JPH09246766A - 密閉型電子機器ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 密閉型電子機器ケースの放熱効率を良くす
る。 【解決手段】 ケース内に空気循環用のパーティション
７，１０、ケース外壁の一部８に良放熱体、および空気
通路Ｄに放電フィン９を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する利用分野】電子機器ケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】機械工場などの厳しい環境の下で使用さ
れる制御装置などの電子部品を収納した電子機器におい
ては、異物の侵入を防ぐために密閉型の電子機器ケース
が使用される。密閉型電子機器ケースでは、該ケースに
内蔵された電子部品の信頼性を該ケース内に発生する熱
を効率的に放熱することが重要であるが、従来は発熱す
る電子部品の近傍にファンを設け、ファンによる電子部
品への直接冷却によってのみ電子機器ケースの放熱を行
っていた。

【０００３】図５は従来の電子機器ケース２０内のファ
ン５による放熱の様子を示している。ファン５の回転に
よりプリント板４に実装されたファン５近傍にある発熱
量の大きい電子部品６は冷却され、ファン５によって電
子部品６に吹き付けられた空気は図５のＡに示すように
電子機器ケース内の空間に飛散する。しかし、この構成
では、空気の循環が悪く、ファン５より遠い位置にある
電子部品６’はなかなか冷やされない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のフ
ァンのみによる冷却では、電子機器ケース内の空気の循
環が充分に行なわれず、ファン近傍の電子部品の冷却に
は効果を奏するが、ファンより離れた位置にある電子部
品には充分な冷却が施されず、その結果、電子機器ケー
スの放熱効果は充分ではなかった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ファンによっ
て攪拌された空気が上記ケース内の全体に循環するよう
な通路を設けること、上記ケースの外壁に放熱効率の良
い金属を用いること、また、上記空気の循環経路に放熱
フィンを設けることにより、電子機器ケース内に発生す
る熱を効率よく放熱する。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態を
示す密閉型電子機器ケースの要部断面図である。該第１
の実施形態においては、空気を循環する通路を確保する
ためのパーティション７が電子機器ケース１内に設けら
れている。パーティション７は電子機器ケース１の一部
外壁２と平行に設けられ、両端に開口部を設けており、
一方の開口部にはファン５をとりつけることによって、
図１の例では空気吐出口とされ、空気は図の他方の開口
部（吸入口）から該ケース外壁内面を這って流れ、吐出
口のファン５の下方フランジ部からファン５に吸い込ま
れるようになっている。

【０００７】また、パーティション７の空気吸入口７’
を構成する開口部はファン５より出来るだけ離れた位置
に設けられ、空気がケース内全体に循環出来るようにす
ると共に、空気がケース外壁２に沿って流れる距離を長
くして放熱効果を上げるようにしている。

【０００８】これにより、図１の空気通路Ｂに示すよう
に、ファン５によって攪拌された空気は電子部品６に吹
き付けられ、プリント板４とパーティション７の間、お
よびプリント板４と装着部品（本実施の形態では表示
器）３の間を流れ、パーティション７の空気吸入口７’
を構成する開口部に送られる。

【０００９】上記の通路を空気が循環することにより、
暖かい空気が該電子機器ケースの外壁に接触することに
より冷やされるから電子機器ケースは効率的に冷却され
る。

【００１０】ケース外壁２に沿って流れることにより冷
却された空気が吐出される位置は、発熱量の大きい電子
部品６の位置であることが望ましい。図１の例では、発
熱量の大きい電子部品６が右隅に設けられ、該電子部品
６に対して吐出口（ファン５）が設けられ、該吐出口よ
り遠い左隅に空気吸入口７’を設け、空気が外壁２に沿
って流れる距離を長くして、空気が充分に冷却されるよ
うにしている。

【００１１】このように、循環する空気を冷却するに
は、該外壁に沿って流れる距離を長くする必要があり、
プリント板４に電子部品を装着する際には、発熱量が大
きい部品を隅に配置することが望ましい。しかし、配線
等の都合上発熱量の大きい部品を中央に配置した場合
は、該位置に吐出口を設け、該吐出口より出来るだけ遠
い周辺の複数の位置に吸入口を設ける。

【００１２】図２は本発明の第２の実施形態を示す例
で、図１で示す例と相違する点は、電子機器ケース１の
外壁２の一部８に熱伝導性の良い金属板を使用したこと
である。電子機器ケースは通常プラスチックで出来てい
るが、空気通路Ｂを形成する外壁の部分を熱伝導性の良
いアルミ板８で構成することによって、さらに放熱効率
を高めた。なお、電子機器ケース１全体を熱伝導性の良
い金属板で構成しても良い。

【００１３】図３は図１、図２の本実施形態においてケ
ース外壁２とパーティション７によって形成される空気
通路を長くしたもので、パーティション１０を設け、空
気通路をジグザグにし、循環する空気が外壁と長い距離
（時間）接するように構成することにより、放熱効果を
上げ空気を冷却するようにしたものである。

【００１４】即ち、暖められた空気は図３の空気通路Ｃ
のようにこのパーティション１０に沿って流れるため、
放熱効果を高めることが出来た。

【００１５】図４は、図３の実施形態と同様に循環する
空気の冷却効率を上げるようにしたもので、図１、図２
の実施形態において、ケース外壁２とパーティション７
によって形成される空気通路に平行に複数枚の放熱フィ
ン９を設置したものである。暖かい空気は図４の空気通
路Ｄに沿って流れるのでこの放熱フィン９によってさら
に放熱される。

【００１６】

【発明の効果】密閉型電子機器ケースにおいて、ファン
による空気攪拌通路を空気がケース内を完全に循環する
ような通路を設けることにより、電子機器ケース内温度
の放熱効率を高めた。また、ケース外壁に放熱性の良い
金属板を使用することにより放熱効率を高めた。さらに
空気循環通路に放熱フィンを設置することでさらに放熱
効率を高めた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の要部断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態の要部断面図である。

【図３】本発明の第３の実施形態の要部説明図である。

【図４】本発明の第４の実施形態の要部説明図である。

【図５】従来の密閉型電子機器ケースの要部断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 本願発明の電子機器ケース ２ 電子機器ケース外壁 ３ 表示器 ４ プリント板 ５ ファン ６，６’ 電子部品 ７，１０ パーティション ７’ 空気吸入口 ８ 電子機器ケース外壁（良放熱体部） ９ 放熱フィン ２０ 従来の電子機器ケース Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 空気通路

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を内蔵した密閉構造の電子機器
   ケースにおいて、該ケース内に設けたファンで攪拌した
   空気が該ケース内全体に循環するような通路をパーティ
   ションを設けて構成したことを特徴とする密閉型電子機
   器ケース。
2. 【請求項２】 請求項１記載の密閉型電子機器ケースに
   おいて、該ケースの外壁の一部又は全体に熱伝導性のよ
   い金属板を使用したことを特徴とする密閉型電子機器ケ
   ース。
3. 【請求項３】 電子部品から発生した熱により暖められ
   た空気がファンによって該ケース内を循環する通路に放
   熱フィンを設け、さらに放熱効果を向上させたことを特
   徴とする請求項１又は請求項２記載の密閉型電子機器ケ
   ース。
4. 【請求項４】 前記ケースの外壁とで空気通路を形成す
   るパーティションを設け発熱量が大きい電子部品の配置
   位置に対応して前記空気通路の空気吐き出し口を設け、
   該吐き出し口から離れた位置に前記空気通路の吸入口を
   設けた請求項１ないし請求項３記載のいずれか１項記載
   の密閉型電子機器ケース。