JP2544580B2

JP2544580B2 - 磁気ヘッド組立体、その製造方法及び磁気ディスク装置

Info

Publication number: JP2544580B2
Application number: JP5508808A
Authority: JP
Inventors: 卓也雨宮; 幸雄宮崎; 和彦原田; 勇伊藤; 正喜篠原; 尚之山本; 幸雄中村; 実高橋; 祥治笠松; 正雄此屋根
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-01-20
Filing date: 1993-01-18
Publication date: 1996-10-16
Anticipated expiration: 2011-10-16
Also published as: JPH08502052A

Description

【発明の詳細な説明】技術の分野本発明は、磁気ヘッドにより磁気ディスクに記録再生
を行う磁気ヘッド組立体、その製造方法及び磁気ディス
ク装置に関し、特に、薄膜ヘッドチップを用いた磁気ヘ
ッド組立体、その製造方法及び磁気ディスク装置に関す
る。

背景技術磁気ディスク装置は、回転する磁気ディスクに対し、
磁気ヘッドをアクチュエータにより、所望のトラックに
位置決めし、磁気ヘッドにより当該トラックのデータを
リード又は当該トラックにデータをライトする記憶装置
である。

この磁気ディスク装置は、外部記憶装置として、広く
利用されている。そして、近年のコンピュータシステム
のダウンサイジング化の要求に従い、磁気ディスク装置
にも小型で且つ大容量なものが要求されている。この磁
気ディスクのサイズも、5.25インチから3.5インチ、1.8
インチに小型化になりつつある。

この磁気ディスク装置の小型化、大容量化のために
は、高密度記録が必要となる。しかし、高密度記録する
と、磁気ディスク媒体の磁力線が短くなるため、ヘッド
浮上量をミクロン以下に小さくし、面内記録又は垂直記
録するか又はヘッドを磁気ディスクに接触させて、垂直
記録することが好ましい。

このようにヘッド浮上量を小さく又はヘッドを接触さ
せる場合には、ヘッドが重いと、磁気ディスク媒体のミ
クロン単位のうねり、突起に対する追従性が低下する。

逆に、前記追従性を良くするため、ヘッドの荷重を大
きくすると、磁気ディスク媒体の突起との衝突力が大き
くなり、ヘッドクラッシュ、媒体クラッシュを発生し易
くなる。

このため、ヘッドの質量を小さく、且つヘッドの荷重
を小さくした方が、磁気ディスク媒体に対する追従性が
良くなり、ヘッド浮上量を小さくして、又はヘッドを接
触して、高密度記録が可能となる。

図１は従来の磁気ヘッドの構成図、図２はその製造工
程を示す図である。

例えば、接触型垂直記録ヘッドでは、図１に示すよう
な可撓性磁気ヘッド９が提案されている（例えば、特許
出願公開平成３年第178017号公報等参照）。

このヘッド９は、図１（Ｂ）に示すように、酸化アル
ミニウム等の誘電性の撓曲体96内に、垂直方向に主ポー
ル（主磁極）90が形成され、これに接続して水平方向に
ヨーク91が形成され、このヨーク91に接続して、垂直方
向に後方スタッド93が形成され、これに接続して水平方
向に復帰ヨーク94が形成され、これらが低磁気抵抗経路
を構成する。この経路は、主ポール90と復帰ヨーク94と
の間の高磁気抵抗空隙95で終わる。

このヨーク91には、螺旋形コイル92が誘導結合され、
このコイル92の両端は、リード導体97を通じて結合パッ
ド98へ接続される。

このヘッドは、プローブ型ヘッドと称され、薄膜形成
技術で作成され、極めて小さくできる。例えば、図１
（Ａ）に示すように、ヘッド９の幅Ｄは、0.5mmであ
り、厚さＢは、0.05mmであり、長さＡは、12.5mmであ
り、質量は100マイクログラムである。

このようなヘッド９をアームに取り付けることによ
り、ヘッドの低質量、低荷重が可能となり、磁気ディス
ク媒体のうねりに追従した高密度垂直記録が可能とな
る。

かかるヘッド９は、薄膜及びフォトリソグラフィ技術
を利用して、集積ユニットとして形成される。即ち、図
２に示すように、チタン酸バリウム等の研磨ウェハー９
−１上に、ミクロン単位で、スパッタリング、蒸着、メ
ッキ、化学蒸着、イオンビーム付着及触刻等により、何
十もの工程を経て、多数のヘッドをウェハー９−１上に
形成し、これをスクライブして、各ヘッドを作成する。

しかしながら、従来技術では、次の問題があった。

ウェハー９−１に作成されるヘッドの数は、多い方が
コストが安価となる。しかしながら、従来技術では、リ
ード導体部分も一体に形成するため、ウェハー９−１上
で作成されるヘッドの数に限りがあり、例えば、３イン
チのウェハーでは、約270個しか作成できず、ヘッドの
価格が大幅に高くなる。

ヘッドの大きさが大きいと、ウェハー９−１から切り
出されたヘッドの不良が多くなり、例えば、リード導体
部分のみ不良でも、全体が不良となり、ヘッドの価格を
より高くする。

発明の開示本発明の目的は、ウェハーで作成されるヘッドの数を
増加して、ヘッドの価格を低くするための磁気ヘッド完
成体を提供するにある。

本発明の他の目的は、ウェハーで作成されるヘッドの
数を増加して、ヘッドの価格を低くし、装置価格を安価
とするための磁気ディスク装置を提供するにある。

する。

本発明の更に他の目的は、ウェハーで作成されるヘッ
ドの数を増加し、且つ薄膜作成工程を少なくして、より
ヘッドの価格を低くするための磁気ヘッド完成体を提供
するにある。

本発明の更に他の目的は、ウェハーで作成されるヘッ
ドの数を増加し、且つ薄膜作成工程を少なくして、より
ヘッドの価格を低くし、装置価格をより安価とするため
の磁気ディスク装置を提供するにある。

本発明の更に他の目的は、ウェハーで作成されるヘッ
ドの数を増加しても、完成体の組み立てを容易にするた
めの磁気ヘッド完成体の製造方法を提供するにある。

このため、本発明の磁気ヘッド完成体は、磁気ディス
クにデータを磁気記録及び再生するため、アームに取り
付けられる磁気ヘッド完成体であって、絶縁層と磁極と
コイルと該コイルの端子部とを薄膜により積層形成した
ヘッドチップと、前記ヘッドチップの端子部と接続され
る端子部を有し、アームに取り付けられ、前記ヘッドチ
ップを支持する可撓性支持体とを設けたことを特徴とす
る。

本発明の磁気ディスク装置は、磁気ディスクと、前記
磁気ディスクを回転するスピンドルモータと、アームを
有し、前記アームを前記磁気ディスクのトラックと交叉
する方向に移動するアクチュエータと、前記磁気ディス
クにデータを記録し、前記磁気ディスクからデータを読
み取るため、前記アームに取り付けられた磁気ヘッド完
成体とを有し、前記磁気ヘッド完成体は、絶縁層と磁極
とコイルと該コイルの端子部とを薄膜により積層形成し
たヘッドチップと、前記ヘッドチップの端子部と接続さ
れる端子部を有し、アームに取り付けられ、前記ヘッド
チップを支持する可撓性支持体とを有することを特徴と
する。

従来技術では、磁気ヘッド完成体をアームに直接取り
付けるため、可撓性を持たせ、且つその分の長さのリー
ド導体を必要としたため、ヘッド可撓体を長く必要とし
た。しかし、薄膜の積層が必要な部分は、主に磁極を含
む低磁気抵抗経路とコイルの部分のみであり、リード導
体部分は、他の手段により形成できる。

この磁極を含む低磁気抵抗経路とコイルの部分は、全
体の長さの僅か約1/20であり、その他の部分をウェハー
上で何十もの工程で作成するのは無駄である。

そこで、本発明では、ウェハーで作成しなければなら
ない磁極を含む低磁気抵抗経路とコイルの部分のみを、
ウェハー上で薄膜積層技術により作成し、その他の部分
であるリード導体部分を可撓性支持体で別に形成するこ
とにより、ウェハー上で作成できるヘッド部分が数を増
加させ、コストの低減を図ったものである。

又、このようにすると、ヘッドチップ部分が微小とな
り、電気的接続が困難となるため、ヘッドチップに端子
部を設け、可撓性支持体２の信号端子部と接続するよう
にして、接続を容易とした。

又、本発明では、前記ヘッドチップの薄膜積層方向
を、磁気ディスク面に対し、水平方向としたことを特徴
とする。

従来技術では、ヘッドの薄膜積層方向は主に磁気ディ
スク面に対して垂直方向であり、ウェハー上で主磁極以
外を薄膜形成した後、切り出して、その後に主磁極を磁
気ディスク面に対して水平方向から薄膜形成していた。

これに対し、本発明のように、ヘッドチップの薄膜積
層方向を、磁気ディスク面に対し、水平方向とすると、
ウェハーからヘッドチップを切り出す前に、主磁極を同
一薄膜形成方向で形成でき、ウェハー上のヘッドチップ
の数を増加でき、且つヘッドチップの形成工程が簡易化
でき、ヘッドをより安価に提供できる。

更に、本発明の磁気ヘッド完成体の製造方法では、ウ
ェハーに多数のヘッドチップを薄膜形成プロセスにより
形成した後、複数個の一列のヘッドチップを含むブロッ
クに切り出し、次に複数の支持体を連絡バーで連結した
支持体シートを作成し、前記支持体シートの各支持体に
前記ブロックの個々のヘッドチップを位置決めして、接
続し、前記ブロックのヘッドチップを分離するととも
に、前記支持体の基部を連絡バーから分離して、磁気ヘ
ッド完成体を作成することを特徴とする。

このようにすると、ヘッドチップや支持体が小さくて
も、ブロック単位で組み立てができ、且つ一度に多数の
磁気ヘッド完成体を作成できる。

図面の簡単な説明図１は従来の可撓性磁気ヘッドの構成図である。

図２は図１の磁気ヘッドの製造プロセスの説明図であ
る。

図３は本発明が適用される磁気ディスク装置の分解図
である。

図４は図３の磁気ディスク装置の内部を示す斜視図で
ある。

図５は図３の磁気ディスク装置の断面図である。

図６は図３の磁気ディスク装置の上面図である。

図７は図３の磁気ディスク装置のアクチュエータ及び
磁気ヘッド完成体の分解図である。

図８は図３の磁気ディスク装置のアクチュエータ及び
磁気ヘッド完成体の構成図である。

図９は本発明の第１の実施例の磁気ヘッド完成体の断
面図である。

図10は図９の磁気ヘッド完成体の分解図である。

図11は図10のヘッドチップの構成図である。

図12は図10の可撓性支持体の分解図である。

図13は図９の磁気ヘッド完成体のヘッドチップと可撓
性支持体との関係を示す図である。

図14は図９の磁気ヘッド完成体のヘッドチップと可撓
性支持体との接続状態を示す図である。

図15は本発明の第２の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図16は図15の磁気ヘッド完成体の断面図である。

図17は図15の磁気ヘッド完成体の他の例を示す図であ
る。

図18は図15及び図17の磁気ヘッド完成体の実装図であ
る。

図19は図15及び図17のヘッドチップの形成プロセスを
示す図である。

図20は図15及び図17の磁気ヘッド完成体の製造プロセ
スを示す図である。

図21は図20におけるヘッドチップのブロック形成過程
を示す図である。

図22は図20における支持体シートの形成過程を示す図
である。

図23は図20における磁気ヘッド完成体の組立過程を示
す図である。

図24は本発明の第３の実施例の磁気ヘッド完成体の構
成図である。

図25は本発明の第４の実施例の磁気ヘッド完成体の構
成図である。

図26は図25の磁気ヘッド完成体の作成過程を示す図で
ある。

図27は図25の磁気ヘッド完成体に用いる他の支持体シ
ートの構成図である。

図28は図27の支持体シートを用いた磁気ヘッド完成体
の作成過程を示す図である。

図29は本発明の第５の実施例の磁気ヘッド完成体のヘ
ッドチップの断面図である。

図30は本発明の第６の実施例の磁気ヘッド完成体の断
面図である。

図31は図30のヘッドチップの製造プロセスを説明する
図である。

図32は本発明の支持体の他の実施例構成図である。

図33は本発明の支持体の別の実施例構成図である。

図34は本発明の支持体の更に別の実施例構成図であ
る。

図35は本発明の支持体の更に別の実施例構成図であ
る。

図36は本発明の支持体の更に別の実施例構成図であ
る。

図37は本発明の第７の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図38は図37の磁気ヘッド完成体の断面図である。

図39は本発明の第８の実施例の磁気ヘッド完成体の断
面図である。

図40は本発明の第９の実施例の磁気ヘッド完成体の断
面図である。

図41は本発明の第10の実施例の磁気ヘッド完成体の断
面図である。

図42は本発明の第11の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図43は図42の磁気ヘッド完成体の断面図である。

図44は本発明の第12の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図45は図44の磁気ヘッド完成体をアームに取り付けた
時の構成図である。

図46は本発明の第13の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図47は本発明の第14の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図48は本発明の第15の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図49は本発明の第16の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図50は本発明の第17の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図51は本発明の磁気ディスク装置の別の実施例の上面
図である。

図52は図51の磁気ディスク装置の断面図である。

図53は図51のアクチュエータの上面図である。

図54は本発明の第18の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図55は図55の磁気ヘッド完成体の他の接続機構を示す
図である。

図56は本発明の第19の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図57は図56の磁気ヘッド完成体の他の接続機構を示す
図である。

図58は本発明の第20の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

図59は本発明の第21の実施例の磁気ヘッド完成体の斜
視図である。

発明を実施するための最良の形態（ａ）磁気ディスク装置の説明図３は本発明の一実施例の磁気ディスク装置の分解
図、図４は図３の磁気ディスク装置の内部の斜視図、図
５は図３の磁気ディスク装置の断面図、図６は図３の磁
気ディスク装置の上面図、図７は図３の磁気ディスク装
置のアクチュエータの斜視図である。

図３乃至図７の磁気ディスク装置は、1.8インチの磁
気ディスクに、ヘッドを接触させて、垂直磁気記録を行
う磁気ディスク装置を示す。

図３、図４に示すように、磁気ディスク装置のベース
60には、アクチュエータ４の回転軸62と、アクチュエー
タ４の駆動のための磁気回路63と、磁気ディスク５の固
定中心軸64と、外部との接続のためのコネクタ部65とが
設けられている。この中心軸64には、図５に示すよう
に、駆動コイルを備えたステータ部66が取り付けらてい
る。又、中心軸64には、磁気ディスク５を支え、磁石を
有するローター部50が図示しないベアリングを介して回
転可能に設けられている。

従って、中心軸64に設けたステータ部66の駆動コイル
を励磁することにより、ローター部50の磁石と作用し
て、ローター部50は、中心軸64を中心に回転して、磁気
ディスク５を回転させる。

又、回転軸62には、アクチュエータ４の円筒部43の回
転穴45（図８参照）が、ベアリング44を介して嵌め込ま
れ、円筒部43の後部のコイル41は、磁気回路63の間に位
置される。このアクチュエータ４の円筒部43には、各々
ヘッドチップ１を先端に備えた可撓性支持体２を取り付
けたアーム３が取り付けられる。

ここでは、ローター部50は、２枚の磁気ディスク５を
支えている。又、アクチュエータ４には、４つのアーム
３が設けられ、円筒部43に、各ヘッドチップ１と外部回
路との接続のためのフラットケーブル42（図３、図４参
照）が設けられており、図８に示すように、各ヘッドチ
ップ１は、アーム３に沿って設けられたリード線30によ
り、フラットケーブル42と接続される。

このベース60の上には、図示しない駆動回路等の回路
基板が設けられ、図４の状態で、図３のカバー61がベー
ス60にネジ止め固定され、内部が密閉される。

この磁気ディスク装置の高さは、約5mmであり、カー
ドサイズのものである。

このアーム３は、図７に示すように、先端が屈曲して
おり、この屈曲部に、ヘッドチップ１を先端に設けた可
撓性支持体２が、接着剤又はレーザースポット溶接等に
より取り付けられる。又、アーム３は、円筒部43に、接
着剤又はネジ止めにより、取り付けられる。

従って、磁気ディスク５は、ステータ部66によりロー
ター部50が回転することにより回転され、ヘッドチップ
１は、アクチュエータ４により磁気ディスク５の半径方
向（トラック交叉方向）にシーク移動する。

（ｂ）第１の実施例の説明図９は本発明の第１の実施例の磁気ヘッド完成体の構
成図、図10は図９の磁気ヘッド完成体の分解図、図11は
図９の磁気ヘッド完成体のヘッドチップの構成図、図12
は図９の磁気ヘッド完成体の支持体の構成図、図13は図
11のヘッドチップと図12の支持体との関係図、図14は図
13の接続状態を示す図である。

図10において、ヘッドチップ１は、幅ｗ＝0.42mm、長
さ１＝0.8mm、厚さ0.04mmであり、図11で説明する構造
を有するもの、可撓性支持体２は、幅Ｗ＝0.42mm、長さ
Ｌ＝10.7mm、厚さ0.05mmであり、図12で説明するもので
ある。

図11において、ヘッドチップ１は、プローブ型垂直磁
気記録ヘッドであり、ポール（主磁極）16−１とヨーク
16−２とコア16−３とリターンスタッド10−１、10−２
で低磁気抵抗経路を構成している。又、ポール16−１と
リターンスタッド10−１の間に高磁気抵抗空隙が形成さ
れ、ポール16−１の部分に固い材料で構成されたコンタ
クトパッド１−１が設けられている。コア16−３の周囲
には、螺旋コイル17が設けられており、コイル17に接続
して、金（Au）で形成された一対の接続端子11、13が露
出している。

従って、図11（Ｂ）に示すように、二層の垂直磁気記
録用磁気ディスク５に対し、固いコンタクトパッド１−
１が接触する。そして、ポール16−１からの磁力は、磁
気ディスク５の下層からポール16−１とリターンスタッ
ド10−１、10−２の間に、分散して戻り、磁気ディスク
５のポール16−１の直下のみ磁化され、垂直記録が行わ
れる。この時、ヘッドチップ１では、固い材料のコンタ
クトパッド１−１が、磁気ディスク５に接触するため、
接触型記録をとっても、ヘッドチップ１の磨耗が少な
く、安定に接触記録して、高密度記録が可能となる。

ここで、このヘッドチップ１は、薄膜の積層により形
成され、薄膜の積層方向を磁気ディスク５の面に対し、
垂直方向としたものである。このヘッドチップ１は、磁
極16−１を含む低磁気抵抗経路と、コイル17と、端子1
1、13が設けられており、リード部分は設けていないた
め、図10に示したように、極めて小さくでき、従来の1/
20の大きさにできる。

次に、このヘッドチップ１を支持する可撓性支持体２
は、図12に示すように、ステンレス等の可撓性のある金
属板（基板）20上に、絶縁樹脂等の絶縁層27を設け、こ
の上に、銅等の導電性金属材料によりリードパターン2
4、26を形成する。更に、リードパターン24、26上に、
リードパターン24、26の両端が露出するような穴を設け
た絶縁性保護層28を設けてなる。リードパターン24、26
の露出部分の一端（ヘッドチップ１との接続部分）に
は、バンプ部21、23を設けている。

又、この可撓性支持体２のアーム３との接続部分（基
部）は、アーム３との接続強度を大きくするため、大き
な面積としてある。

図13、図14により、ヘッドチップ１と、可撓性支持体
２との接続について説明する。

図13に示すように、可撓性支持体２のバンプ部21、23
の周囲に、絶縁性の接着剤を塗布し、ヘッドチップ１の
端子11、13を、可撓性支持体２のバンプ部21、23に位置
合わせする。そして、ヘッドチップ１の端子11、13を、
可撓性支持体２のバンプ部21、23に乗せ、圧着すると、
図14（Ａ）に示すように、可撓性支持体２のバンプ部2
1、23が突き出しているので、ヘッドチップ１の端子1
1、13と、可撓性支持体２のバンプ部21、23とが導通
し、それ以外の部分で接着剤によりヘッドチップ１が、
可撓性支持体２に固定される。このように、可撓性支持
体２に、バンプ部21、23を設けると、0.5mm幅程度の微
細なチップヘッド１を、可撓性支持体２に電気的接続を
行いつつ、容易に固定できる。

又、図14（Ｂ）に示すように、可撓性支持体２のリー
ドパターン24、26のアーム側端部にリード線30を接続す
る。そして、可撓性支持体２の保護層28の前述の面積の
大きな部分に接着剤を塗布し、アーム３に取り付けて、
固定する。このリード線30は、図８で説明したフラット
ケーブル42に接続される。

この図14（Ｂ）では、アーム３の下側に、可撓性支持
体２を取り付けているが、アーム３の上側に取り付ける
と、図９の如くなり、アーム３により、ヘッドチップ１
は、そのコンタクトパッド１−１で磁気ディスク５に接
触して、垂直記録、読み取りが可能となる。

このようにして、従来一体形成していた可撓性磁気ヘ
ッドを、磁極を含む低磁気抵抗経路とコイルと端子とを
薄膜形成したヘッドチップ１と、可撓性を有し、端子を
備える可撓性支持体２とに分割したので、ウェハーで形
成されるヘッドチップ１は、大幅に増え、この例では、
従来の数の約10倍以上の数のヘッドチップ１が１枚のウ
ェハーから得られる。従って、単純に計算しても、約1/
10の価格でヘッドチップを提供できる。

このヘッドチップ１の大きさは、奥行（長さ）が1.0m
m、幅が0.5mm、厚みが0.2mm以下が望ましい。

又、可撓性支持体２は、幅0.5mm以下、厚み0.1mm以
下、長さ11.0mm以下のものが望ましい。

（ｃ）第２の実施例の説明図15は本発明の第２の実施例の磁気ヘッド完成体の構
成図、図16は図15の磁気ヘッド完成体の断面図、図17は
本発明の第２の実施例の他の磁気ヘッド完成体の構成
図、図18は磁気ヘッド完成体の実装状態説明図である。

図15乃至図18に示す例は、構造を単純化した垂直磁気
記録用の単磁極ヘッドである。

図15に示すように、ヘッドチップ１−２の裏面には、
パッド11、12、13が露出しており、一方、可撓性支持体
２には、リード線を兼用する信号引き出し用のリードパ
ターン24、25、26が形成されている。

このリードパターン付き可撓性支持体２は、前述の如
く、ステンレスシートに絶縁性レジストを塗布して、導
体パターンを形成することにより容易に作成できるが、
必ずしも金属シートを使用せずに、絶縁性プラスチック
やセラミックス等の薄板等を用いても良い。

そして、この実施例では、可撓性支持体２の先端部
が、90度折り曲げられて、その折り曲げ部2aの背面側に
は、前述のパッド11、12、13と対応する端子21、22、23
が設けられており、これらは前述の信号リードパターン
24、25、26にそれぞれ接続されている。又、支持体２
は、同一幅、同一厚みの細長い平板状に形成したもので
示したが、第１の実施例と同様に、アーム３側を幅広く
形成して、ヘッドシーク方向の剛性を向上させることも
できる。

ヘッドチップ１−２と可撓性支持体２及びこれらを保
持するアーム３との結合は、各部品に形成されたパッド
やリード端子を利用して、電気的接続を兼ねて接合され
る。例えば、ヘッドチップ１−２と可撓性支持体２との
接合に際しては、各パッド11、12、13やリード端子21、
22、23に、半田を蒸着やメッキ或いはペースト塗布で成
膜して半田バンプを形成し、位置決め後に加熱して、接
合する方法が有効である。

尚、接続強度を確保するためには、半田接合部の回り
を接着補強しても良く、可撓性支持体２とアーム３との
接合も同様の方法で行うことができる。

このように、可撓性支持体２の先端を直角曲げするこ
とにより、ヘッドチップ１−２との接合及びアーム３と
の接合を可撓性支持体２の同一パターン面を用いて行う
ことができる。又、可撓性支持体２の先端を直角曲げし
たので、ヘッドチップ１−２との接合面積を大きくとれ
るから、ヘッドチップ１−２と可撓性支持体２との接合
強度も増加する。

尚、アーム３側の可撓性支持体２のリードパターンの
端部には、リード線30を接合する。又、このリード線30
を接合する代わりに、アーム３側に導体パターンを設け
て、可撓性支持体２のリードパターン端部と接続しても
良い。

次に、ヘッドチップ１−２の構成について、図16によ
り説明する。図16において、11〜13はパッド、14はリタ
ーンヨークであり、NiFe（フェライト）から構成される
もの、15は絶縁層、16は主磁極、17はコイル、18は絶縁
保護層、19はバックヨーク部を示し、これらは薄膜技術
により作成され、薄膜積層方向は、磁気ディスク５の面
に対し、図の矢印で示す水平方向である。

即ち、ヘッドチップ１を作るときは、図19にて後述す
るように、図示しない基板（ウェハー）上に、リターン
ヨーク14、絶縁層15、主磁極16、コイル17、絶縁保護層
18、バックヨーク部19等が順次薄膜形成され、ヘッド素
子部が形成される。

このように、薄膜形成方向が磁気ディスク面と水平な
方向としたのは、図19にて示すように、主磁極16を容易
に作成するためである。

即ち、図11で示した薄膜形成方向が、磁気ディスク面
と垂直な方向（図11の矢印方向）のヘッドチップ１で
は、主磁極16を磁気ディスク５に対し垂直に形成する必
要があるため、主磁極16以外の部分を薄膜形成した後、
チップに切り出し、その後チップの端面に、主磁極16を
別途薄膜形成する必要がある。

これに対し、薄膜形成方向を磁気ディスク面と平行と
すると、主磁極16もその薄膜形成方向の薄膜形成によ
り、形成でき、ヘッドチップ１−２の製造工程が削減で
き、しかも歩留りも向上でき、安価にヘッドチップを提
供できる。

又、薄膜ヘッドのコイル形状は、スパイラルタイプと
すると、比較的大きなコイル面積が必要とされるが、こ
の実施例のコイル形状は、磁極に密着巻きされるヘリカ
ルタイプであり、薄膜形成面積をより小さくできる。

このようにして、形成されたヘッドチップは、前述の
ように、基板から図示するように、野球のホームベース
型に切り出され、その頂点に主磁極16の先端が位置する
ヘッドチップ１−２となり、磁気ディスク５面に垂直に
配置され、記録再生に寄与できるようになる。

この実施例では、図16（Ｂ）に示すように、ヘッドチ
ップ１−２に形成された磁極16のバックヨーク部19から
端子12を形成し、可撓性支持体２を経由して接地するこ
とにより、磁極の帯電によるノイズの混入や損傷を防止
することができる。

このヘッドチップ１−２は、可撓性支持体２との接続
に必要なパッド11、12、13の大きさで寸法が制約される
だけであり、数百ミクロン以下の寸法を容易に実現でき
る。又、厚みに関しては、基板部分を研磨等で除去して
いるため、薄膜形成部のみとなり、数十ミクロンに薄く
することも可能であり、小型、軽量化に適している。

このように、ヘッドチップ１−２を、先端が直角曲げ
された可撓性支持体２に接合して支持したヘッド構造と
すると、図18（Ａ）に示すように、磁気ディスク５間へ
の１本のアーム３による２個の磁気ヘッド完成体の実装
や、或いは図18（Ｂ）に示すように、１本のアーム３の
２個の磁気ヘッド完成体よる磁気ディスク５を挟みこむ
ような実装が、ヘッドチップ１−２の高さを利用して、
可撓性支持体２を変位させることにより、ヘッドチップ
１−２を磁気ディスク５面に付勢状態にして行うことが
でき、実装が容易となる。

以上説明した実施例では、ヘッドチップ１−２の全て
の薄膜形成した薄膜一体型ヘッドを示したが、図17に示
すように、補強のため、基板（ウェハー）の一部1aを残
しても良く、又、NiFeの代わりに、フェライト基板を用
いて、リターンヨーク14を兼用しても良い。この場合、
厚みは若干大きくなる。

即ち、前述した図15、図16の実施例では、基板（ウェ
ハー）上に、リターンヨーク14、絶縁層15、主磁極16、
コイル17、絶縁保護層18、バックヨーク部19等を順次薄
膜形成した後、基板1aを削除したが、これを削除せずに
残し、残した基板1aを図11のコンタクトパッド１−１と
同様に、磁気ディスク５との接触の際の、接触部材とし
て使用することにより、主磁極16の磨耗を防止するもの
である。

又、この例では、可撓性支持体２に、金属板20に絶縁
層27を設け、この上にリードパターン24、26を設けて、
保護層28で被覆した支持体（図12）を用いている。

この実施例でも、ヘッドチップ１の大きさを、例え
ば、長さ0.5mm×幅0.5mm×厚み0.1mm程度にでき、質量
は、0.1mgとなり、素子部の面積は、0.25平方ミリメー
トル程度で済み、質量を小さくでき、且つウェハー上に
多数の素子を作成できる。

このような磁気ヘッド完成体を用いて、接触型で垂直
磁気記録した。この時のヘッドチップ１−２の重量は、
1.0mg、ヘッドチップ１−２の荷重が、0.5mNとしたとこ
ろ、トラック密度が、17、000TPI、最大記録密度が、12
万BPI、最大面記録密度が、２ギガビット／平方インチ
の高密度記録が実現できた。

又、ヘッド浮上量を、0.07ミクロンとした場合でも、
最大面記録密度が、１ギガビット／平方インチの結果が
得られた。

次に、かかるヘッドチップの製造方法について説明す
る。

図19は図16又は図17のヘッドチップの製造プロセスを
示す図である。

図19（Ａ）に示すように、AL₂O₃TiC等の基板（ウェハ
ー）1aに、ヘッドチップ完成体を保護するための絶縁保
護層100を形成する。この保護層100として、AL₂O₃等の
膜を、スパッタリングや蒸着法により、数〜数10ミクロ
ンの厚みに、基板1aの前面に形成する。

次に、図19、（Ｂ）に示すように、基板1a上に、NiFe
等からなるリターンヨーク14をスパッタリングや蒸着法
により、数〜30ミクロン成膜して、フォトリソグラフィ
ー技術を使用して、所望のヨーク形状に形成する。この
時、必要に応じて、軟磁性膜の磁気特性を向上させるた
め、磁場中の熱処理などを加える。

次に、図19（Ｃ）に示すように、NiFe等からなるバッ
クヨーク19をフレームメッキ法により、数ミクロン厚み
に形成する。フレームメッキ法は、0.1ミクロン程度の
薄い電極層を、蒸着法等により、成膜して、メッキベー
スを形成し、その上にフォトレジストで成膜しない部分
を覆い隠して、電気メッキする。電気メッキ後に、レジ
ストを除去して完成する。尚、成膜は電気メッキだけで
なく、スパッタリングや蒸着法を組み合わせても良い。

この場合も、必要に応じて、軟磁性膜の磁気特性を向
上させるため、磁場中の熱処理などを加える。

次に、図19（Ｄ）に示すように、リターンヨーク14と
コイル17との絶縁を確保するため、絶縁層15を形成す
る。絶縁層15の形成には、Al₂O₃等からなる膜を、スパ
ッタリングや蒸着法により、数〜数10ミクロン程度成膜
して、その後表面を平面研磨して、バックヨーク19を露
出する。

次に、図19（Ｅ）に示すように、絶縁層15上に、コイ
ル17と絶縁層18とを形成する。

即ち、フォトレジストからなる絶縁層をスピンコート
し、現像し、焼成など経由して、所望の形状に形成す
る。その上に、Cuからなる導体層を真空蒸着やスパッタ
リング法により成膜し、フォトリソグラフィー技術を使
用して、所望のコイル形状に形成する。更に、その上
に、絶縁層となるフォトレジストを前述と同様に形成す
ることにより、１層目のコイル17と絶縁層18とが完成す
る。

次に、図19（Ｆ）に示すように、主磁極16を形成す
る。

即ち、NiFeやCoZr系軟磁性膜を、スパッタリングや蒸
着法で成膜し、フォトリソグラフィー技術を使用して、
所望の主磁極パターンを得る。図では、均一の厚みに描
いたが、２層にして記録密度に寄与する先端部のみをサ
ブミクロンの必要な厚みに薄くする。更に、必要に応じ
て、軟磁性膜の磁気特性を向上させるため、磁場中の熱
処理などを加える。

次に、図19（Ｇ）に示すように、図19（Ｅ）で示した
１層目のコイルと絶縁層の形成と同様の方法で、２層目
のコイル17と絶縁層18とを形成する。

次に、図19（Ｇ）に示すように、コイル17からの接続
端子11、13となる盛り上げ部を、Cuのフレームメッキ法
等により形成する。

更に、図19（Ｄ）で説明した方法により、Al₂O₃等か
らなる絶縁膜を、スパッタリング法により、数〜数10ミ
クロン程度成膜して、保護膜を形成し、接続端子11、13
が露出するまで表面を平面研磨する。

次に、図19（Ｈ）に示すように、接続端子21、23の接
続を、金（Au）ボンディングする場合等は、保護膜形成
後に、金（Au）を蒸着やスパッタリング法により成膜
し、フォトリソグラフィー技術を使用して、所望の形状
に形成する。

このようにして、ウェハープロセスを完了し、この後
は、機械加工によりヘッドチップに分離する。

このように、主磁極16を含めた全てのエレメントを同
一の薄膜形成方向で形成できるため、従来のヘッドチッ
プ製造方法に比べ、はるかに工程を少なくして、ヘッド
チップを製造できる。

ところで、このようなヘッドチップ１−２は微細なた
め、個々に支持体２に取り付けることは、極めて作業性
が悪い。そこで、次のようにして、支持体２とヘッドチ
ップ１−２とを接続したヘッド完成体を組み立てる。

図20は図15及び図17の磁気ヘッド完成体の製造プロセ
スを示す図、図21は図20におけるヘッドチップのブロッ
ク形成過程を示す図、図22は図20における支持体シート
の形成過程を示す図、図23は図20における磁気ヘッド完
成体の組立過程を示す図である。

図19で説明したプロセスにより、図21（ａ）に示すよ
うに、基板（ウェハー）９−１に、図21（ｃ）、（ｄ）
に示すような構成の多数のヘッドチップ１−２薄膜プロ
セスにより作成する。このヘッドチップ１−２の構成
は、図16、図17で説明したものと同一の構成のものであ
り、説明は省略する。

そして、図20のヘッドブロック製造工程Ｉにおいて、
図21（Ａ）に示すように、ウェハー９−１から幅方向に
一列に並んだヘッドチップ１−２のブロック９−２を切
り出す。そして、このブロック９−２において、図21
（ｃ）に示すように、各ヘッドチップ１−２の主磁極16
の先端が先細となるように、機械加工する。更に、必要
に応じて、基板９−１を薄肉加工することにより、図21
（ｂ）に示すような複数個のヘッドチップ１−２が、横
に一列に並んだヘッドブロック９−２が製造される。

次に、図20に示すように、支持バネ（支持体）シート
を製造する。図22（Ａ）に示すように、ステンレス板か
ら構成される板状部材200にプレス等の加工を施し、図2
2（Ｂ）に示すように、連絡バー201に対して支持バネ２
が、櫛歯状に形成された支持バネシート200を形成す
る。そして、この実施例では、各支持バネ２の先端は、
図16、図17で示したように、90゜折り曲げられる。

この支持バネ２の上面には、図12で示したように、ポ
リイミド絶縁層27と、Cu導体層24、26と、Cu＋SnPbから
構成される接続端子21、23と、ポリイミド保護層28など
が順次形成されたリードパターン24、26が設けられる。

このヘッドチップ１−２を支持するための板状の支持
バネ２のピッチは、図21のヘッドブロック９−２に並ぶ
ヘッドチップ１−２のピッチと同じであり、支持バネ２
の接続端子21、23は、ヘッドチップ１−２の接続端子1
1、13に重なるように設けられる。

尚、図22では、２本のリードパターン24、26が示され
ているが、図21（ｃ）のヘッドチップ１−２に対して
は、図15に示したように、３本のリードパターンを設け
る。

次に、図20に示すように、ヘッドブロック９−２と支
持バネシート200とを位置決めする。図23に示すよう
に、支持バネシート200の各支持バネ２に、ヘッドブロ
ック９−２の各ヘッドチップ１−２を、支持バネ２の接
続端子21、23とヘッドチップ１−２の接続端子11、13と
が重なるように位置決めする。

次に、図20に示すように、ヘッドブロック９−２と支
持バネシート200とを接合する。図23に示すように、位
置決めした支持バネ２の接続端子21、23とヘッドチップ
１−２の接続端子11、13とを、加熱溶融して、半田接続
するとともに、樹脂接着材を用いて、接着補強して、電
気的及び機械的に接合する。

更に、図20に示すように、ヘッドブロック９−２と支
持バネシート200とを接合体から各磁気ヘッド完成体を
作成する。図23（ａ）に示すように、前記接合体のヘッ
ドブロック９−２の破線C1の位置で、スライサー等の切
断機械により切断して、各ヘッドチップ１−２に分離す
る。そして、前記接合体の各支持バネ２の基部を、破線
C2の位置で、レーザ照射により切断して、各支持バネ２
を連絡バー201から分離する。これにより、図23（ｂ）
に示すように、磁気ヘッド完成体が組み立てられる。

このようにして、ヘッドブロック９−２の各ヘッドチ
ップ１−２と、支持バネシート200の各支持バネ２と
が、いずれも切り離されることなく、大きな部品のまま
接合され、接合後分離するため、かかる微細なヘッドチ
ップとしても、磁気ヘッド完成体の組み立てが極めて容
易となり、組み立て不良も減少する。

（ｄ）第３の実施例の説明図24は本発明の第３の実施例構成図である。図中、図
16で示したものと同一のものは、同一の記号で示してあ
る。

この実施例では、ヘッドチップ１−２の上面（磁気デ
ィスク５と反対側の面）をカバーするように、可撓性支
持体２とヘッドチップ１−２とを接合している。この可
撓性支持体２を、NiFe等の軟磁性体で形成することによ
り、磁気シールドの効果を発揮させることができ、図示
しない対向するヘッドからの漏洩ノイズの影響を少なく
でき、ヘッド間の間隔をより小さくできる。

特に、可撓性支持体２の先端部を、直角曲げして、ヘ
ッドチップ１を包み込むように接続すれば、シールド効
果をより高めることができる。

この例でも、第２の実施例と同様に、図24（Ｂ）に示
すように、ヘッドチップ１の高さを利用して、可撓性支
持体２を変位させることにより、ヘッドチップ１を磁気
ディスク５面に付勢状態にして行うことができ、実装が
容易となる。

（ｅ）第４の実施例の説明図25は本発明の第４の実施例構成図である。

図25（Ａ）、（Ｂ）において、図16、図24で示したも
のと同一のものは、同一の記号で示してある。

図25（Ａ）の実施例では、半田溶融Ｓによって、ヘッ
ドチップ１のパッド11〜13と、可撓性支持体２のリード
端子21〜23が接合されている。

この実施例が、前述の第２、第３の実施例と異なるの
は、可撓性支持体２の先端が折り曲げられておらず、平
坦になっている点である。この実施例では、ヘッドチッ
プ１のパッド11、12、13を磁気ディスク５と反対側の端
面に露出させているので、可撓性支持体２を曲げずに接
続することが可能となり、支持バネ２の製造がより容易
となる。

但し、この場合は、支持体２との接合面が90度異なる
ので、半田接合が複雑となる。

一方、図25（Ｂ）の例では、図25（Ａ）の構成におい
て、パッド11〜13とリード端子21〜23を、金（Au）ボー
ルＷの圧着によるワイヤーボンディング等の別の接続方
法を用いる。これにより、図25（Ａ）のように、ヘッド
チップ１−２と支持体２との接合面が90度異なる場合で
も、確実に接合できる。

これらの実施例でも、第３の実施例と同様に、ヘッド
チップ１の上面（磁気ディスク５と反対側の面）をカバ
ーするように、可撓性支持体２とヘッドチップ１とが接
合されている。このため、可撓性支持体２を、NiFe等の
軟磁性体で形成して、磁気シールドの効果を発揮させる
ことが可能である。

このような支持バネ２の先端を折り曲げない場合で
も、図20以下により説明した方法で磁気ヘッド完成体の
組み立てができ、図26により説明する。

図26（Ａ）に示すように、先端を折り曲げない支持バ
ネ２を連結バー201で連結した支持バネシート200を作成
する。次、３前述したヘッドブロック９−２を支持バネ
シート200の各支持バネ２の先端に位置決めし、図25
（Ａ）で示したように、半田溶融Ｓによりヘッドチップ
１−２の接続端子11〜13と支持バネ２の接続端子21〜23
とを接合する。

そして、同様に、ヘッドブロック９−２からヘッドチ
ップ１−２を分離し、支持バネ２を連絡バー201から分
離すれば、磁気ヘッド完成体を組み立てできる。

この時、図25（Ａ）に示したように、ヘッドチップ１
−２と、支持バネ２との接合面が90゜異なり、半田接合
に手間がかかることから、図25（Ｂ）に示したように、
金ボールＷの圧着によるワイヤーボンディング等の方法
を取ることが望ましい。

ところで、磁気ヘッド完成体の支持バネ特性を向上す
るには、図12で示したように、支持バネ２の根本の幅を
広くして、上下方向とシーク方向の剛性バランスをとる
ことが有効である。即ち、支持バネの剛性は、単純片持
ち梁に比べて、根本を広くした台形片持ち梁の方が強
く、機械的特性が優れていることは、周知の通りであ
る。

ところが、図22に示した構成の支持バネシート200に
おいて、各支持バネ２の根本部分を太くすると、支持バ
ネ２の配列ピッチが低下し、一枚の支持バネシート200
に配置できる支持バネ２の数が減ることになる。

これに伴って、支持バネ２の先端部のピッチが、ヘッ
ドブロック９−２に並べられたヘッドチップ１−２のピ
ッチより広くなり、ヘッドチップ１−２のピッチの微小
化を阻害し、ヘッドチップ１−２の実装密度の低下を招
き、コスト低減を阻害する。

このヘッドチップ１−２の実装密度の低下を防止しつ
つ、支持バネ２の特性を向上するための接合方法につい
て、図27、図28により説明する。

図27（ａ）に示すように、２種類の支持バネシート20
0−１、200−２を作成する。この支持バネシート200−
１、200−２は、各支持バネ２の根本部分を太くし、支
持バネ２の先端部のピッチが、ヘッドブロック９−２に
並べられたヘッドチップ１−２のピッチの２倍となるよ
うにしてある。

２種類の支持バネシート200−１、200−２の違いは、
リードパターンを同じ側に向けた時に、支持バネシート
200−１、200−２の各支持バネ２のピッチが半周期ずれ
ている点である。

この２種類の支持バネシート200−１、200−２を、図
27（ｂ）に示すように、重ねると、重ねた支持バネシー
ト200−１、200−２において、支持バネ２の先端部のピ
ッチは、ヘッドブロック９−２に並べられたヘッドチッ
プ１−２のピッチに等しくなる。

このように、重ねた支持バネシート200−１、200−２
において、支持バネ２の先端部のピッチは、ヘッドブロ
ック９−２に並べられたヘッドチップ１−２のピッチに
等しくなるため、図28に示すように、図26と同様に、各
支持バネ２の先端部の下面に、ヘッドブロック９−２を
接合すれば良い。

そして、同様に、接合体のヘッドブロック部を加工台
に仮止めし、スライサーやレーザ照射によって、ヘッド
ブロック９−２からヘッドチップ１−２を分離して、２
枚の支持バネシートに分割し、その後、レーザ照射によ
り、支持バネ２を連絡バー201から分離すれば、磁気ヘ
ッド完成体を組み立てできる。

尚、図27、図28で示した実施例では、リードパターン
を同じ側に向けた時に、支持バネシート200−１、200−
２の各支持バネ２のピッチを半周期ずらして２種類作成
したが、１種類の支持バネシート200−１を作成し、こ
れを２枚重ねる時に、支持バネ２の先端部が半周期ずれ
るように、一方の支持バネシートをずらせて重ねること
によっても実現できる。

（ｆ）第５の実施例の説明図29は本発明の第５の実施例構成図である。

この図では、チップヘッド１−３の正面断面図のみを
示してあり、２個の主磁極16を両側面に寄せて形成し、
ヘッドチップ１に２箇所の突出部を設けることにより、
ヘッド組み立て体のローリング方向の捩じり復元力を大
きくするようにしたものである。

又、この場合は、必ずしも主磁極16を２個実装せず、
片方をダミーとしても良い。

（ｇ）第６の実施例の説明図30は本発明の第６の実施例構成図である。

図中、図15、図16、図17、図24で示したものと同一の
ものは、同一の記号で示してある。

図30の構成において、図24の構成と異なるのは、ヘッ
ドチップ１−４において、基板1aと復帰ヨーク14の薄膜
積層方向の上のバックヨーク19の周囲に、スパイラル形
状のコイル17を形成し、このバックヨーク19に主磁極16
を接続したものである。

この構成によると、コイル17が同一面のため、ヘッド
チップ１−４の薄膜形成工程をより少なくすることがで
きる。これを図31の図30のヘッドチップの形成プロセス
説明図により説明する。

図31（Ａ）に示すように、復帰ヨーク14となるフェラ
イト基板（ウェハー）1aを用いる。

次に、図31（Ｂ）に示すように、基板1a上に、コイル
17と絶縁層18−１とを形成する。

即ち、フォトレジストからなる絶縁層をスピンコート
し、現像し、焼成など経由して、所望の形状に形成す
る。その上に、Cuからなる導体層を真空蒸着やスパッタ
リング法により成膜し、フォトリソグラフィー技術を使
用して、所望のスパイラルコイル形状に形成する。更
に、その上に、絶縁層となるフォトレジストを形成する
ことにより、スパイラルコイル17と絶縁層18とが完成す
る。この時、コイル17の一部17−１を絶縁層18−２上に
露出して形成する。

次に、図31（Ｃ）に示すように、NiFe等からなるバッ
クヨーク（つなぎ部）19をフレームメッキ法により、数
ミクロン厚みに形成する。フレームメッキ法は、0.1ミ
クロン程度の薄い電極層を、蒸着法等により、成膜し
て、メッキベースを形成し、その上にフォトレジストで
成膜しない部分を覆い隠して、電気メッキする。電気メ
ッキ後に、レジストを除去して完成する。尚、成膜は電
気メッキだけでなく、スパッタリングや蒸着法を組み合
わせても良い。

そして、コイル17の保護層18−２を形成する。絶縁層
15の形成には、Al₂O₃等からなる膜を、スパッタリング
や蒸着法により、数〜数10ミクロン程度成膜して、その
後表面を平面研磨して、バックヨーク19を露出する。

同時に、コイルの一部17−１の上に接続端子11、13の
一部となる盛り上げ部11a、13aを、Cuのフレームメッキ
法等により形成する。

次に、図31（Ｄ）に示すように、保護層18−２上にバ
ックヨーク19と接続する主磁極16を形成する。

同時に、盛り上げ部11a、13aの上に、接続端子11、13
を、Cuのフレームメッキ法等により形成する。

次に、図31（Ｅ）に示すように、図31（Ｃ）で説明し
た方法により、Al₂O₃等からなる絶縁膜を、スパッタリ
ング法により、数〜数10ミクロン程度成膜して、保護膜
を形成し、接続端子21、23が露出するまで表面を平面研
磨する。

次に、図31（Ｆ）に示すように、接続端子21、23の接
続を、金（Au）ボンディングする場合等は、保護膜形成
後に、金（Au）を蒸着やスパッタリング法によりバンプ
部11b、13bを成膜し、フォトリソグラフィー技術を使用
して、所望の形状に形成する。

このプロセスでは、図19のプロセスに比し、大幅に工
程を少なくでき、コスト低減に寄与する。

（ｇ）支持体の他の実施例の説明図32は本発明の支持体の他の実施例構成図であり、可
撓性支持体の変形例を示している。

この実施例では、絶縁性樹脂等の可撓性絶縁板２−１
に、リードパターン24、26を設けたものである。

このリードパターン24、26の接合は、接着によって良
く、圧着によっても良く、リードパターン24、26は、板
状でも良く、線状でも良く、被覆無し導体であっても、
被覆無し導体であっても良い。

図33は本発明の支持体の別の実施例構成図であり、可
撓性支持体の変形例を示している。

この実施例では、絶縁性樹脂等の可撓性絶縁板２−１
に、導体24、26の機械的支持部２−２を設け、導体24、
26を可撓性絶縁板２−１の機械的支持部２−２に設置
後、凸部をかしめることにより固定するものである。そ
の後、補強のため、樹脂等を塗布しても良く、導体24、
26は、板状でも良く、線状でも良く、被覆無し導体であ
っても、被覆無し導体であっても良い。

図34は本発明の支持体の更に別の実施例構成図であ
り、可撓性支持体の変形例を示している。

この実施例では、絶縁性樹脂等の可撓性絶縁板２−１
に、銅箔等の導体箔29を予め接着、圧着、メッキ等によ
り形成しておき、その導体箔29をエッチングして、所定
形状の導体24、26を得るものである。

図35は本発明の支持体の更に別の実施例構成図であ
り、可撓性支持体の変形例を示している。

この実施例では、可撓性絶縁板２−１用の金型80を用
意しておき、これに導体24、26をセットして、射出成形
機81により樹脂を金型80に射出して、導体24、26を設け
た絶縁性樹脂等の可撓性絶縁板２−１を形成するもので
ある。

図36は本発明の支持体の更に別の実施例構成図であ
り、可撓性支持体の変形例を示している。

この実施例では、２本の導体24、26を２つの絶縁体２
−３、２−４で挟み込むことにより、導体24、26を設け
た絶縁性樹脂等の可撓性絶縁板２−１を形成するもので
ある。この絶縁体２−３、２−４同士の接合は、接着で
も良いし、機械的摩擦力によっても良い。

又、いずれの場合も、可撓性絶縁板２−１に導電性の
金属で裏打ちしても良く、第２の実施例等のように、導
体の数を３本以上としても良い。

上述の実施例では、接触形磁気ヘッドで説明したが、
浮上形磁気ヘッドにも適用できる。

磁気ディスク装置の磁気ディスクを複数枚のもので説
明したが、１枚のものでも良い。

（ｈ）第７の実施例の説明図37は本発明の第７の実施例斜視図、図38は図37の構
成の断面図であり、ヘッドチップ１−２と支持体２との
他の接続例を示す。

ヘッドチップ１−２の構成は、図16のものと同一であ
り、11、13はパッド、14はリターンヨークであり、NiFe
（フェライト）から構成されるもの、15は絶縁層、16は
主磁極、17はコイル、18は絶縁保護層、19はバックヨー
ク部を示し、これらはウェハー1a上に薄膜技術により作
成され、薄膜積層方向は、磁気ディスク５の面に対し、
平行方向である。

一方、可撓性支持体２は、図16のものと異なり、直角
曲げ部が設けられておらず、平板形状であり、図12に示
したように、金属板ベース20に、絶縁層27を被覆し、そ
の上に信号リード線24、26を設け、更に保護層28を設け
てある。この信号リード24、26には、接続パッド21、23
と、24a、26aとを設けてある。この可撓性支持体２に
は、先端を直角曲げしない構成のため、絶縁性プラスチ
ックやセラミック等を用いることができる。

このヘッドチップ１−２を、その接続端子11、13を可
撓性支持体２の先方（図の左方）に向けた姿勢で、磁気
ディスク対向面に平行な面（上端面）を可撓性支持体２
の先端部の取り付け面（下面）に当接させる。

この当接面には、厚さ５ミクロン程度の紫外線硬化形
接着剤Ｔを塗布し、紫外線（UV光）を照射し、瞬間硬化
させて、機械的に固定する。

一方、ヘッドチップ１−２の接続端子11、13と、可撓
性支持体２の接続端子21、23との間は、金線等のボンデ
ィングワイヤＭで接続する。

この実施例では、平面の支持体２に、ヘッドチップ１
−２の磁気ディスク対向面と反対面を接着するため、磁
気ディスク面との平行度が精度良く得られる。又、取り
付けに、紫外線硬化型接着剤による加熱を伴わない接着
をとるため、熱歪み等の熱的悪影響を与えることなく、
容易に取り付けが可能となる。

（ｉ）第８の実施例の説明図39は本発明の第８の実施例の断面図であり、ヘッド
チップ１−２と支持体２との他の接続例を示す。

ヘッドチップ１−２の構成は、図38のものと同一であ
り、11、13はパッド、14はリターンヨークであり、NiFe
（フェライト）から構成されるもの、15は絶縁層、16は
主磁極、17はコイル、18は絶縁保護層、19はバックヨー
ク部を示し、これらはウェハー1a上に薄膜技術により作
成され、薄膜積層方向は、磁気ディスク５の面に対し、
平行方向である。

一方、可撓性支持体２も、図38のものほぼ同一であ
り、直角曲げ部が設けられておらず、平板形状であり、
金属板ベース20に、絶縁層27を被覆し、その上に信号リ
ード線24、26を設け、更に保護層28を設けてある。この
信号リード24、26には、接続パッド21、23と、24a、26a
とを設けてある。この可撓性支持体２には、更に、その
先端部の取り付け面に、ヘッドチップ１−２の外形を挟
み、位置決めするAl₂O₃等の薄膜形成してなる一対の突
起20−１、２を設けてある。

このヘッドチップ１−２を、その接続端子11、13を可
撓性支持体２の先方（図の左方）に向けた姿勢で、磁気
ディスク対向面に平行な面（上端面）を可撓性支持体２
の先端部の取り付け面（下面）に、突起20−１、２で位
置決めして、当接させ、当接面には、厚さ５ミクロン程
度の紫外線硬化形接着剤Ｔを塗布し、紫外線（UV光）を
照射し、瞬間硬化させて、機械的に固定する。

このように、可撓性支持体２に、位置決め突起20−
１、２を設けることにより、ヘッドチップ１−２の位置
決めが容易となり、磁気ディスクの進行方向に対する磁
極の直角度を精度良く得ることができ、アジマス損を少
なくできる。

（ｊ）第９の実施例の説明図40は本発明の第９の実施例の断面図であり、ヘッド
チップ１−２と支持体２との他の接続例を示す。

ヘッドチップ１−２の構成は、図38のものと同一であ
る。一方、可撓性支持体２も、図38のものと同一であ
り、直角曲げ部が設けられておらず、平板形状である。

このヘッドチップ１−２を、その接続端子11、13を可
撓性支持体２の後方（図の右方）に向けた姿勢で、磁気
ディスク対向面に平行な面（上端面）を可撓性支持体２
の先端部の取り付け面（下面）に当接させ、当接面に
は、厚さ５ミクロン程度の紫外線硬化形接着剤Ｔを塗布
し、紫外線（UV光）を照射し、瞬間硬化させて、機械的
に固定する。

一方、ヘッドチップ１−２の接続端子11、13と、可撓
性支持体２の接続端子21、23との間は、Bi−Pb系合金等
の低融点半田Ｎで、半田フィレットを形成するように、
隅肉接合する。

このように、ヘッドチップ１−２と支持体２とを低融
点半田で隅肉接合することにより、電気的接続を行いつ
つ、接着剤による接着部の機械的強度を補強する効果が
ある。特に、ウェハー基板をリターンヨーク14で形成す
る場合には、ヘッドチップ１−２が薄くなり、当接面が
小さくなり、接着面積が小さくなっても、前記隅肉接合
によって、機械的強度を保持できる。又、低融点半田Ｎ
を用いることにより、接着した紫外線硬化型接着剤に熱
劣化を起こすおそれがない。

（ｋ）第10の実施例の説明図41は本発明の第10の実施例の断面図であり、ヘッド
チップと可撓性支持体との接続の他の例を示す。

図41において、ヘッドチップ１−５の構成は、図40の
実施例の構成に加えて、リターンヨーク14の基板1aに、
半田メッキや金等の蒸着等による接合パッド11−１が設
けられている。又、可撓性支持体２の構成も、図40の実
施例とほぼ同一であるが、更に取り付け面の先端に半田
メッキや金等の蒸着等による取り付けパッド24−１が設
けられている。

この実施例では、ヘッドチップ１−５の上面と、支持
体２の取り付け面とを紫外線硬化型接着剤Ｔにより接着
する。又、ヘッドチップ１−５の接続端子11、13と支持
体２の接続端子21、23とを低融点半田Ｎによる隅肉半田
する。更に、ヘッドチップ１−５の接合パッド11−１と
支持体２の取り付けパッド24−１とを低融点半田Ｎによ
る隅肉半田する。

このようにすると、ヘッドチップ１−５の前後両側面
を低融点半田で隅肉接合するため、機械的接続がより強
固となる。

（１）第11の実施例の説明図42は本発明の第11の実施例の斜視図、図43は図42の
断面図であり、ヘッドチップと支持体との他の接続例を
示す。

ヘッドチップ１−６は、主磁極16、この磁極16を巻回
したコイル17、これら磁極16、コイル17を絶縁保護した
絶縁層15、18、バックヨーク19、リターンヨーク14及び
接続端子11が設けられている点では、図24の構成と同一
である。

この実施例の相違する点は、図42、図43（Ｂ）に示す
ように、ヘッドチップ１−６の薄膜形成面から見て、Ｔ
字状に形成されている点である。そして、そのＴ字状の
垂直部1cに、前記磁極16と、磁極16を巻回したコイル1
7、これら磁極16、コイル17を絶縁保護した絶縁層15、1
8、バックヨーク19、リターンヨーク14が形成されてい
る。又、そのＴ字状の上方の水平部の両側に、コイル17
の接続端子11、13が形成されている。

このヘッドチップ１−６は、前述のように、例えば、
NiFeのウェハー基板上に多数のヘッドチップを形成して
おき、これを薄膜形成面から見て、Ｔ字形状に切り出す
ことにより作成される。このヘッドチップ１−６は、チ
ップ内に組み込まれるコイル17の巻回数で大きさが制限
されるが、数100ミクロン以下の寸法を実現でき、厚み
に関しても、薄膜形成部のみあれば良く、数10ミクロン
に薄くすることもできる。

尚、NiFeのウェハー基板上に、多数形成されたヘッド
チップ１−６をＴ字形状に切り出したときに、NiFeのウ
ェハー基板の一部が、前記リターンヨーク14となる。
又、NiFeのウェハー基板の代わりに、フェライトのウェ
ハー基板を用いて、フェライトのリターンヨーク14とす
ることもできる。この場合、ヘッドチップ１−６の厚み
は若干厚くなる。

次に、このヘッドチップ１−６を支持する可撓性支持
体２は、前述したように、絶縁用レジストを塗布したス
テンレスシート等の金属板20と、その上に形成される信
号リードパターン24、26と、この上に設けられた絶縁保
護層28と、信号リードパターン24、26をその両端で露出
させた接続端子21、23、24a、26aどを有する。

更に、かかる支持体２は、その先端に、凹部２−１が
形成されており、この凹部２−１でＴ字形状のヘッドチ
ップ１−６の垂直部1cを挟持するように構成している。
そして、図43（Ａ）に示すように、この支持体２の後端
部が、アーム３の前端に、取り付けられる。

この支持体２の先端部に形成した凹部２−１に、前記
Ｔ字形状のヘッドチップ１−６の垂直部1cを挟持した場
合に、Ｔ字形状のヘッドチップ１−６の上方水平部に設
けたコイル17の接続端子11、13と、可撓性支持体２の先
端部の凹部２−１の両側部に設けた信号リードパターン
24、26の接続端子21、23とが近接するように、前記接続
端子11、13が形成されている。

このヘッドチップ１−６と支持体２とを組み立てるに
は、支持体２の先端部に形成した凹部２−１に、前記Ｔ
字形状のヘッドチップ１−６の垂直部1cを挟持させ、絶
縁性接着剤で接着して、機械的に固定する。

そして、Ｔ字形状のヘッドチップ１−６の上方水平部
に設けたコイル17の接続端子11、13と、可撓性支持体２
の先端部の凹部２−１の両側部に設けた信号リードパタ
ーン24、26の接続端子21、23とを、低融点金属又は導電
性ペイントＳを付着して、電気的接続を行う。

この時、前述したように、接続端子11、13と接続端子
21、23との接続を、金ボールボンディング法によって行
うこともできる。この方法は、電子スパークにより金ワ
イヤーの先端に発生した数10ミクロン程度の金ボールＳ
を、接続端子11、13と接続端子21、23との間に押し付け
ることによって、接続する方法である。この接続法で
は、接続端子間に、金ボールを圧着するだけで接続でき
るため、上述した低融点金属又は導電性ペイントを使用
する方法より、迅速で且つ容易に、互いに90度の角度を
持つ接続端子間を接続することができる。

又、Ｔ字形状のチップヘッド１−６の垂直部1cを、支
持体２の先端に形成された凹部２−１に挟持して、接合
するので、強固な接合が可能となり、しかも接合作業を
容易に行うことができる。

更に、Ｔ字形状のチップヘッド１−６の垂直部1cを、
支持体２の先端に形成された凹部２−１に挟持するた
め、ヘッドチップ１−６の磁極16の先端と支持体２との
間隔を小さくでき、これにより、支持体２と磁気ディス
ク５との距離を短くできる。このため、ヘッドチップ１
−６のローリング方向の傾きを減少することができる。
例えば、磁気ディスクとヘッドチップ１−６の支持体２
との間隔を、従来の1/2とすると、ヘッドチップ１−６
のローリング方向の傾きを、1/2に抑えることができ、
記録、再生を安定に行うことができる。

（ｍ）第12の実施例の説明図44は本発明の第12の実施例の構成図、図45は図44の
構成の実装状態図である。

図45に示すように、アーム３には、一対のリードパタ
ーン線32が設けられ、リードパターン線32の先端には、
一対のアーム端子部31が設けられている。

このアーム３は、ステンレス等の金属で構成され、そ
の上に絶縁層を被覆した上に、銅パターンにより、これ
らリードパターン線32と、アーム端子部31を形成し、リ
ードパターン線232、保護層で被覆する。

このアーム３の端子部31には、先端にヘッドチップ１
を接続したジンバル線24が取り付けられる。

図44（Ａ）に示すように、ヘッドチップ１は、図11で
示した端子部11、13を上面に有するヘッドチップで構成
される。一方、ジンバル線２−４は、直径0.1mmのリン
青銅線で構成され、バネ性と導電性とを有し、一対設け
られる。

そして、図44（Ｂ）に示すように、並行な一対のジン
バル線24の一端を、ヘッドチップ１の端子部11、13に、
熱又は超音波圧着等で接続し、他端を、アーム３のアー
ム端子部31に、同様に、熱又は超音波圧着等で接続する
と、アーム３と、ヘッドチップ１とが、並行なジンバル
線２−４により、電気的に、機械的に接続される。

このジンバル線２−４は、バネ性を有しているので、
ヘッドチップ１を弾性支持し、両端子部11、13と31を接
続するので、ヘッドチップ１がアーム３のリードパター
ン線32に接続され、記録再生信号の伝達が可能となる。

このように、ジンバル線２−４を用いて、ヘッドチッ
プ１の端子部11、13と、アーム３のアーム端子部31とを
接続するだけで、磁気ヘッドアセンブリが完成するの
で、ヘッドチップ１が微細であっても、容易にジンバル
線２−４によりアーム３と接続でき、小型の磁気ヘッド
アセンブリを容易に組立ることができる。

又、ジンバル線２−４を、両端子部11、13と31に接続
する工程で済むので、微細部品の組立工程が減少し、小
型の磁気ヘッドアセンブリを容易に完成できる。

しかも、部品点数も減少するため、組立の容易さと組
み合わせて、低コストで小型の磁気ヘッドアセンブリを
作製できる。

更に、この例では、アーム３に、リードパターン線32
を設けているので、線材としてのリード線を使用しなく
て済み、微細なスペースでのリード線のフォーミング等
が必要なく、組立が更に容易となる。

ジンバル線２−４を２本並行に設けているため、ヘッ
ドチップ１のローリング方向に対する強度を付与するこ
とができる。

（ｎ）第13の実施例の説明図46は本発明の第13の実施例構成図である。

この実施例では、図46（Ａ）、（Ｃ）に示すように、
アーム３の２つのアーム端子部31を、アーム３の両側部
分に配置し、ヘッドチップ１の端子部11、13の間隔より
広くしたものである。

このようにすると、一対のジンバル線２−４の一端
を、ヘッドチップ１の端子部11、13に接続し、他端をア
ーム３のアーム端子部31に接続すると、一対のジンバル
線２−４は、並行でなく、ハの字状になり、トラス形と
することができる。

このため、磁気ヘッドアセンブリのシーク方向に対す
る剛性を高めることができ、微細な線材でも、高い剛性
を付与することができる。特にヘッドが接触して、記録
再生を行う接触形ヘッドでは、シーク動作の際、ヘッド
チップ１にシーク方向の力がかかるため、効果が大き
い。

又、図46（Ｂ）に示すように、ジンバル線２−４を、
角形形状のリン青銅線２−4aの周囲に、金メッキ層２−
4bを設け、更にその周囲にパーマロイ層２−4cをメッキ
する構成とすることにより、パーマロイ層２−4cにより
シールド効果を持たせることができる。

このシールド効果は、ヘッドチップ１が微細となる
と、記録再生信号が微弱となり、ノイズの影響を受けや
すいことから、記録再生機能の向上に極めて効果があ
る。

（ｏ）第14の実施例の説明図47は本発明の第14の実施例説明図である。

この実施例では、図47（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
ジンバル線２−５において、アーム端子部31側の太さ
を、ヘッドチップ１側の太さより太くして、且つアーム
３のアーム端子部31の幅を大きくしたものである。

このようにすると、一対のジンバル線２−５の一端
を、ヘッドチップ１の端子部11、13に接続し、他端をア
ーム３のアーム端子部31に接続すると、一対のジンバル
線２−５は、並行であるが、ヘッドチップ１側と、アー
ム３側とで太さが異なるトラス形となり、シーク方向に
対する剛性を与えることができる。

又、この構成では、アーム３側のジンバル線２−５の
接続面積が大きくなり、よりシーク方向の剛性が高くな
り、且つ接続強度も大きくできる。

（ｐ）第15の実施例の説明図48は本発明の第15の実施例構成図である。

この実施例では、図48に示すように、図46の実施例と
同様に、アーム３の２つのアーム端子部31を、アーム３
の両側部分に配置し、ヘッドチップ１の端子部11、13の
間隔より広くしている。

このため、一対のジンバル線２−４の一端を、ヘッド
チップ１の端子部11、13に接続し、他端をアーム３のア
ーム端子部31に接続すると、一対のジンバル線２−４
は、並行でなく、ハの字状になり、トラス形とすること
ができ、シーク方向に対する剛性を向上できる。

更に、ジンバル線２−４間に、絶縁物で構成された補
強板２−６を形成して、はしご形とし、よりシーク方向
に対する剛性を強めたものである。

（ｑ）第16の実施例の説明図49は本発明の第16の実施例の構成図、図50は本発明
の第16の実施例の他の構成を示す図であり、ヘッドチッ
プ１と支持体２との他の接続例を示すものである。

これらの実施例は、ヘッドチップ１と支持板２との接
続形態において、ヘットチップ１を支持板２に機械的に
保持する保持手段29を設けたものである。

図49（Ａ）では、支持板２の先端に、ヘッドチップ１
を四方から保持する保持板29a、29bを設け、ソケットの
ように、ヘッドチップ１を保持するものである。

図49（Ｂ）では、支持体２の先端に、ヘッドチップ１
を両側から保持する保持板29bを設け、ヘッドチップ１
を保持するものである。

図49（Ｃ）、図49（Ｄ）は、いずれも図49（Ａ）の変
形例であり、支持板２の先端に、ヘッドチップ１を四方
から保持する保持板29a、29bを設け、ソケットのよう
に、磁気ヘッドコア21を保持するものである。

このような保持板29a、29bは、支持体２の板金加工
や、酸化アルミニウム等の蒸着等により形成でき、ヘッ
ドチップの固定と位置決めが可能となる他に、ヘッドチ
ップ１の接着が不要となり、交換も容易となる。

又、図50（Ａ）、（Ｂ）の例では、ヘッドチップ１に
端子11a、11b、13a、13bを設け、支持板２の配線パター
ン24、26に設けた接続かしめ端子部21a、23aに、端子11
a、11b、13a、13bを嵌め込み、機械的保持と電気的接続
とを図ったものである。

更に、図50（Ｃ）の例では、支持板２の一対の保持板
29bの一方に、配線パターンＲに接続された接続端子21c
を設ける。これとともに、ヘッドチップ１の側面に接続
端子11、13を設ける。そして、ヘッドチップ１を一対の
保持板29bに挿入して、保持させた時に、ヘッドチップ
１の接続端子11、13と、保持板29bの接続端子21cとが接
触して、電気的な接続を可能としたものである。

（ｒ）第17の実施例の説明図51は本発明の第17の実施例が適用される磁気ディス
ク装置の構成図、図52は図51の構成の断面図、図53は図
51のアクチュエータの正面図、図54は本発明の第17の実
施例の説明図、図55はその接続方法の説明図である。

図51の磁気ディスク装置は、3.5インチの磁気ディス
クに、ヘッドを浮上させて、磁気記録を行う磁気ディス
ク装置を示す。

装置のベース60−１には、スピンドル軸64−１を中心
に回転する3.5インチの磁気ディスク５−１と、磁気回
路63−１とが設けられており、アクチュエータ４−１
が、回転軸62−１を中心に回転可能に取り付けられてい
る。

このアクチュエータ４−１は、図51、図52、図53に示
すように、後部にコイル41−１が設けられており、この
コイル41−１は、磁気回路63−１間に位置される。

図52に示すように、アクチュエータ４−１の前部に
は、９個のアーム３−１が形成され、各アーム３−１に
は、先端に磁気ヘッドコア（コアスライダー）８を有す
る支持板（サスペンション）７が設けられている。

このアクチュエータ４−１は、コイル41−１と磁気回
路63−１によりリニアアクチュエータを構成する。そし
て、コイル41−１に電流を流すことにより、回転軸62−
１を中心に回動して、磁気ヘッドコア８を、磁気ディス
ク５−１のトラックと交叉する方向（半径方向）にシー
ク駆動する。

図54において、７は支持板（サスペンション）であ
り、ステンレス等のバネ性のある金属で構成され、その
上に絶縁層を被覆した上に、銅パターンにより、一対の
配線パターン71と、サスペンション接続端子部72を形成
し、アーム３−１に一端がレーザースポット溶接等で固
定される。

８は磁気ヘッドコア（コアスライダー）であり、側面
に一対のコアスライダー接続端子82と、薄膜磁気ヘッド
81が設けられている。

この支持板７に、磁気ヘッドコア８を接着して、支持
板７の接続端子72と、磁気ヘッドコア８の接続端子82と
が、図54（Ｂ）、図55（Ａ）に示すような位置関係に固
定され、ボールボンダーにより、径0.1mm程度の金ボー
ルＷを金メッキされた両接続端子82、72に接触させ、加
圧、超音波圧着すると、金属間結合により、両接続端子
82、72が金ボールＷを介して電気的、機械的に接続され
る。尚、この例では、磁気ディスク５−１は、図の上側
に位置する。

このように、支持板７に配線パターン71と接続端子72
を設け、磁気ヘッドコア８に接続端子82を設けておく
と、金ボールボンディングにより接続できるため、微細
な磁気ヘッドコア８でも、容易に接続作業が可能とな
り、磁気ヘッドアセンブリの小型化が実現できる。

又、リード線のように、配線作業が不要となるため、
微細なサスペンションでの困難な配線作業をしなくて済
み、一層組み立て作業が容易となる。

更に、部品点数も減少し、組み立て作業を容易とし、
小型の磁気ヘッドアセンブリを実現できる。

図55（Ｂ）は、第17の実施例の変形例であり、磁気ヘ
ッドコア８の流入側に、ダミー端子83を設け、これに対
応して、支持板７の配線パターン71にダミー端子73を設
ける。そして、ボールボンダーにより、径0.1mm程度の
金ボールＷを金メッキされた両接続端子83、73に接触さ
せ、加圧、超音波圧着すると、金属間結合により、両接
続端子83、73が金ボールＷを介して接続される。

このようにすると、磁気ヘッドコア８は、支持板７に
金ボールＷにより両端が接続されるため、磁気ヘッドコ
ア８を、支持板７に接着する必要がなく、ボールボンデ
ィング工程のみで接続が可能となり、一層組み立てが容
易となる。

尚、この例では、支持板７の配線パターン71のアーム
側端子（図54（Ａ）参照）にリード線を接続し、アーム
３に取り付けるが、アーム３は比較的大きいため、この
配線は容易である。

（ｓ）第18の実施例の説明図56は本発明の第18の実施例構成図である。

図56の実施例の磁気ディスク装置の構成は、図51乃至
図53のものと変わりなく、磁気ヘッドアセンブリのみを
示している。

この実施例では、磁気ヘッドコア（コアスライダー）
８の下面に薄膜ヘッド部81と、一対のコア端子部83を設
け、支持板７の先端の一対の端子部72間に切り欠き部73
を設けてある。

そして、図56（Ｂ）に示すように、磁気ヘッドコア８
の薄膜ヘッド部81を、支持板７の切り欠き部73に嵌め込
み、端子83と、端子72とを接触させ、図56（Ｃ）に示す
ように、磁気ヘッドコア８側から超音波及び熱を加える
と、両端子83、72の金メッキ部の金属間結合により、電
気的接続が可能となる。

このようにすると、接続端子83、72を予め磁気ヘッド
コア８と、支持板７に形成してあるので、接続端子83、
72間の位置合わせだけで、接続が可能となり、微小部品
の接続作業が容易となる。

又、切り欠き部73により、磁気ヘッドコア８を位置決
めしているので、容易に位置合わせができる。

尚、この例では、磁気ディスク５−１は、薄膜ヘッド
81の下側に位置する。

（ｔ）第19の実施例の説明図57は本発明の第19の実施例説明図である。

図57の実施例においても、磁気ディスク装置の構成
は、図51乃至図53のものと変わりなく、磁気ヘッドアセ
ンブリのみを示している。

この実施例では、図56の実施例の構成において、即
ち、磁気ヘッドコア（コアスライダー）８の下面に薄膜
ヘッド部81と、一対のコア端子部82を設けた構成におい
て、図57（Ｃ）に示すように、支持板７の接続端子72a
に、導電性フィラーU1を含む導電性接着剤Ｕを塗布し、
コア端子部82を乗せ、接着する。

この時、導電性接着剤Ｕの導電性フィラーU1が、端子
82、72aに導かれるように、磁界又は電界を印加する
と、導電性フィラーU1が、端子82、72a間に集中し、端
子間抵抗を下げ、且つ端子部分以外では、導電性を示さ
ないようにでき、隣の端子との短絡を防止できる。

このようにすると、導電性接着剤Ｕの塗布のみで接続
でき、微小な磁気ヘッドコア８の接続作業が容易とな
る。

（ｕ）第20の実施例の説明図58、図59は本発明の第20の実施例構成図（その
１）、（その２）である。

図58、図59の実施例においても、磁気ディスク装置の
構成は、図51乃至図53のものと変わりなく、磁気ヘッド
アセンブリのみを示している。

この実施例では、図54乃至図57で示した磁気ヘッドコ
ア８の端子82と支持板７の端子72の接続形態において、
磁気ヘッドコア８を支持板７に機械的に保持する保持手
段73を設けたものである。

図58（Ａ）では、支持板７の先端に、磁気ヘッドコア
８を四方から保持する保持板73a、73bを設け、ソケット
のように、磁気ヘッドコア８を保持するものである。

図58（Ｂ）では、支持板７の先端に、磁気ヘッドコア
８を両側から保持する保持板73bを設け、磁気ヘッドコ
ア８を保持するものである。

図58（Ｃ）、図58（Ｄ）は、いずれも図58（Ａ）の変
形例であり、支持板７の先端に、磁気ヘッドコア８を四
方から保持する保持板73a、73bを設け、ソケットのよう
に、磁気ヘッドコア８を保持するものである。

このようにすると、磁気ヘッドコア８の接着が不要と
なり、交換も容易となる。

又、図59（Ａ）、（Ｂ）の例では、磁気ヘッドコア８
に端子82aを設け、支持板７の配線パターン71に設けた
接続かしめ端子部72a、72bに、端子82aを嵌め込み、機
械的保持と電気的接続とを図ったものである。

更に、図59（Ｃ）の例では、支持板７の一対の保持板
73bの一方に、配線パターン74に接続された接続端子72b
を設ける。これとともに、磁気ヘッドコア８の側面に接
続端子82を設ける。そして、磁気ヘッドコア８を一対の
保持板73bに挿入して、保持させた時に、磁気ヘッドコ
ア８の接続端子82aと、保持板73bの接続端子72bとが接
触して、電気的に接続するものである。

以上、本発明を実施例により説明したが、本発明の主
旨の範囲内において、種々の変形が可能であり、これら
を本発明から排除するものではない。

産業上の利用可能性ウェハーで作成するヘッド部分を薄膜形成が必要な最
小部分とし、他の部分は可撓性支持体として別途作成す
るので、ウェハーで作成するヘッドチップの数を大幅に
増加でき、かかるヘッドチップ及びこれを用いた磁気デ
ィスク装置の価格を大幅に低くできる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号特願平4 −217077 (32)優先日平４(1992)８月17日 (33)優先権主張国日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号特願平4 −231184 (32)優先日平４(1992)８月31日 (33)優先権主張国日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号特願平4 −231185 (32)優先日平４(1992)８月31日 (33)優先権主張国日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号特願平4 −279920 (32)優先日平４(1992)10月19日 (33)優先権主張国日本（ＪＰ） (72)発明者伊藤勇神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者篠原正喜神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者山本尚之神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者中村幸雄神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者高橋実神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者笠松祥治神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者此屋根正雄神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (56)参考文献特開平１−263906（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−29914（ＪＰ，Ａ) 実開昭61−153117（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−81719（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録及
び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気ヘ
ッド組立体であって、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成したヘッド
チップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を直接支持する可撓性支持
体（２）とを設け、前記ヘッドチップ（１）は、前記磁極（16）が、前記磁
気ディスク（５）の面に対し、垂直方向に伸びる主磁極
を形成し、前記磁極（16）に前記コイル（17）が巻回さ
れるとともに、磁束リターン部（10）を設けた垂直記録
用単磁極ヘッドであり、前記ヘッドチップ（１）は、前記薄膜形成方向が前記磁
気ディスク（５）面と平行方向であることを特徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項２】請求の範囲１において、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであることを特徴とする磁気ヘッ
ド組立体。
【請求項３】請求の範囲２において、前記支持体（20）が、絶縁体であることを特徴とする磁
気ヘッド組立体。
【請求項４】請求の範囲２において、前記支持体（20）が、金属板（20）に絶縁層（27）を設
けたものであり、前記絶縁層（27）上に前記信号リード
パターン（24、26）を設けたものであることを特徴とす
る磁気ヘッド組立体。
【請求項５】請求の範囲２又は３又は４において、前記可撓性支持体（２）は、前記アーム（３）側の固定
端側の幅を広くしたものであることを特徴とする磁気ヘ
ッド組立体。
【請求項６】請求の範囲１において、前記可撓性支持体（２）は、弾性と導電性を有する一対
の接続部材で構成され、前記接続部材の一端を前記アー
ム（３）に接続し、前記接続部材の他端を前記ヘッドチ
ップ（１）の前記端子部（11、13）に接続したことを特
徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項７】請求の範囲１において、前記ヘッドチップ（１）は、奥行き1.0mm以下、幅0.5mm
以下及び厚み0.2mm以下のものであることを特徴とする
磁気ヘッド組立体。
【請求項８】請求の範囲１において、前記可撓性支持体（２）は、幅0.5mm以下、厚み0.1mm以
下及び長さ11mm以下のものであることを特徴とする磁気
ヘッド組立体。
【請求項９】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録及
び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気ヘ
ッド組立体であって、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを有し、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記可撓性支持体（２）の先端部が曲げられた曲げ部を
有し、前記曲げ部の面に、前記ヘッドチップ（１）を、
前記ヘッドチップ（１）が前記磁気ディスク（５）の面
に直交するように固定したことを特徴とする磁気ヘッド
組立体。
【請求項１０】請求の範囲９において、前記可撓性支持体（２）の曲げ部が前記チップヘッド
（１）を覆うように、前記曲げ部の内側に前記ヘッドチ
ップ（１）を固定したことを特徴とする磁気ヘッド組立
体。
【請求項１１】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録
及び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気
ヘッド組立体であって、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを設け、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記可撓性支持体（２）に設けた他方の端子部（21、2
3）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と
を金ボールの圧着により接続して、前記ヘッドチップ
（１）を前記磁気ディスク（５）の面と直交させたこと
を特徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項１２】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録
及び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気
ヘッド組立体であって、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを設け、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記ヘッドチップ（１）に凸部を設けるとともに、前記
可撓性支持体（２）に前記ヘッドチップ（１）の凸部が
勘合される凹部を設け、前記ヘッドチップ（１）を前記
磁気ディスク（５）の面と直交させたことを特徴とする
磁気ヘッド組立体。
【請求項１３】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録
及び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気
ヘッド組立体であって、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを設け、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記ヘッドチップ（１）を、前記可撓性支持体（２）
に、前記ヘッドチップ（１）の前面及び後面の両面で接
続させて、前記ヘッドチップ（１）を前記磁気ディスク
（５）の面と直交させたことを特徴とする磁気ヘッド組
立体。
【請求項１４】請求の範囲１において、前記ヘッドチップ（１）が、前記可撓性支持体（２）に
より、前記磁気ディスク（５）に接触する接触型ヘッド
であることを特徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項１５】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録
及び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気
ヘッド組立体の製造方法であって、基板上に、絶縁層と、前記磁気ディスク（５）の面に対
し、垂直方向に伸びる主磁極（16）と、コイル（17）
と、前記コイル（17）の端子部（11、13）とを有する多
数の垂直記録用ヘッドチップを、薄膜形成方向が前記磁
気ディスク（５）面と平行方向として、薄膜形成するス
テップと、前記基板から前記ヘッドチップを切り出すステップと、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）に、リード
部を有する可撓性支持体（２）を接続するステップとを
有することを特徴とする磁気ヘッド組立体の製造方法。
【請求項１６】磁気ディスク（５）にデータを磁気記録
及び再生するため、アーム（３）に取り付けられる磁気
ヘッド組立体の製造方法であって、基板上に、絶縁層と、磁極（16）と、コイル（17）と、
前記コイル（17）の端子部（11、13）とを有する多数の
垂直記録用ヘッドチップを、薄膜形成するステップと、前記基板から前記ヘッドチップ（１）が複数個１列に並
んだヘッドブロックを切り出すステップと、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）に接続され
るリードパターンが形成された支持体（２）を、前記ヘ
ッドチップのピッチで複数個連絡バーに取り付けた支持
体シートを作成するステップと、前記支持体シートの前記支持体の各先端に、前記ヘッド
ブロックの各ヘッドチップを位置決めし、前記ヘッドチ
ップが前記磁気ディスクの面と直交するように、前記各
ヘッドチップの端子部と前記支持体のリードパターンと
を接続するステップと、前記ヘッドブロックから各ヘッドチップを分離するとと
もに、前記各支持体の基部を前記連絡バーから分離し
て、前記ヘッドチップを支持する支持体を有する磁気ヘ
ッド組立体を形成するステップとを有することを特徴と
する磁気ヘッド組立体の製造方法。
【請求項１７】磁気ディスク（５）と、前記磁気ディスク（５）を回転するスピンドルモータ
と、アーム（３）を有し、前記アーム（３）を前記磁気ディ
スク（５）のトラックと交叉する方向に移動するアクチ
ュエータ（４）と、前記磁気ディスク（５）にデータを記録し、前記磁気デ
ィスク（５）からデータを読み取るため、前記アーム
（３）に取り付けられる磁気ヘッド組立体とを有し、前記磁気ヘッド組立体は、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成したヘッド
チップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を直接支持する可撓性支持
体（２）とを有し、前記ヘッドチップ（１）は、前記磁極（16）が、前記磁
気ディスク（５）の面に対し、垂直方向に伸びる主磁極
を形成し、前記磁極（16）に前記コイル（17）が巻回さ
れるとともに、磁束リターン部（10）を設けた垂直記録
用単磁極ヘッドであり、前記ヘッドチップ（１）は、前記薄膜形成方向が前記磁
気ディスク（５）面と平行方向であることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１８】請求の範囲17において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）は、弾
性を有する支持体（20）に端子部（24a、26a）を有する
信号リードパターン（24、26）を設けたものであること
を特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項１９】請求の範囲18において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）の前記
支持体（20）が、絶縁体であることを特徴とする磁気デ
ィスク装置。
【請求項２０】請求の範囲18において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）の前記
支持体（20）が、金属板（20）に絶縁層（27）を設けた
ものであり、前記絶縁層（27）上に前記信号リードパタ
ーン（24、26）を設けたものであることを特徴とする磁
気ディスク装置。
【請求項２１】請求の範囲18又は19又は20において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）は、前
記アーム（３）側の固定端側の幅を広くしたものである
ことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２２】請求の範囲17において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）は、弾
性と導電性を有する一対の接続部材で構成され、前記接
続部材の一端を前記アーム（３）に接続し、前記接続部
材の他端を前記ヘッドチップ（１）の前記端子部（11、
13）に接続したことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２３】請求の範囲17において、前記磁気ヘッド組立体の前記ヘッドチップ（１）は、奥
行き1.0mm以下、幅0.5mm以下及び厚み0.2mm以下のもの
であることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２４】請求の範囲17において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）は、幅
0.5mm以下、厚み0.1mm以下及び長さ11mm以下のものであ
ることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２５】磁気ディスク（５）と、前記磁気ディスク（５）を回転するスピンドルモータ
と、アーム（３）を有し、前記アーム（３）を前記磁気ディ
スク（５）のトラックと交叉する方向に移動するアクチ
ュエータ（４）と、前記磁気ディスク（５）にデータを記録し、前記磁気デ
ィスク（５）からデータを読み取るため、前記アーム
（３）に取り付けられる磁気ヘッド組立体とを有し、前記磁気ヘッド組立体は、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを有し、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記可撓性支持体（２）の先端部が曲げられた曲げ部を
有し、前記曲げ部の面に、前記ヘッドチップ（１）が前
記磁気ディスク（５）の面と直交するように、前記ヘッ
ドチップ（１）を固定したことを特徴とする磁気ディス
ク装置。
【請求項２６】請求の範囲25において、前記磁気ヘッド組立体の前記可撓性支持体（２）の前記
曲げ部が前記チップヘッド（１）を覆うように、前記曲
げ部の内側に前記ヘッドチップ（１）を固定したことを
特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２７】磁気ディスク（５）と、前記磁気ディスク（５）を回転するスピンドルモータ
と、アーム（３）を有し、前記アーム（３）を前記磁気ディ
スク（５）のトラックと交叉する方向に移動するアクチ
ュエータ（４）と、前記磁気ディスク（５）にデータを記録し、前記磁気デ
ィスク（５）からデータを読み取るため、前記アーム
（３）に取り付けられる磁気ヘッド組立体とを有し、前記磁気ヘッド組立体は、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを有し、前記可撓性支持体（２）に設けた端子部（21、23）と、
前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）とを金ボー
ルの圧着により、前記ヘッドチップ（１）が前記磁気デ
ィスク（５）の面と直交するように、接続したことを特
徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２８】磁気ディスク（５）と、前記磁気ディスク（５）を回転するスピンドルモータ
と、アーム（３）を有し、前記アーム（３）を前記磁気ディ
スク（５）のトラックと交叉する方向に移動するアクチ
ュエータ（４）と、前記磁気ディスク（５）にデータを記録し、前記磁気デ
ィスク（５）からデータを読み取るため、前記アーム
（３）に取り付けられる磁気ヘッド組立体とを有し、前記磁気ヘッド組立体は、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを有し、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記ヘッドチップ（１）に凸部を設けるとともに、前記
可撓性支持体（２）に前記ヘッドチップ（１）の凸部が
勘合される凹部を設け、前記ヘッドチップ（１）を前記
磁気ディスク（５）の面と直交するようにしたことを特
徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２９】磁気ディスク（５）と、前記磁気ディスク（５）を回転するスピンドルモータ
と、アーム（３）を有し、前記アーム（３）を前記磁気ディ
スク（５）のトラックと交叉する方向に移動するアクチ
ュエータ（４）と、前記磁気ディスク（５）にデータを記録し、前記磁気デ
ィスク（５）からデータを読み取るため、前記アーム
（３）に取り付けられる磁気ヘッド組立体とを有し、前記磁気ヘッド組立体は、絶縁層と磁極（16）とコイル（17）と前記コイル（17）
の端子部（11、13）とを薄膜により積層形成した垂直記
録用ヘッドチップ（１）と、前記ヘッドチップ（１）の端子部（11、13）と接続され
るリード部を有し、前記アーム（３）に取り付けられ、
且つ前記ヘッドチップ（１）を支持する可撓性支持体
（２）とを有し、前記可撓性支持体（２）は、弾性を有する支持体（20）
に端子部（24a、26a）を有する信号リードパターン（2
4、26）を設けたものであり、前記ヘッドチップ（１）が、前記可撓性支持体（２）
に、前記ヘッドチップ（１）の前面及び後面の両面で接
続されて、前記ヘッドチップ（１）が前記磁気ディスク
（５）の面に直交するようにしたことを特徴とする磁気
ディスク装置。
【請求項３０】請求の範囲17において、前記磁気ヘッド組立体の前記ヘッドチップ（１）が、前
記可撓性支持体（２）により、前記磁気ディスク（５）
に接触する接触型ヘッドであることを特徴とする磁気デ
ィスク装置。