JP2500236B2 - プリント基板の冷却構造 - Google Patents
プリント基板の冷却構造Info
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- JP2500236B2 JP2500236B2 JP9407091A JP9407091A JP2500236B2 JP 2500236 B2 JP2500236 B2 JP 2500236B2 JP 9407091 A JP9407091 A JP 9407091A JP 9407091 A JP9407091 A JP 9407091A JP 2500236 B2 JP2500236 B2 JP 2500236B2
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- Japan
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- heat generating
- high heat
- generating element
- circuit board
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の冷却構造
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】近年、マイクロプロセッサモジュールやＲ
ＩＳＣモジュール等大きな発熱源をもつ素子が低発熱量
の他のモジュールの中に置かれる例が多くなってきてい
る。
ＩＳＣモジュール等大きな発熱源をもつ素子が低発熱量
の他のモジュールの中に置かれる例が多くなってきてい
る。
【０００３】このような事情の下、大きな発熱素子を有
効に冷却することのできるプリント基板の冷却構造が求
められている。
効に冷却することのできるプリント基板の冷却構造が求
められている。
【０００４】
【従来の技術】図５において従来のプリント基板の冷却
構造が示されている。
構造が示されている。
【０００５】高発熱素子３を実装したプリント基板１の
一側端縁には前面金具５が固定されており、高発熱素子
３における発熱量を放熱するために、該高発熱素子３に
は放熱フィン１０が固定されている。
一側端縁には前面金具５が固定されており、高発熱素子
３における発熱量を放熱するために、該高発熱素子３に
は放熱フィン１０が固定されている。
【０００６】かかる基板は他側縁において図示しないバ
ックパネルに複数枚接続され、冷却効率を向上させるた
めに、装置筺体内には図において矢印で示す冷却風がフ
ァン（図示せず）により送られる。
ックパネルに複数枚接続され、冷却効率を向上させるた
めに、装置筺体内には図において矢印で示す冷却風がフ
ァン（図示せず）により送られる。
【０００７】なお、図５において２はプリント基板１上
に高発熱素子３を実装する際に使用されるソケットを示
すものである。
に高発熱素子３を実装する際に使用されるソケットを示
すものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、高発熱素子３に対する冷却効率を向上さ
せるためには、該高発熱素子３に放熱フィン１０を固着
することが必要であるが、放熱フィン１０の装着によ
り、実装高さが高くなり、シェルフ構造を有する装置等
には適さないという欠点を有するものであった。
例においては、高発熱素子３に対する冷却効率を向上さ
せるためには、該高発熱素子３に放熱フィン１０を固着
することが必要であるが、放熱フィン１０の装着によ
り、実装高さが高くなり、シェルフ構造を有する装置等
には適さないという欠点を有するものであった。
【０００９】また、放熱フィン１０を取り付けなくても
充分な冷却がなされるように、例えばファンの回転数を
上げて全体の冷却能力を向上させることも可能である
が、この場合、騒音増につながる上に、消費電力も高く
なるという欠点を有するものであった。
充分な冷却がなされるように、例えばファンの回転数を
上げて全体の冷却能力を向上させることも可能である
が、この場合、騒音増につながる上に、消費電力も高く
なるという欠点を有するものであった。
【００１０】本発明は以上の欠点を解消すべくなされた
ものであって、高発熱素子３を効率的に冷却することが
でき、かつ実装高さも低くすることができるプリント基
板の冷却構造を提供することを目的とする。
ものであって、高発熱素子３を効率的に冷却することが
でき、かつ実装高さも低くすることができるプリント基
板の冷却構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、冷却風が送風
される筺体内に配置されるプリント基板１上に実装され
る高発熱素子３を冷却するプリント基板の冷却構造にお
いて、前記高発熱素子３を上記プリント基板１との間に
通風用間隙４を形成して実装するとともに、該高発熱素
子３をプリント基板１に固定される前面金具５に沿って
配置し、前記高発熱素子３に対向するエアー取入口６を
開設した前面金具５の前面壁７と高発熱素子３との間に
は、高発熱素子３に近付くにつれて間隔が狭くなる二枚
の側壁板８を有するフード部材９を配置してなるプリン
ト基板の冷却構造を提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、冷却風が送風
される筺体内に配置されるプリント基板１上に実装され
る高発熱素子３を冷却するプリント基板の冷却構造にお
いて、前記高発熱素子３を上記プリント基板１との間に
通風用間隙４を形成して実装するとともに、該高発熱素
子３をプリント基板１に固定される前面金具５に沿って
配置し、前記高発熱素子３に対向するエアー取入口６を
開設した前面金具５の前面壁７と高発熱素子３との間に
は、高発熱素子３に近付くにつれて間隔が狭くなる二枚
の側壁板８を有するフード部材９を配置してなるプリン
ト基板の冷却構造を提供することにより達成される。
【００１２】
【作用】上記構成に基づき、高発熱素子３には筺体内に
送風される冷却風に加えて、フード部材９によりエアー
取入口６から絞り込まれて流入する外気が吹き付けら
れ、高発熱素子３上の熱拡散が促進される。
送風される冷却風に加えて、フード部材９によりエアー
取入口６から絞り込まれて流入する外気が吹き付けら
れ、高発熱素子３上の熱拡散が促進される。
【００１３】この結果、全体の冷却効率が向上し、放熱
フィン１０を取り付けなくても充分な素子の冷却が可能
となる。
フィン１０を取り付けなくても充分な素子の冷却が可能
となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。
基づいて詳細に説明する。
【００１５】図１ないし図４は本発明の実施例を示すも
ので、図中１は高発熱素子３を含む複数の電子部品が実
装されるプリント基板であり、一側端縁に固定されるエ
ッジコネクタ（図示せず）により図示しないバックパネ
ルにプラグイン接続される。なお、このプリント基板１
が実装される筺体内には、図示しないファンにより冷却
風が送風されている。
ので、図中１は高発熱素子３を含む複数の電子部品が実
装されるプリント基板であり、一側端縁に固定されるエ
ッジコネクタ（図示せず）により図示しないバックパネ
ルにプラグイン接続される。なお、このプリント基板１
が実装される筺体内には、図示しないファンにより冷却
風が送風されている。
【００１６】また、上記プリント基板１のコネクタ固定
縁と反対縁には前面金具５が固定されており、上記電子
部品の内、高発熱素子３は、この前面金具５に沿って配
置されている。なお、上記高発熱素子３は、交換可能性
を考慮してソケット２を介して基板に実装されるととも
に、ソケット２と該高発熱素子３との間には通風用の間
隙４が形成されている。
縁と反対縁には前面金具５が固定されており、上記電子
部品の内、高発熱素子３は、この前面金具５に沿って配
置されている。なお、上記高発熱素子３は、交換可能性
を考慮してソケット２を介して基板に実装されるととも
に、ソケット２と該高発熱素子３との間には通風用の間
隙４が形成されている。
【００１７】上記前面金具５は断面略倒Ｃ字状のチャン
ネル状部材であり、その前面壁７には上記高発熱素子３
に対向して複数のエアー取入口６が開設されている。な
お、このエアー取入口６の開口面積は、磁気シールド効
果を低下させないように考慮して決定され、高発熱素子
３が大きな場合には、図１に示すように、分割して設け
られる。
ネル状部材であり、その前面壁７には上記高発熱素子３
に対向して複数のエアー取入口６が開設されている。な
お、このエアー取入口６の開口面積は、磁気シールド効
果を低下させないように考慮して決定され、高発熱素子
３が大きな場合には、図１に示すように、分割して設け
られる。
【００１８】９は上記前面金具５の前面壁７と高発熱素
子３との間に配置されるフード部材９であり、二枚の側
壁板８、８の間に架設される天井板１１を前面金具５の
天井壁１２にスポット溶接して前面金具５に固着され
る。また、上記二枚の側壁板８、８の間の間隔は、前面
壁７から後面壁１３にかけて徐々に小さくなるようにさ
れており、エアー取入口６から吸引された外気が二枚の
側壁板８により絞られ、図３において矢印で示すよう
に、高発熱素子３に吹き付けるようにされている。
子３との間に配置されるフード部材９であり、二枚の側
壁板８、８の間に架設される天井板１１を前面金具５の
天井壁１２にスポット溶接して前面金具５に固着され
る。また、上記二枚の側壁板８、８の間の間隔は、前面
壁７から後面壁１３にかけて徐々に小さくなるようにさ
れており、エアー取入口６から吸引された外気が二枚の
側壁板８により絞られ、図３において矢印で示すよう
に、高発熱素子３に吹き付けるようにされている。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるプリント基板の冷却構造によれば、前面金具に開
設されたエアー取入口からも外気を取り込んで冷却風と
して利用することができ、冷却効率を向上させることが
できる。
によるプリント基板の冷却構造によれば、前面金具に開
設されたエアー取入口からも外気を取り込んで冷却風と
して利用することができ、冷却効率を向上させることが
できる。
【００２０】さらに、上記エアー取入口から取り入れら
れた外気はフード部材により絞られて流速が高くなって
いるために、プリント基板と高発熱素子との形成される
狭い通風用間隙にも入り込み、該素子の裏面をも有効な
冷却面として利用することができる。
れた外気はフード部材により絞られて流速が高くなって
いるために、プリント基板と高発熱素子との形成される
狭い通風用間隙にも入り込み、該素子の裏面をも有効な
冷却面として利用することができる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図１の分解斜視図である。
【図５】従来例を示す図である。
１ プリント基板 ２ ソケット ３ 高発熱素子 ４ 通風用間隙 ５ 前面金具 ６ エアー取入口 ７ 前面壁 ８ 側壁板 ９ フード部材
Claims (1)
- 【請求項１】冷却風が送風される筺体内に配置されるプ
リント基板（１）上に実装される高発熱素子（３）を冷
却するプリント基板の冷却構造において、前記高発熱素
子（３）を上記プリント基板（１）との間に通風用間隙
（４）を形成して実装するとともに、該高発熱素子
（３）をプリント基板（１）に固定される前面金具
（５）に沿って配置し、前記高発熱素子（３）に対向す
るエアー取入口（６）を開設した前面金具（５）の前面
壁（７）と高発熱素子（３）との間には、高発熱素子
（３）に近付くにつれて間隔が狭くなる二枚の側壁板
（８、８）を有するフード部材（９）を配置してなるプ
リント基板の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9407091A JP2500236B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | プリント基板の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9407091A JP2500236B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | プリント基板の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324696A JPH04324696A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2500236B2 true JP2500236B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14100247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9407091A Expired - Fee Related JP2500236B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | プリント基板の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500236B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP9407091A patent/JP2500236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04324696A (ja) | 1992-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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