JPH02146794A - プリント板のための再融解方法 - Google Patents
プリント板のための再融解方法Info
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- JPH02146794A JPH02146794A JP1049710A JP4971089A JPH02146794A JP H02146794 A JPH02146794 A JP H02146794A JP 1049710 A JP1049710 A JP 1049710A JP 4971089 A JP4971089 A JP 4971089A JP H02146794 A JPH02146794 A JP H02146794A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0776—Uses of liquids not otherwise provided for in H05K2203/0759 - H05K2203/0773
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- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/086—Using an inert gas
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- H05K2203/087—Using a reactive gas
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
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- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
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- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント板上の錫または錫−鉛電気鍍金膜を
再融解する方法に関する。
再融解する方法に関する。
全ての電子装置の信頼性は組み込まれたプリント板の品
質に相当部分が依存することが知られている。プリント
板の品質は本質的にはそのスルーホール鍍金、その膜接
着性ならびにプリント板表面のろう付は性の品質に左右
される。
質に相当部分が依存することが知られている。プリント
板の品質は本質的にはそのスルーホール鍍金、その膜接
着性ならびにプリント板表面のろう付は性の品質に左右
される。
印刷回路上へのろう付は作業を簡単にし、銅表面の酸化
を回避するために、銅導体路は電気的に錫鍍金が何回も
行われる。その際、高品質の要求に対しては錫鍍金膜ま
たは60:40の錫:錯化を有する錫−鉛合金鍍金膜が
12〜15μmの厚さで設けられ、その後この膜は例え
ば熱放射または高温油浴内への浸漬による熱プロセスに
よって再融解される(ドイツ連邦共和国特許出願公開第
2502900号公@)。というのは、電気鍍金によっ
て生成されたこの種の膜はろう付は性が非常に悪いので
、かかる再融解が必要であるからである。
を回避するために、銅導体路は電気的に錫鍍金が何回も
行われる。その際、高品質の要求に対しては錫鍍金膜ま
たは60:40の錫:錯化を有する錫−鉛合金鍍金膜が
12〜15μmの厚さで設けられ、その後この膜は例え
ば熱放射または高温油浴内への浸漬による熱プロセスに
よって再融解される(ドイツ連邦共和国特許出願公開第
2502900号公@)。というのは、電気鍍金によっ
て生成されたこの種の膜はろう付は性が非常に悪いので
、かかる再融解が必要であるからである。
電気鍍金によって設けられた金属膜を再融解する際にプ
リント板に熱的負荷を与えることによって、プリント板
には応力が発生し、樹脂と銅との間の付着力が弱くなる
。このような現象が生じる結果として、プリント板が損
傷するという危険がある。この損傷には剥離(膜分離)
ならびにスルーホール鍍金の亀裂がある。
リント板に熱的負荷を与えることによって、プリント板
には応力が発生し、樹脂と銅との間の付着力が弱くなる
。このような現象が生じる結果として、プリント板が損
傷するという危険がある。この損傷には剥離(膜分離)
ならびにスルーホール鍍金の亀裂がある。
従来、プリント板は大気圧で再融解されていたのでプリ
ント板の損傷は甘受せざるを得なかった。
ント板の損傷は甘受せざるを得なかった。
本発明は、熱的負荷によってプリント板が損傷するのを
回避できるようなプリント板上の錫−鉛膜の再融解方法
を提供することを課題とする。
回避できるようなプリント板上の錫−鉛膜の再融解方法
を提供することを課題とする。
このような課題を解決するために、本発明は、再融解プ
ロセスが高圧容器内にて高ガス周囲圧で行われ、再融解
のために必要な熱量は公知の方法で例えば赤外線照射、
温度制御される油浴等によって供給されることを特徴と
する。
ロセスが高圧容器内にて高ガス周囲圧で行われ、再融解
のために必要な熱量は公知の方法で例えば赤外線照射、
温度制御される油浴等によって供給されることを特徴と
する。
本発明の1つの有利な実施態様によれば、必要な熱量は
圧力ガスの加熱によって生ぜしめられる。
圧力ガスの加熱によって生ぜしめられる。
本発明の他の有利な実施態様によれば、圧力ガスは保護
ガスから成る。
ガスから成る。
本発明の利点は、とりわけ、プリント板の錫鉛膜を再融
解する際に種々異なった材料の異なった熱膨張係数に基
づいて生ずる応力が、全方向から作用する高ガス周囲圧
によって相殺され、しかも、例えば剥離またはスルーホ
ール鍍金の亀裂によってプリント板が損傷するのが阻止
されることである。
解する際に種々異なった材料の異なった熱膨張係数に基
づいて生ずる応力が、全方向から作用する高ガス周囲圧
によって相殺され、しかも、例えば剥離またはスルーホ
ール鍍金の亀裂によってプリント板が損傷するのが阻止
されることである。
〔実施例〕・
次に、本発明の実施例を詳細に説明する。
圧力容器内には例えば215℃の再融解油を有する油浴
槽が置かれている。再融解油の温度は制御式加熱システ
ムによって一定に保持される。再融解浴上には再融解す
べきプリント板が配置されている。圧力容器は例えば6
0°Cの窒素温度で18バールの窒素圧にもたらされる
。所望の圧力が得られたら、処理すべきプリント板は油
浴内へ沈降され、約30秒間その油浴内に維持され、池
内での再融解プロセスが実施される。その後、プリント
板は油浴から取出され、圧力容器内で室温に冷やされる
。窒素圧は大気圧に下げられ、処理されたプリント板は
圧力容器から取出される。窒素ガスの代わりに、圧力ガ
スとして、二酸化炭素、もしくは、再融解される金属面
の酸化を防止しかつ再融解池内へ素早くは熔解しないよ
うなガスを使用することができる。プリント板の構造に
よっては圧力を60バールに高めることが部分的に必要
である。
槽が置かれている。再融解油の温度は制御式加熱システ
ムによって一定に保持される。再融解浴上には再融解す
べきプリント板が配置されている。圧力容器は例えば6
0°Cの窒素温度で18バールの窒素圧にもたらされる
。所望の圧力が得られたら、処理すべきプリント板は油
浴内へ沈降され、約30秒間その油浴内に維持され、池
内での再融解プロセスが実施される。その後、プリント
板は油浴から取出され、圧力容器内で室温に冷やされる
。窒素圧は大気圧に下げられ、処理されたプリント板は
圧力容器から取出される。窒素ガスの代わりに、圧力ガ
スとして、二酸化炭素、もしくは、再融解される金属面
の酸化を防止しかつ再融解池内へ素早くは熔解しないよ
うなガスを使用することができる。プリント板の構造に
よっては圧力を60バールに高めることが部分的に必要
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)プリント板上の錫または錫−鉛電気鍍金膜を再融解
する方法において、再融解プロセスが高圧容器内にて高
ガス周囲圧で行われ、再融解のために必要な熱量は公知
の方法で例えば赤外線照射、温度制御される油浴等によ
って供給されることを特徴とするプリント板のための再
融解方法。 2)必要な熱量は圧力ガスの加熱によって生ぜしめられ
ることを特徴とする請求項1記載の再融解方法。 3)圧力ガスは保護ガスから成ることを特徴とする請求
項1または2記載の再融解方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3806774.9 | 1988-03-02 | ||
| DE3806774 | 1988-03-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146794A true JPH02146794A (ja) | 1990-06-05 |
| JP2575343B2 JP2575343B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=6348642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1049710A Expired - Lifetime JP2575343B2 (ja) | 1988-03-02 | 1989-02-28 | プリント板のための再融解方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5174020A (ja) |
| EP (1) | EP0330922B1 (ja) |
| JP (1) | JP2575343B2 (ja) |
| AT (1) | ATE170359T1 (ja) |
| DE (1) | DE58909838D1 (ja) |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3548062A (en) * | 1969-06-12 | 1970-12-15 | Autoclave Eng Inc | Gas pressure bonding furnace |
| DE2502900A1 (de) * | 1975-01-24 | 1976-07-29 | Guenther Dr Laubmeyer | Verfahren und vorrichtung zum gleichmaessigen aufschmelzen galvanischer schichten auf gedruckten schaltungen |
| US4022370A (en) * | 1976-04-30 | 1977-05-10 | Burroughs Corporation | Dual in-line chip extractor-exchanger apparatus |
| SU924927A1 (ru) * | 1980-07-07 | 1982-04-30 | Предприятие П/Я Г-4493 | Устройство дл демонтажа радиоэлемента с печатного узла |
| FR2499228B1 (fr) * | 1981-01-30 | 1985-10-25 | Carreras Michelle | Procede de chauffage d'objets a haute temperature par vapeur sous pression et appareil de mise en oeuvre |
| US4373658A (en) * | 1981-02-23 | 1983-02-15 | Western Electric Co., Inc. | High pressure condensation soldering, fusing or brazing |
| DE3309648A1 (de) * | 1983-03-15 | 1984-09-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung |
| US4538757A (en) * | 1983-08-01 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Wave soldering in a reducing atmosphere |
| DE3433251A1 (de) * | 1984-08-16 | 1986-02-27 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren zur herstellung von galvanischen lotschichten auf anorganischen substraten |
| US4580716A (en) * | 1984-10-17 | 1986-04-08 | Rca Corporation | Apparatus and method for vapor phase solder reflow |
| JPS6224859A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
| US4626205A (en) * | 1985-08-08 | 1986-12-02 | Pace, Incorporated | Nozzle structure for air flow soldering/desoldering |
| GB8602504D0 (en) * | 1986-02-01 | 1986-03-05 | Gen Electric Co Plc | Soldering device |
| US4817851A (en) * | 1986-02-13 | 1989-04-04 | Digital Equipment Corporation | Surface mount technology repair station and method for repair of surface mount technology circuit boards |
| TWI595770B (zh) | 2011-09-29 | 2017-08-11 | 杜比實驗室特許公司 | 具有對稱圖像解析度與品質之圖框相容全解析度立體三維視訊傳達技術 |
-
1989
- 1989-02-16 AT AT89102684T patent/ATE170359T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-02-16 DE DE58909838T patent/DE58909838D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-16 EP EP89102684A patent/EP0330922B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-02-24 US US07/314,934 patent/US5174020A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-02-28 JP JP1049710A patent/JP2575343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE170359T1 (de) | 1998-09-15 |
| JP2575343B2 (ja) | 1997-01-22 |
| EP0330922A1 (de) | 1989-09-06 |
| DE58909838D1 (de) | 1998-10-01 |
| US5174020A (en) | 1992-12-29 |
| EP0330922B1 (de) | 1998-08-26 |
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