JP2628112B2

JP2628112B2 - 温熱感覚演算装置

Info

Publication number: JP2628112B2
Application number: JP3177811A
Authority: JP
Inventors: 昭彦昆
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 1991-06-24
Filing date: 1991-06-24
Publication date: 1997-07-09
Anticipated expiration: 2012-07-09
Also published as: JPH051842A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、人体が感じる温熱感
覚（例えば、室内熱的環境評価指数Ｔ_ＡＶＲ）を演算す
る温熱感覚演算装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】人体が感じる温熱環境の評価指数、すな
わち温熱感覚として、室内熱的環境評価指数Ｔ
_ＡＶＲ（以下、単に評価指数と呼ぶ）なるものがある。
この評価指数Ｔ_ＡＶＲは下記（１）式により定義され
る。この評価指数Ｔ_ＡＶＲによれば、気温Ｔａ，輻射温
度Ｔｒ，気流速度Ｖ_ａｉｒを一つにまとめ、総合的に環
境の評価を行うことができる。なお、下記（１）式にお
いて、α，β，γ，Ｔ_ｓｋｉｎは所定の係数である。Ｔ_ＡＶＲ＝α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ_ａｉｒ ^０．５・（Ｔ_ｓｋｉｎ−Ｔａ）・・・（１）すなわち、上記（１）式に基づけば、室内気温Ｔａ，輻
射温度Ｔｒ，室内気流速度Ｖ_ａｉｒを個別のセンサで計
測することによって、評価指数Ｔ_ＡＶＲにほゞ等しい評
価指数Ｔ_ＡＶＲ ^＊を求めることができる。

【０００３】最近では、上記評価指数Ｔ_ＡＶＲを求める
ための第２の方法として、モジュール本体に加熱ヒータ
を組み込んで環境計測部とし、モジュール本体の表面温
度（センサ温度）Ｔ_ｓｒｆを気温Ｔａに基づいて定めら
れる特定温度Ｔａ^＊に一致させるように、加熱ヒータへ
の供給電力量を制御する方法が提案されている（例え
ば、本出願人による特願平２−２５０００９号）。この
方法によれば、加熱ヒータへの供給電力量を熱エネルギ
Ｈ（Ｔａ^＊）として計測し、下記（２）式による演算を
施すことによって、評価指数Ｔ_ＡＶＲ ^＊を求めることが
できる。なお、下記（２）式において、ａ，ｂ，ｃ，ｄ
は所定の係数である。Ｔ_ＡＶＲ ^＊＝ａ−Ｔａ^＊＋ｂ・Ｈ（Ｔａ^＊）＋ｃ・Ｔａ＋ｄ・・・（２）

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た第２の方法では、センサ温度Ｔ_ｓｒｆを特定温度Ｔａ
^＊へ一致させるための制御機能として、センサ温度Ｔ
_ｓｒｆをフィードバック制御する閉ループ制御機能が付
加されており、このため装置構成が複雑となり、高価格
化が避けられなかった。また、上記閉ループ制御を例え
ばＰＩＤコントローラを用いて行うものとした場合、Ｐ
ＩＤないしＰＩ制御の特性が、評価指数Ｔ_ＡＶＲ ^＊の計
測性能に大きな影響を与える。具体的に言えば、熱エネ
ルギＨ（Ｔａ^＊）は制御量（ＰＶ値）ではなく、操作量
（ＭＶ値）であり、計測される評価指数Ｔ_ＡＶＲ ^＊の値
が常にふらつき使用に耐えないものとなるため、ＰＩＤ
コントローラでのゲインを低めにするか、またはデータ
のスムージングを必要とする。しかし、このゲイン低下
やスムージングにより、室内環境への応答特性は、大き
く悪化してしまうことになる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するためになされたもので、温度センサを介して
供与される気温Ｔａに基づき特定温度Ｔａ^＊を演算する
特定温度演算手段と、特定温度Ｔａ^＊に基づきセンサ温
度Ｔ_ｓｒｆのフィードバックを受けることなく熱エネル
ギＨ（Ｔａ^＊）を演算しこの演算した熱エネルギＨ（Ｔ
ａ^＊）を加熱手段へ供与する熱エネルギ演算供与手段
と、気温Ｔａ，特定温度Ｔａ^＊，センサ温度Ｔ_ｓｒｆ，
熱エネルギＨ（Ｔａ^＊）および気流センサを介して供与
される気流速度Ｖ_ａｉｒに基づき温熱感覚を演算する温
熱感覚演算手段とを備えたものである。

【０００６】

【作用】したがってこの発明によれば、センサ温度Ｔ
_ｓｒｆと特定温度Ｔａ^＊とを一致させるための閉ループ
制御機能を要しない。

【０００７】

【実施例】以下、本発明に係る温熱感覚演算装置を詳細
に説明する。

【０００８】図２はこの温熱感覚演算装置の一実施例を
示すブロック構成図である。この温熱感覚演算装置１
は、入力部２，演算部３，表示出力部４を備えている。
入力部２には、温度センサ６を介する室内気温Ｔａ，環
境計測部５からのセンサ温度Ｔ_ｓｒｆおよび気流センサ
７を介する室内気流速度Ｖ_ａｉｒが、検出値として与え
られている。そして、これらの検出値が入力部２より演
算部３へ送られ、演算部３にて、特定温度Ｔａ^＊，熱エ
ネルギとしてのヒータパワーＨ（Ｔａ^＊），評価指数Ｔ
_ＡＶＲ ^＊が求められる。

【０００９】すなわち、演算部３では、図１に示すよう
に、その特定温度演算部３−１にて、室内気温Ｔａに基
づき、下記（３）式により、特定温度Ｔａ^＊を算出す
る。なお、下記（３）式については、後述する。Ｔａ^＊ ≒〔（γ・Ｈｒ）／（α・Ａ）〕・（Ｔ_ｓｋｉｎ−Ｔａ）＋Ｔａ・・・（３）

【００１０】次に、ヒータパワー演算部３−２にて、特
定温度Ｔａ^＊に基づき、センサ温度Ｔ_ｓｒｆのフィード
バックを受けることなく、下記（４）式により、ヒータ
パワーＨ（Ｔａ^＊）を演算する。Ｈ（Ｔａ^＊）＝Ｈｒ・（Ｔａ^＊−Ｔａ）＋Ａ・（０．２）^ｎ・（Ｔａ^＊−Ｔａ）・・・（４）

【００１１】そして、この求めたヒータパワーＨ（Ｔａ
^＊）を、入力部２を介して環境計測部５へ与える。

【００１２】ここで、環境計測部５について、説明を加
える。環境計測部５は、例えば図３（ａ）に示すよう
に、楕円球形状のモジュール本体５−１１と、このモジ
ュール本体５−１１の内部に配置された加熱ヒータ５−
１２と、モジュール本体５−１１に付設された表面温度
センサ５−１３とから構成されている。モジュール本体
５−１１は、銅やアルミのように熱伝導性の良い金属に
より形成されており、その外表面は図４（ａ）に網線部
で示すように着色され、輻射温度Ｔｒに感じるものとさ
れている。なお、本実施例においては、温度センサ６お
よび気流センサ７を、モジュール本体５−１１の支持台
座５−１４上に設置している。モジュール本体５−１１
は、図３（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、円筒形
状などとしてもよい。

【００１３】上述したヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）は、環
境計測部５における加熱ヒータ５−１２へ与えられる。
そして、この加熱ヒータ５−１２によってモジュール本
体５−１１が加熱され、表面温度センサ５−１３の検出
するセンサ温度Ｔ_ｓｒｆが、入力部２を介して演算部３
へ送られる。

【００１４】演算部３においてセンサ温度Ｔ_ｓｒｆは評
価指数演算部３−３へ与えられる。評価指数演算部３−
３へは、温度センサ６を介する室内気温Ｔａ，気流セン
サ７を介する気流速度Ｖ_ａｉｒ，特定温度演算部３−１
を介する特定温度Ｔａ^＊，ヒータパワー演算部３−２を
介するヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）が供与されており、こ
れら供与値に基づき、下記（５）式により、評価指数Ｔ
_ＡＶＲ ^＊を算出する。なお、下記（５）式については、
後述する。Ｔ_ＡＶＲ ^＊＝α・Ｔ_ｓｒｆ＋β・Ｔａ−ａ_１・Ｈ（Ｔａ^＊）＋Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・（ａ _２・Ｔ _ｓｒｆ −ａ _３・Ｔａ＋ａ _４）・・・（５）

【００１５】評価指数演算部３−３にて得た評価指数Ｔ
_ＡＶＲ ^＊は表示出力部４へ送り表示する。

【００１６】このように、本実施例による温熱感覚演算
装置１によれば、温度センサ６を介して供与される室内
気温Ｔａに基づき特定温度Ｔａ^＊を求め、この特定温度
Ｔａ^＊に基づきセンサ温度Ｔ_ｓｒｆのフィードバックを
受けることなくヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）を演算し、こ
の演算したヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）を加熱ヒータ５−
１２へ与えるものとし、室内気温Ｔａ，特定温度Ｔ
ａ^＊，センサ温度Ｔ_ｓｒｆ，ヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）
および室内気流速度Ｖ_ａｉｒに基づき評価指数Ｔ_ＡＶＲ
^＊を算出するものとしているため、センサ温度Ｔ_ｓｒｆ
と特定温度Ｔａ^＊とを一致させるための閉ループ制御機
能を要せず、装置構成が簡略化され、小型，軽量，低価
格化を促進することができる。また、センサ温度Ｔ
_ｓｒｆに拘らずヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）を一定として
供与するのみであるので、すなわち特定温度Ｔａ^＊を得
て一義的にヒータパワーＨ（Ｔａ^＊）を供与するのみで
あるので、制御特性の影響がなくなり、室内環境への応
答性の改善が図られるものとなる。なお、本実施例によ
れば、オーバーシュートが一切なくなり、常に安全に環
境計測部５に触れることができるようになった。

【００１７】次に、特定温度Ｔａ^＊とヒータパワーＨ
（Ｔａ^＊）について説明する。

【００１８】室内気温Ｔａから特定温度Ｔａ^＊を算出
し、これを使って、気流速度Ｖ_ａｉｒがある微風Ｖ
_ａｉｒｏである時、環境計測部５が満たす熱平衡式とし
てＨ（Ｔａ^＊）＝Ｈｒ・（Ｔａ^＊−Ｔｒ）＋Ａ・Ｖａｉｒｏ^ｎ・（Ｔａ^＊−Ｔａ）・・・（６）となる関係式を定めることにする（この時、Ｔａ^＊＝Ｔ
_ｓｒｆとなるとみなす）。Ｈｒ：輻射熱伝達係数，Ａ：
環境計測部固有の定数。このＨ（Ｔａ^＊）を実際に加熱
ヒータ５−１２へ与え、この時、モジュール本体５−１
１の表面温度がＴ_ａｒｆと計測される。

【００１９】上記（６）式の両辺を係数Ｈｒで割ると、（１／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＝（Ｔａ ^＊ −Ｔｒ）＋（Ａ
／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）となり、これから、左辺をＴｒと（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ
_ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）だけにする。Ｔｒ−（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）
＝Ｔａ ^＊ −（１／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）さらに、両辺に係数αをかける。 α・Ｔｒ−α・（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ（Ｔａ ^＊ −
Ｔａ）＝α・Ｔａ ^＊ −（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）さらに、この両辺にβ・Ｔａを加える。すると、下記
（６−１）式が導かれる α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−α・（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）＝ α・Ｔａ ^＊＋β・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）・・・（６−１）ここで、Ｔａ ^＊ ≒Ｔ _ｓｒｆと仮定すると、式（６−１）
は次の式（６−２）となる。 α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−α・（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）＝α・Ｔａ ^＊＋β・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔ _ｓｒｆ）・・・（６−２）

【００２０】式（１）の左辺と右辺を入れ替えたものを
式（１−１）とする。 α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝Ｔ _ＡＶＲ・・・（１−１）ここで、式（１−１）と（６−１）とを並べると次のよ
うになる。 α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝Ｔ _ＡＶＲ・・・（１−１） α・Ｔｒ＋Ｂ・Ｔａ−α・（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）＝ α・Ｔａ ^＊＋β・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）・・・（６−１）式（１−１）と（６−１）の左辺を比較すると、第１項
と２項は同じであるが、第３項だけが異なっている。そ
こで、この第３項の一部分を強制的に等しくさせると、
式（１−１）と式（６−１）の右辺は、等しい値とな
る。そこで、実際にこの第３項同士を等しくさせること
にする。 −α・（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）
＝−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）これから、下記（７）式が導かれる。 α・（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）＝γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）・・・（７）

【００２１】ここで、式（７）の両辺をα・（Ａ／Ｈ
ｒ）・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎで割る。Ｔａ ^＊ −Ｔａ＝〔Ｈｒ／（α・Ａ・Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ）〕・
γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝〔（γ・Ｈ
ｒ）／（α・Ａ）〕・（Ｖ _ａｉｒ ^０．５／
Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ）・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）さらに、左辺のＴａを右辺に移すと、Ｔａ ^＊＝（γ・Ｈｒ）／（α・Ａ）〕・（Ｖ _ａｉｒ
^０．５／Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ）・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＋Ｔａとなる。

【００２２】ところで、室内の気流速、Ｖ _ａｉｒ ^０．５
とＶ _ａｉｒｏ ^ｎとの間では、その差があまりないと実験
などで判ったので、Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ ≒Ｖ _ａｉｒ ^０．５、す
なわち（Ｖ _ａｉｒ ^０．５／Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ）≒１と考え
る。細かく述べると、Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎの指数ｎは０．４〜
０．７の範囲となることが実験などにより判ったし、Ｖ
_ａｉｒとＶ _ａｉｒｏはほゞ同じ値と考えて間違いないの
で、（Ｖ _ａｉｒ ^０．５／Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ）≒１としても問
題はない。すると、Ｔａ ^＊＝〔（γ・Ｈｒ）／（α・Ａ）〕・（Ｖ _ａｉｒ
^０．５／Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎ）・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＋ＴａＴａ ^＊ ≒〔（γ・Ｈｒ）／（α・Ａ）〕・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＋Ｔａ（８）となり、Ｔａ ^＊は室内気温Ｔａにより定まる。

【００２３】次に、評価指数Ｔ _ＡＶＲ ^＊の算出式につい
て説明する。

【００２４】評価指数をＴ _ＡＶＲと定めているが、これ
は、気温Ｔａ，輻射温度Ｔｒ，気流速度Ｖ _ａｉｒを一つ
にまとめた室内評価用の温度とみなせる。環境計測部５
には、Ｔａ ^＊で決まるヒータパワーＨ（Ｔａ ^＊）を供与
しているが、その表面温度Ｔ _ｓｒｆはＴａ ^＊ ≠Ｔ _ｓｒｆ
であり、Ｈ（Ｔａ ^＊）＝Ｈｒ・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔｒ）＋Ａ・Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）・・（９）となっている。

【００２５】もし、環境計測部５の表面温度Ｔ _ｓｒｆと
特定温度Ｔａ ^＊とが一致するようにフィードバック制御
を働かせて、ヒータパワーＨ（Ｔａ ^＊）を投入すると、
この場合は、Ｈ（Ｔａ ^＊）＝Ｈｒ・（Ｔａ ^＊ −Ｔｒ）＋Ａ・Ｖ
_ａｉｒｏ ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）となる。しかし、本実施例では、フィードバック制御を働かせて
いないので、ヒータパワーＨ（Ｔａ ^＊）を投入したとし
ても環境計測部５の表面温度Ｔ _ｓｒｆと特定温度Ｔａ ^＊
とは一致しない。これを表したのが上記（９）式であ
る。これは、環境計測部５での熱の投入と放散との平衡
を意味している。但し、式（９）の左辺のヒータパワー
Ｈ（Ｔａ ^＊）は、特定温度Ｔａ ^＊により、Ｈ（Ｔａ ^＊）＝Ｈｒ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）＋Ａ・（０．２） ^ｎ・（Ｔａ ^＊ −Ｔａ）・・・（４）として定め、加熱ヒータ５−１２に投入する電力エネル
ギーとする。

【００２６】ここで、式（９）を変形させる。先ず、式
（９）の両辺を係数Ｈｒで割る。（１／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＝（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔｒ）＋
（Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）左辺に輻射温度Ｔｒを持ってきて、残りを右辺に収め
る。Ｔｒ＝Ｔ _ｓｒｆ −（１／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＋（Ａ／
Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）さらに、両辺に係数αをかける。 α・Ｔｒ＝α・Ｔ _ｓｒｆ −（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）
＋（α・Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）さらに、この両辺にβ・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・
（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）を加える。

【００２７】すると、 α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ
_ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝α・Ｔ _ｓｒｆ＋β・Ｔａ−（α／Ｈ
ｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＋（α・Ａ／Ｈｒ）・Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・
（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ
_ｓｋｉｎ −Ｔａ）となる。さらに、Ｖ _ａｉｒ ^０．５ ≒Ｖ _ａｉｒｏ ^ｎと考え
ているので、上の式は、α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝α・Ｔ _ｓ _ｒｆ＋β・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＋Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・〔（α・Ａ／Ｈｒ）・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）−γ（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）〕・・・（９−１）となる。

【００２８】式（１）の左辺と右辺を入れ替えたものを
式（１−１）とする。 α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝Ｔ _ＡＶＲ・・・（１−１）ここで、式（１−１）と式（９−１）とを並べると次の
ようになる。 α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝Ｔ _ＡＶＲ・・・（１−１） α・Ｔｒ＋β・Ｔａ−γ・Ｖ _ａｉｒ ^０．５・（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）＝α・Ｔ _ｓ _ｒｆ＋Ｂ・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＋Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・〔（α・Ａ／Ｈｒ）・（Ｔ _ｓｒｆ −Ｔａ）−γ（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）〕・・・（９−１）この両式の左辺はまったく同じものだと判る。すなわ
ち、式（９−１）の右辺を計測すると、評価指数Ｔ
_ＡＶＲと同じものが得られることを意味している。

【００２９】そこで、式（９−１）の右辺を計測するこ
とで求めたＴ _ＡＶＲの値は、定義式ではないという意味
でＴ _ＡＶＲ ^＊を使って、下記（１０）式が得られる。Ｔ _ＡＶＲ ^＊＝α・Ｔ _ｓｒｆ＋β・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・
Ｈ（Ｔａ ^＊）＋Ｖ _ａｉｒ ^ｎ・〔（α・Ａ／Ｈｒ）・（Ｔ
_ｓｒｆ −Ｔａ）−γ（Ｔ _ｓｋｉｎ −Ｔａ）〕Ｔ _ＡＶＲ ^＊＝α・Ｔ _ｓｒｆ＋β・Ｔａ−（α／Ｈｒ）・Ｈ（Ｔａ ^＊）＋Ｖ _ａｉ _ｒ ^ｎ・｛（α・Ａ／Ｈｒ）・Ｔ _ｓｒｆ −〔（α・Ａ／Ｈｒ）−γ〕・Ｔａ−γ・Ｔ _ｓｋｉｎ｝・・（１０）この（１０）式において、（α／Ｈｒ）＝ａ _１，（α・
Ａ／Ｈｒ）＝ａ _２，〔（α・Ａ／Ｈｒ）−γ〕＝ａ _３，
−γ・Ｔ _ｓｋｉｎ＝ａ _４とすれば、前述した（５）式が
導出されるものとなる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、センサ温度Ｔ _ｓｒｆと特定温度Ｔａ ^＊と
を一致させるための閉ループ制御機能を要しないので、
装置構成が簡略化され、小型，軽量，底価格化を促進す
ることができる。また、特定温度Ｔａ ^＊を得て一義的に
ヒータパワーＨ（Ｔａ ^＊）を供与するものとして、制御
特性の影響をなくし得、室内環境への応答性の改善を図
ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２に示した温熱感覚演算装置においてその演
算部を示すブロック構成図である。

【図２】本発明に係る温熱感覚演算装置の一実施例を示
すブロック構成図である。

【図３】楕円球形状および円筒状のモジュール本体を使
用した環境計測部の一例を示す概略的な縦断面図であ
る。

【図４】楕円球形状および円筒状のモジュール本体を使
用した環境計測部の外観斜視図である。

【符号の説明】１…温熱感覚演算装置、３…演算部、３−１…特定温度
演算部、３−２…ヒータパワー演算部、３−３…評価指
数演算部、５…環境計測部、５−１１…モジュール本
体、５−１２…加熱ヒータ、５−１３…表面温度セン
サ、６…温度センサ、７…気流センサ。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】センサ温度Ｔ_ｓｒｆを変化させ得る加熱
手段を有する環境計測部に対して設けられる温熱感覚演
算装置であって、温度センサを介して供与される気温Ｔａに基づき特定温
度Ｔａ^＊を演算する特定温度演算手段と、前記特定温度Ｔａ^＊に基づき前記センサ温度Ｔ_ｓｒｆの
フィードバックを受けることなく熱エネルギＨ（Ｔ
ａ^＊）を演算し、この演算した熱エネルギＨ（Ｔａ^＊）
を前記加熱手段へ供与する熱エネルギ演算供与手段と、前記気温Ｔａ，前記特定温度Ｔａ^＊，前記センサ温度Ｔ
_ｓｒｆ，前記熱エネルギＨ（Ｔａ^＊）および気流センサ
を介して供与される気流速度ｖ_ａｉｒに基づき温熱感覚
を演算する温熱感覚演算手段とを備えたことを特徴とす
る温熱感覚演算装置。