JP2573396B2 - エッチング並びに現像方法 - Google Patents
エッチング並びに現像方法Info
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は印刷配線板等で薬液噴霧によりエッチングす
る方法並びに現像する方法（現像についてはエッチング
と同様に適用できるが、以下説明を省略して主にエッチ
ングについて述べる）に関するものである。
る方法並びに現像する方法（現像についてはエッチング
と同様に適用できるが、以下説明を省略して主にエッチ
ングについて述べる）に関するものである。
［従来の技術］ 一般に印刷配線板等のエッチングでは、特開昭49−44
944号公報に見られるように、薬液を噴霧する際、ノズ
ル配管を揺動させて均一なエッチングを実現しようとし
ている。つまりノズル配管の振動により基板（生産物）
上に滞留する老化した薬液を新しい薬液と交換して均一
なエッチングを試みている。第11図（ａ）（ｂ）はエッ
チング状態を示し、１はノズル配管、２はノズル、３は
薬液の溜まり、４は被エッチング物である基板、５は搬
送コンベアである。
944号公報に見られるように、薬液を噴霧する際、ノズ
ル配管を揺動させて均一なエッチングを実現しようとし
ている。つまりノズル配管の振動により基板（生産物）
上に滞留する老化した薬液を新しい薬液と交換して均一
なエッチングを試みている。第11図（ａ）（ｂ）はエッ
チング状態を示し、１はノズル配管、２はノズル、３は
薬液の溜まり、４は被エッチング物である基板、５は搬
送コンベアである。
［発明が解決しようとする課題］ しかし基板４の上面においては、基板４の寸法が大き
くなると、第11図（ａ）に示すように基板４の上面に当
たった薬液は基板４の表面を伝って基板４の端部から落
下するので、中央部は老化した薬液が溜まりやすく、端
部は新しい薬液との液交換が容易である。そのため端部
のエッチングが敏速であるが、中央部のエッチングが遅
く、不均一なエッチングになる。また基板４の下面にお
いては、第11図（ｂ）に示すように基板４に当たった薬
液は端部からだけでなく、中央部からも自然（重力）落
下するので、反対に端部に老化した薬液が溜まりやす
く、端部のエッチングが遅く、中央部のエッチングが敏
速であるため不均一なエッチングとなる。
くなると、第11図（ａ）に示すように基板４の上面に当
たった薬液は基板４の表面を伝って基板４の端部から落
下するので、中央部は老化した薬液が溜まりやすく、端
部は新しい薬液との液交換が容易である。そのため端部
のエッチングが敏速であるが、中央部のエッチングが遅
く、不均一なエッチングになる。また基板４の下面にお
いては、第11図（ｂ）に示すように基板４に当たった薬
液は端部からだけでなく、中央部からも自然（重力）落
下するので、反対に端部に老化した薬液が溜まりやす
く、端部のエッチングが遅く、中央部のエッチングが敏
速であるため不均一なエッチングとなる。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本
発明の目的とするところは基板全面に亘って均一なエッ
チングや現像ができるエッチング並びに現像方法を提供
するにある。
発明の目的とするところは基板全面に亘って均一なエッ
チングや現像ができるエッチング並びに現像方法を提供
するにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため本発明エッチング並びに現像
方法は、エッチング装置または現像装置の搬送コンベア
に基板を載せてノズルから薬液を噴霧しながら基板を移
動してエッチングまたは現像をする方法において、搬送
コンベアの上面側では搬送コンベアの駆動方向と直交す
る方向の端部から中央部に近付く程、ノズルのスプレー
口と基板表面との距離を短くしたり、ノズル分布密度を
高くしたり、ノズルのスプレー圧力を大きくしたり、流
量の大きいノズルを使用したりして薬液が強く或は多量
に基板に当たる条件で噴霧し、また搬送コンベアの下面
側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端部か
ら中央部に近付く程、ノズルのスプレー口と基板の表面
との距離を長くしたり、ノズル分布密度を低くしたり、
ノズルのスプレー圧力を小さくしたり、流量の小さいノ
ズルを使用したりして薬液が弱く或は少量の基板に当た
る条件で噴霧することを特徴とする。
方法は、エッチング装置または現像装置の搬送コンベア
に基板を載せてノズルから薬液を噴霧しながら基板を移
動してエッチングまたは現像をする方法において、搬送
コンベアの上面側では搬送コンベアの駆動方向と直交す
る方向の端部から中央部に近付く程、ノズルのスプレー
口と基板表面との距離を短くしたり、ノズル分布密度を
高くしたり、ノズルのスプレー圧力を大きくしたり、流
量の大きいノズルを使用したりして薬液が強く或は多量
に基板に当たる条件で噴霧し、また搬送コンベアの下面
側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の端部か
ら中央部に近付く程、ノズルのスプレー口と基板の表面
との距離を長くしたり、ノズル分布密度を低くしたり、
ノズルのスプレー圧力を小さくしたり、流量の小さいノ
ズルを使用したりして薬液が弱く或は少量の基板に当た
る条件で噴霧することを特徴とする。
基板の上面側において薬液が強く或は多量に基板に当
たるようにする手段を列挙すると次の通りである。
たるようにする手段を列挙すると次の通りである。
ノズルのスプレー口と基板表面との距離を短くする。
ノズル分布密度を高くする。
ノズルのスプレー圧力を大きくする。
流量の大きいノズルを使用する。
上記とを組み合わせる。
上記とを組み合わせる。
これら以外の組み合わせでもよい。
基板の下面側において薬液が弱く或は少量で基板に当
たるようにする手段を列挙する次の通りである。
たるようにする手段を列挙する次の通りである。
′ノズルのスプレー口と基板表面との距離を長くす
る。
る。
′ノズル分布密度を低くする。
′ノズルのスプレー圧力を小さくする。
′流量の小さいノズルを使用する。
′上記′と′を組み合わせる。
′上記′と′を組み合わせる。
［作用］ 基板の上面では端部に比べて中央部に薬液を強くある
いは多量に当てて中央部の薬液の交換を促進し、基板の
上面全面に亘って均一にエッチングや現像ができる。ま
た基板の下面では中央部に比べて端部の薬液の交換を促
進し、基板の下面全面に亘って均一にエッチングや現像
ができる。
いは多量に当てて中央部の薬液の交換を促進し、基板の
上面全面に亘って均一にエッチングや現像ができる。ま
た基板の下面では中央部に比べて端部の薬液の交換を促
進し、基板の下面全面に亘って均一にエッチングや現像
ができる。
［実施例］ 実施例１ これは基板４の上面側の条件をとし、基板４の下面
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー口と基板４表面との距離を短くしてあり、基板４の下
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー口と基板４表面との距離を長くしてある。第１図に示
す複数個のノズル２を有するノズル配管１は搬送コンベ
ア５の搬送方向（第１図矢印イ方向）を向いており、ノ
ズル配管１を複数列（本実施例の場合符号Ａ乃至Ｆに示
す６列）並べてある。
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー口と基板４表面との距離を短くしてあり、基板４の下
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー口と基板４表面との距離を長くしてある。第１図に示
す複数個のノズル２を有するノズル配管１は搬送コンベ
ア５の搬送方向（第１図矢印イ方向）を向いており、ノ
ズル配管１を複数列（本実施例の場合符号Ａ乃至Ｆに示
す６列）並べてある。
基板４の上面側では符号A,Fで示すノズル配管１のノ
ズル２の長さは第２図（ａ）に示すように短く、ノズル
２のスプレー口と基板４の表面との間の距離がl1（例え
ば160mm）と長くなっている。符号B,Eで示すノズル配管
１のノズル２の長さは第２図（ｂ）に示すように中間の
長さになっており、ノズル２のスプレー口と基板４表面
との距離がl2（例えば120mm）と中間の長さになってい
る。このノズル２は中間の長さのノズル延長用パイプ6a
を介して設けてある。符号C,Dに示すノズル配管１のノ
ズル２の長さは第２図（ｃ）に示すように長くなってお
り、ノズル２のスプレー口と基板４表面との距離がl
3（例えば80mm）と短くなっている。このノズル２は長
いノズル延長パイプ6bを介して設けてある。
ズル２の長さは第２図（ａ）に示すように短く、ノズル
２のスプレー口と基板４の表面との間の距離がl1（例え
ば160mm）と長くなっている。符号B,Eで示すノズル配管
１のノズル２の長さは第２図（ｂ）に示すように中間の
長さになっており、ノズル２のスプレー口と基板４表面
との距離がl2（例えば120mm）と中間の長さになってい
る。このノズル２は中間の長さのノズル延長用パイプ6a
を介して設けてある。符号C,Dに示すノズル配管１のノ
ズル２の長さは第２図（ｃ）に示すように長くなってお
り、ノズル２のスプレー口と基板４表面との距離がl
3（例えば80mm）と短くなっている。このノズル２は長
いノズル延長パイプ6bを介して設けてある。
また基板４の下面側では符号A,Fに示すノズル配管１
では第２図（ｃ）に示すようにノズル２と基板４表面と
の距離がl3と短く、符号B,Eで示すノズル配管１では第
２図（ｂ）に示すようにノズル２と基板４の表面との距
離がl2と中間の長さで、符号C,Dに示すノズル配管１で
は第２図（ａ）に示すようにノズル２と基板４表面との
距離はl1と長い。
では第２図（ｃ）に示すようにノズル２と基板４表面と
の距離がl3と短く、符号B,Eで示すノズル配管１では第
２図（ｂ）に示すようにノズル２と基板４の表面との距
離がl2と中間の長さで、符号C,Dに示すノズル配管１で
は第２図（ａ）に示すようにノズル２と基板４表面との
距離はl1と長い。
しかして基板４の上面側では端部から中央に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が強く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が強く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
実施例２ これは基板４の上面側の条件をとし、基板４の下面
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２の分布密
度を高くしてあり、基板４の下面側では端部から中央部
に近付く程、ノズル２の分布密度を低くしてある。
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２の分布密
度を高くしてあり、基板４の下面側では端部から中央部
に近付く程、ノズル２の分布密度を低くしてある。
第３図は基板４の上面側のノズル２の配置を示すもの
である。符号Ａで示すノズル配管１と符号Ｂで示すノズ
ル配管１との間の間隔w1や符号Ｅで示すノズル配管１と
符号Ｆで示すノズル配管１との間隔w1は広く、符号Ｂで
示すノズル配管１と符号Ｃで示すノズル配管１との間隔
w2や符号Ｄで示すノズル配管１と符号Ｅで示すノズル配
管１との間隔w2は中間の広さで、符号Ｃで示すノズル配
管１と符号Ｄで示すノズル配管１との間隔w3は狭い。具
体的にはw1は150mm、w2は100mm、w3は50mmである。また
符号A,Fで示すノズル配管１のノズル２を設けるピッチ
が大きく、符号B,Eで示すノズル配管１のノズル２を設
けるピッチが中間で、符号C,Dで示すノズル配管１のノ
ズル２を設けるピッチが小さい。
である。符号Ａで示すノズル配管１と符号Ｂで示すノズ
ル配管１との間の間隔w1や符号Ｅで示すノズル配管１と
符号Ｆで示すノズル配管１との間隔w1は広く、符号Ｂで
示すノズル配管１と符号Ｃで示すノズル配管１との間隔
w2や符号Ｄで示すノズル配管１と符号Ｅで示すノズル配
管１との間隔w2は中間の広さで、符号Ｃで示すノズル配
管１と符号Ｄで示すノズル配管１との間隔w3は狭い。具
体的にはw1は150mm、w2は100mm、w3は50mmである。また
符号A,Fで示すノズル配管１のノズル２を設けるピッチ
が大きく、符号B,Eで示すノズル配管１のノズル２を設
けるピッチが中間で、符号C,Dで示すノズル配管１のノ
ズル２を設けるピッチが小さい。
第４図は基板４の下面側のノズル２の配置を示すもの
である。この場合符号Ａのノズル配管１と符号Ｂのノズ
ル配管１との間隔w1′や符号Ｅのノズル配管１と符号Ｆ
のノズル配管１との間隔w1′が狭く、符号Ｂのノズル配
管１と符号Ｃのノズル配管１との間隔w2′や符号Ｄのノ
ズル配管１と符号Ｅのノズル配管１との間隔w2′が中間
で、符号Ｃのノズル配管１と符号Ｄのノズル配管１との
間隔w3′が広い。具体的にはw1′は80mm、w2′は120m
m、w3′は150mmである。また符号A,Fで示すノズル配管
１のノズル２を設けるピッチが小さく、符号B,Eで示す
ノズル配管１のノズル２を設けるピッチが中間で、符号
C,Dで示すノズル配管１のノズル２を設けるピッチが大
きい。
である。この場合符号Ａのノズル配管１と符号Ｂのノズ
ル配管１との間隔w1′や符号Ｅのノズル配管１と符号Ｆ
のノズル配管１との間隔w1′が狭く、符号Ｂのノズル配
管１と符号Ｃのノズル配管１との間隔w2′や符号Ｄのノ
ズル配管１と符号Ｅのノズル配管１との間隔w2′が中間
で、符号Ｃのノズル配管１と符号Ｄのノズル配管１との
間隔w3′が広い。具体的にはw1′は80mm、w2′は120m
m、w3′は150mmである。また符号A,Fで示すノズル配管
１のノズル２を設けるピッチが小さく、符号B,Eで示す
ノズル配管１のノズル２を設けるピッチが中間で、符号
C,Dで示すノズル配管１のノズル２を設けるピッチが大
きい。
しかして基板４の上面側では端部から中央に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が集中して当たり、基板
４の下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から
噴霧する薬液が集中して当たり、基板４の上面側でも下
面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行
われて全面に亘って均一にエッチングが行われる。
程、ノズル２から噴霧する薬液が集中して当たり、基板
４の下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から
噴霧する薬液が集中して当たり、基板４の上面側でも下
面側でも老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行
われて全面に亘って均一にエッチングが行われる。
実施例３ これは基板４の上面側の条件をとし、基板４の下面
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー圧力を大きくしてあり、基板４の下面側では端部から
中央部に近付く程、ノズル２のスプレー圧力を小さくし
てある。
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー圧力を大きくしてあり、基板４の下面側では端部から
中央部に近付く程、ノズル２のスプレー圧力を小さくし
てある。
基板４の上面側では第５図の符号C,Dに示すノズル配
管１のノズル２からのスプレー圧力は高く、例えば2Kg/
cm2である。符号B,Eに示すノズル配管１のノズル２から
のスプレー圧力は中間で、例えば1.5Kg/cm2である。符
号A,Fで示すノズル配管１のノズル２からのスプレー圧
力は低く、例えば1Kg/cm2である。
管１のノズル２からのスプレー圧力は高く、例えば2Kg/
cm2である。符号B,Eに示すノズル配管１のノズル２から
のスプレー圧力は中間で、例えば1.5Kg/cm2である。符
号A,Fで示すノズル配管１のノズル２からのスプレー圧
力は低く、例えば1Kg/cm2である。
基板４の下面では符号A,Fで示すノズル配管１のノズ
ル２のスプレー圧力が高く、例えば2Kg/cm2である。符
号B,Eで示すノズル配管１のノズル２のスプレー圧力が
中間で、例えば1.8Kg/cm2である。符号C,Dに示すノズル
配管１のノズル２のスプレー圧力が低く、例えば1.5Kg/
cm2である。
ル２のスプレー圧力が高く、例えば2Kg/cm2である。符
号B,Eで示すノズル配管１のノズル２のスプレー圧力が
中間で、例えば1.8Kg/cm2である。符号C,Dに示すノズル
配管１のノズル２のスプレー圧力が低く、例えば1.5Kg/
cm2である。
しかして基板４の上面側では端部から中央に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が強く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が強く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
実施例４ これは基板４の上面側の条件をとし、基板４の下面
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、流量の大きいノズ
ル２を使用しており、基板４の下面側では端部から中央
部に近付く程、流量の小さいノズル２を使用している。
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、流量の大きいノズ
ル２を使用しており、基板４の下面側では端部から中央
部に近付く程、流量の小さいノズル２を使用している。
基板４の上面側では第６図の符号C,Dに示すノズル配
管１のノズル２の流量が多く、例えば８/minである。
符号B,Eに示すノズル配管１のノズル２の流量が中間
で、例えば６/minである。符号A,Fで示すノズル配管
１のノズル２の流量は少なく、例えば４/minである。
管１のノズル２の流量が多く、例えば８/minである。
符号B,Eに示すノズル配管１のノズル２の流量が中間
で、例えば６/minである。符号A,Fで示すノズル配管
１のノズル２の流量は少なく、例えば４/minである。
基板４の下面側では符号A,Fに示すノズル配管１のノ
ズル２の流量は多く、例えば８/minである。符号B,E
で示すノズル配管１のノズル２の流量は中間で、例えば
７/minである。符号C,Dで示すノズル配管１のノズル
２の流量は少なく、例えば６/minである。
ズル２の流量は多く、例えば８/minである。符号B,E
で示すノズル配管１のノズル２の流量は中間で、例えば
７/minである。符号C,Dで示すノズル配管１のノズル
２の流量は少なく、例えば６/minである。
しかして基板４の上面側では端部から中央に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が多く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が多く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
程、ノズル２から噴霧する薬液が多く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が多く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
実施例５ これは基板４の上面側の条件をとし、基板４の下面
側の条件を′したものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレー
口と基板４表面との距離を短くすると共にノズル２の分
布密度を高くしており、基板４の下面側では端部から中
央部に近付く程、ノズル２のスプレー口と基板４表面と
の距離を長くすると共にノズル２の分布密度を低くして
いる。
側の条件を′したものである。つまり、基板４の上面
側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレー
口と基板４表面との距離を短くすると共にノズル２の分
布密度を高くしており、基板４の下面側では端部から中
央部に近付く程、ノズル２のスプレー口と基板４表面と
の距離を長くすると共にノズル２の分布密度を低くして
いる。
基板４の上面側では第７図（ａ）に示すように端部か
ら中央部に近付く程、ノズル配管１の間隔がw1,w2,w3と
小さくなっている。具体的にはw1は150mm、w2は100mm、
w3は50mmである。また端部のノズル配管１から中央部の
ノズル配管１に向けてノズル２を設けるピッチが小さく
なっている。しかも符号A,Fに示すノズル配管１のノズ
ル２のスプレー口と基板４との間の距離は第８図（ａ）
に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノズル配管１の
ノズル２のスプレー口と基板４との距離は第８図（ｂ）
に示すようにl2と中間の長さで、符号C,Dに示すノズル
配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は第８
図（ｃ）に示すようにl3と短い。具体的にはl1が150m
m、l2が100mm、l3が90mmである。
ら中央部に近付く程、ノズル配管１の間隔がw1,w2,w3と
小さくなっている。具体的にはw1は150mm、w2は100mm、
w3は50mmである。また端部のノズル配管１から中央部の
ノズル配管１に向けてノズル２を設けるピッチが小さく
なっている。しかも符号A,Fに示すノズル配管１のノズ
ル２のスプレー口と基板４との間の距離は第８図（ａ）
に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノズル配管１の
ノズル２のスプレー口と基板４との距離は第８図（ｂ）
に示すようにl2と中間の長さで、符号C,Dに示すノズル
配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は第８
図（ｃ）に示すようにl3と短い。具体的にはl1が150m
m、l2が100mm、l3が90mmである。
基板４の下面側では第７図（ｂ）に示すように端部か
ら中央部に近付く程、ノズル配管１の間隔がw1′,w2′w
3′と大きくなっている。具体的にはw1′は80mm、w2′
は120mm、w3′は150mmである。また端部のノズル配管１
から中央部のノズル配管１に向けてノズル２を設けるピ
ッチが大きくなっている。しかも符号C,Dに示すノズル
配管１のノズル２のスプレー口と基板４との間の距離は
第８図（ａ）に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノ
ズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は
第８図（ｂ）に示すようにl2と中間の長さで、符号A,F
に示すノズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４と
の距離は第８図（ｃ）に示すようにl3と短い。
ら中央部に近付く程、ノズル配管１の間隔がw1′,w2′w
3′と大きくなっている。具体的にはw1′は80mm、w2′
は120mm、w3′は150mmである。また端部のノズル配管１
から中央部のノズル配管１に向けてノズル２を設けるピ
ッチが大きくなっている。しかも符号C,Dに示すノズル
配管１のノズル２のスプレー口と基板４との間の距離は
第８図（ａ）に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノ
ズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は
第８図（ｂ）に示すようにl2と中間の長さで、符号A,F
に示すノズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４と
の距離は第８図（ｃ）に示すようにl3と短い。
しかして基板４の上面側では端部から中央に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板４の下面側では中央から端部に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板４の上面側でも下面側でも老化した薬
液と新しい薬液との交換が均一に行われて全面に亘って
均一にエッチングが行われる。
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板４の下面側では中央から端部に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たると共に集中
して当たり、基板４の上面側でも下面側でも老化した薬
液と新しい薬液との交換が均一に行われて全面に亘って
均一にエッチングが行われる。
実施例６ これは基板４の上面側の条件をとし、基板４の下面
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー口と基板４表面との距離を短くすると共にノズル２の
スプレー圧力を大きくしており、基板４の下面側では端
部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレー口と基板
４表面との距離を長くすると共にノズル２のスプレー圧
力を小さくしている。
側の条件を′としたものである。つまり、基板４の上
面側では端部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレ
ー口と基板４表面との距離を短くすると共にノズル２の
スプレー圧力を大きくしており、基板４の下面側では端
部から中央部に近付く程、ノズル２のスプレー口と基板
４表面との距離を長くすると共にノズル２のスプレー圧
力を小さくしている。
基板４の上面側では第９図の符号A,Fに示すノズル配
管１のノズル２のスプレー口と基板４との間の距離は第
10図（ａ）に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノズ
ル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は第
10図（ｂ）に示すようにl2と中間の長さで、符号C,Dに
示すノズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との
距離は第10図（ｃ）に示すようにl3と短い。具体的には
l1が150mm、l2が120mm、l3が90mmである。しかも符号A,
Fに示すノズル配管１のノズル２からのスプレー圧力は
小さく、具体的に1Kg/cm2であり、符号B,Eに示すノズル
配管１のノズル２からのスプレー圧力は中間で、具体的
には1.2Kg/cm2であり、符号C,Dに示すノズル配管１のノ
ズル２からのスプレー圧力は高く、具体的には1.5Kg/cm
2である。
管１のノズル２のスプレー口と基板４との間の距離は第
10図（ａ）に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノズ
ル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は第
10図（ｂ）に示すようにl2と中間の長さで、符号C,Dに
示すノズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との
距離は第10図（ｃ）に示すようにl3と短い。具体的には
l1が150mm、l2が120mm、l3が90mmである。しかも符号A,
Fに示すノズル配管１のノズル２からのスプレー圧力は
小さく、具体的に1Kg/cm2であり、符号B,Eに示すノズル
配管１のノズル２からのスプレー圧力は中間で、具体的
には1.2Kg/cm2であり、符号C,Dに示すノズル配管１のノ
ズル２からのスプレー圧力は高く、具体的には1.5Kg/cm
2である。
基板４の下面側では第９図の符号C,Dに示すノズル配
管１のノズル２のスプレー口と基板４との間の距離は第
10図（ａ）に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノズ
ル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は第
10図（ｂ）に示すようにl2と中間の長さで、符号A,Fに
示すノズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との
距離は第10図（ｃ）に示すようにl3と短い。しかも符号
C,Dに示すノズル配管１のノズル２からのスプレー圧力
は小さく、具体的には1Kg/cm2であり、符号B,Eに示すノ
ズル配管１のノズル２からのスプレー圧力は中間で、具
体的に1.1Kg/cm2であり、符号A,Fに示すノズル配管１の
ノズル２からのスプレー圧力は高く、具体的には1.2Kg/
cm2である。
管１のノズル２のスプレー口と基板４との間の距離は第
10図（ａ）に示すようにl1と長く、符号B,Eに示すノズ
ル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との距離は第
10図（ｂ）に示すようにl2と中間の長さで、符号A,Fに
示すノズル配管１のノズル２のスプレー口と基板４との
距離は第10図（ｃ）に示すようにl3と短い。しかも符号
C,Dに示すノズル配管１のノズル２からのスプレー圧力
は小さく、具体的には1Kg/cm2であり、符号B,Eに示すノ
ズル配管１のノズル２からのスプレー圧力は中間で、具
体的に1.1Kg/cm2であり、符号A,Fに示すノズル配管１の
ノズル２からのスプレー圧力は高く、具体的には1.2Kg/
cm2である。
しかして基板４の上面側では端部から中央に近付く
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が強く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
程、ノズル２から噴霧する薬液が強く当たり、基板４の
下面側では中央から端部に近付く程、ノズル２から噴霧
する薬液が強く当たり、基板４の上面側でも下面側でも
老化した薬液と新しい薬液との交換が均一に行われて全
面に亘って均一にエッチングが行われる。
［発明の効果］ 本発明は叙述の如く搬送コンベアの上面側では搬送コ
ンベアの駆動方向と直交する方向の端部から中央部に近
付く程、ノズルのスプレー口と基板表面との距離を短く
したり、ノズル分布密度を高くしたり、ノズルのスプレ
ー圧力を大きくしたり、流量の大きいノズルを使用した
りして薬液が強く或は多量に基板に当たる条件で噴霧す
るので、基板の上面の中央部での薬液の交換の促進がさ
れ、基板の上面の全面に亘って均一な薬液の交換がされ
て基板上面でのエッチングや現像が均一に行われ、また
搬送コンベアの下面側では搬送コンベアの駆動方向と直
交する方向の端部から中央部に近付く程、ノズルのスプ
レー口と基板表面との距離を長くしたり、ノズル分布密
度を低くしたり、ノズルのスプレー圧力を小さくした
り、流量の小さいノズルを使用したりして薬液が弱く或
は少量で基板に当たる条件で噴霧するので、基板の下面
の端部での薬液の交換が促進され、基板の下面の全面に
亘って均一な薬液の交換されて基板下面でのエッチング
や現像が均一に行われ、基板の上下両面ともにエッチン
グや現像が均一に行われるものである。
ンベアの駆動方向と直交する方向の端部から中央部に近
付く程、ノズルのスプレー口と基板表面との距離を短く
したり、ノズル分布密度を高くしたり、ノズルのスプレ
ー圧力を大きくしたり、流量の大きいノズルを使用した
りして薬液が強く或は多量に基板に当たる条件で噴霧す
るので、基板の上面の中央部での薬液の交換の促進がさ
れ、基板の上面の全面に亘って均一な薬液の交換がされ
て基板上面でのエッチングや現像が均一に行われ、また
搬送コンベアの下面側では搬送コンベアの駆動方向と直
交する方向の端部から中央部に近付く程、ノズルのスプ
レー口と基板表面との距離を長くしたり、ノズル分布密
度を低くしたり、ノズルのスプレー圧力を小さくした
り、流量の小さいノズルを使用したりして薬液が弱く或
は少量で基板に当たる条件で噴霧するので、基板の下面
の端部での薬液の交換が促進され、基板の下面の全面に
亘って均一な薬液の交換されて基板下面でのエッチング
や現像が均一に行われ、基板の上下両面ともにエッチン
グや現像が均一に行われるものである。
第１図は本考案の実施例１を説明する平面図、第２図
（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のノズルのスプレー口と基板
の距離を説明する正面図、第３図は同上の実施例２の基
板上面側のノズル配置を示す平面図、第４図は同上の実
施例２の基板下面側のノズル配置を示す平面図、第５図
は同上の実施例３を説明する平面図、第６図は同上の実
施例４を説明する平面図、第７図（ａ）は同上の実施例
５の基板上面側のノズル配置を示す平面図、第７図
（ｂ）は同上の実施例５の基板下面側のノズル配置を示
す平面図、第８図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の実施例５
のノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正面図、
第９図は同上の実施例６を説明する平面図、第10図
（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の実施例６のノズルのスプレ
ー口と基板の距離を説明する正面図、第11図（ａ）
（ｂ）従来例の問題を説明する断面図であって、１はノ
ズル配管、２はノズル、４は基板、５は搬送コンベアで
ある。
（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のノズルのスプレー口と基板
の距離を説明する正面図、第３図は同上の実施例２の基
板上面側のノズル配置を示す平面図、第４図は同上の実
施例２の基板下面側のノズル配置を示す平面図、第５図
は同上の実施例３を説明する平面図、第６図は同上の実
施例４を説明する平面図、第７図（ａ）は同上の実施例
５の基板上面側のノズル配置を示す平面図、第７図
（ｂ）は同上の実施例５の基板下面側のノズル配置を示
す平面図、第８図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の実施例５
のノズルのスプレー口と基板の距離を説明する正面図、
第９図は同上の実施例６を説明する平面図、第10図
（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の実施例６のノズルのスプレ
ー口と基板の距離を説明する正面図、第11図（ａ）
（ｂ）従来例の問題を説明する断面図であって、１はノ
ズル配管、２はノズル、４は基板、５は搬送コンベアで
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白木 啓之 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (72)発明者 兼子 醇治 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−90600（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−51262（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭62−15238（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】エッチング装置または現像装置の搬送コン
ベアに基板を載せてノズルから薬液を噴霧しながら基板
を移動してエッチングまたは現像をする方法において、
搬送コンベアの上面側では搬送コンベアの駆動方向と直
交する方向の端部から中央部に近付く程、ノズルのスプ
レー口と基板表面との距離を短くしたり、ノズル分布密
度を高くしたり、ノズルのスプレー圧力を大きくした
り、流量の大きいノズルを使用したりして薬液が強く或
は多量に基板に当たる条件で噴霧し、また搬送コンベア
の下面側では搬送コンベアの駆動方向と直交する方向の
端部から中央部に近付く程、ノズルのスプレー口と基板
の表面との距離を長くしたり、ノズル分布密度を低くし
たり、ノズルのスプレー圧力を小さくしたり、流量の小
さいノズルを使用したりして薬液が弱く或は少量の基板
に当たる条件で噴霧することを特徴とするエッチング並
びに現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158001A JP2573396B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158001A JP2573396B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448085A JPH0448085A (ja) | 1992-02-18 |
| JP2573396B2 true JP2573396B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=15662085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158001A Expired - Fee Related JP2573396B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | エッチング並びに現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573396B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100943681B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2010-02-22 | 게부르. 쉬미트 게엠베하 운트 코. | 액체를 사용하여 물체를 처리하는 방법 및 장치 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07231155A (ja) | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Fujitsu Ltd | プリント配線板のエッチング装置及びエッチング方法 |
| TW579664B (en) * | 2000-01-11 | 2004-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Apparatus and method for manufacturing printed circuit board |
| JP4899337B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2012-03-21 | 凸版印刷株式会社 | 現像装置 |
| US8177993B2 (en) * | 2006-11-05 | 2012-05-15 | Globalfoundries Singapore Pte Ltd | Apparatus and methods for cleaning and drying of wafers |
| DE102010013909A1 (de) * | 2010-04-01 | 2011-10-06 | Lp Vermarktungs Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Besprühen einer Oberfläche eines Substrates |
| KR101386677B1 (ko) * | 2012-10-30 | 2014-04-29 | 삼성전기주식회사 | 미세회로 제조방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215238U (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-29 | ||
| JPH0290600A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Hitachi Ltd | プリント基板表面処理装置 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2158001A patent/JP2573396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100943681B1 (ko) * | 2001-11-05 | 2010-02-22 | 게부르. 쉬미트 게엠베하 운트 코. | 액체를 사용하여 물체를 처리하는 방법 및 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0448085A (ja) | 1992-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |