JP2583274B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2583274B2 JP2583274B2 JP63107526A JP10752688A JP2583274B2 JP 2583274 B2 JP2583274 B2 JP 2583274B2 JP 63107526 A JP63107526 A JP 63107526A JP 10752688 A JP10752688 A JP 10752688A JP 2583274 B2 JP2583274 B2 JP 2583274B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明はレーザ加工装置に係り、更に詳細には、ワ
ークに照射されたレーザビームの戻り光を検出してレー
ザビームを遮断するようにしたレーザ加工装置に関す
る。
ークに照射されたレーザビームの戻り光を検出してレー
ザビームを遮断するようにしたレーザ加工装置に関す
る。
（従来の技術） 従来、レーザ発振器から発振されたレーザビームは適
数のベンドミラーを介して集光レンズで集光される。そ
の集光レンズで集光されたレーザビームは集光レンズの
下方部に設けられたワークに照射されて所望のレーザ加
工が行なわれている。
数のベンドミラーを介して集光レンズで集光される。そ
の集光レンズで集光されたレーザビームは集光レンズの
下方部に設けられたワークに照射されて所望のレーザ加
工が行なわれている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、上述した従来のレーザ加工装置でレーザビ
ームをワークに照射して所望のレーザ加工を行なった
際、レーザビームの一部はワークで反射される。その反
射された戻り光はベンドミラーを介してレーザ発振器へ
戻される。ワークが鉄製などの場合には、その戻り光は
それほど多くなくレーザビームの出力に支障を来してい
ない。
ームをワークに照射して所望のレーザ加工を行なった
際、レーザビームの一部はワークで反射される。その反
射された戻り光はベンドミラーを介してレーザ発振器へ
戻される。ワークが鉄製などの場合には、その戻り光は
それほど多くなくレーザビームの出力に支障を来してい
ない。
しかしながら、ワークが例えばアルミニウム，銅，あ
るいは真ちゅうなどの高反射材の場合には、その戻り光
が多く、レーザ発振器に戻されるとレーザパワーの擾乱
が生じ、レーザビームの出力に支障を来たすという問題
がある。
るいは真ちゅうなどの高反射材の場合には、その戻り光
が多く、レーザ発振器に戻されるとレーザパワーの擾乱
が生じ、レーザビームの出力に支障を来たすという問題
がある。
この発明の目的は、上記問題点を改善するため、レー
ザビームをワークに照射しレーザ加工を行なった際に、
ワークから反射されたレーザビームの戻り光を検出し
て、その戻り光が予め設定した設定値以上になったとき
にレーザビームの遮断を可能にしたレーザ加工装置を提
供することにある。
ザビームをワークに照射しレーザ加工を行なった際に、
ワークから反射されたレーザビームの戻り光を検出し
て、その戻り光が予め設定した設定値以上になったとき
にレーザビームの遮断を可能にしたレーザ加工装置を提
供することにある。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明は、レーザ発振
器から発振されたレーザビームをベンドミラーを介して
集光レンズで集光させ、集光されたレーザビームを加工
すべきワークに照射してレーザ加工を行なうレーザ加工
装置にして、前記レーザ発振器とベンドミラーとの間に
設けられワークで反射されたレーザビームの戻り光のみ
を捕える回転自在な回転部材と、その回転部材の近傍に
設けられ回転部材によって捕えられた戻り光を検出する
センサと、そのセンサにより検出された戻り光と予め設
定された設定値とを比較演算処理する制御装置と、前記
レーザ発振器のベントミラー側に設けられた前記制御装
置で検出された戻り光が予め設定された設定値以上にな
ったときに作動する戻り光遮断装置と、を備えてなるレ
ーザ加工装置を構成した。
器から発振されたレーザビームをベンドミラーを介して
集光レンズで集光させ、集光されたレーザビームを加工
すべきワークに照射してレーザ加工を行なうレーザ加工
装置にして、前記レーザ発振器とベンドミラーとの間に
設けられワークで反射されたレーザビームの戻り光のみ
を捕える回転自在な回転部材と、その回転部材の近傍に
設けられ回転部材によって捕えられた戻り光を検出する
センサと、そのセンサにより検出された戻り光と予め設
定された設定値とを比較演算処理する制御装置と、前記
レーザ発振器のベントミラー側に設けられた前記制御装
置で検出された戻り光が予め設定された設定値以上にな
ったときに作動する戻り光遮断装置と、を備えてなるレ
ーザ加工装置を構成した。
（作用） この発明のレーザ加工装置を採用することによって、
レーザ発振器から発振されたレーザビームはベンドミラ
ーを介して集光レンズで集光される。その集光されたレ
ーザビームを集光レンズの下方部に設けられたワークに
照射することによって所望のレーザ加工が行なわれる。
レーザ加工を行なった際、ワークに照射されたレーザビ
ームの一部はワークから反射されて戻り光としてベンド
ミラーを介してレーザ発振器へ戻される。
レーザ発振器から発振されたレーザビームはベンドミラ
ーを介して集光レンズで集光される。その集光されたレ
ーザビームを集光レンズの下方部に設けられたワークに
照射することによって所望のレーザ加工が行なわれる。
レーザ加工を行なった際、ワークに照射されたレーザビ
ームの一部はワークから反射されて戻り光としてベンド
ミラーを介してレーザ発振器へ戻される。
その戻り光のみがレーザ発振器とベンドミラーとの間
に設けられた回転自在な回転部材で捕えられる。回転部
材で捕えられた戻り光のみは反射されてセンサにより検
出される。センサにより検出された戻り光は制御装置に
取込まれ、制御装置で予め設定された設定値と比較演算
処理される。検出された戻り光が設定値以上になったと
きにレーザ発振器のベンドミラー側に設けられた戻り光
遮断装置が作動してレーザビームの出力が遮断される。
に設けられた回転自在な回転部材で捕えられる。回転部
材で捕えられた戻り光のみは反射されてセンサにより検
出される。センサにより検出された戻り光は制御装置に
取込まれ、制御装置で予め設定された設定値と比較演算
処理される。検出された戻り光が設定値以上になったと
きにレーザ発振器のベンドミラー側に設けられた戻り光
遮断装置が作動してレーザビームの出力が遮断される。
（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図を参照するに、レーザ加工機１にはレーザビー
ムLBを発振させるためのレーザ発振器３が配置されてい
る。そのレーザ発振器３で発振されたレーザビームLBの
光路を変更させるためのベンドミラー５がレーザ発振器
３の前方に配置されている。そのベンドミラー５で反射
されたレーザビームLBを集光させるための集光レンズ７
がベンドミラー５の下方に配置されている。
ムLBを発振させるためのレーザ発振器３が配置されてい
る。そのレーザ発振器３で発振されたレーザビームLBの
光路を変更させるためのベンドミラー５がレーザ発振器
３の前方に配置されている。そのベンドミラー５で反射
されたレーザビームLBを集光させるための集光レンズ７
がベンドミラー５の下方に配置されている。
その集光レンズ７の下方にはワークテーブル９が設け
られており、そのワークテーブル９上には例えばアルミ
ニウム，銅，あるいは真ちゅうなどの高反射材によるワ
ークＷが載置される。
られており、そのワークテーブル９上には例えばアルミ
ニウム，銅，あるいは真ちゅうなどの高反射材によるワ
ークＷが載置される。
上記構成により、レーザ発振器３で発振されたレーザ
ビームLBはベンドミラー５を介して集光レンズ７で集光
される。さらに、集光レンズ７で集光されたレーザビー
ムLBはワークテーブル９上に載置されたワークＷに照射
されて所望のレーザ加工が行なわれることとなる。
ビームLBはベンドミラー５を介して集光レンズ７で集光
される。さらに、集光レンズ７で集光されたレーザビー
ムLBはワークテーブル９上に載置されたワークＷに照射
されて所望のレーザ加工が行なわれることとなる。
前記レーザ発振器３とベンドミラー５との間には、ワ
ークＷから反射された戻り光BLを捕えるための戻り光捕
え装置11が設けられている。その戻り光捕え装置11は、
第２図に示した半円形状の断面をした例えばモリブデン
製のロッドからなる回転自在な回転部材13と、その回転
部材13を支持する支持ディスク15と、その支持ディスク
15にシャフト17を介して支持ディスク15を回転させる駆
動モータ19などからなっている。
ークＷから反射された戻り光BLを捕えるための戻り光捕
え装置11が設けられている。その戻り光捕え装置11は、
第２図に示した半円形状の断面をした例えばモリブデン
製のロッドからなる回転自在な回転部材13と、その回転
部材13を支持する支持ディスク15と、その支持ディスク
15にシャフト17を介して支持ディスク15を回転させる駆
動モータ19などからなっている。
上記構成により、駆動モータ19を駆動させるとシャフ
ト17を介して支持ディスク15が回転される。支持ディス
ク15が回転されることにより回転部材13が所望の回転数
で回転されることになる。回転部材13を回転させること
によって、ワークＷから反射された戻り光BLのみが回転
部材13によりチョッピングされて捕えられることとな
る。
ト17を介して支持ディスク15が回転される。支持ディス
ク15が回転されることにより回転部材13が所望の回転数
で回転されることになる。回転部材13を回転させること
によって、ワークＷから反射された戻り光BLのみが回転
部材13によりチョッピングされて捕えられることとな
る。
前記回転部材13が回転してレーザビームLBの光路上に
位置したときの近傍には、例えば焦電型赤外線センサの
ごときセンサ21が設けられている。そのセンサ21にアン
プ23を介して制御装置25が接続されている。制御装置25
にはリレー接点27が接続されており、そのリレー接点27
には前記レーザ発振器３のベントミラー側におけるレー
ザビームLBの光路途中に設けられた例えば戻り光シャッ
タなどの戻り光遮断装置29が接続されている。リレー接
点27と戻り光遮断装置29との途中には回転灯31が接続さ
れており、その回転灯31にはブザー33が接続されてい
る。
位置したときの近傍には、例えば焦電型赤外線センサの
ごときセンサ21が設けられている。そのセンサ21にアン
プ23を介して制御装置25が接続されている。制御装置25
にはリレー接点27が接続されており、そのリレー接点27
には前記レーザ発振器３のベントミラー側におけるレー
ザビームLBの光路途中に設けられた例えば戻り光シャッ
タなどの戻り光遮断装置29が接続されている。リレー接
点27と戻り光遮断装置29との途中には回転灯31が接続さ
れており、その回転灯31にはブザー33が接続されてい
る。
前記アンプ23にはそれぞれオシロスコープ35,デジタ
ルオシロ37が接続されている。
ルオシロ37が接続されている。
上記構成により、回転部材13の半円形状の断面におけ
る円周部分（第２図において13Aの部分）で戻り光BLが
捕えられると共に反射されてセンサ21に取込まれる。な
お、回転部材13の半円形状の断面における平面部分（第
２図において13Bの部分）ではレーザ発振器３で発振さ
れたレーザビームLBが捕えられるが、その反射光はセン
サ21に取込まれないように反射される。したがって、回
転部材13で捕えた戻り光BLのみがセンサ21に取込まれる
ようになっている。
る円周部分（第２図において13Aの部分）で戻り光BLが
捕えられると共に反射されてセンサ21に取込まれる。な
お、回転部材13の半円形状の断面における平面部分（第
２図において13Bの部分）ではレーザ発振器３で発振さ
れたレーザビームLBが捕えられるが、その反射光はセン
サ21に取込まれないように反射される。したがって、回
転部材13で捕えた戻り光BLのみがセンサ21に取込まれる
ようになっている。
センサ21に取込まれた戻り光BLはアンプ23で増巾され
て制御装置25に取込まれる。制御装置25には予め設定さ
れた設定値BL0が取込まれているから、戻り光BLと設定
値BL0とが制御装置25で比較演算処理される。比較演算
処理れた結果、BL≧BL0になったといに出力信号がリレ
ー接点27に送られる。その結果、リレー接点27がON状態
となり、出力信号が戻り光遮断装置29に送られて戻り光
遮断装置29が作動し、レーザビームLBを遮断することが
できる。リレー接点27では例えばBL＞BL0を満足するパ
ルスが越えたときにONする場合と、BL0を越えたパルス
が接続的に約60〜400m/sec続いたときにONする場合など
種々の形態で出力される。
て制御装置25に取込まれる。制御装置25には予め設定さ
れた設定値BL0が取込まれているから、戻り光BLと設定
値BL0とが制御装置25で比較演算処理される。比較演算
処理れた結果、BL≧BL0になったといに出力信号がリレ
ー接点27に送られる。その結果、リレー接点27がON状態
となり、出力信号が戻り光遮断装置29に送られて戻り光
遮断装置29が作動し、レーザビームLBを遮断することが
できる。リレー接点27では例えばBL＞BL0を満足するパ
ルスが越えたときにONする場合と、BL0を越えたパルス
が接続的に約60〜400m/sec続いたときにONする場合など
種々の形態で出力される。
制御装置25からの出力信号は戻り光遮断装置29に送ら
れると共に、回転灯31に送られて回転灯31を点灯し作業
者に知らせることができる。それと同時にブザー33に出
力信号を送り、ブザー33を鳴らすことにより作業者に知
らせることもできる。
れると共に、回転灯31に送られて回転灯31を点灯し作業
者に知らせることができる。それと同時にブザー33に出
力信号を送り、ブザー33を鳴らすことにより作業者に知
らせることもできる。
センサ21で検出された戻り光BLはアンプ23に送られる
と共に、オシロスコープ35,デジタルオシロ37にも送ら
れ、そのオシロスコープ35,デシタルオシロ37で戻り光B
Lが検出用モニタとして監視することができると共に、
ポラロイド撮影を行なうことができる。
と共に、オシロスコープ35,デジタルオシロ37にも送ら
れ、そのオシロスコープ35,デシタルオシロ37で戻り光B
Lが検出用モニタとして監視することができると共に、
ポラロイド撮影を行なうことができる。
このように、戻り光BLを回転部材13で捕え、その捕え
た戻り光BLを反射させてセンサで検出し、レーザ発振器
３に戻されたときにレーザパワーの擾乱を起し出力低下
をなくすために、予め設定された設定値以上になると、
戻り光遮断装置29が作動してレーザビームLBを遮断する
ことができる。
た戻り光BLを反射させてセンサで検出し、レーザ発振器
３に戻されたときにレーザパワーの擾乱を起し出力低下
をなくすために、予め設定された設定値以上になると、
戻り光遮断装置29が作動してレーザビームLBを遮断する
ことができる。
前記戻り光捕え装置11における他の実施例が第３図，
第４図に示されている。第３図において、レーザビーム
LBおよび戻り光BLの光路方向に対して、断面が円形状の
ロッドからなる回転部材13を例えば45度傾斜させて配置
し、その回転部材13は支持ディスク15で支持され、シャ
フト17を介して駆動モータ19により回転される。
第４図に示されている。第３図において、レーザビーム
LBおよび戻り光BLの光路方向に対して、断面が円形状の
ロッドからなる回転部材13を例えば45度傾斜させて配置
し、その回転部材13は支持ディスク15で支持され、シャ
フト17を介して駆動モータ19により回転される。
上記構成により、ワークＷから反射された戻り光BLの
みが回転部材13である円形状のロッドで捕えると共に反
射されてセンサ21に取込まれることになる。レーザ発振
器３からのレーザビームLBはロッドで反射されても、セ
ンサ21には取込まれないからである。センサ21に取込ま
れた戻り光BLは第１図で説明したごとく処理されること
になる。
みが回転部材13である円形状のロッドで捕えると共に反
射されてセンサ21に取込まれることになる。レーザ発振
器３からのレーザビームLBはロッドで反射されても、セ
ンサ21には取込まれないからである。センサ21に取込ま
れた戻り光BLは第１図で説明したごとく処理されること
になる。
第４図において、回転部材13を断面が円形状のロッド
とし、そのロッドの上下端部は例えば45度に折曲げた傾
斜部13C,13Dとなっている。したがって、回転部材13は
第１図に示したと同様にレーザビームLB,戻り光BLの光
路に対して直角に配置されている。その回転部材13は支
持ディスク15で支持され、シャフト17を介して駆動モー
タ19により回転される。
とし、そのロッドの上下端部は例えば45度に折曲げた傾
斜部13C,13Dとなっている。したがって、回転部材13は
第１図に示したと同様にレーザビームLB,戻り光BLの光
路に対して直角に配置されている。その回転部材13は支
持ディスク15で支持され、シャフト17を介して駆動モー
タ19により回転される。
上記構成により、ワークＷから反射された戻り光BLの
みが回転部材13であるロッドの下部に形成された傾斜部
13Cで捕えられると共に反射される。傾斜部13Cで反射さ
れた戻り光BLは傾斜部13Dで反射されてセンサ21に取込
まれることになる。レーザ発振器３からのレーザビーム
LBはロッドで反射されてもセンサ21には取込まれないか
らである。センサ21に取込まれた戻り光BLは第１図で説
明したごとく処理されることになる。
みが回転部材13であるロッドの下部に形成された傾斜部
13Cで捕えられると共に反射される。傾斜部13Cで反射さ
れた戻り光BLは傾斜部13Dで反射されてセンサ21に取込
まれることになる。レーザ発振器３からのレーザビーム
LBはロッドで反射されてもセンサ21には取込まれないか
らである。センサ21に取込まれた戻り光BLは第１図で説
明したごとく処理されることになる。
なお、この発明は前述した実施例に限定されることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。本実施例において、回転部材13と
してのロッドの断面形状は円あるいは半円としている
が、これに限らず３角形状など戻り光のみを捕えて反射
させるものであればよい。
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。本実施例において、回転部材13と
してのロッドの断面形状は円あるいは半円としている
が、これに限らず３角形状など戻り光のみを捕えて反射
させるものであればよい。
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、こ
の発明によれば、レーザビームをワークに照射してレー
ザ加工を行なった際、ワークから反射された戻り光のみ
をレーザ発振器とベンドミラーとの間に設けられた回転
自在な回転部材で捕えられると共に反射されて、回転部
材の近傍に設けられたセンサで検出される。
の発明によれば、レーザビームをワークに照射してレー
ザ加工を行なった際、ワークから反射された戻り光のみ
をレーザ発振器とベンドミラーとの間に設けられた回転
自在な回転部材で捕えられると共に反射されて、回転部
材の近傍に設けられたセンサで検出される。
検出された戻り光は制御装置で予め設定された設定値
と比較されて、検出された戻り光が設定値以上になる
と、レーザ発振器のベントミラー側に設けられた戻り光
遮断装置を作動させてレーザビームを遮断することがで
きる。延いては、レーザビームのレーザパワーの擾乱を
防止し、レーザビームの出力低下を防止することができ
る。
と比較されて、検出された戻り光が設定値以上になる
と、レーザ発振器のベントミラー側に設けられた戻り光
遮断装置を作動させてレーザビームを遮断することがで
きる。延いては、レーザビームのレーザパワーの擾乱を
防止し、レーザビームの出力低下を防止することができ
る。
第１図はこの発明を実施した一実施例構成概略図、第２
図はこの発明の主要部である回転部材としてのロッドの
断面一例図、第３図および第４図は戻り光捕え装置の他
実施例を示す説明図である。 １……レーザ加工装置、３……レーザ発振器、５……ベ
ンドミラー、７……集光レンズ、13……回転部材、21…
…センサ、25……制御装置、29……戻り光遮断装置
図はこの発明の主要部である回転部材としてのロッドの
断面一例図、第３図および第４図は戻り光捕え装置の他
実施例を示す説明図である。 １……レーザ加工装置、３……レーザ発振器、５……ベ
ンドミラー、７……集光レンズ、13……回転部材、21…
…センサ、25……制御装置、29……戻り光遮断装置
Claims (1)
- 【請求項１】レーザ発振器から発振されたレーザビーム
をベンドミラーを介して集光レンズで集光させ、集光さ
れたレーザビームを加工すべきワークに照射してレーザ
加工を行なうレーザ加工装置にして、前記レーザ発振器
とベンドミラーとの間に設けられワークで反射されたレ
ーザビームの戻り光のみを捕える回転自在な回転部材
と、その回転部材の近傍に設けられ回転部材によって捕
えられた戻り光を検出するセンサと、そのセンサにより
検出された戻り光と予め設定された設定値とを比較演算
処理する制御装置と、前記レーザ発振器の前記ベンドミ
ラー側に設けられた前記制御装置で検出された戻り光が
予め設定された設定値以上になったときに作動する戻り
光遮断装置と、を備えたことを特徴とするレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63107526A JP2583274B2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63107526A JP2583274B2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278989A JPH01278989A (ja) | 1989-11-09 |
| JP2583274B2 true JP2583274B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=14461427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63107526A Expired - Fee Related JP2583274B2 (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583274B2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP63107526A patent/JP2583274B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01278989A (ja) | 1989-11-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |