JPH02146794A - プリント板のための再融解方法 - Google Patents

プリント板のための再融解方法

Info

Publication number
JPH02146794A
JPH02146794A JP1049710A JP4971089A JPH02146794A JP H02146794 A JPH02146794 A JP H02146794A JP 1049710 A JP1049710 A JP 1049710A JP 4971089 A JP4971089 A JP 4971089A JP H02146794 A JPH02146794 A JP H02146794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
remelting
tin
gas
printed
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1049710A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2575343B2 (ja
Inventor
Bernhard Brabetz
ベルンハルト、ブラベーツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPH02146794A publication Critical patent/JPH02146794A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2575343B2 publication Critical patent/JP2575343B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating processes for reflow soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0776Uses of liquids not otherwise provided for in H05K2203/0759 - H05K2203/0773
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/086Using an inert gas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/087Using a reactive gas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3473Plating of solder
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント板上の錫または錫−鉛電気鍍金膜を
再融解する方法に関する。
〔従来の技術〕
全ての電子装置の信頼性は組み込まれたプリント板の品
質に相当部分が依存することが知られている。プリント
板の品質は本質的にはそのスルーホール鍍金、その膜接
着性ならびにプリント板表面のろう付は性の品質に左右
される。
印刷回路上へのろう付は作業を簡単にし、銅表面の酸化
を回避するために、銅導体路は電気的に錫鍍金が何回も
行われる。その際、高品質の要求に対しては錫鍍金膜ま
たは60:40の錫:錯化を有する錫−鉛合金鍍金膜が
12〜15μmの厚さで設けられ、その後この膜は例え
ば熱放射または高温油浴内への浸漬による熱プロセスに
よって再融解される(ドイツ連邦共和国特許出願公開第
2502900号公@)。というのは、電気鍍金によっ
て生成されたこの種の膜はろう付は性が非常に悪いので
、かかる再融解が必要であるからである。
電気鍍金によって設けられた金属膜を再融解する際にプ
リント板に熱的負荷を与えることによって、プリント板
には応力が発生し、樹脂と銅との間の付着力が弱くなる
。このような現象が生じる結果として、プリント板が損
傷するという危険がある。この損傷には剥離(膜分離)
ならびにスルーホール鍍金の亀裂がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来、プリント板は大気圧で再融解されていたのでプリ
ント板の損傷は甘受せざるを得なかった。
本発明は、熱的負荷によってプリント板が損傷するのを
回避できるようなプリント板上の錫−鉛膜の再融解方法
を提供することを課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
このような課題を解決するために、本発明は、再融解プ
ロセスが高圧容器内にて高ガス周囲圧で行われ、再融解
のために必要な熱量は公知の方法で例えば赤外線照射、
温度制御される油浴等によって供給されることを特徴と
する。
本発明の1つの有利な実施態様によれば、必要な熱量は
圧力ガスの加熱によって生ぜしめられる。
本発明の他の有利な実施態様によれば、圧力ガスは保護
ガスから成る。
〔作用および発明の効果〕
本発明の利点は、とりわけ、プリント板の錫鉛膜を再融
解する際に種々異なった材料の異なった熱膨張係数に基
づいて生ずる応力が、全方向から作用する高ガス周囲圧
によって相殺され、しかも、例えば剥離またはスルーホ
ール鍍金の亀裂によってプリント板が損傷するのが阻止
されることである。
〔実施例〕・ 次に、本発明の実施例を詳細に説明する。
圧力容器内には例えば215℃の再融解油を有する油浴
槽が置かれている。再融解油の温度は制御式加熱システ
ムによって一定に保持される。再融解浴上には再融解す
べきプリント板が配置されている。圧力容器は例えば6
0°Cの窒素温度で18バールの窒素圧にもたらされる
。所望の圧力が得られたら、処理すべきプリント板は油
浴内へ沈降され、約30秒間その油浴内に維持され、池
内での再融解プロセスが実施される。その後、プリント
板は油浴から取出され、圧力容器内で室温に冷やされる
。窒素圧は大気圧に下げられ、処理されたプリント板は
圧力容器から取出される。窒素ガスの代わりに、圧力ガ
スとして、二酸化炭素、もしくは、再融解される金属面
の酸化を防止しかつ再融解池内へ素早くは熔解しないよ
うなガスを使用することができる。プリント板の構造に
よっては圧力を60バールに高めることが部分的に必要
である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)プリント板上の錫または錫−鉛電気鍍金膜を再融解
    する方法において、再融解プロセスが高圧容器内にて高
    ガス周囲圧で行われ、再融解のために必要な熱量は公知
    の方法で例えば赤外線照射、温度制御される油浴等によ
    って供給されることを特徴とするプリント板のための再
    融解方法。 2)必要な熱量は圧力ガスの加熱によって生ぜしめられ
    ることを特徴とする請求項1記載の再融解方法。 3)圧力ガスは保護ガスから成ることを特徴とする請求
    項1または2記載の再融解方法。
JP1049710A 1988-03-02 1989-02-28 プリント板のための再融解方法 Expired - Lifetime JP2575343B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3806774.9 1988-03-02
DE3806774 1988-03-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02146794A true JPH02146794A (ja) 1990-06-05
JP2575343B2 JP2575343B2 (ja) 1997-01-22

Family

ID=6348642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1049710A Expired - Lifetime JP2575343B2 (ja) 1988-03-02 1989-02-28 プリント板のための再融解方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5174020A (ja)
EP (1) EP0330922B1 (ja)
JP (1) JP2575343B2 (ja)
AT (1) ATE170359T1 (ja)
DE (1) DE58909838D1 (ja)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3548062A (en) * 1969-06-12 1970-12-15 Autoclave Eng Inc Gas pressure bonding furnace
DE2502900A1 (de) * 1975-01-24 1976-07-29 Guenther Dr Laubmeyer Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen
US4022370A (en) * 1976-04-30 1977-05-10 Burroughs Corporation Dual in-line chip extractor-exchanger apparatus
SU924927A1 (ru) * 1980-07-07 1982-04-30 Предприятие П/Я Г-4493 Устройство дл демонтажа радиоэлемента с печатного узла
FR2499228B1 (fr) * 1981-01-30 1985-10-25 Carreras Michelle Procede de chauffage d'objets a haute temperature par vapeur sous pression et appareil de mise en oeuvre
US4373658A (en) * 1981-02-23 1983-02-15 Western Electric Co., Inc. High pressure condensation soldering, fusing or brazing
DE3309648A1 (de) * 1983-03-15 1984-09-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung
US4538757A (en) * 1983-08-01 1985-09-03 Motorola, Inc. Wave soldering in a reducing atmosphere
DE3433251A1 (de) * 1984-08-16 1986-02-27 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zur herstellung von galvanischen lotschichten auf anorganischen substraten
US4580716A (en) * 1984-10-17 1986-04-08 Rca Corporation Apparatus and method for vapor phase solder reflow
JPS6224859A (ja) * 1985-07-24 1987-02-02 Kenji Kondo はんだ付け装置
US4626205A (en) * 1985-08-08 1986-12-02 Pace, Incorporated Nozzle structure for air flow soldering/desoldering
GB8602504D0 (en) * 1986-02-01 1986-03-05 Gen Electric Co Plc Soldering device
US4817851A (en) * 1986-02-13 1989-04-04 Digital Equipment Corporation Surface mount technology repair station and method for repair of surface mount technology circuit boards
TWI595770B (zh) 2011-09-29 2017-08-11 杜比實驗室特許公司 具有對稱圖像解析度與品質之圖框相容全解析度立體三維視訊傳達技術

Also Published As

Publication number Publication date
ATE170359T1 (de) 1998-09-15
JP2575343B2 (ja) 1997-01-22
EP0330922A1 (de) 1989-09-06
DE58909838D1 (de) 1998-10-01
US5174020A (en) 1992-12-29
EP0330922B1 (de) 1998-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4606788A (en) Methods of and apparatus for forming conductive patterns on a substrate
JPH02128492A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH02146794A (ja) プリント板のための再融解方法
JPH05110254A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
Dunn The Fusing of Tin-Lead Plating on High Quality Printed Circuit Boards
JPS55122666A (en) Solder fusion-connecting method
JPS63224291A (ja) 半田付け方法
JPH06177534A (ja) 銅被覆ガラスエポキシ基板の製造方法
JPS6140087A (ja) スル−ホ−ルプリント配線板の製法
JPS58102596A (ja) 金属芯印刷配線板
JPH08274450A (ja) 印刷回路板およびそれを使用した回路板構造上の高電圧の導電路によって生成される電界強度を減少させる方法
JPS63168043A (ja) リ−ドフレ−ム
MIYAZAKI et al. A Fundamental Study on Electric Discharge Machining Estimation of Melting Remnant and Thermal Affected Layer Formed by an Impulsed Discharge
JPS61124560A (ja) 複合材をつくる方法
JPH05190729A (ja) 半導体装置
Dunn Metallurgical Evaluation of As-plated and Fused Tin-Lead Finishes on Printed Circuit Boards
JP2012246556A (ja) 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器
JPH01248686A (ja) 導電不良フルホールの補修方法
JPS61260699A (ja) 電子回路装置
JPH01194498A (ja) 剥離防止用パッドを有するプリント配線板
JPH0669635A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS5923873A (ja) 金属コア表面に部分的にホ−ロ−層を形成する方法
JPH0946025A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS61147965A (ja) はんだ付け方法
JPH0821769B2 (ja) 電子部品の半田付け方法