JP2649094B2 - 半導体式火災感知器 - Google Patents
半導体式火災感知器Info
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- JP2649094B2 JP2649094B2 JP1278598A JP27859889A JP2649094B2 JP 2649094 B2 JP2649094 B2 JP 2649094B2 JP 1278598 A JP1278598 A JP 1278598A JP 27859889 A JP27859889 A JP 27859889A JP 2649094 B2 JP2649094 B2 JP 2649094B2
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- JP
- Japan
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- heat
- lead wire
- sensitive
- coated
- hole
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、サーミスタ等の感熱半導体素子を感熱素子
として用いた半導体式火災感知器に関するものである。
として用いた半導体式火災感知器に関するものである。
熱式火災感知器において、火災によって生じる熱を検
出する感熱素子として、サーミスタ等の感熱半導体素子
を用いた半導体式火災感知器が知られている。
出する感熱素子として、サーミスタ等の感熱半導体素子
を用いた半導体式火災感知器が知られている。
このような半導体式火災感知器では、感熱半導体素
子、例えばサーミスタが、感熱部から引き出されたリー
ド線を感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、感知器本
体に設けたプリント基板に半田付けして取り付けられ
る。
子、例えばサーミスタが、感熱部から引き出されたリー
ド線を感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、感知器本
体に設けたプリント基板に半田付けして取り付けられ
る。
サーミスタ等の感熱半導体素子は、その半導体部分が
ガラスコーティングされて感熱部が構成されているとと
もに、その感熱部からコーティングされたガラスと熱膨
張率がほぼ等しいジュメット線等の線材であるリード線
を引き出している。
ガラスコーティングされて感熱部が構成されているとと
もに、その感熱部からコーティングされたガラスと熱膨
張率がほぼ等しいジュメット線等の線材であるリード線
を引き出している。
このリード線を、プリント基板等に半田付けする部分
を除いてビニールチューブで覆うかあるいは絶縁塗料で
コーティングして覆うかして使用している。
を除いてビニールチューブで覆うかあるいは絶縁塗料で
コーティングして覆うかして使用している。
しかし、リード線を感知器本体内に設けたプリント基
板に半田付けした際に、ビニールチューブ等で覆った部
分と半田付けした部分との間に、裸線の部分が残り、こ
の裸線部分が使用中に感知器本体内に侵入する外気に曝
されて腐食し、断線を生じてしまう問題がある。
板に半田付けした際に、ビニールチューブ等で覆った部
分と半田付けした部分との間に、裸線の部分が残り、こ
の裸線部分が使用中に感知器本体内に侵入する外気に曝
されて腐食し、断線を生じてしまう問題がある。
又、リード線には上記のごとくガラスコーティング材
と同様の熱膨張率を有する線材を使用しているが、僅か
な膨張率の違いにより両者の僅かな隙間を生じるため、
温泉地等の腐食性ガスの発生し易い場所では、感熱部内
の耐腐食性に問題を生じる。
と同様の熱膨張率を有する線材を使用しているが、僅か
な膨張率の違いにより両者の僅かな隙間を生じるため、
温泉地等の腐食性ガスの発生し易い場所では、感熱部内
の耐腐食性に問題を生じる。
本発明は、上記の点に鑑み、長期の使用に耐えうる耐
腐食性に優れたリード線を有する感熱半導体素子を備え
ると共にリード線のプリント基板への半田付作業が容易
な半導体式火災感知器を目的とするもので、リード線が
接続されてなる感熱半導体チップがガラスコーティング
されて感熱部が構成されてなる感熱半導体素子を用い、
前記感熱部から引き出されたリード線を、感知器本体に
設けた貫通孔を挿通させ、感知器本体内に設けたプリン
ト基板に半田付けして取り付けられてなる半導体式火災
感知器において、前記感熱半導体素子は、そのリード線
が前記ガラスコーティングされた感熱部基端側から途中
まで樹脂によってコーティングされ、この樹脂コーティ
ングに連続して途中から末端まで半田コーティングされ
てなり、該感熱半導体素子は、そのリード線が前記樹脂
コーティング部分と半田コーティング部分とが連続する
途中部が前記貫通孔内もしくは前記感知器本体内に位置
するように前記貫通孔に挿通されるとともに、前記半田
コーティング部分で前記プリント基板に半田付けされて
なり、前記リード線が挿通された貫通孔は、その感知器
本体内側が充填剤で充填されてなる、ことを特徴とする
ものである。
腐食性に優れたリード線を有する感熱半導体素子を備え
ると共にリード線のプリント基板への半田付作業が容易
な半導体式火災感知器を目的とするもので、リード線が
接続されてなる感熱半導体チップがガラスコーティング
されて感熱部が構成されてなる感熱半導体素子を用い、
前記感熱部から引き出されたリード線を、感知器本体に
設けた貫通孔を挿通させ、感知器本体内に設けたプリン
ト基板に半田付けして取り付けられてなる半導体式火災
感知器において、前記感熱半導体素子は、そのリード線
が前記ガラスコーティングされた感熱部基端側から途中
まで樹脂によってコーティングされ、この樹脂コーティ
ングに連続して途中から末端まで半田コーティングされ
てなり、該感熱半導体素子は、そのリード線が前記樹脂
コーティング部分と半田コーティング部分とが連続する
途中部が前記貫通孔内もしくは前記感知器本体内に位置
するように前記貫通孔に挿通されるとともに、前記半田
コーティング部分で前記プリント基板に半田付けされて
なり、前記リード線が挿通された貫通孔は、その感知器
本体内側が充填剤で充填されてなる、ことを特徴とする
ものである。
又、本発明は、腐食性ガスの発生し易い場所での使用
に耐えうる感熱半導体素子を備えると共にリード線のプ
リント基板への半田付作業が容易な半導体式火災感知器
を目的とするもので、リード線が接続されてなる感熱半
導体チップがガラスコーティングされて感熱部が構成さ
れてなる感熱半導体素子を用い、前記感熱部から引き出
されたリード線を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通さ
せ、感知器本体内に設けたプリント基板に半田付けして
取り付けられてなる半導体式火災感知器において、前記
感熱半導体素子は、前記ガラスコーティングされた感熱
部とリード線の感熱部側基端部から途中まで樹脂によっ
てコーティングされ、この樹脂コーティングに連続して
前記リード線の途中から末端まで半田コーティングされ
てなり、該感熱半導体素子は、そのリード線が前記樹脂
コーティング部分と半田コーティング部分とが連続する
途中部が前記貫通孔内もしくは前記感知器本体内に位置
するように前記貫通孔に挿通されるとともに、前記半田
コーティング部分で前記プリント基板に半田付けされて
おり、前記リード線が挿通された貫通孔は、その感知器
本体内側が充填剤で充填されてなる、ことを特徴とする
ものである。
に耐えうる感熱半導体素子を備えると共にリード線のプ
リント基板への半田付作業が容易な半導体式火災感知器
を目的とするもので、リード線が接続されてなる感熱半
導体チップがガラスコーティングされて感熱部が構成さ
れてなる感熱半導体素子を用い、前記感熱部から引き出
されたリード線を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通さ
せ、感知器本体内に設けたプリント基板に半田付けして
取り付けられてなる半導体式火災感知器において、前記
感熱半導体素子は、前記ガラスコーティングされた感熱
部とリード線の感熱部側基端部から途中まで樹脂によっ
てコーティングされ、この樹脂コーティングに連続して
前記リード線の途中から末端まで半田コーティングされ
てなり、該感熱半導体素子は、そのリード線が前記樹脂
コーティング部分と半田コーティング部分とが連続する
途中部が前記貫通孔内もしくは前記感知器本体内に位置
するように前記貫通孔に挿通されるとともに、前記半田
コーティング部分で前記プリント基板に半田付けされて
おり、前記リード線が挿通された貫通孔は、その感知器
本体内側が充填剤で充填されてなる、ことを特徴とする
ものである。
リード線が接続されてなる感熱半導体チップがガラス
コーティングされて感熱部が構成されてなる感熱半導体
素子を用いてなる半導体式火災感知器において、感熱半
導体素子のリード線は、樹脂コーティング並びに半田コ
ーティングされているので、リード線の末端部分を半田
付けしても裸線部分が残らず、また、リード線は感知器
本体の貫通孔部分内部で充填剤で充填されるので、耐腐
食性が高まり、断線故障を防止できる。
コーティングされて感熱部が構成されてなる感熱半導体
素子を用いてなる半導体式火災感知器において、感熱半
導体素子のリード線は、樹脂コーティング並びに半田コ
ーティングされているので、リード線の末端部分を半田
付けしても裸線部分が残らず、また、リード線は感知器
本体の貫通孔部分内部で充填剤で充填されるので、耐腐
食性が高まり、断線故障を防止できる。
又、感熱半導体素子の感熱部も樹脂コーティングする
ことにより、感熱部の耐腐食性を高めることができる。
ことにより、感熱部の耐腐食性を高めることができる。
更に、リード線をプリント基板に半田付けする際に、
半田コーティング部分を用いて半田付けするので半田付
け作業が容易になるとともに、半田付不良の発生を防止
できる。
半田コーティング部分を用いて半田付けするので半田付
け作業が容易になるとともに、半田付不良の発生を防止
できる。
本発明の１実施例を図面により説明する。
第１図は、半導体式火災感知器の断面図で、10は有底
筒状のボディ、20はプリント基板、30は取付板、40はプ
ロテクタ、50は感熱半導体素子としてのサーミスタで、
ボディ10と取付板30によって感知器本体が構成されてい
る。
筒状のボディ、20はプリント基板、30は取付板、40はプ
ロテクタ、50は感熱半導体素子としてのサーミスタで、
ボディ10と取付板30によって感知器本体が構成されてい
る。
取付板30はプロテクタ40に、固定ネジ31あるいは取付
板30又はプロテクタ40に設けられる図示しない結合片等
によって、結合されている。
板30又はプロテクタ40に設けられる図示しない結合片等
によって、結合されている。
回路部品21が設けられたプリント基板20は、複数設け
られた係止孔22を取付板30に複数設けた係止片32に係止
することにより、取付板30に取り付けられる。取付板30
には、係止片32の係止面より突出された環状壁33とこの
環状壁33より低い複数の外周突部34とが設けられてい
て、この環状壁33と係止片32と外周突出部34とにより、
プリント基板20は撓んで取付板30に取り付けられる。
られた係止孔22を取付板30に複数設けた係止片32に係止
することにより、取付板30に取り付けられる。取付板30
には、係止片32の係止面より突出された環状壁33とこの
環状壁33より低い複数の外周突部34とが設けられてい
て、この環状壁33と係止片32と外周突出部34とにより、
プリント基板20は撓んで取付板30に取り付けられる。
プロテクタ40には、複数の脚部41によって支持された
中央が開口した傘状の集熱部42が設けられ、集熱部42は
中心軸方向に向けて複数の爪部43が、サーミスタ50の感
熱部51を球心とする半球状の空間Ａを形成するように、
設けられている。脚部41と爪部43の本数は、プロテクタ
40内に配設されるサーミスタ50に指が触れない間隙以下
となるように選ばれている。
中央が開口した傘状の集熱部42が設けられ、集熱部42は
中心軸方向に向けて複数の爪部43が、サーミスタ50の感
熱部51を球心とする半球状の空間Ａを形成するように、
設けられている。脚部41と爪部43の本数は、プロテクタ
40内に配設されるサーミスタ50に指が触れない間隙以下
となるように選ばれている。
サーミスタ50は、例えばジュメット線でなる１対のリ
ード線52を取付板30に設けた１対の貫通孔35を貫通して
プリント基板20の取付孔23に挿通されている。
ード線52を取付板30に設けた１対の貫通孔35を貫通して
プリント基板20の取付孔23に挿通されている。
第２図は、上記サーミスタ50の１実施例の断面図を示
すもので、感熱部51はリード線52が接続さた感熱半導体
チップ53がガラスコーティング54されて構成され、この
感熱部51から引き出された、コーティングされたガラス
材とほぼ同様の熱膨張率を有する例えばジュメット線な
どでなる、リード線52は、その基端部から途中までが、
例えば耐熱性、耐腐食性に優れたポリイミド系などの樹
脂で樹脂コーティング55され、さらにこの樹脂コーティ
ング55に連続してリード線52の途中から末端まで半田に
よって半田コーティング56されて構成されている。
すもので、感熱部51はリード線52が接続さた感熱半導体
チップ53がガラスコーティング54されて構成され、この
感熱部51から引き出された、コーティングされたガラス
材とほぼ同様の熱膨張率を有する例えばジュメット線な
どでなる、リード線52は、その基端部から途中までが、
例えば耐熱性、耐腐食性に優れたポリイミド系などの樹
脂で樹脂コーティング55され、さらにこの樹脂コーティ
ング55に連続してリード線52の途中から末端まで半田に
よって半田コーティング56されて構成されている。
上記のごとく、リード線52がプリント基板20の取付孔
23に挿通されたサーミスタ50は、そのリード線52が、第
３図に示すごとく、プリント配線24に半田付け25されて
取り付けられ、プリント基板20に設けた図示しない孔か
ら充填材61が環状壁33で囲まれた部分に充填されてサー
ミスタ50が固定される。
23に挿通されたサーミスタ50は、そのリード線52が、第
３図に示すごとく、プリント配線24に半田付け25されて
取り付けられ、プリント基板20に設けた図示しない孔か
ら充填材61が環状壁33で囲まれた部分に充填されてサー
ミスタ50が固定される。
この半田付けの際、リード線52は半田コーティング56
されている部分に半田付けされるので、半田付け作業が
容易であるとともに、半田付け不良の発生を防止するこ
とができる。
されている部分に半田付けされるので、半田付け作業が
容易であるとともに、半田付け不良の発生を防止するこ
とができる。
そして、このプリント基板20を、その溝部26に突出部
11を通過させてボディ10内に入れ、取付板30の周縁に設
けた複数の係合部36をボディ10の内周面下端部分に係合
部36に対応して設けた複数の突出部11に係合することに
より、プリント基板20と取付板30とがボディ10の内周面
に設けた突出部11と段部12との間に挟着され、プリント
基板20に取り付けられたナット24にボディ10を貫通して
設けられる、頭部に図示しないベースの接続端子に嵌合
する嵌合溝を設けた取付ネジ62が螺合されて固定され
て、半導体式火災感知器が構成される。
11を通過させてボディ10内に入れ、取付板30の周縁に設
けた複数の係合部36をボディ10の内周面下端部分に係合
部36に対応して設けた複数の突出部11に係合することに
より、プリント基板20と取付板30とがボディ10の内周面
に設けた突出部11と段部12との間に挟着され、プリント
基板20に取り付けられたナット24にボディ10を貫通して
設けられる、頭部に図示しないベースの接続端子に嵌合
する嵌合溝を設けた取付ネジ62が螺合されて固定され
て、半導体式火災感知器が構成される。
なお、リード線52の途中までの樹脂コーティング55
は、感熱半導体素子をプリント基板20に半田付け固定さ
れた時に、少なくとも取付板20に隠れる部分までするこ
とが望ましく、プリント基板20近くまでとするとより望
ましい。リード線52の半田コーティング56した部分の末
端側部分は、プリント基板20に半田付けする前であれ
ば、切断してもよく、この切断面はプリント基板20に半
田付けする際に半田によって覆われる。
は、感熱半導体素子をプリント基板20に半田付け固定さ
れた時に、少なくとも取付板20に隠れる部分までするこ
とが望ましく、プリント基板20近くまでとするとより望
ましい。リード線52の半田コーティング56した部分の末
端側部分は、プリント基板20に半田付けする前であれ
ば、切断してもよく、この切断面はプリント基板20に半
田付けする際に半田によって覆われる。
又、上記実施例では、感熱半導体素子50のリード線52
をその感熱部51側基端部から樹脂コーティングするよう
にしたが、腐食性ガスが発生しやすい場所等で使用する
場合には、第２図に点線で示したごとく、感熱部51全体
をリード線52とともに一体に樹脂コーティング55すれ
ば、感熱半導体素子50が樹脂と半田によって連続してコ
ーティングされるので、耐腐食性を高めることできる。
をその感熱部51側基端部から樹脂コーティングするよう
にしたが、腐食性ガスが発生しやすい場所等で使用する
場合には、第２図に点線で示したごとく、感熱部51全体
をリード線52とともに一体に樹脂コーティング55すれ
ば、感熱半導体素子50が樹脂と半田によって連続してコ
ーティングされるので、耐腐食性を高めることできる。
リード線が接続されてなる感熱半導体チップがガラス
コーティングされて感熱部が構成されてなるサーハスタ
等の感熱半導体素子を用い、前記感熱部から引き出され
たリード線を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、
感知器本体内に設けたプリント基板に半田付けして取り
付けられてなる半導体式火災感知器において、感熱半導
体素子は、感熱部から引き出されたリード線が、感熱部
基端側から途中までが樹脂コーティングされ、この樹脂
コーティング部分に連続してリード線の途中から末端ま
でが半田コーティングされているとともに、リード線は
半田コーティング部分でプリント基板に半田付け接続さ
れ、かつ、リード線が挿通された感知器本体の貫通孔は
その内側が充填剤で充填されているので、リード線は、
プリント基板への半田付け作業が容易で半田付け不良の
発生を防止できるとともに、樹脂と半田によって保護さ
れ、外気に直接接触しないので腐食による感熱半導体素
子の損傷を防止できる半導体式火災感知器が得られる。
コーティングされて感熱部が構成されてなるサーハスタ
等の感熱半導体素子を用い、前記感熱部から引き出され
たリード線を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、
感知器本体内に設けたプリント基板に半田付けして取り
付けられてなる半導体式火災感知器において、感熱半導
体素子は、感熱部から引き出されたリード線が、感熱部
基端側から途中までが樹脂コーティングされ、この樹脂
コーティング部分に連続してリード線の途中から末端ま
でが半田コーティングされているとともに、リード線は
半田コーティング部分でプリント基板に半田付け接続さ
れ、かつ、リード線が挿通された感知器本体の貫通孔は
その内側が充填剤で充填されているので、リード線は、
プリント基板への半田付け作業が容易で半田付け不良の
発生を防止できるとともに、樹脂と半田によって保護さ
れ、外気に直接接触しないので腐食による感熱半導体素
子の損傷を防止できる半導体式火災感知器が得られる。
また、感熱部まで連続して樹脂コーティングすること
により、腐食性ガスの発生し易い場所でも、リード線等
の腐食を防止できる半導体式火災感知器が得られる。
により、腐食性ガスの発生し易い場所でも、リード線等
の腐食を防止できる半導体式火災感知器が得られる。
第１図は本発明による半導体式火災感知器の１実施例の
断面図、第２図は感熱半導体素子の１実施例の断面図、
第３図は感熱半導体素子をプリント基板へ取り付けた状
態を説明する断面図である。 10……ボディ、20……プリント基板、30……取付板、40
……プロテクタ、50……感熱半導体素子、51……感熱
部、52……リード線、53……感熱半導体チップ、54……
ガラスコーティング、55……樹脂コーティング、56……
半田コーティング。
断面図、第２図は感熱半導体素子の１実施例の断面図、
第３図は感熱半導体素子をプリント基板へ取り付けた状
態を説明する断面図である。 10……ボディ、20……プリント基板、30……取付板、40
……プロテクタ、50……感熱半導体素子、51……感熱
部、52……リード線、53……感熱半導体チップ、54……
ガラスコーティング、55……樹脂コーティング、56……
半田コーティング。
Claims (2)
- 【請求項１】リード線が接続されてなる感熱半導体チッ
プがガラスコーティングされて感熱部が構成されてなる
感熱半導体素子を用い、前記感熱部を引き出されたリー
ド線を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、感知器
本体内に設けたプリント基板に半田付けして取り付けら
れてなる半導体式火災感知器において、 前記感熱半導体素子は、そのリード線が前記ガラスコー
ティングされた感熱部基端側から途中までが樹脂によっ
てコーティングされ、この樹脂コーティングに連続して
途中から末端まで半田コーティングされてなり、 該感熱半導体素子は、そのリード線が前記樹脂コーティ
ング部分と半田コーティング部分とが連続する途中部が
前記貫通孔内もしくは前記感知器本体内に位置するよう
に前記貫通孔に挿通されるとともに、前記半田コーティ
ング部分で前記プリント基板に半田付されてなり、 前記リード線が挿通された貫通孔は、その感知器本体内
側が充填剤で充填されてなる、 ことを特徴とする半導体式火災感知器。 - 【請求項２】リード線が接続されてなる感熱半導体チッ
プがガラスコーティングされて感熱部が構成されてなる
感熱半導体素子を用い、前記感熱部から引き出されたリ
ード線を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、感知
器本体内に設けたプリント基板に半田付けして取り付け
られてなる半導体式火災感知器において、 前記感熱半導体素子は、前記ガラスコーティングされた
感熱部とリード線の感熱部側基端部から途中までが樹脂
によってコーティングされ、この樹脂コーティングに連
続して前記リード線の途中から末端まで半田コーティン
グされてなり、 該感熱半導体素子は、そのリード線が前記樹脂コーティ
ング部分と半田コーティング部分とが連続する途中部が
前記貫通孔内もしくは前記感知器本体内に位置するよう
に前記貫通孔に挿通されるとともに、前記半田コーティ
ング部分で前記プリント基板に半田付けされてなり、 前記リード線が挿通された貫通孔は、その感知器本体内
側が充填剤で充填されてなる、 ことを特徴とする半導体式火災感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278598A JP2649094B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 半導体式火災感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278598A JP2649094B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 半導体式火災感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141498A JPH03141498A (ja) | 1991-06-17 |
| JP2649094B2 true JP2649094B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=17599500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1278598A Expired - Lifetime JP2649094B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 半導体式火災感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649094B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102686046B (zh) * | 2012-05-31 | 2015-02-11 | 东莞市捷和光电有限公司 | 一种降低波峰焊受热引起led灯珠死灯率的方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112489U (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-16 | ||
| JPS6318805U (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | ||
| JPH01117052A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃリードフレーム |
| JPH01268101A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封人形サーミスタの製造法 |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1278598A patent/JP2649094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03141498A (ja) | 1991-06-17 |
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