部分２１に吸い上げられず、依然として第２の部分２３に収容されることが理解される。代替的に、ホストの第１の部分に第１の収容溝を設けず、ホストを開いた後に第１の部分に第１のイヤホンを取り付けるようにしてもよい。

２．第１のイヤホン３１が第１の部分２１に配置されると、第１のイヤホン３１は自動的に所定の位置に配置される。

図１３７、図１３８および図１３９に示すように、ホスト２が開かれ、第１のイヤホン３１がホスト２から取り出された後、ユーザは、第１のイヤホン３１を手に取り、第１のイヤホン３１を第１の収容溝２１３ｙと略一致する姿勢（具体的には、第１のイヤホン３１の耳栓３１１は、耳栓３１１を収納するように構成された第１の収容溝２１３ｙの端部に略面し、第１のイヤホン３１のイヤホン後部筐体アセンブリ３１５は、イヤホン後部筐体アセンブリ３１５を収容するように構成された第１の収容溝２１３ｙの端部に略面し、第１のイヤホン３１は、第１の収容溝２１３ｙの中心線を中心として任意の角度回転する）にしてから、第１のイヤホン３１を第１の収容溝２１３ｙに近づけ得る。第１のイヤホン３１のイヤホン用磁石３１３ｇに対する第１の部分２１内の第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁気吸引力の作用により、第１のイヤホン３１は第１の収容溝２１３ｙに一致する姿勢に矯正され、第１の収容溝２１３ｙに自動的に吸着され、これにより、第１のイヤホン３１を第１の収容溝２１３ｙに正確かつ適切に配置することができる。

本実施形態における自動位置決め設計（automatic in-position design）によれば、ユーザは、ホスト２上に第１のイヤホン３１を簡便に配置することができるとともに、この配置を正確な位置合わせを行うことなく完了させることができ、それによって、ユーザエクスペリエンスを向上させることができる。

３．第１のイヤホン３１が第２の部分２３内に配置されると、第１のイヤホン３１は第２の部分２３から分離しにくくなる。

ユーザが第１のイヤホン３１を第２の部分２３の第３の収容溝２３１ｆに配置すると、第１のイヤホン３１のイヤホン用磁石３１３ｇに対する第２の部分２３内の第２のホスト取付用磁石２３１ｖの磁気吸引力の作用により、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに吸着される。ホスト２がひっくり返されても、第１のイヤホン３１は第３の収容溝２３１ｆから外れない。

加えて、第３の収容溝２３１ｆ内の第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅの両方が、第１のイヤホン３１に特定の押出圧力を加え得、その押出圧力によって第２の部分２３内の第１のイヤホン３１と第２のホスト筐体２３１との間の摩擦を増加させることができ、これにより、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆから外れにくくなる。

４．第１のイヤホン３１は、収容溝内にランダムな角度で配置され得る。

本実施形態では、第１のイヤホン３１は、第１のイヤホン３１が第１のイヤホン３１の中心線を中心として特定の角度回転する毎に、第１のイヤホン３１と重なることができる。したがって、回転させた第１のイヤホン３１は、第１の収容溝２１３ｙまたは第３の収容溝２３１ｆに常に正確に収容され、第１の収容溝２１３ｙまたは第３の収容溝２３１ｆの内壁に適することができる。これにより、ユーザは、第１のイヤホン３１を一定の角度に保持することなく、第１のイヤホン３１を第１の収容溝２１３ｙまたは第３の収容溝２３１ｆに配置することができる。

例えば、略八面体である第１のイヤホン３１の場合、第１のイヤホン３１の中心線を中心として第１のイヤホン３１を９０°回転させる毎に、第１のイヤホン３１は第１のイヤホン３１に重なることができる。ユーザが第１のイヤホン３１を９０°、１８０°、２７０°など回転させても、第１のイヤホン３１は、依然として、第１の収容溝２１３ｙまたは第３の収容溝２３１ｆの内壁に適合することができる。したがって、第１のイヤホン３１を第１の収容溝２１３ｙまたは第３の収容溝２３１ｆに円滑かつ正確に配置することができる。加えて、図１３７～図１３９を参照すると、第１のイヤホン３１が第１の収容溝２１３ｙに配置されると、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁力が角度補正機能を有するので、ユーザが第１のイヤホン３１をランダムに回転させても（例えば、１０°、３５°、５５°回転させても）、第１のホスト取付用磁石２１３ｒ２の磁力が、第１のイヤホン３１の角度を通常の角度に補正することができる。これにより、第１のイヤホン３１が第１の収容溝２１３ｙ内に円滑かつ正確に配置され、第１の収容溝２１３ｙの内壁に適合することができる。

例えば、略円筒状である第１のイヤホン３１の場合、第１のイヤホン３１は、第１のイヤホン３１の中心線を中心としてどのような角度回転された後でも、第１のイヤホン３１と重なることができる。したがって、ユーザが第１のイヤホン３１をどのような角度回転させたとしても、第１のイヤホン３１は、依然として、第１の収容溝または第３の収容溝の内壁に適合することができる。このように、第１のイヤホン３１を第１の収容溝または第３の収容溝に円滑かつ正確に配置することができる。

５．ホスト２の開状態／閉状態の検出

図１４０に示すように、ホスト２の第１の部分２１は、磁界センサ２１２ｇ（第１の磁界センサと呼ばれることがある）を有し、磁界センサ２１２ｇは、例えば、第１の部分２１内の回路基板２１２ａ上に配置され得る。磁界センサ２１２ｇは、ホスト２の第２の部分２３における状態検出用磁石２３１ｘの磁束を検出するように構成される。磁界センサ２１２ｇによって検出される状態検出用磁石２３１ｘの磁束は、磁界センサ２１２ｇと状態検出用磁石２３１ｘとの間隔に正比例し得る。ホスト２が閉状態にあるとき、磁界センサ２１２ｇによって検出される磁束は最大である。ホスト２が完全に開いた状態では、磁界センサ２１２ｇによって検出される磁束が最小である。

本実施形態では、磁界センサ２１２ｇは、例えば、ホール効果センサまたは磁力計であり得る。ホール効果センサは、磁束の変化を検出することができる。磁束がホール効果センサのハードウェア閾値を超えることをホール効果センサが検出すると、ホール効果センサは、対応する信号を生成し、その信号をホスト２のプロセッサに報告することができる。ホスト２のプロセッサは、ホール効果センサの信号に基づいて、対応する処理を実行し得る。ホール効果センサと異なり、磁力計は、磁束の値を検出し、その値をホスト２のプロセッサに報告することができる。ホスト２のプロセッサは、磁力計によって検出される磁束が、プロセッサに内蔵されたソフトウェア閾値を超えるかどうかを決定し、その決定結果に基づいて対応する処理を実行し得る。以下では、磁界センサ２１２ｇがホール効果センサである例を使用して説明する。

図１４０に示すように、ユーザがキャップ２５１を押した後、ホスト２が閉状態から徐々に開き、磁界センサ２１２ｇと状態検出用磁石２３１ｘとの間隔が徐々に大きくなり、磁界センサ２１２ｇによって検出される状態検出用磁石２３１ｘの磁束は減少する傾向にある。磁界センサ２１２ｇによって検出される磁束が第１の閾値未満になると、第１の信号が生成され得る。ホスト２のプロセッサは、第１の信号に基づいて、ホスト２が開状態であると決定する。

逆に、ホスト２が開状態から徐々に閉じると、磁界センサ２１２ｇと状態検出用磁石２３１ｘとの間隔が徐々に小さくなり、磁界センサ２１２ｇによって検出される状態検出用磁石２３１ｘの磁束は増加する傾向にある。磁界センサ２１２ｇによって検出される磁束が第２の閾値よりも大きくなると、第２の信号が生成され得る。ホスト２のプロセッサは、第２の信号に基づいて、ホスト２が閉状態であると決定する。

本実施形態では、ホスト２のプロセッサが、ホスト２が開状態であると決定すると、プロセッサは、対応するインタフェース表示を行うようにディスプレイ２１１を制御する。

本実施形態では、ホスト２が開状態にあり、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆ内にあると決定されると（以下、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆ内にあるかどうかを検出する方法について説明する）、ホスト２の通信電極は、第１のイヤホン３１の通信電極に信号を送信して、第１のイヤホン３１をウェイクアップし得る。ホスト２が閉状態であり、第１のイヤホン３１がホスト２内にあると決定されると、ホスト２は、異物検出を開始し、異物が侵入していないと決定した後に、第１のイヤホン３１の充電を開始し得る。別の実施形態では、磁界センサ２１２ｇおよび状態検出用磁石２３１ｘの位置を入れ替えてもよい。具体的には、第２の部分２３に磁界センサ２１２ｇがあってもよく、第１の部分２１に状態検出用磁石２３１ｘがあってもよい。

６．第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態の検出

第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態は、第１のイヤホン３１と第１の収容溝２１３ｙとの間の相対位置関係および第１のイヤホン３１と第３の収容溝２３１ｆとの間の相対位置関係を指し、第１のイヤホン３１が第１の収容溝２１３ｙ内および第３の収容溝２３１ｆ内にある状態（ホスト２が閉じており、第１のイヤホン３１がホスト２内にある状態）、第１のイヤホン３１が第１の収容溝２１３ｙ内および第３の収容溝２３１ｆの外側に位置する状態（ホスト２が開いており第１のイヤホン３１が第１の部分２１に取り付けられている状態）、または第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆ内および第１の収容溝２１３ｙの外側に位置する状態（ホスト２が開いており第１のイヤホン３１が第２の部分２３に取り付けられている状態）などの複数の位置状態を含む。

本実施形態では、ホスト２と第１のイヤホン３１の両方が、第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を検出し得る。以下、順次説明する。

（１）ホスト２が第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を検出する

図１４１に示すように、ホスト２の第２の部分２３は、磁界センサ２３７および磁界センサ２３８（両方とも第２の磁界センサと呼ばれることがあり、破線のボックスで示される）を有する。磁界センサ２３７は、第３の収容溝２３１ｆの溝壁の外面に近接していてもよく、磁界センサ２３８は、第４の収容溝２３１ｇの溝壁の外面に近接していてもよい。磁界センサ２３７および磁界センサ２３８はそれぞれ、例えば、単軸ホール効果センサまたは磁力計であり得る。以下では、磁界センサ２３７および磁界センサ２３８がそれぞれホール効果センサである例を使用して説明する。

磁界センサ２３７は、第１のイヤホン３１のイヤホン用磁石３１３ｇの磁束の変化を検出するように構成される。磁界センサ２３７によって検出されるイヤホン用磁石３１３ｇの磁束は、磁界センサ２３７とイヤホン用磁石３１３ｇとの間の距離に正比例し得る。第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに位置する場合（ホスト２が閉じており第１のイヤホン３１がホスト２内にある場合、またはホスト２が開いており第１のイヤホン３１が第２の部分２３に取り付けられている場合）、磁界センサ２３７によって検出される磁束は大きい。第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆを離れて第１の部分２１に取り付けられているとき、磁界センサ２３７によって検出される磁束は小さい。

本実施形態では、磁界センサ２３７によって検出される磁束が第３の閾値以上であるとき、第３の信号が生成され得る。ホスト２のプロセッサは、第３の信号に基づいて、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに位置すると決定する。

本実施形態では、ホスト２のプロセッサは、磁界センサ２３７によって送信される第３の信号と、磁界センサ２１２ｇによって送信される第１の信号または第２の信号とを組み合わせることによって、第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を決定し得る。例えば、プロセッサが第３の信号および第１の信号を受信すると、プロセッサは、ホスト２が開いており、第１のイヤホン３１が第２の部分２３に取り付けられていると決定する。プロセッサが第３の信号および第２の信号を受信すると、プロセッサは、ホスト２が閉じており、第１のイヤホン３１がホスト２内にあると決定する。

磁界センサ２３７によって検出される磁束が第３の閾値未満であるが、第４の閾値以上であるとき、第４の信号が生成され得る。ホスト２のプロセッサは、第４の信号に基づいて、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆを離れて第１の部分２１に取り付けられていると決定する（図１４１）。

同様に、磁界センサ２３８は、第２のイヤホン３２のイヤホン用磁石の磁束の変化を検出するように構成される。上述したように、ホスト２は、磁界センサ２３８によって送信された信号を用いて、または、磁界センサ２３８および磁界センサ２１２ｇによって送信された信号を組み合わせることによって、第２のイヤホン３２のボックス内／ボックス外状態を決定し得る。

要するに、第２の部分２３に位置する磁界センサ２３７が、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆ内にあるか第３の収容溝２３１ｆ外にあるかを決定するように構成されることは容易に理解される。同様に、第２の部分２３に位置する磁界センサ２３８は、第２のイヤホン３２が第４の収容溝２３１ｇ内にあるか第４の収容溝２３１ｇ外にあるかを検出するように構成される。

別の実施形態では、磁界センサ２３７および磁界センサ２３８のうちの少なくとも１つは、代替的に、ホスト２の第１の部分２１に位置してもよい。例えば、磁界センサ２３７は、第１の部分２１（例えば、第１の収容溝２１３ｙの溝壁の外面に近接）に位置し得る。第１のイヤホン３１のイヤホン用磁石３１３ｇの磁束の変化が磁界センサ２３７を介して検出され得、第１のイヤホン３１が第１の収容溝２１３ｙ内にあるか第１の収容溝２１３ｙ外にあるかを決定し得る。具体的な原理は上記と同様である。ここでは詳細な説明は省略する。

本実施形態では、ホスト２が、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆ内にあり、ホスト２が開状態であると決定すると、ホスト２の通信電極が、第１のイヤホン３１の通信電極に信号を送信して、第１のイヤホン３１をウェイクアップし得る。ホスト２は、第１の充電バネ２３１ｅおよび第２の充電バネ２３１ｃを介して、第１のイヤホン３１をさらに充電し得る。加えて、ホスト２はさらに、充電過熱保護機構（以下に説明する）を起動し得る。製品要件に基づいて、代替的に、第１のイヤホン３１を充電する必要がなくてもよく、充電過熱保護機構を起動しなくてもよい。

本実施形態では、ホスト２が、第１のイヤホン３１がホスト２内にあり、ホスト２が閉状態であると決定すると、ホスト２は、異物検出機構（以下に説明する）を起動し、さらに第１のイヤホン３１を充電し、充電過熱保護機構を起動し得る。製品要件に基づいて、代替的に、第１のイヤホン３１を充電する必要がなくてもよく、充電過熱保護機構を起動しなくてもよい。

別の実施形態では、ホスト２が、第１のイヤホン３１が第１の収容溝２１３ｙ内にあり、ホスト２が開状態であると決定すると、第１のイヤホン３１がウェイクアップされる（原理については後述する）。

（２）第１のイヤホン３１が、第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を検出する

図１４２に示すように、第１のイヤホン３１は、磁界センサ３１７ｚ（第３の磁界センサと呼ばれることがあり、破線のボックスで表される）を有し得、磁界センサ３１７ｚは、例えば、第３のイヤホン回路基板アセンブリ３１７ｈの回路基板上に配置され得る。磁界センサ３１７ｚは、例えば、ホール効果センサまたは磁力計であり得る。以下では、磁界センサ３１７ｚがホール効果センサである例を用いて説明する。

磁界センサ３１７ｚは、ホスト２の第２の部分２３における状態検出用磁石２３１ｘの磁束の変化を検出するように構成される。磁界センサ３１７ｚによって検出される状態検出用磁石２３１ｘの磁束は、磁界センサ３１７ｚと状態検出用磁石２３１ｘとの間隔に正比例する。第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに位置する場合（これは、ホスト２が閉じており第１のイヤホン３１がホスト２内にある場合、またはホスト２が開いており第１のイヤホン３１が第２の部分２３に取り付けられている場合であり得る）、磁界センサ３１７ｚによって検出される磁束は大きい。第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆを離れて第１の部分２１に取り付けられると、磁界センサ３１７ｚによって検出される磁束は小さい。

本実施形態では、磁界センサ３１７ｚによって検出される磁束が第５の閾値以上である場合、第６の信号が生成され得る。第１のイヤホン３１の制御部は、第６の信号に基づいて、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに位置すると決定する。

本実施形態では、第１のイヤホン３１の制御部（中央処理装置またはマイクロコントローラユニット（microcontroller unit，ＭＣＵ）であり得る）は、磁界センサ３１７ｚによって送信される第６の信号と、磁界センサ２１２ｇによって送信される第１の信号または第２の信号（第１の信号および第２の信号は、ホスト２の通信電極および第１のイヤホン３１の通信電極を介して送信され得る）とを組み合わせることによって、第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を決定し得る。例えば、制御部が第６の信号および第１の信号を受信すると、制御部は、ホスト２が開いており、第１のイヤホン３１が第２の部分２３に取り付けられていると決定する。制御部が第６の信号および第２の信号を受信すると、制御部は、ホスト２が閉じており、第１のイヤホン３１がホスト２内にあると決定する。

磁界センサ３１７ｚによって検出される磁束が第５の閾値未満であるが、第６の閾値以上である場合、第７の信号が生成され得る。第１のイヤホン３１の制御部は、第７の信号に基づいて、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆから離れて第１の部分２１に取り付けられていると決定する。

図１４２に示すように、第２のイヤホン３２はまた、磁界センサ３２７ｚ（破線のボックスで表される）を有し得、磁界センサ３２７ｚは、第２の部分２３内の磁石２３１ｗの磁束の変化を検出するように構成される。磁界センサ３２７ｚは、例えば、単軸ホール効果センサであり得る。上述したように、第２のイヤホン３２は、磁界センサ３２７ｚによって送信された信号を用いて、または磁界センサ３２７ｚおよび磁界センサ２１２ｇによって送信された信号を組み合わせることによって、第２のイヤホン３２のボックス内／ボックス外状態を決定し得る。

本実施形態では、第１のイヤホン３１は、第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を検出し、これにより、第１のイヤホン３１は、対応する動作を実行する。

ホスト２が閉状態にあり、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに位置することを第１のイヤホン３１が検出すると、第１のイヤホン３１はスリープ状態にあり得る。

ホスト２が開状態にあり、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに位置することを第１のイヤホン３１が検出すると、第１のイヤホン３１はホスト２によってウェイクアップされ得る。例えば、ホスト２の通信電極が第１のイヤホン３１の通信電極に信号を送信して、第１のイヤホン３１をウェイクアップし得る。

ホスト２が開状態にあり、第１のイヤホン３１が第１の部分２１に取り付けられていることを第１のイヤホン３１が検出すると、磁界センサ３１７ｚの検出信号は、第１のイヤホン３１の制御部を作動させて、第１のイヤホン３１をウェイクアップする。

本実施形態では、ホスト２および第１のイヤホン３１の両方が第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を検出することができ、これにより、ホスト２のみまたは第１のイヤホン３１のみで検出を行った場合に引き起こされるリスク（例えば、検出がホスト２のみによって実行されると、ホスト２の電源が切れた場合に第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態を正確に検出することができない）を回避することができ、第１のイヤホン３１のボックス内／ボックス外状態の検出の信頼性を確保することができる。

７．異物検出機構

本実施形態では、ホスト２の第３の収容溝２３１ｆに異物（例えば、液体または固体、半固体の汚れ）が侵入すると、ホスト２および第１のイヤホン３１の表面が汚れたり、腐食したり、錆びたり、さらには機能異常を引き起こしたりし、それによって、製品の信頼性および寿命に影響を与える可能性がある。特に、第３の収容溝２３１ｆ内の第２の充電バネ２３１ｃおよび第１の充電バネ２３１ｅが多量の異物に接触すると、充電異常（または連通異常）を引き起こす可能性がある。

これを考慮して、図１４３に示すように、異物検出バネ２３１ｄは、第３の収容溝２３１ｆにさらに配置され、異物検出を行うように構成される。検出原理は以下の通りである。

異物検出バネ２３１ｄ、第１の充電バネ２３１ｅ、第２の充電バネ２３１ｃのうちの少なくとも１つが異物に接触すると、ホスト２の充電信号の波形が変化する。例えば、異物検出バネ２３１ｄおよび第１の充電バネ２３１ｅが異物に接触した後、または、異物検出バネ２３１ｄおよび第２の充電バネ２３１ｃが異物に接触した後、または、異物検出バネ２３１ｄ、第１の充電バネ２３１ｅおよび第２の充電バネ２３１ｃが異物に接触した後、ホスト２の充電回路の充電信号の波形が変化する。このような波形が変化する充電信号は異常充電信号と呼ばれることがある。第１の充電バネ２３１ｅおよび第２の充電バネ２３１ｃのうちの少なくとも１つのみが異物に接触しても、ホスト２の充電信号の波形は変化しない。このような波形が変化しない充電信号は正常充電信号と呼ばれることがある。

第１の充電バネ２３１ｅ、第２の充電バネ２３１ｃおよび異物検出バネ２３１ｄのうちの１つのみが異物に接触する場合、または第１の充電バネ２３１ｅ、第２の充電バネ２３１ｃおよび異物検出バネ２３１ｄのいずれも異物に接触しない場合には、ホスト２の充電信号の波形は変化しない。言い換えると、充電回路は、正常充電信号を生成する。

したがって、ホスト２のプロセッサは、充電信号のタイプに基づいて、第３の収容溝２３１ｆに異物が侵入したかどうかを決定し得る。例えば、充電信号が異常充電信号であると決定された場合、プロセッサは、第３の収容溝２３１ｆに異物が侵入していると決定する。逆に、充電信号が正常充電信号であると決定された場合、プロセッサは、第３の収容溝２３１ｆに異物が侵入していないと決定する。

本実施形態では、第３の収容溝２３１ｆに異物が侵入しているとホスト２が決定した場合、ホスト２のプロセッサは、ホスト２の充電回路をオフにするように制御し得る。したがって、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに収容されているとき、第１の充電バネ２３１ｅと第１のイヤホン３１の第１の電極との間に充電電流が流れず、第２の充電バネ２３１ｃと第１のイヤホン３１の第２の電極との間に充電電流が流れない。このようにして、充電異常（例えば、短絡）を防止することができる。

本実施形態では、第３の収容溝２３１ｆに異物が侵入しているとホスト２が決定した場合、ホスト２のプロセッサは、さらに、アラームを送信するようにホスト２内のアラームモジュールを制御し、ユーザに警告を発し得る。アラームモジュールは、例えば、ホスト２内のスピーカ、ブザー、モータなどであり得る。製品要件に基づいて、アラーム機構は必要でないことが理解され得る。

本実施形態では、第３の収容溝２３１ｆに異物が侵入していないとホスト２が決定した場合に、ホスト２のプロセッサは、ホスト２の充電回路をオンにするように制御し得る。したがって、第１のイヤホン３１が第３の収容溝２３１ｆに収容されているとき、ホスト２は、第１のイヤホン３１を正常に充電する。

別の実施形態では、製品要件に基づいて、ホストは、異物検出機構を有していなくてもよい。

８．ホスト２が第１のイヤホン３１を充電する

上記の説明を参照すると、第１のイヤホン３１における第１の電極および第２の電極の構造設計により、第１のイヤホン３１が複数の回転角度で第３の収容溝２３１ｆに配置された後、第１の充電バネ２３１ｅは第１の電極３１２に接触することができ、第２の充電バネ２３１ｃは第２の電極３１４に接触することができ、ホスト２が第１のイヤホン３１を正常に充電することを保証する。この設計により、ユーザの操作が簡素化され、ユーザエクスペリエンスが向上する。

９．ホスト２の充電過熱保護機構

本実施形態では、ホスト２が第１のイヤホン３１を充電するとき、熱が発生する。これにより、ホスト２または第１のイヤホン３１の温度上昇が過度に高くなる可能性がある。例えば、ユーザの不適切な使用または内部回路の短絡により、ホスト２の充電電流が過大となり、この場合、温度上昇が過度に高くなりやすい。過度に高い温度は、製品の安全性、寿命および信頼性に影響を与え、ユーザエクスペリエンスにも影響を与える可能性がある。

これを考慮して、ホスト２は、温度検出モジュールを有し得、温度検出モジュールは、例えば、第１の収容溝２１３ｙおよび／または第３の収容溝２３１ｆの近くに配置され得る。温度検出モジュールは、例えば、サーミスタであり得る。温度検出モジュールは、温度検出モジュールの取付位置の温度を検出し、その温度をホスト２のプロセッサに報告するように構成される。プロセッサは、温度検出モジュールの検出情報に基づいて、温度上昇が閾値を超えるかどうかを決定し得る。温度上昇が閾値以上のとき、プロセッサは、ホスト２の充電回路をオフになるように制御して、ホスト２が第１のイヤホン３１を充電しないようにし、温度上昇を抑制し得る。温度上昇が閾値未満である場合、プロセッサは、ホスト２の充電回路をオンになるように制御して、ホスト２が第１のイヤホン３１を充電することができるようにし得る。この充電過熱保護機構は、製品の安全性、寿命および信頼性を向上させ、ユーザエクスペリエンスを保証することができる。

本実施形態では、ホスト２のプロセッサが、温度上昇が過度に高いと決定すると、プロセッサは、アラームを送信するようにホスト２内のアラームモジュールをさらに制御し、ユーザに警告を発し得る。アラームモジュールは、例えば、ホスト２内のスピーカ、ブザー、モータなどであり得る。製品要件に基づいて、アラーム機構は必要でないことが理解され得る。

別の実施形態では、製品要件に基づいて、ホストは、充電過熱保護機構を有していなくてもよい。

前述の説明は、本出願の特定の実装形態にすぎず、本出願の保護範囲を限定することを意図するものではない。本出願に開示された技術的範囲内で当業者によって容易に理解されるいかなる変更または置換も、本出願の保護範囲に含まれるものとする。したがって、本出願の保護範囲は、クレームの保護範囲に従うものとする。

第１の態様の一実施形態では、イヤホンは、イヤホン後部筐体と、第３のイヤホン回路基板アセンブリと、主マイクロホンとを含む。イヤホン後部筐体は、収音用貫通孔と少なくとも２つの風切り音防止用貫通孔とを有し、収音用貫通孔および各風切り音防止用貫通孔は、イヤホン後部筐体の内外の空間に連通し、第３のイヤホン回路基板アセンブリは、イヤホン後部筐体に位置し、第２の電極は、イヤホン後部筐体およびイヤホン前部筐体に接続される。主マイクロホンは、第３のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板上に配置され、主マイクロホンは、収音用貫通孔を介してイヤホン後部筐体に入る音波信号を収音するように構成される。複数の風切り音防止用貫通孔は、風切り音の干渉を低減するように設計される。

ホスト２の製品形態および動作設計

ホスト２の構造

第１のホスト筐体２１３の構造

磁石アセンブリ２１３ｒ

シールブラケット２１３ｔおよびシールリング２１３ｓ

図８および図１２に示すように、シールブラケット２１３ｔは、円を囲み得、シールブラケット２１３ｔの形状は、第１のブラケット２１３ｂの周縁の形状と一致している。シールブラケット２１３ｔは、ブラケット主部２１３ｐと、ブラケット主部２１３ｐの側面から突出した複数の突出部２１３ｑとを含み得る。すべての突出部２１３ｑは、互いに離間していてもよい。前の突出部２１３ｑがブラケット主部２１３ｐの外側に近接し、前の突出部２１３ｑに隣接する現在の突出部２１３ｑがブラケット主部２１３ｐの内側に近接していてもよく、すべての突出部２１３ｑがこの規則にしたがって配置されてもよい。別の実施形態では、すべての突出部２１３ｑは代替的に「１つが内側で１つが外側」の方式で配置されなくてもよい。例えば、すべての突出部２１３ｑがブラケット主部２１３ｐの外側または内側に位置してもよい。

第１のホスト回路基板アセンブリ２１２

図１５に示すように、第１のホスト回路基板アセンブリ２１２は、回路基板２１２ａと、回路基板２１２ａ上に配置された構成要素とを含み得る。回路基板２１２ａは、例えば、ホスト２の一次回路基板である。回路基板２１２ａ上の構成要素には、例えば、接地バネ２１２ｂ、接地バネ２１２ｃ、接地バネ２１２ｄ、接地バネ２１２ｅおよび給電バネ２１２ｆが含まれ得る。接地バネ２１２ｂ、接地バネ２１２ｃ、接地バネ２１２ｄおよび接地バネ２１２ｅはいずれも、回路基板２１２ａ上のグランドに電気的に接続され得、給電バネ２１２ｆは、回路基板２１２ａ上の給電点に接続され得る。回路基板２１２ａ上の構成要素には、磁界センサ、例えばホール効果センサまたは磁力計がさらに含まれ得る。

ディスプレイ２１１

第２のホスト筐体２３１

充電バネ

異物検出バネ

状態検出用磁石

第２のホスト取付用磁石２３１ｖ

ホストバッテリ２３４

第３のホスト筐体２３２

開ボタン２５

以上、開ボタン２５の詳細な構造について説明した。以下、開ボタン２５および第３のホスト筐体２３２の組立および開ボタン２５と第１のブラケット２１３ｂの係止部２１３ｄとの協働について説明する。

第４のホスト筐体２３３

図３５、図３６および図３７に示すように、第４のホスト筐体２３３は、略円盤状であり得る。第４のホスト筐体２３３は、第３のブラケット２３３ａとレンズ２３３ｂとを含み得る。第３のブラケット２３３ａは、略円盤状であり得る。第３のブラケット２３３ａは、取付用貫通孔２３３ｃを有し得る。レンズ２３３ｂは、第３のブラケット２３３ａに取り付けられ、取付用貫通孔２３３ｃを覆っている。レンズ２３３ｂは、フォトプレチスモグラフィ（photoplethysmography，ＰＰＧ）センサ（以下に説明する）によって発せられた光を透過し、人体によって反射された光を透過するように構成され得る。

第２のホスト回路基板アセンブリ２３５

ワイヤレス充電コイル２３６

回転シャフトアセンブリ２２

図４４に示すように、シャフトスリーブ２２２のうち開口２２２ｈを形成する表面には取付溝２２２ｇがさらに設けられ得、この取付溝２２２ｇは第１の内部空洞２２２ｉに連通し得る。同様に、開口２２２ｈに対向するシャフトスリーブ２２２の端部の表面には別の取付溝２２２ｇが設けられ、この別の取付溝２２２ｇは第２の領域２２２ｄに連通し得る。取付溝２２２ｇは、シャフト接触部材２２４を取り付けるように構成される（以下でさらに説明する）。別の実施形態では、取付溝２２２ｇの位置は、要件に基づいて柔軟に決定され得、上記の説明に限定されるものではない。代替的に、取付溝２２２ｇを設けなくてもよい。

図５１、図４６、図４５および図４２に示すように、第１の部分２２１ａは、被駆動部材２２９の貫通孔２２９ｇ、弾性部材２２８、バンプ整合部材２２７の貫通孔２２７ｂおよびスペーサプレート２２２ｎの貫通孔を通過し得る。第２の部分２２１ｂの２段梯子が被駆動部材２２９の２段梯子に面してもよく、第２の部分２２１ｂの２段梯子が被駆動部材２２９の２段梯子と一致し得、これにより、第２の部分２２１ｂと被駆動部材２２９とがカム機構を形成し得る。

ホスト２のアンテナシステムの２つの給電経路

イヤホン３

イヤホン前部筐体アセンブリ３１３

ノイズリダクションマイクロホンメッシュ３１３ｊ

イヤホン用磁石３１３ｇ

組立治具１００およびイヤホン用磁石３１３ｇの組立技法

図９３に示すように、ベースプレート１２１の別の領域（例えば、図９３の透視図の左側の領域）にも、同一のワーク位置決め溝１２１ｃ、貫通孔１２１ｄ、同一の治具磁石取付溝１２１ｂ、同一のクランプ収容溝１２１ｅを設けてもよい。この設計により、組立治具１００は、２つの中間アセンブリ２００を同時に組み立てることができる。ベースプレート１２１の２つの領域における位置決め溝１２１ｃ、貫通孔１２１ｄ、治具磁石取付溝１２１ｂおよびクランプ収容溝１２１ｅは、２つの上カバー位置決め孔１２１ａの間に位置し得る。

第１の電極３１２

耳栓支持アセンブリ３１６

スピーカメッシュ３１６ｃ

耳栓３１１

第２の電極３１４

イヤホン後部筐体アセンブリ３１５

アンテナ３１５ｆ

第１の主マイクロホンメッシュ３１５ｇ

後部筐体支持体３１５ｄ

第２の主マイクロホンメッシュ３１５ｅ

本実施形態とは異なり、別の実施形態では、図１２４に示すように、第１のイヤホン５１は第１の電極５１１および第２の電極５１２を有し得、第１の電極５１１および第２の電極５１２は、ホストによる第１のイヤホン５１の充電を実現する専用のものであり得る。加えて、第１のイヤホン５１は、通信電極５１３をさらに有しており、通信電極５１３は、ホストとの通信専用である。図１２４に示す第１の電極５１１、第２の電極５１２および通信電極５１３はそれぞれ、３６０度閉リング構造を有しているが、これは一例にすぎないことが理解され得る。実際には、第１の電極５１１、第２の電極５１２および通信電極５１３の構造、数および分布はすべて、製品要件に基づいて設計され得る。

電子アセンブリ３１７

スピーカ３１７ａ

装着検出プレート３１７ｂ

副マイクロホン３１７ｋ

イヤホンバッテリ３１７ｆ

主マイクロホン３１７ｉ

ウェアラブルデバイス１の特徴および機能

５．ホスト２の開状態／閉状態の検出

７．異物検出機構

８．ホスト２が第１のイヤホン３１を充電する

９．ホスト２の充電過熱保護機構

Claims

イヤホンであって、
前記イヤホンは中心対称的な形状を有し、前記イヤホンは、イヤホン前部筐体と、イヤホン用磁石と、第１の電極と、第２の電極とを備え、前記イヤホン用磁石は、前記イヤホンの中心線を囲むリング構造であり、前記イヤホン用磁石は、前記イヤホン前部筐体の内壁に固定され、前記第１の電極および前記第２の電極の両方が、前記イヤホンの外側に位置し、前記イヤホンの前記中心線を囲むリング構造であり、前記第１の電極および前記第２の電極は、それぞれ、前記イヤホン前部筐体の２つの対向する端部に固定される、
イヤホン。
前記第１の電極は、閉リング構造または開リング構造である、
請求項１に記載のイヤホン。
前記第１の電極は、開リング構造であり、少なくとも２つの第１の電極があり、前記少なくとも２つの第１の電極は、間隔をあけて対をなして配置され、同一円上に分布している、
請求項１または２に記載のイヤホン。
前記イヤホンは第１のイヤホン回路基板アセンブリを備え、前記イヤホン前部筐体は貫通孔を有し、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリは、前記イヤホン前部筐体に取り付けられ、
前記第１の電極は、接続された電極本体と導電部とを備え、前記第１の電極の前記導電部は、前記第１の電極の前記電極本体の内面に配置され、前記第１の電極の前記電極本体は、前記イヤホン前部筐体の端部の外面に固定され、前記第１の電極の前記導電部は、前記イヤホン前部筐体の前記貫通孔を通過し、前記イヤホン前部筐体内の前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板に電気的に接続される、
請求項１から３のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、イヤホン後部筐体と第２のイヤホン回路基板アセンブリとを備え、
前記第２の電極は、接続された電極本体と導電部とを備え、前記第２の電極の前記導電部は、前記第２の電極の前記電極本体の内面に配置され、前記第２の電極の前記電極本体は、前記イヤホン後部筐体と前記イヤホン前部筐体とに接続され、前記第２のイヤホン回路基板アセンブリは、前記第２の電極の前記電極本体と前記イヤホン後部筐体とによって囲まれた空間に位置し、前記第２の電極の前記導電部は、前記第２のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板と電気的に接続される、
請求項１から４のいずれか一項に記載のイヤホン。
１つのイヤホン用磁石があり、前記イヤホン用磁石が閉リング構造を有するか、または少なくとも２つのイヤホン用磁石があり、前記少なくとも２つのイヤホン用磁石は間隔をあけて配置され、各イヤホン用磁石は開リング構造を有する、
請求項１から５のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリと、耳栓支持体と、前方通気孔音響メッシュとを備え、
前記第１のイヤホン回路基板アセンブリは、前記イヤホン前部筐体に取り付けられ、前記第１の電極は、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板に電気的に接続され、
前記耳栓支持体は中空の管状構造であり、前記耳栓支持体の一端は貫通孔を有し、前記耳栓支持体の壁には前方通気孔が設けられ、前記前方通気孔は前記耳栓支持体の内外の空間に連通し、
前記前方通気孔音響メッシュは締結領域と遮断領域とを備え、前記遮断領域は、前記締結領域の側面に接続され、前記締結領域は、前記イヤホン前部筐体と、前記耳栓支持体の前記貫通孔から離れた前記耳栓支持体の端部とに接合され、前記遮断領域は、前記耳栓支持体の内壁に接合されて前記前方通気孔を塞ぎ、前記遮断領域は、音波信号を通過させるように構成される、
請求項１から６のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリと、前記耳栓支持体と、スピーカと、副マイクロホンとを備え、
前記イヤホン前部筐体は収音チャネルを有し、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリは、前記イヤホン前部筐体に取り付けられ、前記第１の電極は、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板に電気的に接続され、
前記耳栓支持体は中空の管状構造であり、前記耳栓支持体の一端は貫通孔を有し、前記耳栓支持体の前記壁には前記前方通気孔が設けられ、前記前方通気孔は前記耳栓支持体の前記内外の空間に連通し、前記耳栓支持体の前記貫通孔から離れた前記耳栓支持体の端部は前記イヤホン前部筐体に固定され、前記耳栓支持体の内部空洞は前記収音チャネルに連通し、
前記スピーカの少なくとも一部は前記耳栓支持体の前記内部空洞に位置し、前記スピーカは前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板に電気的に接続され、前記スピーカから発せられた音波信号は前記耳栓支持体の前記貫通孔を通って前記イヤホンの外部に伝搬され、
前記副マイクロホンは、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板上に配置され、前記副マイクロホンは、前記耳栓支持体の前記内部空洞および前記耳栓支持体の前記貫通孔を通って前記収音チャネルに入るノイズ信号を収音するように構成され、前記スピーカは、信号位相が前記ノイズ信号のものとは逆の逆信号を生成して、アクティブなノイズリダクションを実現するように構成される、
請求項１から７のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記スピーカは、特定周波数の音波信号を発するようにさらに構成され、前記副マイクロホンは、前記特定周波数の前記音波信号を収音するようにさらに構成され、
前記イヤホンは制御部を備え、前記制御部は、前記副マイクロホンによって収音された前記特定周波数の前記音波信号の信号強度に基づいて、前記イヤホンが装着されているかどうかを決定するように構成される、
請求項８に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリと、前記耳栓支持体と、装着検出プレートとを備え、
前記第１のイヤホン回路基板アセンブリは、前記イヤホン前部筐体に取り付けられ、前記第１の電極は、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板に電気的に接続され、
前記耳栓支持体の一端は、前記イヤホン前部筐体に固定的に接続され、前記耳栓支持体の材料は、導電性材料を含み、
前記装着検出プレートは、前記イヤホン前部筐体に位置し、前記装着検出プレートは、前記イヤホン前部筐体に近い前記耳栓支持体の端部に接続され、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板に電気的に接続され、前記装着検出プレートおよび前記耳栓支持体は各々、人体に接近したときに結合容量を発生させるように構成され、
前記イヤホンは前記制御部を備え、前記制御部は、前記結合容量の値に基づいて、前記イヤホンが装着されているかどうかを決定するように構成される、
請求項１から９のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリを備え、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板上に装着検出センサが配置され、前記第１の電極は、前記第１のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板に電気的に接続され、
前記イヤホンは前記制御部を備え、前記制御部は、前記装着検出センサの検出信号に基づいて、前記イヤホンが装着されているかどうかを決定するように構成される、
請求項１から１０のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記耳栓支持体と耳栓とを備え、前記耳栓は、接続された耳栓内側カバーと耳栓外側カバーとを備え、前記耳栓内側カバーは、前記耳栓支持体の周囲にスリーブされ、前記耳栓外側カバーは、前記耳栓内側カバーの周囲を取り囲み、前記耳栓内側カバーに面する前記耳栓外側カバーの表面には第１のバンプが設けられ、前記第１の電極は、前記耳栓と前記第２の電極との間に位置する、
請求項１から１１のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記耳栓支持体と前記耳栓とを備え、
前記耳栓支持体は中空の管状構造であり、前記耳栓支持体の前記壁には前記前方通気孔が設けられ、前記前方通気孔は前記耳栓支持体の前記内外の空間に連通し、前記耳栓支持体の前記周囲にスカート縁部が形成され、前記前方通気孔は前記スカート縁部に隣接し、
前記耳栓は、接続された前記耳栓外側カバーと前記耳栓内側カバーとを備え、前記耳栓内側カバーは、前記耳栓支持体の前記周囲にスリーブされ、前記スカート縁部は、前記耳栓内側カバーの外側に露出し、前記スカート縁部に面する前記耳栓内側カバーの端部の表面には第２のバンプが設けられ、前記第２のバンプは、前記スカート縁部に接触し、前記耳栓外側カバーは、前記耳栓内側カバーの前記周囲を取り囲み、
前記第１の電極は、前記耳栓と前記第２の電極との間に位置する、
請求項１から１２のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記イヤホンは、前記イヤホン後部筐体と、第３のイヤホン回路基板アセンブリと、主マイクロホンとを備え、
前記後部筐体は、収音用貫通孔と少なくとも２つの風切り音防止用貫通孔とを有し、前記収音用貫通孔および各風切り音防止用貫通孔は、前記後部筐体の内外の空間に連通し、前記第３のイヤホン回路基板アセンブリは、前記イヤホン後部筐体に位置し、前記第２の電極は、前記イヤホン後部筐体および前記イヤホン前部筐体に接続され、
前記主マイクロホンは、前記第３のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板上に配置され、前記主マイクロホンは、前記収音用貫通孔を介して前記後部筐体に入る音波信号を収音するように構成される、
請求項１から１３のいずれか一項に記載のイヤホン。
イヤホンであって、
前記イヤホンは、中心対称的な形状を有し、前記イヤホンは、イヤホン後部筐体と、第３のイヤホン回路基板アセンブリと、アンテナと、制御部と、スイッチ回路とを備え、
前記第３のイヤホン回路基板アセンブリの回路基板には２つの給電点が設けられ、前記第３のイヤホン回路基板アセンブリは前記イヤホン後部筐体に位置し、
前記アンテナは前記イヤホン後部筐体に位置し、前記アンテナはコモンモードアンテナであり、前記アンテナは、第１のアンテナ分岐部と第２のアンテナ分岐部とを備え、前記第１のアンテナ分岐部と前記第２のアンテナ分岐部とは離間しており、前記第１のアンテナ分岐部および前記第２のアンテナ分岐部はそれぞれ先端を有し、前記第１のアンテナ分岐部の前記先端および前記第２のアンテナ分岐部の前記先端はそれぞれ１つの給電点に接続され、前記第１のアンテナ分岐部は、前記第２のアンテナ分岐部に結合され、これにより、前記アンテナは特定の周波数帯域で動作し、
前記制御部は、前記第１のアンテナ分岐部および前記第２のアンテナ分岐部から、より良好な信号品質を有するアンテナ分岐部を決定し、前記より良好な信号品質を有するアンテナ分岐部を給電端に切り替え、他方のアンテナ分岐部を接地端に切り替えるように前記スイッチ回路を制御するように構成される、
イヤホン。
前記イヤホン後部筐体は底壁と周側壁とを備え、前記周側壁は前記底壁の周縁を取り囲み、前記周側壁および前記底壁は開放空洞を囲み、
前記第１のアンテナ分岐部は、曲げられて接続され第１のセグメントと第２のセグメントとを備え、前記第１のアンテナ分岐部の前記先端は、前記第２のセグメントから離れた前記第１のセグメントの端部であり、前記第１のセグメントは前記周側壁に固定され、前記第２のセグメントは前記底壁に固定される、
請求項１５に記載のイヤホン。
前記第２のセグメントは屈曲形状を有し、前記第１のセグメントに近い前記第２のセグメントの端部から前記第１のセグメントから遠い前記第２のセグメントの端部までであり、
前記第２のセグメントは、前記周側壁から前記底壁に向かう方向に延在するか、または前記第２のセグメントは、前記底壁から前記周側壁に向かう方向に延在する、
請求項１６に記載のイヤホン。
前記第２のアンテナ分岐部は、曲げられて接続され第３のセグメントと第４のセグメントとを備え、前記第２のアンテナ分岐部の前記先端は、前記第４のセグメントから離れた前記第３のセグメントの端部であり、前記第３のセグメントは前記周側壁に固定され、前記第４のセグメントは前記底壁に固定され、
前記第４のセグメントは屈曲形状を有し、前記第３のセグメントに近い前記第４のセグメントの端部から前記第３のセグメントから遠い前記第４のセグメントの端部までであり、
前記第４のセグメントは、前記周側壁から前記底壁に向かう前記方向に延在するか、または前記第４のセグメントは、前記底壁から前記周側壁に向かう前記方向に延在する、
請求項１７に記載のイヤホン。
前記第１のアンテナ分岐部および前記第２のアンテナ分岐部はそれぞれ尾端を有し、前記第１のアンテナ分岐部の前記尾端および前記第１のアンテナ分岐部の前記先端は、それぞれ前記第１のアンテナ分岐部の２つの対向する端部であり、前記第２のアンテナ分岐部の前記尾端および前記第２のアンテナ分岐部の前記先端は、それぞれ前記第２のアンテナ分岐部の２つの対向する端部であり、
前記第１のアンテナ分岐部の前記尾端または前記第１のアンテナ分岐部の前記先端は、前記第２のアンテナ分岐部の前記尾端または前記第２のアンテナ分岐部の前記先端に結合される、
請求項１５から１８のいずれか一項に記載のイヤホン。
前記第３のイヤホン回路基板アセンブリの前記回路基板上の前記２つの給電点は、前記イヤホンの中心線に対して対称である、
請求項１５から１９のいずれか一項に記載のイヤホン。
組立治具であって、請求項１から２０のいずれか一項に記載のイヤホンにおいて使用され、前記イヤホンは、イヤホン前部筐体と少なくとも２つのイヤホン用磁石とを備え、
前記組立治具は、ベースと、治具磁石と、上カバーとを備え、
前記ベースは、ワーク位置決め溝と治具磁石取付溝とを有し、前記ワーク位置決め溝は前記イヤホン前部筐体を収容するように構成され、前記治具磁石取付溝の数は前記イヤホン用磁石の数と一致し、すべての前記治具磁石取付溝が前記ワーク位置決め溝の外側に間隔をおいて分布し、前記ワーク位置決め溝に連通し、
前記治具磁石の数は前記イヤホン用磁石の数と一致し、１つの治具磁石取付溝に１つの治具磁石が対応して取り付けられ、
前記上カバーは、カバープレートと上カバー制限ロッドとを備え、前記カバープレートには磁石配置用貫通孔が設けられ、前記磁石配置用貫通孔の数は前記イヤホン用磁石の数と一致し、各磁石配置用貫通孔の軸は前記カバープレートの厚さ方向にあり、前記上カバー制限ロッドは前記厚さ方向におけるカバープレートの側面に接続され、前記上カバー制限ロッドは制限部を有し、前記制限部の数は前記イヤホン用磁石の数と一致し、前記磁石配置用貫通孔の軸方向における１つの制限部の突起は、対応して１つの磁石配置用貫通孔に入り、
前記上カバーは前記ベースに着脱可能に接続され、前記カバープレートは前記ベースに接触し、前記磁石配置用貫通孔の前記軸方向における前記ワーク位置決め溝の異なる領域の突起は前記磁石配置用貫通孔にそれぞれ入り、前記上カバー制限ロッドは、前記ワーク位置決め溝内に延在し、各制限部は、前記ワーク位置決め溝の側壁から間隔をあけて配置され、各制限部は、前記ワーク位置決め溝において位置決めされた前記イヤホン前部筐体の内壁と隙間を形成するように構成され、
各磁石配置用貫通孔は、１つのイヤホン用磁石を前記組立治具内に配置することができるように構成され、各隙間は、前記組立治具内に入る１つのイヤホン用磁石を前記イヤホン前部筐体内に配置することができるように構成され、各治具磁石は、それに対応して、前記イヤホン前部筐体内に配置された１つのイヤホン用磁石を磁気的に引き付けるように構成される、
組立治具。
すべての前記治具磁石取付溝は、前記ワーク位置決め溝の前記外側に等間隔に均等に分布している、
請求項２１に記載の組立治具。
前記ベースには上カバー位置決め孔が設けられ、前記上カバーは前記カバープレートに接続された上カバー位置決めロッドを備え、前記上カバー位置決めロッドおよび前記上カバー制限ロッドは前記カバープレートの同じ側に位置し、前記上カバーが前記ベースに着脱可能に接続されると、前記上カバー位置決めロッドが前記上カバー位置決め孔に挿入される、
請求項２１または２２に記載の組立治具。
前記ベースはベース用磁石を有し、前記上カバーは前記カバープレートに固定された上カバー用磁石を備え、前記上カバーが前記ベースに着脱可能に接続されると、前記上カバー用磁石が前記ベース用磁石を磁気的に引き付ける、
請求項２１から２３のいずれか一項に記載の組立治具。
前記ベースにはクランプ収容溝が設けられ、前記クランプ収容溝は前記ワーク位置決め溝に連通し、
前記組立治具はクランプを備え、前記クランプの一部が前記イヤホン前部筐体をクランプするように構成され、
前記上カバーが前記ベースに着脱可能に接続されると、前記クランプの一部および前記クランプによってクランプされた前記イヤホン前部筐体の両方が前記ワーク位置決め溝に収容され、前記クランプの他の部分が前記クランプ収容溝に収容される、
請求項２１から２４のいずれか一項に記載の組立治具。
イヤホンの製造方法であって、
請求項２１から２５のいずれか一項に記載の組立治具を用いて、請求項１から２０のいずれか一項に記載のイヤホンのイヤホン前部筐体に少なくとも２つのイヤホン用磁石が組み立てられ、前記製造方法は、
前記イヤホン前部筐体を前記組立治具のワーク位置決め溝に位置決めするステップと、
カバープレートがベースに接触し、磁石配置用貫通孔の軸方向における前記イヤホン前部筐体の異なる領域の突起がそれぞれ前記磁石配置用貫通孔内に入り、上カバー制限ロッドが前記イヤホン前部筐体内に延在し、各制限部が前記イヤホン前部筐体の内壁と隙間を形成するように、前記組立治具の上カバーを前記ベースに取り付けるステップと、
すべての前記イヤホン用磁石を前記イヤホン前部筐体に取り付けるステップであって、１つのイヤホン用磁石は、１つの磁石配置用貫通孔および前記磁石配置用貫通孔に対応する１つの隙間を介して前記イヤホン前部筐体内の対応する位置に取り付けられ、１つの治具磁石は、前記治具磁石に対応する１つのイヤホン用磁石を前記イヤホン前部筐体の前記内壁に取り付ける、ステップと、
前記上カバーを前記ベースから取り外すステップと、
各イヤホン用磁石を前記イヤホン前部筐体の前記内壁に固定的に接続するステップと、
前記イヤホン用磁石が取り付けられている前記イヤホン前部筐体を前記ベースから除去するステップと
を含む製造方法。
各イヤホン用磁石を前記イヤホン前部筐体の前記内壁に固定的に接続する前記ステップは、ディスペンス技法を用いて各イヤホン用磁石を前記イヤホン前部筐体の前記内壁に接合するステップを含む、
請求項２６に記載の製造方法。