JPH02211691A - 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 - Google Patents

微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置

Info

Publication number
JPH02211691A
JPH02211691A JP1032485A JP3248589A JPH02211691A JP H02211691 A JPH02211691 A JP H02211691A JP 1032485 A JP1032485 A JP 1032485A JP 3248589 A JP3248589 A JP 3248589A JP H02211691 A JPH02211691 A JP H02211691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
pump
printed wiring
wiring board
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1032485A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2670835B2 (ja
Inventor
Kameharu Seki
関　亀春
Shin Kawakami
川上　伸
Isamu Kubo
勇 久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon CMK Corp, CMK Corp filed Critical Nippon CMK Corp
Priority to JP1032485A priority Critical patent/JP2670835B2/ja
Publication of JPH02211691A publication Critical patent/JPH02211691A/ja
Priority to US07/734,260 priority patent/US5169477A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2670835B2 publication Critical patent/JP2670835B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の回路パターンを形成するだめ
のエツチング方法とエツチングマシンとに関し、特に微
細パターン形成に好適な方法と装置とに関する。
（従来の技術〕 従来の微細パターン形成のためのエツチング方法は、塩
化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素と硫酸
、アルカリ溶剤等の水溶液としたエツチング溶剤を使用
し、吐出圧力を極力低くしてスプレー圧力１−３ｋｇ／
ａｆｌでスプレーして形成する方法が実施されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のエツチング方法では、吐出圧力を低くし１−３　
ｋｇ／ｃＪ程度とし、吐出流量を８−１０　Ｉｔ／ｍｉ
ｎ程度として液流を多くして回路を形成するが、上下面
のエツチングのバランスが悪く、上面にエツチング残り
ができ、又は下面にエツチングオーハーが生じて回路が
なくなる場合がある。このため、現状では０．１ｍｍ以
下の回路の形成に際して均一で安定したエツチング方法
の実施が困難であった。
本発明の目的は、微細回路パターンの形成に好適なエツ
チング方法とエツチング装置を提供し上述の問題を解決
するにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるエツチング方法は、プリント配線板の回路
パターンを形成するためのエツチング方法において、エ
ツチング溶剤の吐出圧力を約５〜１０ｋｇ／ｃｍ２およ
び吐出粒径を１００〜２００μｍとする。
本発明によるエツチング装置は、プリント配線板の回路
パターンを形成するためのエツチングマシンであって、
プリント配線板を搬送するコンベヤと、エツチング液溶
剤ポンプと、ノズルと、水洗装置とを有するエツチング
装置において、前記エツチング溶剤ポンプの吐出圧力を
５〜１０ｋｇ／ｃＭ。
ノズルとプリント配線板の距離を５０〜１５０ｍｍとす
ることにより構成する。
〔作用〕
本発明によって、吐出圧力を高くし、吐出流量を少なく
し、ワークまでの距離を所要の粒径となる距離とするこ
とによって、微細パターンの上下面に均等なエツチング
を行い得る。
〔実施例〕
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
第１図および第２図は本発明によるエツチング装置の実
施例を示す側面図および平面図であり、金属板製の本体
１０内に溶剤タンク１２、水タンク１４を画成し、夫々
エツチングポンプ１６水洗ポンプ１８を連通させる。溶
剤タンク１２内にヒーター２０冷却管２２を収容して液
温を一定値に保つ。ポンプ１６からマニホールド２４．
２６を経て上下のノズル２８．３０に比較的高圧５〜１
０ｋｇ／ａｆｌのエツチング溶剤を供給する。首振りモ
ータ３１はマニホールド２８．３０を所定角度揺動させ
てプリント配線板面に均等な噴射を行う。
同様にポンプ１８からマニホールド３２．３４．３６を
経て第１第２次ノズル３８．４０．４２．４４に水流を
供給して洗浄を行う。
ローラーコンベヤ４６をコンベヤモータ４８によって図
示しない伝達装置を経て駆動し、本体１０内を水平に矢
印５０の方向にプリント配線板形成用の銅張積層板を搬
送させる。
次に作動について説明する。
プリント配線板の基板上に銅箔を設けるとともにこの銅
箔上にエツチングレジスト層を設けた後、所定のマスク
を被覆し、このマスクを介してエツチングレジストのパ
ターンを印刷し、未露光部分を洗浄除去して銅箔上のパ
ターンをレジストで覆い、他の部分を露出する。このプ
リント配線板を本発明のエツチングマシンによってエツ
チングを行い、回路間のスペースを除去する。
このプリント配線板をコンベヤ４６の人口から矢印５０
の方向に連続供給する。タンク１２内のヒーター２０又
は冷却管２２によって所定温度としたエツチング液はポ
ンプ１６マニホールド２４．２６を経てノズル２８．３
０から噴射され、首振りモータ３１によってマニホール
ド２４．２６を揺動させてノズル２８．３０の方向を変
化させる。プリント配線板が片面の場合は上側ノズル２
４を停止し、両面の場合は両ノズル２４、２６を作動さ
せる。これらの制御は制御盤５２によって行う。
本発明によって、使用エツチング液は塩化第二銅、塩化
第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素と硫酸。
アルカリエッチャント等の水溶液とする。ポンプ１６の
吐出圧力は５〜１０ｋｇ／Ｃｌｌ１．吐出流体の粒径は
１００−２００μｍとし、プリント配線板とノズル２８
．３０との距離は５０〜１５０１とする。
これによって、従来のエツチング方法に比較して著しく
高い吐出圧力を使用して吐出粒径を著しく小さくし、こ
のため微細回路の回路間スペースに充分にエツチング液
が到達し、短時間で均等なエツチングができる。エツチ
ング液の流量は少なく、プリント配線板上面を流れる量
も少なく、ノズルからの高圧液の噴射は上面液量に無関
係にエツチングすべき部分に充分に到達する。
エツチング終了後のプリント配線板はコンベヤ４６によ
って水洗ステーションに搬送され、第１第２次水洗ノズ
ル３８．４０　；　４２．４４によってポンプ１８から
の水流を受けて水洗される。コンベヤ出口を出たプリン
ト配線板は図示しない乾燥機内で乾燥される。
〔発明の効果〕
本発明によって、例えば１００μｍ以下の微細パターン
を従来の１／２の時間で形成することができプリント配
線板の両面を均等にエツチングでき、生産性１歩留りの
面から著しく有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明エンチング装置の一実施例を示す側面図
、第２図は同平面図である。 １０・・・本体　　　　　　　１２．１４・・・タンク
１６、１８・・・ポンプ　　　　２０・・・ヒーター２
２・・・冷却管

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）プリント配線板の回路パターンを形成するための
    エッチング方法であって、 エッチング溶剤の吐出圧力を約５〜１０ｋｇ／ｃｍ＾２
    および吐出粒径を１００〜２００μｍとすることを特徴
    とするエッチング方法。
  2. （２）プリント配線板の回路パターンを形成するための
    エッチング装置であって、プリント配線板を搬送するコ
    ンベヤと、エッチング液溶剤ポンプと、ノズルと、水洗
    装置とを有するエッチング装置において、 前記エッチング溶剤ポンプの吐出圧力を５〜１０ｋｇ／
    ｃｍ＾２および前記ノズルとプリント配線板の距離を５
    ０〜１５０ｍｍとすることにより構成したことを特徴と
    するエッチング装置。
JP1032485A 1989-02-10 1989-02-10 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置 Expired - Fee Related JP2670835B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1032485A JP2670835B2 (ja) 1989-02-10 1989-02-10 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置
US07/734,260 US5169477A (en) 1989-02-10 1991-07-22 Etching apparatus for forming microcircuit patterns on a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1032485A JP2670835B2 (ja) 1989-02-10 1989-02-10 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02211691A true JPH02211691A (ja) 1990-08-22
JP2670835B2 JP2670835B2 (ja) 1997-10-29

Family

ID=12360286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1032485A Expired - Fee Related JP2670835B2 (ja) 1989-02-10 1989-02-10 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5169477A (ja)
JP (1) JP2670835B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5180465A (en) * 1991-07-22 1993-01-19 Nippon Cmk Corp. Etching method of forming microcircuit patterns on a printed circuit board
JPH0572165U (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 昭和電工株式会社 エッチング装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5378308A (en) * 1992-11-09 1995-01-03 Bmc Industries, Inc. Etchant distribution apparatus
US5536388A (en) * 1995-06-02 1996-07-16 International Business Machines Corporation Vertical electroetch tool nozzle and method
US6187214B1 (en) 1996-05-13 2001-02-13 Universidad De Seville Method and device for production of components for microfabrication
TW579664B (en) * 2000-01-11 2004-03-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Apparatus and method for manufacturing printed circuit board
US20220117092A1 (en) * 2018-08-16 2022-04-14 Shah Jainil Continuous etching system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59158051A (ja) * 1983-02-28 1984-09-07 Toshiba Corp シヤドウマスクの製造方法
US4609575A (en) * 1984-07-02 1986-09-02 Fsi Corporation Method of apparatus for applying chemicals to substrates in an acid processing system
JPS63286588A (ja) * 1987-05-19 1988-11-24 Toshiba Corp シャドウマスクの製造方法
US4973379A (en) * 1988-12-21 1990-11-27 Board Of Regents, The University Of Texas System Method of aerosol jet etching
US4985111A (en) * 1990-03-02 1991-01-15 Chemcut Corporation Process and apparatus for intermittent fluid application

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5180465A (en) * 1991-07-22 1993-01-19 Nippon Cmk Corp. Etching method of forming microcircuit patterns on a printed circuit board
JPH0572165U (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 昭和電工株式会社 エッチング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2670835B2 (ja) 1997-10-29
US5169477A (en) 1992-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3518676B2 (ja) プリント配線基板材の表面処理装置
US5180465A (en) Etching method of forming microcircuit patterns on a printed circuit board
JP2013082975A (ja) エッチング方法及びエッチング装置
JPH02211691A (ja) 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置
EP1083245A2 (en) Fluid delivery systems for electronic device manufacture
TW556459B (en) Substrate processing equipment
US4904339A (en) Vertical spray etch reactor and method
JP2017160515A (ja) エッチング方法およびエッチング装置
JP3232070B2 (ja) エッチング装置
JP2006332300A (ja) メッキ基板のエッチング装置
JP3434834B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP3232069B2 (ja) エッチング装置
JP3082359B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板のエッチング方法
JPH05226809A (ja) プリント配線板のエッチング方法
TW201533270A (zh) 用蝕刻液處理金屬表面的設備及方法
JPH0677624A (ja) プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
JP3321120B2 (ja) 薬液処理装置
JP2745195B2 (ja) プリント配線板のエッチング装置
JP2001068826A (ja) エッチング装置
JPH0456382A (ja) プリント配線板のエッチング方法
JP2910193B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2724354B2 (ja) プリント板のエッチング方法及びその装置
CN211019454U (zh) 一种安全高效退膜机
JPH05335724A (ja) プリント回路基板のエッチング装置
JPH02267287A (ja) 噴射式エッチング方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees