JP2570880B2 - チップキャリア - Google Patents

チップキャリア

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Publication number
JP2570880B2
JP2570880B2 JP2042933A JP4293390A JP2570880B2 JP 2570880 B2 JP2570880 B2 JP 2570880B2 JP 2042933 A JP2042933 A JP 2042933A JP 4293390 A JP4293390 A JP 4293390A JP 2570880 B2 JP2570880 B2 JP 2570880B2
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JP
Japan
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tabic
substrate
chip carrier
ray shielding
silicone
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JP2042933A
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JPH03244145A (ja
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睦夫 辻
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用される配線基板にTABIC
を実装するために用いるチップキャリアに関する。
〔従来の技術〕
従来この種のチップキャリアはα線を防ぐためには、
IC実装前にICの回路面に高粘度のα線遮へい用シリコー
ンをポッティングしていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のチップキャリアはIC上に高粘度のα線
遮へい用シリコーン樹脂をポッティングし、IC上にシリ
コーンが山状に付着するため、基板にICを実装するため
に行うリード成形が困難であるという欠点がある。ま
た、ポッティングしたシリコーン樹脂を硬化する時にIC
に熱がかかりICの信頼性が低下するという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、基板と、前記基板上にフェイスダウンで実
装されるTABICと、前記TABICの裏面と接着し前記基板と
で前記TABICを封止するキャップとを有するチップキャ
リアにおいて、前記基板および前記TABICの間にそれぞ
れに密着してα線遮へい用ラバーが設けられたことを特
徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。基板１
は上面に複数のパッド２、下面に複数の入出力用バンプ
３を有し、パッド２とバンプ３は内部配線４により接続
されている。基板１のTABIC7と対向する面にはα線遮へ
い用シリコーンラバー５（α線対策用シリコーン樹脂、
例えば東レシリコーン製JCR6110や東芝シリコーンTSJ31
30等をα線管理してラバー成形したもの）が接着剤10で
固定されている。シリコーンラバー５の大きさはTABIC7
の回路面をおおう大きさであり、厚さは、基板１から発
生するα線を遮断できる厚さ（50μ）以上ある。TABIC7
はリード６をシリコーンラバー５の厚みの高さに成形さ
れたのちシリコーンラバー５の上にフェイスダウンでの
せられその後リード６とパッド２は金−金熱圧着法等に
より接続される。そしてキャップ８はTABIC7と接着剤９
で接着される。またキャップ８は基板１とも接着されて
TABIC7を封止する。
TABIC7の回路面にはα線遮へい用シリコーンラバー５
が密着してあるため、基板１やリード６が発生するα線
は遮断され、TABIC7はα線によるソフトエラーを起こさ
ない。また、シリコーンラバー５を基板１に固定するた
め、TABIC7を基板１に実装する際に行うリード成形は容
易であり、またTABIC7には余計な熱がかからずTABIC7の
信頼性は高い。
また、シリコーンラバー５はTABIC7と基板１に密着し
ているため、TABIC7とキャップ８を接着する際、TABIC7
のささえとなり接着を完全におこなうことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、基板上のTABICと対向
する部分にα線遮へい用ラバーを設置することにより、
α線によるソフトエラーを起さない信頼性の高いチップ
キャリアを簡単に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。 １……基板、２……パッド、３……バンプ、４……内部
配線、５……シリコーンラバー、６……リード、７……
TABIC、８……キャップ、9,10……接着剤。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板と、前記基板上にフェイスダウンで実
    装されるTABICと、前記TABICの裏面と接着し前記基板と
    で前記TABICを封止するキャップとを有するチップキャ
    リアにおいて、前記基板および前記TABICの間にそれぞ
    れに密着してα線遮へい用のシリコーンラバーが設けら
    れたことを特徴とするチップキャリア。
  2. 【請求項２】基板と、前記基板上にフェイスダウンで実
    装されるTABICと、前記TABICの裏面と接着し前記基板と
    で前記TABICを封止するキャップとを有するチップキャ
    リアにおいて、前記基板および前記TABICの間にそれぞ
    れに密着してα線遮へい用ラバーが設けられたことを特
    徴とするチップキャリア。
JP2042933A 1989-07-21 1990-02-22 チップキャリア Expired - Lifetime JP2570880B2 (ja)

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JP2042933A JP2570880B2 (ja) 1990-02-22 1990-02-22 チップキャリア
CA002021682A CA2021682C (en) 1989-07-21 1990-07-20 Chip-carrier with alpha ray shield
FR9009314A FR2650121B1 (fr) 1989-07-21 1990-07-20 Support de puce electronique
US07/962,074 US5264726A (en) 1989-07-21 1992-10-16 Chip-carrier

Applications Claiming Priority (1)

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JP2042933A JP2570880B2 (ja) 1990-02-22 1990-02-22 チップキャリア

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JPH03244145A JPH03244145A (ja) 1991-10-30
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59219942A (ja) * 1983-05-30 1984-12-11 Nec Corp チツプキヤリア
JPS6314499A (ja) * 1986-07-04 1988-01-21 日本電気株式会社 電磁遮へい材
JPH01152750A (ja) * 1987-12-10 1989-06-15 Nec Corp 半導体装置
JP2590521B2 (ja) * 1988-03-29 1997-03-12 日本電気株式会社 チップキャリア

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