JP2697005B2 - 通電感熱記録ヘッド - Google Patents
通電感熱記録ヘッドInfo
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- JP2697005B2 JP2697005B2 JP26648288A JP26648288A JP2697005B2 JP 2697005 B2 JP2697005 B2 JP 2697005B2 JP 26648288 A JP26648288 A JP 26648288A JP 26648288 A JP26648288 A JP 26648288A JP 2697005 B2 JP2697005 B2 JP 2697005B2
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- recording head
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はビデオプリンターやカラープリンタなどに
用いられる通電感熱記録方式に使用される通電感熱記録
ヘッドに関するものである。
用いられる通電感熱記録方式に使用される通電感熱記録
ヘッドに関するものである。
第６図は日本工業技術センター昭和63年３月15日発行
のエレクトロニクスE3・４月号（第２巻第３号）に示さ
れた従来の通電感熱記録ヘッドの等価回路図で、図にお
いて、（１）は電源、（２）はスイッチ、（３）は記録
電極、（４）は抵抗層である。また、第７図は抵抗層
（４）に接触する部分の電極構成のパターンで、図中、
（５）はプラス電極、（６）はマイナス電極である。第
８図は第７図に示す電極構成の断面図で、図中、（７）
は抵抗層（４）を含む通電インクフィルム、（８）は電
極（５）および（６）を支持する基材である。
のエレクトロニクスE3・４月号（第２巻第３号）に示さ
れた従来の通電感熱記録ヘッドの等価回路図で、図にお
いて、（１）は電源、（２）はスイッチ、（３）は記録
電極、（４）は抵抗層である。また、第７図は抵抗層
（４）に接触する部分の電極構成のパターンで、図中、
（５）はプラス電極、（６）はマイナス電極である。第
８図は第７図に示す電極構成の断面図で、図中、（７）
は抵抗層（４）を含む通電インクフィルム、（８）は電
極（５）および（６）を支持する基材である。
次に動作について説明する。第６図〜第８図におい
て、電源（１）からスイッチ（２）の開閉動作により記
録電極（３）に電流を流す。この時、隣接するスイッチ
（２）が閉の時通電インクフィルム（７）の抵抗層
（４）に電流が流れ、そのジュール熱で通電インクフィ
ルム（７）上のインク層が溶融し受像紙（図示せず）に
付着する。第６図の場合、該当する抵抗層（４）を発熱
させるため、該当するスイッチ（２）の隣接部を閉とす
るが、隣接部周辺のスイッチ（２）は開とする。また、
第８図に示すように、プラス電極（５）、マイナス電極
（６）は通電フィルム（７）と接触するため、モリブデ
ン（MO）や、タングステン（Ｗ）を材料とする構造とな
っている。
て、電源（１）からスイッチ（２）の開閉動作により記
録電極（３）に電流を流す。この時、隣接するスイッチ
（２）が閉の時通電インクフィルム（７）の抵抗層
（４）に電流が流れ、そのジュール熱で通電インクフィ
ルム（７）上のインク層が溶融し受像紙（図示せず）に
付着する。第６図の場合、該当する抵抗層（４）を発熱
させるため、該当するスイッチ（２）の隣接部を閉とす
るが、隣接部周辺のスイッチ（２）は開とする。また、
第８図に示すように、プラス電極（５）、マイナス電極
（６）は通電フィルム（７）と接触するため、モリブデ
ン（MO）や、タングステン（Ｗ）を材料とする構造とな
っている。
従来の通電記録ヘッドは以上のように構成されていた
ので、下記の問題点を有していた。
ので、下記の問題点を有していた。
該当ドット周辺のドットを同時に駆動できない。
電極材料として機械的硬度、熱的安定性を必要とする
材料が必要である。
材料が必要である。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、該当ドット周辺のドットも同時に駆動でき
ると共に電極材料を通常の厚膜導体ペーストを用いてパ
ターン形成することにより、高速記録を可能とし且つ安
価な通電感熱記録ヘッドを得ることを目的とする。
れたもので、該当ドット周辺のドットも同時に駆動でき
ると共に電極材料を通常の厚膜導体ペーストを用いてパ
ターン形成することにより、高速記録を可能とし且つ安
価な通電感熱記録ヘッドを得ることを目的とする。
この発明に係る通電感熱記録ヘッドは電極材料を通常
用いられる厚膜導電ペーストで印刷・焼成し電極パター
ンを形成すると共に、電極パターン上面を覆うように高
抵抗ペーストを用いて印刷・焼成して耐摩耗層としたも
ので、この場合、プラス電極と、マイナス電極は互いに
突出した形状としている。
用いられる厚膜導電ペーストで印刷・焼成し電極パター
ンを形成すると共に、電極パターン上面を覆うように高
抵抗ペーストを用いて印刷・焼成して耐摩耗層としたも
ので、この場合、プラス電極と、マイナス電極は互いに
突出した形状としている。
この発明における通電記録ヘッドは耐摩耗層で通電フ
ィルムの抵抗層との接触による機械的摩耗、熱的安定性
が確保され、且つ、プラス電極の両側からマイナス電極
に電流を流し、プラス電極側は共通としマイナス電極側
にそれぞれスイッチを入れるようにしたので、隣接ドッ
トの同時印字が可能となる。
ィルムの抵抗層との接触による機械的摩耗、熱的安定性
が確保され、且つ、プラス電極の両側からマイナス電極
に電流を流し、プラス電極側は共通としマイナス電極側
にそれぞれスイッチを入れるようにしたので、隣接ドッ
トの同時印字が可能となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図〜第４図において、（１）は電源、（２）はスイッ
チ、（３）は記録電極、（４）は抵抗層、（５）はプラ
ス電極、（６）はマイナス電極、（９）は耐摩耗層、
（10）はセラミック基板、（11）はマイナス電極（６）
に接続されるスイッチ（２）に相当する機能を持つ駆動
IC、（12）は外部接続用のインターフェース端子で、パ
ターンによって形成されている。
１図〜第４図において、（１）は電源、（２）はスイッ
チ、（３）は記録電極、（４）は抵抗層、（５）はプラ
ス電極、（６）はマイナス電極、（９）は耐摩耗層、
（10）はセラミック基板、（11）はマイナス電極（６）
に接続されるスイッチ（２）に相当する機能を持つ駆動
IC、（12）は外部接続用のインターフェース端子で、パ
ターンによって形成されている。
次に動作について説明する。
第１図において、プラス電極（５）とマイナス電極
（６）とはAuペースト材料を用いて、印刷・焼成し図示
の如く互いにくし形に構成される。第２図は電極（５）
（６）をくし形構成にした場合の等価回路を示す。この
場合、該当抵抗層（４）は隣接同志、２個所同時に発熱
するが、プラス電極（５）側のスイッチは全て不要とな
り、マイナス電極（６）側のスイッチ動作により、２個
所の同時発熱を１ドットと構成した場合、隣接ドットを
含めて全てのドットの選択が可能となる。従来の厚膜サ
ーマルヘッドの電極構成に類似したパターン構造である
が、この場合電極パターン寸法（ｌ）で定められた領域
の通電フィルム（７）側の抵抗層（４）が確実に発熱す
る。第３図はこのくし形パターン上に、高抵抗ペースト
をくし形領域全域を覆った形状で印刷・焼成する（焼成
後の膜厚は10μ）。この場合の抵抗ペーストのシート抵
抗として第５図に示すように、抵抗ペースト中の導電成
分であるRuO2が10〜20wt％が適量であり、これ以上高抵
抗では抵抗層（４）までの厚み方向の抵抗値が問題とな
る。反対に、40wt％以上ではパターン間抵抗が問題とな
り、リーク電流に対する考慮が必要となる。第４図は、
上記実施例の通電記録ヘッドの電極面をセラミック基板
（10）の端面に配設した構造の斜視図である。
（６）とはAuペースト材料を用いて、印刷・焼成し図示
の如く互いにくし形に構成される。第２図は電極（５）
（６）をくし形構成にした場合の等価回路を示す。この
場合、該当抵抗層（４）は隣接同志、２個所同時に発熱
するが、プラス電極（５）側のスイッチは全て不要とな
り、マイナス電極（６）側のスイッチ動作により、２個
所の同時発熱を１ドットと構成した場合、隣接ドットを
含めて全てのドットの選択が可能となる。従来の厚膜サ
ーマルヘッドの電極構成に類似したパターン構造である
が、この場合電極パターン寸法（ｌ）で定められた領域
の通電フィルム（７）側の抵抗層（４）が確実に発熱す
る。第３図はこのくし形パターン上に、高抵抗ペースト
をくし形領域全域を覆った形状で印刷・焼成する（焼成
後の膜厚は10μ）。この場合の抵抗ペーストのシート抵
抗として第５図に示すように、抵抗ペースト中の導電成
分であるRuO2が10〜20wt％が適量であり、これ以上高抵
抗では抵抗層（４）までの厚み方向の抵抗値が問題とな
る。反対に、40wt％以上ではパターン間抵抗が問題とな
り、リーク電流に対する考慮が必要となる。第４図は、
上記実施例の通電記録ヘッドの電極面をセラミック基板
（10）の端面に配設した構造の斜視図である。
なお、上記実施例では耐摩耗層として、RuO2を10wt％
〜40wt％膜厚は10μｍの場合を示したが、通電フィルム
のシート抵抗値によってはRuO2の配合量、および膜厚は
変更しても良い。
〜40wt％膜厚は10μｍの場合を示したが、通電フィルム
のシート抵抗値によってはRuO2の配合量、および膜厚は
変更しても良い。
また、耐摩耗層はくし形電極部全域を覆った場合を示
したが、それ以上又は一部を覆っても良い。
したが、それ以上又は一部を覆っても良い。
以上のようにこの発明によれば、電極構造をくし形に
し、且つ電極上面を高抵抗材を用いた耐摩耗層で被覆し
たので、高速記録が可能でかつ機械的、熱的に安定した
通電感熱記録ヘッドが安価に得られ、また、電極の幾何
学的寸法のみで発熱ドットが構成できるので、精度の高
いものが得られる効果がある。
し、且つ電極上面を高抵抗材を用いた耐摩耗層で被覆し
たので、高速記録が可能でかつ機械的、熱的に安定した
通電感熱記録ヘッドが安価に得られ、また、電極の幾何
学的寸法のみで発熱ドットが構成できるので、精度の高
いものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による通電感熱記録ヘッド
の電極構成を示す平面図、 第２図は第１図の通電感熱記録ヘッドの等価回路図、 第３図は第１図の通電感熱記録ヘッドの電極部の耐摩耗
層を被覆した状態の平面図、 第４図は第１図の通電感熱記録ヘッドの斜視図、 第５図はこの発明の通電感熱記録ヘッドの耐摩耗層のシ
ート抵抗を説明する特性図、 第６図は従来の通電感熱記録ヘッドの等価回路図、 第７図は従来の通電感熱記録ヘッドの電極構成を示す平
面図、 第８図は従来の通電感熱記録ヘッドの断面図である。 図において、（１）は電源、（２）はスイッチ、（３）
は記録電極、（４）は抵抗層、（５）はプラス電極、
（６）はマイナス電極、（９）は耐摩耗層、（10）はセ
ラミック基板、（11）は駆動IC、（12）はインターフェ
ース端子を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の電極構成を示す平面図、 第２図は第１図の通電感熱記録ヘッドの等価回路図、 第３図は第１図の通電感熱記録ヘッドの電極部の耐摩耗
層を被覆した状態の平面図、 第４図は第１図の通電感熱記録ヘッドの斜視図、 第５図はこの発明の通電感熱記録ヘッドの耐摩耗層のシ
ート抵抗を説明する特性図、 第６図は従来の通電感熱記録ヘッドの等価回路図、 第７図は従来の通電感熱記録ヘッドの電極構成を示す平
面図、 第８図は従来の通電感熱記録ヘッドの断面図である。 図において、（１）は電源、（２）はスイッチ、（３）
は記録電極、（４）は抵抗層、（５）はプラス電極、
（６）はマイナス電極、（９）は耐摩耗層、（10）はセ
ラミック基板、（11）は駆動IC、（12）はインターフェ
ース端子を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上に対向して電極を形成し、この
電極間に抵抗層を装荷した通電フィルムを用いて受像紙
に印画する通電感熱記録ヘッドにおいて、対向する電極
を金ペースト材料を用いてくし形状に配設し、このくし
形状の電極を10〜40wt％の酸化ルチニウムを含む耐磨耗
層にてコーテイングしたことを特徴とする通電感熱記録
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26648288A JP2697005B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 通電感熱記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26648288A JP2697005B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 通電感熱記録ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112952A JPH02112952A (ja) | 1990-04-25 |
| JP2697005B2 true JP2697005B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17431547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26648288A Expired - Fee Related JP2697005B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 通電感熱記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697005B2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26648288A patent/JP2697005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02112952A (ja) | 1990-04-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |