JP2575343B2 - プリント板のための再融解方法 - Google Patents
プリント板のための再融解方法Info
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- JP2575343B2 JP2575343B2 JP1049710A JP4971089A JP2575343B2 JP 2575343 B2 JP2575343 B2 JP 2575343B2 JP 1049710 A JP1049710 A JP 1049710A JP 4971089 A JP4971089 A JP 4971089A JP 2575343 B2 JP2575343 B2 JP 2575343B2
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3473—Plating of solder
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント板上の錫または錫−鉛電気鍍金膜
を再融解する方法に関する。
を再融解する方法に関する。
全ての電子装置の信頼性は組み込まれたプリント板の
品質に相当部分が依存することが知られている。プリン
ト板の品質は本質的にはそのスルーホール鍍金,その膜
接着性ならびにプリント板表面のろう付け性の品質に左
右される。
品質に相当部分が依存することが知られている。プリン
ト板の品質は本質的にはそのスルーホール鍍金,その膜
接着性ならびにプリント板表面のろう付け性の品質に左
右される。
印刷回路上へのろう付け作業を簡単にし、銅表面の酸
化を回避するために、銅導体路は電気的に錫鍍金が何回
も行われる。その際、高品質の要求に対しては錫鍍金膜
または60:40の錫:鉛比を有する錫−鉛合金鍍金膜が12
〜15μmの厚さで設けられ、その後この膜は例えば熱放
射または高温油浴内への浸漬による熱プロセスによって
再融解される(ドイツ連邦共和国特許出願公開第250290
0号公報)。というのは、電気鍍金によって生成された
この種の膜はろう付け性が非常に悪いので、かかる再融
解が必要であるからである。
化を回避するために、銅導体路は電気的に錫鍍金が何回
も行われる。その際、高品質の要求に対しては錫鍍金膜
または60:40の錫:鉛比を有する錫−鉛合金鍍金膜が12
〜15μmの厚さで設けられ、その後この膜は例えば熱放
射または高温油浴内への浸漬による熱プロセスによって
再融解される(ドイツ連邦共和国特許出願公開第250290
0号公報)。というのは、電気鍍金によって生成された
この種の膜はろう付け性が非常に悪いので、かかる再融
解が必要であるからである。
電気鍍金によって設けられた金属膜を再融解する際に
プリント板に熱的負荷を与えることによって、プリント
板には応力が発生し、樹脂と銅との間の付着力が弱くな
る。このような現象が生じる結果として、プリント板が
損傷されるという危険がある。この損傷には剥離(膜分
離)ならびにスルーホール鍍金の亀裂がある。
プリント板に熱的負荷を与えることによって、プリント
板には応力が発生し、樹脂と銅との間の付着力が弱くな
る。このような現象が生じる結果として、プリント板が
損傷されるという危険がある。この損傷には剥離(膜分
離)ならびにスルーホール鍍金の亀裂がある。
従来、プリント板は大気圧で再融解されていたのでプ
リント板の損傷は甘受せざるを得なかった。
リント板の損傷は甘受せざるを得なかった。
本発明は、熱的負荷によってプリント板が損傷される
のを回避できるようなプリント板上の錫−鉛膜の再融解
方法を提供することを課題とする。
のを回避できるようなプリント板上の錫−鉛膜の再融解
方法を提供することを課題とする。
このような課題を解決するために、本発明は、再融解
プロセスが高圧容器内にてガス圧を高めて行われ、再融
解のために必要な熱量は公知の方法で例えば赤外線照
射、温度制御される油浴等によって供給されることを特
徴とする。
プロセスが高圧容器内にてガス圧を高めて行われ、再融
解のために必要な熱量は公知の方法で例えば赤外線照
射、温度制御される油浴等によって供給されることを特
徴とする。
本発明の1つの有利な実施態様によれば、必要な熱量
は圧力ガスの加熱によって生ぜしめられる。
は圧力ガスの加熱によって生ぜしめられる。
本発明の他の有利な実施態様によれば、圧力ガスは保
護ガスからなる。保護ガスは金属などの融解、鋳造、溶
接及びろう付けの際に鋭敏な物質を外部大気から保護す
るような不活性ガスである。
護ガスからなる。保護ガスは金属などの融解、鋳造、溶
接及びろう付けの際に鋭敏な物質を外部大気から保護す
るような不活性ガスである。
本発明の利点は、とりわけ、プリント板の錫−鉛膜を
再融解する際に種々異なった材料の異なった熱膨張係数
に基づいて生ずる応力が、全方向から作用する高められ
たガス圧によって相殺され、しかも、例えば剥離または
スルーホール鍍金の亀裂によってプリント板が損傷され
るのが阻止されることである。
再融解する際に種々異なった材料の異なった熱膨張係数
に基づいて生ずる応力が、全方向から作用する高められ
たガス圧によって相殺され、しかも、例えば剥離または
スルーホール鍍金の亀裂によってプリント板が損傷され
るのが阻止されることである。
次に、本発明の実施例を詳細に説明する。
圧力容器内には例えば215℃の再融解油を有する油浴
槽が置かれている。再融解油の温度は制御式加熱システ
ムによって一定に保持される。再融解浴上には再融解す
べきプリント板が配置されている。圧力容器は例えば60
℃の窒素温度で18バールの窒素圧にもたらされる。所望
の圧力が得られたら、処理すべきプリント板は油浴内へ
沈降され、約30秒間その油浴内に維持され、油内での再
融解プロセスが実施される。その後、プリント板は油浴
から取出され、圧力容器内で室温に冷やされる。窒素圧
は大気圧に下げられ、処理されたプリント板は圧力容器
から取出される。窒素ガスの代わりに、圧力ガスとし
て、二酸化炭素、もしくは、再融解される金属面の酸化
を防止しかつ再融解油内へ素早くは溶解しないようなガ
スを使用することができる。プリント板の構造によって
は圧力を60バールに高めることが部分的に必要である。
槽が置かれている。再融解油の温度は制御式加熱システ
ムによって一定に保持される。再融解浴上には再融解す
べきプリント板が配置されている。圧力容器は例えば60
℃の窒素温度で18バールの窒素圧にもたらされる。所望
の圧力が得られたら、処理すべきプリント板は油浴内へ
沈降され、約30秒間その油浴内に維持され、油内での再
融解プロセスが実施される。その後、プリント板は油浴
から取出され、圧力容器内で室温に冷やされる。窒素圧
は大気圧に下げられ、処理されたプリント板は圧力容器
から取出される。窒素ガスの代わりに、圧力ガスとし
て、二酸化炭素、もしくは、再融解される金属面の酸化
を防止しかつ再融解油内へ素早くは溶解しないようなガ
スを使用することができる。プリント板の構造によって
は圧力を60バールに高めることが部分的に必要である。
Claims (5)
- 【請求項1】プリント板上の錫または錫−鉛電気鍍金膜
を再融解する方法において、再融解プロセスが高圧容器
内にてガス圧を高めて行われることを特徴とするプリン
ト板のための再融解方法。 - 【請求項2】高圧容器内にて行われる再融解のために必
要な熱量が赤外線照射によって供給されることを特徴と
する請求項1記載の再融解方法。 - 【請求項3】高圧容器内にて行われる再融解のために必
要な熱量が温度制御される油浴によって供給されること
を特徴とする請求項1記載の再融解方法。 - 【請求項4】高圧容器内にて行われる再融解のために必
要な熱量が圧力容器内にあるガスを加熱することによっ
て生ぜしめられることを特徴とする請求項1記載の再融
解方法。 - 【請求項5】圧力容器内にあるガスとして保護ガスが使
用されることを特徴とする請求項1〜4の一つに記載の
再融解方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3806774.9 | 1988-03-02 | ||
| DE3806774 | 1988-03-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146794A JPH02146794A (ja) | 1990-06-05 |
| JP2575343B2 true JP2575343B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=6348642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1049710A Expired - Lifetime JP2575343B2 (ja) | 1988-03-02 | 1989-02-28 | プリント板のための再融解方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5174020A (ja) |
| EP (1) | EP0330922B1 (ja) |
| JP (1) | JP2575343B2 (ja) |
| AT (1) | ATE170359T1 (ja) |
| DE (1) | DE58909838D1 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5926387B2 (ja) | 2011-09-29 | 2016-05-25 | ドルビー ラボラトリーズ ライセンシング コーポレイション | 対称的なピクチャ解像度および品質を有するフレーム互換フル解像度立体3dビデオ配信 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3548062A (en) * | 1969-06-12 | 1970-12-15 | Autoclave Eng Inc | Gas pressure bonding furnace |
| DE2502900A1 (de) * | 1975-01-24 | 1976-07-29 | Guenther Dr Laubmeyer | Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen |
| US4022370A (en) * | 1976-04-30 | 1977-05-10 | Burroughs Corporation | Dual in-line chip extractor-exchanger apparatus |
| SU924927A1 (ru) * | 1980-07-07 | 1982-04-30 | Предприятие П/Я Г-4493 | Устройство дл демонтажа радиоэлемента с печатного узла |
| FR2499228B1 (fr) * | 1981-01-30 | 1985-10-25 | Carreras Michelle | Procede de chauffage d'objets a haute temperature par vapeur sous pression et appareil de mise en oeuvre |
| US4373658A (en) * | 1981-02-23 | 1983-02-15 | Western Electric Co., Inc. | High pressure condensation soldering, fusing or brazing |
| DE3309648A1 (de) * | 1983-03-15 | 1984-09-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung |
| US4538757A (en) * | 1983-08-01 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Wave soldering in a reducing atmosphere |
| DE3433251A1 (de) * | 1984-08-16 | 1986-02-27 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zur herstellung von galvanischen lotschichten auf anorganischen substraten |
| US4580716A (en) * | 1984-10-17 | 1986-04-08 | Rca Corporation | Apparatus and method for vapor phase solder reflow |
| JPS6224859A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
| US4626205A (en) * | 1985-08-08 | 1986-12-02 | Pace, Incorporated | Nozzle structure for air flow soldering/desoldering |
| GB8602504D0 (en) * | 1986-02-01 | 1986-03-05 | Gen Electric Co Plc | Soldering device |
| US4817851A (en) * | 1986-02-13 | 1989-04-04 | Digital Equipment Corporation | Surface mount technology repair station and method for repair of surface mount technology circuit boards |
-
1989
- 1989-02-16 AT AT89102684T patent/ATE170359T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-02-16 DE DE58909838T patent/DE58909838D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-16 EP EP89102684A patent/EP0330922B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-24 US US07/314,934 patent/US5174020A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-28 JP JP1049710A patent/JP2575343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5926387B2 (ja) | 2011-09-29 | 2016-05-25 | ドルビー ラボラトリーズ ライセンシング コーポレイション | 対称的なピクチャ解像度および品質を有するフレーム互換フル解像度立体3dビデオ配信 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE170359T1 (de) | 1998-09-15 |
| JPH02146794A (ja) | 1990-06-05 |
| EP0330922A1 (de) | 1989-09-06 |
| DE58909838D1 (de) | 1998-10-01 |
| US5174020A (en) | 1992-12-29 |
| EP0330922B1 (de) | 1998-08-26 |
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